高速PCB电镀组装工艺和特性化
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程PCB电镀工艺流程是指在PCB制造过程中对电镀层施加各种化学处理以增强其电导性的过程。
电镀工艺流程是PCB制造中非常重要的一部分，其稳定性和质量决定了PCB的性能和可靠性。
以下是一种常见的PCB电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对PCB表面进行清洁处理。
首先，将PCB浸泡在碱性清洗剂中，以去除表面的油脂和污垢。
接着，将PCB浸泡在酸性清洗剂中，用于去除表面的氧化层和其他杂质。
最后，使用去离子水冲洗PCB，以确保表面没有任何残留物。
2. 防护层：为了保护PCB表面，防止其在电镀过程中出现不均匀的镀层，需要在PCB表面涂上一层防护层。
这通常是通过浸入防护剂的方法来实现的。
防护层可以是蜡、胶或其他材料，可帮助控制电镀的均匀性。
3. 镀铜：接下来是电镀铜层的过程。
在电镀槽中，将待电镀的PCB浸入含有铜离子的电解液中。
通过施加电流，铜离子在PCB表面上电沉积形成铜层。
电镀铜层的厚度取决于电流密度和电镀时间的控制。
4. 清洗：在完成铜层电镀后，需要对PCB进行再次清洗。
这是为了去除可能残留在PCB上的电镀液和其他杂质。
清洗可以使用去离子水、酸性清洗剂和碱性清洗剂等来完成。
5. 防氧化处理：为了保护电镀层免受氧化的侵蚀，需要对铜层进行防氧化处理。
常见的防氧化方法包括涂覆热固化树脂、涂覆有机抗氧化剂或通过真空封装等方法来实现。
6. 表面处理：PCB的最后一步是进行最终的表面处理。
这是为了增加PCB表面的耐磨性和耐腐蚀性，并为后续组装工艺提供便利。
常见的表面处理方法包括金属化、金属喷雾、化学镀锡、化学镀金、化学镀镍等。
以上是一种常见的PCB电镀工艺流程。
当然，实际的工艺流程可能因不同的PCB类型和要求而有所差异。
无论如何，正确的电镀工艺流程对于获得高质量、可靠的PCB至关重要。
因此，在进行PCB制造时，需要严格按照工艺流程进行操作，并且定期检查和维护设备以确保工艺的稳定性和可靠性。
PCB电镀工艺介绍[
PCB电镀工艺介绍线路板地电镀工艺,大约可以分类:酸性光亮铜电镀、电镀镍/金、电镀锡,文章介绍地是关于在线路板加工过程是,电镀工艺地技术以及工艺流程,以及具体操作方法. 二．工艺流程：浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级逆流漂洗→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗→逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干三．流程说明：(一>浸酸①作用与目地：除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%,有地保持在10%左右,主要是防止水分带入造成槽液硫酸含量不稳定。
②酸浸时间不宜太长,防止板面氧化。
在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
③此处应使用 C.P级硫酸。
(二>全板电镀铜：又叫一次铜,板电,Panel-plating ①作用与目地：保护刚刚沉积地薄薄地化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加后到一定程度②全板电镀铜相关工艺参数：槽液主要成分有硫酸铜和硫酸,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布地均匀性和对深孔小孔地深镀能力。
硫酸含量多在180克/升,多者达到240克/升。
