半导体设备维修心得体会2
半导体专业的工作总结范文
半导体专业的工作总结范文
半导体专业的工作总结。
作为半导体专业的从业者，我深知这个行业的挑战和机遇。
在过去的一年里，
我在半导体领域取得了一些成就，也遇到了一些困难。
在这篇文章中，我将总结我在半导体专业工作中的经验和心得。
首先，我要感谢我的团队和同事们的支持和合作。
在半导体领域，团队合作是
非常重要的。
我们需要相互协作，共同解决问题，才能取得更好的成绩。
我很庆幸能够加入一个充满活力和创新精神的团队，大家在工作中互相帮助，共同成长。
其次，我要提到在半导体领域工作需要不断学习和更新知识的重要性。
半导体
技术在不断发展和演进，我们需要紧跟行业的最新动态，不断学习新的技术和知识，才能保持竞争力。
在过去的一年里，我参加了多次行业会议和培训课程，不断提升自己的专业水平。
另外，我也要提到在半导体领域工作需要具备良好的问题解决能力和创新思维。
在工作中，我们经常会遇到各种各样的问题和挑战，需要我们有能力快速解决。
同时，我们也需要有创新的思维，不断寻找新的解决方案和方法，提高工作效率和质量。
最后，我要说的是在半导体领域工作需要坚持不懈和勇于挑战。
半导体行业是
一个充满竞争和变化的行业，我们需要有足够的耐心和毅力，不断克服困难，勇于挑战自己，才能取得更好的成绩。
总的来说，我在半导体专业的工作总结是，团队合作、不断学习、问题解决和
创新思维、坚持不懈和勇于挑战。
我相信只要我们能够做到这些，就能在半导体领域取得更好的成绩，为行业的发展贡献自己的力量。
设备维修工作总结范文
设备维修工作总结范文
《设备维修工作总结》
在过去的一段时间里，我作为设备维修工作人员，参与了许多设备维修工作。
在这些工作中，我积累了许多经验并且不断提高自己的技能。
在此，我想对这段时间的工作进行总结。
首先，我要感谢我的团队。
在这段时间里，我们一起面对了各种各样的设备故障，但是我们团结一心，共同努力，最终都顺利地完成了工作。
在这个过程中，我学到了团队合作的重要性以及与同事之间的沟通和协调技巧。
其次，我要总结一下我在这段时间里学到的技能和经验。
在设备维修工作中，我学会了快速准确地分析和诊断设备故障，并且能够迅速做出正确的维修决策。
我还学习了如何使用各种维修工具和设备，以及如何进行设备保养和维护工作。
通过不断的实践和学习，我的技能得到了不断的提升。
最后，我要总结一下我在设备维修工作中的不足之处。
在这段时间里，我发现自己在某些方面还存在一些不足。
比如，我在处理紧急情况时有时候会显得有些慌乱，需要更加冷静和沉稳。
另外，我还需要继续加强自己在设备维修方面的知识和技能，以适应日益复杂和多样化的设备维修需求。
总的来说，这段时间的设备维修工作让我受益匪浅。
我相信通过不断的努力和学习，我会在今后的工作中不断提高，并且为
公司带来更多的价值。
感谢公司给我这个学习和成长的机会，我会继续努力，成为一名优秀的设备维修工程师。
半导体实习心得体会
半导体实习心得体会一、实习前的准备在得知自己有机会进行半导体实习之后，我迫不及待地展开了准备工作。
我首先对半导体行业进行了一番调研，了解了目前半导体行业的发展状况和未来的发展趋势，为自己在实习中能够更好地把握时势和发展方向打下了坚实的基础。
同时，我也开始加强对于半导体工艺、器件和电路设计等方面的学习，通过阅读相关的书籍资料和参加线上的专业课程，不断地提升自己的专业水平。
