电子材料作业
电子元件焊接工艺作业指导书
电子元件焊接工艺作业指导书第1章基础知识 (3)1.1 电子元件概述 (4)1.2 焊接工艺的基本原理 (4)第2章焊接材料与工具 (4)2.1 焊料与助焊剂 (4)2.1.1 焊料 (4)2.1.2 助焊剂 (4)2.2 焊接工具及其选用 (5)2.2.1 焊接工具概述 (5)2.2.2 焊台的选用 (5)2.2.3 烙铁的选用 (5)2.2.4 吸锡器 (5)2.2.5 焊接辅助工具 (5)2.3 防护用品与安全操作 (5)2.3.1 防护用品 (5)2.3.2 安全操作 (5)第3章焊接前的准备 (6)3.1 元件检查与整理 (6)3.1.1 元件外观检查 (6)3.1.2 元件电气功能检查 (6)3.1.3 元件标识检查 (6)3.1.4 元件分类整理 (6)3.2 焊接工作台的布置 (6)3.2.1 工作台面积 (6)3.2.2 工作台整洁 (6)3.2.3 焊接工具及材料摆放 (6)3.2.4 防止元件损伤 (6)3.3 焊接设备的调试与维护 (7)3.3.1 设备调试 (7)3.3.2 焊接设备维护 (7)3.3.3 焊接工具检查 (7)3.3.4 安全防护 (7)第4章手工焊接技术 (7)4.1 焊接基本操作步骤 (7)4.1.1 准备工作 (7)4.1.2 焊接步骤 (7)4.2 常见焊接缺陷及其预防 (8)4.2.1 冷焊 (8)4.2.2 气孔 (8)4.2.3 桥接 (8)4.2.4 虚焊 (8)4.3.1 外观检查 (8)4.3.2 功能检查 (8)4.3.3 焊接质量评判 (8)第5章自动焊接技术 (8)5.1 自动焊接设备概述 (8)5.1.1 设备分类 (8)5.1.2 设备选型 (8)5.2 自动焊接工艺参数的选择 (9)5.2.1 焊接电流 (9)5.2.2 焊接速度 (9)5.2.3 焊接时间 (9)5.2.4 焊接压力 (9)5.3 自动焊接质量的控制 (9)5.3.1 焊接质量控制措施 (9)5.3.2 焊接质量检测 (9)5.3.3 异常处理 (10)第6章特殊焊接工艺 (10)6.1 无铅焊接技术 (10)6.1.1 概述 (10)6.1.2 无铅焊接材料 (10)6.1.3 无铅焊接工艺参数 (10)6.1.4 无铅焊接注意事项 (10)6.2 气相焊接技术 (10)6.2.1 概述 (10)6.2.2 气相焊接设备与材料 (10)6.2.3 气相焊接工艺参数 (10)6.2.4 气相焊接注意事项 (11)6.3 激光焊接与超声波焊接技术 (11)6.3.1 激光焊接技术 (11)6.3.1.1 概述 (11)6.3.1.2 激光焊接设备与材料 (11)6.3.1.3 激光焊接工艺参数 (11)6.3.1.4 激光焊接注意事项 (11)6.3.2 超声波焊接技术 (11)6.3.2.1 概述 (11)6.3.2.2 超声波焊接设备与材料 (11)6.3.2.3 超声波焊接工艺参数 (11)6.3.2.4 超声波焊接注意事项 (12)第7章表面贴装技术（SMT） (12)7.1 SMT工艺概述 (12)7.2 贴片元件的安装与焊接 (12)7.2.1 贴片元件安装 (12)7.2.2 贴片元件焊接 (12)7.3.1 焊接质量检查 (12)7.3.2 质量控制措施 (13)第8章焊接后处理 (13)8.1 焊接后清洗工艺 (13)8.1.1 清洗目的 (13)8.1.2 清洗方法 (13)8.1.3 清洗流程 (13)8.1.4 清洗注意事项 (13)8.2 焊接后检验与返修 (14)8.2.1 检验目的 (14)8.2.2 检验方法 (14)8.2.3 检验标准 (14)8.2.4 返修流程 (14)8.3 焊点加固与保护 (14)8.3.1 加固目的 (14)8.3.2 加固方法 (14)8.3.3 加固注意事项 (14)第9章焊接质量缺陷分析及解决措施 (15)9.1 焊接质量缺陷的分类 (15)9.2 常见焊接缺陷原因分析 (15)9.2.1 焊点缺陷 (15)9.2.2 焊接形状缺陷 (15)9.2.3 焊接结构缺陷 (15)9.2.4 焊接功能缺陷 (15)9.3 焊接缺陷解决措施 (15)9.3.1 焊点缺陷解决措施 (15)9.3.2 焊接形状缺陷解决措施 (16)9.3.3 焊接结构缺陷解决措施 (16)9.3.4 焊接功能缺陷解决措施 (16)第10章焊接工艺管理与优化 (16)10.1 焊接工艺文件的编制与管理 (16)10.1.1 编制焊接工艺文件 (16)10.1.2 焊接工艺文件管理 (16)10.2 焊接过程控制与优化 (16)10.2.1 焊接过程控制 (16)10.2.2 焊接过程优化 (17)10.3 焊接工艺发展趋势与新技术应用展望 (17)10.3.1 焊接工艺发展趋势 (17)10.3.2 新技术应用展望 (17)第1章基础知识1.1 电子元件概述电子元件是电子产品中的基本组成部分，其种类繁多，功能各异。
