PCT试验方法PCT测试标准PCT试验方法PCT测试标准
PCT(生化)参考规范
4.2.1.4试剂盒：云南昊戌生物科技有限公司
降钙素原检测试剂盒（胶乳增强免疫比浊法）批号：20140106
4.2.1.4 仪器
昊戌品牌AL-400分析仪。
4.2.2 试验方法
使用校准品进行校准后,依照降钙素原检测试剂盒（胶乳增强免疫比浊法）使用说明书操作，每个标本测定1次，并随标本一起做质控，以确定试验准确性。
4.2.3 试验数据及统计分析
4.2.3.1 校准品测定：
校准品浓度
反应值
60ng/mL
3.030ng/mL Nhomakorabea1.515ng/mL
0.8
7.5ng/mL
0.4
0.15ng/mL
0.0
4.2.3.2 质控结果：
4.2.3.3120例正常人标本结果（ng/ml）
将上述结果输入excel，做直方图如下：
由上图可见，该组数据呈正态分布。
标本数共计120例，年龄分布从3岁至65岁。
4.2.1.2 校准品：云南昊戌生物科技有限公司
批号：C2014010420；生产日期：2014.01.05；失效日期：2016.01.04
4.2.1.3 质控品：云南昊戌生物科技有限公司
批号：Q2014010420；生产日期：2014.01.05；失效日期：2016.01.04
参考值指反映总体的观察值；参考值分布指参考样本观察值的分布。参考限指根据制定的目的与参考分布而确定的上限（或下限）。参考范围又称参考区间，指上下两个参考限之间的距离。
3 参考值确定的方法
pct检测指标
pct检测指标一、PCT检测指标的意义PCT全称为降钙素原（Procalcitonin），是一种由甲状腺C细胞合成的前体蛋白，在正常情况下会转化成对甲状腺激素的代谢产物钙升素（calcitonin），对钙升素的合成和分泌起到抑制作用。
但是，当机体受到严重感染或者严重创伤、烧伤、手术等刺激时，PCT的合成和释放会显著增加，在肝脏、肾脏和其他器官内大量积聚，从而导致其在血液中的浓度显著上升。
PCT检测指标因此被广泛应用于感染性疾病的诊断和评估，尤其在败血症、细菌性感染、病原微生物感染引起的全身性炎症反应综合征等方面有着重要的临床意义。
另外，PCT检测指标还可以用于评估炎症的严重程度、判断预后、指导抗感染治疗以及预测并发症的发生等方面。
二、PCT检测指标的检测原理PCT检测通常采用免疫荧光法、免疫化学发光法、酶联免疫吸附试验法等技术。
其中，免疫化学发光法（chemiluminescence immunoassay，CLIA）被认为是目前应用最为广泛和准确的检测方法。
其原理是利用特定荧光物质标记的抗体与待检测的PCT结合，产生化学发光反应，通过检测发光强度来测定样品中PCT的浓度。
三、PCT检测指标的临床应用1. 感染性疾病的诊断和鉴别诊断PCT检测指标在感染性疾病的诊断和鉴别诊断中具有重要的价值。
与传统的炎症指标（如白细胞计数、中性粒细胞计数、C-反应蛋白等）相比，PCT更具有高度的特异性。
研究表明，PCT检测指标在感染性疾病的诊断敏感性达到70%-90%，特异性达到70%-95%，能够较好地帮助临床医生鉴别感染与非感染、细菌感染与非细菌感染等。
2. 评估炎症的严重程度PCT检测指标还可以用于评估炎症的严重程度。
由于PCT与炎症程度和感染程度密切相关，因此PCT水平的升高可以反映患者炎症的严重程度。
根据PCT的浓度变化，临床医生可以更准确地判断患者病情的轻重，指导治疗和预后判断。
3. 指导抗感染治疗PCT检测指标在抗感染治疗中具有重要的指导意义。
pct检测指标
pct检测指标
1. 代码覆盖率(Code Coverage)
代码覆盖率是衡量代码被测试覆盖的程度。
通常包括语句覆盖率、分支覆盖率、条件覆盖率等指标。
高代码覆盖率有助于发现更多潜在缺陷,提高软件质量。
2. 缺陷密度(Defect Density)
