问题线路板检测报告
线路板渗金问题分析改善报告
线路板渗金问题分析改善报告线路板渗金是指生产过程中由于铜制品表面锡盐氧化产生金盐。
铜是铜箔的重要原材料，目前我国对铜的消费和进口量均有大幅增长，铜短缺已经成为影响我国电子产品生产效率的重要因素之一。
据统计,2018年我国进口电子元器件已超过1000万只（套),同比增长29%。
国内铜箔需求量大增的同时，也出现了铜箔质量问题影响了铜箔质量。
一、生产情况1、生产情况: PCB铜箔生产线主要采用 KEMERSHARD铜箔原料，将基材的锡盐加热至400℃~500℃，将铜箔包覆在铜箔表面，并进行上锡操作，将锡盐包覆在铜箔表面的锡盐氧化形成金盐沉淀到铜表面，再进行下一道工序焊接。
由于氧化后形成的金盐在铜箔表面形成锡黄褐色膜，表面附着着一层银白色金属氧化物层与锡盐层之间产生一层银白色膜（锡盐层是铜箔的主要特性),在锡盐氧化后产生渗金过程。
2、主要解决方法：通过提高加热温度和锡盐层深度可有效控制产品中金盐发生量；3、缺陷及改善措施：将 KEMERSHARD铜箔中发生金粉污染区域进一步做了去除处理。
1、加强包覆区铜箔表面的上锡操作，将上锡温度提高到500℃~550℃，包覆区与包覆层之间的锡盐深度至少要达到50μ m,上锡区温度控制在450℃~550℃，包覆区温度控制在400℃~500℃，包覆层内锡盐不能超过30μ m,锡盐加热到500℃~600℃；包覆铜表面需清洁干净，确保不留有水痕、凹痕，防止在干燥后造成铜箔的化学污染；包覆铜与锡盐之间必须使用橡胶垫圈，与铜箔之间可以用橡胶垫圈；同时提高上锡温度可以减少包覆铜箔中的氧化层，改善其氧化后的外观，防止出现铜表面氧化层对基材造成的污染；上锡时要注意尽量减少锡棒与包覆层的距离，避免出现锡棒上锡过度出现锡棒与铜箔之间出现锡黄褐色膜的现象；上锡时，必须确保铜箔平整、干燥而无污迹，避免产生污迹；上锡时锡盐层深度必须达到50μ m。
2、对反应炉做改善，将加热温度提高到550℃~600℃，控制锡盐氧化的深度，避免发生金粉污染；2、现场检查情况：员工无异常，车间未发现任何异常。
SGS 印制线路板EN45545-2 R21测试报告中文译本式样
检测报告 报告号: AJFS0001000123FF_CN 日期: 20××年2月21日 第 1 页 共 10 页1711X X X X 000 1中国认可 国际互认 检测 TESTING CNAS L0001××市××电路科技有限公司 ××市××中路 33 号此报告是报告号为 AJFS1901000123FF 的中文译本，如中英文有差异，概以英文为准。
以下测试样品为客户提供并确认，SGS 不对这些数据和信息的真实性、完整性以及由此引发的结果和/或结论的有效性负责。
检测结果适用于收到的样品。
样品描述: 印制线路板SGS 参考号: GZIN1901004550CM生产商: ××市××电路科技有限公司 型号/货号: /测试要求:EN 45545-2:2013+A1:2015 铁路应用—轨道车辆消防保护 第 2 部分：材料及部件的防火性能要求， 测试参照表格 5—材料要求（R21）测试结果: -- 参见数据附表--测试持续时间 样品收到日期: 20×× 年 2 月 14 日测试执行时间 :20×× 年 2 月 14 日 至 20×× 年 2 月 21 日通标标准技术服务有限公司××分公司 授权代表签署邹石龙技术经理检测报告报告号: AJFS1901000123FF_CN日期: 20××年2月21日第 2页 共 10页I.样品信息样品描述印制线路板颜色绿色厚度约 1.5mm暴露（测试）面任意面样品尺寸T03.02 ISO 5660-1: 100mm100mmT10.03 & T11.02 EN ISO 5659-2: 75mm75mmII.要求简称(适用部分) 参考测试方法参数单位测试结果 *R21(F1A; F1B; F1E; F3) T03.02ISO 5660-1:25 kW/m2MARHEkW/m246.6 T10.03EN ISO 5659-2:25 kW/m2D s max.无量纲170.7 T11.02EN ISO 5659-2:25 kW/m2CIT G无量纲0.041* 测试详细信息, 参见本报告的附录。
FPC检验规范
