SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕
半导体工厂厂务管理制度
半导体工厂厂务管理制度一、总则半导体工厂厂务管理制度是为了规范企业内部管理，促进企业健康发展，提高管理效率，确保生产运营安全、稳定和持续的管理制度。
二、组织架构1. 企业目标管理委员会：负责制定企业发展战略和目标，确定企业重大政策，审批关键决策和重大投资方案。
2. 总经理办公会：由总经理主持，职能部门主管、主要生产车间班子成员等参加，对企业进行全面管理。
3. 部门管理委员会：由部门主管任职，对各自部门进行完整管理。
4. 质量管理委员会：负责产品质量的监控和改进。
5. 安全生产委员会：负责对企业安全生产工作的监督和管理。
三、管理制度1. 企业管理制度1.1 总则1.1.1 遵守国家法律法规，遵纪守法，不得徇私舞弊、违法乱纪。
1.1.2 尊重人才，鼓励创新，实行内外部沟通，促进员工成长和企业发展。
1.1.3 健全企业规章制度，确保企业安全稳定运作。
1.2 企业内部管理1.2.1 财务管理：严格执行预算制度，做到收支平衡，确保资源的合理配置和使用。
1.2.2 人事管理：优化人才结构，注重人才培养和激励机制，构建和谐、和睦的员工关系。
1.2.3 采购管理：建立健全的供应商管理体系，保证原材料的质量和供应。
1.2.4 资产管理：健全资产管理制度，实行资产保值增值，严格防范资产损失。
1.2.5 营销管理：制定适应市场需求的营销策略，发挥市场优势。
2. 生产管理制度2.1 生产计划2.1.1 制定合理的生产计划，根据市场需求和设备能力进行生产安排。
2.1.2 配合供应链管理，确保原材料、半成品和成品的供应充足，保证生产不中断。
2.2 质量管理2.2.1 制定完善的质量管理程序，确保产品质量符合标准要求。
2.2.2 实施全员质量管理，强化过程控制和质量检验。
2.3 安全生产管理2.3.1 建立健全的安全生产责任制，保障员工人身安全和工作环境安全。
2.3.2 定期进行安全隐患排查和整改工作，提高员工安全意识和能力。
盛合晶微半导体 -回复
盛合晶微半导体 -回复
盛合晶微半导体（SMIC）是中国领先的芯片制造公司之一，成立于2000年，位于上海。
经过近二十年的发展，SMIC已成为全球领先和最大的物超所值的专业半导体制造商之一。
盛合晶微半导体不仅是中国芯片制造业的领导者，还是全球半导体制造业的领先企业之一。
SMIC致力于为客户提供最先进的半导体制造解决方案，其专业技术和服务享誉全球。
截至2020年，SMIC的客户遍布全球，包括英特尔、高通、华为、苹果等领先企业。
SMIC近年来发展迅速，在高端芯片制造领域不断提升技术水平。
目前，SMIC已经完成了14纳米工艺的技术验证，预计将于2021年开始量产。
SMIC还致力于开发更进一步的7纳米工艺，并计划于2022年向市场发布。
SMIC不仅在硬件上不断创新，还在软件和服务方面进行不懈探索。
SMIC的服务模式充分考虑到客户的实际需求，为客户提供全面、一站式服务。
同时，SMIC还为客户提供全面的技术支持，在芯片设计、测试、封装以及最终量产等多个环节上全力支持客户的需求。
SMIC的发展受到了广泛关注。
自从盛合晶微半导体在A股上市后，其股价一路飙升。
盛合晶微半导体凭借其卓越的技术实力和业务模式已经成为中国芯片制造业的领军企业。
总的来说，盛合晶微半导体是一个半导体制造领域快速崛起的企业，其不断创新的技术、全面的服务和良好的公司文化受到了广泛的
认可。
未来，SMIC将会继续注重技术研发，提高竞争力，为客户提供更好的芯片制造服务。
半导体行业工资下滑
半导体行业工资下滑
半导体（semiconductor）行业作为一项技术密集型产业，在全球范围内都扮
演着重要角色。
然而，近年来，半导体行业的工资水平却出现了下滑的趋势，这引起了人们的广泛关注。
1. 产业发展背景
半导体行业是一种高科技制造业，其生产的产品被广泛应用于电子、通信、汽
车等各个领域。
随着信息技术的迅猛发展和人工智能技术的普及，半导体器件的需求量不断增加，从而推动了半导体行业的快速发展。
2. 工资下滑原因
2.1 市场竞争激烈
随着全球半导体产业的不断发展，市场竞争愈发激烈。
为了在竞争中保持竞争力，一些企业可能会采取降低成本的措施，包括减少员工工资福利。
2.2 技术替代影响
随着技术不断更新，一些传统的半导体生产工序可能被新技术替代，这导致部
分技术岗位需求下降，从而影响了相关人员的工资水平。
