X射线检测知识考题
特种项目部无损检测知识考题
姓名：工种：分数：考试时间：
一、选择题(每题4分，共80分)
1. 原子核的质子数等于（）。
A.中子数
B.原子序数
C.光子数
D.原子量
2. 在射线探伤中应用最多的三种射线是（）。
A.Χ射线，γ射线和中子射线
B.α射线、β射线和γ射线
C.Χ射线，γ射线和β射线 C.Χ射线，γ射线和α射线
3. Χ射线、γ射线和α粒子有一个共同点，即它们都是（）。
A.均质粒子辐射
B.电磁辐射
C.微波辐射
D.电离辐射
4. 当光子与物质相互作用时，光子将部分能量用于逐出轨道电子，且剩余的能量变为电子的动能，这就是（）。
A.康普顿散射
B.光电效应
C.电子对效应
D.电离
5. Χ射线的穿透能力取决与（）。
A.毫安
B.千伏
C.曝光时间
D.焦点尺寸
6.射线照相难以检出的缺陷是（）
A.未焊透和裂纹
B.气孔和未熔合
C.夹渣和咬边
D.分层和折叠
7.射线照相法对哪一种焊接方法不适用。
（）
A.气焊、电渣焊
B.气体保护焊、埋弧自动焊
C.手工电弧焊、系离子弧焊
D.摩擦焊、钎焊
8.决定Χ射线机工作时间长短的主要因素是（）
A.工作电压KV的大小；
B.工作电流mA的大小；
C.工件厚度的大小；
D.阳极冷却速度的大小。
9.γ射线探伤机与Χ射线探伤机相比其优点是（）
A.设备简单
B.不需外部电源
C.射源体积小
D.以上三者都是
10.表示胶片受到一定量X射线照射,显后的底片黑度是多少的曲线叫做( )
A.曝光曲线
B.灵敏度曲线
C.特性曲线
D.吸收曲线
11.双壁双影直透法一般多用于（）
A.Φ≤100mm的管子环焊缝的透照
B.Φ＞100mm的管子环焊缝的透照
C.T(壁厚)＞8mm或g（焊缝宽度）＞Do/4的管子环焊缝的透照
D.以上都可以
12.以相同的条件透照一工件，若焦距缩短20%，暴光时间可减少多少？（）
A.60% Ｂ.36% C.20% D.80%
13. 射线探伤时，在胶片暗盒和底部铅板之间放一个一定规格的B字铅符号，
如果经过处理的底片上出现B的亮图像，则认为（）
A.这一张底片对比度高，象质好；
B.这一张底片清晰度高，灵敏度高；
C.这一张底片受正向散射影响严重，象质不符合要求；
D.这一张底片受背向散射影响严重，象质不符合要求。
14.用铅箔增感，焦距1200MM暴光时间8分钟，得底片黑度1.5，现焦距为
600MM，底片黑度不变，暴光时间应为（）
A.1.6分钟
B.2分钟
C.1.25分钟
D.4分钟
15.小径管椭圆透照的有效透照范围长度（）
A.与焦距的平方成反比；
B.与焦距的平方成正比；
C.与焦距成正比；
D.与焦距无关。
16.在定影操作时,定影时间一般为( )
A.20分钟
B.底片通透即可
C.通透时间的2倍
D.30分钟
17.以下哪一种材料不适宜用作盛放洗片液的容器（）
A.塑料
B.不锈钢
C.搪瓷
D.铝
18.观片室的明暗程度最好是（）
A.越暗越好
B.控制在70流明左右
C.与透过底片的亮度大致相同
D.以上都不对
19.焊接电流过小或焊接速度过快可能引起( )
A.裂纹
B.未焊透
C.咬边
D.焊瘤
20.以下哪一种焊接方法会产生钨夹渣( )
A.手工电弧焊
B.埋弧自动焊
C.非溶化极气体保护焊
D.电渣焊
二、是非题（每题2分，共20分）
1.使用被划伤的铅箔增感屏照相，底片上会产生现与划伤相应的清晰的黑线（）
2.因为铁不耐腐蚀且容易生锈，所以不能用铁制容器盛放显影液。
（）
3.显影时搅动不仅能够使显影速度加快，还有提高反差的作用。
（）
4.一个射线工作者怀疑自己处在高辐射区域，验证的最有效方法是看剂量笔上
