回流焊原理以及工艺 (1)
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面焊接技术，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印制电路板(PCB)上的焊膏加热至熔点，使其熔化并与电子元器件和PCB表面形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备概述回流焊工艺主要包括回流焊炉、传送机构、温度控制系统和气氛控制系统等设备。
回流焊炉是核心设备，通常由预热区、焊接区和冷却区组成。
预热区用于提前将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度，焊接区用于将焊膏熔化并形成焊接连接，冷却区用于快速冷却焊接后的电子元器件和PCB。
2. 工艺流程回流焊的工艺流程主要包括预热、焊接和冷却三个阶段。
2.1 预热阶段在预热阶段，回流焊炉将电子元器件和PCB加热至适宜的焊接温度。
预热的目的是除去电子元器件和PCB上的水分和挥发性有机物，以防止在焊接过程中产生气泡和焊接不良。
预热温度和时间根据焊膏和焊接材料的要求进行控制。
2.2 焊接阶段在焊接阶段，回流焊炉将焊膏加热至熔点，使其熔化并形成焊接连接。
焊膏中的焊锡粒子在熔化后会润湿电子元器件和PCB表面，形成可靠的焊接连接。
焊接温度和时间的控制非常重要，过高的温度或时间可能导致焊接不良，而过低的温度或时间则无法形成良好的焊接连接。
2.3 冷却阶段在冷却阶段，回流焊炉通过冷却区的快速冷却作用，使焊接后的电子元器件和PCB迅速冷却至室温。
冷却的目的是固化焊膏，确保焊接连接的可靠性和稳定性。
冷却速度过快可能导致焊接应力和裂纹，而冷却速度过慢则会影响焊接效果。
3. 温度控制回流焊的成功与否主要依赖于温度的控制。
回流焊炉通常配备了多个温度控制区域，以确保焊接过程中的温度均匀性和稳定性。
温度控制系统会根据焊接工艺要求，精确控制每个区域的加热功率、传送速度和温度曲线。
4. 气氛控制气氛控制是回流焊的另一个重要方面。
在焊接过程中，回流焊炉通常会通过控制氮气或惰性气体的流量和压力，形成惰性气氛，以防止焊接过程中的氧化和气泡产生。
回流焊原理以及工艺
回流焊机原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
"回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造业。
它通过将电子元器件和印刷电路板（PCB）暴露在高温环境下，使焊膏熔化并形成可靠的焊接连接。
下面将详细介绍回流焊的工作原理。
1. 设备介绍：回流焊通常使用的设备是回流焊炉。
回流焊炉由加热区、冷却区和传送带组成。
加热区通过加热器将焊炉加热到所需的温度，冷却区通过风扇或水冷却器将焊接区域迅速冷却。
传送带将PCB和元器件从加热区传送到冷却区。
2. 工作流程：（1）预热阶段：在开始焊接之前，回流焊炉会将PCB和元器件预热到适当的温度。
这是为了防止热冲击和热应力对元器件和PCB造成损害。
（2）焊接阶段：在焊接阶段，回流焊炉将PCB和元器件暴露在高温环境中。
焊炉内的温度通常在200-250摄氏度之间，这取决于焊膏的熔点。
当焊膏熔化时，它会涂覆在焊盘和元器件引脚上。
（3）冷却阶段：在焊接完成后，PCB和元器件会通过传送带进入冷却区。
在冷却区，通过风扇或水冷却器，焊接区域迅速冷却，使焊接连接变得牢固可靠。
3. 焊接质量控制：回流焊工艺的关键是确保焊接质量。
以下是一些常用的焊接质量控制方法：（1）温度控制：回流焊炉必须能够准确控制焊接区域的温度。
温度过高或过低都会影响焊接质量。
（2）焊膏选择：选择适合的焊膏非常重要。
焊膏的熔点应与回流焊炉的工作温度相匹配，并且具有良好的润湿性和流动性。
（3）焊接时间：焊接时间应根据焊膏的要求进行控制。
过长或过短的焊接时间都会影响焊接质量。
（4）元器件布局：合理的元器件布局可以减少焊接中的热应力和热冲击，提高焊接质量。
4. 优点和应用：回流焊具有以下优点：（1）高效：回流焊可以同时焊接多个焊点，提高生产效率。
（2）可靠性：回流焊能够形成坚固可靠的焊接连接，提高产品的质量和可靠性。
（3）适用性广：回流焊适用于各种类型的电子元器件和PCB。
（4）自动化程度高：回流焊可以与自动化生产线配合使用，实现高度自动化的生产过程。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，主要用于表面贴装技术（SMT）中。
它通过将电子元件放置在印刷电路板（PCB）上，并将整个组件送入预热区，然后通过传送带将其送入焊接区域，最后再送入冷却区域，以完成焊接过程。
回流焊的工作原理如下：1. 预热区域：在回流焊过程的开始阶段，PCB及其上的电子元件被送入预热区域。
在预热区域，通过加热装置（如红外线加热器或者热风炉），PCB和电子元件被加热至预定温度。
预热的目的是将整个焊接区域预热到适当的温度，以减少热应力和热冲击对电子元件的影响。
2. 焊接区域：在预热后，PCB和电子元件被送入焊接区域。
焊接区域通常包含一个或者多个焊接波峰。
焊接波峰是由熔化的焊料形成的，它们通过传送带将焊接区域的PCB和电子元件浸入其中。
当PCB和电子元件与焊接波峰接触时，焊料会熔化并与焊盘或者焊垫上的金属引脚形成可靠的焊接连接。
焊接波峰的温度和时间可以根据焊接要求进行调整。
3. 冷却区域：完成焊接后，PCB和电子元件被送入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却装置（如风扇或者冷却器），焊接区域的温度被迅速降低，以固化焊料并使焊接连接变得稳定。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程。
