BGA、贴片、回流焊操作流程
回流焊工作流程
回流焊的工作流程
回流焊的工作流程：回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
1.单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
2.双面贴装：A面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→B面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
以上回流焊设备的工作流程仅供大家参考，欲知更多详情，请来电咨询广晟德：4000-600-629！回流焊设备专业生产厂家——深圳市广晟德科技发展有限公司。
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ibga封装流程
ibga封装流程
IBGA（Insertion-BGA）封装流程通常涉及以下步骤：
1. 准备基板：首先，需要准备一个合适的基板，如印刷电路板（PCB）。
基板的表面应进行清洁和预处理，以确保与BGA封装良好接触。
2. 放置芯片：将待封装的芯片放置在基板的相应位置上，确保芯片与基板的对齐和贴合。
3. 施加焊膏：在BGA封装和基板之间施加适量的焊膏，以确保焊接质量。
4. 回流焊接：将基板放入回流焊炉中，在一定的温度和时间下进行焊接。
这一步将焊膏熔化，使BGA封装与基板连接在一起。
5. 检查和测试：完成焊接后，进行外观检查和电气性能测试，以确保封装的完整性和功能性。
6. 后续处理：根据需要，进行必要的后续处理，如涂覆保护剂或进行其他表面处理。
以上是IBGA封装流程的一般步骤，实际操作中可能因具体要求而有所差异。
请注意，该流程涉及精密操作，需在专业工厂进行，以保证质量和安全性。
回流焊工艺流程
双面板焊接工艺2012-07-26和单面的Reflow 条件基本没有差异，但是第一面的比较重的零件要点胶,另外有些PTH 零件要考虑其他的置件方法第一次过炉的（B面）优先是Chip类轻，短小型的零件的一面，第二次过炉的（A面）应该是BGA，接口等比较体积大，分量重类型的零件一面。
普通双面板OSP工艺，两面锡膏我们生产的双面板，使用的OSP工艺，两面锡膏（有高密度0.65间距的IC，要求平整度，不建议喷锡工艺），回流温度255，使用的无铅305锡膏。
目前存在的问题是：通孔上锡个别孔，约30%的孔上锡不能满足75%；老板认为波峰还有调整的空间在里面；我认为目前行业OSP的局限性就存在着，好的高一代的药水价格偏高，可以解决这个问题，但涉及生产成本势必抬高PCB的价格。
请业界高手讨论。
注：1.我的DOE实验：拿空板做，一次锡膏，两次锡膏，不过回流，然后一块拿到波峰上过，效果很明显有差异；这是否可以说明：目前行业内，OSP自身的耐高温性，及耐高温次数尚未有突破？-----我也咨询OSP高工，及PCB厂家，目前大面积的一般价格低廉的OSP药水还达不到双面锡膏的要求；2.09年4月曾经做过小日本DZ的板（一面锡膏，一面红胶），当时小日本从DZ拿过来的板，我第一时间就注意到其板的通孔上锡也有一些（较低比例10%）不良，就提出过这个问题。
当时我厂生产时使用的为0507的锡条，上锡不良出现比例稍大于DZ的，老板叫更换305的锡条，但上锡效果仍无多大改善；请来的日本波峰专家在这里调试了几天，也没什么改变，曾怀疑助焊剂，也换过；助焊剂的量也调整过，也曾用牙刷蘸取助焊剂直接刷到相关孔里面，使用的也是新劲拓波峰设备；总之没有什么改变，即没有改善上锡效果，后来经沟通可以接受。
双面回流+波峰焊工艺我这里同一条波峰，都是双面锡膏板(305的锡膏，回流焊温度255）1.使用双面OSP的板，每一块PCB上总是有10--20%的通孔上锡，达不到75%的通孔上锡高度；注：两面的焊接能保证，回流后到波峰的时间都小于24小时；问题是通孔上锡不能完全保证；2.使用双面喷锡工艺的板，不怎么调试就可以满足通孔上锡高度，即100%的孔100%的上锡高度。
bga焊接方法
bga焊接方法
BGA焊接方法是一种表面贴装技术，主要用于连接印刷电路板（PCB）和电子元器件。
