红胶工艺研究
pcba生产工艺流程红胶和锡膏
PCBA生产工艺流程：红胶和锡膏一、引言在PCBA生产过程中，红胶和锡膏是两种重要的材料。
红胶是用来保护电路板的元器件和焊点的粘结材料，能够有效防止电路板上的元器件受到外界环境的影响；锡膏则是用来进行焊接工艺的关键材料，能够实现元器件与电路板之间的连接。
本文将介绍PCBA生产中红胶和锡膏的生产工艺流程。
二、红胶的生产工艺流程2.1 原料准备红胶的主要成分是环氧树脂，生产前需要准备环氧树脂、溶剂、硬化剂等原料。
首先，按照一定的比例将原料混合并搅拌均匀，以确保红胶的质量。
2.2 加工与调试将准备好的原料进行加工和调试。
首先，将混合好的原料倒入专用的红胶生产设备中。
通过设备中的加热、混合和搅拌等工艺，将红胶的性能达到预定的要求。
调试过程中需要确保红胶的粘度、黏度、固化时间等参数符合要求，以保证红胶的使用效果。
2.3 灌装与包装调试完成后，红胶需要进行灌装和包装。
将生产好的红胶倒入灌装设备中，通过设备的灌装工艺将红胶灌装到专用的包装容器中，确保红胶在灌装过程中不会受到外界污染。
然后，对包装容器进行密封，以保证红胶的贮存期限。
三、锡膏的生产工艺流程3.1 粉末材料制备锡膏的主要成分是由锡粉、助焊剂和流动剂组成的。
首先，准备好所需的锡粉、助焊剂和流动剂。
根据所需的焊接特性和要求，根据一定的比例将这些粉末材料混合均匀。
3.2 混合与调配将准备好的粉末材料进行混合与调配。
加入适量的溶剂，通过搅拌设备将粉末与溶剂混合均匀。
这个步骤的目的是使锡粉、助焊剂和流动剂充分溶解在一起，形成锡膏的浆状状态。
3.3 过滤与除泡混合调配好的锡膏需要经过过滤和除泡处理。
使用专用的过滤设备对锡膏进行过滤，以去除其中的杂质和颗粒。
然后，使用真空设备对锡膏进行除泡处理，以去除锡膏中的气泡，保证锡膏的质量。
3.4 充填与包装经过过滤和除泡处理后的锡膏需要进行充填和包装。
将处理好的锡膏充填到专用的包装容器中，确保锡膏在充填过程中不会受到外界污染。
SMT红胶工艺问题简析
Ｐ
体等破损
＿：口－＿口：．’ ．１口’．：口ｊ
氧化
ＰＣＢ的铜铂表面已发生变色
一日豳。０固ｏ
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Ｉ
（变色）
１７８
SMT红胶工艺问题简析
作者： 作者单位：
李承华 昊瑞电子科技有限公司
引用本文格式：李承华 SMT红胶工艺问题简析[会议论文] 2012
２．２设备准备 １）红胶工艺采用点胶和印刷两种；点胶工艺需准备合适的点胶设备即可，采购使用匹
配的点胶包装管；而印刷工艺分为手动印刷和机械自动印刷两种，但都需要准备印刷钢网。
１７３
在此只重点讲解下钢网准备及丝印准备工作． ２）印刷钢网：一般模板分为化学蚀刻铜模板（价格低，适用于小批量、试验且芯片引
脚间距＞０．６３５ ｍｍ）；激光蚀刻不锈钢模板（精度高、价格高，适用于大批量、自动生产线 且芯片引脚间距＜０．５ ｍｍ）。对于研发、小批量生产或间距＞０．５ ｍｍ，推荐使用蚀刻不锈钢模 板：对于批量生产或间距＜０．５ ｍｍ采用激光切割的不锈钢模板。外型尺寸为３７０Ｘ４７０（单位： ｍｍ），有效面积为３００×４００（单位：ｍｍ）。
发剥离引起掉件。可以说红胶在常温２５度测试推力０Ｋ是没问题的，也不是ＳＭＴ的问题；主 要元件有高温脱模剂。
３．２．３红胶耐高温不行。也是掉件的主要原因。 我们其他电容没脱模剂的，在２５５度波峰高温没问题。但到２６０—２６５度就是掉件。但
波峰温度在２５５度假焊很多，２６０—２６５焊接效果很好；红胶要耐二次双波峰高温才算较好。 一般红胶品质问题参考标准：
７）红胶的固化：固化温度越高以及固化时间越长，粘接强度也越强。但随着温度超过 设计的固化温度后，其耐温性和黏结剪切力，固体特性会发生变化。故贴片红胶的温度会
红胶印刷工艺解析汇总