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求
电子元器件引脚浸焊镀锡作业要求电子元器件引脚浸焊镀锡是电子制造过程中的重要环节，它能够在元器件引脚和电路板之间形成可靠的电气连接，确保电路的正常工作。
但是，如果操作不当或者不符合要求，就会产生焊接不良、引脚短路等问题，导致电路板失效。
因此，在进行电子元器件引脚浸焊镀锡作业时，需要严格遵循以下要求：1.操作人员应具备一定的电子制造工艺知识和焊接技术，熟悉相关的工艺规范和操作规程。
应定期参加相关培训，提高自身专业技能水平。
2.操作人员应正确选择适用的焊接设备和工具，确保其正常工作和安全性能。
焊接设备应经常进行检测和维修，保证其稳定性和可靠性。
3.要对电子元器件进行真空包装，以减少元器件引脚表面的氧化程度。
在焊接前应仔细检查元器件引脚的纯净度和表面状态，确保其无污染、无损伤。
4.在焊接前，应仔细清洁电路板的焊接区域，确保其表面平整，无尘、无污染。
采用适当的清洁溶剂进行清洗，避免使用含有腐蚀性物质的溶剂。
5.选择合适的焊锡丝或焊锡膏进行焊接。
焊锡丝的成分应符合相关标准，焊锡膏的添加剂成分应与元器件引脚、电路板材料相容。
要根据元器件引脚的直径和材质选择适当的焊锡丝规格和焊锡膏粘度。
6.控制好焊接温度和时间。
焊接温度过高会导致焊接剂的炭化、氧化、剥离等问题，焊接温度过低则会导致焊接不良。
焊接时间过长会增加产品制造周期，影响产能。
因此，在进行焊接时应根据元器件和电路板的要求，控制好焊接温度和时间。
7.保证焊接质量的要求，焊接点应焊接均匀、牢固。
焊接点的尺寸应符合标准，焊接点的形状应符合设计要求。
焊接点的质量应经常进行检测和评估，确保其质量稳定。
8.对于关键元器件和高密度引脚的焊接，应增加焊接工艺的控制。
可以采用辅助焊剂、辅助通孔、辅助焊针等方式来增强焊接点质量，提高焊接可靠性。
9.在完成焊接作业后，应及时清洁焊接区域。
清洗工艺方法应符合要求，不得损伤焊接点和电路板。
10.记录焊接工艺参数和焊接质量检测结果。
建立焊接工艺档案，提供数据支撑和质量追溯。
ESD作业指导
ESD作业指导引言概述：静电放电（Electrostatic Discharge，简称ESD）是在电子元件或设备上产生的一种短暂的电流放电现象，可能会对电子元件造成损坏或失效。
为了避免ESD对电子元件的影响，需要采取一系列措施来减少ESD的发生。
本文将为您提供ESD 作业指导，以帮助您了解如何正确地进行ESD作业。
一、ESD作业环境准备1.1 温度和湿度控制在ESD作业环境中，应控制温度和湿度的合适范围。
一般来说，温度应保持在20℃至25℃之间，湿度应保持在40%至60%之间。
过高或过低的温度和湿度都可能导致静电的积累和放电，增加ESD的风险。
1.2 地面和工作台面处理地面和工作台面都应具备良好的导电性能，以便将静电释放到地面。
地面应使用导电地板，而工作台面则应使用导电材料或覆盖导电垫。
此外，地面和工作台面之间应保持良好的接地连接，以确保静电能够有效地流向地面。
1.3 人员防护措施在ESD作业环境中，人员应穿戴合适的防静电服装，如防静电鞋、衣物和手套等。
这些服装应具备良好的导电性能，以便将静电释放到地面。
同时，人员还应定期检查和清洁防静电服装，确保其导电性能的有效性。
二、ESD作业设备准备2.1 静电消除设备为了减少ESD的发生，ESD作业环境中应配备静电消除设备，如静电消除器、静电吸附垫等。
这些设备可以帮助将静电从物体中消除，减少ESD的风险。
2.2 防静电包装材料在进行ESD作业时，应使用防静电包装材料对电子元件进行包装和存储。
这些材料应具备良好的导电性能，以便将静电释放到地面。
同时，还应注意避免使用带有静电的包装材料，以免引入额外的ESD风险。
