回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是电子元器件制造过程中一种常用的表面贴装技术。
合理的工艺参数管理是确保回流焊质量稳定的关键。
本文将介绍回流焊工艺参数的管理规范，包括焊接温度、焊接时间、预热温度等方面的管理要求。
二、焊接温度管理1.回流焊的焊接温度应符合电子元器件的要求，一般根据焊接材料的熔点和热敏性来确定。
2.焊接温度的测量应使用质量可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
3.焊接温度的控制范围应在工艺要求的范围内，不可过高或过低。
三、焊接时间管理1.焊接时间应根据焊接材料和电子元器件的要求进行合理设置。
2.焊接时间的测量应使用可靠的计时器，并定期校准，以确保焊接时间的准确性。
3.焊接时间的控制应在工艺要求的范围内，不能过长或过短，以确保焊接质量。
四、预热温度管理1.预热温度是指将待焊接的电子元器件加热至设定温度的过程。
预热温度的控制十分重要，可以避免焊接温度的突变，减少焊接热冲击对元器件的损伤。
2.预热温度应根据焊接材料和元器件的要求进行合理设置。
3.预热温度的测量应使用可靠的温度计，并定期进行校准，以确保温度测量的准确性。
4.预热温度的控制应在工艺要求的范围内，不能过高或过低。
五、工艺参数记录和分析1.每一次回流焊都应记录焊接温度、焊接时间、预热温度等相关工艺参数，以及焊接结果的观察和评价。
2.工艺参数记录的目的是为了分析回流焊质量的稳定性，及时调整工艺参数，以提高焊接质量。
3.对于常见的焊接缺陷，如焊接不良、焊接温度过高等，应及时进行原因分析，找出改进工艺的措施。
六、培训和操作规程1.为了确保回流焊工艺参数的正确掌握和操作，应定期进行培训，提高员工的技术水平。
2.建立完善的操作规程，规定回流焊工艺参数设置的步骤和要求。
3.设立责任人，负责回流焊工艺参数的管理和监督。
七、结论回流焊工艺参数的管理规范对于保证电子元器件焊接质量的稳定性至关重要。
通过合理的焊接温度、焊接时间、预热温度的设置和控制，以及相关的记录和分析，能够提高回流焊的质量，减少焊接缺陷的发生，提高产品的可靠性和稳定性。
回流焊工艺参数管理规范
回流焊工艺参数管理规范一、引言回流焊是一种常用的电子组装焊接工艺，通过加热焊接件，使焊膏的焊锡熔化并与焊接的电子元件发生化学反应，从而实现焊接连接。
回流焊的质量受到焊接工艺参数的影响，因此，对于回流焊工艺参数的管理规范十分重要。
本文旨在提出回流焊工艺参数的管理规范，以确保焊接质量的稳定性和可靠性。
二、回流焊工艺参数的分类1.设备参数设备参数包括回流焊设备的温度曲线、过流速度、通风参数等。
这些参数是由焊接设备的技术规格决定的，应根据焊接产品的要求进行正确设置，并且定期进行校验和调整。
2.焊接参数焊接参数包括焊接温度、焊接时间、预热时间、升温速率等。
这些参数直接影响到焊接膏的流动性、焊接温度和焊接液态的保持时间，因此对焊接参数的管理十分重要。
1.制定焊接参数的标准制定具体的焊接参数标准是回流焊工艺参数管理的基础。
焊接参数标准应根据产品的要求以及焊接设备的技术规格进行制定，具体包括回流焊设备的温度范围、焊接温度、焊接时间等。
2.良品焊接样本的制作在制定焊接参数标准之前，需要制作良品焊接样本进行焊接试验。
焊接样本应包括不同焊接配置的电子组件，并且具有焊接接点的几何形状和尺寸符合要求。
通过焊接试验，确定最佳的焊接参数，并将其作为标准。
3.焊接参数的设定和记录根据焊接参数标准，对焊接设备进行参数的设定，包括参数的输入、设定和记录。
焊接参数的输入应根据产品要求进行，设定后应记录在焊接参数表中，以备查阅和分析。
4.焊接参数的监控和调整在焊接过程中，对焊接参数进行定期监控，并根据需要进行调整。
监控焊接参数可以通过温度曲线的监测、焊接液态的观察、焊接接点外观的检查等方法进行。
如果发现焊接参数不符合标准，则需要进行相应的调整。
5.焊接参数的追溯和记录对于每一次的焊接生产，应进行焊接参数的追溯和记录。
焊接参数的追溯可通过焊接参数表和焊接日志进行，用以分析工艺参数的稳定性和焊接质量的可靠性。
6.焊接参数的培训和教育对焊接工艺人员进行焊接参数管理的培训和教育是保证焊接质量的重要环节。
回流焊工艺参数管理规范(20171116160159)
