完整ESD及EMI保护方案
esd防护方案
esd防护方案一、引言静电放电（ESD）是电子系统面临的主要威胁之一，它可以导致设备损坏、数据丢失，甚至系统失效。
因此，制定并实施有效的ESD防护方案对于保护电子系统的正常运行至关重要。
二、方案目标本方案的目的是通过采取一系列措施，降低或消除电子系统受到ESD威胁的风险，确保电子系统的正常运行和可靠性。
三、方案内容1. 人员培训：所有与电子系统接触的人员都应接受ESD防护培训，了解ESD产生的原因、危害及防护措施。
2. 接地措施：建立完善的接地系统，将电子设备、设施及其相关人员与ESD电流导走，避免静电积累。
3. 防静电工作区：设置防静电工作区，区域内所有设备、工具和人员都应采取防静电措施。
工作区内应铺设防静电地板，配备防静电工作台和防静电椅。
4. 防护用品：为工作人员提供防静电服、防静电鞋、防静电手套等防护用品，降低人体带电的风险。
5. 检测与监控：定期对电子系统进行ESD检测和监控，及时发现并解决潜在的ESD问题。
6. 环境控制：保持工作区域内的温度、湿度和清洁度在适宜的范围内，减少ESD产生的条件。
7. 维修与保养：对电子系统进行定期的维修与保养，确保设备性能良好，降低ESD对设备的影响。
8. 应急处理：制定ESD应急处理预案，一旦发生ESD事件，迅速启动预案，减小损失。
四、实施步骤1. 对全体员工进行ESD防护培训，提高员工的防护意识和技能。
2. 对电子系统的工作环境进行评估，确定是否需要采取防静电措施。
3. 建立完善的接地系统，确保电子设备和人员安全。
4. 配置防静电工作区，提供必要的防护用品。
5. 对电子系统进行定期的ESD检测和监控，及时发现并解决潜在问题。
6. 定期对电子系统进行维修与保养，确保设备性能良好。
7. 制定ESD应急处理预案，并进行演练，提高应对能力。
五、预期效果通过实施本方案，预期可以达到以下效果：1. 降低或消除ESD对电子系统的威胁，提高设备的可靠性和稳定性。
2. 减少因ESD导致的设备损坏、数据丢失等问题，降低维修成本和生产损失。
esd策划方案
ESD策划方案1. 引言静电放电（ESD）是在人体和物体之间发生的电荷移动，可能会导致设备损坏、数据丢失或生产停机等问题。
为了保护设备和确保生产正常运行，制定一个有效的ESD策划方案至关重要。
本文将介绍一种基于最佳实践的ESD策划方案，以帮助组织减少ESD风险，并确保设备和生产的可靠性。
2. ESD风险评估在制定ESD策划方案之前，首先需要进行ESD风险评估。
该评估可以通过以下步骤完成：2.1 识别ESD敏感设备识别组织中对ESD特别敏感的设备，例如集成电路、电子元件等。
这些设备在静电放电的情况下容易受到损坏。
2.2 评估ESD风险等级根据设备敏感性及其操作环境，对ESD风险进行评估。
可以使用一些标准和指南，如ISO 10605或JEDEC JESD625等，来评估ESD风险等级。
2.3 识别ESD源头和路径识别潜在的ESD源头和ESD传播路径。
这些源头和路径可能是人体、地面、工具、设备等，通过接触、摩擦或电磁辐射等方式传播ESD电荷。
2.4 评估ESD风险综合考虑ESD敏感设备、风险等级和ESD源头与路径，评估ESD风险的潜在影响。
根据评估结果，确定出具体的ESD策划方案。
3. ESD策划方案实施在评估了ESD风险之后，可以制定以下具体的ESD策划方案来减少ESD风险：3.1 培训与教育培训和教育是确保员工了解ESD风险的关键。
组织应该制定培训计划，向员工传授ESD风险的知识、应对措施以及正确使用防护设备的方法。
培训可以包括课堂培训、在线培训、演示以及培训资料的分发等。
3.2 静电防护区域建立静电防护区域（ESD Protected Area，EPA），限制ESD风险的传播。
EPA应该具备以下要素：地面导电、防静电工作桌椅、合适的照明、接地防护设备、防静电服装等。
通过将受ESD风险的设备和人员限制在EPA内，可以有效减少ESD风险。
3.3 防静电设备和工具使用防静电设备和工具是防止ESD风险的重要措施。
用于手机的高性能、微封装ESD和EMI解决方案
见 图 ３ 。
Ｐｒ ｏｄｕｃ ｏｒＭｏｂｉ ｔｆ ｌቤተ መጻሕፍቲ ባይዱＰｈｏｎｅ ｅ
Ｓ 所 推 出 的 Ｅ Ｄ 系 列 的 新 产 Ｔ ＳＡ 品 包 括 Ｌ ６ １ 、Ｖ Ｍ６ ６ １ Ｍ６等 ， Ｃ Ｖ Ｍ３ ６ ｌ 、 Ｖ— ５ 其特 点 是 高 性 能 以及 微 型 封 装，