我还利用空闲时间学习了一些编程语言和相关的软件工具，为将来在实习中能够更好地完成岗位任务作好了充分的准备。
二、实习期间的学习和工作进入公司后，我首先接受了一段时间的培训，了解了公司的组织架构、企业文化和安全规定等基本知识，同时还学习了一些与半导体生产相关的基本知识和工艺流程。
在实习的过程中，我参与了一些生产线的日常工作，与师傅们一起学习了一些基本的操作流程和技术要点，锻炼了自己的动手能力。
在与公司的技术人员交流和学习的过程中，我逐渐了解了一些半导体设备和器件的基本原理和工作方式，对公司的产品线和生产流程有了更深入的理解。
在实习期间，我还主动请教了一些技术熟练的老师傅和工程师，向他们请教了一些有关半导体设计、工艺、测试和制造方面的知识和技巧，收获了很多实用的经验和技术。
通过实际参与到项目组的工作中，我学习了如何使用软件进行电路设计和仿真、如何进行半导体工艺的流程设计和优化、以及如何进行器件的测试和性能分析等专业技能。
通过与同事们的合作，我还提升了自己的团队合作和沟通能力，更好地适应了实习环境和节奏，融入了公司的工作氛围和团队文化。
三、实习结束后的感悟和收获在实习结束之际，我不仅对半导体行业有了更深入的认识和了解，还学到了很多实用的技术和知识，提升了自己的综合素质和专业能力，积累了一定的工作经验和人际交往的技能，收获了很多宝贵的实践经验和经历。
在实习期间，我还发现了自己的许多不足之处，对自己在专业知识和技术能力上的不足有了更清晰的认识，同时也更加坚定了自己在未来的发展方向和目标。
设备维修工作总结个人发言简短
设备维修工作总结个人发言简短
大家好，我是设备维修部门的一名员工。
今天，我想和大家分享一下我个人的设备维修工作总结。
首先，我要感谢整个团队的支持和合作。
在过去的一年里，我们经历了许多挑战和困难，但是通过大家的努力和团结，我们成功地完成了各项任务。
团队成员之间的密切合作使得我们能够高效地解决设备故障，并保证了生产线的正常运转。
其次，我个人在设备维修工作中学到了许多宝贵的经验。
首先，及时的沟通和反馈非常重要。
当设备出现故障时，我会及时向主管汇报，并与相关部门进行沟通，以便得到及时的支持和指导。
其次，我学会了善于观察和分析。
通过仔细观察设备的运行状况和故障表现，我能够更快地定位和解决问题。
此外，我也学会了合理安排工作时间和优先级。
在高峰期，我会根据设备的重要性和紧急程度进行工作安排，以确保能够及时解决重要设备的故障。
然而，我也意识到自己还有许多需要改进的地方。
首先，我需要进一步提高自己的技术水平。
尽管我已经掌握了一些设备维修的基本知识和技巧，但是随着技术的不断更新和发展，我必须不断学习和改进自己的技能，以保持与时俱进。
其次，我需要更加注重细节。
有时候，一些微小的问题可能会导致设备故障，所以我需要更加仔细地检查和调试设备，以确保问题得到完全解决。
最后，我要感谢公司给予我这个机会参与设备维修工作。
通过这段经历，我不仅学到了很多专业知识和技能，更锻炼了我的团队合作和问题解决能力。
我相信，在未来的工作中，我会继续努力，不断提高自己，为公司的发展做出更大的贡献。
谢谢大家！。
半导体工作感想和体会
半导体工作感想和体会
当我第一次走进半导体的世界，对其中的奥秘和无限可能感到好奇和兴奋。
半导体的每一次技术革新，都在推动着人类文明的进步。
我选择这个领域，是看到了它对未来的巨大影响。
在半导体的工作中，我首先体会到了技术进步的不易。
从材料的选择、制程的优化，到芯片的设计和制造，每一个环节都需要精密的计算和严格的控制。
