PCB阻抗培训
pcb培训计划
pcb培训计划一、培训目标1. 了解PCB的基本原理和结构2. 掌握PCB的设计流程和工具的使用3. 熟练掌握PCB的制造工艺和工程实践4. 掌握PCB的质量管控和检测方法5. 培养培训者对PCB技术的兴趣和专业素养二、培训内容1. PCB基础知识（1）PCB的定义和分类（2）PCB的基本原理和结构（3）PCB的应用领域和发展趋势（4）PCB的设计规范和标准2. PCB设计流程（1）PCB设计的基本步骤（2）PCB设计工具的选择和使用（3）PCB设计中常见问题及解决方法（4）PCB设计案例分析和实践操作3. PCB制造工艺（1）PCB制造流程和工艺（2）PCB材料和工艺技术（3）PCB制造中的常见问题及解决方法（4）PCB制造的质量控制和管理4. PCB质量管控（1）PCB质量标准和检测方法（2）PCB质量管理体系建设（3）PCB质量异常处理和改进措施（4）PCB质量管理案例分析和实践操作5. 师资培训（1）培训者的专业知识和技能（2）培训者的教学能力和培训经验（3）培训者的个人素养和职业操守（4）培训者的综合评估和能力提升三、培训方法1. 课堂授课采用专业的PCB技术专家进行课堂授课，讲解PCB的基础知识、设计流程、制造工艺和质量管控，同时结合实际案例进行讲解和分析。
2. 实践操作组织学员进行PCB设计和制造的实践操作，让学员们能够直接参与到PCB的设计和制造工作中，提升他们的实际操作能力。
3. 案例分析组织学员对PCB设计和制造中的常见问题进行案例分析，让学员们能够通过实际案例学习解决问题的方法和技巧。
4. 考核评估通过理论考核和实际操作考核的方式对学员进行综合评估，及时发现学员存在的问题并予以指导和帮助。
四、培训安排1. 培训时间：根据实际情况安排，一般为1个月左右2. 培训地点：公司内部培训室或专业培训机构3. 培训人员：公司内部员工，特别是PCB相关专业人员和初学者4. 培训费用：由公司承担，包括课程费、教材费、实践费等五、培训效果评估1. 通过课堂考核和实际操作考核对学员进行评估2. 考核合格者颁发合格证书3. 培训后定期进行跟踪和反馈，评估学员的实际工作表现和技能提升情况六、培训保障措施1. 培训机构的选择：选择有资质和经验的专业培训机构进行培训2. 师资力量的保障：选择有丰富经验和专业背景的培训师资进行授课3. 资源保障：提供必要的培训设备和材料，确保培训的顺利进行4. 培训后续支持：培训结束后继续提供相关技术支持和指导总之，PCB技术的培训是一个系统性的工程，需要全面考虑培训的内容、方法、安排、效果评估和保障措施。
阻抗知识培训
目的: 一.目的 目的
1.制定阻抗板设计之准则,为阻抗控制产品 之设计依据.
二．适用范围: 适用范围
1.所有阻抗控制产品之设计及制作
三．阻抗控制因子: 阻抗控制因子
影响阻抗值的因素有﹕（影响度由大 至小） • Er： 介电质常数,与阻抗值成反比, 本厂内取4.6 • H1：线路层与接地层之间介电层厚 度,与阻抗值成正比,参考基板及PP 之压合厚度 • W：线宽,与阻抗成(反比) • T：铜厚,与阻抗值成反比,内层为 基板铜厚,厂内1OZ=1.4 MIL,外层 为铜箔厚度+镀铜 • 镀铜厚度, 依据孔铜规格而定,孔铜 min0.8时取1.2mil. • S：相邻线路与线路之间的间距,与 阻抗值成正比（差动阻抗） • C： 防焊漆厚度,与阻抗值成反比 • L：阻抗线的长度一般设计6-12inch
内层单端双面屏蔽阻抗
例如： A07982A06O031内层 7mil的线
内层单端单面屏蔽阻抗
内层差分双面屏蔽阻抗
例如： A07982A06O031内层 7/8mil的线阻抗值为 100.19 100.19欧姆 见文件7982A(7,8).Si8
内层差分单面屏蔽阻抗
填充介质型差分阻抗
外层单端共面阻抗（ ） 外层单端共面阻抗（1）
外层单端阻抗（阻焊前） 外层单端阻抗（阻焊前）
例如： A07793A04L455中TOP 层12mil的线为单端阻 抗线，阻焊前阻抗值 为51.26欧姆 见文件7793A(12).Si8
外层单端阻抗（阻焊后） 外层单端阻抗（阻焊后）