编号SDXC-STD-05-001 页数 1 of 3一、项目：FPC（Tail）二、定义：柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲之印刷线路板三、范围：本标准适用于本公司所有FPC(Tail)之检验四、目的：FPC的外观、尺寸及电气特性不良，将造成产品品质不良，所以须做检测五、抽检标准：依GB2328抽样计划表表I: LEVEL II作检测产品之依据表II-A:AQL 0.65一般检验水准如经检验NG判退货，则再次进料时须加严抽检，变更为GB2328 0.25方法六、使用装置及材料：名称规格数量日光灯30W 一台固定架可调整不同角度一个乳胶手套一双放大镜10倍一支软尺最小刻度0.1mm 一卷游标卡尺一个量程0mm~150mm万用表一台千分尺一个量程0mm~25mm二次元一台七、操作步骤：1.目视检查产品外观2.用万用表检测FPC的线路通断情况及其他电气特性检验编号SDXC-STD-05-001 页数 2 of 33.以工程图纸检查产品相关尺寸八、评定标准：项目检验标准检验工具/方法品名、数量送检单目视外观表面平整光滑清洁；无明显划痕；无异色；无变形；无毛边锯齿、卷曲、翘起目视/放大镜导电面（金手指）/补强/双面胶工程图目视标记线/丝印字符工程图；不能因3M胶带测试后造成剥离和不可辨认现象目视、3M胶带材质工程图技术要求和工程样品比对样品孔孔周围不可有铜箔翘起、变形、裂开或脱落等现象；孔内不可有残胶、铜等杂物堵孔现象；孔径公差均以±0.05mm；钻孔位置尺寸详见说明、附图放大镜/二次元冲偏金手指左右两边对称,偏差小于0.1mm；半圆孔大于3/4圆或小于1/4圆均不可,详见说明、附图放大镜/二次元线路断路、短路不可断路或短路万用表绝缘电阻直流500±5V，1分钟，绝缘电阻≥500MΩ绝缘电阻测试仪缺损（针孔）宽度≤1/4线宽，长度≤0.3mm可接受目视/二次元残铜宽度≤1/4线距，长度≤0.3mm可接受；线路、金手指(焊盘)区域不可有残铜目视/二次元变形、压痕不可变形，无明显压痕目视焊盘焊盘不可翘起、变形、脱落目视尺寸设计要求软尺、放大镜、游标卡尺、千分尺表面处理不可因热压或焊接而发生镀层或胶剥离现象；电镀金/化金/镀锡(镀层厚度见相关报告)目视、热压机导电胶不可脱落；不可有毛刺；表面不可有明显异物、气泡；膜厚须达到要求范围目视/二次元、膜厚仪其他不便描述不规则之不良依限度样品比对样品备注1.检验环境:30W灯光下,光源与物品间距小于50cm2.限度样品:依客户要求标准随时进行变更说明与附图：1.漏锡孔、导通孔要求不破孔，半圆孔左右要求有留铜；上下以1/4~3/4孔为判定标准（见附图1）2.所有漏锡孔、导通孔、半圆孔、定位孔位置尺寸公差均按±0.10mm检验同时满足以上条件，判定OK编 号SDXC-STD-05-001页 数3 of 3有留铜为OK无留铜为NG ≥3/4孔为NG≤1/4孔为NG 此孔只要不孔破即可通过附图11. 供应商须提供以下材料：规格承认书、图面、可靠性实验报告、SGS 报告、MSDS 报告等。
AOI在PCB检测中的问题及工艺改进方案
AOI在PCB检测中的问题及工艺改进方案作者：王丽婷来源：《信息技术时代·上旬刊》2019年第02期摘要：随着PCB行业的飞速发展，印制电路板的制造难度越来越大。
为保证制造的高成品率，其制程中广泛使用AOI设备进行产品质量检测。
AOI（Automatic optic Inspection）即自动光学检测，主要原理是利用普通光和激光配合电脑程序，对电路板制造中不同阶段的线路板进行平面性外观检测。
本文首先简要介绍AOI工作原理及流程，然后重点从AOI效率的提升、AOI漏检的预防两方面阐述用于PCB裸板检测的AOI工艺控制方案。
关键词：AOI;效率;漏检;工艺控制一、引言（一）研究背景目前印刷电路板制造技术的不断发展，其制造的品质要求越来越严格。
但因印制电路板制造技术涉及到物理、化学、光化学、高分子、化学动力等诸多方面，印制电路板制造过程容易产生形形色色的品质缺陷。
目视加放大镜的检测方法已不足以过滤所有的缺陷。
为了提高产品的品质，AOI被广泛应用到现代印制电路板的生产中。
电路板主要包括PCB裸板和贴装元器件后的SMT板，本论文主要对用于PCB裸板检测的AOI进行研究。