2.3 全球化劳动力市场影响
半导体行业是一个全球化产业，许多企业会选择将生产基地设立在成本较低的
地区。
此举使得一些地区内的半导体从业人员面临更大的竞争压力，工资水平也可能会受到影响。
3. 未来发展趋势
尽管半导体行业工资存在下滑的趋势，但半导体行业仍然是一个前景广阔的产业。
随着5G、物联网、人工智能等领域的迅猛发展，半导体行业仍将迎来新的机
遇和挑战。
在未来，半导体行业需要不断提升员工的技能水平和专业素养，以适应行业发展的需要。
综上所述，半导体行业工资下滑是一个复杂的现象，并不能简单归结为单一原因。
在未来的发展中，半导体行业需要与时俱进，促进产业升级，保障员工的权益，实现行业的可持续发展。
半导体制造项目人力资源分析报告
半导体制造项目人力资源分析报告目录一、人力资源管理原则 (2)二、员工招聘 (4)三、员工福利管理 (7)四、员工培训 (10)五、绩效和薪酬管理 (13)声明：本文内容信息来源于公开渠道，对文中内容的准确性、完整性、及时性或可靠性不作任何保证。
本文内容仅供参考与学习交流使用，不构成相关领域的建议和依据。
半导体制造行业是现代科技的核心，支撑着从智能手机到人工智能的广泛应用。
当前，随着技术的不断进步，半导体制造正朝着更高的集成度和更小的尺寸发展，例如5纳米和3纳米工艺节点已逐渐成为主流。
行业正面临全球供应链复杂化、原材料价格波动以及技术壁垒等挑战。
同时，随着新兴应用需求的增加，如物联网、自动驾驶和高性能计算，半导体制造业也在不断推动创新和扩张。
整体而言，半导体制造行业正处于快速发展和转型的关键阶段，未来将继续在全球经济和技术进步中发挥重要作用。
一、人力资源管理原则人力资源管理原则是指在进行人力资源管理活动时应遵循的基本原则和理念，它们为企业提供了指导和框架，帮助企业更好地管理员工，提高员工绩效，实现组织目标。
（一）员工参与员工参与是人力资源管理中的重要原则之一。
企业应该鼓励员工参与决策制定、问题解决和改善流程。
员工参与能够增加员工对组织的归属感，激发员工的创造性和主动性，提高员工满意度和忠诚度。
通过建立员工代表机制、开展员工满意度调查、设立员工建议箱等方式，促进员工参与企业决策和管理，从而实现员工与企业共同成长。
（二）公正公平公正公平是人力资源管理原则中的核心价值观。
企业应该建立公平的激励机制、晋升机制和薪酬体系，保证员工在工作机会、激励待遇方面享有公平对待。
公正公平的原则不仅能够增强员工对企业的信任和认同，也能够减少员工之间的不满和纷争，营造和谐的工作氛围。
（三）持续学习与发展持续学习与发展是人力资源管理原则中的重要内容。
企业应该为员工提供良好的学习发展机会，包括培训课程、岗位轮岗、职业规划等，帮助员工不断提升自身素质和能力，适应市场需求和企业发展。
半导体芯片厂厂务手册
半导体芯片厂厂务手册一、引言欢迎您加入我们的半导体芯片厂，本手册旨在向您介绍公司的各项业务和相关规章制度，帮助您更好地适应和融入工作环境。
请您仔细阅读，如有疑问请随时向上级主管咨询。
二、公司概况我们的半导体芯片厂是全球领先的芯片生产企业，致力于研发和生产高质量的半导体芯片产品。
我们专注于技术创新和质量的追求，为客户提供可靠的解决方案。
三、员工权益我们非常重视员工的权益和福利，为您提供以下福利待遇：1. 薪资福利：公司将根据您的职位和工作表现提供公平合理的薪资待遇，并根据公司的发展情况进行调整。
2. 保险和福利：公司为员工提供全面的社会保险和福利待遇，包括养老保险、医疗保险、工伤保险、失业保险等。
3. 假期休假：根据劳动法规定，员工享有带薪年假、病假和其他法定假期，具体请参考公司人事相关规定。
四、岗位职责1. 岗位描述：详细介绍员工的岗位职责和工作要求，以及相关的技能和知识要求。
2. 工作流程：详细描述员工在工作中的流程和操作规范，以确保工作高效有序进行。
五、工作安全与健康我们致力于提供一个安全和健康的工作环境，保障员工的人身安全和健康。
为此，我们采取以下措施：1. 安全培训：公司将定期组织安全培训，提高员工的安全意识和应急处理能力。
2. 安全设备：为员工配备必要的安全设备，并进行定期检查和维护，确保设备的正常使用。
3. 防护措施：公司要求员工在工作中严格遵守相关的安全操作规程，并提供必要的防护用品。
六、行为规范作为公司的一员，我们需要遵守以下基本行为规范：1. 诚信与廉洁：不得参与任何形式的腐败行为，坚守职业道德和道德底线。
2. 保密与知识产权：尊重并保护公司的商业秘密和知识产权，不得泄露相关信息。