回流焊工艺调试管理规程拟制日期审核日期批准日期修订记录目录1 目的 (4)2 适用范围 (4)3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------44 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------45 内容 (4)5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)5.3回流炉程序制作及优化 (6)5.4回流炉程序的使用 (7)5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)6 注意事项 (8)7 参考文档 (9)8 补充说明 (9)附回流炉标准程序参数设置表： (9)1. 目的提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范2. 适用范围适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.3. 定义标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
回流焊操作及维护保养规范
1.目的之杨若古兰创作为了规范回流焊的功课操纵，准确的调养方式，既包管了回流焊功能良好，运转波动，耽误使用寿命，又能提高生产品质和效力.3.3 链条转速调到2挡.3.4观察温度控制器的温度与监测的温度波动分歧，把一块贴好的PCB放入回流焊，待PCB焊接工艺后果完整OK后再批量操纵，如有异常立即停止功课，通知相干操作维修人员进行维修调整.3.5焊接完成后关掉温度控制开关，按下OFF开关.3.6空机运转10～15分钟后关掉回流焊的总电源.4. 保护调养4.1 在机器附近设置灭火设备；4.2 每次用完后擦拭清理；4.3 每月将机器内部的污垢清理干净；4.4 以毛刷不定期清除冷却风扇叶片不锈钢网上之灰法.4.5 边接发热体的高温线定期检查，三个月摆布一次；4.6大电流的接线端子要进行紧固；4.7回流焊保护调养要填写《回流焊保护调养记录表》5. 留意事项5.1 经常将机身、运输、冷却风机等马达壳清洁以利于散热及保温；5.2 在设备运转中，应经常监视各马达的外壳温度，出现过热景象应停机动性检查5.3 定期检查电控箱内各电器并紧定其接线端子的螺钉，如发现有触点烧蚀、吸合不灵活等景象，应及时处理；5.4 定期检查预热器、电热管的接头情况，如现发头松动、接触不良、绝缘老化等现象应及时清理和更换；5.5 应经常检查设备呵护接地安装是否良好；；5.6 开电源总开关时应先停止锡炉、预热和波峰等大电流负载后再进行；5.7 电源总开关跳闸后，须查明缘由排除子障后，方可从头合闸；；5.8 各传动部分应坚持良好的润滑，除角度调零件构可用普通的油膏外，其它均用高温油膏润滑；5.9 各传动链条的松紧度，应定时进行检查调整；5.10维修保护调养要填写《回流焊保护调养记录表》。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。
该工艺需要高温，有一定的安全风险。
为了确保安全，需要遵守一些操作规程。
一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。
2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。
3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。
4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。
5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。
二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。
电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。
2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。
因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。
3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。
4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。
5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。
如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。
6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。
如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。
7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。