的读数是否也增加。
（）
5.对曝光不足的底片，可采用增加显影时间或提高显影温度的方法来增加底片
黑度，从而获得符合要求的底片。
（）
6.环缝双壁单影照相，搭接标记应放胶片侧，底片的有效评定长度是底片上两
搭接标记之间的长度。
（）
7.纵缝双壁单影照相，搭接标记应放胶片侧，底片的有效评定长度就是搭接标
记之间的长。
（）
8.焦点尺寸的大小与几何不清晰度没有关系。
（）
9.增感屏与胶片未贴紧会增大固有不清晰度。
（）
10.原子由一个原子核和若干个核外电子组成。
（）。
X射线检测知识考题
A.这一张底片对比度高，象质好；
B.这一张底片清晰度高，灵敏度高；
C.这一张底片受正向散射影响严重，象质不符合要求；
D.这一张底片受背向散射影响严重，象质不符合要求。
14.用铅箔增感，焦距1200MM暴光时间8分钟，得底片黑度1.5，现焦距为600MM，底片黑度不变，暴光时间应为（ ）
A.1.6分钟 B.2分钟
C.1.25分钟 D.4分钟
15.小径管椭圆透照的有效透照范围长度（ ）
A.与焦距的平方成反比； B.与焦距的平方成正比；
C.与焦距成正比； D.与焦距无关。
16.在定影操作时,定影时间一般为( )
A.20分钟 B.底片通透即可
C.通透时间的2倍 D.30分钟
17.以下哪一种材料不适宜用作盛放洗片液的容器（ ）
A.塑料 B.不锈钢 C.搪瓷 D.铝
18.观片室的明暗程度最好是（ ）
A.越暗越好 B.控制在70流明左右
C.与透过底片的亮度大致相同 D.以上都不对
19.焊接电流过小或焊接速度过快可能引起( )
A.裂纹 B.未焊透
C.咬边 D.焊瘤
20.以下哪一种焊接方法会产生钨夹渣( )
A.手工电弧焊 B.埋弧自动焊
特种项目部无损检测知识考题
姓名： 工种： 分数： 考试时间：
一、选择题(每题4分，共80分)
1.原子核的质子数等于（ ）。
A.中子数 B.原子序数
C.光子数 D.原子量
2.在射线探伤中应用最多的三种射线是（ ）。
A.Χ射线，γ射线和中子射线 B.α射线、β射线和γ射线
食品X射线检测系统考核试卷
C.锶-90射线
D.铀-238射线
2. X射线检测系统在食品安全检测中主要用于检测什么？（）
A.微生物污染
B.重金属含量
C.食品异物
D.食品新鲜度
3.下列哪个部件不是食品X射线检测系统的主要组成部分？（）
A. X射线源
B.检测器
C.传送带
D.显微镜
4. X射线检测系统中，射线穿透食品后，其强度衰减主要与以下哪个因素无关？（）
8.预处理
9.分辨率
10.最小检测尺寸
四、判断题
1. √
2. ×
3. ×
4. ×
5. ×
6. √
7. ×
8. ×
9. ×
10. ×
五、主观题（参考）
1.食品X射线检测系统通过发射X射线穿透食品，根据射线被食品中不同物质吸收的程度来检测异物。应用于检测肉类、谷物、药品等食品中的金属、石头、玻璃等异物。
B.对检测设备进行预热
C.检测前先对食品进行称重
D.检测过程中保持环境绝对安静
13.下列哪种情况可能导致食品X射线检测系统误报？（）
A.食品中混有金属异物
B.食品中含有高密度物质
C.食品表面有水分
D.检测系统未校准
14.在食品X射线检测系统中，以下哪个部件用于屏蔽不必要的射线？（）
A.遮光器
B.防护墙
A.食品中的水分
B.食品包装的厚度
C.食品与检测器之间的距离
D.环境中的电磁干扰
7.以下哪些措施可以提高食品X射线检测系统的准确性？（）
A.定期校准设备
B.使用高质量的检测器
C.提高射线源的能量
D.减少环境中的灰尘