例如： A07793A04L455中TOP 层12mil的线为单端阻 抗线，阻焊后阻抗值 为49.48欧姆 见文件7793A(12).Si8
外层差分阻抗（阻焊前） 外层差分阻抗（阻焊前）
pcblayout工程师入门(PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真)
pcblayout工程师入门（PCB设计培训1ARM处理器板8层板PCB叠层设计与PCB阻抗仿真）摘要一、PCB制板要求1、板名：AM3358核心板。
2、板厚：1.2mm±10%。
3、板材：FR4、高TG（IT180）。
4、铜厚：内层、外层均1OZ。
5、表面处理：有铅，焊盘沉金。
6、阻焊层：绿油。
7、字符漆：白色。
8、过孔处理：过孔塞油。
二、PCB关键参数1、ARM Corte某_A8处理器 AM3358，主频1GHz，DDR3内存，8层通孔板设计。
2、BGA焊盘直径：Φ0.40m。
3、BGA 扇出最小线宽/间距：0.1016mm/0.1016mm。
4、PTH过孔最小尺寸：Φ0.2mm/Φ0.4mm（无盲埋孔）。
5、层数：8层。
6、叠层顺序：S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4三、PCB堆叠方案本堆叠一共为8层铜皮，采用3个CORE（芯板）加4个PP（半固化片）叠加，内外层铜厚均为1OZ，总厚度为1.2mm -0.1mm。
叠层顺序为S1->G1->P1->S2（P2）->G2->S3->G3->S4；第一层为信号S1，第二层为参考地G1，第三层为参考电源P1，第四层为信号S2或用作电源P2，第五层为参考地G2，第六层为信号S3，第七层为参考地G3，第八层为信号S4四、PCB阻抗仿真五、PCB走线阻抗约束规则六、关于阻抗测试报告以上PCB堆叠设计与阻抗仿真为德力威尔电子工程师培训中心内部设计方案，PCB制板厂商可根据我中心设计方案，结合自身的生产工艺和板材参数进行微调，但微调结果必须经我中心同意后方可生产。
生产后必须进行阻抗测试，并交付阻抗测试报告。
,。
PCB阻抗设计及计算教程
PCB阻抗设计及计算教程PCB阻抗设计及计算是电路设计与布局中的重要一环，它对于保证电路性能、抑制信号干扰和提高系统稳定性具有至关重要的作用。
本文将介绍PCB阻抗的基本概念，阻抗设计的目标和方法，并详细解释如何进行PCB阻抗计算。
1.基本概念：在PCB设计中，阻抗是指电流或信号在电路板上的传输时遇到的阻碍。
阻抗主要由导线、平面、空气等介质的特性决定。
常见的阻抗有单端阻抗和差分阻抗。
2.阻抗设计的目标：(1)确保信号完整性：通过控制阻抗，避免信号的反射和损耗，确保信号的完整性，避免信号失真以及噪声和串扰的引入。
(2)抑制系统的电磁辐射：通过设计合适的阻抗，减少电流的回流路径，降低系统的电磁辐射水平，提高抗干扰能力。
(3)提高系统的工作稳定性：通过阻抗设计和匹配，使得信号传输更加稳定，避免因阻抗不匹配引起的系统不稳定和故障。
3.阻抗设计的方法：(1)常规PCB布局：根据电路需求和信号速度，尽量避免使用过长过窄的线路，减小阻抗不匹配和信号失真的可能性。
(2)地线的设计：地线是设计阻抗的重要因素之一，它应该尽量宽而平，以减小阻抗，提高地线的传输能力。
(3)控制环境因素：根据设计需求，合理选择PCB板材和层间距，控制介质常数，进而控制阻抗值。
(4)信号层堆叠：通过合理的层次规划和PCB板厚度选择，控制信号层之间的间距和层间介质特性，达到要求的阻抗。
4.PCB阻抗计算：(1)阻抗计算规则：根据线宽、线距和介质常数等参数，可以使用在线计算软件或公式进行阻抗计算。
常用的公式有微带线和线间微带线的计算公式。
(2)使用在线计算软件：目前市面上有许多免费的在线阻抗计算软件，只需输入所需参数即可得到计算结果。
(3)使用电磁仿真软件：对于复杂的PCB设计，可以使用电磁仿真软件进行阻抗计算，如ADS、CST等软件。
仿真软件可以更加准确地计算阻抗，并考虑复杂的环境因素。
总结：PCB阻抗设计及计算是PCB设计中不可忽视的一环，它对电路性能和系统稳定性具有重要影响。
PCB阻抗知识讲解ppt课件
经分析确定碱性蚀刻后线宽控制在0.215-0.225MM之间的阻抗测试结果都符合品质 要求。而且绿油后阻抗值比碱性蚀刻后所测的阻抗值减少7—13 欧姆。