红胶印刷工艺解析汇总胶的认识：红胶,也称为SMT接着剂、SMT红胶,它是红色的膏体中均匀地分布着硬化剂、颜料、溶剂等的粘接剂,主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配.贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化.它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的. SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异.使用时要根据生产工艺来选择贴片胶.主要成分：基料（即主体高份子材料）、填料、固化剂、其它助剂等.由于红胶受温度影响用本身粘度，流动性，润湿等特性，所以红胶要有一定的使用条件和规范的管理。
1、红胶要有特定流水编号，根据进料数量、日期、种类来编号。
2、红胶要放在2~8℃的冰箱中保存，防止由于温度变化，影响特性。
3 、红胶回温要求在室温下回温4小时，按先进先出的顺序使用。
4、对于点胶作业，胶管红胶要脱泡，对于一次性未用完的红胶应放回冰箱保存，旧胶与新胶不能混用。
5、要准确地填写回温记录表，回温人及回温时间，使用者需确认回温OK后方可使用。
通常，红胶不可使用过期的。
在室温下可储存7天，在小于5℃时储存大于个6月，在5~25℃可储存大于30天。
设备选型根据工艺要求与产品特殊要求而定。
印刷方式钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。
其优点是速度快、效率高。
点胶方式点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。
对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。
缺点是易有拉丝和气泡等。
我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
针转方式针转方式是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。
PCBA红胶工艺贴片掉件改善(6Sigma改善报告)
通过以上实际导入跟进改善效果, 掉件率降为平均0.29,有明显效果.
6
C2 控制计划
DMA I C
序号
1 2
改善对象
what
红胶铜网 波峰焊参数
相对应文件
how
胶网开孔规范
波峰焊标准作业指导书
责任单位
who
自动化SMT IT工程
责任人
who
詹三 李斯
实施位置 控制时间
where
自动化SMT
波峰焊
when
5. 红胶固化温度和时间控制测量数据:
I2 实验执行
DMA I C
6
二. 实验执行:
6. 贴片固化后图片:
I2 实验执行
DMA I C
富士
新懿
6
二. 实验执行:
7. 进行常温和高温推力,记录数据和计算平均值:
I2 实验执行
DMA I C
6
三. 实验分析:
1. 实验表和数据:
Y1为高温推力数据, Y2为常温推力数据.
固化后相关图片:
DMA I C
6
A3.0805掉件改善和新懿红胶改善跟进
2.过波峰焊炉试验: 试ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ结果:
DMA I C
结果说明: 1. 第一遍过板后确认掉件无, 确认焊接状况, 没有因溢胶或侧边胶导致的焊接不良问题. 2. 0805电容在过第6次时开始出现掉件 3. 玻璃二极管在过第4次时开始出现掉件 4. PCB板在过第7次后板面出现较多变形,轻微起泡, 决定停止过炉实验证, 改做最后浸入锡中, 并上下抖动板实验. 5. 做完浸锡后,板严重起泡,分层,变形.
由于从平均推力上不能明确判定 增加胶点内距后的推力效果要好, 因此 下一步使用假设检定工具来进行判定.