通过控制预热区域、焊接区域和冷却区域的温度和时间，可以确保焊接质量和可靠性。
此外，回流焊还可以实现高效的批量焊接，提高生产效率。
需要注意的是，回流焊的工作原理可能会因不同的设备和工艺参数而有所不同。
为了确保焊接质量，操作人员需要根据具体的焊接要求和设备说明书进行操作。
总结：回流焊是一种常用的电子元件焊接方法，通过预热、焊接和冷却三个区域的控制，实现焊料的熔化和固化，从而完成电子元件的焊接。
回流焊的工作原理基于焊料的熔化和固化过程，通过控制温度和时间，确保焊接质量和可靠性。
回流焊具有高效批量焊接的优势，广泛应用于电子行业。
回流焊工作原理
回流焊工作原理回流焊是一种常用的电子元器件表面贴装技术，通过加热和冷却来实现焊接。
它广泛应用于电子创造业中，能够高效、快速地完成焊接工艺，确保电子元器件与电路板之间的可靠连接。
工作原理如下：1. 准备工作：首先，需要准备好需要焊接的电子元器件和电路板。
电子元器件通常是SMD（表面贴装器件），而电路板上则有预先设计好的焊盘。
2. 上锡：在电路板的焊盘上涂上一层焊膏，焊膏通常由焊锡颗粒和流动剂组成。
焊膏的作用是在回流过程中提供焊锡，并保证焊接的可靠性。
3. 定位：将电子元器件精确地放置在焊盘上。
这通常通过自动化设备来完成，以确保位置的准确性和一致性。
4. 加热：将电路板传送到回流焊炉中，回流焊炉内有多个加热区域。
回流焊炉采用热风对电路板进行加热，使焊膏熔化。
5. 熔化焊锡：当电路板进入回流焊炉的加热区域时，焊膏中的焊锡颗粒开始熔化。
熔化的焊锡将与焊盘上的金属接触，形成焊接连接。
6. 冷却：当电路板通过回流焊炉的加热区域后，进入冷却区域。
在冷却区域，通过冷却风扇或者冷却装置，使焊接点迅速冷却固化，确保焊接的可靠性和稳定性。
回流焊工作原理的优势：1. 高效快速：回流焊能够同时处理多个焊点，大大提高了焊接效率。
整个焊接过程通常只需要几秒钟，比传统手工焊接更快。
2. 可靠性：回流焊能够提供均匀的加热和冷却过程，确保焊接点的质量和可靠性。
焊接点的强度高，能够承受振动和温度变化等外部环境影响。
3. 自动化：回流焊通常通过自动化设备进行操作，减少了人工操作的错误和不一致性。
自动化设备能够精确地控制温度和时间，提高了焊接的一致性和稳定性。
4. 适合性广泛：回流焊适合于各种类型的电子元器件和电路板，包括SMD、BGA（球栅阵列）和QFN（无引脚封装）等。
它能够满足不同尺寸和形状的焊接需求。
需要注意的是，回流焊过程中需要控制好加热温度和时间，以避免电子元器件或者电路板受到损坏。
此外，焊接过程中的焊膏选择和质量也非常重要，对焊接结果有着直接的影响。
回流焊工作原理
1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB 板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB 和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊工作原理
1. 什么是回流焊？回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫“回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：A. 当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B. PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C. 当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D. PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2. 回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊- B面预涂锡膏-贴片(分为手工贴装和机器自动贴装)-回流焊-检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是“丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
回流焊原理和工艺介绍
回流焊原理和工艺介绍嘿，朋友们！今天咱来聊聊回流焊原理和工艺，这可有意思啦！回流焊啊，就像是一场奇妙的旅程。
想象一下，那些小小的电子元件就像是一群要去旅行的小伙伴，它们要在特定的路线上经历各种奇妙的事情。
回流焊的原理呢，其实就是通过加热让焊膏融化，把电子元件牢牢地固定在电路板上。
这就好像是给这些小伙伴们施了个魔法，让它们紧紧地黏在一起，不再乱跑啦！这个加热的过程可讲究了，温度不能太高也不能太低，不然这些小伙伴可就不开心咯。
那具体是怎么操作的呢？首先呢，要把电路板和元件准备好，就像给小伙伴们收拾好行李一样。
然后把焊膏涂在电路板上，这就像是给它们准备了美味的食物。
接下来，把电路板送进回流焊炉里，这就像是送小伙伴们上了火车。
在炉子里，温度会逐渐升高，焊膏开始融化，就像小伙伴们在火车上开始玩耍、打闹。
等温度再降下来，嘿，元件就稳稳地粘在电路板上啦！在这个过程中，可不能马虎哦！比如说，温度控制不好，元件可能就粘不牢，那可就糟糕啦，这就好比小伙伴们在旅途中走散了一样。
还有啊，时间也要把握好，太短了不行，太长了也不行，就像小伙伴们玩的时间不够不尽兴，或者玩得太久累坏了。
回流焊工艺可是电子制造中非常重要的一环呢！它就像是一个神奇的魔法棒，能把那些小小的元件变成一个强大的电子产品。
