2019年半导体制造行业分析报告
半导体行业现状调研报告
半导体行业现状调研报告注：本报告基于大量文献资料和市场数据，涉及的内容较为广泛，部分内容可能存在某些片面或不准确之处，仅供参考。
1. 行业概况半导体（Semiconductor）通俗地讲，就是指介于导体和绝缘体之间的一类材料。
在电子器件中，半导体的作用相当于开关。
例如，晶体管的控制就依赖于半导体材料的导电性变化。
半导体的发明源于20世纪20年代，随着半导体领域的不断拓展和技术的不断进步，现如今，半导体已经成为信息社会的“基石”，应用于各种通信、计算、控制、存储等领域的电子器件和器材中。
在半导体行业内部，可以根据产品应用领域，将其划分为计算机器件、通讯器件、嵌入式系统、消费电子等四个主要应用领域。
其中，计算机器件占据了半导体市场的最大份额。
2. 行业发展历程自20世纪中叶开始，半导体行业依靠着一系列技术创新和市场推动，发展迅速。
而在中国这个全球最大的电子产品制造国家，“十三五”规划也将半导体制造列为国家支持的重点行业。
以下是半导体行业发展的几个阶段：1958年：杰克·基尔比在美国德州仪器公司发明了第一颗集成电路。
1960年：独立的半导体企业诞生，半导体产业走向成熟。
1980年代：应用大规模集成电路技术的个人电脑和智能手机等市场的兴起激励了半导体业的快速增长。
1990年代：半导体行业迎来第二次浪潮，VLSI技术的发展及其应用推动了器件集成度的迅速提高，诸如存储芯片、ASIC芯片等应用获得了广泛的市场。
21世纪：半导体行业继续快速发展，随着物联网、人工智能、云计算等技术的迅猛发展，半导体行业的市场空间和前景依然广阔。
3. 行业现状截至2019年底，全球半导体业总市值达到4696亿美元，其中美国、韩国、日本等国家成为全球半导体市场的主要竞争者。
而在中国，半导体行业作为新兴产业，国内半导体企业的市值和发展速度也在逐年攀升。
上市企业方面，三星电子、英特尔、台积电等公司是半导体行业内市值最大的企业，其紧随其后的还有博通、英伟达等公司。
芯片行业分析报告
芯片行业分析报告【芯片行业分析报告】一、引言芯片（Chip）是一种通过半导体工艺制造的集成电路，是现代电子产品中必不可少的核心部件。
随着信息技术的快速发展，芯片行业也得到了蓬勃的发展，成为支撑现代社会发展的基础设施之一。
本文将对芯片行业进行详细的分析，从产业背景、市场规模、技术发展、竞争格局以及前景展望等多个维度进行探讨。
二、产业背景芯片行业是高度专业化、技术密集的行业，涉及到半导体材料、芯片设计、制造和封装等多个环节。
随着信息技术的快速发展和智能化浪潮的兴起，芯片行业得到了快速发展。
中国作为全球最大的生产消费市场，也逐渐成为全球芯片市场的重要角色之一。
三、市场规模据统计，全球芯片市场规模持续扩大，2019年达到5000亿美元。
其中，中国的芯片市场规模占据全球的28％，位居全球芯片市场第一。
在国内市场方面，中国芯片市场规模同样呈现出快速增长的态势，在2020年突破了1000亿元人民币。
四、技术发展芯片行业是一个高度技术密集的领域，技术的发展一直是该行业的核心驱动力。
目前，芯片行业的技术发展主要涉及到以下几个方面：1.制程工艺的升级：随着科技的进步，制程工艺在芯片行业中扮演着至关重要的角色。
制程工艺的升级与改进，既能提高芯片的性能，又能降低生产成本。
2.新材料的应用：新材料的应用对芯片行业的发展至关重要，比如硅基外延技术、碳化硅材料等，能够提高芯片的功耗性能和工作温度，加速芯片行业的发展。
3.芯片设计的创新：芯片设计是芯片行业的核心环节，创新的芯片设计能够提高芯片的性能和功能，满足不同领域应用的需求。
五、竞争格局芯片行业的竞争格局主要体现在两个方面：技术实力和市场份额。
在技术实力方面，目前全球芯片制造商主要分布在美国、日本、韩国、中国等国家和地区。
美国的英特尔、高通等公司在芯片设计和制造方面拥有强大的实力；日本的三星、东芝等企业在存储芯片等领域占据主导地位；中国的华为、中兴等公司在通信芯片领域的竞争力不断提升。
