回流焊作业指导书
回流焊作业指导书标准格式
开机步骤：
①将总电源开关顺时针旋转处于[ON]的位置。 ②机器自检完成回流焊软件自动开启。
①运行过程中不要将手或者头等身体的 一 部分探进机器入出口及网链处，否则 会 有受伤的危险
Mikona 昇暉電子有限公司
SMT Reflow作业指导书
机型 MODEL ALL 工序名称 PROCEDURE NAME
HOTFLOW 9CR 操作
修改 REV
01
设备和工具 EQUIPMENTS&TOOLS ① 手动轨道调整手柄 ②维修工具一套 ③链条高温油 ④测温线 注意事项：
生产ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ运作检查：
运行步骤： ①跟据生产机型设定各温区温度与轨道运行速度参数（或打开与生产机型对应的加热文件）。
②遇紧急情况下按[EMERGENCY]按钮 ③设备有异常及时向当班管理汇报 ④在保养维修过程中使用[启盖]把机器的 大盖打开后，务必使用手动支撑。
②轨道调整：确认[运输]处于'OFF'状态，根据生产PCB的规格，打开电脑下方的保护盖，利用[宽/窄]开 关进行轨道调整。
②冷却时间到达后，点击[总起动]开关，把运风、运输、报警全部关闭，退出回流焊软件。 ③关闭电脑后，逆时针旋转把总电源开关处于[OFF]的位置。 制表 核准 邝永健 PREPARED 2006-9-5 APPROVED 批准 EVALUATION
⑤末经允许,不可操作及修改参数 ⑥为确保人身安全,请自觉遵守.
日期 DATE
③点击回流焊软件界面上的[总起动]控钮，使[运风]、[加热]、[运输]、[报警]全部开启，机器进入运行状态。 ④待温度稳定后，回流焊控制软件界面上的恒温指示灯和机器尾部的工作指示灯亮绿色，即可放入PCB焊接。
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
回流焊作业指导书范文
（1）UPS应处于常开状态。
热风回流焊接。
四 一般求和注意事项：
（2）若遇紧急情况，可以按机器两端“应急开关”。 （3）控制用计算机禁止其它用途。
（1）遇到机器功能或者其它方面不正常时，应及时报告。 （2）工作区域不准摆放无用的物料。 （3）遵守管理和安全条例。
五 炉温设定之参选：
版本
1.0
一 目的：
回流焊作业指导书
页次
1
签名
拟制
确认
审核
日期
中"EXIT",终止传送系统转退出运行画面结束JW-5CR控制程序运行退至WIN95桌面
提高焊接或固质量。
二 适用范围：
SMT车间JW-5CR-S热风回流炉。
三 工序说明：
退出WIN95系统,将电源开关置于OFF状态。最后关闭 空气开关主电源（若使用 AUTO则不必关闭主电源）。
200℃以上，时间约 20~60秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能 超过230℃，QFP实际为210℃±5℃。
必要的故障。
注: 同机种的PCB，要求一天测试一次温度曲线。 不同机种的PCB在转线时，必须测试一次温度曲线。
（3）一切炉温数据应以炉温测试议测量为准。
六 操作步骤：
（1）检查电源是否接入。 （2）应急开关是否复位。 （3）把电源开关拨到MAN位置，此时设备会自行启动，关机要保存头一天的参
（4）测温插座，插头均不能长时间处于高温状态，每次测完温度后，务必迅速将 测温线从炉中抽出以避免高温变形。
（5）在开启炉体进行操作时，务必要用支撑杆支撑上下炉体。 （6）在安装程序完毕后，对所有支持文件不要随意删改，以防止程序运行出现不
（1）红胶：按照回流接受120℃需90秒以上,150℃在60-90秒为宜。 （2）锡膏：升温以每秒1~4℃升温、饱和区140至170℃\时间在60~120秒、焊接在
回流焊作业指导书
制程别发行版本发行日期页数SMT A011/1
站别
6 作 业 指 导 书Standard Operation Procedure 文件编号
