电脑维修基础培训教材(PPT课堂)

11. Debug card使用简介-----------------------------------------------------------------------2-1--8-
12. 微机的开机过程----------------------------------------------------------------------------2--2-5--
1）焊台﹔2）烙鐵﹔3）海綿
1.1.3焊台的組成
1）加熱指示燈﹔2）控溫旋鈕﹔3）電源開關﹔4）海綿
1.1.4烙鐵頭分類
1）尖型烙鐵頭﹔2）錐型烙鐵頭﹔3）扁型烙鐵頭
1.2烙鐵的作業過程及其注意事項
Biblioteka Baidu1.2.1作業順序
1﹒在靜電海綿上粘水﹐以輕壓不出水為准 2﹒打開電源開關 230﹒21調/2整/1控7溫烙鐵旋鈕至所需溫度
13. 功能维修基本思想-------------------------------------------------------------------------2--2-9--
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1.1烙鐵基本知識
第一章:烙鐵知識
1.1.1烙鐵的分類
1）恒溫烙鐵﹔2）控溫烙鐵
1.1.2烙鐵的組成
9. 开关电源---------------------------------------------------------------------------------------1-7--2--
10. SFT程式简介--------------------------------------------------------------------------------2-0--3--
5. 主板架构及其发展---------------------------------------------------------------------------5-8----
6. CPU---------------------------------------------------------------------------------------------1-0--6--
7. 主存储器---------------------------------------------------------------------------------------1-1--8--
8. 键盘系统---------------------------------------------------------------------------------------1-4--8--
烙铁
烙铁头 2
4﹒加熱指示燈開始閃爍時﹐可取下烙鐵開始作業 5﹒作業完畢﹐加錫保養﹐將烙鐵調至最低溫度 6﹒關閉電源開關﹒
1.2.2使用烙鐵注意事項
1﹒烙鐵溫度控制在300－350度﹒ 2﹒焊接前先將烙鐵鐵頭上的錫渣在海綿擦拭干淨,因殘錫具有散熱效果,會降低烙鐵頭的溫度. 3﹒烙鐵頭局部氧化可加錫多次在海綿擦拭﹐直至烙鐵頭光亮為止﹔完全氧化時﹐可用細沙紙輕擦干
淨﹔並加 錫保養﹒ 4﹒暫時不用烙鐵時﹐應加錫保養並將溫度調到最低﹐下班前應除上述措施外需加關電源開關. 5﹒定期松動烙鐵頭﹐防止烙鐵頭卡死現象. 6﹒在不影響焊錫效果的情況下﹐烙鐵溫度越低越好﹐烙鐵的使用壽命越長. 7﹒控制烙鐵頭与焊點的力度﹐一般應小于100G 8﹒烙鐵与平面間的夾角應在30－45度之間﹒ 9﹒每個焊點的作業時間應控制在2－3秒之間﹒ 10 ﹒所有焊點必須用指定的清洗濟清洗
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1.3檢驗焊點的標準
1) 表面是否接觸良好﹒ 2) 是否有冷焊﹐空焊﹐短路現象﹒ 3) 焊點是否光亮﹐空焊﹐短路現象﹒ 4) 焊點是否有錫尖﹒ 5).零件表面是否完整.
1.4跳線作業標準
1.4.1整線
1）轉彎處必成90度. 2）走線必成直線﹐其平行度最大弧度限制為2mm. 3）禁止連線穿過或跨越IC（避免電磁干扰）. 4）跳線因破皮而出現裸線﹐需更換連線. 5）同一PCB之連線顏色必須相同﹒ 6）露出焊點的裸線不得超過0.5mm.
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1. 烙铁基础知识 -------------------------------------------------------------------------------2-----
2. 静电防护知识 --------------------------------------------------------------------------------1--1---
\ 3. 元件辩识 -------------------------------------------------------------------------------------3--2--4. 电子基础知识---------------------------------------------------------------------------------5-0----
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1.5SMT零件外觀標準
1.5.1吃錫程度
1）錫尖不得高于本体 如圖示
h
H
2）吃錫高度高于端子高度的25%,（端子高度大于2mm者吃錫高度最低為0.5mm),如圖示
H
h
當H小于2mm時,h應大于1/4H.當H大于2mm時,h應大于0.5mm
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3）吃錫寬度大于元件端子寬度的1/2,焊端寬度大于零件寬度之50%﹒如圖示
h
H
h為元件的吃錫寬度必須大于1/2H(H為元件的寬度)
4）焊點錫過多延伸至元件本体稱多錫,如圖示
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1.4.2 點膠
1）不沾零件脚 2）膠与PCB的最大間隙不能超過0.5mm 3）所點之膠的最大直徑需小于6mm 4）連線5CM處及拐彎處需點膠﹒
I=5cm
D<6mm
H<2mm
膠點
焊點
L<0.5mm
I為點膠的距離,D為膠點的直徑,H為直線 下垂的最大弧度,L為裸線的最大長度.
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