PCBA生产流程介绍-20171031
pcba 生产流程
pcba 生产流程PCBA（Printed Circuit Board Assembly）生产流程包括以下步骤：1. 前期准备：客户需求分析：明确客户的需求，包括电路板的规格、功能、数量等。
设计文件准备：根据客户要求，准备相应的电路图（原理图）、PCB 设计文件（如Gerber文件）和BOM（物料清单）。
2. PCB制造：PCB板材准备：选择合适的基材，如FR4、CEM-1等，并根据设计文件进行裁剪。
图形转移：通过光刻或喷墨等方式将设计好的电路图形转移到PCB 板材上。
蚀刻：去除不需要的铜层，形成电路图形的导电部分。
阻焊层制作：在PCB上涂覆阻焊剂，保护电路不受外界环境的影响。
丝印标记：在PCB上印制元件标识、极性标记等，方便后续组装和维修。
3. 元件采购与检验：元件采购：根据BOM清单采购所需的电子元件，如电阻、电容、集成电路等。
元件检验：对采购的元件进行外观、电气性能等方面的检验，确保元件质量合格。
4. PCBA组装：SMT贴片：通过SMT（表面贴装技术）将小型元件贴装到PCB上。
SMT贴片具有高精度、高效率的特点。
DIP插件：对于无法通过SMT贴装的元件，采用DIP（双列直插式封装）插件方式进行手工或机器插装。
焊接：通过回流焊或波峰焊等焊接方式将元件与PCB牢固连接。
清洗：去除焊接过程中产生的助焊剂和氧化物残留，保证产品质量。
5. 测试与检验：ICT测试：通过在线测试仪（ICT）对PCBA进行电气性能测试，检查电路连接是否正确。
功能测试：模拟实际工作环境，对PCBA进行功能验证，确保其符合设计要求。
外观检验：检查PCBA的外观质量，如焊接点是否饱满、元件是否安装正确等。
可靠性测试：对PCBA进行老化、温度循环等可靠性测试，评估其在恶劣环境下的性能表现。
6. 包装与出货：包装：将合格的PCBA按照客户要求进行包装，以防止在运输和存储过程中受到损坏。
出货：按照客户要求的时间和地点进行出货，并提供相应的出货文件和资料。
PCBA车间工艺流程及管控
温度。
温度。
21
5.DIP段AOI&目检
DIP段AOI：通过图形识别法。即将AOI系统中存储的标准数字化图像与实际
检测到的图像进行比较，从而获得检测结果,手插段的AOI主要用于测量板底 的假焊,连锡,不出脚,少锡,少件,错件等不良
技术要点： 检验标准,检出力,误测率.
取样位置,覆盖率,盲点.
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检检员目检：通过目视检查,确认PCB板无外观性的不良(脏污,破损, 少件,歪斜等不良有),确认机型、批次、数量、标识等正确。合格PCB 板放入防静电周转箱暂存，防静电周转箱标识明确。 品管部抽检： 按批次抽检管控,实物与标识相符,数量与标识相符； 外观无异常 。
线体配置: 投板机 + 印刷机 + 高速贴片机 + 泛用机+ 回流焊 + 收板机
投板机 接驳台
GKG G5
高速贴片机 YAMAHA
YS24
泛用机 YAMA.自动投板
自动投板机： 用于SMT生产线的源头 ，应后置设备的需板动作要求，将存 储在周转框内的PCB板逐一传送到生 产线上，当周转框内的PCB板全部传 送完毕后，空周转框自动下载，而代 之以下一个满载的周转框。
合格焊点：
常见不合格现象：
短路(连锡)
冷(虚)焊
漏焊
多锡 少锡 锡裂
锡珠 锡渣 翘铜皮
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THE END
THANKS!