机种AM8726M 通用作业说明Operation Instruction
站名回焊炉
制程参数：1.传送带速度：70cm/min 2.温度设定： 2.1预热区(锡膏中容剂挥发)：以1-2℃/S的速度达到120-160℃温度区域，用时30-90S；1.根据PCB宽度调整回焊炉轨道大小，轨道可调边/轨道固定边与载具相距约1mm。
2.由相关人员进行炉温测试，经品质人员确认OK后方可过炉。
3.将检查OK的PCB水平放置在传送带上。
2.2活性区(助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份)：在120-160℃温度区域保持60-90S;
2.3回焊区(焊锡熔融)：以0.5-2℃/S的速度达到215-220℃,回流时间为30-90S
2.4冷却区（合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体）：以1-2.5℃/S的速度降温，用时为30-90s。
作业步骤：
3.非技术人员不可调整制程条件参数，如参数异常，立刻告知技术人员。
4.制程参数只有在所有条件均相符时才具有参考意义。
注意事项：
1.过炉时，PCB之间要有一定间距防止碰撞，目测为5cm以上。
2.回焊炉温度必须达到设定温度，方可送板进行焊接。
炉温曲线图120℃160℃
250
120℃120℃
120℃200℃。
回流焊作业指导书
文件名称
回流炉作业指导书
文件名称
文件修订记录
文件名称
1.目的
正确操作机器，确保人机安全及生产正常运行。
2.范围
本程序适用于公司HELLER-1809回流炉作业。
3.参考文件
HELLER-1809回流炉使用操作说明书
4.作业步骤/内容
4.1开机：开机前需确认抽风机是否开启，传输链条及链网传动部是非正常，炉内有无
其他异物，确认无误后将回流炉主电源打开至ON状态。
4.2机器进入操作界面，输入用户名=>输入密码，进入回流炉操作程序=>选择程序打开，
机器进入全自动运行状态。
4.3关机：确定炉内没有板子后，选择冷却模式，机器停止加热并开始降温，同时链条
停止运转，待温度降到95℃以下时，关闭计算机，关闭主电源开关
5.保养要求
5.1具体要求参考《回流焊点检表》WXIMS-FM-7.502-4。
5.2 每天下班时，清洁机器表面，保持机器周围地面清洁。
6.注意事项
6.1当机器的信号灯为绿色的才能过板，信号灯一直为红色的应立即通知技术人员处理。
6.2当机器出现异常情况时，应立即停止过炉，并通知技术人员处理。
6.3当机器报警时，应检查机器是否掉板。
6.4操作时，身体部位不得进入机器的链条传动部位。
回流焊作业指导书()
熔锡时刻2.... 200℃以上20～60sec.尖峰值温度.... 210℃～230℃.d)冷却区：降温斜率:<4℃/secPWI<50%升温斜率保温时间150～200℃回流时间220℃以上回流上升斜率峰值温度冷却斜率2～4℃/s 60～120S30～60S1～3℃/s230～250℃-2～-4℃/s不同型号锡膏的温度曲线标准不同（千住公司,型号为:M705-GRN360的锡膏）回焊炉作业之管制:首件锅炉前明确其机型及所用之锡膏.依据锡膏的回流焊条件,确认当前所制定的炉温曲线图(ReflowProfile) ,包括各温区的温度范围,持续时刻.Reflow Profile各班交交班时须测量一次.机种改换时须测量Profile.Profile上线前须由PE,PE主管,QC工程师确认,OK后方可上线.生产线人员每2个小时，查对回焊炉工作状态,将实际情形记录于回焊炉点检表(附件,设定温度与实际温度需操纵于±5°C.生产有BGA机种时,须加氮气,其含氧量不得超出规定标准.基板摆放距离至少需距离一片基板宽度生产中不可掀开炉盖，基板掉落炉内时，先降低炉温再掀开炉盖.标准回流焊之作业,幸免基板于炉后发生变形、变黄、胶黑、组件竖立、移位等情形.6. 相关记录炉温点检表CDD-SMT-002-01测试点的选取原那么:(1)原那么上取3～6点；(2)取板面不易升温部位(元件密集部位、体积大的元件引脚）；(3)取板面易升温部位(元件不密集部位、CHIP件)；(4)弱耐热元件 (铝电解电容等)；(5)制作时依照PCB板的实际情形依照以上原那么依照需要选取测试点。