5. 阻抗控制建议
根据以上理论模型及实际测试数据分析,结合康庄实际工艺流程及控制情况,我们建议对
后续阻抗产品进行如下控制：
1 设计阶段：
参考各种参数对特性阻抗的影响程度（影响最大的是介质厚度H，其次是介质
阻抗知识讲解
目录
1 阻抗相关概念 2 特性阻抗控制的意义及原理 3 特性阻抗的影响因素 4 实测数据分析各参数对阻抗的影响 5 阻抗控制建议
1 相关概念---阻抗
1.1 当直流电流流过一个导体时候会收到一个阻力，我们称为电阻。
R=U/I
当交流电流通过导体时，同样会收到一个阻力，此阻力除了电阻的阻力外， 还有感抗和容抗的阻力, 此阻力的矢量合我们称为阻抗。
26 55.19
36
17 57.45
27 54.96
37
18 57.17
28 54.74
38
19 56.91
29 54.52
39
53.27
53.08
52.88
52.69
52.5
45 导线厚46度与特性47阻抗的关48系 49
51.42
pcb板差分阻抗
pcb板差分阻抗差分阻抗是指在差分信号传输中，信号线与地线之间的阻抗。
在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）设计中，差分阻抗的精确控制对于高速信号传输和抑制信号串扰至关重要。
下面将详细介绍关于PCB板差分阻抗的内容。
1. 差分信号传输原理：差分信号传输是指通过两根相互平衡的信号线传输信号，其中一根为正向信号线，另一根为反向信号线。
通过在差分信号传输中，可以减少信号的串扰和噪声干扰，提高信号的可靠性和抗干扰能力。
2. 差分阻抗的定义和计算：差分阻抗是指信号线与地线之间的阻抗，通常用单位长度的电阻来表示。
计算差分阻抗需要考虑信号线的宽度、间距、介质常数等因素。
常用的计算方法有两种：一种是使用常见的微带线或同轴线的阻抗计算公式，并将其应用于差分线；另一种是使用专用的差分阻抗计算软件进行计算。
3. 差分阻抗的影响因素：差分阻抗的精确控制需要考虑以下几个主要因素：- 信号线的宽度和间距：信号线的宽度和间距会直接影响差分阻抗的数值。
通常情况下，增加信号线的宽度或减小信号线的间距可以降低差分阻抗。
- 介质常数：介质常数是指PCB板材料的相对介电常数。
不同的介质常数会导致不同的差分阻抗数值，因此在设计中需要选择合适的材料。
- 信号线的层次和结构：差分阻抗还受到信号线所在的层次和结构的影响。
不同层次的信号线可能会有不同的阻抗数值，因此需要根据实际情况进行设计。
4. 差分阻抗的控制方法：为了精确控制差分阻抗，可以采取以下几种方法：- 合理选择PCB板材料：选择合适的板材可以满足设计要求，例如选择具有稳定介质常数的材料。
- 控制信号线的宽度和间距：根据设计要求，选择合适的信号线宽度和间距，以达到所需的差分阻抗数值。
- 使用差分阻抗计算软件：使用专用的差分阻抗计算软件可以帮助设计者准确计算差分阻抗，并进行优化设计。
总结：差分阻抗在PCB设计中起着重要的作用，对于高速信号传输和抑制信号串扰具有重要意义。
阻抗培训教材PPT课件
介质厚度:---参考
特性阻抗值随介质厚度的增加而增大，即使在相同介质厚度和材料下，微带线结构的设计比带状线设计具有较高的特性阻抗值，一般大20-40 。因此，对于高频和高速数字信号传输大多采用微带线结构设计。---参考！
影响特性阻抗主要因素
*
*
导线厚度依导体所要求的载流量以及允许的温升而确定。 导线厚度等于铜箔厚度加上镀层厚度。 导线厚度主要受以下一些因素的影响：
CITS25
Si6000
特性阻抗计算软件
内层酸蚀 线宽的控制：据《批量管制卡》要求，每批板件进行首板试蚀，对首板有阻抗要求的线按设计的公差进行测量，合格再批量生产。 尽量保持匀速的蚀刻速率，降低各参数的波动范围，提高蚀刻均匀性和蚀刻因子。
评价蚀刻速率的好坏可以用蚀刻因子来进行评价： F=W/d F:蚀刻因子； d：单边侧蚀量。W：铜箔厚度 蚀刻因子越大，说明蚀刻液的侧蚀越小，有利于控制精细导线的完整性、均匀性。
其计算公式：
影响特性阻抗主要因素
例二：带状线 带状线是指镶嵌在两个交流地层间的薄细导线，与微带线比较，每层电路与地层的电子耦合更近，电流间的串扰会更低。
