PCB制程设备能力稽核解析
PCB钻孔机中cpk的解释
PCB钻孔机中cpk的解释CPK基本知识什么是Cpk?Cpk的定义：制程能力指數；Cpk的意义：制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准;(1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格：只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分，或浮高不得超过0.5mm等；此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格：有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格；此时数据越接近中心值越好；如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;USL (Upper specification limit):即規格上限?LSL (Low specification limit): 即規格下限?C ：规格中心X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)T=USL-LSL 規格公差?n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;对于双边规格，2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则Cp:制程精密度(Capability of Precision)Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格：对于只有规格下限和规格中心的规格：对于双边规格：6σUSL-LSLCp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cp ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式?Cpk=Cpx(1-Ca );Cpk≦Cp;Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cpk ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為100.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2X=10.036;σ=0.027;Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<ca< bdsfid="187" p=""></ca<>X - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.67 0.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
PCB钻孔机中cpk的解释
CPK基本知识什么是Cpk?⏹Cpk的定义：制程能力指數；⏹Cpk的意义：制程水准的量化反映;用一个数值来表达制程的水准; (1) 只有制程能力强的制程才可能生产出质量好、可靠性水平高的产品﹔(2)制程能力指数是一种表示制程水平高低的方便方法，其实质作用是反映制程合格率的高低。
和Cpk相关的几个重要概念1单边规格：只有规格上限和规格中心或只有下限或规格中心的规格;如考试成绩不得低于80分，或浮高不得超过0.5mm等；此時數據越接近上限或下限越好﹔双边规格：有上下限與中心值,而上下限與中心值對稱的规格；此时数据越接近中心值越好；如D854前加工脚长规格2.8±0.2mm;⏹USL (Upper specification limit):即規格上限⏹LSL (Low specification limit): 即規格下限⏹C ：规格中心⏹X=(X1+X2+… …+Xn)/n 平均值(n 為樣本數)▪T=USL-LSL 規格公差⏹n -1(X1-X)2+(X2-X)2+… …+(Xn -X)2δ=和Cpk 相关的几个重要概念2•Ca:制程准确度; (Capability of Accuracy)•Ca 在衡量“實際平均值“與“規格中心值”之一致性;•对于单边规格，不存在规格中心，因此也就不存在Ca;•对于双边规格，2/T CXCa什么是Ca?等級A B C DCa值|Ca|<12.5%12.5%<|Ca|<25%25%<|Ca|<50%處理原則作業員遵守作業標準操作並達到規格之要求,需繼續保持.有必要盡可能將其改進為A級作業員可能看錯規格不按作業標準操作或檢討規格及作業標準.