硫酸铜含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量地氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果。
铜光剂地添加量或开缸量一般在3-5ml/L,铜光剂地添加一般按照千安小时地方法来补充或者根据实际生产板效果。
全板电镀地电流计算一般按2安/平方分M乘以板上可电镀面积,对全板电来说,以即板长dm×板宽dm×2×2A/ DM2。
铜缸温度维持在室温状态,一般温度不超过32度,多控制在22度,因此在夏季因温度太高,铜缸建议加装冷却温控系统。
③工艺维护：每日根据千安小时来及时补充铜光剂,按100-150ml/KAH补充添加。
检查过滤泵是否工作正常,有无漏气现象。
每隔2-3小时应用干净地湿抹布将阴极导电杆擦洗干净。
PCB电镀工艺介绍
PCB电镀工艺介绍PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中十分重要的组成部分，通过在基板上印刷导电图形来连接电子元件，实现电路功能。
而PCB电镀是PCB制造过程中的一个重要工艺，它能够为PCB提供导电性能和保护层，提高其性能和可靠性。
PCB电镀的主要目的是在PCB表面涂上一层金属或合金，以增加其导电性和耐腐蚀性，并提供接触电阻低的连接点。
常见的PCB电镀工艺有化学镀金（ENIG）、热浸锡（HASL）、不锈钢板镀金（ENEPIG）等。
下面将对其中的几种常见电镀工艺进行详细介绍。
首先是化学镀金（ENIG）工艺，它是目前PCB制造中较为常用的电镀工艺之一、化学镀金是使PCB表面均匀涂上一层金属镀层的工艺，能够保护PCB表面不受氧化、腐蚀等影响，并具有良好的焊接性能。
化学镀金的过程主要包括清洗、活化、化学镀金、后处理等步骤。
其中，活化过程能够使PCB表面形成一层切实的活性金属膜，提高金属沉积的质量和附着力。
而后处理则是为了去除残留的活化剂和其他杂质，保证镀层的质量和均匀性。
其次是热浸锡（HASL）工艺，它是较为传统的PCB电镀工艺之一、热浸锡是通过将PCB浸泡在融化的锡液中，使其表面形成一层锡镀层的工艺。
热浸锡工艺具有生产成本低、工艺简单等优点，广泛应用于PCB制造中。
但是，热浸锡工艺存在着涂布厚度不均匀、焊接性能较差等缺点。
另外，还有一种常见的电镀工艺是不锈钢板镀金（ENEPIG）工艺。
ENEPIG是为了应对高频和低反射电路设计而发展的一种新型电镀工艺。
它通过在PCB表面先后镀上镍、金、钯等金属来形成一层保护层，提高PCB的可靠性和耐腐蚀性。
ENEPIG工艺具有良好的焊接性能、热稳定性和阻焊层附着力，非常适合于高频电路和复杂设计的PCB。
除了上述介绍的几种电镀工艺外，还有很多其他的电镀工艺，例如有机覆盖层镀金（OSIG）、沉金（ENIG）等。
每种电镀工艺都有各自的特点和适用范围，根据PCB设计的要求和产品的特性选择合适的电镀工艺非常关键。
pcb电镀工艺流程
pcb电镀工艺流程
《PCB电镀工艺流程》
在印刷电路板(PCB)制造过程中，电镀工艺是一个重要的步骤。
它可以增强PCB表面的导电性，提高焊接性能，并保护PCB
免受腐蚀。
下面将介绍PCB电镀工艺的主要流程。
首先，PCB经过表面处理后，会进入清洗环节。
在这一步骤中，PCB表面的污垢、油脂和其他杂质将被清洗干净，以保
证后续的电镀能够顺利进行。
接下来是化学镀铜的工序。
PCB会被浸泡在含有铜盐和其他
化学药剂的溶液中，通过电化学反应使铜层沉积在PCB表面。
这一步骤能够实现PCB表面的化学镀铜，从而增加其导电性。
然后是化学镀镍工序。
在这一步骤中，PCB被浸泡在镍盐和
其他化学物质的溶液中，通过电化学反应使镍层沉积在PCB
表面。
这一步骤可以提高PCB的硬度和耐腐蚀性能。
最后是化学镀金工序。
