电子产品整机装配与调试
电子产品装配与调试
包括焊接前准备、焊接温度和时 间控制、焊接顺序和方法等。
焊接方法与设备
常用的焊接方法有锡焊、波峰焊 、再流焊等；常用设备有电烙铁 、波峰焊机、再流焊机等。
焊接材料与选用
焊料常用锡铅合金、无铅焊料等 ；焊剂常用松香、助焊剂等。
紧固件连接技术
紧固件种类与选用
常用紧固件有螺钉、螺母、垫圈等； 根据连接要求不同，可选用不同材质 、规格和性能的紧固件。
插装阶段
将元器件按照设计要求插入到印制 电路板或其他基板上，确保元器件 的位置和方向正确无误。
焊接阶段
采用适当的焊接方法和工艺参数，将 元器件与基板牢固地连接在一起，形 成电气连接。
调试阶段
对装配好的电子产品进行调试和测 试，确保产品的性能和功能符合设 计要求和使用需求。
检验阶段
对调试合格的产品进行外观检查、 性能测试和可靠性测试等，确保产 品质量和可靠性达到标准要求。
用好的元器件替换可疑 元器件，观察电路功能
是否恢复。
逐步逼近法
从电路的一端开始，逐 步向另一端推进，逐一 检查每个元器件和连接
点。
仪器检测法
利用专业仪器对电路进 行全面检测，找出故障
所在。
调试结果记录与分析
01
02
03
04
调试数据记录
详细记录调试过程中的测试数 据、故障现象和排除方法。
调试结果分析
用于记录调试过程中的测试数据、问题、解 决方案等信息。
Part
05
电子产品调试技术
静态测试技术
01
02
03
电阻测量
使用万用表或电阻测试仪 检查元器件的电阻值是否 在正常范围内。
电压与电流测量
电子设备的装配与调试作业指导书
电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器：用于观察电路信号的波形，分析信号的质量和稳定性。
(7)4.2.2 信号发生器：提供各种频率、幅度和波形的信号，以便对电路进行激励。
(7)4.2.3 万用表：测量电压、电流、电阻等基本电参数。
(7)4.2.4 频谱分析仪：分析信号的频谱特性，检测干扰和噪声。
(7)4.2.5 网络分析仪：测试电路的阻抗、反射系数等参数，分析电路的传输特性。
(7)4.2.6 热像仪：检测电子产品运行过程中的温度分布，评估散热功能。
(8)4.2.7 数字示波器：分析数字信号波形，捕捉瞬间故障。
(8)4.2.8 逻辑分析仪：分析数字系统的逻辑关系，定位故障。
(8)4.2.9 其他辅助工具：如螺丝刀、镊子、扳手等，用于装配和调试过程中的操作。
电子产品的组装与调试
5.2 定型产品的装配与调试
5.2.1 装配质量对整机性能的影响
• 对于一台电子产品整机，不但要有好的设 计，而且要有好的装配，装配的好坏直接 决定着产品的质量。
• 电子产品使用范围很广，受到各种条件的 影响，就有可能因振动、冲击、离心力、 同心力等的影响而受到损坏，如振动，将 会导致以下不良现象。
• 尽量不要使用某些套装组合工具，这些工 具用起来不太方便。
2．列出元器件清单
• 根据电路中元器件的编号，将电阻器、电容 器、电感器、晶体管等元器件分类列表，列 出编号、型号、主要参数，以便检查与更换。
• 装配时，在电路板上每安装一只元器件， 就在清单上做出相应的标记，这样可以避 免漏装或错装现象的发生，这一点对于初 学者来说十分重要。
4．镀锡
（1）镀锡的方法
• 镀锡通常是对经过清洁的元器件引线浸涂 助焊剂（松香与酒精的混合物，它们的质量 比为松香粉25%、酒精75%，酒精的纯度应 在95%以上）后，用蘸锡的电烙铁头沿着引 线镀锡，但应注意引线上的镀锡要尽量薄而 均匀，表面要光亮，然后再浸涂一次助焊剂。
（2）镀锡需注意的问题
•在镀锡之前，要先对元器件的引脚进行仔 细观察，看其原来是哪一种镀层，以便采用 合适的方法对其进行清洁镀锡。
2．自制电路实验板
（1）钻孔
• 自制电路实验板准备好材料以后，就可以对 实验板进行钻孔了，具体可按以下方法进行。
① 先根据铜质空心铆钉外经的大小选择合 适的钻头。
• 如果铜质空心铆钉的外径为 3mm，如图
5-3（a）所示的自制电路板示意图中左上部
所示，则选用 3.1mm的钻头。
图5-3 自制电路试验板示意图
5.1.1 电路方案试验的常用方法
1．复杂电路
电子产品整机装配和调试
