连接器检验方法[1]非常实用-可做检验试验

连接器检验方法上海航天技术研究院808所杨奋为不论是高频电连接器，还是低频电连接器，接触电阻、绝缘电阻和介质耐压（又称抗电强度）都是保证电连接器能正常可靠地工作的最基本的电气参数。

通常在电连接器产品技术条件的质量一致性检验A、B组常规交收检验项目中都列有明确的技术指标要求和试验方法。

这三个检验项目也是用户判别电连接器质量和可靠性优劣的重要依据。

但根据作者多年来从事电连接器检验的实践发现；目前各生产厂之间以及生产厂和使用厂之间，在具体执行有关技术条件时尚存在许多不一致和差异，往往由于采用的仪器、测试工装、操作方法、样品处理和环境条件等因素的不同，直接影响到检验结果的准确性和一致性。

为此，作者认为：针对目前这三个常规电性能检验项目在实际操作中存在的问题进行一些专题研讨，对提高电连接器检验可靠性是十分有益的。

另外，随着电子信息技术的迅猛发展，新一代的多功能自动检测仪正在逐步替代原有的单参数测试仪。

这些新型测试仪器的应用必将大大提高电性能的检测速度、效率和准确可靠性。

具体：2接触电阻检验2.1作用原理在显微镜下观察连接器接触件的表面，尽管镀金层十分光滑，则仍能观察到5-10微米的凸起部分。

会看到插合的一对接触件的接触，并不是整个接触面的接触，而是散布在接触面上一些点的接触。

实际接触面必然小于理论接触面。

根据表面光滑程度及接触压力大小，两者差距有的可达几千倍。

实际接触面可分为两部分；一是真正金属与金属直接接触部分。

即金属间无过渡电阻的接触微点，亦称接触斑点，它是由接触压力或热作用破坏界面膜后形成的。

这部分约占实际接触面积的5-10%。

二是通过接触界面污染薄膜后相互接触的部分。

因为任何金属都有返回原氧化物状态的倾向。

实际上，在大气中不存在真正洁净的金属表面，即使很洁净的金属表面，一旦暴露在大气中，便会很快生成几微米的初期氧化膜层。

例如铜只要2-3分钟，镍约30分钟，铝仅需2-3秒钟，其表面便可形成厚度约2微米的氧化膜层。

即使特别稳定的贵金属金，由于它的表面能较高，其表面也会形成一层有机气体吸附膜。

此外，大气中的尘埃等也会在接触件表面形成沉积膜。

因而，从微观分析任何接触面都是一个污染面。

综上所述，真正接触电阻应由以下几部分组成；1)集中电阻电流通过实际接触面时，由于电流线收缩（或称集中）显示出来的电阻。

将其称为集中电阻或收缩电阻。

2)膜层电阻由于接触表面膜层及其他污染物所构成的膜层电阻。

从接触表面状态分析；表面污染膜可分为较坚实的薄膜层和较松散的杂质污染层。

故确切地说，也可把膜层电阻称为界面电阻。

实际测量电连接器接触件的接触电阻时，都是在接点引出端进行的，故实际测得的接触电阻还包含接触表面以外接触件和引出导线本身的导体电阻。

导体电阻主要取决于金属材料本身的导电性能，它与周围环境温度的关系可用温度系数来表征。

为便于区分，将集中电阻加上膜层电阻称为真实接触电阻。

而将实际测得包含有导体电阻的称为总接触电阻。

在实际测量接触电阻时，常使用按“开尔文电桥四端子法”原理设计的接触电阻测试仪（毫欧计），其专用夹具夹在被测接触件端接部位两端，故实际测量的总接触电阻R由以下三部分组成，可由下式表示：R=RC+Rf+Rp,式中：RC—集中电阻；Rf—膜层电阻；Rp—导体电阻。