在这一步骤中，PCB会被浸泡在含有
金盐和其他化学药剂的溶液中，通过电化学反应使金层沉积在PCB表面。
化学镀金可以提高PCB的焊接性能，并增加其耐
腐蚀性能。
总的来说，PCB电镀工艺流程包括清洗、化学镀铜、化学镀
镍和化学镀金等步骤。
这些工序能够增强PCB表面的性能，
保护PCB免受腐蚀，从而提高PCB的可靠性和使用寿命。
pcb镀金常用工艺
pcb镀金常用工艺PCB镀金是一种常用的工艺，用于提高电路板的导电性和耐腐蚀性。
本文将介绍PCB镀金的常用工艺以及其优点和应用。
一、PCB镀金的常用工艺PCB镀金工艺主要包括电镀前处理、电镀层选择、电镀工艺参数的确定和电镀后处理等环节。
1. 电镀前处理电镀前处理是保证电镀层质量的关键步骤。
首先要进行表面清洁，去除油污、灰尘和氧化物等杂质。
常用的清洗方法有机械清洗、超声波清洗和化学清洗等。
其次是进行表面粗糙度处理，常用的方法有化学抛光、机械抛光和电化学抛光等。
最后是进行活化处理，常用的活化方法有酸性活化和碱性活化等。
2. 电镀层选择PCB镀金常用的电镀层有硬金、软金和镍金等。
硬金镀层主要由金和镍组成，具有良好的导电性和耐腐蚀性，适用于高频和高温环境。
软金镀层主要由金和镍的合金组成，具有良好的可焊性和可用性，适用于普通环境。
镍金镀层主要由镍和金组成，具有良好的耐腐蚀性和可焊性，适用于多种环境。
3. 电镀工艺参数的确定电镀工艺参数的确定是保证电镀层质量的关键因素。
主要包括电镀液的成分和浓度、电流密度、电镀时间和温度等。
电镀液的成分和浓度应根据不同的电镀层选择确定。
电流密度和电镀时间应根据电镀层的厚度和均匀性要求确定。
温度的控制对电镀层的质量也有重要影响，通常要求在一定的范围内保持恒定。
4. 电镀后处理电镀后处理是保证电镀层质量的重要环节。
主要包括清洗、干燥和包装等。
清洗的目的是去除电镀液残留物和杂质，常用的方法有水洗、酸洗和碱洗等。
干燥的目的是除去水分，常用的方法有自然干燥、热风干燥和吸湿剂干燥等。
包装的目的是保护电镀层，常用的方法有真空包装、泡沫包装和气密包装等。
二、PCB镀金的优点PCB镀金具有以下优点：1. 提高导电性：金属电镀层能够提高电路板的导电性，降低导电阻抗，提高信号传输效率。
2. 增强耐腐蚀性：金属电镀层能够有效防止电路板受到氧化、腐蚀和污染等环境因素的侵蚀，延长电路板的使用寿命。
3. 增加可焊性：金属电镀层能够提高电路板与焊接材料之间的附着力，增加焊接的牢固度和可靠性。
PCB电镀工艺与流程
PCB电镀工艺与流程PCB（Printed Circuit Board）电镀工艺是指将金属薄膜通过一系列的化学和物理过程沉积在PCB上，来实现金属层的制备和保护。
PCB电镀工艺的主要流程可分为预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
首先，预处理是PCB板表面准备工作的开始。
主要包括去油污、去氧化、去除残留树脂、去除脱脂剂等。
这一步的目的是确保PCB表面干净，为后续的化学镀金提供良好的基础。
常用的处理方法包括碱性清洗、酸洗、水洗等。
接下来是化学镀金过程。
一般采用的金属有银、镍、金等。
在该过程中，通过电解法将金属离子沉积在PCB表面，形成金属涂层。
首先，在PCB表面加上一层薄膜以保护其他区域不被沉积金属。
然后，将PCB浸入金属离子溶液中，通过施加电压促进金属离子在PCB表面沉积成金属层。
镀金层的厚度可以通过控制电流密度和时间来调节。
沉金镍过程是为了提高PCB的耐腐蚀性和导电性能。
镀金层主要是金属镍和金。
镀金层能够提高PCB板的抗氧化能力，并增加PCB板与焊接材料的附着力。
这一步的工艺较为复杂，包括化学沉积、电解沉积和后处理等。
然后是焊锡覆盖过程。
焊锡覆盖是为了在PCB表面形成一层锡层，用于焊接元件的连接。
常用的焊接方法有浪涂法、喷涂法和喷锡法等。