BGA是“Ball Grid Array”的缩写，意为球栅阵列，是一种封装形式，其特点是将大量的焊球（（通常为锡铅合金）按矩阵排列在芯片底部，以实现与PCB的连接。
BGA焊接方法的主要步骤如下：
1. 预处理：首先对PCB和元器件进行清洁，去除表面的污垢和油脂，以确保良好的焊接效果。
2. 点胶：在PCB上涂抹一层胶水，然后将元器件放置在预定的位置。
胶水的作用是将元器件牢固地固定在PCB上，防止在焊接过程中移动或偏移。
3. 预热：将PCB放入预热炉中，使胶水软化，同时也可以预热焊球，使其更容易熔化。
4. 焊接：使用回流焊炉对PCB进行加热，使焊球熔化并与PCB上的焊盘连接。
在这个过程中，焊球会流动并形成可靠的电气和机械连接。
5. 冷却：焊接完成后，让PCB自然冷却，焊球会重新固化，形成一个坚固的连接。
BGA焊接方法具有高集成度、高性能、小体积等优点，广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑等电子设备中。
然而，由于其复杂的操作
过程和高昂的设备成本，这种方法通常由专业的电子制造商来完成。
BGA焊接机操作指导书
BGA焊接机操作指导书一、焊接B GA元件前的工作：①.将要更换B GA元件的机板上相应元件拆卸下来，大的BG A元件（如CP U）应在焊机上拆卸，小的可加适量助焊剂用热风枪吹卸下来。
②.将取下元件的焊盘锡点加锡焊平，焊盘上焊点均应平整，不能有凸起的焊锡点，并用清洗剂将焊盘清洗干净。
二、焊接机的操作方法及使用顺序：(操作时必须佩戴防静电工具)选用与待焊接或待拆卸BG A元件相匹配的热风焊口（指上热风焊口，一般下热风焊口固定不经常更换。
）1.拆卸大的BG A元件：①将待拆卸元件的机板放到焊接固定支架上，并调节支架两边螺丝，使它的高度不会太高。
②将支架移到焊接口并使元件对准风口，使R EFL OW“Z”开关置于DOW N 。
③将VA CUU M P ROB E开关置于“开”状态，并将胶塞管按下，使之吸住元件。
④打开R EFL OW CO NTI NUO US开关并观察温度的变化，当温度达到1300C时，打开PR EHE AT开关。
⑤当加热到元件可被吸管吸脱时，应迅速按顺序作以下操作：将RE FLO W“Z”开关置于UP→移动焊接支架→关闭VA CUU M P ROB E开关将拆卸下来的元件放好→将REF LOW CO NTZ NUW S，P REM ENT开关均关闭。
2.焊接BGA元件①吸取元件：将待焊接元件的机板放到固定支架上。
将元件放到元件槽,须注意焊接方向，将元件吸口开关置于P LAC EME NT，同时将元件槽移动到对应位置，并调节元件槽上的螺丝，使之处于一定的高度，吸口下来后，若吸口与元件间距离太大，可调节元件槽上螺丝，使吸口与元件距离适当，但吸口绝对不能碰到元件以免对元件造成破坏。
使V ACU UM PIC K U P开关在开状态，元件就被吸口吸住，按动吸口开关到“ALI GNM ENT”状态，并迅速将元件槽移到一边，此时显示器上将显示出吸住元件的管脚排列。
②对位调整：将固定支架移到显示器摄像头下，可看到不动的焊点为元件引脚，移动的为板子上的焊盘，将元件与焊盘进行粗略对位后，可将“TAB LE LOCK”开关置于“ON”，固定支架将被固定在焊接机台上不能移动，若元件与焊盘位置仍未完全对准，可使用支架上和机台上的三个旋钮进行X、Y、Z 三个方向上的微调对位。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程
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回流焊安全作业操作规程
1.检查电源供给检查设备是否良好接地，开机前检查炉腔确保设备内部无异物。
2.检查位于出入口端部的四个紧急开关是否弹起并将四个紧急掣保护圈拿开。
3.检查排风机电源无误后接通电源。
4.启动回流焊检查热风马达声音是否异常检查传送带在运输中是否正常保证无挤压、受卡现象保证链
条与各链轮咬合良好无脱轨现象检查各个滚筒轴承的润滑情况如发现异常时立即按下急停按钮防止
设备受损。
5. 打开控制软件对回流焊进行温度设置一般炉温在20-30 分钟达到设定值。
6.设备上计算机只供本机使用严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理