接触电阻检验目的是确定电流流经接触件的接触表面的电触点时产生的电阻。

如果有大电流通过高阻触点时，就可能产生过分的能量消耗，并使触点产生危险的过热现象。

在很多应用中要求接触电阻低且稳定，以使触点上的电压降不致影响电路状况的精度。

测量接触电阻除用毫欧计外,也可用伏-安计法，安培-电位计法。

在连接微弱信号电路中，设定的测试参数条件对接触电阻检测结果有一定影响。

因为接触表面会附有氧化层，油污或其他污染物，两接触件表面会产生膜层电阻。

由于膜层为不良导体，随膜层厚度增加，接触电阻会迅速增大。

膜层在高的接触压力下会机械击穿，或在高电压、大电流下会发生电击穿。

但对某些小型连接器设计的接触压力很小，工作电流电压仅为mA和mV级，膜层电阻不易被击穿，接触电阻增大可能影响电信号的传输。

在GB5095“电子设备用机电元件基本试验规程及测量方法”中的接触电阻测试方法之一，“接触电阻-毫伏法”规定，为防止接触件上膜层被击穿，测试回路交流或直流的开路峰值电压应不大于20mV，交流或直流的测试中电流应不大于100mA。

在GJB1217“电连接器试验方法”中规定有“低电平接触电阻”和“接触电阻”两种试验方法。

其中低电平接触电阻试验方法基本内容与上述GB5095中的接触电阻-毫伏法相同。

目的是评定接触件在加上不改变物理的接触表面或不改变可能存在的不导电氧化薄膜的电压和电流条件下的接触电阻特性。

所加开路试验电压不超过20mV，试验电流应限制在100mA。

在这一电平下的性能足以表现在低电平电激励下的接触界面的性能。

而接触电阻试验方法目的是测量通过规定电流的一对插合接触件两端或接触件与测量规之间的电阻。

通常采用这一试验方法施加的规定电流要比前一种试验方法大得多。

如国军标GJB101“小圆形快速分离耐环境电连接器总规范”中规定；测量时电流为1A，接触对串联后，测量每对接触对的电压降，取其平均值换算成接触电阻值。

2.2影响因素主要受接触件材料、正压力、表面状态、使用电压和电流等因素影响。

1)接触件材料电连接器技术条件对不同材质制作的同规格插配接触件，规定了不同的接触电阻考核指标。

如小圆形快速分离耐环境电连接器总规范GJB101-86规定，直径为1mm的插配接触件接触电阻，铜合金≤5mΩ,铁合金≤15mΩ。

2)正压力接触件的正压力是指彼此接触的表面产生并垂直于接触表面的力。

随正压力增加，接触微点数量及面积也逐渐增加，同时接触微点从弹性变形过渡到塑性变形。

由于集中电阻逐渐减小，而使接触电阻降低。

接触正压力主要取决于接触件的几何形状和材料性能。

3)表面状态接触件表面一是由于尘埃、松香、油污等在接点表面机械附着沉积形成的较松散的表膜，这层表膜由于带有微粒物质极易嵌藏在接触表面的微观凹坑处，使接触面积缩小，接触电阻增大，且极不稳定。