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8.1制造工艺业务的二条业务主线
从宏观的角度上，我们把业务复杂交错的制造工艺分成二大业务主线， 即：产品加工业务主线和物流业务主线。 一、 产品加工业务主线 1、产品线纵向运作方式
工艺部门按照产品的开发进度划分了单独
1．装配准备
装配准备主要是为部件装配和整机装配作好材料、工装设备、技术资料 和生产组织等方面的准备工作。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
2．部件装配
电子产品整机装配与调试
部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件 、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更 好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。 3．整机装配
2004年12月18日
•
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章 电子产品整机装配与调试
2.功能测试工艺和设备的原理 • 功能测试的定义：功能测试一般是通过被测板的对外接口对它进行测试，测 试原理如图1所示，测试装备本身提供各种激励信号源，通过接口激励被测 板，同时测试装备接收被测板的响应信号，并将响应信号和预期结果相比较 ，最后判断功能的好坏。
2004年12月18日
电子产品（设备）结构设计与制造工艺
第八章
电子产品整机装配与调试
8．2电子设备的整机装配
一、电子设备整机装配原则 电子设备整机结构的基本要求是：结构布局科学合理，工作性能稳定可 靠；体积小，重量轻，结构紧凑，便于运输；外形美观，操作方便，便于 维修；工艺性能良好，适宜于自动化生产或大批量生产。 二、整机装配的工艺流程 在大批量生产的电子产品的生产组织中，工艺文件实质上就是由反映上 述各阶段工艺特征的文件所组成的，这些阶段可概括为装配准备、部件装 配、整件装配三个阶段。
电子整机的安装与调试
（1）能够按照焊接规范、参照电路原理图在PCB板上焊接 元器件。能够完成外接元件的组装及电路板的定位安装。
（2）能够熟练使用万用表、示波器等电子测量仪器进行电 子产品基本参数的测量，根据测量结果进行调试以满足设 计要求。
任务要求
（1）会使用电烙铁按照工艺要求焊接元器件，并保证无漏 焊、虚焊、错焊。
阻，安装要求如图6-25所示。
短路线
+
1N4148
图6-25 短路线、开关管、1/4W电阻安装示意
②IC插座、涤纶电容、小电解、大电解安装要求如图6-26 所示。电容要插到底，电解电容注意极性。
50V 1 µ F 50V 2 20µF
100 V 2n3J
图6-26 涤纶、电解电容安装示意
③三端稳压电路7812、7912应先固定散热片然后再安装 焊接。 3.面板上元器件安装与焊接
（2）会按照工艺要求加工、焊接导线，并在焊接完成后捆 扎导线。
（3）会进行波段开关、双联电位器等面板上元件的安装。 （4）会使用万用表、示波器进行产品的调试。
6.1 焊接工艺
6.1.1 手工焊接工具
电烙铁是手工焊接的基本工具，其作用是加热焊料和被焊金 属，使熔融的焊料浸润被焊金属表面并生成合金。 1.电烙铁的结构 电烙铁是由烙铁芯、烙铁头、外壳、手柄、接线柱等几部分 组成，如图6-1所示。
形。 ⑤将波段开关打到三角波，调整“三角波粗调”和“三角 波
细调”，测量输出端子波形，调整电位器W5使三角波的幅 度
为10VP-P。 3．整机检修
在调试前，若函数信号发生器工作不正常，应首先进行检 修，故障排除后方可进行调试。下面就常见的典型故障进行 介绍。
（1）无±12V输出 ①检查电源开关焊接是否正确。 ②检查变压器次级是否有18V交流电压输出。 ③检查7812、7912是否焊反、损坏。
电子整机装配与调试(项目三)2
知识链接 一、绝缘材料的分类
1.按化学性质不同分
（1）有机绝缘材料 有机绝缘材料有树脂、棉纱、纸、麻、蚕丝、人造丝 等，大多用来制造绝缘漆、绕组导线的被覆绝缘物等。其特点是密度小、易 加工、柔软，但耐热性不高、化学稳定性差、容易老化