2.3 静电检测设备为了确保ESD作业的质量和效果，ESD作业环境中应配备静电检测设备，如静电电压计、静电场强度计等。
这些设备可以帮助检测和监测ESD的情况，及时采取相应的措施来减少ESD的发生。
三、ESD作业操作规范3.1 避免人员直接触摸电子元件在ESD作业过程中，应尽量避免人员直接触摸电子元件。
SMT生产作业流程介绍
SMT生产作业流程介绍SMT（Surface Mount Technology）是一种表面贴装技术，是目前电子制造业中主流的组装技术之一、SMT生产作业流程包括以下几个主要步骤：物料准备、制板、贴片、回焊、检测、修补与测试等。
一、物料准备：SMT生产的第一步是准备所需的物料。
这包括电子元器件、PCB板以及焊接材料等。
首先，需要根据电路设计准备好所需的元器件，包括电阻、电容、继电器等。
接着，需要准备好所需的PCB板，即将电子元器件焊接到上面的基板。
最后，还需要准备好焊接所需的材料，包括焊膏、钢网、锡珠等。
二、制板：制板是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
首先，在PCB板上喷覆一层焊膏，然后将钢网放在焊膏上，并刮去多余的焊膏，只留下需要焊接的位置。
接着，将PCB板放置在自动化的贴片机上，在贴片机的引导下，自动将电子元器件精确地吸取并粘贴在PCB板上。
三、贴片：贴片是将电子元器件固定在PCB板上的过程。
这个过程中，首先需要将元器件和PCB板放置在自动化贴片机上，然后根据贴片机上设定的参数，贴片机会自动将元器件精准地贴到PCB板上。
贴片工艺一般有两种，一种是表面贴装技术（SMD），另一种是插件技术（THT）。
表面贴装技术是将元器件直接贴在PCB板上，而插件技术则是将元器件通过插针插入PCB板的孔中。
四、回焊：回焊是将焊接材料熔化，使电子元器件固定在PCB板上的过程。
将贴片好的PCB板放入回流焊炉中，通过加热回流炉，使焊膏熔化，并与元器件及PCB板表面形成可靠的焊接连接。
回焊过程中需要控制好温度和时间，以保证焊接质量。
五、检测：检测是对焊接完成的PCB板进行质量检验的过程。
通过视觉检测系统、X射线检测、AOI检测等方法，对焊点和元器件的焊接质量进行检查。
同时也需要检查电路板上是否存在短路、开路等问题。
如果发现有焊接不良的问题，需要进行修补。
六、修补：修补是在检测过程中发现问题后对焊接不良的元器件进行修复的过程。
电子技术作业
一、填空题：1、根据导电能力来衡量，自然界的物质可以分为、和三类。
2、PN结正偏时，P区接电源的极，N区接电源的极；PN结反偏时，P区接电源的极，N区接电源的极。
3、PN结具有特性，即加正向电压时PN结，加反向电压时PN结。
4、硅二极管导通时的正向管压降约 V，锗二极管导通时的管压降约V。
5、有一锗二极管正、反向电阻均接近于零，表明该二极管已；有一硅管正、反向电阻均接近于无穷大，表明二极管已。
6、三极管有三个电极，即极、极和极，分别用符号、和或、和表示。
7、半导体三极管有型和型，前者的图形符号是，后者的图形符号是。
8、当三极管的发射结、集电结时，工作在放大区；发射结，集电结或时，工作在饱和区；发射结或、集电结时，工作在截止区。
9、放大电路设置静态工作点的目的是。
10、放大器中晶体三极管的静态工作点是指、和。
11、在共射极放大电路中，输出电压uo 和输入电压ui相位。
12、放大电路中，静态工作点设置得太高，会使iC 的半周期和uce的半周期失真，称为失真；静态工作点设置的太低，会使iC的半周期和uce的半周期失真，称为失真。
基本放大电路中，通常通过调整来消除失真。
13、多级放大电路常用的级间耦合方式有、、和。
14、多级放大器电路中每级放大电路的电压放大倍数分别为Au1、Au2、……、A un ，则总的电压放大倍数为Au= 。
15.多级放大电路常用的级间耦合方式有_____________、_____________、_____________和_____________。
16.反馈放大器是由____________电路和____________电路组成。
17.通常采用______________法判别正反馈还是负反馈。
18.负反馈有___________________、___________________、___________________和___________________四种基本形式。
电子材料物理部分参考答案.