8.在食品X射线检测系统中，以下哪些部件可能需要定期更换？（）
工业X射线探伤检测培训考试题精编
X射线探伤检测上岗考试题姓名: 成绩:一、选择题。
（共6题，每题4分）1、无损检测是指在（C）的前提下，对试件进行检查和测试的方法。
A、进行超声波扫描B、工件处于生产过程中C、不破坏试件D、试件处于毛坯阶段2、实时射线检测法（Real Time RT）与传统RT的最大区别在于（a）A、实时射线检测通常不采用底片B、实时射线检测通常采用电脑判C、实时射线检测通常采用微焦点X光机D、实时射线检测通常使用在高能量RT3、X射线实时成像系统主要由（d）组成。
A、X射线源B、X射线接收转换装置C、图像处理和分析系统D、A+B+C4、实时射线检测法电脑评判图像的优点是（d）A、立即显现物件瑕疵B、较客观正确C、影像可用打印机打印、硬盘保存或光碟刻录保存D、以上都对5、衡量图像增强器的对比灵敏度可以用（a）A、金属丝像质计；B、分辨力测试卡测试；C、两者都可以；D、两者都不对6、分辩率测试卡的功用是（d）A、可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度；B、可用来测试图像分辩率和不清晰度；C、可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数；D、以上都是7、使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴（a）上A、图像增强器输入屏表面中心区域；B、图像增强器输入屏的边缘；C、被测工件的射源侧；D、被测工件的图像增强器侧。
二、填空（每题2分）1 、X射线（X-ray）是1895年由德国物理学家伦琴发现的，故又称为伦琴射线，也是19世界末20世纪初物理学的三大发明之一，而后不久开始了X射线在工业上的应用。
X射线的产生方法中最简单、最常用的是用加速后的电子撞击金属靶。
产生X射线的主要部件是X射线管、变压器和操作台。
2、X 射线检测实时成像技术是20 世纪80 年代中期以来国际上新兴的一项无损检测技术, 其工作原理是使用X射线机作为射线源,X射线透过被测物体后衰减,由射线接收/转换装置变成模拟信号或数字信号,利用半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,再将检测图像直接显示在屏幕上,可用计算机程序进行评定, 将图像数据保存到储存介质上, 从而实现了X 射线探伤方法的电脑化和自动化。
X射线检测知识考题
特种项目部无损检测知识考题姓名：工种：分数：考试时刻：一、选择题(每题4分，共80分)1. 原子核的质子数等于（）。
A.中子数B.原子序数C.光子数D.原子量2. 在射线探伤中应用最多的三种射线是（）。
A.Χ射线，γ射线和中子射线B.α射线、β射线和γ射线C.Χ射线，γ射线和β射线 C.Χ射线，γ射线和α射线3. Χ射线、γ射线和α粒子有一个一起点，即它们都是（）。
A.均质粒子辐射B.电磁辐射C.微波辐射D.电离辐射4. 当光子与物质彼此作历时，光子将部份能量用于逐出轨道电子，且剩余的能量变成电子的动能，这确实是（）。
A.康普顿散射B.光电效应C.电子对效应D.电离5. Χ射线的穿透能力取决与（）。
A.毫安B.千伏C.曝光时刻D.核心尺寸6.射线照相难以检出的缺点是（）A.未焊透和裂纹B.气孔和未熔合C.夹渣和咬边D.分层和折叠7.射线照相法对哪一种焊接方式不适用。
（）A.气焊、电渣焊B.气体爱惜焊、埋弧自动焊C.手工电弧焊、系离子弧焊D.摩擦焊、钎焊8.决定Χ射线机工作时刻长短的要紧因素是（）A.工作电压KV的大小；B.工作电流mA的大小；C.工件厚度的大小；D.阳极冷却速度的大小。
