温度控制系统的设计
(完整版)温度控制系统设计
温度控制系统设计目录第一章系统方案论证 (3)1.1总体方案设计 (3)1.2温度传感系统 (3)1.3温度控制系统及系统电源 (4)1.4单片机处理系统（包括数字部分）及温控箱设计 (4)1.5PID 算法原理 (5)第二章重要电路设计 (7)2.1温度采集 (7)2.2温度控制 (7)第三章软件流程 (8)3.1基本控制 (8)3.2PID 控制 (9)3.3时间最优的 PID 控制流程图 (10)第四章系统功能及使用方法 (11)4.1温度控制系统的功能 (11)4.2温度控制系统的使用方法 (11)第五章系统测试及结果分析 (11)5.1 硬件测试 (11)5.2软件调试 (12)第六章进一步讨论 (12)参考文献 (13)致谢........................................... 错误 !未定义书签。
摘要：本文介绍了以单片机为核心的温度控制器的设计，文章结合课题《温度控制系统》，从硬件和软件设计两方面做了较为详尽的阐述。
关键词：温度控制系统PID 控制单片机Abstract: This paper introduces a temperature control system that is based on the single-chip microcomputer.The hard ware compositionand software design are descried indetail combined with the projectComtrol System of Temperature.PID control Keywords: Control system of temperatureSingle-chip Microcomputer引言：温度控制是工业生产过程中经常遇到的过程控制，有些工艺过程对其温度的控制效果直接影响着产品的质量，因而设计一种较为理想的温度控制系统是非常有价值的。
温度控制系统设计论文
温度控制系统设计论文引言：温度是物体分子热运动的表现，是物体内部微观热量分布状态的体现，温度控制的目的是使温度维持在恒定的设定值附近，使物体处于稳定的温度环境中。
温度控制系统的设计对于许多工业和生活领域都至关重要，例如，空调系统、制冷系统、加热系统等等。
本文将介绍一个基于反馈控制的温度控制系统的设计。
一、系统分析1.温度分析：首先需要对温度的变化规律进行分析，例如，物体的温度变化的时间特性、传热过程等等，这些信息对于系统设计是非常重要的。
2.系统要求分析：基于应用领域对系统精度要求的不同，需要确定系统对温度的精度要求、响应速度要求以及稳定性要求等等。
3.传感器选择：根据系统要求分析的结果，选择合适的温度传感器，例如热电偶、热敏电阻等等。
二、系统设计1.控制器设计：根据系统要求分析的结果，选择合适的控制器，并设计反馈控制算法。
可以采用PID控制器、模糊控制器或者模型预测控制等等。
根据系统的特点，可以对控制器进行参数调整，以使系统达到良好的控制效果。
2.执行器选择：根据系统控制要求，选择合适的执行器。
如果需要制冷，可以选择压缩机、蒸发器等等；如果需要加热，可以选择加热元件等等。
执行器的响应速度与系统的控制性能密切相关，因此需要选择合适的执行器以提高系统的控制效果。
3.信号处理：由于传感器输出的信号可能存在噪声，需要进行信号处理以提高系统的稳定性和抗干扰能力。
可以使用滤波算法或者其他信号处理技术进行处理。
三、系统实现1.硬件设计：根据系统设计的要求，选择合适的硬件平台，例如单片机、PLC等等。
设计电路图和PCB布局，将硬件连接起来，并与传感器和执行器进行连接。
2.软件设计：根据系统设计的要求，编写系统控制程序。
程序需要实现温度数据的采集和处理、控制器的运算、执行器的控制等等。
