COB光源七大问题
COB光源使用注意事项
COB 光源使用注意事项
静电： 本产品对静电敏感，所以在使用本产品时必须采取有效的防护措施。尤其是静电产生的高压电流超过产品的最大额定值，会引起产 品的损坏，或者可能使产品完全失效。客户使用产品时，应采取安全的防止静电和电涌的对应措施。接地电阻≤10 欧。 使用防静电手环，防静电垫子，防静电工作服和工作鞋，手套和防静电容器，都是有效的防止静电和电涌的对应措施。烙铁点应正 确接地。
焊接： 使用烙铁人手焊接： 推荐使用少于 20W 的烙铁，而且烙铁的温度必须保持不高于 3)推荐按照左图中的温度曲线进行设置。 （b）在焊接完成，产品的温度下降到室温后，小心注意处理产品
清洗： 在焊接后必须按照以下条件进行清洗。 清洗剂：异丙醇或者工业酒精（95°以上） 温度：30 秒 最高 50℃ 或者 3 分钟 最高 30℃ 超声波清洗：最大 300W 其他事项： 任何时候请勿触碰胶体部分，以免产品表面不良甚至失效。
光因照明解析—COB平面光源知识
光因照明解析——COB平面光源知识一.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB 平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。
二.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。
COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上，光强亮度明显会降低。
三.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB 平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
陶瓷cob用国产COB芯片要注意什么
深圳市光拓光电有限公司COB封装技术简述1、COB原理（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）COB (Chip On Board) COB是直接将裸晶圆(die)黏贴在电路板(PCB)上，并将导线/焊线(wire)直接焊接(Bonding)在PCB的镀金线路上，再透过封胶的技术，有效的将IC制造过程中的封装步骤转移到电路板上直接组装。
以前COB技术一般运用对信赖度比较不重视的消费性电子产品上，如玩具、计算器、小型显示器、钟表等日常生活用品中，因为一般制作COB的厂商大都是因为低成本(Low Cost)的考量。
现今，有越来越多的厂商看上它的小尺寸，以及产品轻薄短小的趋势，运用上有越来越广的趋势，如手机，照相机，LED灯具等要求短小的产品之中。
（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）2、COB环境要求（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）建议要有洁净室 (Clean Room)且等级(Class)最好在100K以下。
因为COB的制程属于晶圆封装等级，任何小小的微粒沾污于焊接点都会造成严重的不良。
深圳市光拓光电有限公司基本的无尘衣帽也有其必要，不需套头包成肉粽式的无尘衣，但基本的帽子、衣服、及静电鞋都是必须的。
还有，洁净室应严格管制纸箱及任何容易夹带或产生毛屑的物品进入。
所有的包装都应该在洁净室以外拆封后才可进入洁净室，这是为了保持洁净室的干净并延长洁净室的寿命。
3、COB制造流程图（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）4、COB分类（科锐COB_西铁城COB_COB LED_COB光源_用国产COB芯片要注意什么）针对COB封装目前可分为两大类：（1）低热阻封装工艺；（2）高可靠性封装工艺。
（1）低热阻封装工艺低热阻COB封装目前分为铝基板COB，铜基板COB，陶瓷基板COB。
COB介绍及案例分析
COB产品介绍及案例分析一、COB定义1、定义(Chip On Board, COB)COB光源是在LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