（2）无机绝缘材料 无机绝缘材料有云母、石棉、陶瓷、玻璃、大理石、 硫磺等，主要用作电机、电器的绕组绝缘、开关底板和绝缘子的制造材料等。 其特点与有机绝缘材料相反。
技能目标：
1.能够正确选用合适工具对导线进行加工处理，掌握其加工成型工艺。 2.掌握绝缘材料、紧固件、小五金杂片等的使用技能。
知识目标： 1. 了解导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材料的种 类。 2. 熟悉常用导线、绝缘材料、紧固件、小五金杂片及一些辅助材许的最高工作温度，以保证电工产品的使用寿 命，避免使用时温度过高而加速绝缘材料的老化。
操作分析
绝缘材料的耐热等级可分为7级，见表3-8。
表3-8 绝缘材料的耐热等级
级别 最高温度 代码 （℃）
主要材料
Y 90
棉丝、丝、纸
A 105
棉丝、丝、 纸经浸渍
E 120
有机薄膜、 有机磁漆
操作分析 二、绝缘材料的主要性能
1.绝缘电阻 绝缘材料的电阻率很高，但在一定的电压作用下，总会有极微弱的漏电 流流过。绝缘电阻是最基本的绝缘性能指标，可用兆欧表测定。
2.耐压强度 绝缘材料在电场强度增大到某一极限值时，会使绝缘层击穿，从而失 去绝缘性能。在电子产品中，绝缘材料必须满足耐压要求。 3.机械强度 绝缘材料的机械强度一般是指抗张强度，即每平方厘米所能够承受的拉 力。对不同用途的绝缘材料，机械强度的要求不同。 4.耐热等级
电子产品装配与调试
常见问题排查：针对常见问题，如蓝屏、死机等，进行故障排除和修复 安全防护措施：确保电脑安全，采取防病毒、防黑客等安全措施
智能家居设备联动调试
调试目标：确 保智能家居设 备之间的联动 功能正常运行
调试步骤：检 查设备连接、 设置参数、测
装配流程简介
准备阶段：检查零件、工具和设备，确定装配顺序和工艺要求 装配阶段：按照工艺要求将零件组装成完整的电子产品 调试阶段：对电子产品进行功能测试和性能调试，确保产品符合要求 检验阶段：对装配好的电子产品进行外观和性能检验，确保产品质量合格
电子产品调试技 术
调试设备与工具
示波器：用于观察信号波形，检测电路中的电压、频率等参数 信号发生器：用于产生测试信号，如正弦波、方波等 频谱分析仪：用于检测信号的频谱成分，分析信号的质量和稳定性 逻辑分析仪：用于检测数字电路的逻辑关系和时序状态，帮助定位故障点
无人机装配流程
零件检查：核对无人机各部件，确保齐全无损坏
组装机身：将无人机骨架和蒙皮结合，固定好起落架等组件
安装电子设备：包括飞行控制系统、摄像头、GPS等，连接线路确保无误
调试飞行：在地面测试无人机的各项功能，如起飞、降落、航拍等，根据需要进行调 整
验收交付：确保无人机符合设计要求，性能稳定，安全可靠
放大镜：用于观察细小的 电子元件和线路
元器件识别与检测
电子元器件的种类和特性 元器件的检测工具和方法 元器件的参数和规格 元器件的质量和可靠性检测
电路板焊接技巧
焊接工具：选用合适的焊接工具，如电烙铁、焊台等。 焊料：选用合适的焊料，如焊锡、助焊剂等。 焊接温度：控制适当的焊接温度，避免温度过高或过低。 焊接时间：控制适当的焊接时间，确保焊点充分熔化并形成良好的连接。
YL135电子产品装配与调试任务书
中职学生组电工电子技能大赛《电子产品装配与调试》任务书工位号：成绩：说明：本次比赛工作任务共有4项目内容，共100分；由选手在规定的时间内独立完成，完成的时间为240分钟。
安全文明生产要求；仪器、工具正确放置，按正确的操作规程进行操作，操作过程中爱护仪器设备、工具、工作台，防止出现触电事故。
一、电子产品装配（本大项分3项，第1项10分，第2项15分，第3项10分，共35分）1．元器件选择（本项目10分）要求：根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，在印制电路板焊接和产品安装过程中，正确无误地从赛场提供的元、器件中选取所需的元、器件及功能部件。
2．印制电路板焊接（本项目分2小项，第（1）项6分，第（2）项9分，共15分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，选择所需要的元器件，把它们准确地焊接在赛场提供的印制电路板上。