在这个过程中，需要在PCB表面形成一层均匀且可焊接的锡层，以提供良好的焊接条件。
化学抛光过程是为了提高PCB表面的光洁度和平整度。
主要通过机械研磨和化学蚀刻等方法，去除PCB表面的不均匀性和氧化层，以保证PCB板的光洁度，并提高PCB表面的附着力。
最后是后处理过程。
主要包括PCB板的清洗、干燥和包装等。
这一步是为了去除电镀过程中的残留物，保证PCB的质量和稳定性。
总结起来，PCB电镀工艺是将金属薄膜沉积在PCB板上的过程，通过一系列的化学和物理过程实现。
工艺流程包括预处理、化学镀金、沉金镍、焊锡覆盖、化学抛光和后处理等环节。
每个环节都是为了实现PCB板的保护和金属层的制备，以提高PCB的性能和可靠性。
PCB电镀工艺流程
PCB电镀工艺流程1.表面处理首先需要对PCB基材进行表面处理，以去除有害物质和提供良好的附着性。
常用的表面处理方法有去污、去油、湿法脱脂和化学腐蚀等。
2.洗净将表面处理后的PCB基材进行洗净，以去除残留的化学物质。
3.预处理预处理是为了提高零件的粘附性。
预处理采用一种叫做“活化”的表面活化剂，可以使PCB表面形成一层非常薄的活化氧化膜，可以提高镀层与基材的结合力。
4.耐热胶涂覆为了保护PCB表面有需要保护的元件或图形不受电镀影响，需要将这些区域涂上耐酸碱的胶液。
5.电镀膜形成将经过预处理的PCB放入电镀槽中，槽中加入金属盐溶液和一定的电解液。
通过电流的作用，金属离子会被还原到PCB表面形成金属膜。
一般常用的金属有铜、镍、锡等。
6.去除耐热胶经过电镀后，需要将耐热胶去除。
可以用力撕去，也可以用化学溶剂进行软化和去除。
7.硬化经过电镀后，PCB上的金属膜还需要进一步硬化，使其更加坚硬耐磨。
一般采用热处理或用其他技术进行硬化。
8.二次电镀（可选）在硬化后，金属膜的厚度可能还不够，需要进行二次电镀以增加厚度。
常用的二次电镀方法有化学沉积、真空蒸镀等。
9.检查和修复对PCB进行检查，发现电镀层薄或有瑕疵的地方进行修补。
修复可以使用焊锡、导电漆等方法。
10.清洗清洗是为了去除二次电镀或修复过程中残留的化学物质和杂质。
清洗可以使用的方法有水抛光、化学清洗和超声波清洗等。
11.包装进行最后的包装，将电镀后的PCB进行整理、称重，并放入塑料袋或者包装箱中。
以上就是PCB电镀的工艺流程，通过这些步骤可以为PCB提供良好的导电和防腐蚀性能。
PCB电镀制程讲解
PCB电镀制程讲解PCB电镀制程是指将电子产品的电路板通过电镀工艺进行表面处理的过程。
它是PCB加工中非常重要的一个环节，可以提高电路板的导电性能、可靠性和耐腐蚀性。
本文将从原理、工艺流程以及常见的电镀方法等方面对PCB电镀制程进行详细介绍。
1.原理PCB电镀制程的原理是利用电解溶液中的金属阳离子在电极表面沉积成金属层，从而形成良好的导电层或保护层。
一般来说，电镀分为化学镀和电解镀两种方法。
其中，化学镀是利用物理或化学方法使金属沉积在电极表面；电解镀则是利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
2.工艺流程（1）除脱脂：将PCB表面的油污和污渍去除，常用的方法有化学脱脂和机械除污。
（2）酸洗：用酸性溶液清洗PCB表面，以去除表面氧化物和其他杂质。
（3）引铜：通过电解镀方法，在PCB表面形成一层薄薄的铜层，用于增加导电性能和保护电路板。
（4）镀镍：在引铜层上再镀一层镍，以充分保护铜层，并增加电路板的硬度和耐腐蚀性。
（5）镀金：在镀镍层上再镀一层金，以增加电路板的导电性能和美观度。
（6）阻焊：在电路板的焊盘或导线上涂覆一层阻焊油墨，用于保护焊盘、防止短路和提供焊接位置。
（7）喷涂：根据需要，在电路板表面喷涂一层保护漆，以增加电路板的保护性能和耐热性。
（8）检验：对电路板进行严格的品质检测，确保其符合相应的标准要求。