3. 沟通与团队合作：积极主动地与同事沟通合作，共同完成工作任务。
七、公司文化我们重视公司文化的培养和传承，倡导以下核心价值观：1. 创新：鼓励员工提出创新想法，推动技术和业务的创新发展。
2. 客户导向：始终以客户需求为导向，提供优质的产品和服务。
三星电子半导体公司
[组织行为学第二次案例全译版]三星电子半导体公司2000年，三星是世界最大的半导体芯片制造工厂。
尽管占据市场的领导地位，但这一年对三星是有挑战性的一年。
三星的主营业务是DRAM（动态随机通路存储器）芯片制造，但是DRAM的全球需求已经骤减。
需求下降的经济后果是非常巨大的。
经济损失促使得该行业不得不进行行业重组。
有些公司决定相互合并以实现研发和生产上的规模经济。
有些公司与台湾厂商结成战略联盟以此来降低DRAM制造业务的投资风险。
作为市场领军者，三星经济上并没有像一些竞争者那样悲观，但是三星的管理者已经开始质疑，能不能仅在高风险的DRAM业务上保持投资。
DRAM需求的降低不仅仅对三星是一个战略上的挑战。
世界最大的微处理器厂商英特尔已经和存储器设计商RAMBUS结成联盟开发了新的DRAM，这种DRAM能够使芯片以惊人的速度与微处理器进行数据转换。
RAMBUS展现了一个新的行业标准，英特尔对于设计的热情遭到了全球绝大多数DRAM制造商的强烈反对。
但是，三星的高管认为他们不应该如此坚决地反对新标准，因为这种标准代表了新的机会。
多元化是第三个战略问题。
在可变存储器以外的行业进行多元化可能能减轻行业低迷对三星的影响。
但是三星过去在非存储器行业的扩张仅取得了很有限的成功。
半导体行业半导体是导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。
这种材料通过化学处理可以传送、控制电流。
半导体被应用于各种各样电子设备的制造，例如：二极管、晶体管、集成电路。
2000年，半导体的销售额大约为1690亿美元，比20年前增长了1300%。
这一快速增长很大程度上归于80年代和90年代PC市场的发展。
半导体在工业和消费者产品市场的应用已经很普及。
数字和信息网络在未来20年的发展有望促进半导体需求的增长。
半导体产品半导体代表了很多设备，从简单的晶体管到复杂的微处理器。
一个调查半导体销售的信息资源公司---- Dataquest，把这一行业分为三个部分：分离器设备、光学设备和集成电路。
半导体入职三个月心得体会
半导体入职三个月心得体会这次半导体线体培训，新员工入职培训已经有3个月了。
主要目的是让新员工了解企业、感受企业文化，更快的融入到企业这个大家庭中。
授课的主要目的是了解企业，而不是通常的知识性授课，所以要给员工一个比较轻松的企业氛围，让他们感知到企业的前景光明，管理规范，对待员工明主的和谐氛围。
这次培训比较好的地方有四点，一是和员工的互动不错，这得益于前两晚上看了崔冰的员工培训视频;二是克服了胆怯的心理，刚开始心里有些紧张的，但越讲就越放开了，我战胜了自己的胆怯心理。
其实，人们说的没有错，人最难战胜的是自己，只要你战胜了自己，跨过了自己的这道坎，再大的困难也可以克服。
我跨过了自己的一道小小的坎;三是不再照本宣科，很多地方都展开讲了，自己的课前准备得还不错。
以后的新员工入职培训我可以做好，而且，我相信我会越做越好的。
四是我事先拿了一份人员名单，请人回答问题的时候，基本能叫出每一位培训者的名字，除了保安和园林有一个叫不出来之外，都能名字和人对上号。
直呼人的名字有个好处，可以让人有种被重视的感觉，尤其是保安、保洁人员，能够感受到公司对他们的关注。
虽然这次有了很大的进步，但也存在很多不足，主要为以下四点：一是普通话不够标准，这是我非常应该注意的地方，再好的培训内容，如果你的普通话不标准，也还是带点乡土气息的，我以后我找方法去改正;二是时间控制的不太好，一共讲了两个小时，我自己都没有意识到，中场也没让大家休息一下，导致到最后，有个别人有些思想不太集中了;三是自己的知识面还是不够广，有些东西还是讲得不够透彻，以后还要拓宽自己的知识面，讲得更深入一点;四是自己激情不够，还没有很好的调动大家的积极性。
以后，要引入一些小故事，影响他人，多看一些营销、推广、成功学、激励等方面的视频，向他们学习如何感染他人，把自己的激情传递给他人。
要想做好一名管理者，尤其是人力资源管理者，就一定要擅于培训，要达到专职培训师的水平。
SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕
SMIC员工漫谈半导体代工企业内幕(转载)最近有不少的弟兄谈到半导体行业，以及SMIC、Grace等企业的相关信息。
在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。
正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。
历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。
也算有一些小小的经验。
就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。
阅读下文之前可以先参看后面的词汇表，便于理解本文内容。
从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。
有需求就有生产就有市场。
市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。
这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。
也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。
我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。
像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。
这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。
同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。
至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。
这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。
有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。
一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。
能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。
准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。
他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做 Design的人生产Wafer。
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在许多弟兄迈进或者想要迈进这个行业之前，我想有许多知识和信息还是需要了解的。
正在半导体制造业刚刚全面兴起的时候，我加入了SMIC，在它的Fab里做了四年多。
历经SMIC生产线建立的全部过程，认识了许许多多的朋友，也和许许多多不同类型的客户打过交道。
也算有一些小小的经验。
就着工作的间隙，把这些东西慢慢的写出来和大家共享。
阅读下文之前可以先参看后面的词汇表，便于理解本文内容。
从什么地方开始讲呢？就从产业链开始吧。
有需求就有生产就有市场。
市场需求（或者潜在的市场需求）的变化是非常快的，尤其是消费类电子产品。
这类产品不同于DRAM，在市场上总是会有大量的需求。
也正是这种变化多端的市场需求，催生了两个种特别的半导体行业——Fab和Fab Less Design House。
我这一系列的帖子主要会讲Fab，但是在一开头会让大家对Fab周围的东西有个基本的了解。
像Intel、Toshiba这样的公司，它既有Design的部分，也有生产的部分。
这样的庞然大物在半导体界拥有极强的实力。
同样，像英飞凌这样专注于DRAM的公司，活得也很滋润。
至于韩国三星那是个什么都搞的怪物。
这些公司，他们通常都有自己的设计部门，自己生产自己的产品。
有些业界人士把这一类的企业称之为IDM。
但是随着技术的发展，要把更多的晶体管集成到更小的Chip上去，Silicon Process的前期投资变得非常的大。
一条8英寸的生产线，需要投资7~8亿美金；而一条12英寸的生产线，需要的投资达12~15亿美金。
能够负担这样投资的全世界来看也没有几家企业，这样一来就限制了芯片行业的发展。
