SMT回流焊温度曲线测试操作指导书—范文
SMT作业指导书 回流焊
文件编号编制部门工程部拟制02023.07.20
产品型号版本号A1审核工位号SMT-04工序人数1工序名称关键工位是作业工时S节拍S批准
一、操作
准备：
1.1、电源正常开起NO物料名称用量
二、操作内容：1测温仪1PCS
2.1、打开回流焊电源2隔热手套1双
2.2、选择
当前要生产的程序3
2.3、炉温到达设定温
度，测试温度曲线后过炉
4
5
6
变更内容
3.炉后出板处不可以堆积基板
4.生产过程中有异常情况要马上按
下紧急开关并上报
1.回流焊所有可活动处，不可用手去触摸物料编码规格
2.机器没有到达设定温度不可过炉
安全注意事项及要求：仪 器、设 备、工 具、物 料、辅 料SMT作业指导书0
通用
回流焊
RoHS紧急开关
先把电源开关转到
“ON”位置，大约5秒
后按下绿色的“START”
开始按钮，绿色指示
灯亮后，机器正常启
动
在电脑屏显示用户登录
系统时，分别输入，用
户名“USER”和密码“123”，
点“确定”，电脑自动进入
下一步
选择“操作模式”，点击“确
定”，电脑自动进入下一
步
电脑会自动打开默认路
径D盘“RS”文件夹，用鼠
标选择当前要生产的机
种名后，点“确定”自动
进入生产界面。
当所有实际温度都达
到设定温度时，上下
温区会显示绿色，同
时机器三色指示灯绿
灯会点亮，技术人员
测完温度曲线后通知
炉前QC过炉。
SMT回流焊的温度曲线说明与注意事项
SMT回流焊的温度曲线(Reflow Profile)说明与注意事项电子产业之所以能发展迅速，表面贴焊技术(SMT, Surface Mount Technology)的发明具有极大程度的贡献。
而回焊(Reflow)又是表面贴焊技术中最重要的技术之一。
下面给大家介绍下回焊的一些技术与温度设定的问题电路板组装的回流焊温度曲线(reflow profile)共包括了预热、吸热、回焊和冷却等四个大区块预热区预热区通常是指由温度由常温升高至150°C左右的区域﹐在这个区域﹐温度缓升（又称一次升温）以利锡膏中的部分溶剂及水气能够及时挥发﹐电子零件（特别是BGA、IO连接器零件）缓缓升温﹐为适应后面的高温作准备吸热区在这段几近恒温区的温度通常维持在150±10° C的区域﹐斜升式的温度通常落在150～190°C之间，此时锡膏正处于融化前夕﹐焊膏中的挥发物会进一步被去除﹐活化剂开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物﹐PCB表面温度受热风对流的影响﹐让不同大小、质地不同的零组件温度能保持均匀温度。
此区域的温度如果升温太快，锡膏中的松香(助焊剂)就会迅速膨胀挥发，正常情况下，松香应该会慢慢从锡膏间的缝隙逸散，当松香挥发的速度过快时，就会发生气孔、炸锡、锡珠等品质问题回焊区回焊区是整段回焊温度最高的区域﹐通常也叫做「液态保持时间，必须注意，温度不可超过PCB板上任何温度敏感元件的最高温度和加热速率承受能力。
回焊的峰值温度，通常取决于焊料的熔点温度及组装零件所能承受的温度。
一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25~30°C，才能顺利的完成焊接作业。
如果低于此温度，则极有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点冷却区在回焊区之后，产品冷却，固化焊点，将为后面装配的工序准备。
控制冷却速度也是关键的，冷却太快可能损坏装配，冷却太慢将增加TAL，可能造成脆弱的焊点。
冷却区应迅速降温使焊料凝固，迅速冷却也可以得到较细的合晶结构，提高焊点的强度，使焊点光亮，表面连续并呈弯月面状，但缺点就是较容易生成孔洞，因为有些气体来不及散去。
回流焊机温度测试指导书
中国 3000 万经理人首选培训网站