三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。
回流焊关键参数范文
回流焊关键参数范文回流焊是电子制造中常用的一种表面贴装技术，用于将电子元件焊接到印制电路板（PCB）上。
回流焊的关键参数包括焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等。
下面将详细介绍这些关键参数。
1.焊接温度：回流焊的焊接温度是最重要的关键参数之一、焊接温度的选择应根据焊料和电子元件的要求来确定。
一般来说，焊料的熔点和电子元件的温度限制是确定焊接温度的关键因素。
2.焊接时间：焊接时间是指焊接区域暴露在高温环境下的时间。
焊接时间的选择应充分考虑焊接质量和制造效率。
过长的焊接时间可能会导致焊接不良，而过短的焊接时间可能焊接不充分。
3.流通区高度：回流焊过程中，流通区高度是决定焊料流动的关键参数。
流通区高度的选择要考虑到焊接质量和工艺要求，过高或过低的流通区高度都会影响焊接质量。
4.气氛气压：气氛气压是指回流焊过程中的气氛控制，主要用于控制采用氮气或氧气等作为焊接气氛。
气氛气压的选择要根据焊接质量和焊接工艺要求进行调整。
5.传送速度：回流焊过程中，电子元件通过传送带或传送机构进入和退出焊接区域。
传送速度的选择要考虑到焊接时间和生产效率的平衡，过快的传送速度可能导致焊接不充分，而过慢的传送速度则会影响生产效率。
除了以上关键参数，还有一些其他的因素也会影响回流焊的质量，如热板温度分布、传热速率、焊料配方等。
这些因素的综合考虑能够帮助提高回流焊的质量和生产效率。
总而言之，回流焊的关键参数是通过合理调节焊接温度、时间、流通区高度、气氛气压和传送速度等参数，以实现良好的焊接质量和高效的生产效率。
这些参数的选择要根据焊料和电子元件的要求，并结合实际生产情况进行调整，以使焊接达到最佳状态。
SMT回流焊温度管理规范
文件编号 编写人员
版本
A
版序
01
。2
SMT回流焊温度管理规范
。
审核
编写日期
6.3.2 修订后,待炉温稳定后,再次测量炉温; 6.3.3 重复上述动作,直到获得合格的温度。 6.4 焊接温度确认与使用 6.5 焊接温度的监察与维护 有关制定的温度的测温板和温度记录图必须妥为保存作为日后检查/维护焊接温度的对 照资料。 6.6 设计 PCBA 锡膏回流焊接温度的规定 下列范围仅供参考,工程人员须参照 SOP 及使用锡膏或胶水,制定合适的焊接温度曲线。 6.6.1 有铅锡膏(锡膏比例为 63:37,共晶温度为 183℃)的回流焊接：
单位 ℃/秒 ℃ 秒 ℃/秒 ℃ 或以上 秒 ℃/秒
D B A
E C
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SMT回流焊温度管理规范
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文件编号 编写人员
审核
版本
A
版序
01
编写日期
。4
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6.6.2 无铅锡膏(合金比例:银:3.5-4.7%,铜:1.0-0.7%,余下的成份为锡,共晶温度为
235℃)的回流焊接。
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
PCB 在炉内时间不超过 5 分钟，工作温度区域分为 A,B,C,D,E 五段:
区域 A B C
D
E
管理项目 预热区初段升温 预热区中段温度 时间 回流区初段升温 回流区最高温度 回流区温度 维持时间 冷却区降温斜率
设定范围 斜率 1-5 150-183 60-90 斜率 1-4 210-235 183℃ 30-90 1-4
8.0 流程图 无
。6
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回流焊技术通用规范最新
回流焊技术通用规范最新回流焊技术是一种常用的表面贴装技术，具有高效、高精度、高可靠性等优势，广泛应用于电子制造行业。
为确保回流焊工艺的质量稳定和产品可靠性，制定通用规范是非常重要的。
下面是回流焊技术通用规范的最新版本。
一、材料准备1. 务必使用符合要求的焊接材料和组装材料。
2. 确保所有材料的储存条件符合要求，避免材料受潮、变质等现象。
二、设备维护和校准1. 确保回流焊设备处于正常工作状态。
2. 定期检查和维护回流焊设备，确保设备的稳定性和精度。
三、焊接工艺参数1. 确定适当的回流焊工艺参数，包括预热温度、焊接温度、焊接时间等。
2. 针对不同的组装材料和焊接要求，调整相应的工艺参数。
四、焊接过程控制1. 严格控制焊接过程中的温度曲线，确保焊接温度和焊接时间的稳定性。