准入的高门槛，使许多试图进入设计行业的人望洋兴叹。
这个时候台湾半导体教父张忠谋开创了一个新的行业——foundry。
他离开TI，在台湾创立了TSMC，TSMC不做Design，它只为做 Design的人生产Wafer。
这样，门槛一下子就降低了。
随便几个小朋友，只要融到少量资本，就能够把自己的设计变成产品，如果市场还认可这些产品，那么他们就发达了。
同一时代，台湾的联华电子也加入了这个行当，这就是我们所称的UMC，他们的老大是曹兴诚。
——题外话，老曹对七下西洋的郑和非常钦佩，所以在苏州的UMC友好厂（明眼人一看就知道是 UMC在大陆偷跑）就起名字为“和舰科技”，而且把厂区的建筑造的非常有个性，就像一群将要启航的战船。
----想到哪里就说到哪里，大家不要见怪。
在TSMC和UMC的扶植下，Fab Less Design House的成长是非常可观的。
从UMC中分离出去的一个小小的Design Group成为了著名的“股神”联发科。
当年它的VCD/DVD相关芯片红透全世界，股票也涨得令人难以置信。
我认识一个台湾人的老婆，在联发科做Support 工作，靠它的股票在短短的四年内赚了2亿台币，从此就再也不上班了。
Fab Less Design House的成功让很多的人大跌眼镜。
确实，单独维持Fab的成本太高了，所以很多公司就把自己的Fab剥离出去，单独来做Design。
Foundry专注于Wafer的生产，而Fab Less Design House专注于Chip的设计，这就是分工。
大家都不能坏了行规。
如果Fab Less Design House觉得自己太牛了，想要自建Fab来生产自己的Chip，那会遭到Foundry的抵制，像UMC就利用专利等方法强行收购了一家Fab Less Design House辛辛苦苦建立起来的Fab。
而如果Foundry自己去做Design，那么 Fab Less Design House就会心存疑惑——究竟自己的Pattern Design会不会被对方盗取使用？结果导致Foundry的吸引力降低，在产业低潮的时候就会被Fab Less Design House抛弃。
总体来讲，Fab Less Design House站在这个产业链的最高端，它们拥有利润的最大头，它们投入小，风险高，收益大。
其次是Foundry (Fab)，它们总能拥有可观的利润，它们投入大，风险小，受益中等。
再次是封装测试（Package&Testing），它们投入中等，风险小，收益较少。
当然，这里面没有记入流通领域的分销商。
事实上分销商的收益和投入是无法想象和计量的。
我认识一个分销商，他曾经把MP3卖到了50%的利润，但也有血本无归的时候。
所以Design House是“三年不开张，开张吃三年。
”而Fab和封装测试则是赚个苦力钱。
对于Fab来讲，同样是0.18um的8英寸 Wafer，价格差不多，顶多根据不同的Metal层数来算钱，到了封装测试那里会按照封装所用的模式和脚数来算钱。
这样Fab卖1200美元的Wafer被Designer拿去之后，实际上卖多少钱就与Fab它们没有关系了，也许是10000美元，甚至更高。
但如果市场不买账，那么 Design House可能就直接完蛋了，因为它的钱可能只够到Fab去流几个Lot的。
我的前老板曾经在台湾TSMC不小心MO，结果跑死掉一批货，结果导致一家Design House倒闭。
题外话——Fab的小弟小妹看到动感地带的广告都气坏了，什么“没事MO一下”，这不找抽吗？没事MO（Miss Operation）一下，一批货25片损失两万多美元，奖金扣光光，然后被 fire。
在SMIC，我带的一个工程师MO，结果导致一家海龟的Design House直接关门放狗。
这个小子很不爽的跳槽去了一家封装厂，现在混得也还好。
所以现在大家对Fab的定位应该是比较清楚的了。
Fab有过一段黄金时期，那是在上个世纪九十年代末。
TSMC干四年的普通工程师一年的股票收益相当于100个月的工资（本薪），而且时不时的公司就广播，“总经理感谢大家的努力工作，这个月加发一个月的薪水。
”但是过了2001年，也就是SMIC等在大陆开始量产以来，受到压价竞争以及市场不景气的影响，Fab的好时光就一去不复返了。
高昂的建厂费用，高昂的成本折旧，导致连SMIC 这样产能利用率高达90%的Fab还是赔钱。
这样一来，股票的价格也就一落千丈，其实不光是SMIC，像TSMC、UMC的股票价格也大幅下滑。