9.γ射线探伤机与Χ射线探伤机相较其优势是（）A.设备简单B.不需外部电源C.射源体积小D.以上三者都是10.表示胶片受到必然量X射线照射,显后的底片黑度是多少的曲线叫做( )A.曝光曲线B.灵敏度曲线C.特性曲线D.吸收曲线11. 双壁双影直透法一样多用于（）A.Φ≤100mm的管子环焊缝的透照B.Φ＞100mm的管子环焊缝的透照(壁厚)＞8mm或g（焊缝宽度）＞Do/4的管子环焊缝的透照D.以上都能够12.以相同的条件透照一工件，假设焦距缩短20%，曝光时刻可减少多少？（）% Ｂ.36% % %13. 射线探伤时，在胶片暗盒和底部铅板之间放一个必然规格的B字铅符号，若是通过处置的底片上显现B的亮图像，那么以为（）A.这一张底片对照度高，象质好；B.这一张底片清楚度高，灵敏度高；C.这一张底片受正向散射阻碍严峻，象质不符合要求；D.这一张底片受背向散射阻碍严峻，象质不符合要求。
射线检测基本知识-填空
填空题1.元素中有（13）个质子和（14）个中子2.某X光机发出的最短波长λmin=0.0124nm(0.124)，那么其管电压应为（100）KV3.对于X射线机表征射线的能量是采用（KVP）4.当射线能量小于1.02MeV时，射线与物质相互作用主要是（光电）效应和（康普顿）效应5.单位质量放射物质的活度称为该放射物质的（比活度）6.射线的能量越高，穿透力越（强）；物质的密度越大，对射线的吸收越（大）7.吸收系数μ值的大小取决于（Z、P和射线能量）8.半衰期是指放射性同位素的（强度）衰减一半所需要的时间9.光电效应和康普顿效应都可以产生（高速电子）10.同位素就是（原子序数）相同，（原子量）不同的一种元素11.X射线管的发射效率主要取决于（Z、V）12.X射线管发射的射线强度取决于(灯丝加热温度,即灯丝加热的电压或电流)13.200KV5mA的X光机在额定输出时，射线束的最短波长是（0.0062）nm14.已知光子波长为0.0012395nm，它的能量应为（1）MeV15.X、γ射线与物质相互作用时主要产生（光电）效应、（康普顿）效应和（电子对生成）效应16.X、γ射线与可见光的本质都是电磁波，它们的主要区别就在于射线的波长（短）、能量（高），能穿透（可见光所不能穿透）的物质，包括金属17.连续X射线的能量取决于（管电压），在距离、管电压与阳极靶材料不变时，其强度取决于（管电流）；γ射线的能量取决于（源的种类），其强度取决于（放射性活度或比活度）18.100x109Bq的192Ir源经过5个月后，其活度还有（25）x109Bq19.低能X光机之所以用铅做防护层，是因为铅的原子序数Z大，在此能量范围内衰减系数μ与Z的（3）次方成正比20.常用的伽玛源中，钴60的半衰期是（5.3年），铯137的半衰期是（33年），铱192的半衰期是（75天）21.X、γ射线在真空中的传播速度为（30）万公里/秒22.右图中(C)表示射线强度与管电压的关系；(B)表示射线强度与管电流的关系；(A) Array表示滤波对Χ射线强度的影响。
射线检测选择题（二）（含答案）
射线检测选择题（二）（含答案）二、选择题2.1 管电压、管电流不变，将X射线管阳极由铜换成钨，产生连续X射线线质如何变化？（）A.变硬B.变软C.不变D.不一定2.2 X射线管的阳极靶最常用的材料是（）A.铜B.钨C.铍D.银2.3 软射线X射线管的窗口材料一般是（）。
A.铜B.钨C.铍D.银2.4 X射线机技术性能指标中，焦点尺寸是一项重要指标，焦点尺寸是指（）。