應采取緊急措施,全面檢討所有可能影響之因素,必要時得停止生產.50%<|Ca|Ca等级评定及处理原则•Cp:制程精密度(Capability of Precision)•Cp 衡量的是“規格公差寬度”與“製程變異寬度”之比例;对于只有规格上限和规格中心的规格：对于只有规格下限和规格中心的规格：对于双边规格：6σUSL-LSL Cp=3σUSL-X Cpu=3σX Cpl=LSL 什么是Cp?Cp等级评定及处理原则等級Cp值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cp ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cp ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cp ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cp ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk的計算公式⏹Cpk=Cpx(1-Ca );⏹Cpk≦Cp;⏹Cpk是Cp和Ck的綜合表現﹔製程能力靶心圖.............Ca 好﹐Cp 差Cp 好﹐Ca 差Cpk 好﹔.........Cpk等級評定及處理原則等級Cpk值處理原則A+≧1.67無缺點考慮降低成本A 1.33 ≦ Cpk ＜ 1.67狀態良好維持現狀B 1.00 ≦ Cpk ＜ 1.33 改進為 A 級C0.67 ≦ Cpk ＜ 1.00制程不良較多，必須提升其能力D Cpk ＜ 0.67制程能力太差，應考慮重新整改設計制程Cpk 和制程良率換算合格率%68.395.599.7399.993799.99995≒100每一百件之不良Defects per 100 parts每一百萬件之不良(Dppm)Defects per million parts0.3331.74.5Cpk 1.331.6720.6710.00630.0000570.0000002317310455002700630.570.0020.27Cpk的計算實例1某工序的規格要求為10±0.1mm,實際測出50個樣本值如下﹐計算出該工序的Cpk;9.9959.9819.9639.94710.01610.0149.97110.09510.03410.0049.9289.91410.01710.02110.0069.9839.9769.96810.0269.9919.97210.05410.1599.9739.98410.01610.0039.9949.9839.9769.99210.02710.01810.00510.0039.9879.99510.00110.01710.00310.02510.0219.98710.0069.9829.9729.97510.0029.9439.994Cpk的計算實例2⏹X=10.036;⏹ σ=0.027;⏹Ca=(x-C)/(T/2)=(10.036-10)/0.1=0.36;⏹Cp=(10+0.1-(10-0.1))/(6*0.027)=1.239;⏹Cpk=Cpx(1-Ca)=1.239x(1-0.36)=0.793;總結代等號雙邊規格單邊規格級准確度:A 比較制程實績平均值與規B 格中心值一致的程度﹔CD 精密度﹕A+ 比較規格公差寬度和制程A 變異寬度﹔B C D 制程能力指數﹕A+ 綜合衡量Ca 和Cp;A B C D定義計算公式等級標准Ca無Cp Cpk無50%<CaX - C T/2Ca=Ca ≦12.5%12.5%< ≦25%Ca 25%< ≦50%Ca T 6σCp=Cpu=USL-X3σCpl=X-LSL 3σCpk=Cp(1- Ca )1.67≦Cp1.33≦Cp<1.671≦Cp<1.330.67≦Cp<1Cp<0.67Cpk<0.670.67≦Cpk<11≦Cpk<1.331.33≦Cpk<1.671.67≦Cpk。
PCBA制程稽核讲义
报告阶段
列出问题点 汇总问题点 确定是否有重复发生状态 填写CAR 知会相关权责单位改善，CC部门主管
后续行动阶段
追踪职责单位回复CAR 审核职责单位回复的CAR是否合理且可执 行 依CAR的纠正措施和预防措施确定职责单 位是否有按CAR的内容在执行; 确定是否有改善效果 无效果则退回CAR至职责单位重新回复 若有效果，追踪一段时间，确认不会再发 ，则将CAR结案，进行另一个异常的追踪 （PDCA循环）
PCBA制程稽核
制程稽核名词解释
制程：通俗地可以理解为制造行业产品的整 个生产制造的过程：从来料到出货的全部过 程可统称制程。 制程稽核：In Process Quality Control， 简称IPQC，制程稽核是在在制品的过程中 起一个管制的作用。
制程稽核的意义
提前发现隐患问题，将一切可造成产品质量 或性能影响的因素排除，防止无确认的制程 而产生批量的不良品，从而减少制造中的成 本 一个好的制程稽核者往往是在问题发生前将 隐患排除，做到防患与未然。
稽核重点(二)
PCB,IC,BGA烘烤
