半导体照明产业链--下游
半导体照明产业
半导体照明产业简明读本一、产业概念半导体照明也称固态照明或LED照明，是基于新兴固态冷光源LED（发光二极管“Light Emitting Diode”的英文缩写）的照明技术。
以半导体照明为主体的产业称为半导体照明产业（亦称LED产业），产业链主要包括四个部分：LED外延片生长、芯片制造、器件封装和产品应用，此外还包括相关配套产业。
LED产业具有典型的不均衡产业链结构，一般按照原材料与衬底、外延与芯片和器件封装分为上、中、下游，虽然产业环节不多，但其涉及的技术领域广泛，技术工艺多样化，上下游之间的差异巨大，上游环节进入壁垒大大高于下游环节。
上游和中游是典型的技术或资本密集的“三高”产业：高难度、高投入、高风险，在某些环节技术难度极大、工艺精度要求极高、对技术和设备的依赖极强，而处于产业链下游的封装和应用环节壁垒较低，属于劳动密集型产业。
LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长，中游的芯片、电极制作、切割和测试分选，以及下游的产品封装。
上游外延工艺：在外延炉（目前普遍采用MOCVD设备）高温高压无氧环境下，有机金属（MO源）和氢化物分解成原子有序地淀积在晶片的表面，成为外延层。
上游外延制造附加值最高。
中游芯片工艺：中游厂商根据LED元件结构的需要，先进行金属蒸镀，然后在外延晶片上光罩蚀刻及热处理而制作LED两端的金属电极，接着将衬底磨薄、抛光后切割为细小的LED芯片，由于衬底较脆且机械加工性差，芯片切割过程的成品率为中游制作阶段的重点。
中游的最后一步是测试分选。
下游封装工艺：下游是把从中游来的芯片粘贴并焊接导线架，经由测试、封胶，然后封装成各种不同的产品。
LED的应用领域非常广泛，目前可大体区分为背光源、照明、电子设备、显示屏、汽车等五大领域，并不断有新型应用领域出现。
二、发展意义半导体发光二极管（LED）作为第三代光源，具有很多优点：（1）光效率高：效率可以达到80%-90%，而光效差不多的白炽灯可见光效率仅为10%-20%。
LED产业上下游产业链研究报告
LED产业上下游产业链研究报告随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,LED（半导体光源）优势日趋明显，其全面取代传统光源已为时不远。
但出于技术上的制约，LED产业上下游各环节差异很大，上游产品技术难度极高，而下游的封装和应用进入壁垒很低，缺乏核心技术的，中国企业只能聚集在产业的末端。
尽管凭借“低成本”优势，中国迅速变成全球的LED封装基地，但竞争地位脆弱。
2008年第四季度,LED产品价格暴跌，订单量减少近半，珠三角等产业聚集地区很多企业出局，而龙头企业的强强联合以及传统照明业巨头们的大举介入，将使中小企业的生存更加困难，建立核心优势远不是一件容易的事。
分析显示，LED上下游发展趋势迥异，而针对不同的行业特性，投资策略也应不同。
尴尬的朝阳产业对LED前景的讨论已是老生常谈，由于寿命长、耗能少、体积小、响应快、抗震抗低温、污染小等突出的优点，其应用领域极为广阔。
初步计算，未来中国每年采用LED照明节省的电力相当于三峡电站全年的发电量，同时可减少8000万吨CO2、65万吨SO2和32万吨NO2的排放，称之为“人类照明史上的革命”并不为过。
半导体照明发展非常迅速。
统计表明，自上世纪60年代诞生以来，每隔十年，LED成本下降十倍而发光效率提高十倍。
而且技术上的进展总是超出市场的预期。
2006年，日本日亚化学（Nichia）实现了150Lm/W的发光效率，比美国光电工业发展协会（OIDA）设定的目标提早了6年。
而几年前市场憧憬2010年才能商业化的瓦级单灯，在2006年就已进入商用，目前已相当普及。