2、特点1，电性稳定，电路设计、光学设计、散热设计科学合理2，采用热沉工艺技术，保证LED具有业界领先的热流明维持率(95%)。
3，便于产品的二次光学配套，提高照明质量4，高显色、发光均匀、无光斑、健康环保5，安装简单，使用方便，降低灯具设计难度，节约灯具加工及后续维护成本二、COB发展阶段COB最初的概念是从传统的半导体电子封装引申而来，这种在报道提行业十分之成熟的技术应用到LED产业，改变了人们对光源的认识，从而使功率型照明得以实现，从此，LED光源开启COB时代的序幕第一代第二代第三代第四代三、COB光电热参数-光1、光通量Φ(lm):光源在单位时间内发出的光量2、发光效率ηV(lm/W):LED发射的光通量与输入功率的比值ηV=ΦV/PD=ΦV / IF·VF3 、CIE:国际照明委员会的简称4 、色度坐标（x，y）：用来表征物体色或光源发光颜色的一组参数，一般用CIE1931 X、Y、Z测色系统规定的方法计算色品坐标（x，y）5 、相关色温Tc（K）：光源的光辐射所呈现的颜色与在某一温度下黑体辐射的颜色相同时，称黑体的温度（Tc）为光源的色温优点：光效提高15%缺点：a：绝缘层厚，导热率低，功率12W以内b：电银工艺易硫化优点：导热高缺点：a：光效低b：加工要求高优点：导热高缺点：陶瓷易碎，材质良莠不齐优点：导热高，反光高，光效高缺点：功率40W以内6、显色指数Ra：衡量光源显现被照物体真实色彩的能力的参数。
显色指数越高（0-100）的光源对颜色的再现越接近自然色7、色容差(SDCM)：是表征光色电检测系统的X,Y值与标准光源之间差别。
COB光源解热难题解决方法
COB光源解热难题解决方法近几年LED照明在家用、商用领域以人们想象不到的速度取代传统的钨丝灯、金卤灯和节能灯，然而在传统的高功率超过1000W特殊照明领域，如球场、机场、码头、海洋捕捞、大型工地，LED受光通、光强、色温、显色指数等限制，难于在这些领域普及，而进入的门槛恰恰是LED 解热这一拦路虎。
COB高热流密度解热难以解决？对于大功率COB封装，解热是影响其长期可靠性的至关重要的因素。
COB封装产品芯片PN节结温度升高会降低LED的整体光效、使用寿命及可靠性。
而目前整个COB存在误区，以焊点的温度来测试和计算芯片结温，然而焊点温度只能作为参考，真正的核心问题必须能检测到芯片的温度；COB容易烧坏是由热积累引起的，温度一直积累在各个芯片上，无法有效散出，便会致使COB表面硅胶烧熔，金线断裂，最终导致COB光源失效；所以，普及COB集成光源需要解决高热流密度的解热技术。
目前LED的散热技术还无法解决高热流的散热问题，为此，一些企业使用众多点光源SMD，不仅体积越来越大，而且照得不远，造成材料、空间、人力的浪费，与LED小型化、节能、绿色环保的发展趋势相违背。
“特能传热的核心技术则是采用超导集热、超导传热和超导散热三位一体解决方案，给LED芯片全方位降温，让COB光源的芯片温度瞬间传递到散热器表面上，保证光源里的上千个芯片的温度控制在70-80度，真正做到LED灯具5年使用零光衰。
”特能传热科技(中山)有限公司(以下简称“特能传热”)散热事业部郑总表示。
另外，针对于体育场所等专业照明领域，LED虽然看起来出光效率很高，但实际并不亮，无法满足其照明需求(高清电视转播体育场所照度要求达到1800lux)，即使通过配光后的SMD出光效率依然很低。
而采用特能传热的LED投射灯具的中心光强可以达到3,000,000cd，100米的照度300lux，光通量超过100，000流明，技术上突破了以往LED难以达到的瓶颈。
COB工艺流程及应用优缺点精讲
注意：对于防静电要求严格的产品要用离子吹尘机.
COB工艺流程－点胶
目的：固定晶片，防止在传递和邦线过程中晶片脱落. 方法： a. 针式转移法：用针从容器里取一小滴粘剂点涂在PCB上， 这是一种非常迅速的点胶方法. b. 压力注射法：将胶装入注射器内，施加一定的气压将胶挤 出来，胶点的大小由注射器针头口 径及加压时间和压力大 小决定. 胶点尺寸：按晶片（DIE）的类型， 尺寸，重量而定. 胶的种类：红胶，银胶. 注意：保证足够的粘度，同时胶不能污染邦线焊盘.