缺陷密度是指每千行代码(KLOC)中发现的缺陷数量。
较低的缺陷密度意味着代码质量较高,测试效率较好。
3. 测试用例通过率(Test Case Pass Rate)
测试用例通过率反映了测试用例执行的质量。
较高的通过率表明大部分功能测试用例执行成功,符合预期。
4. 缺陷发现率(Defect Detection Rate)
缺陷发现率指在测试过程中发现缺陷的数量与代码中实际存在的缺陷数量之比。
较高的发现率意味着测试效果较好。
5. 自动化覆盖率(Automation Coverage)
自动化覆盖率衡量自动化测试覆盖的范围,包括功能覆盖率、业务流程覆盖率等。
较高的自动化覆盖率有助于提高测试效率和质量。
6. 测试执行效率(Test Execution Efficiency)
测试执行效率指测试执行所需的时间和成本。
较高的效率意味着能以较低的成本和时间完成测试活动。
以上是一些常见的pct(程序代码测试)检测指标,它们从不同角度评估了测试的覆盖程度、发现缺陷的能力、测试执行效率等,为软件质量提供了量化参考。
PCT试验
PCT试验1、试验日期：临近排卵期前后，这时子宫颈管内的高柱状上皮细胞由于受大量雌激素的刺激，子宫颈口微开，腔内充满粘液，外观如瞳孔状，粘液量为平时的10倍以上，含水量达92%~98%，粘亮如蛋清，镜检呈羊齿样结晶最利于精子穿透。
在试验前禁止性生活3-7天。
2、标本采取：在性交后2--8小时，以2--5小时最宜，分别用1毫升注射器抽取阴道后穹窿、宫颈口精液，必要时也可宫颈口深处或内口上方吸取分泌物，镜检。
3、检验：将宫颈粘液置于清洁干燥的载玻片上，盖以盖玻片，在400倍的显微镜下观察：精子数、活动度、白细胞数、凝集现像，必要时查精液PH值。
4、结果判读及临床意义：（1）PCT（+）：为正常，阴道内有活动精子，宫颈管内有定向运动的精子。
宫颈管内精子>20个/HPF，其中>75%是活动的，视为正常。
（2）PCT（±）：精子活动力欠佳，转圈活动或摇摆不定表示精子活力不足；精子数<5个/HPF，说明有抗精子抗体或宫颈粘液异常。
（3）PCT（—）：阴道内有精子而颈管内无活动精子或无精子，表示宫颈粘液不宜于精子穿行。
可能原因：A非排卵期；B雌激素不足；C宫颈粘液不足；D有抗体。
Pct试验与精-粘液接触试验结果结果宫颈管中的精子阴道后穹窿精子意义PCT（+）（+）（+）一次性试验：1、丈夫精液基本正常2、性交方式正常3、精--粘液相容PCT（±）（—）（+）如精液常规检查正常1、排卵期计算不准确2、宫颈粘液性状异常3、精--粘液可能不相容，可能宫颈管粘连闭锁，子宫内膜异位症。
PCT（±）（—）（+）重复试验结果相同：1、疑为精子异常，精子活动力低下、液化不良2、宫颈粘液异常，PH<73、精--粘液不相容PCT（—）（—）（—）重复试验结果相同：1、疑为精子性状异常，可能无精症，应复查精液常规2、性交方式不当3、性交障碍。
PCT检测及其临床意义
免疫系统疾病
免疫系统疾病可能导致PCT水平 异常，从而产生假阳性结果。
其他因素
某些药物、创伤、手术等也可能 影响PCT水平，导致假阳性。
PCT检测的假阴性问题
早期感染
在感染早期，PCT水平可能尚未 明显升高，导致假阴性。
免疫抑制状态
免疫抑制状态的患者，例如接受化 疗或长期使用免疫抑制剂的患者， PCT水平可能不升高或升高不明显 。
pct检测及其临床意义
汇报人：可编辑
2024-01-11
目录
Contents
• PCT检测介绍 • PCT检测的临床意义 • PCT检测与其他指标的关系 • PCT检测的局限性 • PCT检测的未来展望
01 PCT检测介绍
PCT检测的定义
PCT检测是指对血液中降钙素原（Procalcitonin，PCT）的检测，是一种用于评 估和监测感染的实验室检查方法。
PCT与Pain评分的关系
疼痛评分是评估患者疼痛程度的重要 指标。