在PCB生产中蚀刻段工序的生产工艺及环境的控制极其不易，产生随机缺陷的机率很大，因此蚀刻后PCB裸板上的缺陷种类和复杂度也最高，AOI设备在该环节的使用最为普遍，本论文是基于此种情况AOI使用现状进行的调查研究。
（二）AOI使用中易出现的问题（1）外层板检测效率较低：AOI设备在进行外层板检测时显示的每拼板假缺陷数量最多可达到1000个点左右，导致检测效率低下。
（2）缺陷漏检现象：漏检导致缺陷不能及时被修复，缺陷板流入下工序而产生较大的质量隐患。
本文的目的主要是针对以上两点问题并以康代AOI设备为例提出相应的工艺控制方案，及时改善并预防问题的发生。
二、AOI基础（一）AOI工作原理AOI其工作原理（见图2.1）是采用图形对比方式，将扫描图像与标准图像进行逻辑比较，从而产生缺陷信息。
线路板质量总结(通用5篇)
线路板质量总结(通用5篇)线路板质量总结(通用5篇)线路板质量总结要怎么写，才更标准规范？根据多年的文秘写作经验，参考优秀的线路板质量总结样本能让你事半功倍，下面分享【线路板质量总结(通用5篇)】相关方法经验，供你参考借鉴。
线路板质量总结篇1线路板质量总结一、引言在当今的电子行业中，线路板的质量对于产品的性能和可靠性起着至关重要的作用。
线路板作为电子设备的基础，其质量的优劣直接影响到整个产品的运行状况。
本文将对线路板的质量进行全面总结，包括质量标准、影响因素、检测方法以及改进措施，旨在为读者提供关于如何提高线路板质量的参考。
二、质量标准1.符合行业标准和规范：线路板的生产和制造需要符合相关的国际、国家和行业标准，如IPC标准等。
2.零缺陷：追求零缺陷是线路板质量的重要目标，避免生产过程中出现错误和缺陷，从而降低产品不良率。
3.长期稳定性：线路板需要在长时间使用过程中保持稳定，包括电气性能、机械性能和环境适应性。
三、影响因素1.原材料：线路板的生产原材料，包括基材、铜箔、胶水等，其质量和性能直接影响线路板的质量。
2.生产工艺：生产工艺的合理性、稳定性和先进性对线路板质量有重要影响。
如加工精度、表面处理、焊接质量等。
3.环境和设施：生产环境的温度、湿度、空气洁净度等以及生产设备的状态对线路板的质量有重要影响。
四、检测方法1.视觉检测：通过肉眼或光学仪器检测线路板的表面质量，如表面划痕、玷污、变形等。
2.电气性能检测：通过测试电路板的电阻、电容、电感等电气性能参数，评估其电气性能。
3.环境适应性测试：模拟不同环境条件，如温度循环、湿度循环、振动等，测试线路板的稳定性。
五、改进措施1.优化生产工艺：通过改进生产工艺，降低缺陷率，提高产品质量。
例如，引入自动化生产线，提高生产效率和一致性。
2.强化原材料管理：选用优质原材料，并对供应商进行严格筛选和管理，确保原材料的质量稳定。
3.培训和持续改进：加强员工培训，提高员工的质量意识和技能水平。
电路板检验标准
WI-QP10-31-00-A
文件名称 类别 标志
包装质量
外观质量
结构尺寸 性能
检验项目 产品标志 包装标志 包装质量
外观质量
结构 尺寸 实配 绝缘电阻
线路板检验标准
文件编号
技术要求
检验方法 检验器具 质量特性
基板表面上应用永久性油墨印有型号规格、厂家标记、日期标记，UL 认证标记、
最大燃烧速度为 25.4mm/min ，水平悬空放置,并在样条下方 300mm 处垫一张涓 纸,再用明火源将样条燃烧,30s 后,离开明火源,10s 内自动熄灭
耐热试验 耐热冲击
试验后导线表面颜色无变化，电气性能符合上述要求 将样品置于 105℃恒温箱中，放置 2 小时后，进行测定 试验后基板无异常，电气性能符合上述要求 将印刷线路板作为样品置于 130℃的恒温箱内，放置 30min 后进行测试 试验后铜箔无翘起、脱落 使用 270±10℃的烙铁，将镀锡铜线涂上焊剂，穿过焊盘中心，垂直焊在试板上 （焊接时间为 4±1s），焊锡要覆盖整个焊盘，接着第二次用电烙铁，在 4±1s 内将铜线焊到焊盘上。第一焊接周期包括焊上、焊下、再焊上三次操作，随后每 个周期包括各一次焊下、焊上操作。连续焊接 5 个周期后，进行检查
中山科星汽车设备有限公司
性能 性能
功能检测 机械强度
各步骤与相应的《平衡机检验流程》要求一致 各按钮操作顺畅,动作无不良现象，脚高一致