3.常见的电镀方法（1）化学镀：利用化学反应使金属沉积在电极表面。
常见的化学镀有化学沉积铜、化学沉积镍、化学沉积金等。
化学镀的优点是能够形成钝化层，提高金属的耐腐蚀性。
（2）电解镀：利用外加电流使金属阳离子在电极上沉积。
常见的电解镀有电解铜、电解镍、电解金等。
电解镀的优点是能够形成均匀的金属层，提高电路板的导电性能和可靠性。
（3）电镍金：电镍金指将镍和金通过电解方法分层沉积在电路板表面。
这种方法可以在保证导电性能的同时，使电路板更具装饰性和耐腐蚀性。
综上所述，PCB电镀制程是电子产品制造中不可或缺的一环。
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高速0201组装工艺和特性化(2)再谈硫酸盐光亮镀铜的磷铜阳极摘要：在装饰性和PCB电镀中，酸性光亮镀铜的阳极最佳含磷量为0．035—0．070％，磷化铜(Cu3P)黑膜的生成对阳极性能具有决定性的意义。
关键词：阳极磷铜0．035—0．070％磷含量硫酸盐光亮镀铜具有许多优良的品质：出光快、整平性好、效率高、成本低。
这一镀种被广泛应用于装饰性五金塑料电镀、电铸、制版和印制线路板(PCB)电镀中。
一种镀种被广泛应用，就值得我们倾心研究。
目前的研究多在于光亮剂上。
国外的“210”、“MHT”、“PCM”光亮剂，国的“M、N、SP、P”体系和“320”等光亮剂都是应用颇为广泛并卓有成效的。
然而研究阴极过程的多，研究阳极状态的少，阳极常常被人们忽视。
笔者曾在1987年中国电镀协会第二届电镀学术年会上发表过论文《硫酸盐光亮镀铜的阳极行为》。
现将对该论题作进一步的阐述，阐述的主要容就是硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?其含量以多少为好?不同的含磷铜阳极会带来哪些后果?影响磷铜质量及其正常溶解的因素有哪些?一硫酸盐光亮镀铜所用的铜阳极为什么要含磷?在1954年以前，硫酸盐镀铜采用的是电解铜或无氧铜做阳极，但存在一系列问题：铜粉和阳极泥多，阳极利用率低、镀层容易产生毛刺和粗糙，二价铜离子浓度逐渐升高镀液不稳定，添加剂消耗快。
1954年美国NEVERS等人N[1][2][3]对铜阳极的研究发现在铜阳极中渗入少量的磷，经过一定时间的电解处理后，(电解产生阳极黑膜对电镀相当重要，因此，建议用假阴极板或波浪板在2~3ASD电解处理4~8小时)铜阳极的表面生成一层黑色的“磷膜”，它的主要成份是磷化铜(Cu3P)。
这层“黑色磷膜”具有金属导电性，它改变了铜的阳极过程某些反应步骤的速度，克服了上述一系列的问题。
这一研究成果即在同年申请了硫酸铜镀液所用的磷铜阳极专利U．S．P 2689216，它为硫酸盐光亮镀铜工艺的发展作出了重大的贡献。
铜阳极的溶解主要是溶解成两价铜离子，但是也会溶解成很少量的一价铜离子。
这种现象不仅在实践中得以认识，而且RASHKOV等[4—8]用旋转环盘电极和恒电流法研究证实：铜在硫酸中的阳极溶解是按下述反应分步进行的：Cu—e→Cu+ (1) 快Cu+—e→Cu2+ (2) 慢(控制步骤)金属铜首先失去一个电子生成一价铜离子，这是一个快反应，然后继续失去一个电子生成二价铜离子，这是一个慢步骤。
因此铜在阳极溶解过程中不可避免地伴随一价铜的生成、积累。
一价铜离子可以阳极的作用下氧化成二价铜(但反应慢)，也可以通过歧化反应分解成金属铜和二价铜离子：2Cu+Cu2+十Cu (3)一价铜很不稳定它可以发生歧化反应，所生成的铜会在电镀过程中以电泳的方式沉积于镀层，从而产生毛刺、粗糙。
当铜阳极中加入少量的磷，经电解处理(表面处理行业称拖缸处理)表面产生了一层黑色的“磷膜”，阳极溶解过程就有了改变。