随着PCT水平的升高，患者的疼痛评 分也相应升高。
在感染性疾病中，疼痛评分与PCT水 平呈正相关。
因此，PCT水平可以作为评估患者疼 痛程度和病情严重程度的重要参考指 标。
04 PCT检测的局限性
PCT检测的假阳性问题
感染因素
PCT检测结果可能受到感染因素 的影响，导致假阳性。例如，肺 炎、尿路感染等常见感染疾病可
严重脓毒症
严重脓毒症患者由于PCT的快速释 放，可能在短时间内达到峰值，随 后迅速下降，导致在检测时间点上 出现假阴性。
PCT检测与其他指标的联合应用
血常规检查
血常规检查中的白细胞计数和分类是感染的常见指标，与PCT检 测联合应用有助于更准确地诊断感染性疾病。
PCT检测的正确解读！
PCT检测的正确解读！降钙素原（procalcitonin，PCT）作为一种1996年才上市的重要感染生物标志物，对于临床患者疾病感染具有重要的研究价值。
随着当前临床细菌，真菌，寄生虫等感染性疾病发生率逐渐增高，严重地影响了患者的身体健康以及生活质量。
正常情况下，该物质是由于甲状腺-C细胞产生，在健康人群的血清中或者脑脊液中很少能被检出，这一情况的发生进一步奠定了临床中对于细菌感染患者疾病的诊断以及治疗基础。
常规感染诊断分析通常情况下，对于传统感染诊断技术主要有血常规检查，胸部影像检查，微生物学检查，但是不同的检查方式均具有一定的局限性，局限性主要体现在：血常规检查：血常规检查到感染标志物为白细胞中性粒细胞，当患者出现严重感染时，由于骨髓抑制白细胞数量并不一定会升高，所以对于患者感染情况并不能客观有效真实的反应。
胸部影像检查：该种检查方式的感染标志物主要通过胸片以及胸部CT反应，但是该种检查方式及出现漏诊的情况，同时胸部CT检查价格较为昂贵，具有一定的辐射性，不适用于病情较为严重的患者。
微生物学检查：这一种检查方法通常被认定为是金标准。
但是在诊断过程中消耗的时间较长，而且部分患者已经接受了抗感染治疗，对病原体检测造成影响。
PCT检测的方法分析免疫荧光法免疫荧光法作为一种定量的免疫化学检测方法，可以针对抗原以及抗体的高特异性，预先在聚酯膜上包被有金标记降钙素原（PCT）的单克隆抗体和样本中的降钙素原结合。
而后利用相关的仪器对检测区域进行扫描，进一步识别发光信号。
通过将发光信号强度与PCT进行比较，对PCT标准浓度进行测定，同时制备曲线，进而得到标本的PCT浓度值，该种方法通常较为简单而且具有一定的高精度特点，同时可重复进行操作，目前被广泛应用到实验室操作过程中，但是该种检测方法具有一定的局限性，主要体现在会出现假阴性或假阳性的结果。
免疫化学发光法该种检验方法主要应用单双克隆抗体。
抗体分别为降钙素、抗钙素，两种抗体结合于PCT对应的部位，进而排除交叉反应发生，在进行检测过程中使用光标记抗体，另一抗体于试管内壁进行固定。
降钙素原PCT检测SOP
1 目的依据标准化的降钙素原检测操作程序。
保证试验结果的准确性准确性，重复性，可比性。
2 适用范围实验室3 原理本试剂盒采用双抗体夹心法测定标本中人降钙素原(PCT)水平。
用纯化的人降钙素原(PCT)抗体包被反应板，加入待测标本孵育后，再加入辣根过氧化物酶(HRP)标记的PCT抗体。
如果标本中含有PCT，则能与包被在反应板上的PCT抗体结合，并与HRP 标记的PCT抗体形成复合物，经洗涤后加入TMB底物，TMB在HRP酶的催化下产生蓝色，并在酸的作用下转化成黄色。
酶标仪在450nm波长下测定的吸光度（OD值）与标本中PCT含量呈线性关系。
通过绘制标准曲线可以计算出标本中PCT的含量。
4 标本采集要求a）受检者的准备检查对象生活饮食处于日常状态。
b）采集部位静脉采血c）抗凝剂惰性分离胶促凝d）要求①样本量1—2ml。
②样本应在采集后2小时内处理。
③溶血样本不能使用。
5 试剂：6 定标和质控6.1定标6.1.1每开启一批新的试剂，需在输入批数据进行校准，之后每隔28天需再进行一次校准，试剂盒中提供有两种校准品用来进行校准。