1:确定烘烤设备是否正常 确定该机种PCB,IC是否要烘烤 2:确定烘烤的温度,时间是否依标准进行设定 3:确定烤箱进出记录表是否填写完整 4:确定烤箱周边PCB的摆放是否合理
5:确定烤箱及周边的5S是否合格
稽核重点(三)
锡膏
1;确定锡膏冷藏温度是否为0-10度 2:确定温度表是否有校验,校验是否过期，是否正常; 3:确定”冰箱温度记录”表是否有及时如实记录; 4:确定锡膏回温是否为常温下4H; 5: 确定是否在锡膏管制卡上填写锡膏回温时间,回温完成时间,室温下保 存有效期限并在使用人处签名 6:确定搅拌锡膏时间是否为2-3分钟,若手工搅拌,其是间是否为10分钟 7:确定未使用完后的锡膏是否在60分钟内回收好,并是否盛放锡膏的容 器放回冰箱存放; 8:确定每一瓶锡膏的使用是否有在”SMT红胶/锡膏使用记录表上做好相 应的记录 9: 确定锡膏开封后没有在有效期限内使用完毕的锡膏,是否有由操作员 贴上红色标签放于危险品垃圾箱作报废处理
PCB制程异常处理
11，銅厚不符
2012年2月14日星期二 Writer:Loven（曾憲忠） 24
制 程
序 號
電鍍
圖片
問題點名稱
线路分层
其它可能發 生制程
問題描述
线路分层
原因分析 標准
1.IU或CUII前处理不彻 底,造成CU面结合不牢 2.槽液温度过低等参数 不当致CU层沉积粗糙, 与前者之CU不能很好 结合 3. D/F湿影不彻底
對策
(2.3.可通过 做切片观查, 以作为参考)
1
2
线路凹 陷
1.基材本身有针点凹陷 不良(检查基板表面) 2.压合时CU皮表面沾尘 或PP质量不良造成压 合后此瑕玼 3.电镀铜时因槽液特别 是光泽剂不正常导致 CU积不良
1.凹陷直径 ≤10mil(大铜面 15mil)每面不超过 10点。 2.同一区域不可同 时出现4点上述情 况凹陷。 26
圖片
問題描述
1,銅殘 2，大銅面上的銅有 藥水咬過的痕迹
原因分析 標准
1.D/F沾膜,撕膜不净,导 致蚀刻时被蚀掉 2.板面沾胶或沾药水导 致CU面无保护层 3.电镀部分喷嘴不损造 成局部过蚀 1.其缺口、针孔 任何方向长度 不超过1mm。 2.单一板面每 100 in2不超过4 点。
對策
對策
1
干膜脱落
不允 许
2
干膜脱落
1.干膜挈性不足,较 脆 2.CU板板面杂物或 巴厘过高 3.贴膜后静置时间 过长或显影速度过 慢
不允 许
2012年2月14日星期二
Writer:Loven（曾憲忠）
18
制 程
序 號
內層
問題點名稱
干膜脱落
其它可能發 生制程
圖片
PCB制程管控及审核重点
加强制造过程的监控，确保工艺参 数正确；采用高可靠性的材料和工 艺；定期检查PCB线路，发现断路 及时修复。
常见问题三：阻抗不匹配
总结词
阻抗不匹配是指PCB上的线路阻抗与预期值不符，导致信号传输质 量下降的现象。
详细描述
阻抗不匹配可能由线路宽度、长度、介质常数等参数变化引起。阻 抗不匹配可能导致信号反射、失真或延迟。
流程监控
对制程中的关键环节进行 实时监控，确保流程的稳 定性和一致性。
管控工具与技术
工具选择
根据制程需求，选择合适 的生产设备和检测工具。
技术更新
关注行业新技术发展，及 时引进和应用先进的制程 技术。
工具维护
定期对生产设备和检测工 具进行维护和保养，确保 其正常运行和准确性。
管控标准与规范
标准制定
PCB制程管控及审核重点
目 录
• PCB制程概述 • PCB制程管控要点 • PCB制程审核重点 • PCB制程常见问题及解决方案 • PCB制程发展趋势与展望
01 PCB制程概述
PCB制程简介
PCB制程是将电子零件与电路以导电铜箔印刷的方式，安装在基板（PCB）上，以 实现电子电路的连接与组装的一种工艺。
THANKS FOR WATCHING
感谢您的观看
柔性PCB技术
总结词
柔性PCB技术具有柔性和可弯曲的特性，适用于各种不规则表面和空间受限的应 用场景。
详细描述
柔性PCB技术利用柔性基材和特殊的加工工艺，实现了PCB的可弯曲和可折叠特 性。这种技术广泛应用于穿戴设备、折叠屏手机等领域，为现代电子产品带来了 更灵活的设计和更轻薄的外观。
绿色环保PCB技术
02
良好的PCB制程可以简化生产流程，提高生产效率，降低生产
线路板制程稽核作业规范 (1)
磨板、丝印、预烤、曝光静置时间标识，线路显影后停放时间标识，沉铜后停放时间标识等；
4.2 稽核频率 ：每班现场巡查稽核抽查；
4.3 稽核结果处理：
4.3.1 口头警示提醒：针对轻微违规项，采用口头警示的方式提醒责任单位改善，依月为单
位，一个月内相同岗位相同的违规连续提醒两次没有改善，从第三次开始每次处罚扣绩效分 10 分。
文件编号:
制/修订日期:
版
本:
页
码:
文件名称
印刷线路板制程稽核作业规范
4.1.8 生产使用的菲林必须按 SOP 规定频率进行清洁、标识、检查、记录。
4.1.9 生产过程中按 SOP 文件做自检动作，如锣板、啤板、测试、显影接板、阻焊文字丝印等；
4.1.10 生产过程中物料、产品要做好停放时间管控并做好相应的时间标识，如开油时间标识、
4.3.2 违反 SOP 文件要求作业，对产品品质、安全操作产生直接潜在影响：每稽核发现一次
