PCB阻抗计算参数说明
PCB阻抗计算公式
PCB阻抗计算公式1.传输线阻抗计算传输线阻抗是PCB板上非常重要的参数，它决定了信号在传输线上的传播速度和幅度。
常用的传输线包括微带线和同轴线。
a.微带线阻抗计算公式：在设计微带线时，我们需要计算其阻抗。
常用的微带线阻抗计算公式为：$$Z = \frac {87}{\sqrt{ε_{r} + 1.41}}\ln{\left(\frac{5.98h}{0.8w + t}\right)}$$其中Z为微带线的阻抗，εr为介电常数，h为板子厚度，w为微带线的宽度，t为微带线的厚度。
b.同轴线阻抗计算公式：在设计同轴线时，我们需要计算其阻抗。
常用的同轴线阻抗计算公式为：$$ Z = \frac{138}{\sqrt{ε_{r}}}\ln{\left(\frac{D}{d}\right)}$$其中Z为同轴线的阻抗，εr为介电常数，D为外导体直径，d为内导体直径。
2.差分线阻抗计算差分传输线在高速信号传输中广泛使用，因为它可以提供更好的抗干扰性能。
常用的差分传输线包括差分微带线和差分同轴线。
a.差分微带线阻抗计算公式：设计差分微带线时，我们需要计算其阻抗。
常用的差分微带线阻抗计算公式为：$$Z = \frac {87}{\sqrt{ε_{r} + 1.41}}\ln{\left(\frac{5.98h}{0.8w_{eff} + t}\right)}$$其中Z为差分微带线的阻抗，εr为介电常数，h为板子厚度，weff 为差分微带线的等效宽度，t为差分微带线的厚度。
b.差分同轴线阻抗计算公式：设计差分同轴线时，我们需要计算其阻抗。
常用的差分同轴线阻抗计算公式为：$$ Z = \frac{138}{\sqrt{ε_{r}}}\ln{\left(\frac{D}{d_{eff}}\right)}$$其中Z为差分同轴线的阻抗，εr为介电常数，D为外导体直径，deff为差分同轴线的等效内导体直径。
3.差分互连线阻抗计算差分互连线在高速信号传输中起着重要作用，常用于连接高速器件和芯片。
pcb特征阻抗电感和电容的计算公式
pcb特征阻抗电感和电容的计算公式PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是电子产品中常用的一种基础电子元件。
在设计PCB时，特征阻抗、电感和电容是重要的考虑因素。
本文将介绍计算这些特征的公式和方法。
一、特征阻抗（Characteristic Impedance）的计算公式特征阻抗是指电路中传输线的阻抗。
在PCB设计中，特征阻抗的计算是为了确保信号在传输线上的匹配和最小化信号反射。
特征阻抗的计算公式如下：Z0 = √(L/C)其中，Z0表示特征阻抗，L表示传输线的电感，C表示传输线的电容。
特征阻抗的单位通常为欧姆（Ω）。
二、电感（Inductance）的计算公式电感是指电路中储存能量的能力。
在PCB设计中，电感的计算是为了保持电路的稳定性和减少干扰。
电感的计算公式如下：L = N^2 * μ * A / l其中，L表示电感，N表示线圈的匝数，μ表示磁导率，A表示线圈的截面积，l表示线圈的长度。
电感的单位通常为亨利（H）。
三、电容（Capacitance）的计算公式电容是指电路中储存电荷的能力。
在PCB设计中，电容的计算是为了滤波和隔离电路。
电容的计算公式如下：C = ε * A / d其中，C表示电容，ε表示介电常数，A表示电容板的面积，d表示电容板之间的距离。
电容的单位通常为法拉（F）。
以上是PCB特征阻抗、电感和电容的计算公式。
在实际应用中，还需要考虑布线的长度、宽度、材料等因素，以及信号的频率和传输速率等。
因此，在PCB设计中，通常需要借助专业的设计软件来进行模拟和优化。
总结：PCB特征阻抗、电感和电容是PCB设计中重要的考虑因素。
特征阻抗的计算公式为Z0 = √(L/C)，电感的计算公式为L = N^2 * μ * A / l，电容的计算公式为 C = ε * A / d。
在实际应用中，还需考虑其他因素，并借助专业软件进行模拟和优化。
通过合理计算和设计，可以提高PCB的性能和稳定性，满足电子产品的需求。
PCB阻抗计算参数说明