一个小小的失误，都可能导致整个项目的失败。
这使我明白了细节的重要性，也让我更加敬重那些在背后默默付出、追求卓越的工程师们。
同时，我也深刻地感受到了团队合作的力量。
在半导体产业中，没有任何一个人可以单打独斗。
每个人都是团队中的一员，每个人的贡献都是不可或缺的。
只有大家齐心协力，才能攻克难关，实现技术的突破。
我为能成为这样一支团队的一员而感到骄傲。
此外，半导体行业的发展也是日新月异。
新的材料、新的技术、新的应用不断涌现，让我时刻保持警觉和学习的态度。
我深知，要想不被这个快速发展的时代淘汰，就必须不断地学习和进步。
这也是我在半导体工作中一直坚持的态度。
回顾这段时间的工作，我为能参与到这个伟大的行业中感到庆幸。
我不仅学到了专业知识，更体会到了半导体工作背后的精神和价值观。
我相信，在半导体的未来中，一定有
我贡献的一份力量。
而我，也愿意继续在这个领域中深耕细作，为人类的科技进步做出更大的贡献。
半导体工艺心得体会大全(14篇)
半导体工艺心得体会大全（14篇）心得体会是对过去经验的总结和反思，它可以让我们更加从容地应对未来的挑战。
心得体会范文1：通过这次工作经历，我深刻地认识到团队合作的重要性。
只有大家齐心协力，共同迎接挑战，才能取得更好的成绩。
半导体封装心得体会近年来，随着电子产业的迅速发展与智能电子产品的普及，半导体封装技术日益受到重视。
作为电子产品产业中极其重要的环节，半导体封装对于保护芯片、提高芯片性能、延长芯片寿命具有不可替代的作用。
在半导体封装工作中，我深深体会到了封装步骤的重要性、封装技术的复杂性，并从中积累了诸多心得体会。
二、封装步骤的重要性。
半导体封装工作是半导体芯片生产中必不可少的一项工作。
它包括集成电路封装、电子产品封装、引出端封装等多个环节。
相比于芯片的研发和生产，封装过程直接与用户接触，它将芯片良好地包装在外部环境与用户之外，并能保护其正常使用。
半导体芯片在封装过程中不仅需要保护，还需要进行相应的测试，以保证芯片的性能。
因此，封装步骤的重要性不可忽视，仅有良好的封装才能确保芯片正常工作。
三、封装技术的复杂性。
半导体封装工作是一项高技术含量的工作，具有较高的难度和复杂度。
首先，封装技术要求工作者在封装过程中具备精细的操作技巧和高度的专业素养。
半导体芯片封装中的微细焊点、线芯制造等步骤需要工作者具备极高的耐心和细致的操作能力。
此外，封装过程中的焊接、粘接技术也要求工作者熟悉多种封装材料和工艺，准确掌握封装温度、封装压力等关键参数，以确保封装质量的稳定性和可靠性。
在半导体封装工作中的实践中，我深刻领悟到了细致入微、做好每一个细节的重要性。
在封装工作中，我们需要多次反复验证每一个封装步骤和操作流程，确保封装质量和工艺参数的准确性。
同时，我们也要时刻保持高度的专注和耐心，因为一旦出现操作失误，可能会导致芯片严重损坏或封装失败。
此外，与团队的良好合作也是封装工作中十分重要的一环。
在我们的工作中，我们从来都是密切合作、互相协调，确保每一台封装设备都能正常运行，每一个封装工序都得到妥善的处理。
半导体个人工作总结技术员
半导体个人工作总结技术员
在过去的一年里，我作为一名半导体技术员，经历了许多挑战和机遇。
在这个过程中，我不断学习和成长，提升了自己的专业技能和工作能力。
以下是我对过去一年的工作总结。
首先，我在这段时间里深入了解了半导体的基本原理和制造工艺。
通过学习和实践，我熟悉了半导体的材料特性、器件结构和工作原理。
