PCBA-FPC SMT回流焊工艺
回流焊原理以及工艺
回流焊原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫'回流焊'是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
双轨回流焊的工作原理双轨回流焊炉通过同时平行处理两个电路板，可使单个双轨炉的产能提高两倍。
目前, 电路板制造商仅限于在每个轨道中处理相同或重量相似的电路板。
而现在, 拥有独立轨道速度的双轨双速回流焊炉使同时处理两块差异更大的电路板成为现实。
首先，我们要了解影响热能从回流炉加热器向电路板传递的主要因素。
在通常情况下，如图所示，回流焊炉的风扇推动气体（空气或氮气）经过加热线圈，气体被加热后，通过孔板内的一系列孔口传递到产品上。
可用如下方程来描述热能从气流传递到电路板的过程，q = 传递到电路板上的热能; a = 电路板和组件的对流热传递系数; t = 电路板的加热时间; A = 传热表面积; ΔT = 对流气体和电路板之间的温度差我们将电路板相关参数移到公式的一侧，并将回流焊炉参数移到另一侧，可得到如下公式： q = a | t | A | | T双轨回流焊PCB已经相当普及，并在逐渐变得复那时起来，它得以如此普及，主要原因是它给设计者提供了极为良好的弹性空间，从而设计出更为小巧，紧凑的低成本的产品。
回流焊流程
回流焊流程
回流焊是SMT电子组装中非常重要的一环，主要包括以下流程：
1.PCB进入预热温区，焊膏中的溶剂、气体蒸发，同时
助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚，焊膏软化、塌落，覆盖焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
2.PCB进入焊接区时，温度以每秒2-3℃的升温速率迅
速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物，形成焊锡接点。
3.PCB进入冷却区使焊点凝固。
回流焊流程结束后，应检查设备内有无杂物，确保安全后开机，选择生产程序开启温度设置。
回流焊导轨宽度要根据PCB 宽度进行调节，开启运风、网带运送、冷却风扇。
回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃。
回流焊工艺流程
回流焊工艺流程回流焊是一种常用的表面贴装焊接工艺，广泛应用于电子产品的制造过程中。
它通过将电子元器件粘贴在PCB板上，并经过一定的预热和焊接过程来实现焊接。
以下将介绍回流焊的工艺流程。
首先，准备工作在进行回流焊之前，需要准备工作。
首先是准备好焊接设备，包括回流焊炉、PCB板，以及所需的电子元器件。
然后要对PCB板进行检查，确保没有任何缺陷或损坏，如裂纹、疏漏等。
如果有需要修复的地方，必须提前进行修复。
此外，还要准备好焊膏和焊锡丝等必要的焊接材料。
第二，粘贴元器件粘贴元器件是回流焊的第一步，也是最关键的一步。
首先，需要将PCB板放在一个固定的台座上，使其稳定。
然后，根据元器件的安装位置，在PCB板上涂抹适量的焊膏。
接下来，将电子元器件逐一放在焊膏上，确保位置准确。
在这个过程中，需要非常小心和细致，以确保元器件放置正确，没有错位或倾斜。
第三，预热阶段粘贴好所有元器件后，进入预热阶段。
此阶段的目的是使整个焊接区域达到适当的温度，以准备后续的焊接。
回流焊通常采用热风对PCB板进行加热。
根据焊接要求，预热时间和温度可以进行调整。
一般来说，预热的温度在100-180℃之间，预热时间在1-5分钟之间。
第四，焊接阶段预热完成后，进入焊接阶段。
焊接是回流焊的核心过程。
通过升温到适当的温度来烧结焊膏，并将焊膏中的焊锡熔化，使其与PCB板和元器件连接起来。
同时，焊锡中的助焊剂会起到去氧化和去污的作用，确保焊接质量。
焊接温度和时间取决于焊接质量要求和元器件的要求。
最后，冷却阶段焊接完成后，需要进行冷却。
冷却是回流焊过程中的最后一步，也是非常重要的一步。
它可以使焊接点冷却到室温，并使焊点与PCB板及元器件之间的连接得到巩固。
在冷却过程中，需要注意避免外力的干扰，以免焊接点受到损坏。
总结起来，回流焊工艺流程包括准备工作、粘贴元器件、预热阶段、焊接阶段和冷却阶段。