A.靶的几何尺寸B.电子束的直径C.实际焦点尺寸D.有效焦点尺寸2.5 在条件允许的情况下，焦点尺寸应尽可能的小，其目的是（）。
A.减小设备体积B.提高清晰度C.增加能量密度D.节省合金材料2.6 X射线管中轰击靶产生X射线的高速电子的数量取决于（）。
A.阳极靶材料的原子序数；B.阴极靶材料的原子序数；C.灯丝材料的原子序数；D.灯丝的加热温度2.7 下列哪一特征，不是X射线管的靶材料所要求的（）。
A.高原子序数B.高熔点C.高热传导率D.高质量吸收系数2.8 当两台相同型号的X射线机的千伏值和毫安值均相同时，则（）。
A.产生的X射线的强度和波长一定相同；B.产生的X射线的波长相同，强度不同；C.产生的X射线的强度相同，波长不同；D.产生的X射线的强度和波长不一定相同。
2.9 高压变压器直接与X射线管相连接的X射线机叫做（）A.全波整流X射线机B.自整流X射线机C.交流X射线机D.恒电压X射线机2.10X射线管对真空度要求较高，其原因是（）A.防止电极材料氧化；B.使阴极与阳极之间绝缘；C.使电子束不电离气体而容易通过；D.以上三者均是。
2.11决定X射线机工作时间长短的主要因素是（）A.工作电压KV的大小；B.工作电流mA的大小；C.工件厚度的大小；D.阳极冷却速度的大小。
2.12X射线机中循环油的作用是（）A.吸收散射线B.滤去一次射线中波长较长的射线；C.散热；D.增强一次射线2.13大焦点X射线机与小焦点X射线机相比，其缺点是（）A.射线的能量低穿透力小；B.射线不集中，强度小；C.照相黑度不易控制；D.照相清晰度差。
x射线探伤题库
1、X射线探伤中，主要用于检测材料内部缺陷的方法是：A. 荧光透视法B. 射线照相法C. 超声波检测法D. 磁粉检测法（答案：B）2、在X射线探伤设备中，产生X射线的核心部件是：A. 高压发生器B. X射线管C. 影像增强器D. 图像处理器（答案：B）3、关于X射线探伤的安全防护措施，下列哪项是不正确的？A. 操作人员应佩戴个人防护装备B. 探伤区域应设置警示标志并限制人员进入C. 探伤时无需考虑X射线对周围环境的辐射影响D. 定期对探伤设备进行维护和安全检查（答案：C）4、X射线探伤中，影响图像清晰度的主要因素不包括：A. X射线的能量B. 被检材料的厚度C. 探伤设备的分辨率D. 操作人员的视力（答案：D）5、在进行X射线探伤前，对被检部件进行预处理的目的是：A. 增加X射线的穿透力B. 提高图像的对比度C. 去除部件表面的污垢和氧化物D. 延长探伤设备的使用寿命（答案：C）6、X射线探伤中，用于检测细小裂纹或未熔合等缺陷的常用方法是：A. 放大照相法B. 实时成像法C. 微观分析法D. 射线透视法（答案：A）7、关于X射线探伤胶片的选择，下列说法正确的是：A. 胶片感光度越高，图像质量越好B. 胶片厚度越厚，对X射线的吸收能力越强C. 应根据被检材料的材质和厚度选择合适的胶片D. 所有类型的探伤都适用同一种胶片（答案：C）8、在X射线探伤过程中，如果发现图像上出现伪影，可能的原因不包括：A. 探伤设备故障B. 被检部件内部存在异物C. 胶片处理不当D. 操作人员未佩戴防护眼镜（答案：D）。
工业X射线探伤检测培训考试题精编.docx
X射线探伤检测上岗考试题姓名 :成绩 :一、选择题。
（共 6 题，每题 4 分）1、无损检测是指在（C）的前提下，对试件进行检查和测试的方法。
A、进行超声波扫描B、工件处于生产过程中C、不破坏试件D、试件处于毛坯阶段2、实时射线检测法（Real Time RT）与传统RT 的最大区别在于（a）A、实时射线检测通常不采用底片B、实时射线检测通常采用电脑判C、实时射线检测通常采用微焦点X光机D、实时射线检测通常使用在高能量RT3、 X 射线实时成像系统主要由（d）组成。