红胶工艺技术
红胶工艺技术红胶工艺技术是一种传统的手工艺技术，起源于中国古代，经过数千年的发展和创新，已经成为一种独具特色的艺术形式。
红胶工艺技术主要以红胶为材料，结合其他辅助材料，通过一系列的加工工艺，创造出精美的工艺品。
红胶是一种天然树胶，具有无毒、环保、柔韧耐用等特点，是红胶工艺技术的重要材料之一。
红胶通过多次研磨和筛选，使其具备一定的黏度和延展性，使得工艺品制作过程更加灵活多样。
红胶工艺技术的传统工艺包括刻红胶、压红胶、涂红胶等。
其中，刻红胶是最具代表性的工艺。
刻红胶的过程需要先将红胶炼软，再将其涂抹在特制的刻红胶刀上，细心而有力地刻划红胶刀的刀锋，然后将红胶平均涂抹在工艺品底坯上，最后通过金属模具压实，制成精美的红胶工艺品。
压红胶则是将软化的红胶压入特制的模具中，再用金属模具加压，使红胶充分填充模具的各个细节，制成形状丰富的工艺品。
涂红胶则是将红胶均匀地涂抹在底坯上，然后用刀具或者其它工具进行雕刻，制成各种图案。
现代红胶工艺技术在传统的基础上进行了创新和发展。
现代红胶工艺品色彩丰富、形态多样，不再局限于单一的红色，而是采用了丰富的色彩，如金色、银色等，使工艺品更加华丽美观。
此外，现代红胶工艺技术还引入了一些现代科技手法，如激光雕刻技术、数控雕刻机等，使工艺品的制作更加精准和高效。
红胶工艺技术制作的工艺品具有独特的艺术魅力，成为人们喜爱的收藏品和礼品。
红胶工艺品中的图案和纹饰多源于中国传统文化，如花鸟、人物、山水等，寓意吉祥如意、团圆幸福。
红胶工艺品不仅可以装饰家居空间，还常用于送礼、馈赠亲友，代表着喜庆、团圆和美好的祝愿和祈福。
红胶工艺技术已经成为一项非物质文化遗产，得到了国家的重视和保护。
各地的红胶工艺技术传承人在传统工艺的基础上进行创新和发展，推动了红胶工艺技术的传承与发展。
红胶工艺技术是中国传统艺术的重要组成部分，它不仅代表了中国古代美术的发展历程，也是中华文化的重要载体。
通过学习和传承红胶工艺技术，我们可以更好地了解中国传统文化，传承和弘扬中华优秀传统文化。
红胶工艺
红胶工艺 红胶成分和工能:环氧树脂:可粘性素材,能导致机戒元件绝缘,抗化学腐蚀性,硬化剂 :胶内硬化剂与环氧树脂产生化不反应.聚合.实现红胶粘固. 填充料 :在刷红胶中的热能膨胀,使贴片中的元件填充隙缝和元件接近.触变剂 :润滑脂受到剪切时，稠度变小，停止剪切时，稠度又增加的性质即是触变性。
触变性 thixotropy 亦称摇变。
是凝胶体在振荡、压迫等机械力的作用下发生的可逆的溶胶现象。
颜色 :颜色只是用来起作美观作用.红胶特性 :粘度,触变性,屈服值,湿强性,扩散,塌落性,吸水性. 红胶粘度与温度大小有关.触变性 :(1)从有结构到无结构，或从结构的拆散作用到结构的恢复作用是一个等温可逆转换过程；(2)体系结构的这种反复转换与时间有关，即结构的破坏和结构的恢复过程是时问的函数。
同时结构的机械强度变化也与时间有关。
实际上，触变性是体系在恒温下“凝胶-溶胶”之间的相互转换过程的表现。
屈服值 :又称塑性值。
常指塑性流体开始产生流动所需达到与超过的临界应力值。
在这个应力以下，材料呈弹性行为，在这个应力以上，材料呈塑性行为。
屈服值越大，表明该物体的韧性越大，越结实红胶成分 颜色 硬化剂填充料 触变剂 环氧树脂粘度:液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。
粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。
湿强剂:湿强剂的含量大都以12.5%为主。
弱酸性。
呈微黄、透明、粘稠液体。
扩散:扩散可以分类为很多不同种类的扩散，其需要和状态大体不相同。
有些扩散需要介质，而有些则需要能量。