半导体显示行业发展概况分析 (一)
半导体显示行业发展概况分析 (一)半导体显示行业发展概况分析随着智能手机、平板电脑、LED等电子设备的崛起，半导体显示行业也迎来了快速发展的时期。
在这个行业中，液晶显示(LCD)一直占据着统治地位，但OLED、Micro LED、Mini LED等新技术的出现正在逐渐改变这一格局。
一、市场规模2019年，全球液晶显示器的销售额达到2110亿美元。
预计到2024年，这一规模将继续增长到2170亿美元。
与此同时，OLED显示器市场规模也处于发展的初期，但增速极快。
预计到2024年，全球OLED市场规模将达到559亿美元。
二、技术趋势（一）OLED技术OLED技术具有自发光、超薄、广视角和高对比度等优点，在手机、平板电脑和其他小型设备中得到广泛应用。
未来，OLED技术将继续向更大的电视屏幕领域拓展。
同时，OLED还将应用于汽车、虚拟现实等新兴市场。
（二）Mini LED技术Mini LED技术是一种介于LCD和OLED之间的新兴中高端显示技术。
Mini LED的可以通过集成多个LED单元形成像素点，以实现高对比度、高亮度、细节清晰的显示效果。
Mini LED技术在显示屏技术上是一种较为完美的中间方案。
（三）Micro LED技术Micro LED技术是一种LED颗粒非常微小的显示技术，其像素点可在非常小的面积内达到高像素密度，同时具有高亮度、高对比度等优势。
预计到2025年，全球Micro LED市场的销售额将超过300亿美元。
三、市场竞争格局市场竞争格局在不断变化，大公司的市场份额不断被小型公司挤压。
根据IDC发布的最新数据，2019年第三季度全球显示器出货量1.70亿台，同比下降了3.5%。
其中，三星、LG、AU Optronics等大厂商的市场占比略有下滑，而华星光电、BOE、TCL等新兴公司的市场占比不断提升。
四、面临的挑战半导体显示行业无疑正面临着一些挑战。
首先，随着技术不断升级，新一代的显示技术不断出现，这也使市场不断变化和波动。
半导体行业研究报告
半导体行业研究报告随着信息技术的飞速发展，半导体行业作为信息技术的基础和关键支撑，也得到了迅猛的发展。
半导体是一种导电能力介于导体和绝缘体之间的材料，具有可控的电导率，是电子器件的基本材料。
半导体行业主要包括芯片制造、设备制造、材料生产等多个领域，涉及到电子、信息、通信、光电、医疗等多个领域。
首先，半导体行业的市场规模持续扩大。
随着物联网、人工智能、5G等新兴技术的快速发展，对半导体产品的需求不断增加。
尤其是在移动通信、电子消费品、汽车电子等领域，对高性能、低功耗的半导体产品需求量大幅增长。
据统计，2019年全球半导体市场规模达到4000多亿美元，预计未来几年仍将保持较高增长速度。
其次，半导体行业的技术创新不断推动行业发展。
随着芯片制造工艺的不断升级，半导体行业不断推出性能更强、功耗更低的新产品。
同时，新材料、新工艺的应用也为半导体行业注入了新的活力。
例如，硅基材料、氮化镓、碳化硅等新材料的应用，使得半导体产品的性能得到了极大提升。
此外，人工智能、大数据、云计算等新兴技术的发展，也为半导体行业的技术创新提供了新的机遇。
再次，半导体行业的国际竞争格局日趋激烈。
目前，全球半导体行业呈现出美国、日本、韩国、中国等多个国家和地区的竞争态势。
美国作为全球半导体行业的领头羊，拥有众多知名芯片企业，技术实力雄厚。
日本和韩国在存储芯片、显示器件等领域也具有一定的竞争优势。
而中国作为世界上最大的半导体市场，也在近年来加大对半导体产业的支持力度，加快了半导体产业的发展步伐。
最后，半导体行业面临着一些挑战和机遇。
一方面，随着技术的不断进步，半导体行业的投入成本不断增加，市场竞争日益激烈。
另一方面，半导体行业在新兴领域的应用前景广阔，如人工智能芯片、汽车电子、工业互联网等领域都具有巨大的发展潜力。
同时，政府对半导体产业的支持力度也在不断加大，为半导体行业的发展提供了良好的政策环境。
