钎焊复习重点
钎焊复习知识点总结
钎焊的概念：借助于液态钎料填满固态母材之间的间隙并相互扩散形成结合的一类连接材料方法。
根据钎料熔点温度不同，熔点低于450为软钎焊，大于450为硬钎焊，大于900为高温钎焊。
软钎焊和硬钎焊的区别：软钎焊的所用钎料的熔点低于450，接头强度低于70兆帕，硬钎焊所用钎料的熔点高于450，接头强度可达500兆帕。
影响钎料润湿性的因素：（1）钎料与母材的成份，钎料与母材在液态和固态均不相互作用，则他们之间的润湿性很差，若钎料能与母材相互溶解并形成化合物，则液态钎料能较好的润湿母材。
（2）温度，温度升高，钎料表面张力降低，有助于提高钎料的润湿性。
温度过高钎料的润湿性太强，往往容易造成钎料的流失，温度过高坏会引起母材晶粒长大，溶蚀等现象。
(3)金属表面氧化物（4）钎剂可清除氧化膜改善润湿性（5）母材表面的状态粗糙度（6）表面活性物质的影响。
1.钎料应具有合适的熔点；2.钎料应具有良好的润湿性，能充分填满钎锋的间隙；3.钎料与母材的扩散作用，应保证他们之间形成牢固的结合；4.钎料应具有稳定和均匀的成分，应尽量减少钎焊过程中的偏析现象和易挥发元素的消耗等；5所得到的接头应能满足产品的技术要求。
软钎料代号s硬钎料代号b自钎剂钎料：指机能填充钎缝间隙，又能起钎剂作用的钎料。
作用：填缝，去氧化膜。
要求：1.强还原剂2.还原产物熔点低于钎焊温度3.还原产物粘度低4.还原剂能溶于钎料内5.还原剂最好能降低液态钎料的表面张力，改善钎料的润湿性。
3.1. 钎焊时去膜的必要性母材表面氧化膜的存在，液态钎料不能润湿它们，同样液态钎料被氧化膜包裹时，也不能在母材上铺展（ cu ni fe等的氧化膜易去除 al mg ti cr 等的氧化膜难去除）3.2钎剂的作用及性能要求清除母材和钎料表面氧化膜利于铺展填缝隔绝空气起保护作用起界面活化作用改善钎料对母材的润湿性能要求（1）钎剂应具有溶解或破坏母材和钎料表面氧化膜的足够能力（2）钎剂的熔点和最低活性温度应低于钎料熔点（3）钎剂应具有良好的热稳定性（4）在钎焊温度范围内，钎剂应粘度小，流动性好，能很好润湿母材，减小母材的界面张力（5）钎剂不应对母材和焊缝有强烈腐蚀作用和毒性（6）钎焊后钎剂的残渣应容易清除3.3钎剂的组成及各成分的作用（1）钎剂基体组分作用：使钎剂具有具体熔点；作为钎剂其它组分以及钎剂作用产物的溶剂；铺展形成致密液膜覆盖母材和钎料表面（2）去膜剂起溶解母材和钎剂表面氧化膜的作用（3）活性剂加速氧化膜的清除并改善钎料的铺展（钎剂分为软钎剂.硬钎剂.铝，镁，钛用钎剂）3.4氯化锌无机盐软钎剂的去膜机理，为改善氯化锌的去膜效果常加入哪些成分及作用机理：氯化锌以水溶液形式作为钎剂形成络合酸能溶解金属氧化物（1）添加氯化铵能显著降低钎剂的熔点和粘度，减小钎剂与钎料间的界面张力（2）为适应锌基和Ni基钎料钎焊铜及合金可添加高熔点氯化物（Cdcl,kcl）3.5硼酸与硼砂的去膜机理，为改善硼砂性能常加入哪些组分并阐述其作用。
钎焊复习知识点总结
钎焊复习知识点总结一、钎焊的基本原理钎焊是一种通过使用熔点低于母材的金属作为钎料，将钎料加热至熔化状态，然后利用液态钎料润湿母材并填充接头间隙，从而实现金属连接的焊接方法。
钎焊的强度和气密性均能满足要求，且对母材的稀释率较低。
二、钎焊的种类1、硬钎焊：适用于硬质合金、硬磁合金、结构钢和高速钢等的钎焊。
