功率型LED光功率测试仪设计(精)

功率型LED光功率测试仪设计(精)
功率型LED光功率测试仪设计(精)

I

功率型LED 光功率测试仪设计

摘要

功率型LED 光功率测试仪是用于测量绝对光功率或通过一段光纤的光功率相对损耗。通过测量发射端机的绝对功率,一台功率型LED 光功率计就能够评价光端设备的性能。用光功率计与稳定功率型LED 组合使用,则能够测量连接损耗、检验连续性并帮助评估光纤链路传输质量。功率型LED 光功率测试仪具有超宽的光功率测试范围、精准的测试精度和超常的使用寿命。目前,日本安腾公司生产的AQ-1112B 型,测量精度高,可达正负2%以内,但灵敏度较低; 本设计采用光敏电阻达到光电转换的目的,利用高精度单片机STC12C5A60S2作数据处理和显示,精确度很高,可达到正负1%以内。

关键词:LED ,光功率,测试仪

II The Design of The Optical Power Meter of Power Tipe’s LED ABSTRACT

Optical power meter of power type’s LED is used to measure the absolute optical power or a relative loss of optical power through a length of optical fiber . By measuring the absol- ute power of the transmitter unit, an optical power meter of power type’s LED is able to eval- uate the performance of light-side equipment. Using an optical power meter with the combi- nation of stable power type’s LED, you can measure the connection loss, test continuity and evaluate the link transmission quality of optical fiber. Optical power meter of power type’s LED has a wide range of optical power test, accurate test precision and extraordinary life. Currently, Japanese company Itanium produces a model AQ-1112B , with high accuracy up to plus or minus 2% or less. However, its sensitivity is too low; This design uses a photo- sensitive resistor to achieve the purpose of photoelectric conversion and a high precision MCU STC12C5A60S2 for data processing and display, with high accuracy up to plus or minus 1% or less.

KEY WORDS: LED,optical power,optical power meter

III

目录

要 . ................................................................................................................................... I ABSTRACT . ....................................................................................................................... II

1 绪

论 . (1)

1.1 意义 . (1)

1.2 国内外发展状况 . (1)

1.3 设计内容 . (1)

2 光度学理论基

础 . (2)

2.1 定义及应用 . (2)

2.2 光学量 . (2)

2.2.1 光通量 . (2)

2.2.2 发光强度 . (4)

2.2.3 光亮度 . (5)

2.2.4 光出射度 . (6)

2.2.5 光照度 . (6)

3 系统设

计 . (7)

3.1 系统设计 . (7)

3.2 硬件设计 . (7)

3.2.1 LED光源部分 (7)

3.2.2光电转换部分 . (9)

3.2.3 A/D转换和数据处理部分 (11)

3.2.4显示部分 . (14)

3.2.5硬件总图 . (14)

3.3 软件设计 . ............................................................................ 错误!未定义书签。

3.3.1 主流程 . ...................................................................... 错误!未定义书签。

3.3.2 A/D流程 .................................................................... 错误!未定义书签。

3.3.3 程序 . .......................................................................... 错误!未定义书签。

4 测试结果与分析 . .......................................................................... 错误!未定义书签。

4.1 理论数据表 . ........................................................................ 错误!未定义书签。

4.2 结果分析 . ............................................................................ 错误!未定义书签。 5 总结 . .............................................................................................. 错误!未定义书签。致谢 . ................................................................................................ 错误!未定义书签。参考文献 . .......................................................................................... 错误!未定义书签。

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1 绪论

1.1 意义

功率型LED 光功率测试仪是用于测量绝对光功率或通过一段光纤的光功率相对损耗。通过测量发射端机的绝对功率,一台功率型LED 光功率计就能够评价光端设备的性能。用光功率计与稳定功率型LED 组合使用,则能够测量连接损耗、检验连续性并帮助评估光纤链路传输质量。功率型LED 光功率测试仪具有超宽的光功率测试范围、精准的测试精度和超常的使用寿命。

1.2 国内外发展状况

目前,测量光功率的方法有热学法和光学法。热学法在波长特性,测量精度等方面较好,但响应速度慢,灵敏度低,设备体积大。光学法有较快的响应速度,良好的线性特性而且灵敏度高,测量范围大但其波长特性和测量精度方面不如热学法。因此,根据热学法制成的光功率计一般均为标准光功率计,做的比较好的是日本安腾公司生产的AQ-1112B 型,它的传感器采用热电堆,测量精度高,可达正负2%以内,但灵敏度较低,只能测量10uW 以上的光功率。

1.3 设计内容

本设计采用光敏电阻达到光电转换的目的,利用高精度单片机

STC12C5A60S2作数据处理和显示,该单片机集成八通道A/D转换器,精确度很高,可达到正负1%以内,显示部分采用四位一体的七段码共阴数码管,使得硬件电路简单,从而达到经济、实惠且高精度的目的。

2

2 光度学理论基础

2.1 定义及应用

光度学是1760年由朗伯建立的,且定义了光通量、发光强度、照度、亮度等主要光学光度学参量,并用数学阐明了它们之间的关系和光度学几个重要定律,如照度的叠加性定律、距离平方比定律、照度的余弦定律等,这些定律一直没用至今,实践已证明是正确的。在可见光波段内,考虑到人眼的主观因素后的相应计量学科称为光度学。

光度学除了要定义一些物理量并确定相应的测量单位外,还要研究测量仪器的设计、制造和测量方法。对各种光源进行光度的特性测量广泛应用于光学工业、照明工业、遥感遥测、色度学和大气光学等领域。对各种光敏和热敏探测器也需要运用光度的测量技术来确定其灵敏度及响应特性。

2.2 光学量

光度学是研究光度测量的一门科学,光度量是光辐射能为平均人眼接受所引起的视觉刺激大小的度量。光度量是具有标准人眼视觉特性的人眼所能接收到辐射能的度量。光度学通常引进下述光学量来进行描述:

2.2.1 光通量

在光度学中,光通量明确的被定义为能够被人的视觉系统所感受到的那部分光辐射

功率的大小的度量。

辐射通量以光谱光视函数V (λ)(即视见函数,见可见光)为权重因子的对应量。设波长为λ的光的辐射通量为Φe (λ)。对应的光通量为

Φv(λ)=Km * V(λ)*Φe(λ)(2-1)

式中Km 为比例系数,是波长为555nm 的光谱光视效能,也叫最大光谱光视效能,由Φe 和Φv 的单位决定。光通量的SI 单位为流明,Km =683lm/W。复色光的光通量需对所有波长的光通量求和。

这个量是对光源而言,是描述光源发光总量的大小的,与光功率等价。光源的光通

量越大,则发出的光线越多。

对于各向同性的光(即光源的光线向四面八方以相同的密度发射),则 F =

4πI 。

也就是说,若光源的I 为1cd ,则总光通量为4π =12.56lm。与力学的单位比较,光通量相当于压力,而发光强度相当于压强。要想被照射点看起来更亮,我们不仅要提高光通量,而且要增大会聚的手段,实际上就是减少面积,这样才能得到更大的强度。