3.系统调试：完成硬件和软件的设计之后，进行系统的调试，包括控制算法的调整、传感器和执行器的校准等等。
通过对系统的调试，可以验证系统设计的合理性和可行性。
基于STM32单片机的温度控制系统设计
基于STM32单片机的温度控制系统设计一、本文概述本文旨在探讨基于STM32单片机的温度控制系统的设计。
我们将从系统需求分析、硬件设计、软件编程以及系统测试等多个方面进行全面而详细的介绍。
STM32单片机作为一款高性能、低功耗的微控制器，广泛应用于各类嵌入式系统中。
通过STM32单片机实现温度控制，不仅可以精确控制目标温度，而且能够实现系统的智能化和自动化。
本文将介绍如何通过STM32单片机，结合传感器、执行器等硬件设备，构建一套高效、稳定的温度控制系统，以满足不同应用场景的需求。
在本文中，我们将首先分析温度控制系统的基本需求，包括温度范围、精度、稳定性等关键指标。
随后，我们将详细介绍系统的硬件设计，包括STM32单片机的选型、传感器和执行器的选择、电路设计等。
在软件编程方面，我们将介绍如何使用STM32的开发环境进行程序编写，包括温度数据的采集、处理、显示以及控制策略的实现等。
我们将对系统进行测试，以验证其性能和稳定性。
通过本文的阐述，读者可以深入了解基于STM32单片机的温度控制系统的设计过程，掌握相关硬件和软件技术，为实际应用提供有力支持。
本文也为从事嵌入式系统设计和开发的工程师提供了一定的参考和借鉴。
二、系统总体设计基于STM32单片机的温度控制系统设计，主要围绕实现精确的温度监测与控制展开。
系统的总体设计目标是构建一个稳定、可靠且高效的环境温度控制平台，能够实时采集环境温度，并根据预设的温度阈值进行智能调节，以实现对环境温度的精确控制。
在系统总体设计中，我们采用了模块化设计的思想，将整个系统划分为多个功能模块，包括温度采集模块、控制算法模块、执行机构模块以及人机交互模块等。
这样的设计方式不仅提高了系统的可维护性和可扩展性，同时也便于后续的调试与优化。
温度采集模块是系统的感知层，负责实时采集环境温度数据。
我们选用高精度温度传感器作为采集元件，将其与STM32单片机相连，通过ADC（模数转换器）将模拟信号转换为数字信号，供后续处理使用。
温度控制系统的设计_毕业设计论文
温度控制系统的设计_毕业设计论文摘要：本文基于温度控制系统的设计，针对工况不同要求温度的变化，设计了一种通过PID控制算法实现温度控制的系统。
该系统通过传感器对温度进行实时监测，并将数据传输给控制器，控制器根据设定的温度值和反馈的实际温度值进行比较，并通过PID算法进行控制。
实验结果表明，该温度控制系统具有良好的控制性能和稳定性。
关键词：温度控制系统；PID控制；控制性能；稳定性1.引言随着科技的发展，温度控制在很多工业和生活中都起到至关重要的作用。
温度控制系统通过对温度的监测和控制，可以保持系统的稳定性和安全性。
因此，在各个领域都有大量的温度控制系统的需求。
2.温度控制系统的结构温度控制系统的结构主要包括传感器、控制器和执行器。
传感器负责对温度进行实时监测，并将监测到的数据传输给控制器。
控制器根据设定的温度值和反馈的实际温度值进行比较，并通过PID控制算法进行控制。
执行器根据控制器的输出信号进行操作，调节系统的温度。
3.PID控制算法PID控制算法是一种常用的控制算法，通过对控制器进行参数调节，可以实现对温度的精确控制。
PID算法主要包括比例控制、积分控制和微分控制三部分，通过对每一部分的权值调节，可以得到不同的控制效果。
4.实验设计为了验证温度控制系统的性能，我们设计了一组温度控制实验。
首先，我们将设定一个目标温度值，然后通过传感器对实际温度进行监测，并将数据传输给控制器。
控制器根据设定值和实际值进行比较，并计算控制信号。
最后，我们通过执行器对系统的温度进行调节，使系统的温度尽量接近目标温度。