因此不能将不同种类的扩散一概而论。
有生物学扩散、化学扩散、物理学扩散，等等塌落性:红胶的湿强度×面积＞元件质量×加速度元件和红胶移位不能偏移150微米.直径6.5MM高0.25MM.红胶温度最高是:150·C~155·C红胶温度图：锡膏温度图:无铅锡膏温度图:波峰焊温度图:红胶流程:印刷→贴片→回流→终检→波峰焊。
红胶SMT操作工艺doc
红胶工艺对SMT操作工艺的具体要求的内容请详细阅读以下内容：
SMT操作工艺构成要素和简化流程：
--> 印刷(红胶/锡膏)
--> 检测(可选AOI全自动或者目视检测)
--> 贴装(先贴小器件后贴大器件:分高速贴片及集成电路贴装)
--> 检测(可选AOI 光学/目视检测)
--> 焊接(采用热风回流焊进行焊接)
--> 检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)
--> 维修(使用工具:焊台及热风拆焊台等)
--> 分板(手工或者分板机进行切板)
红胶工艺流程简化为：印刷-------贴片-------焊接-------检修(每道工艺中均可加入检测环节以控制质量)
红胶工艺有两种，
一种是通过针管的方式进行点胶，俗称红胶点胶工艺，是根据元件的大小，点的胶量也不等，手工点胶机用红胶点胶的时间来控制胶量，自动点胶机通过不同的点胶嘴和点胶时间来控制红胶点胶；
另一种是刷胶，俗称红胶刮胶工艺，也称钢网印刷工艺，是通过钢网进行印刷，钢网的开孔大小有标准规范，主要还是根据所生产的产品决定钢网印刷开孔的大小。
红胶所产的不良主要有：溢胶、浮高、粘力不够、撞件等；红胶注意事项和红胶使用要求如下：
1、前期工艺有红胶的储存、
2、使用前要回温、
3、印刷后PCB板要平放、
4、印刷后存放时间不宜太长，
5、再就是回流炉温，一般是130度以上保持90~120秒，最高温度不超过150度，具体
还要根据使用红胶之前的参考温度
6、红胶毕竟是胶粘物，强度有限，要注意运输及装配操作过程中的撞件、或不慎掉落以致影响贴片元件甚至使整个PCB线路板毁坏。
波峰焊红胶工艺
波峰焊红胶工艺《波峰焊红胶工艺》1. 波峰焊红胶工艺的历史1.1 早期的焊接技术其实啊，焊接技术的历史那可真是源远流长。
在很久很久以前，人们就开始琢磨怎么把金属连接在一起。
最开始呢，可能就是用简单的加热和捶打的方式，就像打铁一样，把两块铁烧红了，然后用锤子敲打，让它们融合在一起。
不过这种方式比较粗糙，而且对于一些精细的电子元件可就不适用了。
1.2 波峰焊与红胶的诞生随着电子技术的发展，电子元件变得越来越小，越来越精密。
这时候啊，传统的焊接方法就不够用了。
于是呢，波峰焊技术就应运而生了。
波峰焊就像是一个小小的金属波浪池，能让电路板快速地通过这个“波浪池”，把需要焊接的地方都连接起来。
而红胶呢，它的出现也是为了满足电子组装的特殊需求。
在波峰焊中加入红胶，就像是给焊接过程加了一个小助手。
红胶最早是为了解决在波峰焊过程中一些小零件容易移位的问题。
比如说，那些小小的电阻、电容，就像一个个调皮的小豆子，在焊接的时候很容易乱跑。
红胶就像胶水一样，把它们先固定住，然后再进行波峰焊，这样就可以保证焊接的准确性啦。
2. 波峰焊红胶工艺的制作过程2.1 红胶的印刷首先呢，要进行红胶的印刷。
这就好比是给电路板化妆的第一步。
有专门的印刷设备，把红胶像油墨一样，精确地印在电路板需要固定元件的地方。
这个过程啊，得特别精确，就像我们在纸上画画，要是画错了地方，那可就不好看了。
比如说，要把红胶印在那些小小的焊盘周围，不能多也不能少，多了的话可能会流到其他地方，少了又固定不住元件。
2.2 元件贴装接下来就是元件贴装啦。
这时候，那些像小芝麻一样的电子元件就被放到了印好红胶的电路板上。
红胶就像一个个小吸盘，把元件紧紧地吸住。