其特点是钎料熔点较高，接头强度高，但需要进行复杂的加热过程。
2、软钎焊：适用于有色金属、不锈钢、耐热合金和低熔点金属等的钎焊。
其特点是钎料熔点较低，接头强度较低，但加热过程相对简单。
三、钎焊的工艺要素1、钎料：选择合适的钎料是钎焊的关键，需要考虑母材的化学成分、接头形式和工作环境等因素。
2、钎剂：用于清除母材和钎料表面的氧化物和其他杂质，提高钎料的润湿性和流动性。
3、加热方法：选择合适的加热方法可以保证钎焊的质量和效率，包括火焰加热、电阻加热和激光加热等。
4、冷却：钎焊完成后需要进行冷却，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。
四、钎焊的质量控制1、母材和钎料的清洁：确保母材和钎料的表面无杂质和氧化物，以保证焊接质量。
2、加热过程的控制：控制加热温度和时间，以保证钎料充分熔化和润湿母材。
3、冷却过程的控制：控制冷却速度，以防止母材和钎料的过度冷却导致接头开裂。
4、焊接后的检验：对焊接接头进行外观检查和无损检测，以确保其质量和可靠性。
五、钎焊的应用范围1、航空航天：用于飞机、火箭和卫星等的高强度结构件的钎焊。
2、汽车制造：用于汽车发动机、变速器和底盘等的高强度结构件的钎焊。
3、电子封装：用于芯片、集成电路和微电子器件等的高精度连接的软钎焊。
4、医疗器械：用于医疗器械的高精度连接的软钎焊。
操作系统复习知识点总结一、操作系统的定义操作系统是一种计算机系统，它负责管理和控制计算机的硬件和软件资源，为用户和应用程序提供便利的操作界面。
二、操作系统的功能1、资源管理：操作系统负责分配和管理计算机的各种资源，包括CPU、内存、硬盘、网络等。
焊接技师培训教材(钎焊)
钎焊接头的装配固定
接头在钎焊过程中，特别是钎料开始流动时，必须 保持设计时的正确位置。装配时为保证要求的间隙 要用各种方法固定工件，如紧配合、点焊、铆焊及 夹具定位等。
套接长度
一般套接长度在5～15mm，（壁厚大于 0.6mm直径大于8mm的管件，其套接长度不 应小于8mm）。 套管长度过短，接头强度（主要指疲劳特性 和低温性能）不够，更重要的是易出现焊堵 现象。
3. 焊件表面清洁度 焊件表面氧化物及油污等杂质会阻碍钎料与焊 件的接触，使液态钎料聚成球状而很难铺展， 钎焊时必须保证焊件接头处表面清洁。 4. 焊件表面粗糙度 钎料在粗糙表面的润湿性比光滑面要好，这是 由于纵横交错的纹路对液态钎料起到特殊的毛 细作用。
钎料与焊件金属的相互作用
1. 钎焊金属向钎料的溶解 从宏观上看，钎焊过程中钎焊金属不熔化， 但是从微观上看，钎焊过程中，在液态钎料 和固态钎焊金属之间发生钎焊金属向钎料中 溶解和钎料向钎焊金属扩散的相互扩散反应， 钎焊金属在钎焊过程中向钎料的溶解，实为 钎焊金属表面的微区熔化
3. 熔化性能 钎剂的熔点应低于钎料的熔点，且二者相差不 能过大，这样才能保证钎剂在钎料熔化之前有效地 发挥作用，去除钎缝间隙和钎料表面的氧化膜，为 钎料的润湿铺展准备条件。 4.热稳定性能 钎剂在加热过程中应保持其成分和作用稳定不 变，不致于发生钎剂组分的分解、蒸发或碳化而丧 失其应有的作用。一般要求钎剂具有不小于100℃ 的热稳定温度范围。
钎剂的性能