同时，我也掌握了半导体制造过程中的关键步骤，如晶圆制造、光刻、蚀刻、离子注入等。
这些知识和技能为我今后的工作打下了坚实的基础。
其次，我参与了多个半导体项目的研发和测试工作。
在项目中，我负责设计和搭建实验电路，进行器件特性测试，并分析实验数据。
通过这些工作，我不仅提高了自己的实验技能，还学会了如何运用专业知识解决实际问题。
同时，我也与团队成员紧密合作，学会了团队合作和沟通技巧。
此外，我还参加了多个专业培训和研讨会。
在这些活动中，我有机会与业界专家和同行交流，了解最新的半导体技术和研究成果。
通过这些学习，我不断拓宽了自己的视野，紧跟行业发展的步伐。
在工作中，我始终坚持严谨的工作态度和良好的职业道德。
我严格遵守公司的规章制度，保持工作环境的整洁和安全。
同时，我也积极参与公司的各项活动，为团队的建设和发展做出了一份贡献。
总的来说，过去的一年对我来说是充实而有意义的。
我在专业知识和实践能力上都取得了很大的进步。
然而，我也意识到自己在某些方面还有待提高，比如深入研究半导体领域的最新进展，提高自己的英语水平等。
在未来的工作中，我将继续努力学习，不断提升自己的能力，为公司的发展做出更大的贡献。
设备维修员工作总结怎么写
设备维修员工作总结怎么写作为一名设备维修员，我在过去的一年中积极参与了各种设备的维修工作。
通过这段时间的工作，我深刻体会到了设备维修员的责任和重要性。
在这里，我将对我的工作进行总结，并分享一些经验和收获。
首先，作为一名设备维修员，我始终保持了高度的责任心和敬业精神。
我明白设备的正常运行对于公司的生产和运营至关重要，因此我时刻保持着紧张的工作状态。
我严格按照维修计划和工作安排进行工作，确保设备的及时维修和保养。
在维修过程中，我注重细节，认真排查设备故障的原因，并采取有效的修复措施。
同时，我也主动与相关部门进行沟通，及时反馈设备问题，以便能够尽快解决。
其次，我注重团队合作，与同事之间保持良好的沟通和协作。
在设备维修工作中，往往需要多人共同协作，因此团队合作能力显得尤为重要。
我积极参与团队讨论，与同事分享经验和技巧，共同解决设备故障。
在实际工作中，我也乐于帮助同事解决问题，尽力减少他们的工作压力。
通过团队合作，我们共同提高了工作效率，为公司的生产和运营做出了贡献。
在设备维修工作中，我也不断学习和提升自己的技能。
通过参加培训课程和学习相关文献资料，我不断更新和提高自己的维修知识和技能。
在实际工作中，我也积极应用学到的知识，不断探索和尝试新的维修方法。
通过不断学习和实践，我成功解决了许多复杂的设备故障，提高了自己的维修水平。
最后，我始终保持积极乐观的态度。
设备维修工作中，遇到问题和困难是正常的，但是我们不能因此气馁或者放弃。
相反，我们应该保持积极乐观的态度，勇于面对挑战，并寻找解决问题的办法。
只有积极乐观地工作，我们才能更好地完成设备维修任务。
总之，作为一名设备维修员，我兢兢业业地工作，始终保持责任心、团队合作意识和积极乐观的态度。
通过不断学习和提升自己的技能，我取得了一定的成绩。
我相信，只要继续努力，我能够更好地完成设备维修工作，为公司的发展做出更大的贡献。
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设备维修心得体会设备维修工作是一项技术性很强的工作，今天叫我谈谈维修工作的一些经验、技巧，我也谈不出什么东西，只是谈谈我在设备维修工作中一些心得体会，和大家进行交流，仅供大家参考，有错误的地方请大家指出。