这就像我们在家里贴小贴纸一样，贴纸背后的胶能把贴纸固定在墙上，红胶对元件也起到了同样的作用。
2.3 预固化然后呢，就是预固化。
这一步就像是让红胶先稍微干一点，把元件更牢固地固定住。
可以想象成我们刚贴好的小贴纸，用手轻轻按一下，让它粘得更牢。
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贴片胶、红胶涂布工艺注意事项UNINWELL国际作为世界高端光电胶粘剂的领导品牌。
公司开发的导电银胶、导电银浆、红胶、底部填充胶、TUFFY胶、LCM密封胶、UV胶、太阳能电池组件密封胶八大系列光电胶粘剂具有最高的产品性价比，公司在全球拥有近百家世界五百强客户。
最近，UNINWELL国际与上海常祥实业强强联合，共同开发中国高端光电胶粘剂市场。
根据自己生产的红胶的经验，结合世界顶级客户的使用工艺，总结出影响红胶涂布工艺的各个环节需要注意的事项，供使用红胶的朋友参考。
在表面安装中，红胶用来在波峰焊期间将SMD固定到电路板的焊接面上，为了避免元件在波峰焊的作用下发生位移，必须使用红胶。
当焊接完成后，红胶便不再起作用。
粘接到印刷线路板(Print Circuit Board，简称PCB)焊接面上的常见元件类型有矩形片状电阻和电容，圆柱形晶体管即金属无引脚面结合晶体管(Metal electrode face component，简称MELF)和小外型晶体管(Small outline transistor)。
这些元件常与插装(Thr ough hole technology，简称THT)器件一起进行波峰焊。
2 红胶的组成与性质2．1红胶的化学组成红胶通常由基本树脂、固化剂和固化促进剂、增韧剂以及无机填料等组成，其核心部分为基本树脂。
目前普遍采用的基本树脂有丙烯酸脂和环氧树脂2种，它们均具有各自的优缺点。
但由于环氧树脂有很好的电气性能，且粘接强度高，故目前使用环氧树脂的居多。
2．2 红胶的包装红胶的包装一般分为20／30 mL注射筒式和300 mL筒式。
20／30 mL注射筒式用于点涂工艺，300 mL筒式用于胶印工艺。
2．3 红胶的特性表面安装用理想的红胶，必须考虑许多因素，尤其重要的是应当记住以下3个主要方面：固化前的特性、固化特性和固化后的特性。
2．3．1 固化前的特性对于表面安装来说，目前绝大多数使用环氧胶。
目前使用贴片胶都是着色的，通常采用红色和橙色。
这是因为焊盘涂上贴片胶将会影响焊接，故这是不允许的。
而如果贴片胶采用易于区分的颜色，如果使用过量，以致涂到焊盘上，它们很容易被察觉并进行清除。
未固化的贴片胶应具有良好的初粘强度。
初粘强度是指在固化前贴片胶所具有的强度，即将元件暂时固定，从而减少元件贴装时的飞片或掉片，并能经受贴装、传送过程时的震动或颠簸。
最后，贴片胶必须与生产中所采用的施胶方法相适应。
目前对电路板的施胶方式多采用点涂方式，要求贴片胶要适应各种贴装工艺，又要易于设定对每种元件的施胶量，还要点涂施胶量稳定。
2．3．2 固化特性固化特性与达到希望的粘接强度所需的固化时间和固化温度有关。
达到所希望的粘接强度的时间越短，温度越低，则贴片胶越好。
表面安装用的贴片胶必须在低温下具有短的固化温度，而在固化之后，就必须有适当的粘接强度，以便在波峰焊时将元件固定住。
如果粘接强度太大，则返工困难，相反粘接强度太小元件可能掉到焊料槽中。
贴片胶的固化温度应避免过高，以防止电路板翘曲和元件损坏。
换言之，贴片胶最好是低于电路板的玻璃转变温度(对于FR-4型基板为120℃)固化。
然而，高于玻璃转变温度的很短固化时间一般也能接受。
为了保证有足够高的生产率，要求固化时间较短。
固化的另一个特性是固化期间的收缩量较小(使粘贴元件的应力最小)。