中国LED产业起步于上世纪80年代，先后经历了进口芯片封装→进口外延片封装→自制材料和器件等几个阶段。
进入21世纪以后，环保和节能成为市场热点，LED行业也开始升温。
2008年北京奥运会给LED又打了一针兴奋剂，开幕式上的“梦幻长卷”被展示在4500多平方米、堪称全世界最大的单体全彩LED灯上，当由45000颗LED编排而成的“梦幻五环”升空时，国人对LED的热情达到了一个新的高点。
半导体产业链细分行业梳理
半导体产业链细分行业梳理半导体产业链是世界经济的重要组成部分，在全球范围内起着重要的作用。
半导体产业的细分行业涉及许多领域，如原材料、设备、成品和服务等，其中有许多由不同的细分行业组成。
本文将对当前半导体产业链细分行业进行梳理，旨在更好地了解半导体产业细分行业的结构和功能以及它们之间的关系。
首先，半导体产业链的原材料部分包括硅原料、金属化合物和封装材料等。
硅原料是半导体制造过程中必不可少的原料，它是晶圆制造过程中最重要的原材料，能够支撑半导体产品的质量和可靠性。
金属化合物是一种特殊的原材料，它在微电子机械的制造过程中起着重要作用，能够显著改善机械结构的稳定性和可靠性，例如银锡合金。
第三，封装材料用于封装半导体产品，以确保其可靠性和长期服务寿命。
其次，半导体产业链的设备细分行业包括创新、研发、生产等。
创新是指不断开发新技术，以增强半导体产品的质量和功能。
研发是指应用新技术开发半导体产品，以提高半导体产品的性能和可靠性。
制造是指利用半导体原料等材料，加上研发的新技术，生产出满足客户需求的半导体产品。
第三，半导体产业链的成品细分行业包括微处理器、存储器、隔离器和显示器等。
微处理器是半导体产品中最重要的部件，负责提高半导体产品的可靠性，它能够提供半导体产品计算和控制等功能。
存储器是半导体产品中最重要的组件之一，它能够为半导体产品提供快速、可靠的数据存储功能。
隔离器是一种用来隔离电路元件的特殊电子元件，能够阻止一部分电流通过，提高半导体产品的可靠性。
最后，显示器是一种用于显示各种图像或文本的电子显示器，能够为半导体产品的包装提供更好的效果。
最后，半导体产业链的服务细分行业包括咨询服务、测试服务和定制服务等。
咨询服务包括研发咨询服务、市场营销咨询服务和生产咨询服务等，它们可以帮助客户更好地了解半导体产品。
测试服务是指进行半导体产品的质量检测，可以检测出半导体产品的功能。
定制服务是指根据客户的要求对半导体产品进行功能定制，以提高半导体产品的性能和可靠性。
半导体产业链梳理
半导体产业链梳理半导体产业链是现代科技产业中至关重要的一环，它涵盖了从半导体材料的研发和生产，到芯片设计、制造和封装测试等各个环节。
在这个产业链中，每个环节都扮演着不可或缺的角色，相互关联、相互依赖，共同构建起了一个庞大而复杂的体系。
半导体产业链的第一环节是半导体材料的研发和生产。
半导体材料是制造芯片的基础，其质量和性能直接影响到芯片的品质和性能。
在这一环节中，科研人员通过不断的研究和实验，开发出新的材料，并将其应用到实际生产中。
同时，生产企业则负责大规模生产这些材料，确保其稳定可靠地供应给下游企业使用。
半导体产业链的第二环节是芯片设计。
芯片设计是半导体产业链中的核心环节，决定了芯片的功能和性能。
设计工程师根据市场需求和技术发展趋势，进行芯片的架构设计和电路设计。
他们需要运用各种设计工具和技术，将复杂的电路功能实现在一个小小的芯片上。
设计完成后，还需要进行仿真和验证，确保设计的正确性和可靠性。
第三环节是芯片制造。
在芯片制造环节中，需要使用光刻、薄膜沉积、离子注入等一系列工艺步骤，将芯片的电路图案逐层制造在硅片上。
这是一个高度精密和复杂的过程，需要严格的工艺控制和设备支持。
制造企业要保证芯片的质量和产能，确保每一颗芯片都能达到规定的标准。