在实际生产中，钎剂应满足哪些性能要求？ 1.去膜性能 通过物理化学作用，钎剂应足以溶解或破坏母材 和钎料表面的氧化膜。 2.润湿和保护性能 钎剂在钎焊温度范围内应该具有表面张力小、粘 度低和流动性好的特点，以利于钎剂和液态钎料在母 材表面的润湿和铺展；同时，钎剂及其作用产物的密 度应小于液态钎料的密度，这样钎剂才能均匀地呈薄 层覆盖在钎料和母材的表面，有效地隔绝空气，起到 保护作用。
钎焊复习题答案
钎焊复习题——0529101班第一章：1.用能量最小原理推导润湿角与材料表面张力、界面张力之间的关系公式太麻烦就没写，我有手写版的，大家互相问一下也行。
2.推导钎料在平板间隙中上升高度与钎料表面张力、润湿角之间的关系同一水平面上的压力相等，所以得到液面上升高度为⎪⎭⎫⎝⎛+=∆2111RRPLGσθσαασααθπθπθπθπcos2coscos)2()2()2()2(LGLGdRdPP==⋅⋅∆=⎰⎰------⊥h aθΔRagh LGθσρcos20-=gah LGρθσcos2=3. 评价钎料润湿性和铺展性能的方法1) 润湿角测量一定体积的钎料 采用相应的去膜措施在规定的温度保持一定的时间 冷凝后切取横截面，测量润湿角2) 铺展面积测量条件同上凝固后测量铺展面积3) 沿T 型试件的流动长度 4) 润湿力测量在试片浸入和拉出的期间测量作用在试片上的作用力，通过信号变换器在记录仪上作为时间的函数连续记录5) 润湿角测量在试片浸入和拉出的期间测量试片上钎料的接触角并记录4. 温度是如何影响钎料在母材上的润湿性的液体的表面张力与温度的关系Am ：一个摩尔液体分子的体积；K ：常数；T0：表面张力为零时的临界温度；τ：温度常数随着温度的升高，液体的表面张力减小，提高了润湿性 温度升高，固液反应增强，界面张力减小温度升高过度，钎料铺展性太强，会造成钎料流失5. 金属表面的氧化物是如何影响钎料的润湿性的填缝高度计算(续)aS P P =0SSS 0设S 0’为参考点，其表面处的压力为大气压力 aS PP ='0S 1的压力：大气压力+附加压力RP P a S σ-=1S 0的压力：P S1+液柱高度产生的压力gh RP P a S ρσ+-=0S 0 和S 0’的处于同一高度，压力应该相等gh Rρσ=2)cos(aR =θ得到：ga h ρθσcos 2=再由 因此： aS P P =0)(03/2τσ--=T T K A m金属表面上总是存在着金属氧化物，在有氧化膜的金属表面上，液态钎料往往凝聚成球状，不与金属发生润湿，这是由于表面氧化膜具有比金属表面更低的表面张力。
钎焊重点
润湿:是指液体与固体接触后造成体系（s+l）自由能降低的过程附着润湿:指固体与液体接触后，将液气相界面和固气相界面变为固液相界面的过程。
浸渍润湿:指固体浸入液体的过程。
在此过程中固气相界面为固液相界面所取代,而液相表面没有变化。
铺展润湿:是液滴在固体表面上铺开的过程,即以液固相界面和新的液气相界面来取代固气相界面和原来的液气相界面的过程。
三种润湿的共同特点是：液体将气体从固体表面排开,使原固气界面消失,并代之以固液界面。
Young氏方程基本假设：①过程发生在理想表面上②系统达到平衡状态③体系的温度、压力和组成均不发生变化则体系的总自由能变化仅取决于表面自由能的变化。
cosθ=σsg-σsl/σlg附加压力:当相界面为曲面时，还会产生另一种压力，称为附加压力。
附加压力定义为：PA=Pr-P∞其中:P∞和Pr分别为平相界面和弯曲相界面时体相所受的压力。