二是由于物理吸附及化学吸附所形成的污染膜，对金属表面主要是化学吸附，它是在物理吸附后伴随电子迁移而产生的。

故对一些高可靠性要求的产品，如航天用电连接器必须要有洁净的装配生产环境条件，完善的清洗工艺及必要的结构密封措施，使用单位必须要有良好的贮存和使用操作环境条件。

4)使用电压使用电压达到一定阈值，会使接触件膜层被击穿，而使接触电阻迅速下降。

但由于热效应加速了膜层附近区域的化学反应，对膜层有一定的修复作用。

于是阻值呈现非线性。

在阈值电压附近，电压降的微小波动会引起电流可能二十倍或几十倍范围内变化。

使接触电阻发生很大变化，不了解这种非线性，就会在测试和使用接触件时产生错误。

5)电流当电流超过一定值时，接触件界面微小点处通电后产生的焦耳热（）作用而使金属软化或熔化，会对集中电阻产生影响，随之降低接触电阻。

2.3问题研讨1)低电平接触电阻检验考虑到接触件膜层在高接触压力下会发生机械击穿或在高电压、大电流下会发生电击穿。

对某些小体积的连接器设计的接触压力相当小，使用场合仅为mV或mA级，膜层电阻不易被击穿，可能影响电信号的传输。

故国军标GJB1217-91电连接器试验方法中规定了两种试验方法。

即低电平接触电阻试验方法和接触电阻试验方法。

其中低电平接触电阻试验目的是评定接触件在加上不能改变物理的接触表面或不改变可能存在的不导电氧化薄膜的电压和电流条件下的接触电阻特性。

所加开路试验电压不超过20mV，而试验电流应限制在100mA，在这一电平下的性能足以满足以表现在低电平电激励下的接触界面的性能。

而接触电阻试验目的是测量通过规定电流的一对插合接触件两端或接触件与测量规之间的电阻，而此规定电流要比前者大得多，通常规定为1A。

2)单孔分离力检验为确保接触件插合接触可靠，保持稳定的正压力是关键。

正压力是接触压力的一种直接指标，明显影响接触电阻。

但鉴于接触件插合状态的正压力很难测量，故一般用测量插合状态的接触件由静止变为运动的单孔分离力来表征插针与插孔正在接触。

通常电连接器技术条件规定的分离力要求是用实验方法确定的，其理论值可用下式表达。

F=FN·μ式中FN为正压力，μ为摩擦系数。

由于分离力受正压力和摩擦系数两者制约。

故决不能认为分离力大，就正压力大接触可靠。

现在随着接触件制作精度和表面镀层质量的提高，将分离力控制在一个恰当的水平上即可保证接触可靠。

作者在实践中发现，单孔分离力过小，在受振动冲击载荷时有可能造成信号瞬断。

用测单孔分离力评定接触可靠性比测接触电阻有效。

因为在实际检验中接触电阻件很少出现不合格，单孔分离力偏低超差的插孔，测量接触电阻往往仍合格。

3)接触电阻检验合格不等于接触可靠。

在许多实际使用场合，汽车、摩托车、火车、动力机械、自动化仪器以及航空、航天、船舶等军用连接器，往往都是在动态振动环境下使用。

实验证明仅用检验静态接触电阻是否合格，并不能保证动态环境下使用接触可靠。

往往接触电阻合格的连接器在进行振动、冲击、离心等模拟环境试验时仍出现瞬间断电现象。

故对一些高可靠性要求的连接器，许多设计人员都提出最好能100%对其进行动态振动试验来考核接触可靠性。

最近，日本“耐可公司”推出了一种与导通仪配套使用的小型台式电动振动台，已成功地应用于许多民用线束的接触可靠性检验。

3绝缘电阻检验3.1作用原理绝缘电阻是指在连接器的绝缘部分施加电压，从而使绝缘部分的表面或内部产生漏电流而呈现出的电阻值。

即绝缘电阻（MΩ）=加在绝缘体上的电压（V）/泄漏电流（μA）。

通过绝缘电阻检验确定连接器的绝缘性能能否符合电路设计的要求或经受高温、潮湿等环境应力时，其绝缘电阻是否符合有关技术条件的规定。

绝缘电阻是设计高阻抗电路的限制因素。

绝缘电阻低，意味着漏电流大，这将破坏电路的正常工作。

例如形成反馈回路，过大的漏电流所产生的热和直流电解，将使绝缘破坏或使连接器的电性能变劣。

3.2影响因素主要受绝缘材料、温度、湿度、污损、试验电压及连续施加测试电压的持续时间等因素影响。

1)绝缘材料设计电连接器时选用何种绝缘材料非常重要,它往往影响随后产品的绝缘电阻能否稳定合格。

如某厂原使用醋醛玻纤塑料和增强尼龙等材料制作绝缘体，这些材料内含极性基因，吸湿性大，在常温下绝缘性能可满足产品要求，而在高温潮湿下绝缘性能不合格。

后采用特种工程塑料PES（聚苯醚砜）材料，产品经200℃1000h和240h潮湿试验，绝缘电阻变化较小，仍在105MΩ以上，无异常变化。

2)温度高温会破坏绝缘材料，引起绝缘电阻和耐压性能降低，对金属壳体，高温可使接触件失去弹性，加速氧化和发生镀层变质。

如按GJB598生产的耐环境快速分离电连接器系列2产品，绝缘电阻规定25℃时应不小于5000MΩ，而高温200℃时，则降低至不小于500MΩ。