式中： Z0-----导线的特性阻抗 r------绝缘材料的介电常数 h------导线与基准面之间的介质厚度 w-----导线的宽度 t------导线的厚度
影响特性阻抗主要因素--介电常数
混压材料:---参考 混压材料各组分会保留各自的电性能，此时的总体相对介电常数不可以根据各自的体积比进行计算。 层间微带线及差分线： εr =(ε1×T2+ε2×T1)/(T1+T2) 表面微带线及差分线： εr =(T1+T2) ×ε1×ε2/(ε2×T1+ε1×T2) （其中ε1、T1为某种组分材料的介电常数及其厚度）
阻抗知识培训
阻抗知识培训1,我厂的单线阻抗通常设计孔,孔中心间距3MM,线的长度4-6英寸.2,我厂的双线阻抗通场设计4个孔,孔心间距2.54MM,长度4-6英寸,如下图:3,阻抗的参考层通常是电地层,参考层处要加THE RMAL PAD来连接,以便测试.4,与阻抗有关的几个主要因素有以下几个:1,线宽.2,绝缘层厚度,3,铜厚,4,板料的介电常数5,跨层阻抗:有时客户设计有特别的阻抗,例如意创力客户,他要求第1层的线阻抗,参考层是第3层,请留意中间第2层的线路,第2层对应阻抗线位置应是空的,不能有铜,否则会对阻抗产生影响.阻抗的一些其他知识阻抗定义在具有电阻、电感和电容的电路里，对交流电所起的阻碍作用叫做阻抗。
阻抗常用Z表示.,是一个复数,实部称为电阻,虚部称为电抗,其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗,电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。
电阻, 电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用称为阻抗。
阻抗的单位是欧。
在直流电中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。
电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。
还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质。
但是在交流电的领域中则除了电阻会阻碍电流以外，电容及电感也会阻碍电流的流动，这种作用就称之为电抗，意即抵抗电流的作用。
电容及电感的电抗分别称作电容抗及电感抗，简称容抗及感抗。
它们的计量单位与电阻一样是欧姆，而其值的大小则和交流电的频率有关系，频率愈高则容抗愈小感抗愈大，频率愈低则容抗愈大而感抗愈小。
此外电容抗和电感抗还有相位角度的问题，具有向量上的关系式，因此才会说：阻抗是电阻与电抗在向量上的和。
对于一个具体电路，阻抗不是不变的，而是随着频率变化而变化。
在电阻、电感和电容串联电路中，电路的阻抗一般来说比电阻大。
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使阻抗值升高。 • 总之引起阻抗偏差的原因，需要通过切片对4大影响因素进行分
析，找到真正影响因素，以便达到对症下药的目的。
➢ 设计注意事项
L1 50ohm L1 60ohm
• 阻抗先延伸到测试 孔区域
扬州依利安达电子有限公司
PCB阻抗培训
讲师：梁兵
➢ 要求阻抗控制的背景
电子工作频率不断提高 高保真的信号传输 集成电路IC与SMT技术的发展 电子元器件在PCB上印制 电子线路需要具备抗干扰，抗串讯的能力,高稳 定的工作能力。
➢ 阻抗的理论基础
从传输线的理论讲,导线上的电阻,电感以及导线相对参考层(参照面) 间的漏电电导(漏电电阻的倒数),分布电容等都不可忽略,它们对导线中 信号传输的速度,以及传输的能量,都有影响;导线上传输的信号电平不 仅是时间t的函数,也是距离”x”的函数.具有传输特性的导线上各点的 电流不相同.作为PCB上的导线,通常同一根线的线宽是均匀的,导线与 相对参考层间的介质及厚度基本一致,因此PCB导线应视为均匀传输 线更为合适.可以用下图(a)分析,整段导线可以视作n个单位长度的传 输线段所组成,就有相应的等效电路,见图(b).