要知道,光通量也是人为量,对于其它动物可能就不一样的,更不是完全自然的东

西,因为这种定义完全是根据人眼对光的响应而来的。

3

人眼对不同颜色的光的感觉是不同的,此感觉决定了光通量与光功率的换算关系。对于人眼最敏感的555nm 的黄绿光,1W = 683 lm ,也就是说,1W 的功率全部转换成波长为555nm 的光,为683lm 。这个是最大的光转换效率,也是定标值,因为人眼对555nm 的光最敏感。对于其它颜色的光,比如650nm 的红色,1W 的光仅相当于73流明,这是因为人眼对红光不敏感的原因。对于白色光,要看情况了,因为很多不同的光谱结构的光都是白色的。例如LED 的白光、电视上的白光以及日光就差别很大,光谱不同。

图2-1为人眼对不同颜色光的相对响应曲线,主线为正常的明视觉,左边的曲线是

暗视觉曲线(比较暗的场合下)

图2-1 人眼对不同颜色光的相对响应曲线

由图2-1可知,人眼对不同颜色的光的感觉是不同的,此感觉决定了光通量与光功

率的换算关系。对于人眼最敏感的555nm 的黄绿光,1W = 683 lm ,也就是说,1W 的功率全部转换成波长为555nm 的光,为683lm 。

至于电光源的发光效率,是另外一个相关的话题,是说1W 的电功率到底能转化成

多少光通量。如果全部转换成555nm 的光,那就是每瓦683lm 。但如果有一半转换成555nm 的光,另一半变成热量损失了,那效率就是每瓦341.5lm 。白炽灯能达到1W=20 lm 就很不错了,其余的都成为热量或红外线了。测量一个不规则发光体的光通量,要用到积分球,比较专业而复杂。

积分球的基本工作原理如下图2-2所示:光线由输入孔入射后,光线在球内部被均

匀的反射及漫射,在球面上形成均匀的光强分布,因此输出孔所得到的光线为非常均匀的漫射光束。而且入射光之入射角度、空间分布、以及极性都不会对输出的光束强度和均匀度造成影响。同时因为光线经过积分球内部的均匀分布后才射出,因此积分球也可

4 当作一个光强衰减器,输出强度与输入强度比大约约为:光输出孔面积/积分球内部的表面积。

图2-2 积分球工作原理

常见发光的大致效率(lm/W)

白炽灯,15

白色LED ,20

日光灯,50

太阳,94

钠灯,120

2.2.2 发光强度

点光源在某方向上单位立体角内的光通量,记作Iv ,即

v I v =d Φ/d Ω (2-2)

发光强度的SI 单位为坎德拉,是光度学中的基本单位,1979年第十六届国际

大会通过的坎德拉的定义为:坎德拉是发出频率为540×1012赫兹的单色辐射源在给定方向上的发光强度,该方向上的辐射强度为1/683瓦/球面度。发光强度是针对点光源而言的,或者发光体的大小与照射距离相比比较小的场合。这个量是表明发光体在空间发射的会聚能力的。可以说,发光强度就是描述了光源到底有多“亮”,因为它是光功率与会聚能力的一个共同的描述。发光强度越大,光源看起来就越亮,同时在相同条件下被该光源照射后的物体也就越亮,因此,早些时候描述手电都用这个参数。现在LED 也用这个单位来描述,比如某LED 是15000的,单位是mcd ,1000mcd=1cd,因此15000mcd 就是15cd 。之所以LED 用毫cd (mcd )而不直接用cd 来表示,是因为以前最早LED 比较暗,比如1984年标准5mm 的LED 其发光强度才0.005cd

,因此才

5

用mcd 表示,现在LED 都很厉害了,但还是沿用原来的说法。用发光强度来表示“亮度”的缺点是,如果管芯完全一样的两个LED ,会聚程度好的发光强度就高。因此,购买LED 的时候不要一味追求高I 值,还要看照射角度。很多高I 值的LED 并非提高自身的发射效率来达到,而是把镜头加长照射角度变窄来实现的,这尽管对LED 手电有用,但可观察角度也受限。另外,同样的管芯LED ,直径5mm 的I 值就比3mm 的大一倍多,但只有直径10mm 的1/4,因为透镜越大会聚特性就越好。

常见光源发光强度(cd ):

太阳,2.8E27

高亮手电,10000

5mm 超高亮LED ,15

2.2.3 光亮度

它表示单位面积上发光强度。辐射亮度的光度学对应量,其定义为: L v =(d I v /(?d c s o θs (2-3)

式中dS 为面光源上的面积元,θ为面元法线与观察方向间的夹角,dIv 是面元在

观察方向的发光强度。光亮度的SI 单位为坎德拉/㎡。光亮度的其他常用单位有熙提和朗伯。光亮度一般随观察方向而变,若一辐射体的光亮度是与方向无关的常量,则其发光强度与cos θ成正比,此规律称为朗伯定律,这种辐射体称为朗伯辐射体或余弦辐射体。黑体是理想的余弦辐射体。

亮度是针对光源而言,而且不是对点光源,是对面光源而言的。无论是主动发光的

还是被动(反射)发光的。亮度是一块比较小的面积看起来到底有多“亮”的意思。这个多“亮”,与取多少面积无关,但为了均匀,我们把面积取得比较小,因此才会出现“这一点的亮度”这样的说法。事实上,点光源是没有亮度概念的。另外,发光面的亮度与距离无关,但与观察者的方向有关。说一个手电很“亮”,并不是说该手电的亮度高(因为手电是没有亮度概念的),而是说其发光强度大,或者是说被它照射的物体亮。说一个星星(点光源)很亮,并非是说其亮度高,而是说其星等高而已。亮度不仅取决于光源的光通量,更取决于等价发光面积和发射的会聚程度。比如激光指示器,尽管其功率很小,但可会聚程度非常高,因此亮度非常高。

常见发光体的亮度(尼特):

红色激光指示器,20,000,000,000

太阳表面,2,000,000,000

白炽灯灯丝,10,000,000

阳光下的白纸,30,000

人眼能习惯的亮度,3,000

6

满月表面,2,500

人眼能比较好的分辨出颜色的亮度,1

满月下的白纸,0.07

无月夜空,0.0001

2.2.4 光出射度

从光源单位表面积发出的光通量,用Mv 表示。漫反射面受光照后,其光出射度与光照度成正比,比例系数小于1,称漫反射系数。

M v =d Φv /dA (2-4)式中dA 表示光源的微发光面积,d Φv表示光源的微光通量。

光出射度是表征光源自身性质的一个物理量。光源的光通量除以光源的面积就得到光源的光出射度值。光出射度用lm/㎡表示,但与照度测试和lx 不同,光出射度中的面积是指光源的面积,而不是被照射的面积。

2.2.5 光照度

1lm 的光通量均匀分布到1㎡的表面上所产生的就是光照度,用Ev 表示。光照度是相对被照地点而言的,但又与被照物体无关。微面上的光照度Ev 可以用下式表示

(lx )。1lx=1lm/㎡。

常见照度(勒克斯):