一次完整的回流焊过程需要注意每个环节的细节和要求，以确保焊接质量和稳定性。
SMT回流焊工艺温控技术分析
SMT回流焊工艺温控技术分析SMT（表面贴装技术）回流焊工艺是一种常用的电子元器件焊接方法，通过高温加热使焊料熔化并与电路板进行连接。
在整个回流焊工艺中，温度控制是非常关键的一步，直接影响焊接质量和可靠性。
下面将对SMT回流焊工艺的温控技术进行分析。
SMT回流焊工艺的温控技术主要包括温度曲线设计和温度传感器的选择与布置。
一、温度曲线设计温度曲线是指在整个回流焊工艺过程中，焊接区域的温度变化曲线。
良好的温度曲线设计可以保证焊料充分熔化并与电路板有效连接，同时避免过高的温度造成元器件损坏。
温度曲线设计需要考虑到以下几个因素：1. 预热阶段：在焊接之前，需要进行预热阶段以确保元器件和焊料的温度均匀分布，减少热应力。
一般温度曲线设计中会包含一个缓慢升温的阶段，使温度逐渐升高并达到预定的温度。
2. 熔化阶段：在达到预定温度后，焊料开始熔化。
这个过程需要保持较高的温度并保证焊料充分润湿焊接区域。
常见的温度曲线中会设置一个峰值温度来控制焊料的熔化。
3. 冷却阶段：焊接结束后，需要将焊接区域迅速冷却。
合理的冷却速度可以减少组织变化和应力积累，提高焊点的可靠性。
二、温度传感器的选择与布置温度传感器的选择与布置对于温控技术的准确性和稳定性都起到重要作用。
常见的温度传感器有热电偶、热敏电阻和红外线传感器。
1. 热电偶：热电偶是测量温度最常用的传感器之一，具有响应速度快、精度高的特点。
它适用于在高温环境中进行温度测量。
在回流焊工艺中，热电偶可以直接接触焊接区域进行温度测量，并将数据反馈给温度控制系统进行调节。
2. 热敏电阻：热敏电阻是一种随温度变化而改变阻值的传感器，它可以通过测量电阻值的变化来获得温度信息。
热敏电阻可以放置在焊接区域附近进行温度测量，可以用来监测焊接过程中的温度变化。
3. 红外线传感器：红外线传感器可以通过测量焊接区域的辐射热量来获得温度信息。
它具有非接触测温、快速测量的特点，适用于焊接区域较大或无法直接接触的情况下进行温度测量。
SMT回流焊接工艺解析
SMT回流焊接工艺解析摘要：回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊剂混合而成的混合物）将一或多个电子元件连接到PCB焊盘上之后，透过控制加温来熔化焊料以达到永久接合，可以用回焊炉、红外加热灯或热风枪等不同加温方式来进行焊接。
回流焊接的本质就是“加热”，其工艺的核心就是设计温度曲线与炉温设置。
温度曲线，指工艺人员根据所要焊接PCBA的代表性封装及焊膏制定的“温度—时间”曲线，也指PCBA上测试点的“温度—时间”曲线。
关键词：炉温传热学原理、炉温曲线、参数设置、测试点。
1、温度曲线的测量与设置1）炉温设置的传热学原理一般回流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的温度。
要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律：(1）在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温；如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降；如果PCB温度与炉温相等，将无热量交换。
(2）炉温与PCB温度差越大，PCB温度改变得越快。
炉温的设置，一般先确定炉子链条的传送速度，其后才开始进行温度的设定。
链速慢、炉温可低点，因为较长的时间也可达到热平衡，反之，可提高炉温。
如果PCB上元件密、大元件多，要达到热平衡，需要较多热量，这就要求提高炉温；相反，降低炉温。
需要强调的是，一般情况下链速的调节幅度不是很大，因为焊接的工艺时间、回流焊接炉的温区总长度是确定的，除非回流焊接炉的温区比较多、比较长，生产能力比较足。
2）炉温设置步骤炉温的设置是一个设定、测温和调整的过程，其核心就是温度曲线的测试。
目前，测温使用的是专用测温仪，它尺寸很小，可随PCB一同进入炉内，测试后将其与计算机相连，就可显示测试的温度曲线。
设定一个新产品的炉温，一般需要进行1次以上的设定和调整。