其中包括：（1）贴片焊接（2）非贴片焊接要求：在印制电路板上所焊接的元器件的焊点大小适中，无漏、假、虚、连焊，焊点光滑、圆润、干净，无毛刺；引脚加工尺寸及成形符合工艺要求；导线长度、剥线头长度符合工艺要求，芯线完好，捻线头镀锡。
3．电子产品安装（本项目10分）根据给出的附图1《综合报警器电路原理图》，把选取的电子元器件及功能部件正确地装配在赛场提供的印制电路板上。
要求：元器件焊接安装无错漏，元器件、导线安装及元器件上字符标示方向均应符合工艺要求；电路板上插件位置正确，接插件、紧固件安装可靠牢固；线路板和元器件无烫伤和划伤处，整机清洁无污物。
二、电子产品功能调试（本大项分3项，第1项18分，第2项16分，第3项6分，共40分）要求：根据附图1和已按图焊接好的线路板，按本项目的各项要求，对电路进行调试与检测。
1．调试并实现电路的基本功能（本小项共6小题，第（1）、（2）、（3）、（4）（5）、（6）各3分，共18分）（1）电源电路工作正常正确连接5V电源，LED电源指示灯亮表电源供电正常。
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2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题
2015年秋学年度期考试卷
科目：《电子产品整机装配与调试》出题教师：覃兴严
一、填空题（每空1分，共20分）
1、电阻器用电阻率较大得材料制成，一般在电路中起
着或电流
电压得作用。
2、电阻器得型号一般由四部分组成，分别代表、材
料、与序号。
3、电子产品技术文件按工作性质与要求不同，形成与两类
不同得应用领域。
4、工艺文件通常分为与两大类。
5、电子设备由于调试或维修得原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用_____________与两种方法。
6、电烙铁得基本结构都就是由____、____与手柄部分组成。
7、电子整机调试一般分为___与____两部分。
8、工业化生产条件下，整机总装得工艺流程为：各零部件得准备、整机装配、_________ 、合拢总装、_________ 、包装入库或出
厂。
9、从检验得内容来划分一般将整机检验分为整机
得检验、整机得检验与整
机得基础检验三种类型。
10、包装类型一般分为包装与包装。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、下列绝缘材料中，哪一种不就是电子设备中常用得？（）
A 塑料
B 橡胶
C 云母
D 人造丝
2、插件机得插板次数一般每分钟完成（）次
A 300—500
B 600—1000
C 500—1000
D 100—200
3、下列哪一种设计文件不就是按照设计文件得表达方式分类得。
（）
A 图样
B 复制图
C 表格类设计文件
D 文字类设计文件
4、在印制电路板设计得过程中，一般焊盘得环宽通常为（）距离。
A 0、5mm—1、5mm
B 0、4mm—1、4 mm
C 0、6mm —1、6mm
D 0、3mm—1、2mm
5、工艺文件中元器件工艺表得简号就是（）
A GZ
B B GYB
C GJB
D GMB
6、绘制方框图时（）
A 必须用实线画
B 可以用实线与点线画
C 可以用实线与虚线画
D 可以用实线、点线与虚线画
7、整机装配在进入包装前要进行（）。
A 调试
B 检验
C 高温老化
D 装连
8、铆装需用（）。
A 一字改锥 B 平口钳 C 偏口钳 D 手锤
9、良好得焊点就是（）。
A 焊点大
B 焊点小
C 焊点应用
D 焊点适中形成合金
10、焊接镀银件时要选用（）得锡铅焊料。
A 含锌
B 含银
C 含镍
D 含铜
11、五步法焊接时第四步就是（）。
A 移开电烙铁
B 熔化焊料
C 移开焊锡丝
D 加热被焊件
12、为了不损坏元器件，拆焊时采用（）。
A 长时加热法
B 剪元件引线
C 间隔加热法
D 短时间加热
13、面板、机壳得装配程序应该就是（）。
A 先大后小
B 先外后里
C 先重后轻
D 先小后大