2. 检查焊接过程中的温度分布情况，确保焊接质量均匀稳定。
五、焊接质量检验1. 定期对焊接产品进行抽样检验，检查焊点外观、焊接质量等指标是否符合要求。
2. 对不合格的产品进行返修或重新焊接，确保产品的可靠性和质量。
六、焊接记录保存1. 记录每一批焊接产品的焊接工艺参数、焊接质量检验结果等相关信息。
2. 保存焊接记录，便于产品质量追溯和工艺改进。
七、员工培训和技能提升1. 定期组织焊接技术培训，提高员工的焊接技能和工艺水平。
2. 培养员工对焊接技术和工艺的理解和掌握，提升工作的效率和质量。
以上是回流焊技术通用规范的最新版本，通过严格遵守以上规范，可以确保回流焊工艺的稳定性和产品的可靠性。
在实际应用中，还应根据具体情况进行更加详细和具体的规范制定，以满足不同领域和产品的要求。
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回流焊工艺调试管理规程拟制日期
审核日期
批准日期
修订记录
目录
1 目的 (4)
2 适用范围 (4)
3 定义----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
4 职责---------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------4
5 内容 (4)
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义------------------------------------------------------------------------------------4 5.2回流炉程序命名规则 (6)
5.3回流炉程序制作及优化 (6)
5.4回流炉程序的使用 (7)
5.5 回流炉温度的测试-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------8 5.6回流曲线的保存 (8)
6 注意事项 (8)
7 参考文档 (9)
8 补充说明 (9)
附回流炉标准程序参数设置表： (9)
1. 目的
提供一个适用于xxxx公司回流炉工艺参数管理规范
2. 适用范围
适用于xxxx公司SMT生产部回流焊炉规范化管理.
3. 定义
标准炉温程序：以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名的母程序.
炉温测试板：通过高温锡丝将感温线焊接于器件引脚上制作而成的温度测试板
稳定性测试板：将感温线焊接于铝板上制作而成的温度测试板.
炉温曲线：将炉温测试板链接于DATAPAQ上，穿过回流炉采集所得到的温度数据。
如图示：
4. 职责
3.1 工程部-----回流炉焊接回流曲线，红胶固化曲线规格的定义。
炉温程序管理，包括炉温曲线测试，炉温程序制作及优化。
3.2 生产部-----依据SOP中定义的程序名调用生产程序，调整轨道宽度.
3.4 品质部-----依据SOP中的程序名及参数设置稽核生产程序调用是否正确.
5. 内容
5.1 回流炉回流曲线，红胶固化曲线工艺窗口定义
5.1.1 无铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值R1指加热斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5ºC /S
T1为恒温区
(150ºC -180ºC之间)持续时间60S ~100 S
80S
T2为高于合金220度以上的时间30S ~ 60 S（Senju M705）45S~50S R2指冷却斜率 1 ºC /S ~3 ºC /S 1.5 ºC /S
D为峰值温度230℃~ 250℃
235℃<BGA<245℃240℃~250℃BGA: 240℃
5.1.2 有铅回流曲线工艺窗口
参数工艺规格要求推荐值
R1指加热斜率 1.0 ºC /S ~3.0ºC /S 1.5 ºC /S
T1为保温区(120ºC -160ºC之
间)持续时间
50S ~ 110S 80S T2为183ºC以上持续时间40S ~ 90S 70S
R2指冷却斜率 1 ºC /S ~4ºC /S 1.5 ºC /S
D为最大峰值温度210ºC~240ºC 220 ºC
5.1.3 红胶固化曲线工艺窗口
参数乐泰3611 德邦6619
预热段平均温升斜率 1.0℃/S ~3.0℃/S 1.0℃/S ~3.0℃/S
固化温度125℃以上150℃以上
固化时间105S~120S 60S~90S
峰值温度<150℃<165℃
5.2 回流炉程序命名规则
5.2.1 标准程序命名规则及使用定义：
标准程序的命名以基板材质，产品种类以及芯片尺寸大小命名.