5.实验结果与分析实验结果表明，通过PID控制算法，我们可以实现对温度的精确控制。
在设定目标温度值为40℃的情况下，系统的稳态误差为0.5℃，响应时间为2秒。
在不同工况下，系统的控制性能和稳定性都得到了有效的保证。
6.结论本文基于PID控制算法设计了一种温度控制系统，并进行了相应的实验验证。
实验结果表明，该系统具有良好的控制性能和稳定性。
温度控制系统设计
温度控制系统设计概述温度控制系统是一种广泛应用于工业生产、实验室环境以及家庭生活中的系统。
它通过感知环境温度并根据设定的温度范围来控制加热或制冷设备，以维持特定温度水平。
本文将介绍温度控制系统的设计原理、硬件组成和软件实现。
设计原理温度控制系统的设计基于负反馈原理，即通过对环境温度进行实时监测，并将监测结果与目标温度进行比较，从而确定加热或制冷设备的控制量。
当环境温度偏离目标温度时，控制系统会调节加热或制冷设备的工作状态，使环境温度逐渐趋向目标温度。
硬件组成1. 传感器传感器是温度控制系统的核心组成部分，用于感知环境温度。
常见的温度传感器包括热敏电阻（Thermistor）、温度传感器芯片（Temperature Sensor Chip）和红外温度传感器（Infrared Temperature Sensor）等。
传感器将环境温度转换为电信号，并输出给微控制器进行处理。
微控制器是温度控制系统的中央处理单元，用于接收传感器输入的温度信号，并进行数据处理和控制逻辑的执行。
常见的微控制器包括Arduino、Raspberry Pi 和STM32等。
微控制器可以通过GPIO（General Purpose Input/Output）口实现与其他硬件模块的连接。
3. 控制器控制器是温度控制系统的核心部件，用于根据目标温度和实际温度之间的差异来调节加热或制冷设备的运行状态。
常见的控制器包括PID控制器（Proportional-Integral-Derivative Controller）和模糊控制器（Fuzzy Controller）等。
控制器通过电压或电流输出信号，控制加热或制冷设备的开关状态。
4. 加热或制冷设备加热或制冷设备是温度控制系统的输出组件，用于增加或降低环境温度。
根据具体应用需求，常见的加热设备包括电炉、电热丝和电热器等；常见的制冷设备包括压缩机和热泵等。
软件实现温度控制系统的软件实现主要涉及以下几个方面：1. 温度采集软件需要通过与传感器的接口读取环境温度值。
(完整版)温度控制系统设计
(完整版)温度控制系统设计温度控制系统的设计包括传感器、信号调理、控制器、执行元件和用户界面等多个部分，这些部分通过相互协调合作来达到稳定的温度控制。
本文将介绍温度控制系统设计的各个部分以及如何进行系统参数的选择和调整。
传感器是温度控制系统的重要组成部分，通常使用热敏电阻、热偶和红外线传感器等。
热敏电阻是一种电阻值随温度变化的材料，通过使用一个电桥来测量电阻值的变化，从而得到温度值。
热偶由两种不同的金属线构成，当温度变化时，热偶两端产生电势差，通过测量电势差值得到温度值。
红外线传感器通过测量物体辐射的红外线功率来得到物体的表面温度。
在选择传感器时，需要根据需要测量的温度范围、精度、响应时间和稳定性等参数进行选择。
信号调理是将传感器信号进行放大和校正的过程，包括滤波、增益、放大、线性化和校正等。
常用的信号调理手段有运算放大器、滤波器和模拟乘法器等。
运算放大器可以将传感器信号放大到合适的电平，同时可以进行信号的滤波、加减运算和比较等。
滤波器可以去除传感器信号中的杂波和干扰数据。
模拟乘法器可用于将两个信号相乘以进行补偿或校正。
在进行信号调理时，需要根据传感器的参数和目标控制参数进行调整。
控制器是温度控制系统的核心部分，其主要功能是根据信号调理后的温度值和设定值之间的差异进行相应的控制，使温度保持在设定范围内。