PCB阻抗计算参数说明在电路设计和PCB布局过程中，阻抗匹配是非常重要的一部分。
正确匹配PCB的阻抗可以确保信号的传输质量和减少噪音。
在进行阻抗匹配时，有几个重要的参数需要考虑。
1. 电路板材料：PCB的材料对阻抗有很大影响。
通常使用的材料有FR-4，Rogers，以及其他高频材料。
这些材料的介电常数（εr）对阻抗非常重要。
FR-4的介电常数通常为4.4，而Rogers的介电常数通常为3.5到10.2之间。
不同的介电常数会导致不同的阻抗值。
2.路径宽度：路径宽度是指信号线在PCB上的宽度。
宽度决定了电流的流量。
通常情况下，较宽的线路会导致较低的阻抗，而较窄的线路会导致较高的阻抗。
对于特定的介电常数和期望阻抗值，可以使用阻抗计算工具计算所需的路径宽度。
3.路径间距：路径间距是指两个相邻信号线之间的距离。
在布线时，路径间距的选择非常重要，因为过小的间距可能会导致信号之间的串扰和干扰。
路径间距也会影响阻抗值，通常情况下，较大的间距会导致较低的阻抗，而较小的间距会导致较高的阻抗。
4.外部层结构：PCB通常有多层结构，而每一层都会对阻抗产生影响。
如果信号层旁边有地层，阻抗值会比较低。
如果信号层旁边有电源层，阻抗值会比较高。
因此，在设计PCB时需要考虑各层的堆栈结构，以及信号、地层和电源层之间的位置。
5. 通过孔：通过孔是PCB中用来连接不同层的信号的小孔。
通过孔的直径和间距也会影响阻抗值。
常见的通过孔类型有via和microvia。
通过孔的选择需要考虑阻抗和信号完整性。
6.封装类型和引脚：电路元件的封装类型和引脚布局也会对阻抗产生影响。
不同的引脚布局和封装类型会导致不同的阻抗值。
因此，在选择和布局元件时，需要考虑它们对阻抗的影响。
进行阻抗计算时，可以使用专门的计算工具来确定所需的路径宽度、路径间距和通过孔参数以满足所需的阻抗匹配。
此外，还可以使用3D电磁仿真软件对PCB布局进行模拟和优化，以确保阻抗的准确匹配和信号完整性。
PCB线路板阻抗计算公式
PCB线路板阻抗计算公式1. 传输线模型：PCB线路板可以近似看作是由两个导体平行排列组成的传输线。
当高频信号传输时，需要考虑传输线的特性阻抗。
常用的传输线模型有微带线（microstrip）和同轴线（coplanar）。
2.微带线模型：微带线是一种将信号层与地层通过电介质层相连的结构。
计算微带线的阻抗需要考虑的参数包括信号层宽度W、信号层与地层之间的介电常数Er、信号层厚度H1以及介电层厚度H2等。
微带线的阻抗计算公式为：Z0 = 87 / sqrt(Er + 1.41) * (W/H1 + 1.38/H2) + 0.8 * W其中Z0为微带线的特性阻抗，单位为欧姆。
3.同轴线模型：同轴线由内导体、绝缘层和外导体组成。
计算同轴线的阻抗需要考虑的参数包括内导体半径R1、绝缘层厚度H2、外导体半径R2以及介电常数Er等。
同轴线的阻抗计算公式为：Z0 = 60 * ln(R2/R1) / sqrt(Er) + 138 / sqrt(Er)其中Z0为同轴线的特性阻抗，单位为欧姆。
4.其他影响因素：在使用上述公式计算阻抗时，还需要考虑以下一些因素。
-线路板堆叠结构：多层线路板的堆叠结构会对阻抗产生影响。
通常情况下，带有地层的堆叠结构会使阻抗变小，而带有电源或信号层的堆叠结构会使阻抗变大。
-信号引线长度：信号引线的长度对阻抗也会有一定影响。
根据传输线理论，当信号引线长度小于1/10波长时，可以忽略这种影响。
-裸板材料：PCB线路板的裸板材料及其特性参数（如介电常数）也会对阻抗产生影响。
在选择裸板材料时需要根据设计需求和成本考虑。
总之，PCB线路板的阻抗计算需要综合考虑以上因素，利用适当的公式和参数进行计算。
对于复杂的线路板设计，可以借助专业的PCB设计软件来计算和优化阻抗。
PCB线路板阻抗计算公式
PＣB线路板阻抗计算公式现在关于PＣB线路板得阻抗计算方式有很多种,相关得软件也能够直接帮您计算阻抗值,今天通过pｏlａr si9000来与大家说明下阻抗就是怎么计算得。