COB工艺流程－邦定
邦定：依邦定图所定位置把各邦线的两个焊点连接起来，使其达到电气与机械连接。 原理：在常温下利用超声机械振动带动丝线与镀膜进行摩擦，使氧化膜破碎，纯净的金属表 面相互接触，通过摩擦产生的热量使金属之间发生扩散，实现连接. a. 铝线邦定： b. 金线邦定：
COB工艺流程－邦定
邦定机主要参数 压力：向铝线施予的压力 功率：超声震动的幅度 弧度：由整段线路的最高点与晶片 最高点间的距离，晶片厚度越高， 弧度越大. 熔合时间：铝线与介面亙相熔合所 需的时间.
COB封装的优缺点
与COB类似的电路组装技术还有柔性电路板上芯片(chip on film，COF) 和玻璃板上芯片(chip on glass，COG)。前者用于柔性印制电路板电路 中，后者用于液晶显示面板等产品制造中。其互连方式也是如图5.4.5 所示的方式。 由于传统封装成本较高，一般占集成电路总成本的40%甚至更高， 采用COB技术，省去了封装成本，可显著降低产品制造成本，在大批 量生产中尤为突出。此外，COB连接方式是封装技术中成熟的技术， 相应工艺、设备都可使用，不存在技术难题。 芯片直接安装到印制电路板上，从理论上说是最简洁的封装方式， 但由于缺少了中间引线的缓冲作用和封装外壳的保护作用，无法充分 保证可靠性，同时也无法维修，因而目前只运用在可靠性要求不高的 产品中，例如数字钟表、玩具、计算器、低成本数码产品等方面。但 随着技术进步，COB的可靠性也逐步提高，现在已扩展到电话卡、存 储卡、各种智能卡、打印机模块、存储器以及经济型数码相机等产品 中，因而在某些应用领域，COB有部分取代SMT之势。 由于COB技术兼有封装与组装技术要素，介于1级封装和2级封裴之间， 因此又称为1.5级封装。
cob光源技术介绍
COB光源技术介绍深圳市斯坦森光电科技有限公司专注COB光源封装一、技术背景LED光源是21世纪光源市场的焦点，LED作为一种新型的节能、环保绿色光源产品，必然是未来发展的趋势，被称为第四代新光源革命。
具有寿命长、光效高、稳定性高、安全性好、无汞、无辐射、低功耗等优点。
但高光效低成本的集成光源产业技术的缺乏,是目前制约国内外白光LED室内通用照明迅速发展的瓶颈，是亟待解决的共性关键问题。
本封装技术“COMMB-LED高光效集成面光源”是LED产业非常独特、创新的一种技术形式，具有独立自主知识产权，由众多专利和软件著作权形成的专利集群化保护，其极高的性价比特性将逐渐成为整个LED室内照明光源的主流封装技术。
COMMB-LED光源技术中文含义解释为LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，此技术剔除了支架概念，无电镀、无回流焊、无贴片工序，因此工序减少近三分之一，成本也节约了三分之一。
二、国内LED行业技术水平目前，LED封装形式多种多样。
但整体沿用半导体封装工艺技术来适应，不同的应用场合、不同的外形尺寸、散热方案和发光效果，其封装形式也不同。
LED按封装形式分类主要有Lamp-LED、TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED、Flip Chip-LED、COB LED等。
总的来说，COB LED封装技术是目前国内外产业界趋于认同的LED 通用照明产业主流技术方案,全世界LED通用照明产业界都在努力寻求高性价比的生产方案。
但是，以上封装形式无论何种LED都需要针对不同的运用场合和灯具类型设计合理的封装形式，因为只有性价比和光源综合性能封装好的才能成为终端的光源产品，才能获得好的实际应用。
与以上几种封装形式不同，由我公司39个专利群打造的高光效小功率型集成封装室内照明光源，采用芯片与灯具的垂直整合封装技术，自成一体，广泛适用于室内照明如LED灯管，LED球泡，筒灯等。
COB平面光源知识