控制器通常通过对执行元件的控制来实现对温度的调节。
常见的控制算法有比例控制、积分控制和微分控制等。
比例控制是根据偏差的大小来进行控制，当偏差越大时，控制力度也越大；积分控制可以对偏差的累计值进行控制，从而提高控制的准确性；微分控制可以对偏差的变化率进行控制，从而使控制具有更好的响应速度和稳定性。
在选择控制算法时，需要根据系统对响应速度和稳定性的要求进行选择，并进行相关的参数调整。
执行元件是通过电机或气动元件来调节温度控制系统的温度的元件，例如调节阀门、电热器、压缩机和风扇等。
执行元件的选择需要根据需要调节的温度范围、响应速度和精度等参数进行选择，并根据控制算法和控制器参数进行调整。
基于PLC的温度控制系统的设计
1 引言1.1 设计目的温度的测量和控制对人类平常生活、工业生产、气象预报、物资仓储等都起着极其重要的作用。
在许多场合，及时准确获得目的的温度、湿度信息是十分重要的。
近年来，温湿度测控领域发展迅速，并且随着数字技术的发展，温湿度的测控芯片也相应的登上历史的舞台，可以在工业、农业等各领域中广泛使用。
1.2 设计内容重要是运用PLC S7-200作为可编程控制器，系统采用PID控制算法，手动整定或自整定PID参数，实时计算控制量，控制加热装置，使加热炉温度为为一定值，并能实现手动启动和停止，运营指示灯监控实时控制系统的运营，实时显示当前温度值。
1.3 设计目的通过对温度控制的设计，提高在电子工程设计和实际操作方面的综合能力，初步培养在完毕工程项目中所应具有的基本素质和规定。
培养团队精神，科学的、实事求是的工作方法，提高查阅资料、语言表达和理论联系实际的技能。
2 系统总体方案设计2.1 系统硬件配置及组成原理2.1.1 PLC型号的选择本温度控制系统采用德国西门子S7-200 PLC。
S7-200 是一种小型的可编程序控制器，合用于各行各业，各种场合中的检测、监测及控制的自动化。
S7-200系列的强大功能使其无论在独立运营中，或相连成网络皆能实现复杂控制功能。
因此S7-200系列具有极高的性能/价格比。
2.1.2 PLC CPU的选择S7-200 系列的PLC有CPU221、CPU222、CPU224、CPU226等类型。
S7-200PLC 硬件系统的组成采用整体式加积木式，即主机中涉及定数量的I/O端口，同时还可以扩展各种功能模块。
S7-200PLC由基本单元（S7-200 CPU模块）、扩展单元、个人计算机（PC）或编程器，STEP 7-Micro/WIN编程软件及通信电缆等组成。
表2.1 S7-200系列PLC中CPU22X的基本单元本设计采用的是CUP226。
它具有24输入/16输出共40个数字量I/O点。
基于单片机的温度控制系统设计
基于单片机的温度控制系统设计1. 简介温度控制系统是指通过控制设备来维持特定环境或设备的温度在预设范围内的系统。
本文将介绍基于单片机的温度控制系统设计。
2. 系统设计原理该系统的设计原理是通过感应温度传感器获取环境的温度信息，然后将温度信息输入到单片机中进行处理，最后由单片机控制执行器或调节器，如加热电阻或风扇等，来维持环境温度在预设范围内。
3. 硬件设计首先，我们需要选择合适的单片机来实现系统的功能。
基于具体要求，如采集速度、内存和GPIO的需求等，选择适合的单片机芯片。
在电路设计方面，需要连接温度传感器与单片机，可以选择常用的数字温度传感器，例如DS18B20等。
同时，还需根据要求选择适当的执行器或调节器，如继电器、加热电阻或风扇等，并将其与单片机相连。
4. 软件设计系统的软件设计包括两个主要部分：温度采集和控制算法。
- 温度采集：通过编程将温度传感器与单片机相连，并实现数据采集功能。
单片机读取传感器的输出信号，并将其转换为数字信号进行处理。
可以使用模拟转数字转换技术（ADC）将模拟信号转换为数字信号。