阳光直射(正午)下,110,000

阴天室外,1000

商场内,500

阴天有窗室内,100

普通房间灯光下,100

满月照射下,0.2

Ev =d Φv /dA (2-5)式中dA 表示光源的微发光面积,d Φv表示光源的微光通量, 其单位是勒克斯

7

3 系统设计

3.1 系统设计

本设计的系统主要有五大部分组成,它们是光源部分、光电转换部分、A/D转换部分、数据处理部分以及显示部分[9]。其电路结构如图3-1所示:

图3-1 系统框图

光源部分,本设计采用功率为1W 的LED 灯作为光源以及测量其光功率,通过积分球测量其标准光功率为90lm 左右,本设计就是要测量其光功率,然后与标准值相比较。

光电转换部分,本设计采用光敏电阻做光电转换,采用的型号为GL5539,光敏电阻在一定的光照下,其亮电阻与光照是线性关系的。

A/D转换部分和数据处理部分,本设计把A/D转换部分和数据处理部分集合在一块单片机上,型号为STC12C5A60S2,该单片机集成有八路高精度的A/D转换器,使得硬件电路方便且简单。

显示部分,本设计采用74HC573和一块四位一体的共阴数码管作为显示部分,用四位一体的共阴数码管比用四块一位共阴数码管的成本要低以及硬件焊接简单的多,采用74HC573的目的是为了驱动数码管以及锁存数据[10]。

3.2 硬件设计

3.2.1 LED光源部分

本设计的光源部分采用功率型LED ,业内把功率在0.5W 以上的LED 叫功率型LED ,本设计采用功率为1W 的LED ,测量其光功率。

(1)LED 工作原理

发光二极管简称LED ,采用砷化镓、镓铝砷、和磷化镓等材料制成,其内部结构为一个PN 结,具有单向导电性。当在发光二极管PN 结上加正向电压时,PN 结势垒降低,载流子的扩散运动大于漂移运动,致使P 区的空穴注入到N 区,N 区的电子注入到P 区,这样相互注入的空穴与电子相遇后会产生复合,复合时产生的能量大部分以光的形式出现,因此而发光[10]。

(2)LED 分类

发光二极管在制作时,使用的材料有所不同,那么就可以发出不同颜色的光。

8 光二极管的发光颜色有:红色光、黄色光、绿色光、红外光等。发光二极管的外形有:圆形、长方形、三角形、正方形、组合形、特殊形等。常用的发光二极管应用电路有四种,即直流驱动电路、交流驱动电路、脉冲驱动电路、变色发光驱动电路。

(3)LED 型号

国产发光二极管的型号表示有部标型号 (FG、厂标型号(BT以及2EF 型号等。下面对部标型号 (FG的表示方法给以说明:

第一部分用字母FG 表示发光二极管。

第二部分用数字表示发光二极管材料:

"1" 表示磷化嫁 (GaP;"2"表示磷砷化镓 (GaAsP;"3"表示砷铝化镓 (GaAlAs。第三部分用数字表示发光二极管的发光颜色:

"1" 表示红色;"2" 表示橙色;"3" 表示黄色;"4" 表示绿色;"5" 表示蓝色;"6" 表示变色。第四部分用数字表示发光二极管的封装形式:

"1" 表示无色透明;"2" 表示无色散射;"3" 表示有色透明;"4" 表示有色散射透明。第五部分用数字表示发光二极管的外形:

"0" 表示圆形;"1" 表示方形;"2" 表示符号形;"3" 表示三角形;"4" 表示长方形;

"5" 表示组合形;"6" 表示特殊形

(4)LED 应用

使用LED 作指示电路时,应该串接限流电阻,该电阻的阻值大小应根据不同的使用电压和LED 所需工作电流来选择。发光二极管的压降一般为1.5~2.0 V,其

工作电流一般取10~20 mA为宜,功率型LED 的工作电流一般取30mA,LED 一般都工作在恒流下,所以要保证其工作电流恒定。

(5)LED 连接实物图

功率型LED 的连接实物图,如图3-2所示:

图3-2 LED连接实物图

该电路电源接5V ,电阻采用总阻值为1K 的滑动变阻器将阻值调到100欧姆,那么通过LED 的电流值I 为

9

I =(5-2/R 1 (3-1 =30m A

通过查标准值该电流对应的光通量为90lm 左右

3.2.2 光电转换部分

本设计的光电转换部分采用光敏电阻转换,光敏电阻的是一种基于内光电效应的半导体元件,其独特的光电导特性使其在各个控制领域有着极为广泛的应用。光敏电阻的半导体结构以及光敏感性,使其具有很特殊的温度与光特性。研究它在不

LED投光灯规格书技术参数

LED 投光灯规格书 客户代码: 品名: LED 150W投光灯 规格: L425 * W325 * H190 mm 送样日期: 2014年6月30日 本厂型号: HTG06150 档案号: 送样数量: 承认书份数: 1份 一.产品材质: 高纯度铝制反射器,灯壳及散热体;高强度钢化玻璃罩;大功率LED 光源;搭配高效率恒流电源. 二.适用场所: 主要用于户外投光照明、建筑物外墙、港口码头等,户外广告。厂区、体育馆、停车场、广场、码头、工地、广告牌、桥梁、江河堤岸、园林、景观、庭院、草坪、池塘以及其他夜景亮化、照明的场所。 三、特点: 1.采用集成大功率LED(50W)作为光源。运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计,选用进口高亮度半 导体晶片。 2.散热器与灯壳一体化设计,LED 直接与外壳紧密相接,通过外壳散热翼与空气对流散热,充分保证了LED 灯的使用寿命。 3.灯壳采用铝合金压铸成型,可以有效的散热和防水、防尘。灯具表面进行了耐紫外线抗腐蚀处理,整体 灯具达到P65 标准。 4.采用单体椭圆反射腔配合球状弧面来设计,针对性地将LED 发出的光控制在需要的范围内,提高了灯具 出光效果的均匀性和光能的利用率,更能凸显LED泛光灯节能优点。与传统的纳灯相比,可节电70%以上. 5.无不良眩光、无频闪。消除了普通灯不良眩光引起的刺眼、视觉疲劳与视线干扰。 6.启动无延时,通电即亮,无需等待,消除了传统灯具长时间的启动过程。 7.绿色环保无污染,不含铅、汞等污染元素,对环境没有任何污染。

四、投光灯技术参数 五、使用说明 1.产品使用工作电压:AC 85V~265V 50/60Hz。勿超出工作电压范围。 2.贮存环境温度-50℃~+50℃.工作环境温度:-40℃~+50C℃,最佳工作环境温度为-0℃~+30℃。 3.由于灯具有玻璃配件,在搬运,贮存的时候请注意轻拿轻放,勿重压。