我所讲的这些，只是起一个抛砖引玉作用，希望大家能将平时在设备维修工作中积累的好经验、好方法展现给大家，相互交流、相互学习，共同提高。
今天的介绍分为（一）设备维修人员基本要求（二）设备维修基本方法（三）几种常用器件好坏判别（四）如何读图，基本电路分析（五）几个维修实例5个部分。
一.设备维修人员基本要求设备维修是技术性很强的一项工作，现在不少大学设有设备维修专业。
专门对大学生传授设备维修方面的专门知识，研究设备维修新方法、新思路、新设备。
我们公司的大部分设备是日本、美国等外国生产的设备，一般是上世纪80年代后的产品，大多采用了微机控制、可编程控制器、机电一体化、高真空、高能粒子磁控等等技术，技术相当复杂。
这就要求维修人员要有相当的微机、机电一体化、光学、真空的获得和测量、高能粒子等等基础知识。
设备维修是一项枯燥的工作，又是艰苦工作。
每天就是给故障设备治病，有时面对故障，束手无策。
甚至很长时间找不到故障的确切原因。
这就需要设备维修人员要有敬业精神，爱岗敬业，坚忍不拔，孜孜不倦，刻苦探索。
设备维修是一门不断发展、不断更新的应用技术。
设备维修技术是由二部分组成：基础理论和实践经验的积累融合。
基础理论知识固然重要，如何灵活应用基础知识正确分析错综复杂故障现象，如何能迅速准确判断故障原因，这就要求我们在维修工作中不断总结，不断提高。
要将现场维修经过自己加工提升，变成自己的经验积累。
同时，由于科学技术的飞速发展，各种新工艺、新器件、新材料、新技术不断涌现，这就要求我们不断学习，不断充电，用新知识、新技术不断充实自己，刷新自己。
设备出现的故障各式各样，错综复杂，而我们每个人发现问题分析问题的方法都有其局限性，难免有时会陷入束手无策、进退两难的窘境。
如果我们大家团结协作，各抒己见，取长补短，许多问题不难解决。
这就需要我们维修人员要有团队精神、协作精神。
二.设备维修的基本方法设备维修人员和医生差不多，就是给设备治病。
遇到设备出现故障，首先是1.仔细观察，基本确定故障范围。
一台设备坏了，首先要仔细的看，仔细的闻。
有没有电子元件烧坏，如电阻烧变形，保险丝烧断，电解电容器电解液冒出来了，有没有焦糊味………等等。
元器件烧坏只是故障现象，用同样规格元器件更换烧坏元器件，有时能解决问题，有时还会继续烧。
通过仔细观察，基本确定故障范围，继续寻找故障的根本原因。
2.清除设备各部件的沉积的灰尘，以使各电路板、接插件连接良好。
a.我们公司的设备平时维护保养做的比较差，设备内部积灰严重，在通电之前，必须去除设备内部的灰尘。
五寸工厂可能好一点，四寸工厂设备内部积灰比较普遍。
例如四寸的探针台、计算机测试系统就是如此。
建议设备内部每年要做一次除尘，用吸尘器或干燥的压缩空气除去设备内部灰尘。
如果设备内部大量积灰，灰尘又吸收空气中的水分，造成设备内部漏电、短路，或者影响高频电路的分布参数，严重影响设备的安全运行。
b.检查各连接插头是否接触良好。
我们检修的设备大多是二手设备，一般运行了一、二十年，许多插头、连接器存在接触不良。
我们要仔细将各插头、连接器用触点清洗剂、无水乙醇清洗干净，去除氧化层。
有的插头插座和电路板连接的焊脚出现氧化虚焊，需要去除氧化层，用烙铁重新焊一遍，消除虚焊接触的隐患。
去年四寸的减薄机故障，显示器显示内容不对，主要原因是电缆连接插座的焊脚和电路板氧化虚焊。
最近，四寸一台探针台步进电机在AUTO方式，步进电机不能正常运行，也是由于虚焊引起。