回流焊机温度测试指导书
文件编号 S0S0-010
版 本 页 次
A 2/2
3. 仪器开始工作后，如果断电，仪器会自动停止工作。给电也不会自动工作，必须清除数据 后才可以重新记录。 4. 两次测试时间时间必须间隔 30min 以上，使仪器充分冷却后才可以再次测试使用。 5. 开关 SW 除了在炉内测试数据时 （选中 FAST READ） 拨动到 COM 侧外， 在其他任何情况下 （通 讯、充电、 停止使用等）开关必须拨动到 BAT 侧。否则因为仪器长时间未关机造成锂电 池全部消耗使仪器设置丢失，无法正常工作。 三、测试周期 每半年一次。 四 、 参数设定 1. 速度：560MM/MIN 2. 温度： 第一温区 220℃ 第二温区 220℃ 第三温区 260℃ 第四温区 220℃ 第五温区 210℃
2
备注：当设定温度与测试温度有差异时，以测试温度为准。
核
准
审
核
制 朱
定 兵
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回流焊接及温度曲线测试作业指导书
2.7、产品摆放时应尽量保证基板上多数小体积元件（0805以下）排列方向垂直于网带运动
方向。
2.8、焊接人员随时观察焊接结果，若焊接缺陷持续增多，应及时反馈给印刷工序以便调整
印刷参数，同时报告工艺员。
2.9、放片取片时必须戴细纱手套，垂直拿取，不得与传送带摩擦，产品从回流焊炉取出后
应小心将产品平放在转运盘中或放在产品架上，对面积大且PCB板较薄的产品，应将其
线要求，方可进行生产作业，否则应暂停作业，反馈给工艺人员处理。
1.3、若客户要求测量指定的焊接曲线，可先测量“ZH-MPCB”曲线，再测量指定曲线。
1.4、下列情况下需对炉温进行测量：
每班生产前
生产过程中对设备进行维修后，继续生产前
炉温曲线按日期保存于电脑中。
1.5、若使用的测试板改变，则标准曲线应进行更新。
2.4、操作员按要求将已贴装好的产品（PCB和厚膜）平稳地放在轨道或载带上，放板时遵
循逐次递增和递减原则进行，产品间的间隔在1CM以上，若产品放在不通透的垫板上，
则垫板间距应大于10CM。
2.5、如产品需焊接第二面时，且底面有大体积元件（如贴片铝电容、变压器、线绕电感器
等），应先点胶固定。
2.6、使用网带焊接第二面时，产品下应垫垫板，且垫板面积必须大于产品面积。
平放，自然冷却3.1、调入并运行温度曲线“ZH-MPCB”，待设备达到恒温状态后，方可开始进行测量。
3.2、将热电偶的插头按编号插入记录器的热电偶插座中。
3.3、打开温度记录器电源开关，将测试板放在回流炉的网带或轨道上。
编制 日期
审批 日期
日期
日期
作业指导书
1.4、操作时做好静电防护。
1.5、取、放片时轻拿轻放，不能与外物摩擦，产品不能叠放，并随时注意焊接质量，有异
SMT回流焊的温度曲线
電子產業之所以能夠蓬勃發展，表面貼焊技術(SMT, Surface MountTechnology)的發明及精進佔有極大程度的貢獻。
而回焊(Reflow)又是表面貼焊技術中最重要的技術之一。
這裡我們就試著來解釋一下回焊的一些技術與溫度設定的問題。
▲ Ramp-Soak-Spike(RSS)典型馬鞍式回流焊溫度曲線 ▲ Ramp-To-Spike(RTS) 斜升式回流焊溫度曲線電路板組裝的回流焊溫度曲線(reflow profile)共包括了預熱(pre-heat)、吸熱(Soak)、回焊(Reflow)和冷卻(Cooling)等四個大區塊，以下為個人的心得整理，如果有誤也請各位先進不吝指教。
預熱區(Pre-heat zone)預熱區通常是指由溫度由常溫升高至150°C 左右的區域﹐在這個區域﹐溫度緩升（又稱一次昇溫）以利錫膏中的部分溶劑及水氣能夠及時揮發﹐電子零件（特別是BGA 、IO 連接器零件）緩緩升溫﹐為適應後面的高溫預作準備。