可见,附加压力是任意形状界面时比平界面时多出的压力。
钎缝不致密性缺陷:指钎缝中的夹气、夹渣、夹气夹渣、气孔和未钎透等；大包围现象:当钎料（或钎剂）熔化后从平行间隙的一侧向间隙中填充时，在流动前沿和间隙的侧面边缘处都将出现弯曲液面，因而造成在钎缝边缘处的附加压力比内部大，这使得钎料（或钎剂）沿钎缝外围的流动速度比内部的填缝速度大，因而可能造成钎料对间隙内部的气体或钎剂的大包围现象。
一旦形成大包围后,所夹住的气体或钎剂残渣就很难从很窄的平行间隙中排除,使钎缝中形成大块的夹气和夹渣缺陷。
小包围现象:从理论上来说,如果接头间隙均匀,且间隙内部金属的表面状态一致,则液态钎剂或钎料在间隙内部的流动速度应是基本相同的。
然而实际上由于间隙内部金属的表面不可能绝对平齐,清洁度也有差异,加上液态钎剂和钎料与母材的物理化学作用等因素的影响,常常造成钎料在间隙内紊乱地流动,流动前沿形似乱云,结果造成小包围现象。
如果大小包围所围住的是气体，则形成夹气缺陷，如果围住的是钎剂，则形成夹渣缺陷。
钎焊复习重点总结
1.钎焊的基本原理钎焊时采用比母材熔点低的金属材料，将焊件和钎料加热到高于钎料熔点低于母材熔点，利用液态钎料润湿母材，填充接头间隙，并与母材相互扩散实现连接焊件的方法。
2、钎焊街头形成的基本条件是什么？影响钎焊润湿角的因素有哪些？（1）、液体对固体的润湿以及钎缝间隙的毛细作用；（2）钎料和母材的成分、温度的影响、金属表面氧化物的影响、钎剂的影响、母材表面状态的影响。
3、铅焊接头是怎样形成的，分为几个区域？形成过程1钎料填满钎缝的过程2钎料同钎焊金属相互作用的过程扩散区：是钎料组分向钎焊金属扩散形成的。
界面区：是钎焊金属向钎料溶解、冷却后形成的，它可能是固溶体或金属间化合物。
钎缝中心区：由于钎焊金属的溶解和钎料组分的扩散以及结晶时的偏析，其组织也不同于钎料的原始组织。
4、润湿：固体表面与液体接触时，原来的固相-气相界面消失，形成新的固相-液相界面，这种现象叫润湿。
铺展：将某液滴置于固体表面，若液——固系通过液滴和固体界面的变化，能使其自由能降低，则液滴沿固体表面会自动流开铺开，这种现象为铺展。
5、钎焊的技术特点优点：（1）加热温度较低（2）焊件变形小，尺寸精确高（3）可焊异种金属或材料（4）适合于批量生产，生产率很高（5）可整体加热，用于结构复杂，开敞性差的材料焊件缺点：（1）接头强度低（2）耐热性差（3）搭接接头，增加了母材消耗和结构重量总之，钎焊最明显的优点：母材不化钎料化。
钎焊较适宜连接精密、微型、复杂、多钎缝、异类材料的焊件。
6、钎料分类软钎料：熔点<450℃，易熔钎料，软钎料可分为：Bi、Zn、In、Sn、Pb、Cd基类钎料硬钎料：熔点>450℃，难熔钎料，硬钎料可分为：Al、Ag、Cu、Mn、Ni基类钎料纯铜钎料特点：1）熔点:1083℃焊接温度高tB:1100~1150℃晶粒易长大2）必须在保护气氛中钎焊（因为铜易被氧化）3）对钢的润湿性好，要求接头间隙小于0.05mm 4）不可以钎焊铜合金7、钎料应满足哪些基本条件？什么叫自焊剂钎料，应满足哪些要求？钎焊不锈钢时应采用那种钎料，为什么？（1）基本条件：钎料应有合适的熔点；具有良好的润湿性，能充分填满焊缝间隙；钎料与母材的扩散作用，应保证它们之间形成牢固的结合；钎料应具有稳定和均匀的成份。
钎焊复习