的 影 响 尤 为 明 显 。由 于射 频 信 号 的 频 率 高达 ９ ０ ｚ以上 ， 远 高于 时 ０ ＭＨ 远
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阵 列 ， 将 多 个 Ｅ Ｄ保 护 二 极 管 集 它 Ｓ
成 在 一 起 ，可 以 提 供 多 达 ５线 的 数 据线保护 。
机 中 的 芯 片发 出 击 穿 ； ２可 能会 使 （）
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USB 2.0的EMI和ESD设计
USB 2.0的EMI和ESD设计提供双向、实时数据传输的USB接口，以其即插即用、可热插拔和价格低廉等优点，目前已成为计算机和信息电子产品连接外围设备的首选接口。
时下流行的USB2.0具有高达480Mbps的传输速率，并与传输速率为12Mbps的全速USB1.1和传输速率为1.5Mbps的低速USB1.0完全兼容。
这使得数字图像器、扫描仪、视频会议摄像机等消费类产品可以与计算机进行高速、高性能的数据传输。
另外值得一提的是，USB2.0的加强版USB OTG可以实现没有主机时设备与设备之间的数据传输。
例如。
数码相机可以直接与打印机连接并打印照片，PDA可以与其它品牌的PDA进行数据传输或文件交换。
USB接口的传输速率很高，因此如何提高USB信号的传输质量、减小电磁干扰(EMI)和静电放电(ESD)成为USB设计的关键。
本文以USB2.0为例，从电路设计和PCB设计两个方面对此进行分析。
图1：USB2.0的噪声抑制电路图当USB2.0接口采用高速差动信号传输方式时，由于接地层与电源层的信号摇摆，放射噪声会有所增加。
因此，为避免串扰并保证信号的完整性，消除将要混入高速信号中的共模噪声是电磁兼容设计的必要对策。
在图1所示的电路中，数据电源线和地线上分别串联一个阻抗为120欧姆、额定电流为2A的磁珠，而差分线对上则串联一个共模阻抗为90欧姆的共模扼流器。
共模抗流器由两根导线同方向绕在磁芯材料上，当共模电流通过时，共模抗流器会因磁通量叠加而产生高阻抗；当差模电流通过时，共模抗流器因磁通量互相抵消而产生较小阻抗。
以深圳顺络电子有限公司生产的共模抗流器SDCW2012-2-900为例，该器件在100MHz 的差模阻抗仅为4.6欧姆。
从图2所示的衰减特性也能看出共模扼流器对差分信号不会造成影响，主要是针对共模电流进行选择性的衰减。
图2：SDCW2012-2-900的衰减频谱由于USB接口具有可热插拔性，USB接口很容易因不可避免的人为因素而导致静电损坏器件，比如死机、烧板等。
完整ESD及EMI保护方案
完整ESD及EMI保护方案对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害.保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。
随着消费类电子产品需求的持续增长，更要求有强固的静电放电(ESD）保护，同时还要减少不必要的电磁干扰（EMI）/射频干扰（RFI）噪声.此外,消费者希望最新款的消费电子产品可以用小尺寸设备满足越来越高的下载和带宽能力.随着设备的越来越小和融入性能的不断增加，ESD以及许多情况下的EMI/RFI抑制已无法涵盖在驱动所需接口的新一代IC当中。
另外，先进的系统级芯片（SoC)设计都是采用几何尺寸很小的工艺制造的。
为了优化功能和芯片尺寸，IC设计人员一直在不断减少其设计的功能的最小尺寸.IC尺寸的缩小导致器件更容易受到ESD电压的损害。
过去，设计人员只要选择符合IEC61000—4—2规范的一个保护产品就足够了。
因此，大多数保护产品的数据表只包括符合评级要求.由于集成电路变得越来越敏感,较新的设计都有保护元件来满足标准评级，但ESD冲击仍会形成过高的电压，有可能损坏IC。
因此，设计人员必须选择一个或几个保护产品,不仅要符合ESD脉冲要求，而且也可以将ESD冲击钳位到足够低的电压，以确保IC得到保护。
图1：美国静电放电协会（ESDA）的ESD保护要求先进技术实现强大ESD保护安森美半导体的ESD钳位性能备受业界推崇，钳位性能可从几种方法观察和量化.使用几个标准工具即可测量独立ESD保护器件或集成器件的ESD钳位能力，包括ESD保护功能。
第一个工具是ESD IEC61000—4—2 ESD脉冲响应截图,显示的是随时间推移的钳位电压响应，可以看出ESD事件中下游器件的情形。