在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗得由来与意义:传输线阻抗就是从电报方程推导出来(具体可以查询微波理论)如下图，其为平行双导线得分布参数等效电路:从此图可以推导出电报方程取传输线上得电压电流得正弦形式得推出通解ﻫ定义出特性阻抗ﻫ无耗线下ｒ=0，g＝0 得ﻫﻫ注意,此特性阻抗与波阻抗得概念上得差异(具体查瞧平面波得波阻抗定义)特性阻抗与波阻抗之间关系可从此关系式推出、Ok,理解特性阻抗理论上就是怎么回事情，瞧瞧实际上得意义，当电压电流在传输线传播得时候，如果特性阻抗不一致所求出得电报方程得解不一致，就造成所谓得反射现象等等、在信号完整性领域里，比如反射，串扰,电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因此匹配得重要性在此展现出来、叠层（sｔackup）得定义我们来瞧如下一种stackuｐ,主板常用得8 层板（4 层pｏwｅｒ/gｒoｕnｄ以及4 层走线层,ｓgｇｓsｇgｓ，分别定义为L1，L2…L8）因此要计算得阻抗为Ｌ1，Ｌ４，L5，L8下面熟悉下在叠层里面得一些基本概念，与厂家打交道经常会使用得Oz 得概念Oｚ本来就是重量得单位Oz(盎司）=２8、3 g(克)在叠层里面就是这么定义得,在一平方英尺得面积上铺一盎司得铜得厚度为1Oｚ，对应得单位如下介电常数(DK)得概念电容器极板间有电介质存在时得电容量Cx与同样形状与尺寸得真空电容量Ｃｏ之比为介电常数：ﻫε ＝Cｘ/Ｃｏ＝ε＇－ε”ﻫPrｅpreg/Coｒe 得概念ｐｐ就是种介质材料,由玻璃纤维与环氧树脂组成，corｅ其实也就是pp类型介质,只不过她两面都覆有铜箔,而pp没有、传输线特性阻抗得计算首先,我们来瞧下传输线得基本类型,在计算阻抗得时候通常有如下类型：微带线与带状线，对于她们得区分,最简单得理解就是，微带线只有１个参考地，而带状线有2个参考地，如下图所示对照上面常用得8 层主板，只有top 与bottｏｍ走线层才就是微带线类型,其她得走线层都就是带状线类型在计算传输线特性阻抗得时候, 主板阻抗要求基本上就是：单线阻抗要求55 或者６０O ｈm，差分线阻抗要求就是7０～1１0Ｏｈm，厚度要求一般就是1~2mm，根据板厚要求来分层得到各厚度高度、在此假设板厚为1、6ｍm,也就就是６３mil 左右, 单端阻抗要求60Ｏhｍ,差分阻抗要求10０Ohm，我们假设以如下得叠层来走线。
PCB线路板阻抗计算公式
PCB线路板阻抗计算公式现在关于PCB线路板的阻抗计算方式有很多种，相关的软件也能够直接帮您计算阻抗值，今天通过polar si9000 来和大家说明下阻抗是怎么计算的。
在阻抗计算说明之前让我们先了解一下阻抗的由来和意义：传输线阻抗是从电报方程推导出来（具体可以查询微波理论）如下图，其为平行双导线的分布参数等效电路：■------ di —r - dz£・必从此图可以推导出电报方程加丄匚丄T d ~ + [g+ c—it 二0 u=0取传输线上的电压电流的正弦形式劣==一+ j如oc= - -f*推岀通解辽/『+ jy g + J^c定义岀特性阻抗无耗线下r=0, g=0 得7 -区%、注意，此特性阻抗和波阻抗的概念上的差异（具体查看平面波的波阻抗定义）|£C = Ep特性阻抗与波阻抗之间关系可从厂此关系式推岀.Ok,理解特性阻抗理论上是怎么回事情，看看实际上的意义，当电压电流在传输线传播的时候，如果特性阻抗不一致所求出的电报方程的解不一致，就造成所谓的反射现象等等•在信号完整性领域里，比如反射，串扰，电源平面切割等问题都可以归类为阻抗不连续问题，因此匹配的重要性在此展现出来•叠层（stackup）的定义我们来看如下一种 stackup,主板常用的8层板（4层power/ground 以及4层走线 层,sggssggs,分别定义为L1, L2…L8）因此要计算的阻抗为L1,L4,L5,L8Oz 的概念 Oz 本来是重量的单位 0z （盎司）=28.3 g （克）在叠层里面是这么定义的，在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为 1Oz,对应的单位如下介电常数（DK ）的概念电容器极板间有电介质存在时的电容量Cx 与同样形状和尺寸的真空电容量 Co 之比为介电常数:e = Cx/Co = - ee"'Prepreg/Core 的概念pp 是种介质材料，由玻璃纤维和环氧树脂组成，core 其实也是pp 类型介质，只不过他两面都覆有铜 箔,而pp 没有.