首先，这层“黑色磷膜”对阳极过程反应(2)有显著的催化作用，即加快Cu+的氧化，使慢反应变成快反应，大大减少了Cu+积累；同时，表面形成的“黑色磷膜”不同程度阻止一价铜离子进入溶液，促使它进一步被氧化成Cu2+，这样，就大减少了进入溶液中的一价铜。
测得标准阳极磷铜黑色“磷膜”的电导率为1．5×104Ω-1cm-1，具有金属导电性，不会影响阳极的导电。
而且磷铜比纯铜的阳极极化小，有人测得，在DA为1A／dm2，含0．02％或0．05％磷的铜阳极的阳极电位比无氧铜低50mV~80mV。
也就是说，不必担心，“黑色磷膜”在允许的阳极电流密度下，会导致阳极钝化。
阳极表面的“黑色磷膜”会使微小晶粒从阳极脱落的现象大大减少，阳极利用率显著提高。
这层正常的阳极黑膜，当阳极磷铜采用阳极电流密度DA＝0．4—1．2A／dm2时，在含磷量为0．030~0．075％时，阳极泥最少。
Nevers等人研究了几种不同的阳极溶解后的分配百分率，见表（一）表（一）阳极材料溶解的分配百分率分配百分率阳极材料成为阴极沉积泥渣及附着膜电解液中含铜量的增加电解铜（空气搅拌） 85.51 6.81 7.60 （静止槽） 85.59 13.61 0.80火炼铜（空气搅拌） 97.90 0.15 1.95 含磷铜（空气搅拌） 98.36 0.04 1.60值得提到的是，一价铜离子不仅在阳极过程中会产生，在阴极过程中也会产生。
阴极反应如下：Cu2+获得电子还原成金属铜：Cu2+十2e→Cu (4)当然还存在Cu2+的分步还原：Cu2+十e→Cu+(慢反应) (5)镀液中存在的Cu+被还原成金属铜：Cu+十e→Cu(快反应)(6)镀液中的一价铜是通过反应式(3)和式(5)而产生的，虽然产生一价铜的反应是很微小的，但是只要少量的一价铜存在就会影响铜镀层的质量。
一价铜离子进入溶液会对阴极镀层产生的危害如下。
(1)一价铜离子会造成镀层“毛刺”(即铜粗)。
这是由于一价铜离子(以硫酸亚铜形成存在)水解产生铜粉(Cu2O)：Cu2SO4十H2O→Cu2O十H2SO4在电镀过程中，铜粉以电泳的方式沉积在阴极镀层上产生毛刺。
在电流密度小、温度高的情况下，阴极电流效率会下降[9]，氢离子的放电，使酸度下降，水解反应向生成铜粉的方向移动，毛刺的现象将会加重。
(2)一价铜离子会造成镀层不光亮、整平性差、镀液混浊。
这也是由于铜粉细密地散布在阴极镀层表面，而二价铜离子在其疏松晶体上均匀沉积，造成阴极沉积层的不紧密、不平整、没有光泽。
电流密度小的区域，影响就更严重。
在一直铜粉较多的镀槽中即使加了不少光亮剂，低电流密度区域镀层也是很难光亮整平的。
这时不妨加些双氧水，将铜粉氧化，再除去残存的双氧水，补充被双氧水氧化掉的光亮剂，低电流密度区的不光亮、整平差将有明显改善。
双氧水与铜粉的反应如下表示： Cu2十H2O2十4H+→2Cu十3H2O反应要消耗酸，如在生产中可适当补充些硫酸。
二磷铜阳极的含磷量以多少为好呢?国外酸性镀铜工艺磷铜阳极含“磷”量比较表文献资料引用来源著作著作著作论文著作著作科技动态著作供应商供应商供应商供应商[10][11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22]曾华梁吴仲达锡宽唐济才马淑兰书梅雄吴以南日本电镀指南对日技术座谈资料选择电镀专辑美国现代电镀美美特化学酸性光亮镀铜工艺日本上村旭光PP-90工艺电镀工程及化工原料（PENC）酸性光亮镀铜B-1000 美国优华特公司（热轧及铸造式）磷铜磷铜阳极含磷量（%） 0.040~0.060 0.040~0.065 0.020~0.070 0.020 ~0.080 0.020~0.070 0.035~0.040 0.020~0.040 0.03 0~0.060 0.020~0.060 