但PCB 表面的零件大小不一﹐焊墊/焊盤連接銅箔面積也不同，其吸熱裎度也不一，為了避免零件內外或不同零件間有溫度不均勻的現象發生﹐以致零件變形，所以預熱區升溫的速度通常控制在1.5°C ～3°C/sec 之間。
預熱區均勻加熱的另一目的，是要使錫膏中的溶劑可以適度緩慢的揮發並活化助焊劑，因為大部分助焊劑的活化溫度大約落在150°C上下。
快速升溫有助快速達到助焊劑軟化的溫度，因此助焊劑可以快速地擴散並覆蓋到最大區域的焊點，它可以讓一些活化劑融入實際合金的液體中。
可是，升溫如果太快﹐由於熱應力的作用﹐可能會導致陶瓷電容的細微裂紋(micro crack)、PCB受熱不均而產生變形(Warpage)、空洞或IC晶片損壞﹐同時錫膏中的溶劑揮發太快﹐也會導致錫膏塌陷產生的危險。
較慢的溫度爬升則允許更多的溶劑揮發或氣體逃逸，它也使助焊劑可以更靠近焊點，減少擴散及崩塌的可能。
回流焊测温技术作业指导书
测温板的制作2
1、ME工程师根据烘炉温度曲线审核标准和客户的要求，指导工艺员制作 温度曲线测 试工艺，工艺员在取测试点应考虑公司对温度测试技术要 求： a. 温度曲线各测试点必须能体现出整块板的温度状况； b. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最大的元件； c. 必须至少有一个点为整块板上吸收热量最小的元件； d. 取测试点尽可能考虑到焊热电偶时不会碰到其他元器件。 2、温度曲线测试 员严格按工艺要求制作测试板， 2.1.具备的材料（焊锡丝），了解产品是为无铅、无毒、有铅、有毒产品； 2.2.使用工具：烙铁（注意温度范围）、热电偶、传感器，防静电手环； 2.3.根据测试点工艺取点焊接，一般焊点都要对角焊接； 2.4.传感器的焊点必须同时接触元件的焊接端和PCB焊盘； 2.5.焊点内的传感器线要呈双绞线状态；焊点外的传感器裸线相互间不可接 触，呈直径1－2mm的圆形。 2.6.焊接测温板时,严格按照过板方向来焊接；
热电偶出问题的曲线图
热电偶焊接示意图
测温板的制作3
2.7.焊接在板上的热电偶和元件管脚焊点的直径不大于1毫米，焊点越小准确 度越高； 茶色高温胶纸固定 2.8.铬铁温度范围设置在380-420Ċ之间； 2.9.锡丝为有铅与无铅区分(根据锡膏/红胶型号) 来定。 2.10.将焊接OK的热电偶在每个焊点旁用茶色高温胶纸固定。 2.11.测试板上可能吸热的附属物如高温胶纸等尽可能少，但要粘紧。 2.12.对于非固定测试板产品，测试板由温度曲线测试工每次测试前制作，做 完后拆除传感线，交给生产线处理。 且测试板在试产测试完后不拆除， 用于以后量产时日复核曲线用。 2.14.固定测试板由温度曲线测试工使用和保管，在新测试板上建立一张《测 试板使 用历史记录表》，每使用一次后在表上记录一次标记。当测试板 使用超过30次 时，测试板必须交ME工程师确认是否可继续使用，若继续 使用则需更换记录表。当测试板使用未超过30次，但温度曲线测试工在使 用中发现需更改烘炉温度设置超过产品原始设置的5℃曲线才能满足审核 标准时，需立即交工程师分析确认，由工程师决定此测试板是维修、重新 制作还是采用其它的措施。
SMT回流焊作业指导书(2024)
引言概述：随着电子产品的快速发展，SMT（SurfaceMountTechnology，表面贴装技术）回流焊成为了主流的焊接工艺。
为了保证焊接质量和生产效率，制定一份SMT回流焊作业指导书是必要的。
本文将详细介绍SMT回流焊作业的相关内容，包括焊接参数设置、元件选型和布局、焊接工艺流程、设备操作和维护、质量控制等五个大点，旨在提供一份全面且专业的指导，帮助操作人员正确进行SMT回流焊作业，提高生产效率和产品质量。
正文内容：一、焊接参数设置1.1温度曲线设计：根据焊接元件的特性和要求，设计适当的温度曲线，包括预热区、焊接区和冷却区，确保焊接质量。