2．3．3 固化后的特性尽管贴片胶在波峰焊之后会丧失其作用，但却在随后的制造过程(如清洗和修理返修)中影响部件的可靠性。
贴片胶固化后的重要特性之一是可返修能力，为了保证可返修能力，固化贴片胶的玻璃转变温度应相当低，一般应在75℃～95℃。
在返修期间，元件的温度往往超过了100℃，因为为了熔化锡铅焊料，端接头必须达到高得多的温度(>183℃)。
只要固化贴片胶的玻璃转变温度小于100℃以及贴片胶的用量不过分多，可返修能力就不成问题。
固化后贴片胶的另一些重要性包括非导电性(一般情况下，胶水表面的电阻在8×1011Ω以上，就可以认为是合格的，即其绝缘电阻足够大，在正常工作时胶水为开路)，抗湿性和非腐蚀性。
贴片胶还应有适当的绝缘性质，但在最终选择贴片胶之前，应检查一下在潮湿状态下的情况。
3 贴片胶的涂布方式及使用工艺要求3．1贴片胶的使用要求3．1．1 储藏。
按供应商所要求的条件储藏贴片胶，其使用寿命自生产封装之日起计算，严禁在靠近火源地方使用。
3．1．2 回温。
当使用的是环氧树脂类的贴片胶，一般在储存时，为了使其有尽可能长的使用期，都将贴片胶储存在5℃左右的冷藏环境中。
当要用于生产时，就要先回温一段时间。
一般都是在室温条件下回温，回温时间不能少于30 min，严禁使用加温的方法回温。
3．2 胶水的涂布方式及工艺3．2．1 胶水的涂布方式胶水的涂布方式多种多样，一般常采用的方式是胶印和点涂：(1)点涂工艺。
所谓点涂工艺就是通过点胶机将贴片胶点涂到PCB指定区域。
压力和时间是点涂的重要参数，它们对胶点的大小及拖尾进行控制。
拖尾还随贴片胶的黏滞度而变化，改变压力能改变胶点的大小。
挂线或拖尾使贴片胶的"尾巴"超过元件的基体表面而拖长到下一个部位，贴片胶覆盖在电路板焊盘上，会引发焊接不良。
拖尾现象可以由对点胶系统作某些调整来减少。
例如：减少电路板与喷嘴之间的距离，采用直径较大的喷嘴口和较低的气压，有助于减少挂丝。
若点胶采用的是加压方式(这是常见情况)，则粘滞度和限制流速的任何变化都会使压力下降，结果导致流速降低，从而改变胶点尺寸。
贴片胶的黏滞度在形成挂线方面也起作用。
例如，黏滞度较大的贴片胶比黏滞度较小的贴片胶更容易挂线。
然而，黏滞度太低则可能引起胶量过大，由于黏滞度是随温度而变化的，所以，环境温度的变化可能对胶量有显著的影响。
根据资料报道：当环境温度仪变化5℃(15℃变化到20℃)，点胶量变化几乎达50％(从0．13～0．19 g)。
所有其他点胶变量，如喷嘴尺寸，压力、时间的影响也都相同。
为了防止由于环境温度变化而引起的胶点变化，应当采用恒温外壳。
漏胶是贴片胶涂敷中的另一个普遍问题，漏胶的可能原因是喷嘴受阻，喷嘴顶端磨损以及电路板不平整。
如果贴片胶长时间搁置不用(从几小时到几天，视贴片胶而定)。
一般就会堵塞喷嘴。
为了避免堵塞喷嘴，应在每次使用之后进行清洁，使用金属丝通一通喷嘴顶端。
此外，黏滞度较大也可能引起漏胶。
(2)胶印工艺。
所谓胶印就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB指定区域。
虽然胶印工艺与点胶工艺有其相近之处，但属于2种不同的生产工艺。
与后者相比，胶印工艺有这样一些特点：①能非常稳定地控制印胶量。
对于焊盘间距小至127～254 μm的PCB板，胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在50 μm±0．2μ m范围内。
②可以在同一块PCB上通过一次印刷行程实现不同大小，不同形状的胶印。
胶印一块PCB板所需时间仅与PCB板宽度及胶印速度等单数相关而与PCB焊盘数量无关。
点胶机则是一点一点按顺序将胶水置于PCB 板上，点胶所需时间随胶点数目而异。
胶点越多，点胶所需时间越长。