波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持 一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”。 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配通孔组件和异型组件。 适用于小型化，pin数较少之插件组件。 组件插孔处钢网开孔。
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
执行审核
NG
效果确认 OK
纠正与预防措施
1.PCB 进板 PCB板的清洗 手摆件 炉前目检检查 AOI
OK OK OK
NG
3.AOI
OK BGA产品
4.高速贴片机置件 针对OK板进行打点标示
5.中速泛用 机置件
6.回流焊接
OK B
7.目检检查 NG
8.FQC检查
返修重工 NG NG 功能测试
OK
转板至DIP车间
OK
9.抽检
AI部生产流程图
YES 返回生产线处理
修理过程中 判断是否误判 NO 性能修理 NG 修理员自检
OK
无法修理报废 处理
修理标识及相关记录
无法修理报废 处理
性能不良
NG
是否要求测试
YES
OK 生产线检验 OK 包装 测试
NG
备注说明 1.不良品在线检查与测试时需 单独做好检查记录表 2.修理员与各相关部位做好数 量交接 3.修理员需在修理板上标识上 自己的标识
验证纠正措施
NG
标准化
相关记录存档
1.10仪器仪校管控流程
计测量仪器申购验收
是否合格
YES
NO
退回供应商/更换
记测量登记
是否校准 执行内、外校准
NO
使用、保管、维护
YES
校准判定
NG
校准失效 能否维修
YES
校准标识、记录
使用、保管、维护 YES 使用过程中 是否失效
NO
报废
临时校验
定期校准通知 相关记录存档
首件试生产3-5 片
制程审核 首件板确认
生产开线
NG 重新生产并
PCBA生产全套流程图(包括全套品质管理流程图)
业务部提供
样板及外来资料确认
工程部
新产品会议
工程部项目工程师
产品评估导入进度
工程部项目责任人
《产品导入计划》
生产工艺流程确定
工程部IE
流程图及SOP
制作检验规范
《检验规范》
品管部
编制BOM
工程部IE
样板零件规格确认及样板物料申请
工程部PE
相关零件及模具等厂商确认
工程部、采购部
首件物料确认
品检确认
OK
NG
4.卧式插机打板
OK
机打件首件确认
品检核查
NG
放不良区域维修
NG
5.品检检验
OK
6.AI立式机排料
OK
NG
首件物料确认
7.立式插机打板
品检确认
NG
8.品检检验
放不良区域维修
机打件首件确认
NG
OK
放置成品区
转DIP车间
DIP车间生产流程图
波峰焊接
修脚
放不良区域待修
生产计划
1.仓库
SMT板
AI板
OK
3.贴高温胶纸
2.DIP领料
领料单物料核对
4.插件工位插件
元件前加工
目检
NG
OK
浸焊
OK
NG
返修
IPQC抽检
NG
OK
揭高温胶纸
产品置待补焊区域
Байду номын сангаас补焊
后装元件
零件面与锡道面PQC检查
外观修理
NG
ICT测试
OK
NG
ICT维修
OK
FCT功能测试
PCBA加工工艺流程
PCBA加工工艺流程
1、单面表面组装工艺：焊膏印刷—贴片—回流焊接
2、双面表面组装工艺：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷焊锡膏—贴片—回流焊接
3、单面混装（SMD和THC在同一面）：焊膏印刷—贴片—回流焊接—手工插件（THC）—波峰焊接
4、单面混装（SMD和THC分别在PCB的两面）：B面印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件
——B面波峰焊
5、双面混装置（THC在A面，A、B两面都有SMD）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面
印刷红胶—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊
6、双面混装（A、B两面都有SMD和THC）：A面印刷焊膏—贴片—回流焊接—翻板—B面印刷红胶
—贴片—红胶固化—翻板—A面插件—B面波峰焊—B面插件后附
PCB工艺
1、PCB外形尺寸需要满足下述要求：
2、PCB四角必须倒圆角半径R=2mm，有整机结构要求的，可以倒圆角R〉２mm
３、尺寸小于５０mmX 50mm的ＰＣＢ应进行拼板。
pcba板生产工艺流程
pcba板生产工艺流程PCBA板生产工艺流程概述PCBA（Printed Circuit Board Assembly）板生产是电子产品制造过程中的关键环节。
本文将详细介绍PCBA板生产工艺流程，包括以下几个主要步骤：1.原材料准备2.PCB板制造3.元器件采购4.元器件贴装5.过程检测与测试6.终端组装原材料准备在PCBA板生产过程中，需要准备以下原材料：•PCB板材•电子元器件•焊接材料（焊接剂、焊锡等）PCB板制造PCB板制造是PCBA生产的第一步，主要包括下述工艺流程：1.设计与制作PCB板原型模板2.制作PCB板镀铜底片3.印制电路图案4.蚀刻电路板5.钻孔6.表面处理7.制作掩膜8.检查与修复元器件采购元器件采购是为了获取所需的各种电子元器件，以用于后续的贴装过程。
在进行元器件采购时，需要注意以下事项：•确定元器件的规格和型号•寻找可靠的供应商•比较多家供应商的报价和交货周期•质量检验与测试元器件贴装元器件贴装是将所采购的电子元器件按照电路图进行正确的贴装。
这一过程中采用的工艺流程如下：1.打孔2.底部焊接3.贴装4.卷膜过程检测与测试在PCBA板生产的每个阶段，都需要进行必要的过程检测与测试，以确保产品的质量和性能符合要求。
主要的检测与测试流程包括：•可视检查•X光检测•AOI（自动光学检测）•功能性测试终端组装终端组装是将PCB板连接到其他组件或外设，并进行最终装配的过程。