最后一个环节是芯片封装测试。
封装测试是将芯片封装进封装材料中，并进行电性能测试和可靠性测试。
在封装过程中，需要使用精密的封装设备，将芯片和封装材料进行精确、可靠的连接。
测试阶段则是对芯片的功能和性能进行验证，确保芯片符合规定的技术参数和性能指标。
总的来说，半导体产业链中的各个环节相互联系、相互依赖，共同推动着半导体产业的发展。
每个环节都需要专业的人才和先进的技术支持，才能保证半导体产品的质量和可靠性。
随着科技的不断进步和应用领域的拓展，半导体产业链也在不断演进和完善，为人们的生活和工作带来了更多的便利和可能性。
半导体产业链解析了解每个环节的重要性
半导体产业链解析了解每个环节的重要性半导体产业链是指半导体芯片生产过程中所涉及的各个环节。
半导体芯片作为现代科技领域的核心基础，应用范围广泛，包括电子、通信、计算机、医疗等众多领域。
了解半导体产业链的每个环节对于推动产业的发展、提高生产效率、优化资源配置等方面具有重要意义。
1. 硅材料环节在半导体产业链中，硅材料环节是最基础的环节之一。
硅材料是制造半导体材料的主要原料，用于制造晶圆。
晶圆是半导体芯片制造的基础，对于芯片质量和性能有着至关重要的影响。
硅材料的纯度、晶体结构以及加工工艺对芯片性能、产量和成本等方面都有着直接的影响。
2. 半导体芯片制造环节半导体芯片制造是半导体产业链的核心环节。
在这个环节中，主要包括晶圆制备、掩膜制备、光刻、衬底扩散、金属薄膜制备、封装等一系列工艺步骤。
每个步骤都需要高度精密的设备、工艺和技术，以确保芯片的质量、可靠性和性能。
此外，制造环节也需要严格的质量控制和精密的工艺流程，以避免制造过程中的缺陷和不良。
3. 封装与测试环节半导体芯片在制造完成后需要进行封装与测试。
封装是将芯片封装在外部的壳体中，并连接上外部的引脚，以保护芯片并实现电气连接。
封装的质量和性能直接影响到芯片的可靠性和功耗等方面。
测试环节则是对封装完毕的芯片进行严格的功能和性能测试，以确保芯片符合设计要求，并排除不合格品。
4. 设备和材料供应环节设备和材料供应是半导体产业链中的关键环节之一。
半导体制造过程需要大量的设备和材料支持，包括晶圆生产设备、掩膜制备设备、光刻胶、气体、化学品等。
设备和材料的供应稳定性、质量可靠性以及技术创新能力对整个产业链的顺利运行至关重要。
5. 设计与研发环节半导体产业链中的设计与研发环节是推动产业创新和进步的关键。
在这个环节中，设计师和研发人员通过设计芯片结构、研发新工艺和技术，不断提高芯片的性能、集成度和功耗等指标，并开发符合市场需求和应用场景的产品。
设计与研发的创新和技术突破对整个产业链的发展具有重要的引领和推动作用。
LED产业链简介(精)
广东科技 2011.5. 第 9期LED 产业链包括上游的外延片制造、中游的芯片制备、下游的封装、测试及照明显示应用等环节。
外延片处于 LED 产业链中的上游环节,包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。
在 LED 外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中, 外延片生长投资要占到 70%, 外延片成本要占到封装成品的 70%。
产业链上游的外延生长是半导体照明产业技术含量最高、对最终产品品质、成本控制影响最大的环节。
外延片制造在整个 LED 产业中的技术含量最高, 所需投资最大。
芯片制备属整个 LED 产业的核心部分。
据统计, LED 产业中 70%的利润集中在这个环节。
由于 LED 芯片的资金投入高, 并且对技术和设备的要求高, 因此行业进入门槛也较高。
封装环节是 LED 产业链的下游环节。
LED 晶片经封装后形成器件。
LED的各类应用产品大量使用 LED 器件。
