回流焊作业标准
回流焊操作工艺规程
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第1页
拟制 审核
批准 描图：
专业工艺规程
描校：
编号
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4、工作
工作开始，需戴好防静电手套，将印制板平稳地放在传输链网上，进入机器加温固化，
出口接板亦需戴防静电手套，将板放平，冷却后将板放在周转箱中，用纸板隔开。工作中应
随时注意印制板焊接、固化状态、温度显示状态、链条传输状态。发现卡阻等紧急状态，迅
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速度设置： 速度
66
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批准
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专业工艺规程
编 号
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第2页
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7.2 锡膏焊接、（板放链条上运输）、温度、速度设定值（单位℃）：
10
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参数设定对话框。按要求（见第 7 条）设定“温度设定”、“上限值”、“下限值”、“速度设置”。
6.2 单击“确定”钮，显示“请确认数据是否正确”，单击“是”，返回主窗口。
6.3 核对主窗口显示的温度、速度设定值是否为输入值。
6.4 保存
6.4.1 在“文件”栏下单击“保存”按钮，显示“另存为”对话框。
3 个月
3 个月
工作时自动润滑
3 个月
3 个月
3 个月
3 个月
回流焊 技术条件 标准
回流焊技术条件标准
回流焊是一种常用的电子组装技术，用于在电路板上焊接表面贴装元件。
它可以提供高质量的焊接连接，以及高效的生产速度。
回流焊的技术条件主要由以下几个方面组成：
1. 温度控制：回流焊使用高温的熔融焊料来完成焊接过程，因此必须严格控制回流炉的温度。
一般来说，焊接温度在200-230摄氏度之间。
2. 加热速率和冷却速率：焊接过程中，需要控制加热速率和冷却速率，以避免焊接区域的温度变化过快，导致焊接质量不稳定或产生焊接缺陷。
3. 焊接时间：焊接时间是指焊接区域处于高温状态的时间，通常在30秒至2分钟之间。
焊接时间的选择需要考虑焊接材料的性质以及焊接质量的要求。
4. 焊接流程：焊接操作需要按照一定的流程进行，包括加载电路板、预热、焊接、冷却和卸载等步骤。
回流焊的技术条件通常由相关标准进行规定，如IPC标准（电子行业协会）以及各个电子企业的内部标准。
这些标准会对回流焊的各项参数进行详细规定，以保证焊接质量的稳定性和一致性。
总之，回流焊的技术条件包括温度控制、加热速率和冷却速率、焊接时间以及焊接流程等，根据相关标准进行规定，以确保焊接质量的稳定性和一致性。
回流焊操作规程范文
回流焊操作规程范文回流焊是一种常用的电子焊接技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
为了保证焊接质量和生产效率，需要制定操作规程。
本文将围绕回流焊的操作规程展开，包括焊接前的准备工作、设备操作要点、焊接过程的注意事项等方面，旨在提高生产效率和焊接质量。
一、焊接前的准备工作1.安全防护：操作人员需要遵守相关的安全规定，佩戴耳塞、面罩、工作手套等个人防护用品，确保自身安全。
2.设备检查：检查焊接设备是否完好，如温度控制系统、传送带、喷口等设备是否良好运行。
3.清洁工作：清洗焊接设备和工作区域，确保表面干净，没有杂质，以保证焊接质量。
4.预热：根据焊接工艺要求，对焊接设备进行预热，确保设备温度稳定。
二、设备操作要点1.参数设置：根据焊接工艺要求，正确设置设备参数，包括温度、传送速度、预热时间等。
确保焊接过程的稳定性。
2.夹具调整：根据焊接产品的尺寸和形状，调整夹具的位置和夹紧力度，以确保焊接产品的稳定性。
3.稳定传送：产品进入焊接设备后，需要保证传送带的稳定运行，避免焊接过程中产品的晃动或偏移。
4.控温控时：焊接过程中需要确保温度的控制和时序的准确性，根据焊接产品的要求，设置合适的温度和时间。
三、焊接过程的注意事项1.技术操作：焊接人员需要熟悉工艺要求和焊接方法，掌握正确的焊接技术，保证焊接质量。
2.视觉检查：焊接过程中，焊接人员需要时刻关注焊接产品的焊接质量，及时发现焊接质量问题，及时进行调整。