该操作能提供仪器特定的校准曲线，并能弥补试剂盒在有效期内分析信号可能出现的微小差异。
校准品，S1及S2，在同一次运行中必须重复测定两次（见用户手册）。
校准值必须在设定的RFV（“相对荧光度值”）范围内。
如果不在该范围内，使用S1和S2重新校准。
6. 2步骤6. 2.1.从冷藏处取出需要的试剂。
6.2.2.每份待测的样品、对照品或校准品都分别使用一条“PCT”SPR。
确保取出需要的SPR后重新仔细密封储物袋.6.2.3.仪器通过代码“PCT”来确认该项测试。
校准品需分别为“S1”和“S2”并且需要重复测定两次。
如果对照品需要检测，则将其分别标为“C1”和“C2”并各测定一次。
6.2.4.采用漩涡振荡混合器混合校准品和/或对照品。
6.2.5.该项测试，校准品、对照品和样品的上样量均为200µL。
PCT试验方法PCT测试标准PCT试验方法PCT测试标准
PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SR de-lamination)。
半导体的PCT测试：PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
PCT对IC半导体的可靠度评估项目：DA Epoxy、导线架材料、封胶树脂腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长。
塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象：由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用爲集成电路的金属线。
从进行集成电路塑封制程开始，水气便会通过环氧树脂渗入引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象，成爲质量管理最爲头痛的问题。
虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力，但是随着日新月异的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电子行业非常重要的技术课题。
压力蒸煮锅试验(PCT)结构：试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
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P C T试验方法P C T测试标准P C T试验方法P C T测试标准
集团企业公司编码：（LL3698-KKI1269-TM2483-LUI12689-ITT289-
PCT试验一般称为压力锅蒸煮试验或是饱和蒸汽试验，最主要是将待测品置于严苛之温度、饱和湿度(100%R.H.)[饱和水蒸气]及压力环境下测试，测试代测品耐高湿能力，针对印刷线路板(PCB&FPC)，用来进行材料吸湿率试验、高压蒸煮试验..等试验目的，如果待测品是半导体的话，则用来测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
PCT对PCB的故障模式：起泡(Blister)、断裂(Crack)、止焊漆剥离(SRde-lamination)。
半导体的PCT测试：PCT最主要是测试半导体封装之抗湿气能力，待测品被放置严苛的温湿度以及压力环境下测试，如果半导体封装的不好，湿气会沿者胶体或胶体与导线架之接口渗入封装体之中，常见的故装原因：爆米花效应、动金属化区域腐蚀造成之断路、封装体引脚间因污染造成之短路..等相关问题。
PCT对IC半导体的可靠度评估项目：DAEpoxy、导线架材料、封胶树脂
腐蚀失效与IC：腐蚀失效(水汽、偏压、杂质离子)会造成IC的铝线发生电化学腐蚀，而导致铝线开路以及迁移生长。