LED 封装是与市场联系最为紧密的环节, 它在应用产品总成本上占了 40%至 70%。
由于封装的技术含量与投资门槛相对较低,因此它是 LED 产业中规模较大并且发展较快的领域。
应用环节是 LED 产业链的下游环节,也是与市场直接相联系的环节。
从最初用于仪表仪器的指示性照明, 到交通信号灯, 再到景观照明、大功率路灯、车用照明和手机键盘及背光源, LED 的应用领域不断拓宽。
由于应用环节所需的投资比较小, 进入门槛低, 应用产品多样,因此它是 LED 产业中规模最大并且发展最快的领域。
在 LED 产业链中,外延生长和芯片制备是最能代表企业或国家技术与产业水平的部分, 也是技术含量最高和各国竞争最激烈的环节, 是产业链中利润较高的环节, 同时也是我国 LED 产业的薄弱环节。
【知识链接】LED 原材料包括砷化镓单晶、氮化铝单晶等, 它们大部分是 III — V 族化合物半导体单晶, 生产工艺比较成熟, 其他材料还有金属高纯镓。
衬底材料是 LED照明的基础, 也是外延生长的基础, 不同的衬底材料需要不同的外延生长技术, 并影响到芯片加工和器件封装。
半导体行业产业链梳理与发展研究
半导体行业产业链梳理与发展研究随着科技的不断进步，半导体行业已成为现代工业化进程中不可或缺的一环。
作为信息技术的物质基础，半导体技术的发展已经极大地促进了各行各业的进步和发展。
本文将对半导体行业的产业链进行梳理和分析，并对其未来的发展进行研究探讨。
一、半导体产业链的概述半导体产业链是以芯片作为核心，涵盖了从原材料、设备、芯片制造、封装测试到应用等多个领域的产业链。
其中，原材料包括了各种半导体材料，如硅、碳化硅、氮化镓等；设备包括了光刻机、电子束刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机等；芯片制造则是将原材料经过一系列工序加工成芯片，包括了晶圆加工、刻蚀、沉积、清洗等；封装测试则将芯片集成为各种类型的器件，包括了BGA、QFN、QFP等多种封装类型；应用则是各种各样的产品，如智能手机、电视、电脑、智能家居等。
二、半导体产业链的创新与发展半导体产业链的发展一直以来都是持续不断的，不断涌现出新产品、新技术和新市场。
特别是在最近几年，半导体产业的全球市场规模已经达到了数千亿美元，成为了科技行业中最为活跃、充满机遇的领域之一。
创新是半导体行业发展的根本动力。
在硅基半导体技术日趋成熟的今天，半导体产业链的创新已经不仅仅限于材料、工艺和器件的创新，更包括了全新的商业模式与产业生态的创新。
比如，芯片设计公司与制造厂商之间的密切合作已成为了新的商业模式，在亚洲地区，一些未成为設計公司的历史原因，制造厂商与设计公司往往成为一体。
在未来，半导体产业将会迎来全面高速发展时期。
一方面，人工智能需求的增加，将会给ASIC、FPGA等芯片的市场带来新的增长点。
另一方面，物联网的发展，将会给传感器和无线模块芯片带来新的市场机遇。
三、半导体产业链的未来展望与发展趋势生产技术的发展是半导体行业发展的重要保障。
未来，半导体产业将会集中在精细化生产工艺和先进设备的研发上，以提高芯片性能和降低成本。
此外，半导体产业链的集成和智能化将是未来的发展趋势。
关于加快发展半导体照明产业的建议
１０ 能大幅度减少灯具损 ０ 倍，
坏抛弃所带来的环 境污染 。
２ 大幅度提 升照明技术水平 ．
息量 ， 增强路人对信号的理解 ； 又如对
建筑物的特 种照明 ， 传统灯具一 般形体 大 、 量大 ， 定时 易对 建筑物 造成 一 重 固
白光 Ｌ Ｄ整体能量转换效 率高 ， Ｅ
发 热很少 ， 是名 副其 实的冷 光源 ， 因此
为重点领域和优先主题 ， 将把半导体照 明作为 ８３ ６ 的一个重大科技专项， 通过
