回流焊操作使用规范
回流焊操作及维护保养规范
回流焊操作及维护保养规范回流焊是电子产品制造中常用的一种焊接技术，主要用于表面贴装技术中焊接贴片元件和电子元器件。
实施回流焊需要遵循一定的操作和维护保养规范，以确保焊接质量和设备的正常运行。
一、回流焊操作规范1.环境准备：（1）工作环境应整洁、干燥，温度控制在20-25摄氏度，湿度控制在60%-70%。
（2）将需要焊接的元件准备齐全，包括焊接台、焊锡膏、焊锡丝、辅助工具等。
（3）确认回流焊设备处于正常工作状态，工作台面清洁，无杂质。
2.回流焊设备操作：（1）打开回流焊设备电源，等待设备自检完成。
（2）设定焊接温度、预热时间、保温时间和冷却时间等参数，根据焊接工艺要求进行设置。
（3）将需要焊接的元件粘贴至焊接台面上，注意元件的方向和位置是否正确。
（4）涂抹一定量的焊锡膏在焊点上。
（5）激活回流焊设备开始焊接，注意观察焊接过程中的温度变化、焊接效果等。
3.焊接检验：（1）焊接完成后，检查焊点和焊线是否焊接良好，焊接是否均匀。
（2）进行焊点质量的检验，包括焊点的光亮度、焊点的金属结构和焊点的焊接强度等。
1.设备日常检查：（1）每日用无尘布清洁设备外表和焊接台面。
（2）定期检查设备电源、线路和接地情况，确保设备正常运行安全。
2.定期润滑：（1）按照设备操作手册要求，给设备润滑点加注适量的润滑油，确保设备运行的顺畅。
（2）检查并更换设备润滑油，以保持其润滑性能。
3.清洁焊接台面：（1）定期清洁焊接台面，除去焊锡残留物和污垢，避免对焊接质量产生影响。
（2）禁止使用化学溶剂和硬物刮擦焊接台面，以免损坏设备。
4.定期保养：（1）根据设备使用情况，定期清洁设备内部灰尘、杂物，确保设备的正常工作状态。
（2）检查设备传动部件是否紧固，带是否磨损，如有问题及时进行维修或更换。
5.定期检查温度控制系统：（1）定期检查设备的温度传感器的精度和准确性，并采取相应的校准措施。
（2）定期检查设备的温度传感器的连接线，确保其没有断线和短路等损坏情况。
回流焊安全作业操作规程范文（二篇）
回流焊安全作业操作规程范文1.规范目的回流焊是电子制造生产中常用的一种焊接方式，为了保障生产操作人员的安全，确保焊接过程的质量和效率，制定本规程。
2.安全操作原则2.1 严格按照生产操作手册要求进行操作，不得擅自更改或调整设备参数。
2.2 操作前需佩戴个人防护装备，包括耳塞、防护眼镜、手套等。
2.3 在操作过程中，不得将手伸入回流焊设备内部，并保持距离热源和运动部件。
2.4 禁止在回流焊设备附近放置易燃物品，保持设备周围的通道畅通。
3.安全操作规程3.1 设备操作3.1.1 在开始操作前，需先检查回流焊设备的电源线是否接地良好。
3.1.2 按照工艺要求预热设备，确保设备运行稳定，达到焊接要求的温度。
3.1.3 确认工作平台整洁，没有杂物和易燃物品，以及避免设备周围有电气设备等干扰。
3.2 物料使用3.2.1 使用符合质量要求的焊接材料和焊接药剂，确保焊接质量。
3.2.2 严禁使用过期或变质的焊接材料和焊接药剂。
3.2.3 在使用焊接材料和焊接药剂时，需佩戴手套，避免直接接触皮肤。
3.3 工艺操作3.3.1 在回流焊设备的操作界面上，选择符合产品要求的焊接程序。
3.3.2 根据工艺要求，合理调整回流焊设备的温度和运行速度，确保焊接效果。
3.3.3 在操作过程中，随时观察焊接过程，确保焊接的质量和工艺要求。
3.3.4 焊接完毕后，关闭设备电源，并等待设备冷却完全后方可清理。
3.4 事故处理3.4.1 如果出现设备故障或异常情况，应立即停止操作，并及时上报维修部门。
3.4.2 在设备故障期间，不得私自修理或调整设备。
3.4.3 遇到事故或紧急情况时，操作人员应迅速采取适当的应急措施，保护自己的安全。