A、X 射线源B、 X 射线接收转换装置C、图像处理和分析系统D、 A+B+C4、实时射线检测法电脑评判图像的优点是（ d ）A、立即显现物件瑕疵B、较客观正确C、影像可用打印机打印、硬盘保存或光碟刻录保存5、衡量图像增强器的对比灵敏度可以用（a）A、金属丝像质计；B、分辨力测试卡测试；C、两者都可以；D、两者都不对6、分辩率测试卡的功用是（d）A、可用来测试系统的分辩率和系统固有不清晰度；B、可用来测试图像分辩率和不清晰度；C、可用来调试检测工艺中的最佳放大倍数；D、以上都是7、使用分辨率测试卡时是将分辨率测试卡紧贴（a）上A、图像增强器输入屏表面中心区域；B、图像增强器输入屏的边缘；C、被测工件的射源侧；D、以上都对D、被测工件的图像增强器侧。
二、填空（每题 2 分）1 、 X 射线（ X-ray）是1895年由德国物理学家伦琴发现的，故又称为伦琴射线，也是19 世界末20 世纪初物理学的三大发明之一，而后不久开始了X 射线在工业上的应用。
X 射线的产生方法中最简单、最常用的是用加速后的电子撞击金属靶。
产生X 射线的主要部件是X 射线管、变压器和操作台。
2、X射线检测实时成像技术是20 世纪80 年代中期以来国际上新兴的一项无损检测技术, 其工作原理是使用X 射线机作为射线源,X 射线透过被测物体后衰减,由射线接收/ 转换装置变成模拟信号或数字信号,利用半导体传感技术、计算机图像处理技术和信息处理技术,再将检测图像直接显示在屏幕上,可用计算机程序进行评定,将图像数据保存到储存介质上, 从而实现了X 射线探伤方法的电脑化和自动化。
射线考试问答题
射线考试问答题三. 问答题1.1 简答连续X射线产生机理。
1.2 工业检测中X射线的总强度与哪些因素有关？1.3 简答X射线和γ射线的性质？1.4 X射线和γ射线有哪些不同点？1.5 什么是光电效应？1.6 什么是康普顿效应？1.7 射线与物质各种相互作用对射线检测质量的影响？1.8 什么叫多色射线的线质硬化现象？1.9 简答X、γ射线照相的基本原理2.1 X射线管阳极冷却方式有几种？冷却重要性？2.2 简答移动式X射线机由哪几部分组成？各部分又包括哪些组件？2.3 保证X射线管使用寿命的措施主要有哪几条？2.4 X射线机在使用过程中应注意哪些事项？2.5 新的或长期停止使用的X光机，使用前为什么要进行训练？2.6 简答γ射线检测设备组成及其检测优缺点？2.7 何谓放射性活度？它与γ射线源的强度有何联系？2.8 什么叫半价层？它有何用途？2.9 射线胶片由哪几部分构成？并简述潜影和潜影衰退机理。
2.10 射线胶片感光特性有哪些？增感型胶片和非增感型胶片的特性曲线有何区别？非增感型胶片的黑度与胶片梯度G值关系如何？2.11 何谓射线胶片系统？其分类依据是什么？2.12 射线检测胶片在保管过程中应注意哪些问题？2.13 金属增感屏有哪些作用？哪些金属材料可用作增感屏？2.14 使用过程中什么情况下需要更换增感屏？2.15 什么是像质计？像质计有哪几种类型？3.1 影响射线照相影像质量的要素是什么？3.2 什么是射线照相灵敏度？射线照相灵敏度与像质计灵敏度是什么关系？3.3 胶片对比度取决于哪些条件？3.4 就底片对比度公式讨论如何提高底片对比度？3.5 何谓几何不清晰度？其主要影响因素有哪些？3.6 何谓固有不清晰度？固有不清晰度取决于哪些条件？3.7 射线照相颗粒度取决于哪些条件？3.8 何谓最小可见对比度△DMIN？它与射线照相对比度△D的关系？