主要流程包括：1.连接PCB板与其他组件（如显示屏、按钮等）2.进行最终装配3.进行最终检测与测试4.包装与出货结语PCBA板生产工艺流程是一个复杂而严谨的过程，每个环节都需要精确地执行，以确保最终产品的质量和性能。
通过本文的介绍，希望能帮助读者更好地理解PCBA板生产的步骤和要点。
原材料准备•PCB板材：选择适合项目需求的PCB板材料，包括材质、厚度和层数等。
•电子元器件：根据设计要求和BOM清单，选定并采购各种电子元器件。
pcba生产加工流程
pcba生产加工流程下载温馨提示:该文档是我店铺精心编制而成，希望大家下载以后，能够帮助大家解决实际的问题。
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PCBA生产流程简介
助 焊 劑
增粘劑 溶劑 附加劑
在常温下，焊膏可将电子元器件初粘在既定 位置，当被加热到一定温度时（通常183℃）随着溶剂和 部分添加剂的挥发，合金粉的熔化，使被焊元器件和焊盘 连在一起，冷却形成永久连接的焊点。
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SMT段工藝流程
Squeegee
Squeegee 10mm 45度角
菱形刮刀
Stencil
OSP是印刷电路板(PCB)铜箔表面处理的符合RoHS指令要求的一种工艺。 OSP是Organic Solderability Preservatives的简 称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂。 简单地说，OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层 膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）。
PREHEAT 150 ° C
SOAK 200 ° C HOT EXHAUST GAS
REFLOW 250 ° C
COOLING 100 ° C
X
X
X
COOL INLET GAS
X
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SMT段工藝流程
Reflow常見焊接不良
不良
短路 立碑
原因分析
印刷偏移,預熱區升溫太快,PCB 上有異物,如:灰塵,頭發,紙屑 等
PCBA生產流程簡介
PCBA Production flow profile
品质部
Mar. 22. 2014
SMT技朮简介 PCBA生產工藝流程 SMT段工藝流程
Printer
Mounter
Reflow AOI
ICT
2
SMT技朮簡介
SMT SMD SMT工藝 表面贴装技术(Surface Mounting Technology) 表面贴装器件(Surface Mounted Devices ) 将元件装配到PCB或其它基板上的工艺方法称为SMT工艺
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Rotary Head unit PCB Camera
PCBA生产流程|高速机
高速机料站排列
Feeder
PCBA生产流程|高速机
• 通常高速机含10-15个工作头，每个工作头可以更换2-5个 吸嘴 • 高速机吸取零件是靠真空 • 每秒贴装的组件10个左右 • 每条SMT生产线视瓶颈工站的时间通常设置1-3台 • 高速机会存在抛料问题，散料更严重，故sample阶段备料 不能按照实际打板数量来备，最好抓10pcs buffer
Aperture Profiles
Stencil
Chemical Etch Board Pad
Laser Cut
E-FAB
PCBA生产流程|锡膏
• 常用锡膏合金成份及融解温度
– – – –
Eutectic: Sn63 / Pb37 w / Silver: Sn62 / Pb36 / Ag2 No Lead: Sn96.5 / Ag3.5 High Temp: Sn10 / Pb88 / Ag2
•Program name
•Vacuum nozzle position
•PCB direction
•Machine parameter settings •Machine parameter settings
Visual Inspection
Manual inserting
Visual Inspection
Tmelt = 183o C Tmelt = 179o C Tmelt = 221o C Tmelt = 268o C - 302o C
PCBA生产流程|锡膏
• • • • • • • •
ASTM Mesh Designation Type1 (200) Type2 (250) Type3 (325) Type4 (400) Type5 (500) Type6 (625)
印刷电路板组装
PCBA生产流程
发料
Parts Issue
基板烘烤
Bare Board Baking
供板
PCB Loading
锡膏印刷
Solder Paste Printing
印刷目检
VI.after printing
高速机贴片
Hi-Speed Mounting
点固定胶
Glue Dispnsing
泛用机贴片
尺寸 (um) 74 58 44 37 30 20
(in) 0.0027 0.0023 0.0017 0.0015 0.0012 0.00078
325
(-325+400)
400 500
• ASTM :American Society for Testing and Materials
• Mesh (网目):每一方寸内有多少锡球
5X magnifier
•Sample board •SFC
•Tweezer
•Appearance
•Material Spec.