4.安全培训和考核4.1 每位操作人员在上岗前，应接受回流焊设备的操作培训并掌握本规程。
4.2 定期进行回流焊安全操作考核，不合格者需重新培训。
4.3 每次培训和考核的记录均需保存备查，以备相关部门审查。
5.总结回流焊作为一种常见的电子焊接方式，在生产过程中起着重要的作用。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种在电子行业中广泛使用的技术，用于将电子元件粘贴在电路板上。
该工艺需要高温，有一定的安全风险。
为了确保安全，需要遵守一些操作规程。
一、技术要求1. 回流焊操作必须在排风设施的条件下进行，确保操作场所的通风良好。
2. 在进行回流焊的操作之前，检查回流炉、传送带、风扇以及温度表等设备是否正常，如有问题及时维修或更换设备。
3. 操作过程中必须佩戴安全防护设备，如眼镜、口罩、耳塞以及防火衣等。
4. 操作人员必须了解工艺的基本知识，了解各种元器件的耐热温度和焊接温度，掌握回流焊的操作流程和技能。
5. 在操作过程中，工人应当对误操作、留神温度变化以及设备异常情况保持警惕，如有问题及时报告负责人。
二、安全操作规程1. 保持操作场地干燥且清洁。
电子元件对潮湿、尘埃环境十分敏感，保持操作环境的清洁和干燥可以有效避免元件的质量问题。
2. 在进行回流焊操作之前，需要进行预热处理。
因为在预热过程中，需要调整温度，在时间和温度方面保持恰当的平衡，才能将电子器件与电路板完全融合。
3. 操作人员必须认真阅读产品使用说明书，了解每种元器件的焊接温度和时间，确定操作参数并设置恰当的温度和时间，以确保每个元件粘贴良好，电路板的质量过关。
4. 在按照产品使用说明书进行焊接操作时，需要时不时地检查电子元件的粘合情况，确保焊接效果达到要求。
5. 操作人员必须随时观察回流炉设备的温度是否正常。
如果温度过高或过低，应立即停止操作，检查检测设备，确定问题所在并及时解决。
6. 确保回流焊设备的安全保护设备齐全有效。
如温度传感器、控制面板和报警系统等在操作和维护中的可靠性。
7. 在操作结束后，必须关闭回流炉和预热设备的开关，注意设备降温并进行清洁工作，确保设备和作业场地的安全和卫生。
三、总结通过以上规程，可以让操作人员在回流焊的操作中降低安全风险，提高操作效率和质量，为电子产品行业的发展做出贡献。
回流焊操作规程
回流焊机操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作回流焊机的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
5、做好环境卫生，工具、备件等摆放整齐。
二、操作准备1.检查电源供给，检查设备是否良好接地。
2.开机前，检查炉腔，确保设备内部无异物。
3.检查排风机电源，无误后，接通电源。
三、操作步骤1.启动回流焊，检查热风马达声音是否异常；检查传送带在运输中是否正常，保证无挤压、受卡现象，保证链条与各链轮咬合良好，无脱轨现象；检查各个滚筒轴承的润滑情况；如发现异常时，立即按下急停按钮，防止设备受损。
2.打开控制软件，对回流焊进行温度设置，一般炉温在20-30分钟达到设定值。
3.设备上计算机只供本机使用，严禁他用。
严禁随意删改计算机所配置的数据文件、系统文件、批处理文件，以免计算机系统混乱。
未经允许不得用任何移动存储设备与计算机通信。
4.根据电路板尺寸缓慢的调整导轨宽窄。
四、安全事项1.机器必须保持平稳，不得倾斜或有不稳定的现象。
2.运行时，除电路板和测温设备外，严禁将其他物品放入炉腔内。
3、测温设备不能长时间处于高温状态，每次测温结束后，将测温设备迅速从炉腔中抽出，避免变形。
4、遇到个别温区停止加热的情况，应先检查对应的保险管。