综上所述，半导体行业作为信息技术的基础产业，市场规模持续扩大，技术创新不断推动行业发展，国际竞争格局日趋激烈，面临着一些挑战和机遇。
半导体行业发展趋势分析
半导体行业发展趋势分析半导体行业是指生产、开发和应用各种半导体器件的企业和机构，是高科技和新兴产业之一。
随着信息时代的到来，半导体已成为现代电子通讯、计算机等领域中的核心元器件。
因此，半导体行业的发展一直备受关注。
半导体行业的发展历史可以追溯到20世纪初。
创造了半导体物理学的肖克利和巴丁等人的努力，为半导体行业的快速发展奠定了基础。
目前，半导体行业已成为全球经济的重要板块，拥有着巨大的市场潜力和投资价值。
一、行业背景与现状半导体产业是一个技术先进、竞争激烈的行业，在全球范围内具有重要的地位和作用。
根据统计数据显示，2019年全球半导体市场规模超过5000亿美元，预计未来几年仍将保持高速增长。
中国半导体市场迅速崛起，年增长率超过20%，在全球市场中迅速扩大市场份额。
面对如此巨大的市场，国内外企业积极布局，不断推出新品和新技术，以提高市场竞争力并获得更多的市场份额。
总体趋势上，国际领先的半导体公司正在加大在中国市场的投入力度。
而国内企业则在加大自身技术研究力度、发展核心技术和智能制造方面不断加强。
二、发展趋势1.芯片制造技术不断创新目前，半导体制造技术主要以14nm、7nm和5nm为主，而这些技术在中国还完全没有实现。
因此，在未来的一段时间内，研究和开发更加先进的制造技术将成为各大企业的重中之重。
而目前，国际上已经有很多企业开始布局7nm甚至是3nm的芯片制造技术，并在此基础上不断开拓更大的市场空间。
2.5G、6G等技术的发展5G技术已经开始商业化应用，而在此背景下，各大企业都已经开始投入更多的研发力量，开拓6G和更高水平的通信技术。
这一领域的投入将成为半导体行业未来的发展重点，也将为其他领域的发展提供技术支撑。
3.重视人才、掌握核心技术半导体行业的技术含量极高、研发成本极大，因此，企业要掌握核心技术并吸引人才参与其中是非常关键的。
众所周知，技术创新是推动一个行业发展的关键力量，因此，未来半导体行业的发展将离不开各大企业对技术人才的重视。
电子行业年度回顾总结(3篇)
第1篇随着科技的飞速发展，电子行业在过去的一年里取得了令人瞩目的成就。
本年度，电子行业在多个领域实现了突破，不仅推动了全球经济的增长，也为我们的生活带来了诸多便利。
以下是本年度电子行业的回顾总结。
一、半导体行业风云巨变2019年，半导体行业经历了风云巨变。
一方面，全球半导体产业持续增长，另一方面，行业并购重组加速，巨头企业纷纷布局。
以下为年度半导体行业亮点：1. 博通拟斥资1000亿美元收购芯片巨头高通，引发行业轩然大波。
2. AI芯片备受关注，寒武纪科技、深鉴科技、地平线机器人等企业纷纷获得巨额融资。
3. 国内半导体公司密集上市，比特大陆成为2019年中国第二大集成电路设计公司。
4. 半导体产业获资本市场青睐，台积电、海思等企业订单充足。
二、智能手机市场持续繁荣智能手机市场持续繁荣，各大厂商纷纷发布年度旗舰产品。
以下为年度智能手机市场亮点：1. 华为、OPPO、vivo等头部手机品牌发布多款新旗舰手机，引领行业创新。
2. 华为以17.5%市场份额位居中国智能手机市场出货第一名，预计2025年出货量达8000-9000万台。
3. AI技术助力智能手机市场成长，各大厂商推出AI手机、AIPC引领换机潮流。
4. 消费电子ETF（561600）等投资产品备受关注，资金流入明显。
三、汽车电子市场快速发展汽车电子市场快速发展，电动化、智能化、集成化趋势明显。
以下为年度汽车电子市场亮点：1. 电动化趋势加速，新能源汽车销量持续增长。
2. 汽车智能化技术不断突破，车联网、自动驾驶等领域备受关注。
3. 高压与高频高速连接器迎来发展新机遇，传感器需求持续提升。
4. 车用嵌塑件助力轻量、安全、集成趋势，电子公司快速切入多个核心领域。
四、泛消费电子领域需求拐点泛消费电子领域需求拐点逐渐显现，以下为年度泛消费电子市场亮点：1. VR产业长期趋势不变，果链创新大年拉动产业链成长。