- 控制算法：根据采集到的温度数据，设计合理的控制算法来控制执行器或调节器的工作。
可以使用PID控制算法，通过不断地调整执行器或调节器的输出，实现温度的稳定控制。
5. 系统功能实现系统的功能实现主要包括以下几个方面：- 温度采集与显示：通过程序实现温度传感器的读取和温度数值的显示，可以通过数码管、LCD显示屏或者串口通信方式显示温度数值。
- 温度控制：通过在程序中实现控制算法，将温度保持在设定的范围内。
根据采集到的温度数值，判断当前环境的温度状态，根据算法计算出执行器或调节器的合适输出，并控制其工作。
- 报警功能：当温度超出预设范围时，系统可以通过声音报警、闪烁等方式进行警示，提醒操作人员或者自动采取控制措施。
6. 系统可扩展性和应用领域基于单片机的温度控制系统具有良好的可扩展性，可以根据实际需求增加其他传感器、执行器或调节器等模块，以满足特定的应用场景需求。
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前言随着人们生活水平的不断提高,单片机控制无疑是人们追求的目标之一，它所给人带来的方便也是不可否定的。
单片机在测控领域中具有十分广泛的应用，它既可以测量电信号，又可以测量温度湿度等非电信号。
由单片机构成的温度检测、温度控制系统可广泛应用于很多领域。
单片机在工业控制、尖端武器、通信设备、信息处理、家用电器等各测控领域的应用中独占鳌头。
今天，我们的生活环境和工作环境有越来越多称之为单片机的小电脑在为我们服务。
时下，家用电器和办公设备的智能化、遥控化、模糊控制化己成为世界潮流，而这些高性能无一不是靠单片机来实现的。
温度控制系统广泛应用于社会生活的各个领域 ,如家电、汽车、材料、电力电子等 ,常用的控制电路根据应用场合和所要求的性能指标有所不同 , 在工业企业中,如何提高温度控制对象的运行性能一直以来都是控制人员和现场技术人员努力解决的问题。
这类控制对象惯性大,滞后现象严重,存在很多不确定的因素,难以建立精确的数学模型,从而导致控制系统性能不佳,甚至出现控制不稳定、失控现象。
传统的继电器调温电路简单实用 ,但由于继电器动作频繁 ,可能会因触点不良而影响正常工作。
控制领域还大量采用传统的PID控制方式,但PID控制对象的模型难以建立,并且当扰动因素不明确时,参数调整不便仍是普遍存在的问题。
而采用数字温度传感器DS18B20，因其内部集成了A/D转换器，使得电路结构更加简单，而且减少了温度测量转换时的精度损失，使得测量温度更加精确。
数字温度传感器DS18B20只用一个引脚即可与单片机进行通信，大大减少了接线的麻烦，使得单片机更加具有扩展性。
1．总体设计方案1.1 总方案设计与选择实现温度的测量，我们要考虑的主要是以下三个方面的内容：◆ 温度随时都在变化，要做到对温度的时时监控。
◆ 温度的精度很重要，要做到高精度。
◆ 测量温度时系统的稳定性要好才行。
本设计是以这三个部分为核心内容。
为了实现温度的时时测量，提供以下方案以供参考：方案一、按照系统设计的功能要求，主控芯片使用51系列STC89C52单片机。
显示模块采用MAX7219驱动数码管显示。
初步确定系统由主控模块、MAX7219驱动显示模块以及DS18B20接口模块共三个模块组成，电路系统构成框图如图1所示。
图1 基于STC89C52单片机的温度测试设计框图方案二、按照系统设计的功能要求，主控芯片使用Cortex-M3系列lm3s615单片机。
显示模块采用数码管显示。
初步确定系统由主控模块、显示模块以及DS18B20接口模块共三个模块组成，电路系统构成框图2所示。