没有它，我们的手机、电脑、电视等等好多东西可都没法正常工作啦！你说这回流焊是不是很厉害呀？它就像一个默默工作的小英雄，虽然我们平时可能不太注意到它，但它却在背后为我们的科技生活贡献着巨大的力量呢！所以啊，大家可别小看了回流焊原理和工艺哦！它可是电子世界里不可或缺的一部分呢！下次当你拿起手机或者打开电脑的时候，不妨想想回流焊这个神奇的工艺，想想那些小小的元件是怎么在它的帮助下变成我们手中的宝贝的！是不是觉得很有意思呢？哈哈！。
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回流焊机原理以及工艺1.什么是回流焊回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊机原理分为几个描述：（回流焊温度曲线图）A.当PCB进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
B.PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。
C.当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
D.PCB进入冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。
2.回流焊机流程介绍回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
A，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
B，双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
"回流焊机工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
1.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
2.要按照PCB设计时的焊接方向进行焊接。
3.焊接过程中严防传送带震动。
4.必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
5.焊接是否充分、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
还要检查PCB表面颜色变化等情况。
并根据检查结果调整温度曲线。
在整批生产过程中要定时检查焊接质量。
影响工艺的因素:1.通常PLCC、QFP与一个分立片状元件相比热容量要大，焊接大面积元件就比小元件更困难些。
2.在回流焊炉中传送带在周而复使传送产品进行回流焊的同时，也成为一个散热系统，此外在加热部分的边缘与中心散热条件不同，边缘一般温度偏低，炉内除各温区温度要求不同外，同一载面的温度也差异。
3.产品装载量不同的影响。
回流焊的温度曲线的调整要考虑在空载，负载及不同负载因子情况下能得到良好的重复性。
负载因子定义为： LF=L/(L+S);其中L=组装基板的长度，S=组装基板的间隔。
回流焊工艺要得到重复性好的结果，负载因子愈大愈困难。
通常回流焊炉的最大负载因子的范围为0.5~0.9。
这要根据产品情况（元件焊接密度、不同基板）和再流炉的不同型号来决定。
要得到良好的焊接效果和重复性，实践经验很重要的。
3.回流焊机技术有那些优势？（1）再流焊技术进行焊接时，不需要将印刷电路板浸入熔融的焊料中，而是采用局部加热的方式完成焊接任务的；因而被焊接的元器件受到热冲击小，不会因过热造成元器件的损坏。
（2）由于在焊接技术仅需要在焊接部位施放焊料，并局部加热完成焊接，因而避免了桥接等焊接缺陷。
（3）再流焊技术中，焊料只是一次性使用，不存在再次利用的情况，因而焊料很纯净，没有杂质，保证了焊点的质量。
4.回流焊机的注意事项1.为确保人身安全，操作人员必须把厂牌及挂饰摘下，袖子不能过于松垮。
2操作时应注意高温，避免烫伤维护3.不可随意设置回流焊的温区及速度4.确保室内通风，排烟筒应通向窗户外面。
5.回流焊机设备保养制度我们在使用完了回流焊之后必须要做的保养工作；不然很难维持设备的使用寿命。
1．日常应对各部件进行检查，特别注意传送网带，不能使其卡住或脱落2 检修机器时，应关机切断电源，以防触电或造成短路3．机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象4．遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏.回流焊温度曲线与工艺要求发布时间：2017-06-16 新闻来源：在回流焊接过程中，调整好回流焊炉温度曲线是关键。
合理设置各温区的温度、轨道传输速度等参数，使炉膛内的焊接对象在传输过程中所经历的温度按理想的曲线规律变化，是保证回流焊接效果与质量的关键。
回流焊温度曲线回流焊温度曲线的测试是通过温度记录测试仪器进行的，仪器一般由多个热电偶与记录仪组成，几个热电偶分别固定在大小器件引脚处、BGA芯片下部、电路板边缘等位置，连接记录仪，一起随电路板进入炉膛，记录时间-温度参数。
在炉子的出口取出后，把参数送入计算机，用专用软件描绘出曲线，进行分析。
回流焊温区位置1．回流焊预热阶段温度曲线调整：预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。
该区域的目标是把室温的PCB尽快加热，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大升温速度为4℃/S，通常上升速率设定为1~3℃/S。