大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。
胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考点。
接下来讨论印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。
①网板。
相对锡膏印刷而言，用于胶印技术的金属网板相对来说就厚一点，一般为0．2～1 mm左右。
考虑到胶水不具备锡膏在再流焊时所具有的自动向PCB板焊盘聚缩的特性，网板漏孔的尺寸也应小些，但最好不要小于元件引脚尺寸。
过多的胶水将导致元件引脚间短路，特别是当帖片机难以达到100％完美的贴片精度时"短路"状况尤易发生。
对于有小间距芯片的PCB板，应特别注意芯片引脚短路问题。
②印刷间隙／刮刀。
胶印时机器的印刷间隙通常设为一个较小值(而不是零)，以保证网板与PCB板间的剥离尾随刮刀印刷进程而发生。
如果采用零间隙(接触)印刷，则应采用较小的分离速度(0．1～O．5 mm ／s)。
刮刀硬度是一个比较敏感的工艺参数，建议采用硬度较高的刮刀或金属刮刀，因为低硬度刮刀刃会"挖空"网板漏孔内的胶印。
用薄的模板，只有当在模板与PCB之间存在一定的印刷间隙印刷时才可以达到很高的胶点。
在印刷期间胶被压在模板底面与PCB之间的间隙内。
通过模板与PCB之间的缓慢分离(如0．5 mm／s)，胶被拉出和落下，这取决于胶的流变性，得到一种或多或少的圆锥形状。
用接触式印刷时，由于模板相对较小的厚度，所以胶点高度受到局限。
刮板会把大胶点(如1．8 mm)的胶切割掉，因此高度与模板的厚度差不多。
对于中等尺寸的胶点(如0．8 mm)，可能发生不规则的胶点形状，因为与模板和与PCB的胶剂附着力几乎相等。
在模板与PCB的分离期间，模板拖长胶剂，因此胶点高度大于模板厚度。
对于0．3～0．6mm的尺寸，由于胶剂与模板的附着力比与PCB的好，部分胶留在模板内。
这些胶点的高度较低，一致性非常好，如图5。
③印刷压力／印刷速度。
胶水的流变性较锡膏要好，胶印速度可相对高一些，但万万不可高到无法使胶水在刮刀前沿滚动。
一般来讲，胶印压力为9．8～98．1 kPa。
胶印压力应以刚好刮净网板表面胶水为准。
3．3 影响粘接效果的因素施胶工艺应该说还是很重要的。
它要求材料具有可粘接性，像其它粘接剂一样，有3个因素会影响粘接效果：用胶量、SMD和PCB。
3．3．1 用胶量粘接所需胶量由许多因素所决定，一些用户根据自己的经验编制了一些内部使用的应用指南。
在选择最适宜的胶量时可以参考这些指南。
但由于贴片胶的流变性各有差异，完全照搬不现实，所以经常进行一定量的调整是完全有必要。
粘接的强度和抗波峰焊的能力是由粘接剂的强度和粘接面积所决定。
最好的粘接剂也需在展开之后与SMD元件至少有80%的接触面积，这意味着胶点高度要超过SMD与PCB之间的距离。
一个合格的点胶工艺中对胶点的形状尺寸有严格限制。
如贴片胶可能与焊盘粘连，粘接剂尺寸应小于焊盘间的距离，同时还要考虑到点胶位置的准确度和焊盘空间的余量，过大的面积会使得返工非常困难。
所有的推荐采用双点胶。
如1206C。
首先分析焊盘之间的距离2 mm，然后考虑到焊盘和点胶位置的准确性以及放置片状电容后胶水的展开，得到胶点最大允许直径为l．2 mm，而典型高度方向间隙为O．1mm，以此类推，0805C，焊盘间距为1 mm，而胶点尺寸为0．8mm。
3．3．2 SMD元件的影响SMD在设计时并不会考虑粘接的问题，但幸运的是绝大多数元件的粘接都不成问题。
但也必须意识到一些个别的和容易出错的地方。
SMD的主体通常是环氧树脂作外壳，但也有采用玻璃、陶瓷和铝材。
环氧树脂一般粘接没有问题，但陶瓷和玻璃二极管的粘接力通常比较低。