图2 基于lm3s615单片机的温度测试设计框图DS18B20接口电路晶振电路单片机STC89C52 复位电路 数码管显示电路 Lm3s615 数码管显示电路复位电路 DS18B20接口电路 晶振电路方案三、采用热电偶温差电路测温，温度检测部分可以采用低温热偶，热电偶由两个焊接在一起的异金属导线所组成，热电偶产生的热电势由两种金属的接触电势和单一导体的温差电势组成。
可以通过参考结点保持在已知温度并测量该电压，便可以推断出检测结点的温度。
数据采集部分则使用单片机，在将随被测温度变化的电压采集过来，进行A/D 转换后，就可以用单片机进行数据的处理，在显示电路上，进而就可以将被测温度显示出来。
系统主要包括对A/D0832的数据采集模块，主控模块、显示模块。
电路系统构成框图如图3所示.图3 基于单片机的AD 采样温度测试设计框图方案论证:上面的三种方案中，都能够达到设计任务与要求，方案中均使用单片机作为主控芯片以及数码管作为显示。
虽然热电偶的优点是工作温度范围非常宽，但是它们也存在着输出电压小、容易遭受噪声影响以及漂移较高的缺点，所以我放弃这种方案。
lm3s615价格高昂用于该系统太浪费资源，而选择STC89C52相对便宜，所以本设计选择方案一。
1.2 工作原理利用温度传感器DS18B20可以直接读取被测温度值，进行转换的特性，模拟温度值经过DS18B20处理后转换为数字值，然后送到单片机中进行数据处理，处理后的数据送到LED 中显示。
2．开发工具Altium Designer2.1 Altium Designer 简介1987-1988年由美国ACCEL Technologies Inc 公司推出了第一个应用于电子线路数码管显示电路单片机复位电路 AD0832 晶振电路设计的软件包TANGO，这个软件包开创了电子设计自动化（EDA）的先河。
随着电子行业的发展，TANGO日益不满足行业的需要。
为了满足时代的需要，Protel Technology公司推出了Protel For DOS作为TANGO的升级版，从此Protel 的名字在行业类日益响亮。
20世纪80年代末期，Protel 推出了Protel For Windows 1.0、Protel For Windows 1.5等版本。
20世纪90年代中期Protel 推出了Protel 3.x版本。
1998年Protel 推出了Protel 98，这个版本获得了业界的一致好评。
1999年Protel 有推出了Protel 99版本。
2005年Protel 软件的原厂商Altium推出了Protel 系列的最高端版本 Altium Designer。
Altium Designer是业界首例将流程、集成化PCB设计、可编程器件设计和基于处理器设计的嵌入式软件开发功能整合在一起的产品。
2.2 Altium Designer功能模块库管理：基于单一数据库的一体化的库管理支持所有元件模式，并和三维模型，数据页以及元件供应商相链接。
版本控制和外部项目管理系统的单点控制。
仿真 - 混合信号：SPICE 3F5/XSPICE 混合信号电路仿真(同时兼容于PSpice®) 。
信号完整性 - 原理图级别：布线前的信号完整性分析，并包含全功能的，使用缺省PCB参数的分析引擎。
PCB - 板卡定义&规则：在机械层上放置/编辑对象，用于高速设计的设计规则，用户自定义的层堆栈，自原理图转换设计，放置元件，实时制造规则检查。
PCB - 三维可视化技术：三维可视化技术提供了电路板逼真并且实时渲染的视图，包括 MCAD-ECAD 支持技术：支持 STEP 模型的直接连接、实时的间隙。
设计环境：检查、检查二维和三维模式下的配置情况，直角投影，和二维和三维PCB 模型的纹理映射。
PCB 版图：图片剪贴板支持，在电器层上放置/编辑对象，创建封装，从库放置，导入向导。
PCB - 交互式布线：交互式布线（推挤、套锁和自动完成模式），差分对，交互式/自动放置，动态管脚/部件互换，拖拽操作中的障碍规避。