大功率LED灯珠封装流程工艺

HIGH POWER LED 封装工艺 一.封装的任务 是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高光取出效率的作用。 二.封装形式 LED封装形式可以说是五花八门,主要根据不同的应用场合采用相应的外形尺寸,散热对策和出光效果。LED按封装形式分类有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 三.封装工艺说明 1.芯片检验 镜检:材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑(lockhill),芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求,电极图案是否完等。 2.扩晶 由于LED芯片在划片后依然排列紧密间距很小(约0.1mm),不利于后工序的操作。我们采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张,是LED芯片的间距拉伸到约0.6mm。也可以采用手工扩张,但很容易造成芯片掉落浪费等不良问题。 3.点底胶 在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶。(对于GaAs、SiC导电衬底,具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片,采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片,采用绝缘胶来固定芯片。) 工艺难点在于点胶量的控制,在胶体高度、点胶位置均有详细的工艺要求。 由于银胶和绝缘胶在贮存和使用均有严格的要求,银胶的醒料、搅拌、使用时间都是工艺上必须注意的事项。 4.固晶 固晶分为自动固晶和手工固晶两种模式。 自动固晶其实是结合了沾胶(点胶)和安装芯片两大步骤,先在LED支架上点上银胶(绝缘胶),然后用真空吸嘴将LED芯片吸起移动位置,再安置在相应的支架位置上。 自动固晶在工艺上主要要熟悉设备操作编程,同时对设备的沾胶及安装精度进行调整。在吸嘴的选用上尽量选用胶木吸嘴,防止对LED芯片表面的损伤,特别是兰、绿色芯片必须用电木的。因为钢嘴会划伤芯片表面的电流扩散层。

LED投光灯规格书技术参数

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200WLED投光灯隧道灯规格书

配光曲线Light distribution

★使用说明 1. 产品使用工作电压:AC 85V~265V 50/60Hz,请勿超出工作电压范围。 2. 由于灯具有玻璃配件,在搬运,贮存的时候请注意轻拿轻放,勿重压。★安装使用说明

1. 通过产品安装支架上的φ12mm 安装孔位可直接用螺丝固定与安装杆或者安装面上。 2. 固定好产品上之后,可以将l支架两边的螺丝调松,然后转换支架的角度,也就是相当于调节灯具的安装角度。 3. 工作环境温度,储存。

4.安装灯具时,接线与接线处封闭好,防止漏电。 5. 外接电源线时,必须采取相应的防水、漏水的措施。 6.该灯具使用时不能违反任何防火法规。 7.安装请找专业电工,三芯电缆接线方式为红线为火线,蓝色线为零线,黄绿色线为地线。 ★维护维修说明 1.维护维修前请确定已经断电。 2.定期对泛光灯的玻璃进行清洁,以保持灯具良好的透光性。 3.定期对泛光灯的外壳及散热器的灰尘进行清洁,以保持良好的散热性能。 4.注意不要用水或者腐蚀性强的溶液进行清洁,最好用干抹布。 5.更换电源时,可直接用螺丝刀打开后盖后,取出电源,AC 电源三芯线接线按照红色对应电源上的“L”,蓝色对应电源上 的“N”,黄绿色或者黄色对应“”,DC 电源线的红线或者白线对应电源的正黑线对应电源的负极,注意正负极不要接反。 ★质保,售后服务 所有本公司生产之产品内置恒流电源保用两年,LED 光源保用两年。在正常使用条件下,质量保证是基于产品的正确保存、安装、使用和维护;由于安装使用不当,违反产品操作规程,而引起的产品损坏,不属于本保证范围之内;对质量保修期内的质量问题,本公司在保修期内将选择修复、调换(零部件)或更换新产品等方法给予解决;超过质量保用期将适当收取材料、人工费用。

功率型LED封装技术(精)

研究生课程小论文 课程名称:新型电子器件封装 论文题目 : 功率型 LED 封装技术论文评语 : 成绩 : 任课教师 : 评阅日期 : 目录 摘要 (1) Abstract . ................................................................................................................ 1 1 绪论 ................................................................................................................... 2 1.1 LED 芯片结构 . ....................................................................................... 2 1.1.1 水平结 构 ....................................................................................... 2 1.1.2 垂直结 构 ....................................................................................... 3 1.1.3 倒装结 构 ....................................................................................... 3 1.2 LED 的封装材 料 . ................................................................................... 3 1.2.1 基板材 料 ....................................................................................... 3 1.2.2 粘接材 料 (4) 1.2.3 封装胶 (4) 2 LED封装方式和工艺 (5) 2.1 LED 封装方式 . ....................................................................................... 5 2.1.1 引脚式封装 ................................................................................... 5 2.1.2 表面贴装式 ( SMT . ...................................................................... 5 2.1.3 板上芯片直装式 ( COB . .............................................................. 5 2.1.4 系统封装式 ( SiP (6) 2.2 LED 封装工艺 . (6)

LED投光灯和传统的投光灯有什么区别啊

LED投光灯和传统的投光灯有什么区别啊,用LED的投光灯有什么好处啊。除了本身有LED是特点外。应用与投光灯有什么好处啊 一、什麼是LED投光灯? LED投光灯(LED Downlight)又叫聚光灯、投射灯、射灯等等,主要用来做建筑装饰照明之用,以及商业空间照明用,装饰性的成份较重,其外型有圆的也有方的,因为一般都得要考虑散热的原因,故而其外形与传统的投光灯还是有一些区别。二、LED投光灯特性:目前市面上常用的LED投光灯基本上是选用1W大功率LED(每个LED元件会带有一个由PMMA制成的高光效透镜,其主要功用是二次分配LED发出的光,也就是二次光学),也有少数公司因为散热技术处理得好,而选用了3W甚至更高功率的LED。适合于大型场合投光照明,建筑物等照明。投光灯还有哪些需要注意的东西呢?高纯度铝反射板、光束最精确、反射效果最佳。2、对称型窄角、宽角及非对称等配光系统。3、背后开启式更换灯泡,维护简便。4、灯具均附有刻度板方便调整照射角度.LED投光灯通过内置微芯片的控制,在小型工程应用场合中,可无控制器使用,能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、历史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。 三、什麼是LED泛光灯:LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源,它的照射范围可以任意调整,在场景中表现为一个正八面体的图示。泛光灯是在效果图制作当中应用最广泛的一种光源,标准泛光灯用来照亮整个场景。场景中可以应用多盏泛光灯,以产生较好的效果。泛光灯是在效果图中应用最广泛的一种光源,场景中可以用多盏泛光灯协调作用,以诞生较好的效果。是从一特定点向各个方向均匀地照射物体,用它来类比灯泡和蜡烛最好不过了。泛光灯可以放置在场景中的任何地方。例如,可以放置在摄影机范围以外,或者是物体的内部。在场景中远距离使用许多不同颜色的泛光灯是很普遍的。这些泛光灯可以将阴暗投射并且混合在模型上。由于泛光灯的照射范围比较大,所以泛光灯的照射效果非常容易预测,并且这种灯光还有许多辅助用途,例如,将泛光灯放置在靠近物体表面的位置,则会在物体表面上产生明亮的亮光。6 要注意的是,泛光灯不能建立过多,否则效果图就会显得平淡而呆板。所以要在平时的效果图制作中,多注意体会灯光参数及布局对整个效果图场景光感产生的影响,多积累经验,掌握好灯光的搭配技巧。 四、泛光灯的特性:泛光灯是从一特定点向各个方向均匀地照射物体,用它来类比灯泡和蜡烛最好不过了。泛光灯可以放置在场景中的任何地方。例如,可以放置在摄影机范围以外,或者是物体的内部。在场景中远距离使用许多不同颜色的泛光灯是很普遍的。这些泛光灯可以将阴暗投射并且混合在模型上。由于泛光灯的照射范围比较大,所以泛光灯的照射效果非常容易预测,并且这种灯光还有许多辅助用途,例如,将泛光灯放置在靠近物体表面的位置,则会在物体表面上产生明亮的亮光。