5、操作时，注意高温，避免烫伤。
6、如机器出现下列情况之一，应立即按下紧急停机按键停机。
(1)、有剧烈振动、异常响声或撞击现象。
(2)、有冒烟、冒火或电流超过额定值。
(3)、有其它意外事故发生。
7、不得变更保护装置的整定值。
8、如果机器由于故障而停机，应先找到故障并消除后再起动。
9、如果机器由于安全原因而停机，应确保其能安全操作后再起动。
高温箱操作规程一、一般规定1、操作人必须经过培训，方可操作。
2、应熟悉所操作高温箱的结构、性能、工作原理、技术特征。
3、必须严格执行交接班制度和岗位责任制。
4、如实填写并保存好各种记录。
回流焊操作使用规范
回流焊操作使用规范回流焊是一种常用的电子元器件焊接工艺，广泛用于电子产品制造中。
回流焊具有效率高、焊接质量可靠、适用于批量生产等优点，但在操作过程中需要遵循一定的规范，以确保焊接质量和工作安全。
以下是回流焊操作的一些常规规范。
1.焊接环境准备：-确保焊接区域干净整洁，避免灰尘、油污等杂物污染焊接表面。
-预热回流焊炉至适当温度，并进行温度校准。
2.焊接器材准备：-使用合适的焊锡丝，焊锡丝直径和焊接元件尺寸匹配。
-准备好适量的流动剂，根据焊接要求选择合适的流动剂类型。
3.焊接工作准备：-根据焊接工艺要求，选择适当的焊接温度曲线和时间参数。
-将要焊接的元器件按照焊接顺序排列好，确保焊接的连续性和高效性。
4.焊接操作：-在焊接之前，使用酒精或其他清洁溶剂清洁焊接表面，确保无油污和氧化物，保证焊接的质量。
-使用适当的工具和设备，将焊锡丝固定在焊枪上，并设置合适的焊锡丝进给速度。
-将焊枪和焊接点靠近，并在合适的角度下进行焊接，确保焊锡充分接触焊接点。
-控制焊接时间和温度，避免过长或过热导致元件损坏或焊接不良。
-注意焊接的连续性，避免焊接点之间出现间隙或变形。
5.焊接质量检查：-在焊接完成后，对焊接点进行外观检查，确保焊接质量。
焊接点应呈现光亮、平整的外观。
-使用显微镜检查焊接点，确保焊锡充分覆盖焊接点和焊盘，并且没有焊锡球等问题。
-使用合适的测试设备检测焊接点的电气连接性。
6.安全注意事项：-身穿防静电服和手套，以避免静电带来的电子元件损坏。
-在焊接过程中，避免直接吸入焊锡烟，使用排风设备和口罩保护呼吸系统。
-炭化的焊锡丝不能和水接触，应安全处理避免火灾和环境污染。
SMT 回流焊操作规范
回流焊操作规范文件编号版本/次頁次
分发部门SMT生效日期
一.准备工作：
1.按《设备操作规程》中的“准备”要求做好设备运行前的检查工作。
2.戴好防静电护腕，准备工作。
二.操作：
1.按《设备操作规程》中的操作步骤进行设备的操作。
2.对已有产品可进行如下操作：打开主机，对应产品型号调出文件名称，后进行首件确认。
首件确认
按如下步骤：调出程序，待焊接炉实际温度上升到设定温度后，用炉温测试仪进行温度确认，确认合格后将一板待焊PCB放至回流焊内进行焊接，不合格对回流焊参数进行调试，直至合格。
焊接完毕，由技术员对首件进行确认，首件合格，进行批量生产；首件不合格，由技术员对回流焊各项参数进行再确认，直至合格，后进行批量生产。
3.生产完毕，退出程序，关闭计算机及电源开关，并填写“热风回流焊接机使用记录”。
三.环保与环境要求:
1.生产用的辅料符合ROHS。
2.设备、工装、工具使用前进行清洁。
四.质量要求：
1.焊接后的元件不能有虚焊、漏焊、立碑、桥连等不良现象，对于出现焊接不良的PCB要用油笔或箭
头标签标出。
2.焊点要求光亮，焊锡与元件、PCB板浸润性良好。
五.注意事项：
1.当有工件卡在传送带中或出现紧急故障，应及时按下[紧急制动]按钮，
关闭电源开关，停止运转。
2.对于焊接炉温度，要求每换一次产品和班次做一次检查。
拟制: 审核: 批准:。
回流焊操作规范范文