COB平面光源知识1.COB平面光源死灯是什么原因造成的COB平面光源有多颗芯片直接丝焊在PCB基板上, 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现。
COB平面光源基板的表面层结构有绝缘层、铜箔、超高亮耐高温绝缘油墨（表面呈光亮白色），铜箔是用来布局排列（LAYOUT）混联线路。
COB平面光源死灯其核心就是电路断开，与下面几个因素有关：1、PCB基板表面层铜箔布线过程中进入粉尘颗粒，引起开路2、表面的金焊点被氧化3、表层有铝屑，没被清理干净就直接焊接4、引线被拉断5、芯片本身质量有问题因此要使COB平面光源不死灯，把上面5个细节控制好，增加COB平面光源的可靠性。
2.COB平面光源显色(CRI)指数提高跟哪些因素有关系COB平面光源显色（CRI）是指COB面光源照射物体真实颜色的呈现程度。
显色指数（RA）是光源对物体的显色能力。
目前COB平面光源提高显色指数最常用的方法是加红粉，红粉的选择关系到COB平面光源的光效及稳定性。
红粉有氮化物和硅酸盐之分，建议选用氮化物红粉（红粉如英特美、丰田合成、德盛等是比较好的选择）。
COB平面光源加氮化物红粉后，显色指数提高，但颜色会跑偏，光效会随之降低。
亮度与显指不能同时提高，提高COB平面光源显色指数关键是让红粉激发光谱宽带加宽，趋向长波方向，但亮度自然会降低。
就目前COB封装技术而言，一般能做到80~90，暖白光会低5~8个LM。
显指高于90以上，光强亮度明显会降低。
3.LED平面光源过UL安规认证采用COB封装还是MCOB封装好LED平面光源过UL安规认证一般要求耐高压2200V以上，出口日本市场要求耐高压3800V。
MCOB平面光源是多杯多芯片集成封装结构，多杯边缘绝缘层打通，受高压就会击穿，引起断路。
而COB平面光源的基板表层具有结实的绝缘层，绝缘层的介电常数为2.0~4.0,，绝缘性能好，耐2200V以上高压的冲击。
LED平面光源能耐多高的电压与LED平面光源绝缘层的绝缘性能有关，绝缘性能与其介电常数有关。
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答：每家的芯片成本不一样，集成光源的价位也不一样。产品的价格是品牌+光效。
问：COB 是如何测热阻的?
答：热阻的算法和电阻的算法是一样的，可以用这个算法来测，但现在这个问题现在并不 好解答……
COB 光源七大问题
问：我们用 COB 光源做日光灯，会出现色温的均匀性不一致的问题，虽然用肉眼看不出来， 但是用普通 A4 纸在离发光面 2 厘米的位置照射，就会看到有颜色一致的情况出现，请问如何才 能确保产品色温一致呢?
答：白光 COB 功率越大就越越不需要测试，感觉可以了那就基本上没有太大问题了。封装 点粉时，配比确定了，筛选时，按照一定的标准去封装基板上是可以解决这个问题的。
问：在测试光衰过程中，荧光粉有何变化?
答：温度对颜色的影响还是比较大的，荧光粉温度越高，色差越大。特别是用大功率时， 荧光粉衰减更快。
问：大功率 LED 灯如何能：在整个面上涂布荧光粉就不会产生眩光问题。个别光源会出现光斑，点光源之间要克 服眩光，可根据角度去匹配，每个日光灯管的效果不一样，早期眩光最厉害，但是电光源是最 难克服炫光的问题的，等于等之间组合才会产生眩光。
问：基板金属做 COB 是如何做表面处理时，纯金和镀银两种，有的镀银的板子在亮灯后发 黑，这是什么原因?
答：这是因为 COB 金属基板硫化的原因，与板子清洗有关。因为板子上有硫存在，所以要 在清洗上多花点功夫。
问：COB 封装最理想的状态是多少 W?
答：COB 光源究竟多少瓦合适，要看导热材料，所有的材料都可以实现共晶，共晶情况下， 也就是无金线的共晶方式，另外是胶水是否能抗如此高的温度。还要看晶片的结温。在鸿利光 电，最大的瓦数是 50W。