大功率LED封装技术详解

大功率LED封装技术 关键词: 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种: ①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片(FCLED)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层,露出N型层;经淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm1mm,P型欧姆接触为正方形,N型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。 ③陶瓷底板倒装法。先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板,散热效果非常理想,价格又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。 ④蓝宝石衬底过渡法。按照传统的InGaN芯片制造方法在蓝宝石衬底上生长出PN结后,将蓝宝石衬底切除,再连接上传统的四元材料,制造出上下电极结构的大尺寸蓝光LED芯片。

LED大功率投光灯安装步骤

本文由东莞市朗森半导体照明有限公司整理发布 LED大功率投光灯安装步骤 随时LED大功率投光灯的不断发展,市场已经越来越大,到的了很多地方,可能面临一个问题,不会安装,下面我就是分享下LED大功率投光灯的安装方法。 工具/原料 分析LED大功率投光灯的安装方法 步骤/方法 安装LED大功率投光灯说起来是很简单的,不过要安装好,就要费心了,我在很多地方都看到,安装LED投光灯都是直接把投光灯安装固定上去,再接上电源线,(彩色接信号线)其实这样的方法是对的,不过由于不同厂家生产的产品质量各有不同,很多质量不好的,或者有问题的投光灯,反复这样安装好几次,由于不是技术人员,安装来安装去都不知道LED 投光灯为什么不正常亮(特别是彩色需要连接控制器的)。 分享下我个人安装LED投光灯的的经验,第一保证LED投光灯在收到货时是好的,在收到LED投光灯的时候尽量检查下LED投光灯的外观看有没损坏, 第二投光灯到工地后准备安装,应该先按照工厂附的安装图纸,先把安装人员组织起来,先接上几台投光灯试试安装图纸正确不,如果有条件可以安排一个人一台一台的试亮下,避免拿到楼上安装好以后有坏的,又要拆下来。 第三就是提醒安装工人固定和接线的重要性,尤其是室外接线防水非常重要,在固定和接线的时候最好复查下, 第四在LED投光灯固定好接好线后,准备试亮时,最好在主电源上用万能表打一下,是否有接错线短路等情况, 第五在全部做好试亮后,尽量多亮一段时间,第二天,第三天再复查下,这样做过以后,全部都是好的,后面一般就不会出现什么问题了。 注意事项 安装LED大功率投光灯,一定要让安装工人知道固定、接线、线头防水这些的重要性。

大功率LED封装技术详解(精)

大功率 LED 封装技术 关键词: 从实际应用的角度来看 , 安装使用简单、体积相对较小的大功率 LED 器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率 LED 器件。由小功率 LED 组成的照明灯具为了满足照明的需要 , 必须集中许多个 LED 的光能才能达到设计要求 , 但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅 , 为了平衡各个 LED 之间的电流、电压关系 , 必须设计复杂的供电电路。相比之下 , 大功率单体 LED 的功率远大于若干个小功率 LED 的功率总和 , 供电线路相对简单 , 散热结构完善 , 物理特性稳定。所以说 , 大功率 LED 器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率 LED 器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率 , 给 LED 封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率 LED 芯片 要想得到大功率 LED 器件 , 就必须制备合适的大功率 LED 芯片。国际上通常的制造大功率 LED 芯片的方法有如下几种: ①加大尺寸法。通过增大单体 LED 的有效发光面积和尺寸 , 促使流经 TCL 层的电流均匀分布 , 以达到预期的光通量。但是 , 简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题 , 并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸 LED 芯片 , 同时制备出相应尺寸的硅底板 , 并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点 , 再利用共晶焊接设备将大尺寸 LED 芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理 , 既考虑了出光问题又考虑到了散热问题 , 这是目前主流的大功率 LED 的生产方式。 美国 Lumileds 公司于 2001年研制出了 AlGaInN 功率型倒装芯片 (FCLED结 构 , 其制造流程是:首先在外延片顶部的 P 型 GaN 上淀积厚度大于 500A 的 NiAu 层 , 用于欧姆接触和背反射 ; 再采用掩模选择刻蚀掉 P 型层和多量子阱有源层 , 露

教你怎么区分LED投光灯和LED泛光灯

教你怎么区分LED投光灯和LED泛光灯 在接触LED设备的时候,我们有的时候会遇到LED投光灯和LED投光灯两种不同的设备。那么它们之间的区别都有什么呢?请看下面的介绍: LED投光灯又叫聚光灯、投射灯、射灯等等,主要用来做建筑装饰照明之用,以及商业空间照明用,装饰性的成份较重,其外型有圆的也有方的,因为一般都得要考虑散热的原因,故而其外形与传统的投光灯还是有一些区别。 LED投光灯特性: 目前市面上常用的LED投光灯基本上是选用1W大功率LED(每个LED元件会带有一个由PMMA制成的高光效透镜,其主要功用是二次分配LED发出的光,也就是二次光学),也有少数公司因为散热技术处理得好,而选用了3W甚至更高功率的LED。适合于大型场合投光照明,建筑物等照明。 投光灯还有哪些需要注意的东西呢? 1、高纯度铝反射板、光束最精确、反射效果最佳。 2、对称型窄角、宽角及非对称等配光系统。 3、背后开啟式更换灯泡,维护简便。 4、灯具均附有刻度板方便调整照射角度。 LED投光灯通过内置微芯片的控制,在小型工程应用场合中,可无控制器使用,能实现渐变、跳变、色彩闪烁、随机闪烁、渐变交替等动态效果,也可以通过DMX的控制,实现追逐、扫描等效果。 目前,其主要的应用场所大概有这些:单体建筑、歷史建筑群外墙照明、大楼内光外透照明、室内局部照明、绿化景观照明、广告牌照明、医疗文化等专门设施照明、酒吧、舞厅等娱乐场所气氛照明等等。 LED泛光灯 LED泛光灯是一种可以向四面八方均匀照射的点光源,它的照射范围可以任意调整,在场景中表现为一个正八面体的图示。泛光灯是在效果图制作当中应用最广泛的一种光源,标准泛光灯用来照亮整个场景。场景中可以应用多盏泛光灯,以产生较好的效果。泛光灯是在效果图中应用最广泛的一种光源,场景中可以用多盏泛光灯协调作用,以诞生较好的效果。 是从一特定点向各个方向均匀地照射物体,用它来类比灯泡和蜡烛最好不过了。泛光灯可以放置在场景中的任何地方。例如,可以放置在摄影机范围以外,或者是物体的内部。