1.7 计算离子晶体中正离子的配位数为8和6时的临界正、负离 子半径比值
配位数为6：
2(r0 r )
(2r0
)2
(2r0 )2
r r0
2 1 0.414
配位数为8：
2(r0 r )
3(2r0 )
r r0
3 1 0.732
2. ZrO2用做汽车氧传感器时，通常用来测量发动机空燃比。 请你查阅资料，阐述其工作原理并弄清目前发动机空燃比 达到多少时效果最佳。
3. TiO2在缺氧的气氛中易形成阴离子缺位，利用缺陷化学原 理，分析TiO2电导率与氧分压的关系。
P108 3.1 3.3 3.9 3.10
E
B
则 BE= 3 a 又BF=2FE
2
所以BF=
3 3
a
C
在三角形ABF中，AB2=AF2+BF2
a2 (1 c)2 ( 3 a)2
2
3
因此，c/a=(8/3)1/2≈1.633
1.5 已知Nb为体心立方结构，其密度为8.57g/cm3，计算Nb的晶胞常数 及原子半径。 解：体心立方中一个晶胞中含有Nb个数为
四方晶系晶面间距
1
1
a
d
h2 l2 a2
k2 c2
12 22 a2Biblioteka 22 (2a)23
4. 请给出图中所画晶面的密勒指数。
（1）见右图，选择其中一个晶面， 截取坐标轴的截距分别为：
（2）从图中可以看出晶面在坐标轴 上的截距分别为：
x=1/3, y=1/2, z=1/2
x=1/3, y=1/4, z=-1
电子料作业指导书
电子料作业指导书电子料作业指导书：一、前言电子料作业指导书是为了帮助学生理解并正确完成电子料作业而编写的指南。
本指导书旨在提供必要的背景知识、详细的步骤说明和注意事项，帮助学生顺利完成作业。
二、背景知识1. 电子料定义：电子料指的是用于制造电子产品的材料，包括电路板、电子元器件、电子接插件等。
2. 电子料分类：根据功能和特性，电子料可以分为导电材料、绝缘材料、封装材料等。
3. 电子料特点：电子料需要具备导电性、绝缘性、稳定性等特点，以保障电子产品的性能和可靠性。
三、作业步骤1. 确定作业要求：仔细阅读作业要求，了解要求完成的电子料作业内容及截止日期。
2. 收集必要材料：根据作业要求，收集所需的电子料样品、工具及其他相关材料。
3. 研究电子料特性：针对所选电子料，进行相关研究，了解其特性、用途及最佳使用条件。
4. 电子料正确处理：根据安全操作规程，正确处理和包装电子料，确保其完整性和安全性。
5. 作业实践：根据作业要求，进行实际操作，测试电子料的功能和性能。
6. 完成作业报告：根据作业要求，撰写作业报告，包括电子料的选取原因、实践过程以及测试结果等。
7. 作业检查与提交：仔细检查作业报告的内容，确保没有遗漏和错误，然后按要求提交作业。
四、注意事项1. 安全第一：在操作过程中，务必遵守安全操作规程，注意个人安全和材料安全。
2. 严格遵循作业要求：确保作业内容与要求一致，避免错误。
3. 保持环境整洁和设备完好：在操作电子料时，保持工作环境整洁，设备和工具完好无损。
4. 注意保存和保管电子料：正确保存和保管电子料样品，防止其损失或污损。
5. 尊重知识产权：在作业过程中，尊重他人的知识产权，慎重引用他人的观点和实验结果。
五、总结电子料作业是培养学生综合运用电子学知识和实际操作能力的重要环节。
通过本指导书，希望学生能够掌握电子料的基本知识和操作技能，顺利完成作业。
同时，提醒学生注意安全和环境保护，并尊重他人的知识产权。
ESD作业指导
ESD作业指导一、背景介绍静电敏感性（ESD）是指电子元器件及设备对静电放电非常敏感，可能导致设备损坏或数据丢失的现象。