塑封半导体因湿气腐蚀而引起的失效现象：
由于铝和铝合金价格便宜，加工工艺简单，因此通常被使用爲集成电路的金属线。
从进行集成电路塑封制程开始，水气便会通过环氧树脂渗入
引起铝金属导线産生腐蚀进而産生开路现象，成爲质量管理最爲头痛的
问题。
虽然通过各种改善包括采用不同环氧树脂材料、改进塑封技术和
提高非活性塑封膜爲提高産质量量进行了各种努力，但是随着日新月异
的半导体电子器件小型化发展，塑封铝金属导线腐蚀问题至今仍然是电
子行业非常重要的技术课题。
压力蒸煮锅试验(PCT)结构：试验箱由一个压力容器组成，压力容器包括一个能産生100%(润湿)环境的水加热器，待测品经过PCT试验所出现的
不同失效可能是大量水气凝结渗透所造成的。
澡盆曲线：澡盆曲线(Bathtubcurve、失效时期)，又用称为浴缸曲线、
微笑曲线，主要是显示产品的于不同时期的失效率，主要包含早夭期(早期失效期)、正常期(随机失效期)、损耗期(退化失效期)，以环境试验的可靠度试验箱来说得话，可以分爲筛选试验、加速寿命试验(耐久性试验)及失效率试验等。
进行可靠性试验时"试验设计"、"试验执行"及"试验分析"应作爲一个整体来综合考虑。
常见失效时期：
早期失效期(早夭期，InfantMortalityRegion)：不够完善的生産、存在缺陷的材料、不合适的环境、不够完善的设计。
随机失效期(正常期，UsefulLifeRegion)：外部震荡、误用、环境条件
的变化波动、不良抗压性能。
退化失效期(损耗期，WearoutRegion)：氧化、疲劳老化、性能退化、腐蚀。
环境应力与失效关系图说明：
依据美国Hughes航空公司的统计报告显示，环境应力造成电子产品故障的比例来说，高度占2%、盐雾占4%、沙尘占6%、振动占28%、而温湿度去占了高达60%，所以电子产品对于温湿度的影响特别显着，但由于传统高温高湿试验(如：40℃/90%R.H.、85℃/85%R.H.、60℃/95%R.H.)所需的时间较长，为了加速材料的吸湿速率以及缩短试验时间，可使用加速试验设备(HAST[高度加速寿命试验机]、PCT[压力锅])来进行相关试验，也就所谓的(退化失效期、损耗期)试验。
θ10℃法则：讨论産品寿命时，一般采用[θ10℃法则]的表达方式，简单的说明可以表达爲[10℃规则]，当周围环境温度上升10℃时，産品寿命就会减少一半；当周围环境温度上升20℃时，産品寿命就会减少到四分之一。
这种规则可以说明温度是如何影响産品寿命(失效)的，相反的产品的可靠度试验时，也可以利用升高环境温度来加速失效现象发生，进行各种加速寿命老化试验。
湿气所引起的故障原因：水汽渗入、聚合物材料解聚、聚合物结合能力下降、腐蚀、空洞、线焊点脱开、引线间漏电、芯片与芯片粘片层脱开、焊盘腐蚀、金属化或引线间短路。
水汽对电子封装可靠性的影响：腐蚀失效、分层和开裂、改变塑封材料的性质。
铝线中産生腐蚀过程：
①水气渗透入塑封壳内→湿气渗透到树脂和导线间隙之中
②水气渗透到芯片表面引起铝化学反应
加速铝腐蚀的因素：
①树脂材料与芯片框架接口之间连接不够好(由于各种材料之间存在膨胀率的差异)
②封装时，封装材料掺有杂质或者杂质离子的污染(由于杂质离子的出现)
③非活性塑封膜中所使用的高浓度磷
④非活性塑封膜中存在的缺陷
爆米花效应(PopcornEffect)：
说明：原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，
一旦末加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分
将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，
故而得名，当吸收水汽含量高于0.17%时，[爆米花]现象就会发生。