回流焊作业指导书
01
02
03
CHAPTER
06
附录：相关文件及记录表格
文件Leabharlann 回流焊设备使用记录表回流焊温度曲线图记录表
回流焊质量检测报告
回流焊工艺参数记录表
记录表格
THANKSFOR
感谢您的观看
WATCHING
用于指示回流焊机是否有故障。
回流焊机的主要技术参数
加热温度
通常为250~300℃。
加热时间
通常为2~5分钟。
冷却时间
通常为1~2分钟。
传送带速度
通常为1~3米/分钟。
CHAPTER
03
回流焊工艺流程及操作规范
选择合适的锡膏，按照生产要求进行准备。
准备锡膏
清理印刷板
印刷锡膏
使用溶剂清洁印刷板，确保表面无杂质。
放入印刷板
按照设定的程序进行回流焊焊接。
进行焊接
回流焊焊接
目视检查焊接部位是否有虚焊、短路等缺陷。
检查焊接质量
检查元件是否错位、损坏。
元件检测
对焊接后的电路板进行功能测试，确保满足设计要求。
功能测试
质量检测
CHAPTER
04
回流焊常见问题及解决方法
锡珠
总结词
锡珠是在焊接过程中常见的问题，通常是由于助焊剂过量或不足所引起。
回流焊的主要过程包括预热、保温、回流和冷却四个阶段，每个阶段都有其特定的温度和时间控制要求。
回流焊的原理
回流焊的特点
回流焊具有焊接质量高、一致性好、可靠性高等优点，同时操作过程自动化程度高，提高了生产效率。
回流焊也存在一些缺点，如对温度敏感的元器件容易受损，同时焊接过程中若控制不当易产生质量问题。
HELLER回流焊作业指导书
生效日期：1.目的为了保障工作人员能按正常统一流程使用HELLER1809回流炉。
2.范围适用本公司HELLER1809系列回焊炉。
3.内容3.1开机3.1.1配电箱总电源空气开关打开。
3.1.2检查抽风是否开，抽风口的合叶是否打开，有风通过抽风管，风管会颤动。
3.1.3开启位于机体正面主电源。
(如图1)3.1.4检查所以紧急开关(E-STOP)是否都已复位。
( 如图2)3.1.5控制电脑正常启动后，按下RESET键，消除警报。
( 如图2)3.1.6待屏幕出现程序运行登陆/注册画面即输入用户名及密码。
( 如图3)3.1.7当画面出现程序文件名时,点选预执行文件名称后按Open进入主控制程序界面。
(图4)3.1.8当画面出现回流炉温区画面,数值在不断变大时，各加热区已开使启动,待屏幕PV处变为绿色即表示温度已达设定值标准。
(SP:设定值 PV:实际值 BELT:链条速度。
RESETE-STO P图1 主电源开关处图2 RESET及E-STOP开关处生效日期：图3 使用者名称及密码图4 选取文件名称按下OPEN执行档案3.1.9信号灯塔的指示灯在报警没有消除时为红色，设备没有正常运行时为黄色。
当各个实际值在设定值的允许范围内时即为绿色。
3.1.10信号灯塔没有闪烁，为绿灯时，设备已经按要求正常启动。
3.2关机3.2.1登陆用户名，先让温区冷却到到50度。
3.2.2关闭退出程序软件，让设备运转系统都停止。
此时所以马达都会停止运转。
3.2.3升起炉盖，清洁炉膛。
3.2.4盖好盖子，正常关闭电脑。
3.2.5关闭总电源，在抽风机没有关闭前，请不要关闭炉子抽风口的合叶。
4.注意事项4.1炉前作业员在看到绿色信号灯亮起时，要询问工程人员是否可以正常过板。
得到允许后才可以放板过炉。
4.2板子过轨道时，一定要等待工程人员调试好宽度后再过炉。
4.3过炉时要注意板子与板子间的距离，至少保持在10-15厘米。
板子与板子的摆放距离太近会影响焊接效果。