回流焊操作规范范文回流焊是一种常用的表面贴装技术，它能够高效地焊接电子元器件到印刷电路板（PCB）上。
为了确保焊接质量和工作安全，下面将介绍回流焊操作规范。
1.装备和环境准备(1)确保所有焊接设备处于正常工作状态，检查炉温计、传送带、过渡装置等部件是否完好，对于有损坏的部件应进行及时修理或更换。
(2)确保焊接区域的环境整洁，无杂物和易燃物品。
(3)检查和确保所有的材料准备就绪，包括PCB板、焊锡膏、元器件等。
2.设置和校准(1)根据焊接工艺要求，设置炉温、传送速度等参数。
设置时应参考焊锡膏和元器件的生产规范。
(2)检查并校准炉温计和传送速度计，确保其准确度。
3.PCB板准备(1)预处理电路板，包括清洗和干燥，确保表面无油、污垢和氧化物。
(2)检查电路板是否有破损或变形，使用损坏的电路板会影响焊接质量。
4.焊锡膏和元器件安装(1)准确地量取和涂布适量的焊锡膏于电路板焊接区域，确保焊锡膏的均匀性和适量。
(2)精确地安装元器件到焊锡膏涂布的区域，避免偏移或覆盖其他元器件。
5.焊接流程(1)将装有焊锡膏和元器件的电路板置于传送带上，通过预热、焊接、冷却等过程进行焊接。
(2)监测焊接温度和传送速度，确保焊接质量的稳定和一致性。
(3)检查焊接区域是否有焊接不良，如虚焊、偏移、气泡等。
6.焊接后处理(1)焊接完成后，及时将板取下，避免过度焊接导致元器件损坏。
(2)对焊接不良的区域进行修理，如重新加焊、更换元器件等。
7.焊接质量检查(1)对焊接完成的电路板进行质量检查，包括外观缺陷、焊接点强度等。
(2)对焊接不良的电路板进行整改，如重新焊接、更换元器件等。
(3)记录并分析焊接不良原因，进行改进。
8.安全措施(1)在焊接区域周围设置警示标识，以提醒他人注意安全。
(2)使用防静电设备，避免静电损坏元器件。
(3)坚持穿戴防护用品，如手套、护目镜等，确保自身安全。
回流焊安全作业操作规程
回流焊安全作业操作规程回流焊是一种常用的电子元器件焊接技术，也是现代电子制造行业不可或缺的工艺。
然而，在进行回流焊操作时，由于高温、易燃等因素的存在，操作人员需要严格遵守安全操作规程，以确保人身安全和设备安全。
以下是回流焊安全作业操作规程，详细介绍了工作环境准备、操作准备、操作流程、紧急情况处理以及设备维护等方面的内容。
第一章：工作环境准备1. 保持工作环境整洁：确保工作区域没有杂物和易燃物，保持通道畅通，以方便操作和逃生。
2. 检查通风设施：确保回流焊设备周围的通风设施正常运行，保证室内空气流通，减少有害气体和烟雾对操作人员的危害。
3. 检查消防设备：定期检查和维护消防器材，确保灭火器、消防栓等设备处于良好状态，操作人员熟悉使用方法。
第二章：操作准备1. 穿戴个人防护装备：在进行回流焊操作前，必须穿戴适当的个人防护装备，包括防护眼镜、防护手套、防护服等。
2. 检查设备状态：检查回流焊设备的电源、加热电池、传送带等部件是否正常工作，根据需要进行维护或更换。
3. 清理焊接区域：清理焊接区域内的废气管道、废料盒等，保持焊接区域整洁，减少意外发生的可能性。
第三章：操作流程1. 安全上电：在开机之前，确保所有操作人员站在设备的安全区域内，避免受到电击的风险。
2. 加热设备：按照回流焊设备的操作手册正确设置加热温度和时间，确保设备能够达到适宜的焊接温度。
3. 元器件贴装：将待焊接的元器件放置在回流焊设备的传送带上，确保元器件的位置准确、稳定，并避免误装或散装。
4. 焊接过程控制：在焊接过程中，操作人员要密切观察设备的运行状况，确保回流焊温度和时间的控制在合适的范围内。
5. 检查焊点质量：焊接完成后，操作人员需要检查焊点的质量，包括焊接强度、焊锡质量等，及时修复和更换不合格的焊点。