为了确保在电子产品的制造和维修过程中能够有效地控制静电，避免静电放电对产品造成损害，制定了ESD作业指导。
二、作业环境要求1. 温度控制：作业环境温度应控制在20℃±5℃范围内，以确保静电的控制。
2. 相对湿度控制：作业环境相对湿度应保持在30%～70%的范围内，以减少静电的积累。
3. 地面阻抗：作业区域地面阻抗应低于10^6Ω，以便将静电放电到地面。
4. 电子设备：作业区域内的电子设备应符合ESD防护要求，包括防静电涂层、防静电包装等。
三、人员防护要求1. 穿戴防静电服：作业人员应穿戴符合防静电要求的防静电服，以减少静电的积累。
2. 使用防静电手套：作业人员在操作静电敏感设备时，应佩戴防静电手套，以防止静电放电。
3. 穿戴防静电鞋：作业人员应穿戴防静电鞋，以确保静电能够有效地放电到地面。
4. 防静电腕带：作业人员在操作静电敏感设备时，应佩戴防静电腕带，以确保静电能够有效地放电到地面。
5. 防静电工具：作业人员在操作静电敏感设备时，应使用防静电工具，以减少静电的产生和积累。
四、作业流程1. 准备工作：作业人员在进行ESD作业前，应检查工作环境是否符合要求，确认自身的防护装备是否齐全。
2. 作业前准备：作业人员应将静电敏感设备放置在防静电工作台上，并确保工作台的地面阻抗符合要求。
3. 防静电处理：作业人员在进行ESD作业前，应进行防静电处理，包括使用防静电喷雾剂喷洒设备表面、使用防静电擦拭布擦拭设备表面等。
4. 作业操作：作业人员在进行ESD作业时，应注意以下事项：a. 尽量避免直接接触设备的电子元器件，使用工具进行操作。
b. 在操作过程中，避免使用带有静电的材料，如塑料袋、泡沫等。
c. 定期清理工作区域，以减少静电的积累。
d. 在操作过程中，避免快速移动或摩擦设备，以防止静电的产生和积累。
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思考与讨论
材研1402 杨润洲2014200330
1、超导体分几类，有几种状态，各是什么状态？
答：超导体的分类并没有统一的标准，通常的分类方法有以下几种：
①通过材料对于磁场的响应可以把它们分为第一类超导体和第二
类超导体：第一类超导材料仅有超导态一种状态；而第二类超导材料存在超导态、混合态和正常态三种状态。
注：超导态表现完全的抗磁性；混合态表明物体内有磁场，表现出磁通性；正常态磁通只是部分被排出。
②通过解释的理论不同可以把它们分为：传统超导体和非传统超
导体；
③通过材料达到超导的临界温度可以把它们分为高温超导体和低
温超导体；
④通过材料可以将它们分为化学材料超导体比如：铅和水银；合
金超导体比如：铌钛合金；氧化物超导体,比如钇钡铜氧化物；有机超导体,比如：碳纳米管。
2、测量电流为什么必须反向，不反向会发生什么问题？
答：在直流低电势测量中，由于构成电路的各部件和导线材料存在不均匀性和温差，即使电路没有外电源，仍然会有温差电动势存在，它不随电流的反向而改变，实验中必须将电流反向以检测是否有温差电动势的影响，电流反向时，如果超导样品电压不变，则证明超导体电阻为零；仪器灵敏度越高，则以上判定越准确，测量精度就越高。
3、什么事迈斯纳效应？
答：迈斯纳（Miesser）效应又叫完全抗磁性, 1933年，迈斯纳（W.Meissner）和奥森菲尔德（R.Ochsebfekd）发现，超导体一旦进入超导状态，体内的磁通量将全部被排出体外，磁感应强度恒为零，且不论对导体是先降温后加磁场，还是先加磁场后降温，只要进入超
导状态，超导体就把全部磁通量排出体外。
当样品处于超导态时，体内的磁感应强度总是等于零，磁感应线完全被排出体外。
即B=B0+μ0M=0。