3.9 为什么射线探伤标准要规定底片黑度的上下限？4.1 X射线能量的选择需要考虑哪些因素？4.2 选择焦距要考虑哪些因素？4.3 什么是互易律？什么是平方反比定律？4.4 选择透照方式要考虑哪些因素？4.5 应用γ射线透照管子环焊缝应注意哪些问题？4.6 什么是曝光曲线？曝光曲线有哪些固定条件和变化参量？4.7 散射线是怎样产生的？散射线如何分类？它对底片有何影响？4.8 常用的散射线控制方法有哪些？4.9 对不等厚焊接接头要求底片黑度较均匀，能同时观察整张底片上的对接焊接接头，应采取哪些措施？4.10 JB/T4730.2-2005标准对小径管对接焊接接头的透照方式和透照次数是如何规定的？4.11简答射线检测通用工艺规程编制要点？4.12 JB/T4730.2-2005标准对黑度计有哪些要求？4.13 JB/T4730.2-2005标准对检测表面和射线检测时机有哪些要求？4.14 JB/T4730-2005标准中，“由于结构、环境条件、射线设备等方面限制”，检测的某些条件不能满足要求，因而采用较低等级参数的问题，必须有“经检测方技术负责人批准”的规定，其含义是什么？4.15 JB/T4730-2005标准,对100mm<de≤400mm环向对接焊接接头的a级、ab级透照厚度比k允许放宽至1.2的依据是什么？4.16 对小径管环焊缝，“由于结构原因不能进行多次透照时，可采用椭圆成像或重叠成像方式透照一次。
X射线探伤基础知识考试题库及答案
X射线探伤基础知识考试题库及答案一、单选题1.X射线移动探伤划定控制区后，应在其边界上设置清晰可见的“”警告牌，拉警戒绳，控制区的范围应清晰可见，工作期间要有良好的照明，确保没有人员进入控制区。
A、请勿靠近B、工作重地，闲人免入C、只允许探伤人员进入D、电离辐射，禁止进入答案：D2.X射线探伤适合于、工作面相对宽阔、检测对象(例如：锅炉壁、容器壁和管壁等)较薄(<20mm) 的情况。
A、无电源供电B、空气湿度较小C、有电源供电D、环境温度适中答案：C3.如果控制区太大或某些地方不能看到，应安排足够的人员进行。
A、说服劝阻B、巡查C、加大工作力度，尽快完成工作D、向领导汇报这一不足答案：B4.射线发生器通常就是X 射线管，它与高压电源之间采用一长达15m 左右的高压电缆连接，其作用是。
A、便于现场的防护和操作B、电缆长度短，降低电缆的电阻C、电缆长度长，增加电缆的电阻D、电缆长度适中，带来各种好处答案：A5.由于X 射线机移动方便，射线能量较低， ,是目前最常用的射线检测手段之一。
A、不易实施射线的防护B、不可实施射线的防护C、勉强易实施射线的防护D、易实施射线的防护答案：D6.采用适当的探测器(例如，X射线探伤照相中采用胶片)检测透射X射线的强度，从胶片上可显示出被测试工件的部位、大小和性质。
A、整体结构的B、原子微观结构差异的C、局部缺陷或结构差异的D、分子微观结构差异的答案：C7.X射线检测是无损检测(无损探伤)中的重要方法之一，它是利用来检查工件内部缺陷的一种方法。
A、γ射线B、X射线C、a射线D、β射线答案：B8.X射线机按照结构通常分为三类：便携式X射线机、移动式X射线机、。
A、防水X射线机B、固定式X射线机C、多用途X射线机D、高能X射线机答案：B9.X射线探伤室的控制台或X射线管头组装体上应设置的接口，当有人推门进入无损探伤室时，X射线管电压及高压能立即切断。
A、与固定式辐射剂量监测仪联锁B、与探伤人员手机联锁C、与无损探伤室防护门联锁D、与控制台电脑联锁答案：C10.由于X射线机移动方便，,易实施射线的防护，是目前最常用的射线检测手段之一。