外匚走线L1F 面熟悉下在叠层里面的一些基本概念 ，和厂家打交道经常会使用的TQP L2L3L4L5 L6 L7CORFCORE .005"f 9 OZ(QiitAr l^yer+Pl^t ng)1 OZ(GMD)1 OZ1 OZ (VCC) I OZ (S1GMAL) 1 OZ(SIGNAL) 1 OZ(GrJD)F'repreo 丄 rril传输线特性阻抗的计算首先，我们来看下传输线的基本类型，在计算阻抗的时候通常有如下类型：微带线和带状 线,对于他们的区分，最简单的理解是，微带线只有1个参考地，而带状线有2个参考地，如下图 所示诫带线 带状线对照上面常用的8层主板，只有top 和bottom 走线层才是微带线类型,其他的走线层都是带状线类型在计算传输线特性阻抗的时候，主板阻抗要求基本上是：单线阻抗要求55或者600hm, 差分线阻抗要求是 70~1100hm ，厚度要求一般是1~2mm ，根据板厚要求来分层得到各厚度高度•在此假设板厚为1.6mm ，也就是63mil 左右，单端阻抗要求60Ohm ，差分阻抗要求 100Ohm ，我们假设以如下的叠层来走线。
PCB线宽阻抗计算公式
PCB线宽阻抗计算公式
1.微带线线宽阻抗计算公式
微带线是一种常见的PCB传输线形式，它由一层介电质基片、导体层和贴片组成。
微带线的线宽阻抗计算公式可以表示为:
Z0 = 87/sqrt(Er+1.41)*log(5.98*h/w+1.41)
其中，Z0是线宽为w的微带线的特征阻抗，Er是介电常数，h是基片高度。
这个公式是通过对微带线的电磁场和传输线的特性阻抗进行数学建模而得出的。
它考虑了介质的损耗和辐射特性，可以用来计算高频信号在微带线上的传输特性。
2.通过线宽和阻抗计算线长
当我们知道了线宽和阻抗的关系后，有时候需要计算线长时，可以将上面的公式变形得到：
L = (0.2286*v)/(Z0*sqrt(Er))
其中，L是线的长度，v是信号在传输线上的速度。
这个计算公式可以帮助我们计算线的长度，从而帮助我们更好地布局PCB。
在实际应用中，有很多在线计算器或者专业的PCB设计软件可以帮助我们计算出线宽和阻抗的关系，比如Saturn PCB Design Toolkit、Advanced Circuits' Impedance Calculator等。
这些工具提供了更详细且准确的计算结果，可以帮助工程师们更好地设计PCB布局。
综上所述，PCB线宽阻抗计算公式是设计中非常重要的一部分，它们可以帮助我们计算出PCB线宽与电气信号的阻抗之间的关系，从而保证信号传输能够获得最佳性能。
阻抗设计
PCB阻抗计算PCB工艺参数由兴森快捷提供:1. 阻抗设计理论值：1. 1 外层线路A. 外层线路(阻抗线盖阻焊)：单端阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2差分阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2共模阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值*0.9+3.2注：不同阻焊厚度均按以上公式取值。
B. 外层线路(阻抗线不盖阻焊)：单端阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值差分阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值共模阻抗＝SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值C. 