3.通电检查控制系统的各路供电电压，测量有关器件工作点并综合分析，缩小故障查找范围。
a.设备通电之前，要查清楚设备的供电电压，千万不能弄错。
110V不能插到220V,避免造成更大故障。
TTL数字电路、微机控制部分电压5V±0.2V。
CMOS数字电路供电电压有5V,9V,12V,15V……运算放大器供电电压有单电源供电5V,12……等等，双电源供电电压有±6V,±12V,±15V等等。
继电器供电电压有5V,6V,12V,15V.24V等等。
电源电压正常是设备正常运行的最基本条件，这是设备维修的一个重点。
我们平时维修的设备故障60%以上是电源故障。
在电源故障中，由于我们的设备不少已使用了十年以上，电解电容电解液干枯，电容量变小，漏电增加，退耦能力减少，以至不少微机运行过程不稳定，常常死机，我们首先要检查的应该是+5V±0.2V电源，这一点我们不能忽视。
d.对单板机、单片机它的信号传送、检测、处理都是动态进行的，维修比较困难。
如果单板机、单片机出现故障，我们首先检查其供电电压、CPU的复位电路、时钟振荡电路。
时钟脉冲可用示波器检测，读出其频率、脉宽、占空比是否符合CPU要求。
检测有关TP点信号波形，以便分析对比。
如果对某一块电路板怀疑，可用备用板或同样的电路板替换，看看结果有没有变化。
电路板替换，IC替换，这是常用的一种维修方法。
e.对线性电路，无非是由一些晶体管、电阻、电容、运算放大器组成。
我们可通过测量关键器件的工作点来判断。
晶体管工作在线性状态，EB压降大致为0.7伏，BC结一定为反偏。
晶体管工作在开关状态，EB结也为反偏，可为-0.01—-0.7V不等，该电压由占空比和脉冲频率决定。
如果某一晶体管工作点不正常，先用数字万用表粗略判断晶体管，再查其偏置电路。
如果偏置电路没有问题，应将晶体管卸下来，再用QT-2测一下BVceo、Icbo、Iceo，万用表测晶体管只是大致判断。
准确判断晶体管好坏，应用QT-2检测。
运算放大器的基本功能和晶体管相似，可工作在线性放大状态，也可工作在开关状态。
运放工作在放大状态，二个输入端压降很小，有的几乎一样。
输出电压在正负电源之间，并和正负电源有一定压差。
运放工作在开关状态，二个输入端压降较大，输出不是接近正电源，就是接近负电源。
对于单运放判断其好坏，可以自己做一个测试工具，如下图A：在万用面包板焊一个8脚IC插座，按图焊上电阻、电位器。
将IN端接地，调W1，输出为零。
如果IN端接1V电压，OUT端得到2V电压，那么这个运放是一个好运放。
图A是比例放大器。
U1工作在线性放大状态。
或按图B在面包板上IC插座在U3、U4二个IC插座插上uA741,或管脚和741一样的运算放大器，加电后，如果在TP1端出现方波，在TP2端出现三角波，则这二个运放是好的，否则对应的运放不是好的。
从图B中看出U3有二个反馈网络，R3、W1组成正反馈，积分器U4和R2相移回路。
TP1输出方波，TP2输出三角波。
U3、U4工作在开关状态。
Bf.对74系列4000系列IC 好坏判断，可用编程器检测。
3.有的控制器工作不稳定，特别是微机控制器，工作过程中时好时坏，常常死机。
控制器工作一段时间，关机冷却，再开机还能工作。
单独检查各个IC,都没有发现问题。
这类故障往往是由于微机工作年代长，元器件性能老化，工作电流增加，系统发热量增加，局部区域工作环境温度太高，如果对电路板加大吹风散热，降低局部工作环境的温度，往往可以解决问题。