大功率照明级LED封装技术

大功率照明级LED封装技术 大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 从实际应用的角度来看,安装使用简单、体积相对较小的大功率LED器件在大部分的照明应用中必将取代传统的小功率LED器件。由小功率LED组成的照明灯具为了满足照明的需要,必须集中许多个LED的光能才能达到设计要求,但带来的缺点是线路异常复杂、散热不畅,为了平衡各个LED之间的电流、电压关系,必须设计复杂的供电电路。相比之下,大功率单体LED的功率远大于若干个小功率LED的功率总和,供电线路相对简单,散热结构完善,物理特性稳定。所以说,大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率,给LED封装工艺、封装设备和封装材料提出了新的更高的要求。 1、大功率LED芯片 要想得到大功率LED器件,就必须制备合适的大功率LED芯片。国际上通常的制造大功率LED芯片的方法有如下几种:

①加大尺寸法。通过增大单体LED的有效发光面积和尺寸,促使流经TCL 层的电流均匀分布,以达到预期的光通量。但是,简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题,并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸LED芯片,同时制备出相应尺寸的硅底板,并在硅底板上制作出供共晶焊接用的金导电层及引出导电层(超声金丝球焊点),再利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与硅底板焊接在一起。这样的结构较为合理,既考虑了出光问题又考虑到了散热问题,这是目前主流的大功率LED的生产方式。 美国Lumileds公司于2001年研制出了AlGaInN功率型倒装芯片(FCLED)结构,其制造流程是:首先在外延片顶部的P型GaN上淀积厚度大于500A的NiAu层,用于欧姆接触和背反射;再采用掩模选择刻蚀掉P型层和多量子阱有源层,露出N型层;经淀积、刻蚀形成N型欧姆接触层,芯片尺寸为1mm×1mm,P型欧姆接触为正方形,N型欧姆接触以梳状插入其中,这样可缩短电流扩展距离,把扩展电阻降至最小;然后将金属化凸点的AlGaInN芯片倒装焊接在具有防静电保护二极管(ESD)的硅载体上。 ③陶瓷底板倒装法。先利用LED晶片通用设备制备出具有适合共晶焊接电极结构的大出光面积的LED芯片和相应的陶瓷底板,并在陶瓷底板上制作出共晶焊接导电层及引出导电层,然后利用共晶焊接设备将大尺寸LED芯片与陶瓷底板焊接在一起。这样的结构既考虑了出光问题也考虑到了散热问题,并且采用的陶瓷底板为高导热陶瓷板,散热效果非常理想,价格又相对较低,所以为目前较为适宜的底板材料,并可为将来的集成电路一体化封装预留空间。

LED投光灯规格书技术参数

LED 投光灯规格书客户代码: 品名: LED 150W投光灯规格: L425 * W325 * H190mm 送样日期: 2014年6月30日本厂型号: HTG06150 档案号: 送样数量: 承认书份数: 1份 一.产品材质: 高纯度铝制反射器,灯壳及散热体;高强度钢化玻璃罩;大功率LED 光源;搭配高效率恒流电源. 二.适用场所: 主要用于户外投光照明、建筑物外墙、港口码头等,户外广告。厂区、体育馆、停车场、广场、码头、工地、广告牌、桥梁、江河堤岸、园林、景观、庭院、草坪、池塘以及其他夜景亮化、照明的场所。 三、特点: 1.采用集成大功率LED(50W)作为光源。运用独特的多颗芯片集成式单模组光源设计,选用进口高亮度半导体晶片。 2.散热器与灯壳一体化设计,LED 直接与外壳紧密相接,通过外壳散热翼与空气对流散热,充分保证了LED灯的使用寿命。 3.灯壳采用铝合金压铸成型,可以有效的散热和防水、防尘。灯具表面进行了耐紫外线抗腐蚀处理,整体灯具达到P65 标准。 4.采用单体椭圆反射腔配合球状弧面来设计,针对性地将LED 发出的光控制在需要的范围内,提高了灯具出光效果的均匀性和光能的利用率,更能凸显LED泛光灯节能优点。与传统的纳灯相比,可节电70%以上. 5.无不良眩光、无频闪。消除了普通灯不良眩光引起的刺眼、视觉疲劳与视线干扰。 6.启动无延时,通电即亮,无需等待,消除了传统灯具长时间的启动过程。 7.绿色环保无污染,不含铅、汞等污染元素,对环境没有任何污染。 四、投光灯技术参数

五、使用说明 1.产品使用工作电压:AC 85V~265V 50/60Hz。勿超出工作电压范围。 2.贮存环境温度-50℃~+50℃.工作环境温度:-40℃~+50C℃,最佳工作环境温度为-0℃~+30℃。 3.由于灯具有玻璃配件,在搬运,贮存的时候请注意轻拿轻放,勿重压。 六:安装使用说明 1、通过产品安装支架上的φ10mm 安装孔位可直接用螺丝固定与安装杆或者安装面上。 2、固定好产品上之后,可以将螺丝1A,1b 调松,然后转换支架的角度,也就是

LED十大封装企业

1.厦门三安光电 (主流全色系超高亮度LED 芯片,各项性能指标领先,蓝、绿光ITO(氧化铟锡)芯片的性能指标已接近国际最高指标,在同行内具有较强竞争力)厦门三安电子有限公司是目前国内最大、国际一流的超高亮度发光二极管外延及芯片产业化基地,占地5万多平方米。公司目前的产品主要有全色系LED外延片、芯片、光通讯核心元件等,产品技术指标属世界先进水平。公司被国家科技部列入国家半导体照明工程龙头企业。 2.大连路美(路美拥有上百个早期国际国内核心专利,,范围横跨外延、芯片、封装、灯具、发光粉等。)连路美芯片科技有限公司是由美国路美光电公司与大连路明科技集团公司共同投资设立的中外合资企业,公司总投资1.5亿美元,占地面积10.8万平米,总建筑面积63515平米,专业从事高品质LED半导体发光芯片和LD激光芯片的研发、生产与制造。美国路美光电公司的前身为美国纳斯达克上市公司AXT的光电公司,技术水平处于世界前四名。 3.杭州士兰明芯(其技术优势在于芯片制造工艺,同时受益母公司强大的集成电路和分立器件生产线经验。公司LED显示屏芯片的市场占有率超过50%,09年作为唯一的国产芯片厂商中标广场LED显示屏。)杭州士兰明芯科技有限公司是一家设计、制造高亮度全彩LED芯片的光电半导体器件公司。公司位于杭州经济技术开发区,为杭州士兰微电子股份有限公司与杭州士兰集成电路有限公司合资创办。公司注册资本金为1.5亿元人民币,占地75亩,拥有进口生产设备一百二十多台套。公司产品包括蓝、绿光氮化物半导体材料外延片和芯片两大部分,生产工艺技术已经达到国际水平。 4.武汉迪源光电(武汉迪源目前的产品主要以0.5W和1W LED芯片为主,月产能为10-15KK,主要生产45、50和60mil的大功率LED芯片,同时迪源已拥有1项美国专利和4项中国专利。) 5.广州晶科电子(是珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定性蓝光LED芯片制造企业。晶科核心产品优势是功率型氮化镓蓝LED芯片和超大功率模组芯片(5W、10W、15W、30W等)。同时在美国和中国拥8项发明专利,并以每年申请2项发明专利的速度进行持续的技术创新,拥有晶片级倒装焊技术倒装大功率芯片制造技术及多芯片集成技术。) 6.上海蓝宝光电(以中科院物理所为技术支撑,拥有成熟的大功率倒装焊、RGB三基色集成、ITO镀膜、抗静电保护等核心技术。) 7.方大国科光电(母公司方大集团是国内第一家批量生产半导体照明用外延片和芯片企业。) 8.厦门晶宇光电(为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。) 晶宇光电成立于1996年,专业从事研发、生产超高亮度发光二极管(LED),为全世界产量最大、产品最完善的LED外延片及芯片专业公司。本公司重视自身技术的创新与发展,已获得的超过1,000件的国内外专利数量,关注产品及服务品质的提升,全力配合客户的发展需求。晶元光电将携手晶宇光电创造中国LED 产业在全世界发光发亮的愿景!