1.2回流炉温度设定：根据焊接工艺要求设定回流炉温度，包括预热温度、焊接温度和冷却温度，确保元件的正确焊接和熔化。
1.3过渡区设置：确定预热区和焊接区之间的过渡区，控制电子元件的热冲击。
二、元件选型和布局2.1元件选型：根据焊接要求和产品设计要求，选择合适的电子元件，包括表面贴装元件（SMD）和插件元件。
2.2元件布局：根据元件的尺寸、散热要求和信号传输要求，合理安排元件在PCB（PrintedCircuitBoard，印刷电路板）上的布局，防止热点和信号干扰。
三、焊接工艺流程3.1PCB准备：清洁PCB表面，确保焊接区域无尘、无油污，并检查PCB的电气连接和机械连接是否良好。
3.2胶水和焊膏涂布：根据焊接要求，在PCB上涂布胶水和焊膏，确保元件能够正确粘贴和焊接。
3.3元件贴装：使用自动贴装机将电子元件精确地贴到PCB 上，确保位置准确和固定可靠。
3.4回流焊：将贴装好的PCB放入回流炉中进行焊接，根据设定的温度曲线加热和冷却，完成焊接过程。
3.5清洁和检查：在焊接完成后，清洁焊接区域，检查焊接质量和元件的安装效果。
四、设备操作和维护4.1回流炉操作：熟悉回流炉的操作面板和控制参数，保证回流炉的正常运行。
4.2设备维护：定期清洁回流炉内部和外部的油污和灰尘，检查并更换磨损的零部件，保证设备的可靠性和稳定性。
SMT-温度曲线测量操作规范
张 张
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温度曲线测量操作规范
公司内部文档资料,严禁非法复印. 文档编号#:GENL-A-012 版本:06
15.使用KIC2000时,回流焊的炉温曲线要求格式如下,此文件为受控文件,不允许图改,使用KIC时,只能显示自动生成的数据和图形.
显示程序名 根据实际线别和焊膏型号如 实填写,制程界限名称是依据
根据测试炉温的参 数设置确定
12.测量仪进入Reflow前必须完全放入黄色的防高温套内,电源开关必须在进入 Reflow前6秒内打开. 13.每次下载曲线必须用新的文件名打开,不得在其它已有的曲线文件里打开.每个保存的温 度曲线里只允许存放一个曲线,不得存放多个曲线. 14.SMT温度曲线的存放位置E:\profile\oven\(具体日期)下的line1~6,1到6线的曲线分别 存放到line1~6的各自的文件夹当中.WAVE温度曲线的存放位置E:\profile\oven\(具体 日期)\wave.
此SIC适用于Reflow的温度曲线测量操作
二. 工具和仪器
炉温测试仪、A4打印机、KIC2000软件
三. 操作要求
1.Reflow的温度曲线至少有五根线合格. 2.曲线上每根线必须标有相应的元件位置,且各个元件位置与测量点要一一对应. 选择的测试点要求:(1)SMT包括贴片电阻或电容;IC;功耗二/三 极管等本体较大且吸热量 大的元件;晶振;BGA等.至少选三种类型的元件做测试点.(2)B/E包括Bottom测试点, Top面的元件本体(电解电容,连接器等).Bottom和Top面至少各选一点作为测试点. 3.根据SIC的要求设定各个参数,使参数要求和实际值能够从图表上直接看出. 4.在Product Notes栏写明该产品的项目名称和产品型号,如"ZYT/Z968K" ;在Recipe Notes栏写明当前该产品所使用的程序名,如"HANDSET","PICELT". 在Profile Notes栏写明测量人姓名,工号和测试板编号. 5.在同一程序下切换不同产品,可使用同一温度曲线.若该产品有具体要求,按其具体要求执行. 同一程序连续使用24小时,必须重新测量一次温度曲线. 6.通常情况下,温度曲线必须在产品开线前完成. 7.温度曲线的横坐标时间单位为秒(seconds),纵坐标的温度单位为摄氏度,设定范围为0~300. 标范围内,曲线的终点不得离横坐标终点太远.