14、在元器件与散热件之间涂硅酯就是为了（）。
A 提高导电能力
B 增大散热
C 提高机械强度
D 减小热阻
15、印制板装配图（）。
A 只有元器件位号，没有元器件型号
B 有元器件型号，没有元器件位号
C 有元器件型号与位号
D 没有元器件型号与位号
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：
2、剥头：
3、部件：
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、电阻器得文字符号法为：阻值得整数部分写在阻值单位标志符号得前面，阻值得小数部分写在阻值单位标志符号得后面。
（）
2、如果在无法判别二极管得正负极性时，可以利用二极管得单向导电性来判断。
（）
3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板得焊接。
（）
4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。
（）
5、元器件得筛选只就是对所购得元器件与材料进行定期测试。
（）
6、整机装配一般应按先大后小得原则进行操作。
（）
7、流水线得最后一个工位应该就是检验工位。
（）
8、大功率电阻一般采用无间隙得水平插装。
（）
9、整机安装过程出现问题操作工人可以更改工艺文件。
（）
10、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件得简号，不必填写文件得名称。
（）
五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）1、简述一次焊接工艺得工艺流程。
2、电子整机调试包括哪些主要方面得内容？
六、填图题（每框1分，共5分）1、完成手工焊接得工艺流程图。
2、完成整机调试得一般工艺流程图。
七、分析题（8分）
根据电子整机装配工艺要求，结合平时装配技训课训练，试归纳总结整机检验应从哪些方面进行？
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考试题答题卡电子整机期末考试试题答案
一、填空题（每空1分，共20分） 1、稳定、调节；
2、主称、分类；
3、专业制造、普通应用；
4、工艺管理文件、工艺规程；
5、分点拆焊法、集中拆焊法；
6、发热部分、储热部分；
7、单元调试、综合调试；
8、整机调试、检验；
9、性能、安全； 10、
运输、销售。
二、单项选择题（每题2分，共30分）
1、D
2、C
3、B
4、A
5、
6、A
7、
8、D
9、D 10、B 11、A 12、C 13、D 14、B 15、
A
三、名词解释（每小题4分，共12分）
1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件与导线按照设计要求组装成电子整机得过程称为电子整机装配。
2、剥头：去掉接线端子外面得绝缘层。
3、部件：用装配工序把组成部分连接而形成得不具备独立用途得产品。
四、判断题（每小题1分，共10分）
1、√
2、√
3、Х
4、Х
5、Х
6、Х
7、Х
8、Х
9、Х 10、√五、简答题：（第1题7分，第2题8分，共15分）
1、答：一次焊接工艺流程：元器件引线切断并整形；插装；喷涂焊剂；预热；焊接；冷却；清洗。
2、答：整机外观检查、结构调整、整机功率测试、整机统调、整机技术指标测试。
六、填图题（每框1分，共5分）
1、完成手工焊接得工艺流程图：加热、冷却；
2、完成整机调试得一般程序: 直观检查、动态测试与调整、性能指标综合测试七、分析题（8分）
答：1、外观检查；2、装联正确性检查；3、绝缘电阻得检查； 4、绝缘强度检查。
2015秋学期《电子产品整机装配与调试》期考技能试题2015年秋学期段考技能考核任务书
科目：《电子整机装配实习》出题教师：覃兴严
一、说明
1、完成任务时间：90min，总分：100分。
2、记录表中所有数据要求用黑色圆珠笔或签字笔如实填写，表格应保持整洁，表格中所记录得时间以考场挂钟时间为准，所有数据记录必须报请评委签字确认，数据涂改必须经评委确认，否则该项不得分。