文件以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
7.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄，机器必须保持平稳不得倾斜或有不稳定的现象，运行时除电
路板和测温设备外严禁将其他物品放入炉腔内。
8.测温设备不能长时间处于高温状态每次测温结束后将测温设备迅速从炉腔中抽出避免变形，遇到个
别温区停止加热的情况应先检查对应的保险管，操作时注意高温避免烫伤，在冷却模式过程中打开
炉体检查炉腔内是否有异物检查完毕关闭炉体。
9. 关机先不要切断电源系统会自动进入冷却操作模式热风马达继
续工作10-15
分钟后热风马达将停止工作这时可关闭热源。
10.操作人员定期对设备进行点检、维护并做好记录。
11.检修机器时应关机切断电源以防触电或造成短路。
12.日常应对各部件进行检查特别注意传送网带不能使其卡住或脱落。
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SMT整个工艺流程细则
SMT整个工艺流程细则1. 印刷：将焊膏印刷到PCB（Printed Circuit Board）上。
首先，通过使用丝网印刷机将焊膏均匀地印刷到PCB的焊盘上，焊膏的位置和数量需严格控制。
2. 贴胶：在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
通过贴胶机在PCB上涂覆一层表面粘合剂，以粘贴元器件并固定它们的位置。
3. 贴片：将元器件粘贴到PCB上。
通过使用贴片机，将元器件一一贴装到已经涂有粘合剂的PCB板上。
4. 固化：通过回流焊炉将焊膏和粘合剂固化。
将贴装完的元器件的焊脚和焊盘通过回流焊炉进行高温回焊，使焊膏和粘合剂固化粘合。
5. AOI检测：使用自动光学检测设备对焊接质量进行检测。
通过自动光学检测设备对焊接质量进行检测，以确保焊接质量符合要求。
6. 点胶：在需要的地方进行胶水点焊。
通过点胶机在PCB上的指定位置进行胶水点焊，用于固定元件和绝缘电路板。
7. 检测：进行成品的整体检测。
对整体的成品进行检测，以确保产品质量达标。
整个SMT工艺流程需要严格控制每个环节，确保贴装的元器件焊接质量符合要求。
同时，需要配合自动化设备来提高生产效率和产品质量。
SMT（Surface Mount Technology）是一种电子元器件表面装配的重要方式，它的工艺流程包括了印刷、贴胶、贴片、固化、AOI检测、点胶和成品检测等环节。
每个环节都是整个SMT工艺流程中不可或缺的一部分，需要严格控制和合理安排，以确保生产的电子产品在质量和效率上达到最优的水平。
在SMT工艺流程中，印刷是起始阶段之一。
印刷是指将焊膏印刷到电路板的焊盘上，这是整个表面贴装工艺中非常重要的一步。
印刷过程中要求焊膏的形状、厚度、位置和数量都需要严格控制。
通常采用丝网印刷机进行印刷，而丝网印刷机的印刷精度对焊接质量有着直接的影响。
合适的印刷机械设备，合理的焊膏材料和精确的工艺参数设定都是保证印刷质量的关键。
接着是贴胶的环节，贴胶是在PCB上涂覆表面粘合剂以粘贴元器件。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程1.安全操作前的准备1.1.准备工作应在经过严格检查以后进行。
检查焊接设备、保护设备及其他设备有无损坏或出现松动。
1.2.检查电源电压与实际电压是否相符。
焊接后必须切断电源开关。
1.3.检查配件、附件和组件有无松动。
焊接时需要使用的连接件应该在焊接前完全调好并固定好。
2.工作预备2.1.对于大型和重型设备必须使用适当的起重设备，操作时必须牢固固定。
2.2.焊前必须清理工件表面，去除油污、灰尘、氧化层及其他杂质，以保证焊缝质量。
2.3.人员在使用设备及操作时必须佩戴防护用品，如眼镜、口罩、耳塞等。
3.安全操作规程3.1.操作前必须确认焊接过程中不会产生有害气体或物质，必要时使用足够数量的排气设备。
3.2.使用锁定装置保持设备和工件的稳定，以免设备或工件在操作过程中出现移动或晃动。
3.3.在焊接开始前，应根据所需焊接焊条的直径和类型调整焊接机的电流和电压参数。