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SMT回流焊温度曲线测试操作指导书一范文
一、目的：用于指导回流焊温度曲线测试操作指示。
二、适用范围：适用于本公司SMT回流焊温度测试
三、职责：无
四、作业内容：
4.1设定温度参数制程界限：
4.1.1工程师根据锡膏型号、特殊元件规格、特殊测量位置、FPC制程以及客户的要求制定
一个合理的温度曲线测试范围，包括：升温区、浸泡（保温）区、回流区、冷却区的具体参
数及定义
回流焊标准温度曲线
4.1.2预热区：通常是指由室温升温至150度左右的区域。
在此温区，升温速率不宜过快，
一般不超过3度/秒。
以防止元器件应升温过快而造成基板变形或元件微裂等现象。
4.1.3浸泡（保温）区：通常是指由110度~190度左右的区域。
在此温区，助焊剂进一步挥
发并帮助基板清楚氧化物，基板及元器件均达热平衡，为高温回流做准备。
此区一般持续时间问60~120秒。
4.1.4回流区：通常是指超过217度以上温度区域。
在此温区，焊膏很快熔化，迅速浸润焊
接面，并与基板PAD形成新的合金焊接层，达到元件与PAD之间的良好焊接。
此区持续时
间一般设定为：45~90秒。
最高温度一般不超过250度（除有特定要求外）。
4.1.5冷却区：该区为焊点迅速降温，将焊料凝固，使焊料晶格细化，提高焊接强度。
本区
降温速率一般设置为-3~-1度/秒左右。
4.2测温板的制作
4.2.1采用与生产料号一致的样品板作为测温板，制作测温板时，原则上应保留必要的具有
代表性的测温元器件，以保证测试测量温度与实际生产温度保持一致。
4.2.2测温板与生产料号在无法保持一致情况下，经工程师验证认可，可使用与之同类型的测温板进行测量。
4.2.3测温点应该选择最具有代表性的区域及元件，比如最大及最小吸热量的元件，零件选
取优先级（如Socket-＞Motor-＞大型BGA -＞小型BGA-＞QFP或SOP-＞标准Chip）除此之外，
还应选择介于两者之间的一个测温区。
如图：
回流焊标准测温点
4.2.4 一般测温点在每板上不得少于3个，有BGA或大型IC至少选取4个，基于特殊代表
型元件为首选原则选取元件。
4.2.5位置分布：采用全板对角线型方式或4角1中心点方式，能涵盖整块板位置分布.
4.2.6测温线应用耐高温黄胶带或红胶固定在测温板上。
4.3测试炉温曲线
4.3.1根据工程师制定的温度制程界限，炉温测试技术员基于不同的回流炉结构先行预设定各区炉温，以达到温度制程要求.
4.3.2将测温板上的热电偶依次插入测试仪的插孔内.戴上保护套，同时注意空气线必须插入
第一插孔内。
433炉温设定后，待回流炉绿灯正常亮起后，方可以用测温板进行测试。
434将测温板及测试仪小心的放入回流焊的传送带或链条上，并打开测试仪的电源及记录
数据开关，进板方式应与所生产的板子相同。
4.3.5测试完成后，在出板端取出测试仪。
4.3.6在电脑端读出温度曲线，检查曲线是否在合理的制程范围内，否则技术员需要继续调试
各区温度，直到测量出符合制程界限的温度曲线。
4.4数据收集
4.4.1打开电脑回流焊测温程序。
并检查锡膏制程是否0K.
打开电脑回流焊测温程序
4.4.2输入相关信息包括炉温、温区、链速、测试通道等。
输入回流焊测试参数值
4.4.3根据提示连接测温仪，开始读取数据。
连接测温仪导出数据
444根据温度曲线要求分析数据，并将符合规定的温度曲线打印出来，以便存档
445填写《温度曲线确认表》，并有ME、IPQC共同确认0K后张贴在回流炉上。
4.5炉后检查
检查在此温度设置下的基板过炉后焊接情况，根据此焊接良率来确认此设定范围及炉温参数
设定的合理性。
4.6测试频率
回流焊的温度曲线由技术员每天测试一次，若换线应重新做，并将正确的温度曲线图打印，
填写相应的《温度曲线确认表》。
4.7注意事项：
4.7.1如客户有要求需测量IC/QFP温度时，要将热电偶线引接在IC的引脚上。
4.7.2如客户有要求需测量BGA温度时，需在测试板正面的BGA焊盘处位置上的钻一个孔直至反面，把热电偶线从测试板反面插入焊接到BGA的焊点上，同时将整个BGA焊接在
测试板上。
4.7.3如需测量手焊元件温度时，要将热电偶线从正面穿过焊孔，伸出测试板的长度为
1.5-2mm以便接触到锡波。
4.8健康安全：在测试的过程中注意安全，防止高温烫伤。