设置步骤如下：(1)将热电偶测头焊接或胶粘到测试板或实际的板上，注意测点位置的选取；(2)调整炉内温度和链速，做第一次调整；(3)等候一定的时间，使炉内温度稳定；(4)将测试板与测温仪通过链条，进行温度测试；(5)分析获得的曲线；(6)重复2）～5）的步骤，直到达到要求为止。
SMT贴片加工中回流焊的工作原理
SMT贴⽚加⼯中回流焊的⼯作原理由于科技的发展进步，我们所接触到的电⼦产品不断⼩型化的需要，PCBA焊接过程中更多的是⽚式元器件焊接，传统的焊接⽅法已不能满⾜⽬前⾏业发展需求。
所以在SMT贴⽚加⼯过程中采⽤了回流焊⽅式，SMT贴⽚加⼯的元件多数为⽚状式，贴装型晶体管及IC等等。
随着SMT整个⾏业技术发展越来越完善普遍，多种贴⽚加⼯元器件的出现。
作为SMT 加⼯技术部分的回流焊⼯艺技术及设备也得到相应的发展，其应⽤越来越⼴泛，现在所有电⼦产品领域都已得到⼴泛应⽤。
回流焊是英⽂Reflow，是通过重新熔化预先分配到电路板PAD上的膏状焊料，实现贴⽚加⼯元器件引脚与电路板焊盘间电⽓连接的焊料。
回流焊是将元器件焊接到PCB板上。
回流焊是靠热风上下对流，对焊膏融化形成液态的作⽤，在设定的⾼温⽓流下进⾏物理反应达到贴⽚器件引脚与PCB焊端粘接的效果；所以叫"回流焊"。
回流焊接原理分为以下⼏个描述：（以上图为例，结合设备加热温区多少设定）A.当PCB进⼊升温区时（60S-90S左右），焊膏中的溶剂、⽓体蒸发掉，同时PCB也均匀受热蒸发⽓体，焊膏中的助焊剂润湿PCB焊盘、润湿元器件引脚，锡膏软化、覆盖焊盘，将焊盘和元器件引脚与氧⽓体隔离，这个区域称之为升温区。
B.PCB进⼊恒温区时（60-120S左右），使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进⼊焊接⾼温区遇到暴热⼒⽽损坏PCB和元器件，这个区域称之为恒温区。
C.当PCB进⼊焊接区时（30-90S左右），温度快速上升使锡膏达到熔化状态形成液态（⽆铅熔点：217摄⽒度），液态锡对PCBA的焊盘与元器件引脚之间润湿、锡在引脚上漫流形成锡与引脚之间的焊点链接。
这个区域称之为回流区。
D.PCB进⼊冷却区(回流区末端-出板)，使焊点冷却凝固形成元器件和焊盘之间的焊点。
这个区域称之为冷却区。
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SMT回流焊技术
smt贴片加工回流焊概述：回流焊又称再流焊，通过重新熔化预先放置的焊料而形成焊点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。
回流焊与波峰焊相比有如下优点：1. 焊膏定量分配，2. 精度高、焊料受热次数少、不易混入杂质且使用量较少;3. 适用于各种高精度、高要求的元器件;4. 焊接缺陷少，6. 不7. 良焊点率小于10ppm。
红外再流焊(1)第一代-热板式再流焊炉(2)第二代-红外再流焊炉热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。
其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间，0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外，微波则在远红外之上.升温的机理：当红外波长的振动频率与被辐射物体分子间的振动频率一致时，就会产生共振，分子的激烈振动意味着物体的升温。
波长为1~8um 第四区温度设置最高，它可以导致焊区温度快速上升，提高泣湿力。
优点：使助焊剂以及有机酸和卤化物迅速水利化从而提高润湿能力;红外加热的辐射波长与吸收波长相近似，因此基板升温快、温差小;温度曲线控制方便，弹性好;红外加热器效率高，成本低。
缺点：穿透性差，有阴影效应――热不均匀。
对策：在再流焊中增加了热风循环。
(3)第三代-红外热风式再流焊。
对流传热的快慢取决于风速，但过大的风速会造成元件移位并助长焊点的氧化，风速控制在1.0~1.8m/s。
热风的产生有两种形式：轴向风扇产生(易形成层流，其运动造成各温区分界不清)和切向风扇(风扇安装在加热器外侧，产生面板涡流而使第个温区可精确控制)。