钎焊复习1.钎焊：钎焊是把被连接材料（又称母材）加热到适当的温度，并使填充材料（又称钎料）熔化，利用毛细作用使液态钎料填充固态母材之间的间隙，经母材与钎料发生相互作用，然后冷却凝固，从而形成冶金结合的一类连接方法。
2.钎焊接头形成的基本原理钎焊接头的形成是在一定的条件下，液态钎料自行流入固态母材之间的间隙，并依靠毛细作用力保持在间隙内，经冷却后，钎料凝固而形成的。
因此，在钎焊接头的形成过程中，必然涉及到钎料在母材上的润湿与铺展、钎料的流动及毛细填缝等问题。
3.影响钎料润湿性的因素1）钎料和母材成分的影响2）温度的影响3）金属表面氧化物的影响4）钎剂的影响5）母材表面状态的影响4.影响母材向液态钎料中溶解的工艺因素1）温度的影响2）加热保温时间钎的影响3）钎料量的影响5.采用含硼镍基钎料钎焊不锈钢和高温合金时，发生的现象及原因当采用含硼镍基钎料钎焊不锈钢和高温合金时，就可能发生硼向母材晶间渗入的情况。
晶间渗入的产物大都比较脆，会对钎焊接头产生极为不利的影响，尤其是在钎焊薄件时，晶间渗入可能贯穿整个焊件厚度而使接头脆化，因此应尽量避免接头中产生晶间渗入。
晶间渗入的产生是因为在液态钎料与母材接触中，钎料组分向母材中扩散，由于晶界处空隙较多，扩散速度较快，结果造成了在晶界处首先形成钎料组分与母材金属的低熔点共晶体。
由于其熔点低于钎焊温度，这样就在晶界处形成了一层液态层，这就是所谓的晶间渗入。
6.钎缝的成分和组织常常是不均匀的，一般由三个区域组成，即：母材上靠近界面的扩散区，与之相邻的钎缝界面区和钎缝中心区。
扩散区是由钎料组分向母材中扩散所形成的；界面区是母材组分向钎料中溶解并冷却后形成的，它可能是固溶体或金属间化合物；钎缝中心区由于母材的溶解和钎料组分的扩散以及结晶时的偏析，其组织也不同于钎料的原始组织成分，钎缝间隙较大吋，该区的组织形态与钎料原始组织形态比较接近，而间隙小时，则二者之间可能存在极大的差别。
钎焊复习资料
1、钎焊街头形成的基本条件是什么？影响钎焊润湿角的因素有哪些？（1）、液体对固体的润湿以及钎缝间隙的毛细作用；（2）钎料和母材的成分、温度的影响、金属表面氧化物的影响、钎剂的影响、母材表面状态的影响。
2、钎焊接头由哪几个区域组成？钎缝组织一般有几种类型，对钎焊接头的性能影响如何？（1）基本上由三个区域组成：母材上靠近界面的扩散区；钎缝界面区和钎缝中心区。
（2）钎缝组织有固溶体、金属件化合物、共晶体。
（3）固溶体组织有良好的强度和塑性，对接头性能是有利的，金属间化合物的出现会使接头强度升高，塑性下降，焊接接头性能降低，共晶体形成时由于接触反应钎焊温度较低，对钎焊过程是一个有利因素。
3、何谓软、硬钎料？钎料应满足哪些基本条件？什么叫自焊剂钎料，应满足哪些要求？钎焊不锈钢时应采用那种钎料，为什么？（1）把熔点低于450°C的钎料称为软钎料，熔点高于450°C的钎料称为硬钎料。
（2）基本条件：钎料应有合适的熔点；具有良好的润湿性，能充分填满焊缝间隙；钎料与母材的扩散作用，应保证它们之间形成牢固的结合；钎料应具有稳定和均匀的成份。
尽量减少钎焊过程中的偏析现象和易挥发元素的损耗；所得到的接头应满足产品的技术要求。
（3）自焊剂钎料是指自身含有能起到钎剂作用的微量或一定量元素的钎料。