➢ 测量方法
• 1、TDR时域反射器 • 时域反射器是一种内部可以产生脉冲波，并具有接收此脉冲和
分析功能的特殊示波器。 • 2、阻抗测试原理 • 阻抗测试就是在示波器发出一种脉冲波后，同时接收其反射波，
然后将此两种脉冲波对比分析，从发射能量的大小得出阻抗值。
➢ 测量方法
• 3、测试仪器 • Polar CIT500S
各参数的影响程度
➢ 阻抗的分类
板材介电常数影响与控制
• 不同板材其介电常数不一样，其与所用的树脂材料有关 • FR4板材其介电常数为3.8—4.7,其会随使用的频率增加减小 • 聚四氟乙烯板材其介电常数为2.9—3.9间 • 阻抗值随介电常数的减小增大 • 要获得高的信号传输要求高的阻抗值,从而要低的介电常数
• 铜厚越厚，其阻抗越小 • 要获得大的阻抗值，其要采用薄的铜箔 • 对铜厚的控制要求均匀,对细线、孤立线的板加上分流块，为其平
衡电流（针对图电流程），防止线上的铜厚不均，影响阻抗 • 对cs与ss面铜分布极不均的情况，要对板进行交正反拼板，来达
到二面铜厚均匀的目的（此也是针对有图电流程）
➢ 阻抗值与影响因素的关系
开,另一面与油墨或空气为介质的阻抗线叫微带阻抗线 • 带状线(Stripline )是线与上下两面都是地层,中间介质隔离开
,这样的阻抗线叫带状阻抗线.它与微带线相比,信号不容易受干扰 .
➢ 阻抗的分类
➢ 阻抗的分类
➢ 影响阻抗的因素
• 1、介质层厚度 2、线宽/线距
• 3、线厚
4、介电常数（Er）
➢ 阻抗的理论基础
导线长度
i(z,t)
(a) z
n个z 组成
+ i(z,t)(b) 源自(z,t) RL G-
i(z+z,t) +
C V(z +z,t) -
其中: z:单位长度特性阻抗 R :单位长度电阻 L :单位长度电感 G :单位长度电导 C :单位长度电容
z
Zo = V(z,t)/i(z,t) = (R+jwL)/(G+jwC)
(5)阻抗条的排版位置,尽量放板中,如果做不到,需要保证阻抗线离板边4CM的 距离
(6)注意排版时.阻抗线尽量避开V-CUT,如果避不开,请根据实情况,需要按先 将阻抗条锣下在V ,或是进行跳刀.