3.故障处理：如果出现设备故障或焊接质量问题，焊接人员需要及时处理，保证焊接工艺的稳定性和焊接质量。
4.预热时间：焊接产品进入焊接设备前，需要经过一定的预热时间，确保产品的温度均匀分布，避免焊接质量问题。
5.后处理工作：焊接完成后，需要及时清理焊接设备和工作区域，保持设备的干净和整洁。
4.校准设备：定期对焊接设备进行校准和维护，以确保设备的正常运行和焊接质量的稳定性。
总结：回流焊操作规程的制定，对于提高生产效果和焊接质量至关重要。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全操作规程
1. 检查电源，检查设备是否接地良好，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。
2. 检查入口和出口末端的四个紧急开关是否弹出，并拆下四个紧急开关保护环。
3. 检查排风机电源是否正确，然后打开电源。
4. 启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、检查每个滚柱轴承的润滑情况。
如果发现任何异常，立即按下紧急停止按钮，以防止设备损坏。
5. 打开控制软件设置回流焊温度。
通常，炉膛温度为20-30分钟达到设定值。
6. 设备上计算机只供本机使用严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件以免计算机系统混乱。
未经允许，请勿使用任何移动存储设备与计算机通信。
7. 根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，在操作过程中，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
8. 测温设备不得长时间处于高温状态。
每次测温后，测温设备应迅速从炉腔中取出，以避免变形，遇到个别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。
9. 关机前不要切断电源。
系统将自动进入冷却操作模式，热风电机将继续工作10-15分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
10. 操作员定期检查设备、维护并做好记录。
11. 检修机器时，请关闭电源，以防触电或短路。
12. 应每天检查所有部件，并特别注意传送带，以防其卡住或脱落。
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护
教你正确的回流焊安全操作规程以及相关维护回流焊是一种常用的电子组装方法，其安全操作规程和维护是非常重要的。
下面是正确的回流焊安全操作规程以及相关维护的一些建议。
一、安全操作规程：1.穿戴个人防护用品：在进行回流焊作业时，应穿戴防护手套、防护眼镜、防护服等个人防护用品，确保人身安全。
2.防火防爆：在回流焊作业过程中，要注意防火防爆，将易燃易爆物品远离焊接区域，避免火花或高温引起事故。
3.通风良好：回流焊产生的焊接烟雾和气体对人体健康有害，所以需要确保作业区域有良好的通风设备，以保持空气清新并避免吸入有害物质。
4.谨慎操作：在进行回流焊时，要谨慎操作，避免发生烫伤和误操作导致电击等事故。
遵循操作程序，确保操作安全。
5.安全关机：在使用回流焊设备结束后，应正确关机并切断电源，避免长时间待机和电器故障。
二、相关维护：1.定期清洁：回流焊设备在使用过程中会积累焊渣、焊锡球等杂质，应定期清洁设备，避免影响焊接效果和设备寿命。
注意使用专用清洁剂和工具，以防损坏设备。
2.检查电气线路：定期检查回流焊设备的电气线路，确保线路接头紧固、绝缘完好，避免漏电和电击等事故。
如发现线路老化、破损等问题，及时更换维修。
3.涂抹润滑剂：回流焊设备中的滑轨、传动链条等部件需要定期涂抹润滑剂，以保持设备的正常运转，并延长设备寿命。
注意选择适合设备的润滑剂，避免对焊接质量产生不良影响。
4.维护加热元件和传感器：回流焊设备中的加热元件和传感器是关键部件，需要定期检查和维护。
确保加热元件的温度精度和传感器的准确度，以保证焊接质量和产品质量稳定。
5.定期保养：除了以上几点，还需要定期对回流焊设备进行全面保养。
例如检查气动系统、水冷系统、加热系统等，确保设备的各项功能正常，并及时排除故障。
总结：回流焊的安全操作规程和相关维护非常重要，能够保证焊接人员的安全和设备的正常运转。
上述建议只是一些基本的操作和维护要点，实际操作中，根据具体设备的使用说明和生产环境的特点，还需要进一步完善和调整。
回流焊接工艺规范.