基本结构与温度曲线的调整：1. 加热器：管式加热器、板式加热器铝板或不锈钢板2. 传送系统：耐热四氟乙烯玻璃纤维布，3. 运行平稳、导热性好，但不能连线，7. 适用于小型热板型不锈钢网，适用于双面PCB,也不能连线;链条导轨，可实现连线生产4. 强制对流系统：温控系统：回流焊工艺流程：1. 单面板：(1) 在贴装与插件焊盘同时印锡膏;(2) 贴放 SMC/SMD;(3) 插装 TMC/TMD;(4) 再流焊2. 双面板(1) 锡膏-再流焊工艺，完成双面片式元件的焊接;(2) 然后在 B 面的通孔元件焊盘上涂覆锡膏;(3) 反转 PCB 并插入通孔元件;(4) 第三次再流焊。
回流焊接工艺[1]
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预防对策
1 减薄模板厚度或缩小开口尺寸或改 变开口形状 ； 2 调整模板与印制板表面之间距离， 使接触并平行。
严格来料检验制度，把问题反映给 PCB设计人员及PCB加工厂；对已经 加工好PCB的焊盘上如有丝网、字符 可用小刀轻轻刮掉；如印制板受潮或 污染，贴装前应清洗并烘干。
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回流焊接工艺[1]
调整温度曲线，提高峰值温度或 延长回流时间。
15. 焊锡裂纹
焊锡裂纹原因分析
峰值温度过高，焊点突然冷却， 由 于击冷造成热应力过大。 在 焊料与焊盘或元件焊端交接处容 易产生裂纹。
①加工合格模板。
②调整模板与印制板表面之间距离， 使接触并平行。
f 刮刀压力过大、造 成焊膏图 形粘 严格控制印刷工艺，保证印刷质量。 连；模板底面污染，粘污焊盘以外的 地方，
g 贴片压力过大，焊膏挤出量过多， 提高贴片头Z轴高度，减小贴片压力。 使图形粘连。
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回流焊接工艺[1]
7. 气孔
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回流焊接工艺[1]
8. 焊点高度接触或超过元件体
焊点过高原因分析
a. 焊锡量过多：可能由于模板厚度与开 口尺寸不恰当；模板与印制板表面不平 行或有间隙。
b. PCB加工质量问题或焊盘氧化、污染 （有丝网、字符、阻焊膜或氧化等）,或 PCB受潮。焊料熔融时由于PCB焊盘润湿 不良，在表面 张力的作用下，使焊料向 元件焊端或引脚上 吸附（又称吸料现 象）。另一种解释，由于引脚温度比焊 盘处温度高，熔融焊料容易向高温处流 动。
e 印刷工艺——两个焊盘上的焊膏量不一 清除模板漏孔中的焊膏，印刷时经常 擦洗
致
模板底面。如开口过小，应扩大开口尺寸。
f 传送带震动会造成元器件位置移动。 g 风量过大 。
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焊料
元件引脚
污染物形 成阻焊层
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3、锡膏不良：
如果焊料成份本身不良（如焊料粉末氧化、焊剂还原性差等），在焊接时将 不能对焊盘与元件引脚进行浸润，达到润湿效果。
OK
OK
NG
锡膏不良或温度不当导致钎接不良 (焊料在电极表面的形状不良)
26
4、开路：
指的是焊点上焊料不足，焊缝上没有形成电气互联。一般情况下产生这种情 况是由于上工程中印刷不良所造成，炉子本身不会产生这种情况。
其次满足元 器件升温速率
A B
11
风速
炉体热风马达的转速快慢将直接改变单位面积内的热风流速。在热风回流焊 中，风速的高低在某些PCB 焊接中可以作为一个可调节的工艺因素，但是在 目前的发展趋势下，电子元器件的小型化，微型化在逐步得到广泛的应用， 较强的风速将会导致小型元件的位置偏移和掉落炉膛内部。从表面来看，风 速的变化会影响炉子的热传导能力，但在实际的生产中，风机马达和加热器 的失效才是减少炉膛内相对热流量的主要因素。所以我们在某些程序上牺牲 了风机速度的可调节性，但我们保证了生产中不出现掉件状况。
3. 高过183 ℃的时间要控制在45~90 秒之间
4. 高过200 ℃的时间控制在10~20 秒,最高峰值在220 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
3
炉温曲线分析（profile）
(℃)
温 度
230℃ 217℃ 200℃ 130℃ 40℃
7
SMT回流焊接分析