图2:ESD钳钳位截图除了ESD钳位屏幕截图，另一种方法是测量传输线路脉冲（TLP)来评估ESD钳位性能.由于ESD事件是一个很短的瞬态脉冲，TLP可以测量电流与电压(I—V）数据，其中每个数据点都是从短方脉冲获得的.TLP I—V曲线和参数可以用来比较不同TVS器件的属性,也可用于预测电路的ESD钳位性能.图3:典型TLP I-V曲线图安森美半导体提供的高速接口ESD保护保护器件阵容有两种类型。
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法
新一代手机设计中ESD和EMI问题解决方法中心议题：手机ESD和EMI防护设计手机EMI抗干扰功能解决方案：全新的单线保护 ESD阵列优化PCB面积超高速数据线路保护手机EMI滤波器设计最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。
除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。
众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。
这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。
ESD和EMI 防护设计的新挑战传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位，例如，防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。
手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力，因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl，就可以理解传统解决方案的局限性。
变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A 测试)显示大约40V，比TVS二极管的Vcl测量值高60%。
当必须实施IEC 61000-4-2标准时，要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。
除这个内在的电压差问题外，在手机使用寿命期内，随着老化现象的出现，无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此，TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额，同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。
是采用单线TVS还是ESD阵列保护？关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议，我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。
最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。
因此，在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。
以键盘应用为例，因为ESD源是一个含有多个触点的大区域，最好是设计类似于单线路TVS的保护组件，围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。
ESD_EMI防护
EMI/ESD防护
ESD保护一般通过两种途径来实现，第一种方法是避免ESD的发生；第二种方法则是通过片内或片外集成内部保护电路或专用ESD保护器件，从而避免ESD发生后将被保护器件损坏。
1、一般而言，避免ESD的方法可分为以下几类：
Surround（包围）：静电敏感元器件都以抗静电材料包装，而在静电敏感区域人员，着静电服；
Ground（接地）：将工作环境中的人员及设备通过不同的地线接地；
Impound（排除）：排除工作区域内的非抗静电材质，此外，可对静电极为敏感工作位增加离子风扇以中和产品表面所带静电；
湿度：适宜的湿度可降低ESD发生的几率。
2、ESD保护器件
比较常用的ESD保护器件有陶瓷电容、齐纳二极管、肖特基二极管、多层变阻器（压敏电阻）、TVS（Transient V oltage Suppresse瞬态电压抑制器）。