近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之基材也
会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。
水汽进入IC封装的途径：
1.IC芯片和引线框架及SMT时用的银浆所吸收的水
2.塑封料中吸收的水分
3.塑封工作间湿度较高时对器件可能造成影响；
4.包封后的器件，水汽透过塑封料以及通过塑封料和引线框架之间隙渗
透进去，因为塑料与引线框架之间只有机械性的结合，所以在引线框架
与塑料之间难免出现小的空隙。
备注：只要封胶之间空隙大于3.4*10^-10m以上，水分子就可穿越封胶
的防护
备注：气密封装对于水汽不敏感，一般不采用加速温湿度试验来评价其可靠性，而是测定其气密性、内部水汽含量等。
针对JESD22-A102的PCT试验说明：
用来评价非气密封装器件在水汽凝结或饱和水汽环境下抵御水汽的完整性。
样品在高压下处于凝结的、高湿度环境中，以使水汽进入封装体内，暴露出封装中的弱点，如分层和金属化层的腐蚀。
该试验用来评价新的封装结构或封装体中材料、设计的更新。
应该注意，在该试验中会出现一些与实际应用情况不符的内部或外部失效机制。
由于吸收的水汽会降低大多数聚合物材料的玻璃化转变温度，当温度高于玻璃化转变温度时，可能会出现非真实的失效模式。
外引脚锡短路：封装体外引脚因湿气引起之电离效应，会造成离子迁移不正常生长，而导致引脚之间发生短路现象。
湿气造成封装体内部腐蚀：湿气经过封装过程所造成的裂伤，将外部的离子污染带到芯片表面，在经过经过表面的缺陷如：护层针孔、裂伤、被覆不良处..等，进入半导体原件里面，造成腐蚀以及漏电流..等问题，如果有施加偏压的话故障更容易发生。
PCT试验条件(整理PCB、PCT、IC半导体以及相关材料有关于PCT[蒸汽锅测试]的相关测试条件)
试验名称温度湿度时间检查项目&补充说明
JEDEC-22-A102121℃其它试验时间：24h、48h、96h、168h、240h、336h
IPC-FC-241B-PCB铜张积层板的拉剥强度试验121℃h铜层强度要在1000N/m
IC-AutoClave试验121℃
低介电高耐热多层板121℃
PCB塞孔剂121℃
PCB-PCT试验121℃检查：分层、气泡、白点
无铅焊锡加速寿命1100℃相当于高温高湿下6个月，活化能=4.44eV
无铅焊锡加速寿命2100℃相当于高温高湿下一年，活化能=4.44eV
IC无铅试验121℃小时检查一次
液晶面板密合性试验121℃
金属垫片121℃
半导体封装试验121℃、1000h
PCB吸湿率试验121℃100%R.H.5、8h
FPC吸湿率试验121℃
PCB塞孔剂121℃
低介电率高耐热性的多层板材料121℃吸水率小于0.4～0.6%
高TG玻璃环氧多层印刷电路板材料121℃吸水率小于0.55～0.65%
高TG玻璃环氧多层印刷电路板-吸湿后再流焊耐热性试验121℃试验完毕之后进行再流焊耐热性试验(260℃/30秒)
微蚀型水平棕化(Co-BraBond)121℃
车用PCB121℃、100h
主机板用PCB121℃
GBA载板121℃
半导体器件加速湿阻试验121℃
JEDECJESD22-A102-B饱和湿度试验
说明：智河仪器PCT试验机执行JEDECJESD22-A102-B饱和湿度(121℃/100%R.H.)的实际试验纪录曲线，智河仪器的PCT试验机是目前业界唯一机台标准内建数字电子纪录器的设备，可完整纪录整个试验过程的温度、湿度、压力，尤其是压力的部分是真正读取压力传感器的读值来显示，而不是透过温湿度的饱和蒸汽压表计算出来的，能够真正掌握实际的试验过程。
PCB的PCT试验案例：
说明：PCB板材经PCT试验(121℃/100%R.H./168h)之后，因PCB的绝缘绿漆质量不良而发生湿气渗透到铜箔线路表面，而让铜箔线路产生发黑现象。