3.4.当开始焊接时，焊工必须将焊接头盖严，以防倒喷溅熔融物。
3.5.焊工在操作时必须集中注意力，并按照最佳的工作姿势操作。
3.6.焊接过程中，焊工必须使用手套、钳子、火焰罩和其他的安全设备来保护自己。
3.7.在焊接过程中如果出现噪声，焊工应佩戴耳塞或其他的防护设备以保护听力。
3.8.焊接完成后，必须及时清洗工具设备，存储焊条，关闭焊机电源开关。
4.安全注意事项4.1.在使用焊接设备和工具时，必须遵循相关规定来保护自己和设备，防止意外事故的发生。
4.2.将不需要使用的设备及工具放置在安全的地方，避免对其造成损坏或危险。
4.3.对于老化或使用不当的焊接设备和工具需要迅速更换，以保证安全生产。
4.4.在使用开关和电源之前，必须检查其是否损坏或存在漏电问题，并及时更换。
4.5.在操作焊接设备时，必须使用防护用品来保护自己。
当操作设备期间出现任何不适，必须立即停止操作。
4.6.在焊接设备使用期间，必须保持设备周围区域干燥清洁，以避免火灾的发生。
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BGA BGA、、贴片贴片和和回流焊操作流程回流焊操作流程
Zelplace BGA 操作流程操作流程
BGA 贴装的关键是元件底面和PCB 同时成像的系统。
操作步骤：
1. 先把PCB 固定在下面的工作平台上，焊盘正对镜头。
2. 手动用控制手臂放入元件。
3. 打开Vacuum。
4. 手动用抓取杆吸取元件。
5. 按Start，成像系统复位。
6. 通过踏板和旋钮微调工作台面，同时观察监视器图像。
通过调整顶底面的白光和绿光的亮度
对比，使元件和焊盘的图像对正。
7. 按Start，成像系统打开，抓取杆下落，释放元件到工作台的PCB 上。
8. 系统复位，等待下一次操作。
半自动贴片机操作半自动贴片机操作流程流程流程
1. 开始工作前，连接好气源，调节气压到2－4bar；根据类型把贴片元件放在直立进料架和转
盘中；将PCB 装卡在工作台上。
2. 针管中加入锡膏（或直接用装好锡膏的针管），根据要贴元件的尺寸选择不同尺寸的针头安
装在针管上。
3. 操作面板按钮，进入点膏Dispense 程序。
4. 移动装有点膏针管的滑车到PCB 相应焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车
Brake。
借助摄像头和监视器，用操作面板前端的X、Y 轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。
5. 手动完全按下滑车上的按钮进行点膏，针管尖在碰到焊盘受阻后会打开压力空气挤出焊膏，
涂敷在焊盘上，松开按钮则停止挤膏；如果用自动点膏方式Auto，踩下脚踏开关进行点膏，挤膏时间由操作按钮预先设定。
6. 更换针头继续给不同尺寸的焊盘进行点膏。
7. 全部焊盘点膏完成后，取下焊膏针管，给滑车正下方的取放吸嘴换上适当尺寸的枕头。
8. 操作面板按钮，选择进入取放Place 程序，选择取Pick。
9. 移动滑车到进料架和转盘，按下滑车上的按钮，取放吸嘴在碰到元件上表面受阻后会打开负
压空气，吸取所要的元件。
10.移动滑车到PCB相应元件焊盘的位置，大致找准后，用操作面板的按钮选择刹车Brake。
借
助摄像头和监视器，用微调旋钮和操作面板前端的X、Y轴旋钮进行微调，直至认为位置准确。
11.手动完全按下滑车上的按钮进行放置，针管尖在碰到焊盘受阻后会关闭负压空气，元件自然
落下，粘在焊盘上，松开按钮则完成放置。
12.重复上述过程完成所有贴片元件的贴装。
注意：点胶完成后，必须将针头置于无水酒精（乙醇）容器内浸泡、清洗，以免焊膏凝固造成针头堵塞，针管内没用完的焊膏应装上堵头密封好，并放入冰箱内冷藏（储藏温度在5-10度）。
回流炉操作流程
回流炉操作流程
1.按下回流炉电源“po w er”，选择适当程序开始预热。
2.预热结束后，炉门自动打开。
3.到将贴好元件的PCB板放入回流炉中进行焊接程序。
4.焊接程序结束后，炉门会自动打开，须待PCB与炉同时冷切到设定值后方可取出PCB。
5.完成焊接。
说明：按照L CD屏幕上提示，依上下左右4个方向键可以修改程序和更改成自己需要的值后，今宵保存，下次即可调入。