（三）几种常用器件的好坏判别。
（1）SCR 可控硅是我们接触得比较多的器件。
一、可控硅的工作原理可控硅是可控硅整流器的简称。
它是由三个PN 结四层结构硅芯片和三个电极组成的半导体器件。
图3-29是它的结构、外形和图形符号。
可控硅的三个电极分别叫阳极(A)、阴极(K)和控制极(G)。
当器件的阳极接负电位(相对阴极而言)时，从符号图上可以看出PN 结处于反向，具有类似二极管的反向特性。
当器件的阳极上加正电位时(若控制极不接任何电压)，在一定的电压范围内，器件仍处于阻抗很高的关闭状态。
但当正电压大于某个电压(称为转折电压)时，器件迅速转变到低阻通导状态。
加在可控硅阳极和阴极间的电压低于转折电压时，器件处于关闭状态。
此时如果在控制极上加有适当大小的正电压(对阴极)，则可控硅可迅速被激发而变为导通状态。
可控硅一旦导通，控制极便失去其控制作用。
就是说，导通后撤去栅极电压可控硅仍导通，只有使器件中的电流减到低于某个数值或阴极与阳极之间电压减小到零或负值时，器件才可恢复到关闭状态。
图3-30是可控硅的伏安特性曲线。
图中曲线I为正向阻断特性。
无控制极信号时，可控硅正向导通电压为正向转折电压(U B0)；当有控制极信号时，正向转折电压会下降(即可以在较低正向电压下导通)，转折电压随控制极电流的增大而减小。
当控制极电流大到一定程度时，就不再出现正向阻断状态了。
曲线Ⅱ为导通工作特性。
可控硅导通后内阻很小，管子本身压降很低，外加电压几乎全部降在外电路负载上，并流过比较大的负载电流，特性曲线与二极管正向导通特性相似。
若阳极电压减小(或负载电阻增加)，致使阳极电流小于维持电流I H时，可控硅从导通状态立即转为正向阻断状态，回到曲线I状态。
曲线Ⅲ为反向阻断特性。
当器件的阳极加以反向电压时，尽管电压较高，但可控硅不会导通(只有很小的漏电流)。
只有反向电压达到击穿电压时，电流才突然增大，若不加限制器件就会烧毁。
正常工作时，外加电压要小于反向击穿电压才能保证器件安全可靠地工作。
可控硅的重要特点是：只要控制极中通以几毫安至几十毫安的电流就可以触发器件导通，器件中就可以通过较大的电流。
利用这种特性可用于整流、开关、变频、交直流变换、电机调速、调温、调压及其它自动控制电路中。
二、可控硅的主要技术参数1．正向阻断峰值电压(V PFU)是指在控制极开路及正向阻断条件下，可以重复加在器件上的正向电压的峰值。
此电压规定为正向转折电压值的80％。
2．反向阻断峰值电压(V PRU)它是指在控制极断路和额定结温度下，可以重复加在器件上的反向电压的峰值。
此电压规定为最高反向测试电压值的80％。
3．额定正向平均电流(I F)在环境温度为+40C时，器件导通(标准散热条件)可连续通过工频(即指供电网供给的电源频率．一般为50Hz或60Hz，我国规定为50Hz)正弦半波电流的平均值。
4．正向平均压降(U F)在规定的条件下，器件通以额定正向平均电流时，在阳极与阴极之间电压降的平均值。
5．维持电流(I H)在控制极断开时，器件保持导通状态所必需的最小正向电流。
6．控制极触发电流(Ig)阳极与阴极之间加直流6V电压时，使可控硅完全导通所必需的最小控制极直流电流。
7．控制极触发电压(U g)是指从阻断转变为导通状态时控制极上所加的最小直流电压。
普通小功率可控硅参数见表3-lO。
表3-10 普通小功率可控硅参数*正向阻断峰值电压及反向阻断峰值电压在30～3000范围内分档。