由此求得金属在超导电状态的磁化率为χ=μ0M/B0= 1, 是负值。
以上B0是外加磁场H在真空中的磁感应强度。
所以说, 超导体是一个“完全抗磁体”，超导体的完全抗磁性称为迈斯纳效应。
4、进入超导态的物质有哪两种特性？
答：①零电阻②完全逆磁性
5、什么是高温超导材料？
答：具有高临界转变温度（Tc）能在液氮温度条件下工作的超导材料称为高温超导材料。
因主是氧化物材料，故又称高温氧化物超导材料。
注：临界转变温度为物质由常态转变为超导态的温度。
6、试比较理想导体与超导体的区别？
答：理想导体内部电磁场为0，表面是个等电位面。
理想导体的电磁场为零是因为电场产生的磁场由于导体表面电荷的均匀排布而相互抵消，合场强为0，而不是真的没有磁场。
因此，根据这个可以用金属罩进行电磁屏蔽，防止外部磁场对内部电子设备的干扰。
而超导体就是导电时电阻为0，即没有电阻，没有电能消耗，超导体内部无磁通。
7、举例说明超导的应用（可自己设计一些应用）？
答：①超导材料的完全抗磁性可用于超导磁悬浮系统，利用列车内超导磁体产生的磁场和电流之间的交换作用，产生向上的浮力，使列车高速而无噪声。
②超导电机的单机输出功率比常规电机提高10-100倍，超导
磁体的重量也可以大大减小，因此可大量节省电源。
8、用你所掌握的知识分析实验中出现的一些现象（如温差电势及接触电势）？
答：①温差电势，又称汤姆逊电势，是一根导体上因两端温度不同而产生的热电动势。
当同一根导体的两端温度不同时，在导体内部
两端的自由电子相互扩散的速率不同，高温端的电子数跑到低温端的电子数比低温端跑到高温端的电子数要多，结果使高温端因失去电子而带正电荷，低温端因得到电子而带负电荷，这样在高、低温端之间形成一个由高温端指向低温端的静电场。
该电场阻止电子从高温端向低温端扩散，最后达到动态平衡状态，此时在导体上产生一个相应的电位差，称该电位差为温差电势。
此电势只与导体性质和导体两端的温度有关，而与导体的长度、截面大小、沿导体长度上的温度分布无关。
两种不同的金属接触，如果两个触点间有一定温度差时，则产生温差电势。
实验中根据温差电势现象，选用温差电势大的金属，可以组成热电偶用来测量温度和高频电流。
此外，温度升高，会使金属电阻增大；合金元素和杂质也会使金属电阻增大；机械加工也会使电阻增大；电流频率升高，金属产生屈服效应，导体的交流电阻也增大。
②接触电势：两块不同的金属导体A和B相互接触，由于金属的费米能级不同，相互接触时发生电子交换，达到平衡后，两块金属中产生接触电势差。
由于两块金属的费米能级不一样高，由于费米能级代表着电子的化学势，当两块金属接触可以交换电子时，就会发生从化学势高到化学势低的电子流动，从而产生接触电势。
两个导体依靠产生接触电势差补偿原来它们之间费米能级的差别，从而使电子达到统计平衡。
实验中利用接触电势测定未知金属或合金的费米能级。
9、超导体的零电阻现象是如何测量的？
答：将输入的电流反向，如果输出的电压不变，就认为是零电阻了。
因为在测量的室温和超导体的低温之间连接导线会构成热电偶，产生一定的电压，这个电压是不会因为电流反向而改变的。
10、试分析超导体零电阻现象？
答：电子同晶格相互作用，在常温下形成导体的电阻，但在超低温下，这种相互作用是产生电子对的原因。
温度越低，所产生的这种电子对越多，超导电子对不能相互独立的运动。
当某一电子对收到扰
动时，就要涉及这个电子对所在空间范围内的其他电子对。
这个空间范围内的所有电子对，在动量上彼此关联成为有序的集体。
因此，超导电子对在运动时就不像正常电子那样，被晶体缺陷和晶格震动散射而产生电阻，从而呈现电阻消失现象。