EMC-EMI之综合解决方案
EMC/EMI之综合解决方案中心议题：EMC/EMI的综合解决方案解决方案：ESD防护解决方案开关电源电磁干扰抑制措施汽车电子设备的电磁兼容设计电磁兼容主要包括电磁干扰（EMI）和电磁抗干扰(EMS)两方面，本讲将从探讨电磁干扰措施和电磁抗干扰技术的角度来介绍EMC/EMI的综合解决方案。
具体内容包括结合实例探讨ESD 防护解决方案；从电磁兼容三要素（干扰源、耦合通路和敏感体）入手分析，开关电源电磁干扰抑制措施；及汽车电子设备的电磁兼容设计案例。
1 ESD防护解决方案电磁干扰普遍存在于电子产品，不仅是设备之间的相互影响，同时也存在于元件与元件之间，系统与系统之间，其主要的两种途径为传导干扰和辐射干扰，而传导干扰又细分为共模干扰差模干扰。
引起干扰的原因种类复杂，其核心为静电放电干扰。
静电有两种类型，即传导型的静电和辐射型的静电。
对于这两种静电主要采取如下防护措施：1.1传导性ESD防护对静电电流在电路中防护主要使用一些保护器件，在敏感器件前端构成保护电路，引导或耗散电流。
此类保护器件有：陶瓷电容，压敏电阻，TVS管等。
下面通过某电子产品接触式静电放电的接地改良来说明传导型ESD防护方案。
某电子产品的ESD发生器采用苏州泰斯特电子科技有限公司生产的型号为ESD-20静电放电测试仪器，器性能满足IEC61000-4-2标准要求，电子产品抗击电压为4.7KV，超过4.7KV就会出现蜂鸣器报警，死机现象。
实验布置图：图1 某电子产品接触式静电放电的接地改良实验布置图对此电子产品的接触式静电放电的接地进行分析，找出其存在的问题，并提出解决措施，可对其接地进行改良。
1.2辐射性ESD防护对于静电产生的场对敏感电路产生影响，防护方法主要是尽量减少场的产生和能量，通过结构的改善增加防护能力，对敏感线路实施保护。
对场的保护通常比较困难，在改良实践中探索出了一种叫做等位体的方法。
通过有效地架接，是壳体形成电位相同体，抑制放电。
PCB板中ESD及EMI防护
Q&A
THANKS
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020
人生得意须尽欢，莫使金樽空对月。12:30:5412:30:5412:3010/20/2020 12:30:54 PM
8.天线接受、 发射的馈点 各层都需要 挖空，不许 有GND和其 他信号线在 它的下方。
一. PCB板中的EMI防护
滤波电容在PCB板上的放置(称BY PASS电容)规则:
紧靠IC,越短越好.
(电源IC BY PASS 电容
BY PASS 电容 主芯片IC)
一. PCB板中的EMI防护
VBET电源线,典型的一大一小的电容配合.
牢记安全之责，善谋安全之策，力务 安全之 实。2020年10月20日 星期二12时30分54秒 Tuesday, October 20, 2020
相信相信得力量。20.10.202020年10月 20日星 期二12时30分 54秒20.10.20
谢谢大家！
树立质量法制观念、提高全员质量意 识。20.10.2020.10.20Tuesday, October 20, 2020
安全象只弓，不拉它就松，要想保安 全，常 把弓弦 绷。20.10.2012:30:5412:30Oc t-2020- Oct-20
加强交通建设管理，确保工程建设质 量。12:30:5412:30:5412:30Tuesday, October 20, 2020
安全在于心细，事故出在麻痹。20.10.2020.10.2012:30:5412:30:54October 20, 2020
esd防护方案
esd防护方案ESD防护方案是指为了防止静电放电而采取的措施和方法。
静电放电不仅会对人体健康造成影响，还会对电子设备、仪器仪表等产生损害。
因此，制定科学有效的ESD防护方案至关重要。
要制定一套完善的ESD防护方案，首先需要了解ESD的产生机制及其危害。
静电放电主要是由于物体表面积聚了过多的静电电荷，当两个带电物体接触或靠近时，就会发生电荷的转移，导致静电放电。
这种放电不仅会对人体造成不适，还会对电子设备等产生致命影响。
为了有效防止ESD的产生和传导，我们可以从以下几个方面进行防护：1.地面防护：地面是ESD防护的第一道防线。
通过使用导电地板或铺设导电地垫，可以将人体的静电电荷导入地面，减少静电的积累。
此外，还需保持地面的清洁，以确保导电性能。