2．回流焊保温阶段温度曲线调整：保温阶段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间，使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
3．回流焊的回流阶段温度曲线调整：当PCB进入回流区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态。
有铅焊膏63sn37pb 的熔点是183℃，无铅焊膏96.5Sn3Ag0.5Cu的熔点是217℃。
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度快速上升至峰值温度。
再流焊曲线的峰值温度通常是由焊锡的熔点温度、组装基板和元件的耐热温度决定的。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，一般无铅最高温度在230～250℃，有铅最高温度在210～230℃。
峰值温度过低易产生冷接点及润湿不够；过高则环氧树脂基板和塑胶部分焦化和脱层易发生，而且过量的共晶金属化合物将形成，并导致脆的焊接点，影响焊接强度。
再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
4．回流焊冷却阶段温度曲线调整：在此阶段，温度冷却到固相温度以下，使焊点凝固。
冷却速率将对焊点的强度产生影响。
冷却速率过慢，将导致过量共晶金属化合物产生，以及在焊接点处易发生大的晶粒结构，使焊接点强度变低，冷却区降温速率一般在4℃/S左右，冷却至75℃即可。
锡膏特性与回流焊曲线关系发布时间：2017-05-31 新闻来源：锡膏特性决定回流曲线的基本特性。
不同的锡膏由于助焊剂（Flux）有不同的化学成分，因此它的化学变化有不同的温度要求，对回流温度曲线也有不同的要求。
一般锡膏供应商都能提供一个参考回流曲线，用户可在此基础上根据自己的产品特性优化。
下图是一个典型的Sn63/Pb37锡膏的温度回流曲线。
以此图为例，来分析回流焊曲线。
它可分为4个主要阶段：回流焊温度曲线1）把PCB板加热到150℃左右，上升斜率为1-3 ℃/秒。
称预热（Preheat）阶段；2）把整个板子慢慢加热到183 ℃。
称均热（Soak或Equilibrium）阶段。
时间一般为60-90秒。
3）把板子加热到融化区（183 ℃以上），使锡膏融化。
称回流（Reflow Spike）阶段。
在回流阶段板子达到最高温度，一般是215 ℃ +/-10 ℃。
回流时间以45-60秒为宜，最大不超过90秒。
4）曲线由最高温度点下降的过程。
称冷却（Cooling）阶段。
一般要求冷却的斜率为2 -4℃/秒。
锡膏在回流焊预热阶段：回流焊预热阶段是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。
锡膏中助焊剂的主要成分包括松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。
溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏的储藏时间。
预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升温速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害更大，因为产品已流到了客户手里。
另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏。
锡膏在回流焊均热阶段：回流焊均热阶段设定主要应参考焊锡膏供应商的建议和PCB板热容的大小。
因为均热阶段有两个作用，一个是使整个PCB板都能达到均匀的温度，均热的目的是为了减少进入回流区的热应力冲击，以及其它焊接缺陷如元件翘起，某些大体积元件冷焊等。
均热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润湿性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。
由于均热段的重要性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又要保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。
助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的，它能促进焊锡润湿过程和防止焊接表面的再氧化。
尤其是目前使用低残留，免清洗（no-clean）的焊锡膏技术越来越多的情况下，焊膏的活性不是很强，且回流焊接的也多为空气回流焊，更应注意不能在均热阶段把助焊剂消耗光。
锡膏在回流焊的回流阶段：温度继续升高越过回流线，锡膏融化并发生润湿反应，开始生成金属间化合物层。
到达最高温度，然后开始降温，落到回流线以下，焊锡凝固。
回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。
回流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。
在回流区的时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。
锡膏在回流焊冷却阶段：回流焊冷却阶段的重要性往往被忽视。
好的冷却过程对焊接的最后结果也起着关键作用。
好的焊点应该是光亮的，平滑的。
而如果冷却效果不好，会产生很多问题诸如元件翘起，焊点发暗，焊点表面不光滑，以及会造成金属间化合物层增厚等问题。
因此回流焊接必须提供良好的冷却曲线，既不能过慢造成冷却不良，又不能太快，造成元件的热冲击。