但是已经折旧折完的Fab就过得很滋润，比如先进（ASMC），它是一个5英寸、6英寸的Fab，折旧早完了，造多少赚多少，只要不去盖新厂，大家分分利润，日子过的好快活。
所以按照目前中国大陆这边的状况，基本所有的Fab都在盖新厂，这样的结论就是：很长的一段时间内，Fab不会赚钱，Fab的股票不会大涨，Fab的工程师不会有过高的收入。
虽然一直在亏本，但是由于亏本的原因主要是折旧，所以Fab总能保持正的现金流。
而且正很多。
所以结论是：Fab赔钱，但绝对不会倒闭。
如果你去Fab工作，就不必担心因为工厂倒闭而失业。
下面讲讲Fab对人才的需求状况。
Fab是一种对各类人才都有需求的东西。
无论文理工，基本上都可以再Fab里找到职位。
甚至学医的MM都在SMIC找到了厂医的位置。
很久以前有一个TSMC工程师的帖子，他说Fab对人才的吸纳是全方位的。
（当然坏处也就是很多人才的埋没。
）有兴趣的网友可以去找来看看。
一般来讲，文科的毕业生可以申请Fab厂的HR，法务，文秘，财会，进出口，采购，公关之类的职位。
但是由于是Support部门这些位置的薪水一般不太好。
那也有些厉害的MM选择做客户工程师（CE）的，某些MM居然还能做成制程工程师，真是佩服啊佩服。
理工科的毕业生选择范围比较广：计算机、信息类的毕业生可以选择作IT，在Fab厂能够学到一流的CIM技术，但是由于不受重视，很多人学了本事就走人先了。
工程类的毕业生做设备(EE)的居多，一般而言，做设备不是长久之计。
可以选择做几年设备之后转制程，或者去做厂商（vendor），钱会比较多。
当然，也有少数人一直做设备也发展得不错。
比较不建议去做厂务。
材料、物理类的毕业生做制程(PE)的比较多，如果遇到老板不错的话，制程倒是可以常做的，挺两年，下面有了小弟小妹就不用常常进Fab了。
如果做的不爽，可以转PIE或者TD，或者厂商也可以，这个钱也比较多。
电子类的毕业生选择做制程整合，也就是Integration（PIE）得比较多，这个是在Fab 里主导的部门，但如果一开始没有经验的话，容易被PE忽悠。
所以如果没有经验就去做PIE 的话，一定要跟着一个有经验的PIE，不要管他是不是学历比你低。
所有硕士或者以上的毕业生，尽量申请TD的职位，TD的职位比较少做杂七杂八的事情。
但是在工作中需要发挥主动性，不然会学不到东西，也容易被PIE之类的人骂。
将来有兴趣去做封装、测试的人可以选择去做产品工程师（PDE）。
有兴趣向Design转型的人可以选择去做PIE或者PDE。
喜欢和客户打交道的人可以选择去做客户工程师CE，这个位置要和PIE搞好关系，他们的Support是关键。
有虐待别人倾向，喜欢看着他人无助神情的人可以考虑去做QE。
QE的弟兄把PIE/PE/EE/TD/PDE之类的放挺简直太容易了。
：）下面分部门简单介绍一下Fab的工种。
Fab中PIE要略微比PE和EE好一些，相对进fab的机会要少。
PIE主要的工作有很多，但总而言之是和产品密切相关的。
SMIC上海厂有DRAM和Logic两种截然不同的产品，相应的PIE职责也有区别。
Memory PIE（基本都在一厂）通常是分段管理，一般是有人负责Isolation(FOX/STI)，有人负责Capacitance，有人负责 Transistor，有人负责后段Interconnect。
总体分工比较明确，少数资深的工程师会负责全段的制程。
Memory的产品通常种类较少，总量较大，比较少有新的产品。
SMIC的Memory有堆栈型和沟槽型两大类，都在一厂有量产。
Logic PIE（两个厂都有）才是真正意义上的Fab PIE，一般来讲Fab要赚钱，Logic的产品一定要起来。
Logic PIE通常会分不同的Technology来管理产品，比如0.35um LG/MM/HS；0.18um LG/MM/HS/SR；0.13um LG/SR等等。
Logic的产品种类非常多，但每颗的总量一般不会太大，如果能够有1000pcs/月的量，那已经是比较大的客户了。
——如果遇到这样的新客户，大家可以去买他的股票，一定可以赚钱。
Logic PIE的主要工作通常有Maintain和NTO两大类，前者针对量产的大量产品的良率提高，缺陷分析等。
后者主要是新产品的开发和量产。
具体的工作么，拿NTO来讲，有Setup process flow, pirun, fab out report, defect reduction, yield analysis, customer meeting, ... ...等等。