LED封装基本知识

LED封装基本知识 LED(发光二极管)封装是指发光芯片的封装,相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯,而且还要能够透光,所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。 封装简介 LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而LED封装则是完成输出电信号,保护管芯正常工作,输出:可见光的功,既有电参数,又有光参数的设计及技术要求,无法简单地将分立器件的封装用于LED。 自上世纪九十年代以来,LED芯片及材料制作技术的研发取得多项突破,透明衬底梯形结构、纹理表面结构、芯片倒装结构,商品化的超高亮度(1cd以上)红、橙、黄、绿、蓝的LED产品相继问市,2000年开始在低、中光通量的特殊照明中获得应用。LED的上、中游产业受到前所未有的重视,进一步推动下游的封装技术及产业发展,采用不同封装结构形式与尺寸,不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式,可生产出多种系列,品种、规格的产品。 技术原理 大功率LED封装由于结构和工艺复杂,并直接影响到LED的使用性能和寿命,特别是大功率白光LED封装更是研究热点中的热点。

LED封装的功能主要包括:1.机械保护,以提高可靠性;2.加强散热,以降低芯片结温,提高LED性能;3.光学控制,提高出光效率,优化光束分布;4.供电管理,包括交流/直流转变,以及电源控制等。 LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展,LED 封装先后经历了支架式(Lamp LED)、贴片式(SMD LED)、功率型LED(Power LED)等发展阶段。随着芯片功率的增大,特别是固态照明技术发展的需求,对LED封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻,提高出光效率,必须采用全新的技术思路来进行封装设计。 关于LED封装结构说明 LED的核心发光部分是由p型和n型半导体构成的pn结管芯,当注入pn结的少数载流子与多数载流子复合时,就会发出可见光,紫外光或近红外光。但pn结区发出的光子是非定向的,即向各个方向发射有相同的几率,因此,并不是管芯产生的所有光都可以释放出来,这主要取决于半导体材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与包封材料,应用要求提高LED的内、外部量子效率。常规Φ5mm型LED封装是将边长0.25mm的正方形管芯粘结或烧结在引线架上,管芯的正极通过球形接触点与金丝,键合为内引线与一条管脚相连,负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连,然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光,向期望的方向角内发射。顶部包封的环氧树脂做成一定形状,有这样几种作

大功率LED封装工艺系列之焊线篇

大功率LED封装工艺系列之焊线篇 大功率LED封装工艺系列之焊线篇 一、基础知识 1. 目的 在压力、热量和超声波能量的共同作用下,使金丝在芯片电极和外引线 键合区之间形成 良好的欧姆接触,完成内外引线的连接。 2. 技术要求 2.1 金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固 2.2 金丝拉力:25μm金丝F最小>5CN,F平均>6CN: 32μm金丝F最 小>8CN,F平均>10CN。 2.3 焊点要求 2.3.1金丝键合后第一、第二焊点如图(1)、图(2) 2.3.2 金球及契形大小说明

金球直径A: ф25um金丝:60-75um,即为Ф的2.4-3.0倍; 球型厚度H:ф25um金丝:15-20um,即为Ф的0.6-0.8倍; 契形长度D: ф25um金丝:70-85um,即为Ф的2.8-3.4倍; 2.3.3 金球根部不能有明显的损伤或变细的现象,契形处不能有明显的 裂纹 2.4 焊线要求 2.4.1 各条金丝键合拱丝高度合适,无塌丝、倒丝,无多余焊丝 2.5 金丝拉力 2.5.1第一焊点金丝拉力以焊丝最高点测试,从焊丝的最高点垂直引线

框架表面在显微镜观察下向上拉,测试拉力。如图所示: 键合拉力及断点位置要求: 3.工艺条件 由于不同机台的参数设置都不同,所以没有办法统一。我在这里就简单 的说一下主要要设置的地方: 键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、 烧球电流、尾丝长度等等。

4.注意事项 4.1 不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 4.2 操作人员需佩带防静电手环,穿防静电工作服,避免静电对芯片 造成伤害。 4.3 材料在搬运中须小心轻放,避免静电产生及碰撞,需防倒丝、塌丝、 断线及沾附杂物。 4.4 键合机台故障时,应及时将在键合的在制品退出加热板,避免材料在加热块上烘烤过久而造成银胶龟裂及支架变色。 二、键合设备

LED投光灯与传统投光灯区别

LED投光灯与传统投光灯区别 随着LED产业的不断扩大,政府部门的大力推广支持,LED应用在户外照明的范围越来越广,今天我们看看led投光灯在应用上有什么优势,为什么用led投光代传统投光灯?中山市明间照明路灯厂和你一起讨论:LED投光灯与传统投光灯区别: 一、led投光灯性能比较 LED驱动电源都将是采用美国著名公司的IC芯片,日本红宝石电容,采用目前世界最先进的电路设计,恒流精度达99%,(国内一般LED产品恒流精度只有70%多一点),使本产品的LED驱动电源可以达到世界领先水平,有过流、过压、短路、开路、防雷击抗浪涌等多种设计保护,确保大功率LED投光灯产品将获得寿命更长,且性能更加稳定。 LED投光灯与传统投光灯在性能上进行比较的话,其产品能量转换率比较高,节能效率将高达80%以上,led投光灯主要还是靠恒流驱动电源驱动,恒流精度的高低是LED灯具非常重要的质量评判标准, 二、LED投光灯具有以下六大优势: 1. LED投光灯一体化设计样式,座式、壁挂等多种产品安装方式,操作更简单更方便。 2. LED投光灯多重防震结构设计,抗震性能优越,能在高频震动环境中可靠使用。 3. LED投光灯反射器采用镜面铝材质加工而成,并经过精确配光设

计和优化电器配置,有效提高LED投光灯的发光效率。 4. LED投光灯良好的电磁兼容性,不会对输电网络造成任何干扰。 5.LED投光灯采用进口合金优质材料和高科技喷涂技术,防尘防水,抗腐蚀,可在高温潮湿等恶劣环境下长期正常使用。 6. LED投光灯光源采用特殊气体放电灯,寿命更长,光效更高,节能又环保。 LED投光灯作为新一代投光灯的代表,其推广和应用必然会影响投光灯市场和生产企业的调整,作为led户外照明灯具生产企业的中山市明间照明,除了做好户外路灯、led路灯、景观灯等照明产品生产外,投光灯也是重要的产品!