回流焊接工艺规范1、本标准规定了氮气回焊炉回流焊接的操作规程及注意事项本标准适用于氮气回焊炉回流焊接2、使用工具：料盘、周转车3、零部件准备：见相关的装配工艺。
4、人员配备：操作员必须进行岗前培训，持证上岗。
操作员必需懂得此道工序的重要性，并能说出此道工序达不到要求会产生什么样的结果。
5、工作程序：A、首先开启供气阀，高压气不小于为4 kg/cm²，开启氮气回焊炉，让氮气回焊炉开始运转，检查运转是否正常。
打开风扇及设备的总电源开关和不间断电源；依次打开控制、风机、输送带开关，观察风机、输送带能否正常工作.B、启动电脑，打开操作程序软件，检查程序设定是否正确。
开启加热开关，加热20分钟后即可开始向输送带上放置待焊接的工件C、该工序所需的零部件按该电机装配工艺的要求由配料员及时准确地配到相关的工位上。
随车有标志卡，卡上要标清该工序工作内容、零部件的名称、数量、状态，同时有检查员签字、付料员签字、配料员签字，零部件配到位后操作员必须在标志卡上签字，所有零部件装配完后，标志卡随车进库，付料员收回，每天下班后一并交到库房，作为投入产出参考。
6、操作方法：从装配线上取下上道序加工好的组件，目测检查一下工件的装配质量，将要焊接的工件按正确位置摆放组件上，随后送入回焊炉输送带上进行焊接，摆放间距为100mm一个焊接好的组件随物料周转车移到下一工位。
7、检查：目测焊接质量，在回流焊接炉内焊接完的工件是否焊接牢固，焊接合格的焊点为表面光亮平滑，不起层和皱纹，颜色一致边缘外展，元件有无立碑、桥接、翻转现象，偏离焊盘的最大角度不大于30%，接触面积大于70%以上。
检查锡珠数量不得高于5个/cm²。
8、清理、清洁：每班工作结束后，操作员必须清理好现场的所有零部件，并在标志卡上注明所剩零部件的种类和数量，由配料员签字认可。
清理好现场的工具，工具入箱。
打扫本工位周围环境卫生，擦拭设备和台面、清扫地面。
9、对于每批次的首件产品(3件),及不同品种切换后的首件产品应送检,合格后方可继续生产.本标准由胡志提出和编制本标准生产技术部批准。
回流焊操作规范作业指导书
生效日期2022/7/271、目的:为了安全、规范的使用及维护检测设备，提高设备检测质量及使用寿命与精度，特制定之。
2、适用范围:适用于本公司V-MC635回流焊炉。
3、职责:本机台需经考核合格之专业人士及上级安排之专人操作/管理，末经许可任何个人均不得私自操作使用，违者严惩。
4、操作细则:4.1本设备使用电源为：5线3相：380V50/60Hz；4.2开机如下流程：4.3回流焊软件操作说明：4.3.1从电源开关打开直到进入windows操作系统，鼠标双击桌面上快捷图标“ReflowWelder”（对应的中文意思即为“回流焊焊接”），即可运行回流焊监控程序，呈现如下图；该图标只需双击一次，稍等片刻，监控程序将运行4.3.2在监控画面里可以监控设备的运行数据、运行动画和操作设备的工作状态；生效日期2022/7/27（此界面支持操作员密码功能，当密码打开时才能对设备进行操作和参数设置，否则只能监控设备运行情况，密码关闭时快捷菜单和下拉菜单都为无效灰白色，不能进行操作。
密码打开时快捷菜单和下拉菜单都为有黑色，可以进行操作。
输入打开密码方法：单击密码锁快捷图标，将出现输入安全密码对话框，在对话框里输入安全密码即可；关闭密码方法：单击密码锁快捷图标，快捷按钮又变成灰白色。
）4.3.3语言选择功能：可直接在文件/语言/中进行中文简体、中文繁体、英文切换。
在转换得时候可能会出现乱码，一般从新启动软件即可，如下图示（若重取仍乱码报告上级处理）；4.3.4运行参数设置：单击参数设定弹出参数设定画面在运行参数设定画面里可以对每个温区的加热温度、网链的运输速度、以及预热、升温的焊接风机的速度进行设定，此画面的参数可以保存，以便以后焊接同样的PCB或模拟测试时可以直接调用，不必逐一修改，如下图：打开设定窗口，点击“另存”图标将弹出“另存”窗口，输入相参数确定并另存。
下次使用时要调出存储的运行参数：单击“打开”图标，选择相应的文件名即可打开，单击“确定”图标便可把参数下载到PLC运行，参数会根据不同客户要求而设定内部管制标准（与客户同步），实验时选择打开即可；此画面为防止非相关操作人员错误操作，设有保护密码，（出厂时未设密码）可根据需要设置密码，点击“修改密码”降弹出输入密码画面，在此画面里输入密码确定即可，在下次设定此参数时将提示你输入操作密码，如下图：生效日期2022/7/274.3.5PID参数设定：在设置下拉菜单里单击PID参数设置将出现PID参数设置画面。
回流焊作业标准
作业内容：
1、按《回流焊操作规程》进行开机及点检。
2、启动电源开关后，根据PCB调整链条宽度，用手推动PCB在链条上轻松移动且不易掉下轨道为最佳。
3、依据《回流焊接温度程序表》调出相应的程序，确认各加热区温度设定参数与实际显示控制温度相符。
4、按上图确认温度,当温度达到设置参数时，用炉温测试仪测试回流焊的温度，制作出曲线图按《回流焊温度测试结果判定流程》进行判定，
备注
A—关键工序