•Machine parameter settings
•Temperature profile •Thermal tracker
PCBA生产流程
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PCBA生产流程|常见不良
• • • • • •
空焊 冷焊 短路 立碑 偏位 反向
The End
Q&A
(预热区)
(恒温区)
(溶解区)
(冷却区)
130-160C range : Extended period allows board temperature to stabilize(warp) and allows flux to finish cleaning prior to reflow. Also help minimize thermal of reflow.
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|
• 相关关键制程条件:
– Temp profile – 锡膏/固定胶质量 – 传送速度
PCBA生产流程|目检
PCBA生产流程|插件
PCBA生产流程|回流焊
• 波峰焊是让主板的焊接面直接与高温液态锡接触 达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并 由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象， 所以叫"波峰焊"
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 印刷状况 • 扫描器
PCBA生产流程|高速机
• 按照程序设定的顺序，从Feeder上吸取零件，通过辨识 系统校正后，将零件准确的贴装在印刷号锡膏的PCB上 • 高速机主要用来贴装简单的小型化的零件
PCBA生产流程|高速机
PCBA生产流程|高速机
Parts recg. camera
PCBA生产流程|泛用机
PCBA生产流程|泛用机
Tray 盘
吸嘴
料带
PCBA生产流程|泛用机
PCቤተ መጻሕፍቲ ባይዱA生产流程|泛用机
• 通常高速机含3-5个工作头，每个工作头可以更换 2-5个吸嘴 • 每秒贴装的原件料带1-2个，tray盘1-3秒 • 每条SMT生产线通常设置1台
PCBA生产流程|目检
• 放大镜 • 样板 • 扫描仪
•Program name •Solder paste •Stencil •Machine parameter settings
5X magnifier
•Solder paste appearance •SFC
Universal HSP4797
•Program name
Universal GSM-2
PCBA生产流程|波峰焊
PCBA生产流程|通孔回流焊
• 通孔回流焊接工艺就是使用回流焊接技术来装配 通孔组件和异型组件 • 适用于小型化，pin数较少之插件组件 • 组件插孔处钢网开孔
PCBA生产流程|ICT
• ICT: In Circuit Test • 对在线元器件的电性能及电气连接进行测 试,来检查生产制造缺陷及元器件不良
TRI-8001
•Test program •Test fixture •SFC
•Fixture •Tempan and RM P/N •Gap of CPU RM
•Fixture •Screw P/N •Torque Spec.
Packing
SI
OQM
FVI
IFT
•Packing material •Carton label •Packing Spec. •SFC
PCBA生产流程|回流焊
通过热传导的方式，将PCB上的锡膏或者红胶进行固化实现组件和PCB之间的电气连接或 者固定
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
PCBA生产流程|回流焊
Keep the slope low to minimize motherboard warping during preheat and cool down.
PCBA生产流程介绍
PCBA生产流程|关键词 SMT: Surface Mounting Technology
表面黏着技术 SMD: Surface Mounting Device 表面黏着设备 SMC: Surface Mounting Component
表面黏着组件
PCBA: Printed Circuit Board Assembly
Peak temp Board Temp 215+/-10deg C
183 C Slope <-2degC/sec Time above liquidus 45-90 seconds
Hold at 140-183 deg C for 60~90Seconds Slope <3degC/sec
Time
修理
Rework/Repair
修理
Rework/Repair
PCBA生产流程
PCB loading Solder paste printing Visual inspection Chip mounter IC mounter
Vacuum PCB loader
•Stick barcode
MPM UP2000
•Test program •Test fixture •SFC •Appearance
•Appearance •SFC
•Test program •Test fixture •SFC
PCBA生产流程| SMT三大关键工序
印刷
贴片
回流焊
PCBA生产流程| SMT生产线
PCBA生产流程|投板
• PCB靠吸嘴真空吸取 • 投板遵循先投先贴的原则 • PCB拆封后须在48小时内完成 贴装，逾期需烘烤
• 例:使用 TYPE 3 角距为 20 mil ,其锡粒子为 1.7 mil (0.0017 in)
PCBA生产流程|锡膏
• 锡膏的管理
锡膏要冷藏（0-10degree） 不用时要盖好盖子 锡膏在钢网上的停留时间不超过0.5H 回温时间在2H以上 使用前要搅拌，搅拌时间3-5分钟，同方向，工具圆角， 不伤锡球 – 开封24小时内用完 – – – – –
Multi Function Mounting
回焊前目检
Visual Insp.b/f Reflow
回流焊
Reflow Soldering
炉后比对目检
插件
M.I / A.I
修理
Rework/Repair
波峰焊
Wave Soldering
ICT/FT测试
装配/目检 Assembly/VI
品检
入库 Stock
Reflow
Visual
inspection