对责任人扣绩效分 20 分；
4.3.3 严重违规已经对产品品质及安全操作产生影响，每次发现一次对责任人扣绩效分 50
分；主管连带扣绩效分 30 分。
5.相关记录
制程稽核缺失报告
XXXXXXX 公司
文件编号:
错感应设备等生产时处于正常开启工作状态；
4.1.4 生产设备在使用过程中应没有泄露；
4.1.5 槽液、槽体、过滤系统的管理维护：按规定的频率对化学药水进行添加，按化验结果对药
水进行补充；按规定的频率对槽液进行更换及槽体清洁；按规定的频率对过滤系统如过滤网、过滤
芯进行清洗或更换；按规定的液位对槽液进行添加维护；
XXXXXXX 公司
文件编号:
制/修订日期:
PCB制程管控及审核重点
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
部 前處理 清除表面異物
Ih制ux程i 管Nu控rse Club
A.水破試驗 B.刷痕測試
覆 膜 將光阻劑(乾膜) A.儲存條件,FIFO及保存期限 加諸於基板表面 B.氣泡,皺折,髒點
稽核重點 測試記錄
管控方式 重修管控
前處理 外層
覆膜
曝光 AOI
乾膜
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔 乾膜
棕化 壓合
預疊
壓合
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
鉆靶 清洗
半撈 去毛邊
流 程“爱呼作吸"用护士俱乐 制 程Ih管u控xi Nurse Club 稽 核 重 點
部
鑽 孔 通孔製作 A.鑽針管控
報廢管制及研磨記錄
B.機臺參數設定
斷針檢查及處理程序
C.孔數,孔偏,孔壁粗糙
首件檢查記錄
鑽孔
鑽孔
銅箔 膠片 基板 膠片 銅箔
“爱呼吸"护士俱乐 部
Ihuxi Nurse Club
PCB 制程管控及稽核重點
04/12
“爱呼吸"护士俱乐 部
內層
Ihuxi Nurse Club
壓合
鑽孔
包裝出貨
多層板 一般製作流程
外觀檢驗
電鍍 外層 防焊
電測
成型
表面處理
文字
流 程“爱呼作吸用"护士俱乐 裁 切部 將基板裁切至
適當工作尺寸
Ihu制xi程N管u控rse Club
流 “程爱呼吸作"护用士俱乐
Ihuxi制N程ur管se控 Club
去毛部頭 去除鉆孔於板面產生 A.水破試驗
之多餘殘屑
B.刷痕測試
pcb制程常见不良及分析技术
印刷电路板(P.C.B)制程的常见问题及解决方法
资料整理:袁斌
特别说明:本教程内容基本上来自己本人的工作经验总结及网站网友提供的技术援助,适用於PCB行业培训及各位PCB同行借鉴之用。
在此特别感谢。
对本资料有任何意见和建议请和本人联系。
联系方式:E_MAIL:******************&*******************
目录:
(一)图形转移工艺 (2)
(二)线路油墨工艺 (4)
(三)感光绿油工艺 (5)
(四)碳膜工艺 (7)
(五)银浆贯孔工艺 (8)
(六)沉铜（PTH）工艺 (9)
(七)电铜工艺 (11)
(八)电镍工艺 (12)
(九)电金工艺 (13)
(十)电锡工艺 (14)
(十一)蚀刻工艺 (15)
(十二)有机保焊膜工艺 (15)
(十三)喷锡（热风整平）艺 (16)
(十四)压合工艺 (17)
(十五)图形转移工艺流程及原理 (20)
(十六)图形转移过程的控制 (24)
(十七)破孔问题的探讨 (28)
(十八)软性电路板基础 (33)
(十九)渗镀问题的解决方法 (38)。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
1．目的
PCB各制程设备能力在固定期间内做相关稽核测试，以确保各工序的设备能力稳定，同时反映出各制程的问题点，以改善之确保制程稳定性，特订制此作业指导书。
2．适用：
凡本公司内的PCB各制程应对工序
3．职责
技术部：制定各工序设备能力测试项目、方法与频率，同时分析各制程能力是否稳定并提出改善或提升计划；
生产部：执行各工序设备能力测试项目，并制定出记录表单进行记录，以便品管追查稽核之用；
品质部：负责各制程能力测试结果的稽核与改善追踪
4．管理内容：
4.1 当本公司新制程或新设备导入试车，制程能力需要进行测试
4.1.1 定义：因厂内生产所需且会影响产品品质之制程、设备，在增加新制程、变更型号，加装新功能时或引进
新设备时适用
4.2 当本公司因产能或某一制程缺少，需评估外包商时，制程能力需要进行测试
4.2.1 定义：因厂内某单一制程产能存在瓶颈，或因业务产品订单需要，但暂缺某单一制程，需寻求外包商协同
解决时，外包商的设备及制程均适用
4.3 当本公司已经投入量产阶段，为确保制程稳定性，须定期检测制程能力
4.3.1 定义：凡是厂内PCB制程均适用
4.4 制程能力测试项目、方式及频率：
5．相关文件
5.1 制程管理计划作业指导书
6．附件
______________课制程能力测试点检表。