2.人体防护：人体是ESD的主要源头，因此对人体的防护非常重要。
人员应穿戴合适的ESD防护服，如防静电鞋、抗静电手套等，以减少静电的产生和积累。
同时，应避免穿戴带有静电的材质，如尼龙、涤纶等。
3.设备防护：对电子设备和仪器仪表的防护也至关重要。
可以采用防静电包装材料进行包装，减少静电的产生和对设备的影响。
此外，还可以在设备周围设置合适的防静电屏蔽，以减少外界静电的干扰。
4.环境防护：为了保证ESD防护的效果，还应采取一系列环境措施。
例如，控制室内的湿度，保持在适宜的范围内，可以减少静电的积累。
此外，还需定期清洁工作场所，清除积尘和静电带来的污染物。
ESD防护方案是一项重要的工作，它关系到人体健康和设备安全。
通过地面防护、人体防护、设备防护和环境防护等措施，可以有效减少ESD的产生和传导，保护人体和设备的安全。
我们应该高度重视ESD防护工作，加强宣传教育和培训，提高员工的防护意识和技能，共同维护良好的工作环境和健康的生活。
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完整ESD及EMI保护方案
对于电子产品而言，保护电路是为了防止电路中的关键敏感型器件受到过流、过压、过热等冲击的损害。
保护电路的优劣对电子产品的质量和寿命至关重要。
随着消费类电子产品需求的持续增长，更要求有强固的静电放电(ESD)保护，同时还要减少不必要的电磁干扰(EMI)/射频干扰(RFI)噪声。
此外，消费者希望最新款的消费电子产品可以用小尺寸设备满足越来越高的下载和带宽能力。
随着设备的越来越小和融入性能的不断增加，ESD以及许多情况下的
EMI/RFI抑制已无法涵盖在驱动所需接口的新一代IC当中。
另外，先进的系统级芯片(SoC)设计都是采用几何尺寸很小的工艺制造的。
为了优化功能和芯片尺寸，IC设计人员一直在不
断减少其设计的功能的最小尺寸。
IC尺寸的缩小导致器件更容易受到ESD电压的损害。
过去，设计人员只要选择符合IEC61000-4-2规范的一个保护产品就足够了。
因此，大多数保护产品的数据表只包括符合评级要求。
由于集成电路变得越来越敏感，较新的设计都有保护元件来满足标准评级，但ESD冲击仍会形成过高的电压，有可能损坏IC。
因此，设计人员必须选择一个或几个保护产品，不仅要符合ESD脉冲要求，而且也可以将ESD冲击钳位到足够低的电压，以确保IC得到保护。
图1：美国静电放电协会(ESDA)的ESD保护要求先进技术实
现强大ESD保护安森美半导体的ESD钳位性能备受业界推崇，钳位性能可从几种方法观察和量化。
使用几个标准工具即可测量独立ESD保护器件或集成器件的ESD钳位能力，包括ESD 保护功能。
第一个工具是ESD IEC61000-4-2 ESD脉冲响应截图，显示的是随时间推移的
钳位电压响应，可以看出ESD事件中下游器件的情形。
图2：ESD钳钳位截图除了ESD钳位屏幕截图，另一种方法是测量传输线路脉冲(TLP)来评估ESD钳位性能。
由于ESD事件是一个很短的瞬态脉冲，TLP可以测量电流与电压(I-V)数据，其中每个数据点都是从短方脉冲获得的。
TLP I-V曲线和参数可以用来比较不同TVS器件的属性，也可用于预测电路的ESD
钳位性能。
图3：典型TLP I-V曲线图安森美半导体提供的高速接口ESD保护保护器件阵容有两种类型。
第一类最容易实现，被称为传统设计保护。
在这种类型设计中，信号线在器件下运行。
这些器件通常是电容最低的产品。
另一类是采用PicoGuard® XS技术的产品。
这种类型设计使用阻抗匹配(Impedance Matched)电路，可保证100 Ω的阻抗，
相当于电容为零。
这类设计无需并联电感，有助于最大限度地减少封装引起的ESD电压尖
峰。
图4：传统方法与PicoGuard® XS设计方法的对比安森美半导体的保护和滤波解
决方案均基于传统硅芯片工艺技术。
相比之下，其它类型的低成本无源解决方案使用的是陶瓷、铁氧体和多层压敏电阻(MLV)组合的材料。
这类器件通常ESD钳位性能较差。
在某些情
况下，传递给下游器件的能量可能比安森美半导体解决方案低一个量级。
一些采用旧有技术的产品甚至可能在小量ESD冲击后出现劣化并变得更糟。
由于其材料性质，一些无源器件往往
表现出温度的不一致性，从而降低了终端系统在标准消费温度和环境温度范围内运行的可靠性。
必须兼顾其它特性ESD和EMI解决方案可防止不要的信号干扰系统的整体性能。