大功率LED封装工艺技术

大功率LED 封装工艺技术 【摘要】LED 是一种绿色照明光源,其核心是PN 结,原理是多数载流子与少数注入PN 结的载流子进行复合,从而产生光子。LED 封装是LED 的关键技术,主要负责管芯保护、可见光及电信号输出等工作。LED 管芯结构、材料质量、几何形状、成本、封装内部结构等直接影响着大功率LED 的稳定性、均匀性和发光效率。本文对LED 的封装形式、大功率LED 封装关键技术等问题作了详细的分析和系统的阐述。 【关键词】大功率LED ;封装工艺;技术研究 LED 工艺主要包括芯片设计、芯片封装。就目前来看,广大研究者一直致力于大功率LED 封装技术及其散热技术的研究,以求取得更好的研究成果。大功率LED 封装的工艺流程虽较为简单,但实际工艺操作却比较复杂,某个工艺流程不注意便会对LED 的使用寿命造成直接的影响。因而在进行大功率LED 封装时,应对诸多的影响因素(如电、光、热、机械等)进行充分考虑,以便满足设计要求。如电学方面应对大功率LED 的驱动电源设计等情况进行充分考虑;光学方面应对大功率LED 的光衰问题进行充分考虑;热学方面应对大功率LED 的散热问题进行充分考虑;机械方面应对LED 封装的形式等进行充分考虑。

1 LED 的封装形式 随着社会的发展和科技的进步,LED 的封装形式也在不断趋于完善,封装形式繁多,如引脚式LED 封装、系统封装式LED 封装、表面组装贴片式LED 封装、板上芯片直接式LED 封装等,具体作以下介绍: 1.1 引脚式LED 封装形式 引脚式LED 封装形式一般应用在小功率LED 封装当中,通常情况下见到的普通发光二极管大多采用引脚式LED 封装形式,应用比较普遍。引脚式LED 封装形式的散热问题比较好解决,主要是其热量由负极引脚架直接散发到PCB 板上,但该种封装形式在实际的使用当中仍存在一定的缺点和不足一一热阻较大,因而缩短了LED的使用寿命。 1.2 系统封装式LED 封装形式 系统封装式LED 封装形式的发展和应用时间相对较短,该种封装形式满足了系统小型化和系统便携式的诸多要求。系统封装式LED 封装形式较其他封装形式来说,成本较低,且具有较高的集成度,兼容性好,能够实现一个封装内多个LED 芯片的组装工作。 1.3 表面组装贴片式LED 封装 表面组装贴片式LED 封装亦是比较新型的一种LED 封装形式,该种封装技术的原理是在PCB 表面制定位置上贴、焊封装好的LED 器件。该种封装形式技术优势是具有较好的高频特性、较强的可

LED投光灯说明书

60W投光灯产品说明书 产品名称:LED投光灯 产品型号:HL-LTG600-60W 产品特点: 1. 采用特别的灯具外壳结构使风的流通可以加快散热效果,同时降低风阻,减轻灯杆的压 力负荷。 2.结构性防水功能:独特的结构有利于外壳上水流的排出,新型的防水硅胶,能保证灯具 的密封性,确保不进水及灰尘。 3.优越的散热结构:散热器与灯体一体化,加厚的铝材可以提高即时导热;波浪斜齿型散 热片可以增加散热面积,有效地提高了散热效果。整个结构中间散热优于两侧,从而起到散热均匀的效果,使整个路灯在使用过程中更加稳定。 4.安装方便:可调整的支架,便于不同直径灯杆的安装,安装更加牢固。 5.表面处理方式:阳极氧化、静电喷涂防水胶垫厚度为 6.0mm。 6.材质:铝合金6063。 7.净重:6.0kg。 主要性能: 1、光源:采用台湾晶元LED,单个LED灯珠功率为1W。 2、灯珠数量:60颗。 3、输入电压:AC85-265V。 4、输出电流:2.0A。 5、色温:6000-6500K。 6、流明:100-110LM/W。 7、防护等级:IP65. 8、产品规格:320×295×50mm。 9、灯具质保:二年。 产品采用标准: 1、GB7000.10~1999《固定式通用灯具安全要求》。 2、EN61326:1997+A1:1998+A2:2001+A3:2003 《测量、控制和实验室用电气设备.电磁兼容性(EMC)的要求》。 3、EN61000-3-3:1995+A1:2001 《额定电流小于等于16A的设备在低压供电系统产生的电压波动和闪烁限值》。

产品包装及组件: 灯具安装事项: 一、灯具间距及照明需要的灯具数量如下计算: 1、L1=2m,L2=2m,L3=2m。照射高度=25×灯具离墙体的距离,即照射高度是灯具离墙体 的距离的25倍。 2、照明功率密度要求1~5W/平方米。灯具总功率=被照射面的面积×(1~5)。灯具数量=灯 具总功率/单灯功率。 二、安装步骤: 1、在灯具底座上有安装孔。 2、托起底座到安装位置上。 3、用笔或其他工具在墙作出螺丝口的位置。 4、钻孔。 5、安装底座,上稳螺丝钉等。 6、调节固定夹上的螺丝,调整灯具到合适的照射角度。 7、灯具底部有三根电源线,AC POWER INPUT 为交流市电输入端,连接到交 流电网。此线为3芯线;蓝色线为零线N,棕红色线为火线L,黄/黄绿线为 地线PE。 注意事项: 1、本灯具为防水防潮设计,其防护等级可达IP65。能经受由上向下雨淋的考验 但不能浸没于水下工作,其防护等级未达水下工作要求。 2、灯具安装的位置必须有足够大的承受能力,其承受能力应能承受10倍驱动器 重量以上。 3、灯具工作电源为高压交流电,应远离人群容易触及的地方,并做好灯具接地 处理,必须接地线。 4、灯具为功率型设备,并且对环境温度非常敏感,工作环境温度高于45°C时 其寿命会明显下降,并伴有光衰严重的表面迹象。故此灯具应放在通风透气 的地方,保持灯具有比较良好的散热环境条件。 5、灯具工作环境温度应在-25°C~+45°C之间。工作场所的温度一定不能超过 45°C,以保证灯具的使用寿命。 6、由于灯具功率比较大,布电源线时应根据实际功率选择合适的电源线。并分 相供电。

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