特殊范围阻抗值计算公式：单端阻抗值要求≤40欧姆外层线路(阻抗线盖阻焊) 单端阻抗= SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值-1.5外层线路(阻抗线不盖阻焊) 单端阻抗= SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值差分阻抗值要求≥120欧姆外层线路(阻抗线盖阻焊) 差分阻抗= SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值-8.0外层线路(阻抗线不盖阻焊) 差分阻抗= SI8000软件（不盖阻焊模式）计算值1.2 双面板差分阻抗A．介质厚＜1.0mm: 按客户要求阻抗-5欧姆(如顾客要求100欧姆，工程按95欧姆设计) B．介质厚≥1.0mm：按客户要求阻抗-10欧姆注:阻抗线盖阻焊参照3.1 A计算；阻抗线不盖阻焊参照3.1 B计算1. 3 多层板内层线路单端阻抗＝SI8000软件计算值差分阻抗＝SI8000软件计算值共模阻抗＝SI8000软件计算值2 阻抗设计参数表:2.1 半固化片参数, 即粘合PCB的材料、PP片多层同样参数的材料合起来使用，介电常数不变。
两种不同参数的合起来使用，介电常数等于二者之和除以2.类别半固化片类型106 1080 3313 2116 7628Tg≤170(常规FR4材料) 理论实际厚度（mm）0.0513 0.0773 0.1034 0.1185 0.1951介电常数3.6 3.65 3.85 3.95 4.2N4000-13（2113 0.1054）理论实际厚度（mm）0.0663 0.0841 0.0996 0.1351 0.2019 介电常数3.7 3.7 3.7 3.7 3.7IT180A、S1000-2B 理论实际厚度（mm）0.0595 0.0732 0.1042 0.1225 0.2043介电常数3.9 3.95 4.15 4.25 4.52.2 介质层厚度与介电常数，基板、芯板类别芯板mm 0.051 0.075 0.102 0.13 0.15 0.18 0.21 0.25 0.36 0.51 0.71 ≥0.8Mil 2 3.0 4 5.1 5.9 7.0 8.27 10 14.5 20 28 ≥31.5Tg≤170 介电常数3.6 3.65 3.95 3.95 3.65 4.2 3.95 3.95 4.2 4.1 4.2 4.2IT180A、S1000-2 介电常数3.9 3.95 4.25 4.25 3.95 4.5 4．25 4.25 4.5 4.4 4.5 4.52.3 铜厚基铜厚内层铜厚度（mil）外层图镀工艺铜厚度（mil）外层工艺会在基铜上再次镀铜外层负片工艺铜厚度（mil）内层 18um/0.5OZ 0.65内层 35um/1OZ 1.25内层 70um 2.56外层 12um 2外层 18um/0.5OZ 2.2外层 35um/1OZ 2.92.4 线宽/线距基铜厚上线宽（mil）下线宽（mil）线距（mil）内层 18um W0-0.1 W0 S0内层 35um W0-0.4 W0 S0内层 70um W0-1.2 W0 S0外层 12um W0-0.6 W0+0.6 S0-0.6外层 18um W0-0.6 W0+0.7 S0-0.7外层 35um W0-0.9 W0+0.9 S0-0.9注：其中 W0 为顾客设计线宽，S0 为顾客设计线距。
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阻抗计算：
1.介电常数E r
E r（介电常数）就目前而言通常情况下选用的材料为
F R-4，该种材料的E r 特性为随着加载频率的不同而变化，一般情况下E r的分水岭默认为1
G
H Z（高频）。
目前材料厂商能够承诺的指标<5.4（1M H z)，根据我们实际加工的经验，在使用频率为1G H Z以下的其E r认为4．2左右。
1.5—2.0G H Z的使用频率其仍有下降的空间。
故设计时如有阻抗的要求则须考虑该产品的当时的使用频率。
我们在长期的加工和研发的过程中针对不同的厂商已经摸索出一定的规律和计算公式。
●7628----4.5（全部为1G H z状态下)
●2116----4.2
●1080----3.6
2. 介质层厚度H
H（介质层厚度）该因素对阻抗控制的影响最大故设计中如对阻抗的宽容度很小的话，则该部分的设计应力求准确，FR-4的H的组成是由各种半固化片组合而成的（包括内层芯板），一般情况下常用的半固化片为：