●手机主板制造工艺控制
手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件 尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型 BGA\QFN)假焊、连焊;
整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。
PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不 同，J类PCB PAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快 速地浸润PCB PAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造 成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步； 元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二 者的同时达到某一工艺温度的需求
引脚上锡不良, 机械强度差
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冷却
在无铅回流焊接工艺中，元件的升温速率与降温速率是两个重要的技术指标。 由于无铅焊接的普及，制冷的重要性被日益受到重视。无铅工艺中，由于无 铅焊锡的共相区过长，焊点表面易氧化，易产生裂痕；另一方面由于高温状 态下的锡与PCB在冷却时两者的冷却速率不一致，会造成焊盘与PCB板的剥 离。而在强制制冷的环境下，使焊点快速脱离高温区，就可以避免上述情况 的出现。就目前一些客户来看，所要求的冷却速率为3-5℃/S。
回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点， 焊料熔溶的过程，PAD与焊料形 成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．
冷却区：从焊料溶点降至50度左右， 合金焊点的形成过程。
炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或 是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)
2
炉温曲线分析（profile）
9
运输速度
运输和热补偿性能结合在一起可直接作为一个恒量炉子性能好坏的指标。 一般来讲，我们在满足生产正常产量的情况下，炉子的最高温度设定与 PCB板面实测温度越接近，我们说这台炉子的热补偿性能好。
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对于PCB板来讲，过快或过慢的速 度会使元件经历太长或太短的加热 时间，造成助焊剂的挥发和焊点吃 锡性的变化，超过元件所允许的升 温速率也将会对元件造成一定程度 的损伤。所以在炉子的运输速度方 面，在不同的客户处，我们是在满 足标准曲线的前提下，在尽最大可 能满足客户生产要求的前提下，调 整出适当的运输速度。
4. 高过230 ℃的时间控制在10~30 秒,最高峰值在240 ℃±5℃
5. 降温率控制在3~5℃/s之间为好
6. 一般炉子的传送速度控制在 70~90cm/Min为佳
4
SMT回流焊接分析
¤在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易
与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10 ℃左右.
处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217 ℃的时間).
6
SMT回流焊接分析
●特殊性的制程控制
一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区 设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10 ℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~238℃为佳.