0.040~0.065文献资料引用来源供应商论文著作论文论文论文产品介绍人供应商供应商著作著作论文论文省西江电子铜材产品检验报告著作[23][24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31][32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41]希普列化学品（）励乐日本公司美国分公司（PCM）励乐日本公司美国分公司ST-901 四机部镀铜攻关组西德实用电镀技术金属表面处理学会表面处理通讯林英毅印制电路表面贴装台北电路板资讯欧洲表面处理秋季刊美国冶金产品公司因特网地址美宁化工原料MF210酸铜工艺电镀工艺手册（）电镀手册（第2版）（）表面工程手册（）雄先生在澳大利亚研究的阳极磷铜美国日本芬兰其忠等磷铜阳极含磷量（%） 0.030~0.080 0.020~0.060 0.040~0.050 0.030 ~0.050 0.020~0.040 0.040~0.080 0.040~0.065 0.02 0~0.040 0.040~0.065 0.015~0.040 0.040~0.060 0.0 20~0.030 0.1~0.3 0.024 0.042 0.044 0.050 0. 056 0.058 0.042 0.044 0.044 0.046 0.052 0 .063 0.065 0.036 0.040 0.056 0.030~0.080我国以往在日用五金制品电镀中实际使用含磷量在0.3％的铜阳极为多。
国外差异颇大。
根据国外研究表明，磷铜阳极中磷含量达0．005％以上，即有黑膜形成，但膜过薄结合力不好。
磷含量过高，黑膜太厚，阳极泥渣多，阳极溶解不好，导致镀液中铜含量下降。
国外试验实践证明，阳极含磷量在0．030%~0．075％为宜，最佳值为0．035％~0．070％。
国外的这种差异主要是由于磷铜阳极生产设备和工艺不同所致。
国外采用电解铜(或无氧铜)和磷铜合金为原料，用中频感应电炉熔炼，由于原料纯度高，磷含量容易控制。
尤其是由于中频感应电炉的固有特性，电磁场反复交变振荡，搅拌非常均匀，温度控制方便，使磷分布均匀。
经这样冶炼的铜阳极溶解均匀、铜粉和阳极泥少、阳极利用率高，有利于镀层光滑光亮，无毛刺和粗糙弊病。
我国制造磷铜阳极的厂家，一部分对含磷量的标准不甚清楚，设备差、技术水平不高，正象杭天禹高级工程师在《我国电镀化工材料(含阳极)质量问题调查报告》中所述：“磷铜阳极熔制质量差，电镀泥渣多——这种阳极的优点消失了，或呈反常颜色，致镀层不良，现生产这种铜阳极的厂似乎不少，但有些质量不好或不够好，不稳定。
”另一部分磷铜厂家因资金有限，无法采用中频电炉，土设备上马，搅拌难以充分，不能保证磷分布均匀，只好采取加大磷含量的措施，通常将磷含量提高到0．1％~0．3％。
鉴于国80年代磷铜阳极的生产现状，所以在中国编写的大部分电镀书刊上阳极“含磷量”写成0．1％~0．3％，只有个别电镀工艺手册和论文与国外介绍相同。
含磷量在0．1％~0.3％的铜阳极在七、八十年代推广应用硫酸盐光亮镀铜工艺是功不可没的，但时至世纪之交，是应该将磷含量改为0．035％~0．070%，与国际接轨的时候了。
再不应信以增大磷含量的办法来弥补磷分布不均匀之不足和土设备、落后工艺生产铜磷共晶组织疏松，颗粒粗大的劣质磷铜阳极。
用先进的设备和科学的生产工艺来确保磷分布均匀及铜磷共晶组织均匀致密、颗粒幼细、结构紧密，中国高品质优良的阳极磷铜也可以走出国门，进入国际市场。
改革开放后，我国引进了国外的先进技术和设备，制造出质量符合美国联邦铜发展局CDA812、122标准，并获得ISO9002质量体系认证。
这家公司座落在改革开放走在前列的省南海市镇洛口工业区——省西江电子铜材。
这家公司采用美国WESTERN RESERVGE MFG.CO提供的专利技术，引进使用美国INDVETOTHERM 公司制造、美国专家亲自来华安装的中频感应电炉全套设备(包括检测设备、方法)生产阳极。