2. 安卓手机关注结构性增量，华为、折叠屏、IC设计去库存等带来新机遇。
半导体行业现状与竞争格局分析
半导体行业现状与竞争格局分析一、半导体行业分类半导体指的是在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。
从产品形态上可以分为分立器件、光电子、传感器和集成电路四大类，其中，集成电路是半导体产业的核心，规模最大。
集成电路一般被称为芯片，又可分为模拟电路、微处理器、逻辑电路和存储器等。
二、半导体行业现状分析根据美国半导体协会发布的数据显示，2018年全球半导体市场销售额为4688亿美元，而2019年受存储芯片下滑影响，全球半导体全年销售收入为4121亿美元，同比下降12.09%。
2019年，受全球半导体市场整体下滑影响，我国半导体产业市场规模为1441亿美元，同比下降8.74%。
分品种来看，2019年全球晶圆制造材料销售额328亿美元，较2018年减少1亿美元；2019年封装材料销售额为192亿美元，同比下降2.54%。
半导体行业下游方面，半导体产业应用广泛，包括家电行业、电子产品、通信设备等领域。
近年来，随着半导体产业链下游市场的不断发展，对于半导体的需求也日益增长。
据美国半导体产业协会发布的数据显示，2019年，全球半导体产业下游需求领域最大的是网络通信领域，占比33.0%，其次为PC(平板)，占比达28.5%，再是消费电子领域，占比13.3%。
2019年全球半导体市场份额美国占比47%，排名第一，其次是韩国，市场份额为19%，此外其他国家的市场份额均在10%及以下。
三、半导体行业竞争格局分析竞争格局方面，2019年全球半导体供应商中，英特尔收入约为658亿美元，排名第一，占比15.68%；其次是三星，收入522亿美元，占比12.49%；SK海力士和美光半导体的收入分别为224亿美元和200亿美元，分别位居第三和第四。
四、半导体产业相关政策在政策方面，国家大力支持半导体产业的发展，创造了良好的政策环境。
并建立国家集成电路产业投资基金，为中国半导体产业的发展提供强有力的资金支持。
2019-2020年中国半导体行业市场现状与发展前景分析报告
设备；IC封测主要用封测产进行采购，
包括拣选、测试、贴片、键合等环节。 目前，中国半导体设备国产化低于
20%，国内市场被国外巨头垄断。
9
10 11
减薄机
检测设备 分选机
国产化程度小于20%
国产化程度小于20% 国产化程度小于20%
产业链中游游集成电路产业分析
2017全年中国集成电路产量达到1564.9亿块，与2016年相比增长17.8%。在一系列政策措施扶持
u1.2 半导体分类 u2.半导体产业链分析 u2.1 产业链构成 u2.2 产业链上游材料及设备分析 u2.3 产业链中游集成电路产业分析 u2.4 产业链下游需求分析 u3.半导体行业发展环境分析 u3.1 政策环境分析 u3.2 经济环境分析 u3.3 技术环境分析
目 录
CONTENTS
u4.半导体行业发展现状
u4.1 u4.2 u4.3 u4.4
全球半导体销售额情况 中国半导体销售额情况 中国半导体进出口情况 中国半导体市场规模
u5.行业主要企业分析 u5.1 银禧科技 u5.2 南风股份 u5.3 银邦股份 u5.4 东睦股份 u5.5 先临三维 u6.行业发展前景分析
01
半导体行业简介
半导体产业转移历程
中游制造产业
分器件
光电子
下游应用产业
通信及智能手机 PC/平板电脑
传感器 集成电路 工业/医疗 消费电子 IC 设 计 IC 制 造 IC 封 测 其他
PVD
光刻机
检测设备
其他
产业链上游材料及设备分析
1.半导体材料市场规模及构成情况
半导体材料是指电导率介于金属和绝缘 体之间的材料，半导体材料是制作晶体管、集 成电路、光电子器件的重要材料。半导体材料 主要应用在晶圆制造和芯片封测阶段。 在半导体材料市场构成方面，大硅片占 比最大，占比为32.9%，其次为气体，占比为 14.1%，光掩膜排名第三，占比为12.6%，其后