拓扑自动布线技术：拓扑自动布线技术，具有全面的层、对象和设计规则支持，自动布线 PCB 文件。
信号完整性 - 版图级：布局后信号完整性分析、支持 PCB 布线分析的完整分析引擎。
PCB - 制造文件输出：多项输出发布功能允许将多个输出文件整合进一个单一的格式类型文件，以更好地管理数据；项目历史和支持文件检查受控，并支持PDF发布，打印或者Web格式；生成 Gerber、NC Drill、ODB++ 文件和 STEP。
DXP平台：软件集成平台，为所有编辑器和浏览器提供GUI支持，用于设计文档预览的设计洞察功能，设计编译器，文件管理，版本控制接口和脚本引擎。
原理图 - 浏览器：打开、查看及打印原理图文档和器件库。
PCB - 浏览器：打开、查看及打印PCB文档，增加了查看和三维PCB文档导航的功能。
CAM 文件 - 浏览器：打开并导入CAM和机械文件。
原理图 - Soft Design 编辑：所有原理图文档和库文件编辑功能(不包括PCB项目和免费文件), 网表生成。
仿真 - VHDL：VHDL仿真引擎，集成调试器和波形观察器。
支持第三方ModelSim 和Active-HDL功能.NanoBoard 支持：支持一系列自动配置的、可互换的目标 FPGA子板（来自所有芯片商）以及插入式外设板，提升整个系统架构的灵活性。
为 FPGA设计提供电源监控器。
FPGA 设计:C 语言定制 FPGA 逻辑开发、OpenBus、原理图、VHDL 和 Verilog 设计综合，定制Wishbone 接口元件.FPGA 处理器内核:支持一系列用于FPGA的32-bit软处理器包括：TSK3000A, Xilinx MicroBlaze® , Altera Nios II ®, Actel CoreMP7 ® 。
同时支持PowerPC (PPC405A) 分离处理器, Xilinx Virtex II Pro®, 和一些老的版本例如, 8-bit 微处理器 (TSK51, TSK52, TSK80 and TSK165)。
处理器内核嵌入式工具：全系列软件开发工具－支持32－bit处理器的C编译器/组装器/源代码调试器/仿真器即插即用的软件平台搭建器支持硬件更容易。
FPGA可编程仪器：可用于远程接入的预综合FPGA即用仪器，包括定制仪器，终端模拟器，数字I/O，交点转化，逻辑分析仪，频率发生器，计数器和应用控制面板。
JTAG软器件支持：实时连接到软器件，如虚拟仪器和运行在 FPGA内的处理器。
JTAG硬件器件支持：对任意 JTAG 器件进行交互式引脚状态监控。
IP核心设计的复用：支持对第三方FPGA的IP核心和开发以及对IP库的复用。
导入/导出：支持对OrCAD，Allegro，PADS，DxDesigner，Cadstar，P-CAD，CircuitMaker，Protel以及更多的软件生成的设计和库数据的导入和导出。
原理图-编辑：所有原理图文档和库文件编辑功能，网表生成。
3．硬件电路设计3.1 单片机控制模块3.1.1 单片机简介单片机是一种集成电路芯片，是采用超大规模集成电路技术把具有数据处理能力的中央处理器CPU、只读存储器ROM、随机存储器RAM、多种I/O口、中断系统、定时器/计时器计等功能集成到一块硅片上构成的一个小而完善的计算机系统。
在本次课程设计中的单片机中央处理系统的方案设计中，我选用STC89S52单片机作为中央处理器。
下面我对STC89S52单片机做一些简单的介绍。
Vss：接地端。
Vcc：电源端，接+5V。
XTAL1、XTAL2：接外部晶体的引脚，时钟信号由此输入。
RST/Vpd：复位信号输入。
VCC掉电后，此引脚可接备用电源，低功耗条件下保持内部RAM中的数据不丢失。
ALE：地址锁存允许。
当单片机访问外部存储器时，该引脚的输出信号ALE用于锁存P0的低8位地址。
ALE输出的频率为时钟振荡频率的1/6。