B—重要工序
重要度
C—一般工序
T—特殊工序 原纸保存期限：5年
加热区下
140±2
1 140±2
150±2
2 150±2
160±2
3 160±2
回流焊接温度设置表
175±2
4 175±2
180±2
5 180±2
230±2
6 230±2
260±2
7 260±2
258±2
8 258±2
3000r/mi 3000r/mi
并交现场巡检确认，判定结果OK后方可生产，并作好记录。
5、将产品放入轨道进行回流焊焊接，放入时动作要轻，保持平稳，不能把零件弄倾斜，每个产品之间间隔50±10mm。
6、对刚出炉的产品要及时、整齐的摆放指定的托盘内，不要让PCB板掉入机器内或地面。
7、生产结束后，确认炉内无基板，按《回流焊操作规程》进行关机,并对设备和工作区域作好“5S”。
g
0.2 标记 处数 制造管理条件
更改文件 号
签字
日期
第 １ 页 共 １ 页
（设备、工装、模具、安全设备、油压力、电压、温度、其它）
管理项目
管理值
责任人
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确认频度
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作业标准书
设备名称 重要度
会签
技术作成
文件编号：QMS/C-ZJ-03-
生产会签
0905001
品质会签
批准
通用 铝基板 回流焊
热风回流焊
A
NO 1 2
重要 项目
1 2 3
零件名
型号规格
单位 数量
页面说明
AL基板 锡膏
在线生产型号
PCS 1
千住（OZ63-221CM5-42-10）
g
0.2 标记 处数 制造管理条件
更改文件 号共 １ 页
（设备、工装、模具、安全设备、油压力、电压、温度、其它）
管理项目
管理值
责任人
确认方法
确认频度
记录形式
测温板
根据测温板管理表
操作者
目视
换线进行炉温测试前
不记录
设备型号
FL-VP860
操作者
目视
开始生产前
不记录
产品之间间隔
50±10mm
1 2
管理项目 炉温曲线 温度设置
品质 检查规格值 与标准曲线比较 参照温度设置表,可根据产品性质更
改. 图示说明
特性 检查方法 炉温测试仪
回流焊PC端
检查频度 换线时 换线时
检查者 工段长 工段长
记录形式 温度曲线测试图 温度曲线测试图
步骤一将检查OK的铝基板放入回流焊
步骤二回流焊焊接完成流出
步骤三将铝基板整齐放置待测试
并交现场巡检确认，判定结果OK后方可生产，并作好记录。
5、将产品放入轨道进行回流焊焊接，放入时动作要轻，保持平稳，不能把零件弄倾斜，每个产品之间间隔50±10mm。
6、对刚出炉的产品要及时、整齐的摆放指定的托盘内，不要让PCB板掉入机器内或地面。
7、生产结束后，确认炉内无基板，按《回流焊操作规程》进行关机,并对设备和工作区域作好“5S”。
1 140±2
150±2
2 150±2
160±2
3 160±2
回流焊接温度设置表
175±2
4 175±2
180±2
5 180±2
230±2
6 230±2
260±2
7 260±2
258±2
8 258±2
3000r/mi 3000r/mi
n
n
加热风速 冷却风速
mm/min 1000
故障 重要项 形式 目 NO
作业内容：
1、按《回流焊操作规程》进行开机及点检。
2、启动电源开关后，根据PCB调整链条宽度，用手推动PCB在链条上轻松移动且不易掉下轨道为最佳。
3、依据《回流焊接温度程序表》调出相应的程序，确认各加热区温度设定参数与实际显示控制温度相符。
4、按上图确认温度,当温度达到设置参数时，用炉温测试仪测试回流焊的温度，制作出曲线图按《回流焊温度测试结果判定流程》进行判定，
操作者
目视
放入PCB时
不记录
220
200
预热区
160
30℃～80℃
恒温区 80℃～160℃
升温斜率＜
高于200℃ 20～40S
Min≥205℃ MAX≤230℃
降温斜率>2℃/S 冷却区
80
60S～90Sec(Max.120sec)
液相区 大于183℃
平均斜率<3℃/S
40～60S
加热区下
140±2
n
n
加热风速 冷却风速
mm/min 1000
备注
A—关键工序
B—重要工序
重要度
C—一般工序
T—特殊工序 原纸保存期限：5年
加热区下
140±2
1 140±2
150±2
2 150±2
160±2
3 160±2
回流焊接温度设置表
175±2
4 175±2
180±2
5 180±2
230±2
6 230±2
260±2
7 260±2
258±2
8 258±2
3000r/mi 3000r/mi
二、注意事项
1、作业时必须佩戴手套、静电环，禁止光手触摸PCB板。
2、每次换线时必须对炉温进行测试，要经过工段长和现场巡检签字确认后方可生产。
三、曾经发生的市场抱怨和制程不良
1、PCB板落入炉腔内，PCB板出炉时与衔接板卡死，导致产品报废。
2、回流焊温度曲线没有按要求进行点检产品炉后产生大量不良甚至造成产品报废。