对相关核 心技术的突破 ， 拉动国内 Ｌ Ｄ Ｅ 产业和照明工业的跨越式 发展 。
加快发展半导体照明产业 的措施建议
江苏以 占全国 １ ％的土地供 养了占
半导体照明产业对新型照明 、 灯 饰、 广告、 显示 、 电路 、 封装、 新材料、 设
Ｌ Ｄ 照明普及 率 占 ５ ％计算 ，将节 电 Ｅ ０ ３ ％以上 ， 电将超过 ２ ０ 亿 度 ， ０ 节 ０ ４ 节煤
成各种易懂图形 ， 有助于增加信号的信
２ ６ Ｄｅｃｅｍ ｂｏ ０Ｄ ｒ
维普资讯
较 大
效节能 、 长寿命的半导体照明产品” 列
・未来 几年 内以发 光二极管 （ Ｅ ） Ｌ Ｄ 为新光源的照 明灯将逐渐取代传统 的照 明灯。
・ 半导体照明产业具有 节能、 、 环保 低风险、 产业链 长、 就业容量大等优点 。 ・ 预计到 ２２ 年 ， 国照明用 电将达 ８００ ００ 全 ０ 亿度 。 如果按 ＬＤ Ｅ 照明普 及率 占 ５ ％ ０ 计算 ， 电 ２４０ 将节 ０ 亿度 ， 节煤 １２ ｔ ．亿 ，
节 能效益超过 １ ０ 亿元 ０ ０
・江苏具有发展半导体照明的产业基础、 人才和研发优势以及良
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2014 年上半年 LED 球泡灯每千流明电商价 格走势
根据对电商在售LED球泡灯的价格 跟踪，2014年2季度，LED球泡灯每 千流明价格较1季度末降幅达到 28.7%，其中3W球泡灯价格降幅更 是超过29%，平均价格在16元左右 ，产品开始热销。
近几年我国 LED 通用照明产值
CSA Research发布的《中国LED通用照明行业市场研究报告 2013》显示，2013年，在整体经济环境作用下，照明产业整体 回暖，我国照明产业整体规模约4700亿元，LED照明产值达 696亿元，增长率达65%，LED灯具国内市场渗透率(数量)约 8.9%。
而LED产业链下游应用产品的市场 准入门槛最低，是直接面对终端市场的 领域，技术风险小、投资额低而且回收 快，是小额资本进入LED行业的首选。 如圣诞灯、草坪灯、手电筒、指示灯、 信号灯等产品。
从2013年开始，LED行业逐渐回暖，进 入2014年，上中下游景气度飙升，新一轮 快速增长如期而至，行业投资扩产大幕再度 开启。 近年来LED行业总体成本呈下降趋势， 随着上游LED芯片的价格以每年30%左右的 速度下降，由此传导到下游的终端应用产品 ，LED照明产品价格下降到甜蜜点，直接导 致了LED照明需求的快速上升。
半导体照明产业链ຫໍສະໝຸດ 下游制作人：李永涛
半导体照明 产业链概述
LED产业链大致可以分为五部分：原 材料；LED上游产业； LED中游产业 ； LED下游产业；测试仪器和生产 设备；
下游产业：应用LED显示或照明 器件后形成的产业。
LED产业链价值曲线图（单位：%）
LED产业链各环节价值差异较大，产业价值链附加值曲线呈现“长尾型” 特征：上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大， 且加工技术复杂，由于高技术和高投入，企业赚取的利润约占整个产业链 的70%；中游封装和下游应用领域技术难度相对较低、缺乏核心技术、进 入门槛低、竞争激烈，利润也比较少，企业专区的利润在整个产业链之中 大约各占10%-20%。LED产业属于高新技术产业，其高技术含量特点一定 程度上决定了LED外延片、LED芯片设计研发及加工环节的高附加值。
各类照明产品应用市场份额(%)
CSA Research预测，2015年我国LED 照明渗透率将达到30%，同样，国际调研机 构麦肯锡也预测，到2016年LED照明在照明 市场的份额将达到40%左右，2020年达到 70%左右。
Thank
you！