在系统正常运行期间，保护器件还必须保持给定接口良好的信号完整性，换言之它应该是完全
“透明”的。
安森美半导体的器件适用于运行和保护当今最常用的消费类电子
系统接口。
通常，使用S参数插入损耗曲线即可测量信号完整性的影响，滤波器解决方案还
可以测量滤波器的响应情况，也可以用眼图测量信号完整性(尤其是高速器件)，以证明在无
干扰正常运行期间器件可实现的最大数据传输速率。
安森美半导体有两个基本类型的EMI滤
波器。
第一类是用于并行接口的各种阵列配置的单端低通滤波器；分为传统和通用电阻-电容(RC)版本，以及适用于高速度和功耗敏感接口的电感-电容(LC)版本。
图5：单端低通滤波
器特性根据规格，每个元件都有一个通带范围。
这些器件的可截止高频范围从700 MHz至6 GHz。
第二类EMI滤波器适用于高速串行接口，功能超过了典型低通滤波器。
这类接口是具
有固有噪声抑制的差分信号路径，但不会完全免疫来自外部源的共模噪声，或阻止来自辐射到系统其他部分的接口信号。
图6：共模滤波器(CMF)特性受保护的共模滤波器(pCMF)可以用
来消除不必要的共模噪声，也可以防止辐射的有害共模噪声信号从高速接口进入系统的其它部分。
同时，它还可以使高速数据通道几乎不受干扰。
除了ESD冲击保护，安森美半导体还提
供防止由雷击或功率交叉(power-cross)故障造成浪涌冲击的解决方案。
各种消费电子和电信/网络设备中的通用接口都是符合10/100BASE-T和1000BASE-T以太网协议的RJ45接口，其浪涌额定值往往是室内标准。
这些接口由四对差分数据线组成，每根线可传输最高250 Mbps的数据速率。
这类接口的保护需要确保横向(金属性)浪涌冲击不致损坏敏感的下游芯片（如物理层）。
这是通过线至线(每对线)连接分流保护元件(shunt protection element)来转移进入的浪涌能量实现的。
对于较低数据速率(10/100BASE-T)的应用，安
森美半导体提供了一种称为TSPD(晶闸管浪涌保护器件)的消弧(crowbar)器件组合，以及
用于类似ESD保护的钳位器件。
TSPD可提供低钳位电压的优势，并具有较高的浪涌电流能力。
例如，这些器件可以满足GR-1089 10/1000 μs标准的要求，因此适合初级端或
次级端的保护，也被称为“线端”保护。
TVS(瞬态抑制二极管)钳位器件支持8/20 μs脉冲的浪涌级别，通常用于第三级(tertiary)或PHY侧以捕获并安全地消除任何残余浪涌脉冲。
典型电路保护应用示例智能手机应用是一种比较典型的保护应用，安森美半导体的解决方案包括数据滤波器、ESD保护二极管及阵列和电压保护器件等。
消费和便携式应用的USB2.0保护包括高速对、VCC和低电容ESD保护；而USB 3.0则有两个超高速对和一个高速对，以及VCC、低电容ESD保护。
eSATA接口有两个高速对和低电容ESD保护。
图7：智能手机框图及需要保护的I/O接口(见右下侧浅蓝色背景区域)针对4至12线的摄像头和显示器的并行接口，安森美半导体有低通LC滤波器+ ESD保护器件，以及3至5个高速串行通道的共模滤波器+ ESD保护。
对于便携式HDMI、消费类HDMI/显示端口，可以采用四个高速对、多达6个额外接口线、低电容ESD+共模滤波器方案。
此外，安森美半导体的保护应用还包括音频(音箱/耳机)、SD接口、SIM卡、键盘EMI抑制、以太网，以及
T1/E1、T3/E3和xDSL端口等，可以满足消费类电子产品对强大ESD保护及减少EMI/RFI 噪声的更高要求。
应用于便携及消费应用接口的强大ESD保护及EMI滤波产品阵容安森美半导体身为全球高能效电子产品的首要硅方案供应商，在电路保护市场高居第一，为便携及无线、消费、计算机及外设、汽车及电信等市场提供丰富多样的ESD保护及EMI/RFI滤波产品。
表1和表2分别列出了安森美半导体应用于便携应用接口及消费应用接口的ESD保护及EMI滤波方案，客户可以根据实际应用需求选择适合的方案。
表1：安森美半导体便携应用接口ESD保护及EMI滤波方案表2：安森美半导体消费应用接口ESD保护及EMI滤波方案总结：安森美半导体在电路保护居于全球领袖地位，其中领先的ESD保护产品包括：业界最低电容、极低钳位电压的传统ESD保护方案；在市场上率先推出的相当于提供零电容的PicoGuard XS保护方案；以及同样是在市场上率先推出的集成ESD保护的共模滤波器方案。
这些高集成度保护方案帮助客户保护其产品中速度越来越高的敏感芯片组，并减少电路板占用空间。