●1080 厚度0.075MM、
●7628 厚度0.175MM、
●2116厚度 0.105MM。
3.线宽W
对于W1、W2的说明：
5.铜箔厚度
外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ(1OZ约为35um或1.4mil)三种，但经过一系列表面处理后，外层铜箔的最终厚度一般会增加将近1 OZ左右。
内层铜箔即为芯板两面的包铜，其最终厚度与原始厚度相差很小，但由于蚀刻的原因，一般会减少几个um。
表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um，大致相当于铜厚1 OZ、1.5 OZ、2 OZ。
注意：在用阻抗计算软件进行阻抗控制时，外层的铜厚没有0.5 OZ的值。
走线厚度T与该层的铜厚有对应关系，具体如下：
铜厚(Base copper thk) COPPER THICKNESS(T)
For inner layer For outer layer
H OZ(Half 0.5 OZ) 0.6 MIL 1.8 MIL
1 OZ 1.2MIL 2.5MIL
2 OZ 2.4MIL 3.6MIL
铜箔厚度单位转换：
铜箔厚度（um）铜箔厚度（mil）铜箔厚度（OZ）
18um0.7mil 0.5 OZ
35um 1.4 1 OZ
Oz 本来是重量的单位Oz(盎司ang si )=28.3 g(克)
在叠层里面是这么定义的,在一平方英尺的面积上铺一盎司的铜的厚度为1Oz,对应的单位如下
0.13mm(5.1mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：
0.21mm(8.3mil)厚度的Core（铜箔的厚度35/35um）的厚度分布：
规格（原始厚度）有7628（0.185mm/7.4mil），2116（0.105mm/4.2mil），1080
（0.075mm/3mil），3313（0.095mm/4mil ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um 左右（即0.5-1mil），7628（7.4mil）
6.厂家提供的PCB参数：
不同的印制板厂，PCB的参数会有细微的差异，通过与上海嘉捷通电路板厂技术支持的沟通，得到该厂的一些参数数据：
（1）表层铜箔：
可以使用的表层铜箔材料厚度有三种：12um、18um和35um。
加工完成后的最终厚度大约是44um、50um和67um。
（2）芯板：
我们常用的板材是S1141A，标准的FR-4，两面包铜，可选用的规格可与厂家联系确定。
（3）半固化片：
规格（原始厚度）有7628（0.185mm），2116（0.105mm），1080（0.075mm），3313（0.095mm ），实际压制完成后的厚度通常会比原始值小10-15um左右。
同一个浸润层最多可以使用3个半固化片，而且3个半固化片的厚度不能都相同，最少可以只用一个半固化片，但有的厂家要求必须至少使用两个。
如果半固化片的厚度不够，可以把芯板两面的铜箔蚀刻掉，再在两面用半固化片粘连，这样可以实现较厚的浸润层。
（4）阻焊层：
铜箔上面的阻焊层厚度C2≈8-10um，表面无铜箔区域的阻焊层厚度C1根据表面铜厚的不同而不同，当表面铜厚为45um时C1≈13-15um，当表面铜厚为70um时C1≈17-18um。
（5）导线横截面：
以前我一直以为导线的横截面是一个矩形，但实际上却是一个梯形。
以TOP 层为例，当铜箔厚度为1OZ时，梯形的上底边比下底边短1MIL。
比如线宽5MIL，那么其上底边约4MIL，下底边5MIL。
上下底边的差异和铜厚有关，下表是不同情况下梯形上下底的关系。
（6）介电常数：
半固化片的介电常数与厚度有关，下表为不同型号的半固化片厚度和介电常数参数：
板材的介电常数与其所用的树脂材料有关，FR4板材其介电常数为
4.2—4.7，并且随着频率的增加会减小。
介质损耗因数：电介质材料在交变电场作用下，由于发热而消耗的能量称之谓介质损耗，通常以介质损耗因数tanδ表示。
S1141A的典型值为0.015。