第四章：紧急情况处理1. 火灾应急：如果发生火灾，立即关闭回流焊设备的电源和加热电池，使用灭火器或其他消防器材进行灭火，保证人员和设备的安全。
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回流焊操作使用规范
一：目录 (1)
二：设备介绍 (2)
三：开机 (2)
四：基本操作 (4)
五：关机 (5)
六：异常处理 (6)
七：注意事项 (6)
一：设备介绍
HOTFLOW-9CR为八温区热风空气焊接机，独立的微循环冷却系统，有两种传送方式链条/网带传送，有适用于无铅/普通焊料，适用于BGA、普通元件/单双面板、软板的焊接，生产最大/最小PCB尺寸350MM（W）*400MM(L)/50MM(W)*50MM(L),轨道传送速度0-1800MM/MIN,轨道传送高度90MM±20MM,部品上下高度±25MM。
设备带有不间段电源（在突然停电的情况下继续部分功能如传送可正常工作15分钟左右），使用三相电源380V ±10％50HZ,全功率/正常工作功率51KW/10KW，使用0.4MPa以上干净气源。
图1
二：开机
1、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向上扳置于ON接通电源，盖上机器防护盖。
图2
2、将开机电源向右旋转开启电脑，一分钟后电脑启动进入桌面，双击桌面上的回流焊
软件图标，打开回流焊软件。
图3 图4
3、将紧急开关弹回，检查传送装置周围有无异物堵塞。
点击主画面“解锁”操作权限
点击“确认”，点击“启动/停止”开始传送及加热运行。
图5
三：基本操作
1、作业前先对机器按“设备保养点检记录表”的项目进行点检，并记录在点检表内。
2、选择PCB程序点击主画面“打开”打开文件夹，找到相应的生产机型，再点击“打开”打开程序。
图6
3、调整轨道前检查轨道活动范围有无异物并取出，点击“运输开/关”运输停止，手动旋拧“轨道宽窄”(左旋窄/右旋宽）调整轨道至大于PCB宽度的3MM，将PCB放置在
入口及出口轨道上来回拉动检查宽度是否合适，轨道调整完成后点击主画面“运输开/关”运行。
四：关机
1、点击主画面“解锁”、“确认”再点击“加热开/关”关闭加热（注意关闭加热前先目测确认炉内PCB是否传送完），等回流焊自动冷却半个小时后（注意如把运风与加热同时关闭，则由于发热管断电后，还有很高的余热，如没有运风马达帮助热传递，将影响发热管的寿命）。
图7
2、冷却时间到达后点击“启动/停止”把远风、运输、报警全部关闭，点击“退出”应用程序到电脑桌面，按下紧急开关。
3、点击“开始”、“关闭”关闭计算机，等一分钟左右屏幕显示“Windows”画面后将电源开关向左旋转切断计算机电源。
图8
3、打开炉体前面靠出口处第2个机器防护盖，将总电源开关向下扳置于OFF切断总电源，盖上机器防护盖。
五：异常处理
1、轨道卡板检查PCB是否变形，轨道宽度是否合适，接驳口是否对齐，不能排除请知会工程人员处理。
2、温度出现超温或温度不够异常时，暂停正常进板，观察5分钟温区温度是否正常，异常请知会工程人员处理。
六：注意事项
1、严禁在任何情况下直接关闭电源，以免损坏设备。
2、禁止两人同时操作一台设备，严格遵守设备上的警示标识。
3、作业过程中须注意人身安全，机器运行期间禁止将身体的任何部位伸入到机器运
转部位。
4、如遇紧急情况，可按下红色紧急制动开关，并知会相关工程人员。
5、禁止所有作业人员将身体的任何部位依靠在机器上。
6、炉口处作业时须注意配带防护用品，以免高温烫伤。
7、在开机之前，应检查机器是否有损坏，内部是否有工具，零件是否有松动，以免
阻碍机器的运行或引起事故。
8、粗布和未经同意的清洁液可能损伤、污染机器工作台面和组件塑料表面，组件表
面的酒精遗留物擦去，以免损坏机器。