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2019年半导体制造行业分析报告
2019年7月
目录
一、半导体制造行业概况 (5)
1、硅片清洗 (5)
2、热氧化 (6)
3、光刻 (6)
4、湿法腐蚀和干法刻蚀 (7)
5、离子注入 (8)
6、扩散 (8)
7、化学气相沉积（CVD） (8)
8、金属化 (9)
9、化学机械抛光（CMP） (9)
10、电学测试及包装入库 (10)
二、全球半导体制造产业情况 (10)
1、全球晶圆制造产业概况：规模平稳增长，产业聚集效应明显 (10)
2、技术端：晶圆代工技术节点不断接近摩尔定律极限 (13)
3、供给端：重资本开支与先进技术打造龙头企业护城河 (16)
（1）台积电 (20)
（2）格芯 (21)
（3）联华电子 (21)
（4）中芯国际 (22)
（5）力晶科技 (23)
（6）TowerJazz (23)
（7）世界先进 (24)
（8）华虹半导体 (25)
4、需求端：成本与性能全面考虑，市场需求呈现多样化 (26)
5、配套支持端：全球半导体制造的设备和材料产业情况 (28)
三、我国半导体制造行业情况 (32)
1、我国半导体制造行业概况：规模持续快速增长，先进产能加速建设 (32)
（1）我国12英寸晶圆生产线情况 (33)
（2）8英寸晶圆生产线情况 (35)
（3）6英寸晶圆生产线情况 (36)
2、我国半导体制造的本土化情况：制程水平仍在努力追赶国际同行，第三代
半导体有望加速缩短国际差距 (37)
3、我国制造领域设备与材料的突破：领军企业触及先进制程，整体国产化率
仍待提升 (41)
全球经济环境影响行业水温，需求有望重回增长基调：全球半导体市场增长与经济环境有明显同步性，2018年半导体市场规模稳定增长，预计2019年将延续稳定趋势，下半年将迎来逐步回暖。
从厂商角度来看，2018年行业垄断形式依然显著，前十大厂商占据市场近八成份额，短期内新兴厂商实现突破难度较大。
从并购角度来看，2018
年延续了2017年平稳的并购态势，但相比2015-16年已经规模明显缩减，随着收购标的减少以及监管趋严，今后大规模并购的可能性将会越来越小。
中国已成全球最大IC市场，政策扶持推动国内市场逆周期高速增长：中国半导体市场占全球行业总体比重在逐年上升，2017年中国已经成为全球最大的集成电路市场。
随着产业结构的加快调整，中国集成电路市场规模将持续增长。
半导体产业是新基建的底层应用支持产业，中国在国家政策的引领下，持续加大投资，加快半导体产业的国产化进程。
预计我国半导体投资将持续围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并对装备材料业给予支持，助推国内集成电路产业发展。
国内晶圆制造先进制程水平加快追赶，整体晶圆制造规模持续快速增长：截至2018年底，我国大陆晶圆产能为236.1万片/月，占全球产能的12.5%。
2018年我国大陆投产6条12英寸和4条8英寸晶圆生产线，中芯国际加速突破14nm与12nm工艺技术，我国晶圆厂的持续建成投产与先进制程技术突破为IC设计业、封测业和设备材料业的协同发展提供了基础。
在国产化政策扶持下，晶圆制造相关的本土设备和材料
有望加速导入。
一、半导体制造行业概况
晶圆制造是指晶圆制造厂接受版图文件（GDSII 文件），通过光刻、掺杂、溅射、刻蚀等过程，将掩膜上的电路图形复制到晶圆基片上，从而在晶圆基片上形成电路的过程。
制造完成的晶圆再送往下游封装测试场进行封装和测试。
晶圆制造的主要生产流程包括：硅片清洗、热氧化、光刻、湿法腐蚀和干法刻蚀、离子注入、扩散、化学气相沉积、金属化、化学机械平坦化、电学测试及包装入库等。
各项流程简介如下：
1、硅片清洗
对原料硅片进行清洗工序。
在不破坏硅片表面特性的前提下，使用不同的化学品进行前段清洗，去除半导体硅片表面的尘埃颗粒、有机物残留薄膜和吸附在表面的金属离子，以确保后续热氧化层成长的。