『混合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制 程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度. 只能在调整炉温时以最 重要的元件去考虑如何设定各温区值.在BGA/IC等芯片级元件焊接正 常后去观察其它元件的变化,再做适当的调动.』
Peak Temp.(235-245 o C)
Reflow Zone 50-60 Sek. typisch
Aktivierungszone 50-70 Sek.
typical
10 °C
10 °C
20 sec
10 °C
10 °C
20 sec
200
250
300
Reflow Zonoe = 220 °C
Profil: (SnAgCu)
8
回流焊接工艺及调试
运输速度
从生产效率的角度来看，炉子的速度愈快，单位时间炉内通过的产品数 量越多。但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子的热补偿能力，运输 速度只能是在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。
Temperatur (C)
Peak: 235°C – 245°C Reflow: 50 - 60 sec.
0℃
无铅制程（ profile）
最高峰值240 ℃±5℃
PH4
PH1
PH2
（图二）
PH3
时间(sec)
无铅回流炉温工艺要求:
1. 起始温度(40℃)到150 ℃时的温升 率为1~3 ℃/s
2. 150 ℃~200 ℃时的恒温时间要控 制在60~120秒
3. 高过217 ℃的时间要控制在30~70 秒之间
Aktivierung: 50 - 70 sec.
260
240
220
200
180
160
140
120
100
80 60 40 20
0
Anstiegstemp. 0.5-
Vorheizzone 40 - 70 Sek. typisch
50
100
150
Vorheizzone = 110-150° C o Aktivierungszone = 150-220° Co
OK
NG NG
15
较为严重的情况是由于设定的温度不够，PCB表面锡膏的焊接温度不能达到 锡膏内金属焊料发生相变所必须达到的温度，从而导致焊点处冷焊现象的产 生。或者讲由于温度不够，锡膏熔融时内部的一些残留助焊剂得不到挥发， 在经过冷却时沉淀在焊点内部，造成焊点的光泽暗淡。另一方面，由于锡膏 本身性质较差，即使其它的相关条件能够达到曲线的要求，但是焊接后的焊 点的机械性以及外观不能达到焊接工艺的要求。
a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡) b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右 c. 气泡应控制在15%以内,不影响功能
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SMT回流焊接分析
●BGA 虛焊形成和处理
一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象, BGA在焊接时优先焊接的 是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉 溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛 焊.或是冷焊现象,用熱吹風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成.
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虚焊
虚焊形成的本质是润湿不良，在实际生产中形成原因大致有下面三个原因： 1、 温度低： 由于设置温度太低或其它原因造成温区温度过低，助焊剂的活性得不到释放
或锡膏的相变温度没有达到所造成的问题。
OK
24
2、 焊盘或元件引脚污染：
如果元器件引脚或PCB板面铜 受到污染，则污染物在焊接区将会形成阻焊层， 熔融的焊膏将不能对盘或元器件进行润湿，这样就会形成虚焊。
SMT回流焊工艺控制
1
炉温曲线分析（profile）
預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流 焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．
【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥 发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用． 】
恒温区： 除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔 点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热 区间的加热作用．
OK
侧视
正视
NG
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桥连
相邻导体之间焊料过多堆积形成的现象。其产生的原因大致有以下几点： 1、前工程印刷不良： 印刷不良可分为印刷工艺不良和锡膏浓度不对造成印刷不良两种。因印刷不
良造成的拖尾是连焊形成的主要因素。
印刷不良导致 高密度引脚短路
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2、 设定温度不正确：
生产中预热升温过慢会造成助焊剂预热时间过长而挥发殆尽，在焊接区会因
产生裂缝, 强度变低
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焊料球
指焊点或PCB上形成的球形颗粒。 在生产工艺里，如果PCB表面升温 速度过快，焊膏内部的液态物质由 于急剧受热，体积膨胀导致爆裂溅 起锡膏，从而在PCB上产生锡珠。 此故障需要重新调校各温区参数设 置，让板面温度缓慢上升，从而消 除此现象。