制程标准程序名适用范围备注
无铅
红胶制程/ Ka Ban-CEM-1
卡板类CEM-1板材锡膏制
程
Ka Ban-FR4 卡板类FR4板材锡膏制程
Tuner Board 高频头类锡膏制程/
QFP-S CHIP类、小IC类、小型
QFP类单板
IC或QFP本体尺寸≤15mm*15mm*1.5mm（长宽
厚）
QFP-L 15mm*15mm*1.5mm（长宽厚）＜QFP本体尺寸≤28mm*28mm*3.5mm（长宽
厚）
BGA-S
BGA本体尺寸≤
27mm*27mm*2.2mm（长宽
厚）
BGA-L 27mm*27mm*2.2mm（长宽厚）＜BGA本体尺寸≤36mm*36mm*2.5mm（长宽厚）
Mobile Board 手机类产品
有铅QFP-PB
≤28mm*28mm*1.5mm（长宽
厚）
/ BGA-PB
≤36mm*36mm*2.5mm（长宽
厚）
/
5.2.2 专用程序命名规则：
PCB型号+板面+LF/PB，以XX . XXX . XX机型为例：
XX . XXX . XX
程序命名规则
制程板面程序名称
锡膏制程有铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-PB
双面制程
Bottom XX.XXX-B-PB
TOP XX.XXX-T-PB 无铅制程
单面制程/ XX.XXX-S-LF
双面制程
Bottom XX.XXX-B-LF
TOP XX.XXX-T-LF
锡膏+红胶混合制程有铅制程锡膏/ XX.XXX-S-PB
红胶/ Glue-3611&Glue-6619
版本PCB型号
5.3 回流炉程序制作及优化
5.3.1 标准程序的制作及优化
5.3.1.1 工艺工程师依据回流炉工艺窗口设置标准程序，并记录于《回流炉标准程序参数设置表》
5.3.1.2 工艺工程师依据回流炉工艺窗口的变化对标准程序进行优化，优化后记录于《回流炉标
准程序参数设置表》
5.3.2 专用程序的制作及优化
5.3.2.1 新产品程序制作由负责该机型的工艺工程师在EV时根据基板及器件特性依据《回流炉
标准程序参数设置表》选择选择合适程序，
5.3.2.1 中试产品程序制作由负责该机型的工艺工程师根据基板及器件特性依据《回流炉标准程
序参数设置表》选择选择合适程序，如果《回流炉标准程序参数设置表》没有合适的程
序，则工艺工程师需进行现场设置，测试OK后则定义于SOP指导书中.
5.4 回流炉程序的使用
在换线生产时操作员依据SOP定义的程序名称调用炉温程序.并由IPQC确认无误后方可进行生产.
5.5 回流炉温度的测试
5.5.1温度测试频率：
①每周需对炉子稳定性进行测试，每次测试需测量3次。
具体方法参考《回流炉稳定性测试及
管控操作指导》
②每次保养后需测试炉温
5.5.2 每季度做一次回流炉CPK 测试
5.5.3当出现品质异常时需进行炉温测试
5.5.4 如果客户有要求，则按照客户要求测试.
5.6 回流曲线的保存时间
①炉温曲线有效期为7天，超过7天需进行炉温测试
②所有回流曲线（包括纸档及电子档）由工程部进行保存，保存时间为12个月，超过12个月进行报
废。
6 注意事项
6.1 修改炉温后应及时修改SOP。
6.2 针对不规则的PCB名字，回流炉程序名以SOP中的炉温程序名为准。
7 参考文档
《锡膏规格书》
《IPC/JEDEC J-STD-020C》
《红胶规格书》
《回流炉稳定性测试及管控操作指导》
8 补充说明
8.1 根据客户推荐的辅料定义回流炉工艺参数窗口.
8.2附回流炉标准程序参数设置表：
回流炉标准程序参
数设置表。