要求：钎料内含有较强的还原剂，在钎焊温度下能够还原母材表面的氧化物；还原剂与母材表面氧化物作用后的还原产物，熔点应低于钎焊温度，或者还原产物能与母材表面氧化物形成低熔点的复合化合物；还原产物或所形成的复合化合物的粘度要小，能被液态钎料排开，不妨碍钎料铺展。
（4）钎焊不锈钢时常使用银基材料，由于银基材料熔点不是很高，能润湿很多金属，并且具有良好的强度、塑性、导热性、导电性、和耐各种介质复试的性能。
4、为什么要使用钎剂？钎剂的作用是什么？请解释钎焊前表面必须去除氧化皮、有无的原因?（1）使用钎剂是为了去除金属表面的氧化膜，作用：清除母材和钎料表面的氧化物，为液态钎料在母材上铺展填缝创造必要的条件；以液体薄层覆盖母材和钎料表面，隔绝空气而起保护作用；起界面活性作用，改善液态钎料对母材的润湿。
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第六章
• 零件表面脱脂方法有哪几种？ • 零件表面的预镀覆有何作用？按覆层功用 如何分类？叙述每种类的特点？ • 装配的目的？ • 为何要控制钎料流动，如何控制？ • 钎焊工艺参数有哪些？ • 钎焊后为何需要对工件进行清洗？
第七章
• 名词解释：钎焊性 冶金钎焊性 工艺钎 焊性 • 铝及其合金工艺钎焊性如何，为什么？ • Sn-Pb/Al时，锡和铅的电极电位比铝高， 被腐蚀的应是铝，但实际腐蚀的是界面区， 为什么？ • 铝和铝合金真空钎焊时，镁作为活化剂的 去膜机理？
第八章
• 用镍基钎料钎焊不锈钢时，容易生成脆性 相的原因？ • 什么是最大钎缝间隙MBC，受什么因素的影 响？
第十章
• 钎焊的缺陷类型有哪些？ • 钎缝的不致密性对钎焊接头性能有何影响？ 如何提高钎缝致密性？ • 采用不等间隙钎焊时，钎料优先填充间隙 小端的原因是什么？缺陷是如何自动排除 的？ • 母材自裂的吸附假说 • 拉应力的产生原因
钎焊复习题
名词解释
• 铺展 表面活性物质 接触反应钎焊 • 浸沾钎焊 •与熔焊、压力焊相比有 何特点？
第一章
• 钎焊包括哪两个过程，根据公式（1-1）钎 料润湿固体应满足什么条件？ • 影响钎料润湿性的因素有哪些？如何影响？ • 母材向钎料的溶解量为何受到钎料组分在 母材中溶解度的影响？ • 何谓晶间渗入，其产生的条件是什么？ • 什么是接触反应钎焊，简述其原理？
第二章
• 钎料应满足的基本要求有哪些？ • 什么是自钎剂钎料，有何要求？ • H62（黄铜）钎料是否可以用真空钎焊焊接， 为什么？ • 如何防止Zn的蒸发，其作用机理是什么？ • 锡基钎料中加入铅有何作用？用于低温时， 含铅量有何要求，为什么？ • 钎料选择应从哪几个方面考虑？
第三章
• 简述钎剂的作用和性能要求。 • 钎剂的组成有哪些？无机软钎剂中氯化锌 和氯化铵各起什么作用？ • 硬钎剂中硼砂是如何去膜的？ • 叙述氯化物基铝硬钎剂的去膜机理。 • 比较氩气保护和真空时去膜机理的异同? • 何谓露点，对去膜过程有何影响？
第四章
• 电阻钎焊中直接加热和间接加热方式有何 不同？ • 什么是电流渗透深度？和哪些因素有关？ • 叙述浸沾钎焊中钎剂的使用方法？ • 简述扩散钎焊的特征和原理 • 钎焊时使用的气体介质的分类？
第五章
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钎焊接头一般采用什么形式，为什么？有 何缺点？ 钎缝间隙对接头性能有什么影响？ 通常钎缝间隙过大或过小均导致强度降低， 为什么？