谢谢
➢ 阻抗的分类
• 1.按线的多少分为类: • 单线阻抗(Single-Ended<单端> Impedance ),它是一条线加上
地层组成 • 差分阻抗(Differential Impedance ),它是由两条线加地层组
成 • 2.按传播方式分为类: • 微带线(Microstrip ),是线的一面与地层平行,中间用介质隔离
• 5、绿油厚度
• 6、传输信号频率（设计人员考虑）
• 举例：
➢ 阻抗的分类
各特征参数影响阻抗的曲线图
124
122
120
118
116
11Z1124o
110
108
106
104
102
H, Er, W, T
123456
Zo-H Zo-Er Zo-W Zo-T
Z 1 W
Z1 T
ZH 1
Z r
➢ 阻抗的分类
• 没有地层屏蔽
➢ 设计注意事项
L3 50ohm L1 60ohm
>?mils >?mils
• 确保外层流胶点远离阻抗线 上方
• 保证阻抗线间距
➢ 设计注意事项
• 测试线正上方和正下方除参考层铜面外不允许有任何其它铜面，包括我们 的蚀刻标记。
测试线
参考层
➢ 设计注意事项
保证非参考层上的铜面距测试 线>?mil
➢ 设计测试条的目的
• 通过计量测试模上的阻抗值来反映板中线路图形的阻抗特性是否 符合客户要求.它可作为生产板的附连板制作;在与生产板同样的 制程条件下制得.所以,阻抗测试模的设计是十分重要。
➢ 阻抗控制的主要类型
• 1、表层单端控制
2、内层单端控制
➢ 阻抗控制的主要类型
• 3、外层差分控制
4、内层差分控制
泰克TDS8200
➢ 常见阻抗问题及处理方法
• 1、阻抗值为零或趋于0----阻抗附连片上的阻抗线与屏蔽层短路。 • 2、阻抗值超大（成百上千欧）----阻抗线开路 • 3、整体阻抗值与设计值相差几十欧姆-----设计错误，如屏蔽层设
计错误,或是测量时信号层与地层测反。 • 4、外层阻抗值整体偏大----可以通过印刷2次阻焊来达到降低阻抗
• 1、介质厚度
•
增加介质厚度可以提高阻抗，降低介质厚度可以减小阻抗，工程设
计、压板控制、来料公差是介质厚度控制的关键。
• 2、线宽
•
增加线宽，可减小阻抗，减小线宽可增大阻抗，线宽主要是通过蚀刻
控制。
• 3、介电常数
• 介电常数主要是通过材料来控制，一般压合好了之后，介电常数也就确 定了，所以在设计时，介电常数可以向下选择，不建议向上选择，因设 计时，介电常数选用的越大，在其它不变的情况下，其阻值也就越大。
（增加介电常数，可减小阻抗，减小介电常数可增大阻抗），
• 4、线厚
•
减小线厚可增大阻抗，增大线厚可减小阻抗；线厚可通过图形电镀
或选用相应厚度的基材铜箔来控制。
• 5、阻焊厚度
•
正常情况下印刷一遍阻焊可使单端下降2欧姆，可使差分下降8欧姆
，印刷2遍下降值为一遍时的2倍，当印刷3次以上时，阻抗值不再变化。
➢ 阻抗的分类
介质层厚度的影响与控制
• 不同的化片其压合后有不同的胶含量与厚度.其压合后的厚度与压机的 平整性、压板的程序有关
• 对所使用的任何一种板材,要取得其可生产的介质层厚度,利于设计计
算 • 介质层厚度是影响阻抗值的最主要因素
其增加，阻抗值增大.其厚度偏差控制在10％的误差内
➢ 阻抗的分类
➢ 特性阻抗的定义
• 何谓特性阻抗（Characteristic Impedance ，Z0） • 电子设备传输信号线中，其高频信号在传输线中传播时所遇到的
阻力称之为特性阻抗;包括阻抗、容抗、感抗等，已不再只是简单 直流电的“欧姆电阻”。 • 阻抗在显示电子电路，元件和元件材料的特色上是最重要的参数. 阻抗(Z)一般定义为：一装置或电路在提供某特定频率的流电时所 遭遇的总阻力(阻抗，容抗，感抗）.
➢ 设计注意事项
于线相连的孔在其它所有层 上均不允许于铜面相连
另一个孔在参考层上一定要通过Thermal 于 铜面相连
➢ 设计注意事项
➢ 设计注意事项
(4)加标识(指设计在交货PCB外的阻抗条)，按厂的要求，主要是方便识别及 测试用，注意内层的标识要加到外层，如果阻抗线>2组以上，还必面编号，并 与MI（ERP）保持一致性
线宽的影响与控制
• 线宽减小，阻抗值增大 • 线宽的控制要求的10％的公差内 • 信号线的缺口影响整个测试波形，其单点阻抗偏高，使其整个波
形不平整,阻抗线不允许补线，其缺口不能超过10％ • 为保证线宽，根据蚀刻侧蚀量、光绘误差、图形转移误差，对工
程底片进行工艺补偿，达到线宽的要求
➢ 阻抗的分类
铜厚的影响与控制