铆接截面积大>0.3mm2 导线，端子铆接力：≥50N 铆接截面积大≤0.3mm2 导线，端子铆接力：≥30N 试验后无芯线断线现象， 测试部位只针对端子的压线部位
实测
供方检验 报告
初次插入力：20N～50N（非自锁型端子适用）约以 1mm/s 的速率，将插套缓缓地 供方检验
线路板产品测试报告
线路板产品测试报告1. 测试目的本次测试旨在对线路板产品进行质量和性能的全面检测，确认其是否符合技术要求和功能需求，以确保产品的稳定性和可靠性。
2. 测试范围本次测试主要涵盖以下方面：- 线路板的外观质量检测- 电气性能测试- 焊接质量检测- 组件可靠性测试3. 测试环境和工具- 测试环境：实验室环境- 测试设备：万用表、电子测试仪器、焊接检测工具等- 测试软件：数据采集与分析软件4. 测试流程4.1 外观质量检测- 检查线路板表面是否平整，有无明显凹凸和划痕。
- 检查线路板焊盘的处理质量，包括焊盘是否有氧化、变色等情况。
- 检查焊盘与线路板的粘连情况，是否存在翻盖或者脱落现象。
4.2 电气性能测试- 使用万用表对线路板的电阻、电容、电感等参数进行测试，与设计要求进行对比。
- 使用电子测试仪器对线路板的传导损耗、阻抗等进行测试，确保其在正常工作状态下能正常传输信号。
4.3 焊接质量检测- 使用焊接检测工具对线路板上的焊点进行检测，确保其焊接质量良好。
- 检查焊点的焊接均匀性、焊接质量等，保证焊接点的稳定性和可靠性。
4.4 组件可靠性测试- 使用高低温环境测试仪对线路板进行温度循环测试，模拟产品在不同环境下的工作情况，检测其在高温、低温环境下的可靠性。
- 进行振动测试，测试线路板在振动环境下的可靠性。
- 进行冷热冲击测试，模拟产品在温度快速变化环境中的可靠性。
5. 测试结果经过全面的测试，线路板产品在外观质量检测、电气性能测试、焊接质量检测和组件可靠性测试等方面均达到了设计要求和功能需求。
6. 测试结论线路板产品通过了本次的全面测试，符合技术要求和功能需求。
产品具有较高的质量稳定性和可靠性，能够正常工作并满足用户的使用需求。
7. 测试建议为了进一步提升线路板产品的质量和性能，建议在生产过程中加强工艺控制，确保焊接质量和外观质量的一致性。
同时，加强组件可靠性测试，对产品在不同环境下的可靠性进行更详细的评估。
电路售后检测报告模板
电路售后检测报告模板1. 检测目的本次电路售后检测旨在对故障电路进行全面检测和维修，确保电路的正常运行和安全性，消除潜在的故障隐患。
2. 检测时间和地点- 检测时间：[填写具体时间]- 检测地点：[填写具体地点]3. 检测对象[填写待检测电路的具体信息，比如电路名称、电压、功率等]4. 检测项目4.1 电路线路检测- 检测电路线路连接情况，并利用万用表测量电路的电压、电流等参数，确认其是否符合设计要求。
- 检测电路中的继电器和电磁控制阀是否正常开关，并检查触点是否有过热现象。
4.2 电路保护装置检测- 检测电路中的保险丝、熔断器等保护装置是否有效、完好，并测试断电时的保护状态。
- 检测电路中的接地电阻是否符合安全规范，以确保电路的接地保护措施有效。
4.3 电路绝缘检测- 使用绝缘电阻测试仪，对电路绝缘强度进行测试，确保电路绝缘性能良好。
- 检测电路中的各种电气设备的绝缘电阻值，并判断是否存在漏电、短路等问题。
4.4 电路温度检测- 使用红外线测温仪，对电路中的主要元件和连接器进行测温，确认是否存在过热现象。
- 检测电路中的散热器是否正常工作，确保电路散热效果良好。
4.5 电路安全性检测- 对电路中的接线部分进行检查，确保电路连接牢固、无松动、无腐蚀等现象。
- 检测电路中的绝缘套管、封胶、防护管等保护措施是否完好，确保电路的安全性。
5. 检测结果和建议根据对电路的检测结果，给出以下建议：- 对于发现的故障和隐患，提出具体的维修措施和改进方案；- 对于可能存在的风险和不足，提出预防和改进措施；- 对于电路的良好部分，提出维护和保养建议。
6. 检测人员- 主检人员：[填写主检人员姓名]- 辅助人员：[填写辅助人员姓名]7. 总结本次电路售后检测全面而深入，发现了一些潜在的问题和隐患，并提出了相应的解决方案和建议。
我们将密切关注电路的运行情况，持续跟踪维修效果，并确保电路的安全运行。
*注意：此电路售后检测报告仅供参考，具体报告内容应根据实际情况进行调整和修改。