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开路、虚焊
改善印制板可焊性，调整回流焊工艺，充分预热印制板，缩小焊盘与元件引脚之间的温差
10
焊点或元件开裂
焊点或元件有裂缝或开裂
印制板变形、检测探针冲击元件、焊接热冲击元件、焊接前元件已经开裂
开路
印制板和元器件在贴装前进行干燥处理，避免印制板在运输、存放、安装中变形，避免检测探针强烈冲击焊点，更换开裂元件
改进焊膏印刷质量，人工去除焊点上多余的焊料
8
元件引脚未润湿
焊料能润湿焊盘，但不能润湿元件引脚，焊点表面没有弯月反射面，润湿角大于９０度
元件引脚氧化严重，元件引脚已被污物污染。
虚焊、开路
保证元件可焊性，改善元件存储、使用条件，缩短存储时间，防止元件被异物污染，控制好元件入库质量，人工维修焊点。
9
轴芯
焊点焊料不是集中在元件引脚与焊盘接触的地方，而是集中在引脚的上部，焊料能润湿元件引脚而没有润湿焊盘
6
边界焊点
焊点焊料不足，主跟部没有焊料润湿
焊膏印刷薄，焊料已丢失，元件引脚异面，元件可焊性差，焊盘设计不合理
焊点可靠性差、虚焊。
增加模板厚度，加大焊膏印刷间隙,控制好元器件质量，改善印制板焊盘设计，防止焊料丢失，人工维修边界焊点。
7
焊点焊料过量
焊点焊料突出，焊料高度超过了元件焊料厚度
焊膏印刷太厚
焊点可靠性差、引发电路故障
回流焊作业指导书
产品名称
通用
产品型号
通用
等级
正式
一.操作准备：
1炉温与带速设定：
热风回流
温区
1
2
3
4
5
6
7
设定值
165
160
160
ห้องสมุดไป่ตู้165
175
200
245
带速：75cm/min
风机速度：1500r/min
热风固化
温区
1
2
3
4
5
6
7
设定值
160
165
155
160
160
160
160
带速：120cm/min
11
引脚漏焊
元件引脚与焊盘之间未形成接触
元件引脚损伤或元件引脚共面性差，焊盘设计不当，元件贴装位置偏差大、氧化严重，元件引脚已被污物污染
开路
控制好元件入库质量，防止元件引脚在使用中损坏，优化印制板焊盘设计和贴片工艺，人工维修漏焊引脚
12
焊点畸形
焊点表面粗糙，位置偏斜，焊料或多或少，润湿不良
印制板焊盘被污染，贴片位置偏差大
风机速度：1200r/min
二.操作流程
三.注意事项：
1、机器工作时UPS应该处于常开状态。
2、随时检查链条传动是否正常，保证链条和各链轮啮合良好，无脱落、挤压、受卡现象。
3、检查链条传动的自动润滑情况，保证链条自润滑良好。
拟制
审核
批准
日期
四焊点缺陷及原因分析
序号
缺陷
说明
原因分析
危害
预防处理措施
1
片式元件大量移位
焊点可靠性差
防止焊盘被污染，提高贴片位置精度，人工维修畸形焊点
拟制
审核
批准
日期
大量小型片式元件偏离焊盘
风速太高；振动太大，网带水平度不够
开路
降低风速；调整网带水平；查找振动原因，减少振动。
2
焊料球
焊点周围有许多微小焊珠
预热区温度上升太快，达到平顶时间过断，焊膏质量差；焊盘氧化严重
短路、虚焊、焊料球污染电路板。
调整回流焊工艺参数使之与焊膏特性相适应，适用工作寿命长的焊膏，人工去处焊球并维修焊点
3
曼哈顿现象
片式元件一端脱离焊盘而直立
焊盘设计间距太大，焊前元件贴装位置偏差大，元件两端升温不均匀。
开路
按规范设计焊盘，提高元件贴装位置精度，增加预热温度或预热时间，人工维修焊点。
4
IC引脚桥焊
细间距IC引脚之间有焊料桥联
预热区温度较高，时间较长，焊膏中活化剂在未达到峰值温度前已经挥发，焊膏印刷太后，桥印，元件贴装位置偏差太大
短路、虚焊
降低预热温度，缩短预热时间以减少焊膏印刷模板厚度，减少印刷间隙和重印次数，提高贴片精度，人工维修焊点。
5
冷焊
焊点发黑，焊膏未完全熔化
回流焊参数错误，焊接温度太低，传送速度太快，印制板相隔太近。
虚焊、开路
严格按焊膏生产厂提供的或经试验认可的回流焊温度曲线焊接电路板，人工维修冷焊点或将电路板在正确的工艺下再回流焊一次。