铝电解电容器常见缺陷的规避方法

铝电解电容器常见缺陷的规避方法
铝电解电容器常见缺陷的规避方法

铝电解电容器常见缺陷的规避方法

因其低成本的特点,铝电解电容器一直都是电源的常用选择。但是,它们寿命有限,且易受高温和低温极端条件的影响。铝电解电容器在浸透电解液的纸片两面放置金属薄片。这种电解液会在电容器寿命期间蒸发,从而改变其电气属性。如果电容器失效,其会出现剧烈的反应:电容器中形成压力,迫使它释放出易燃、腐蚀性气体。

电解质蒸发的速度与电容器温度密切相关。工作温度每下降10摄氏度,电容器寿命延长一倍。电容器额定寿命通常为在其最大额定温度下得出的结果。典型的额定寿命为105摄氏度下1000小时。选择这些电容器用于图1所示LED灯泡等长寿命应用时(LED的寿命为25000小时),电容器的寿命便成了问题。要想达到25000小时寿命,这种电容器要求工作温度不超过65摄氏度。这种工作温度特别具有挑战性,因为在这种应用中,环境温度会超出125摄氏度。市场上有一些高额定温度的电容器,但是在大多数情况下,铝电解电容器都将成为LED灯泡寿命的瓶颈组件。

图1:这种105℃电容器可能不会达到其声称的23年寿命这种寿命温度依赖度实际影响了您降低电容器额定电压的方法。您首先想到的可能是增加电容器额定电压来最小化电介质失效的机率。但是,这样做会使电容器的等效串联电阻(ESR)更高。由于电容器一般会具有高纹波电流应力,因此这种高电阻会带来额外的内部功耗,并且增加电容器温度。故障率随温度升高而增加。实际上,铝电解电容器通常只使用其额定电压的80%左右。

电容器温度较低时,ESR急剧增加,如图2所示。在这种情况下,-40℃下,电阻呈数量级增加。这在许多方面都会影响到电源性能。如果电容器用于开关式电源的输出端,则输出纹波电压呈数量级增加。另外,在ESR和输出电容形成的零以上频率,它让环路增益增加一个数量级,从而影响控制环路。这会产生一个有振荡的不稳定电源。为了适应这种强震动,控制环路通常会在空间方面做出巨大妥协,并在更高温度下工作。

图2:低温下ESR性能急剧下降

总之,铝电解电容器通常是最低成本的选择。但是,您需要确定其缺点是否会对应用产生不利影响。您需要通过其工作温度,考虑其寿命长短。另外,您还要适当地降低其额定电压,这样您才能实现最低温度运行,从而获得最长的使用寿命。最后,您需要理解必须使用的ESR范围,这样您才能正确地设计出控制环路,从而满足设计的纹波规范要求。

电解电容器基本知识试题.doc

深圳市青佺电子有限公司 电容器基本知识试卷 單位﹕ 姓名﹕ 分數﹕ 一﹑选择题(请把正确答案之序号填在前面之括号内)(答案每题不一定为一个/每题2.5分) ( )1.本公司生产之电容器为﹕ A.铝质电容器 B.铝质电解电容器 C.电容 D.电解电容器 ( )2.电容器能贮存( ) A.电荷 B.能量 C.质量 D.负荷 ( )3.表征电容器贮存电量之能力﹐称为此电容器之 A.容量 B.能量 C.质量 D.电荷 ( )其一般表示单位为﹕ A. 法拉第(F ) B. 法拉(F ) C.安培 D.伏特 ( )4.电路中表征电解电容器之组件符号﹕ A. B. C. D. ( )5.本公司生产之电容器﹐其正箔由( )组成 A.铝箔且表面有一曾致密的氧化膜 B.铁箔 C.两者皆可 ( )6.电容器真正之负极为﹕( ) A.导针 B.铝箔 C.电解液 D.电解纸 ( )7.本公司生产之电容器之构造: A.电解液 电解纸 正负导针 正负铝箔 B.电解液 电解纸 铝壳 胶盖 胶管 C. E/L 电解液 铝壳 胶盖 胶管 D. E/L 胶盖 胶管 铝壳 ( )8.正箔表面有一层氧化膜﹐它的作用是﹕ A.绝缘 B.非绝缘 C.导体 ( ) 9.电解纸之作用﹕ A.吸收电解液避免正负箔直接接触 B.隔绝正负箔 C.导电 ( ) 10.法拉第定律为﹕ A.d s C ∑= B. s d C ∑= C. s d c C ??= ( ) 11.电容器之电容量与两极间的相对面积成﹕ A.反比 B.正比 C.比例 ( )13.电解电容器中两极间的距离指﹕ A.电解纸之厚度 B.氧化皮膜之厚度 C.电解纸与氧化皮膜厚度之和 ( )14.电解电容器之三大特性分别为﹕ A.静电容量 损失角 泄漏电流 B.阻抗 静电容量 泄漏电流 C.静电容量 损失角 阻抗 ( )15. 计算损失角之公式为(低频下)﹕ A.DF=fCR π2 B.DF=fCV π2 C.DF= CR π2 ( )16.漏电流之单位﹕ A.V B. μA C.?

铝电解电容器技术应用及发展研究

铝电解电容器技术应用及发展研究 发表时间:2018-09-28T11:19:33.707Z 来源:《防护工程》2018年第10期作者:朱朋勇 [导读] 近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中,国内市场有向中高端市场发展的态势,可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱,贸易逆差会逐渐缩小。 新疆众和股份有限公司电极箔公司新疆 830013 摘要:随着国内铝电解电容器厂商技术的不断进步,其产品与国外产品的性能差距也正在逐步缩小。近年来铝电解电容器产业逐渐向中国内地集中,国内市场有向中高端市场发展的态势,可能会使得我国对高端产品的进口力度有所减弱,贸易逆差会逐渐缩小。 关键词:铝电解电容器;技术应用;发展趋势 引言 根据调研机构对我国整个电容器行业的销售与GDP增长情况进行比对发现,我国电容器行业的销售呈现一定的波动性,但其整体的波动趋势仍与GDP的增长呈正相关。铝电解电容器作为电容器产品的一种,宏观经济形势在很大程度上影响厂行业的发展,这种影响力主要体现在原材料价格和市场需求两大方面。当前的国际形势继续发生深刻复杂变化,世界经济中的不确定因素仍然较多,中国经济增长也面临各种不利因素,这种经济的不确定性给我国铝电解电容器产品的需求构成不利,影响行业未来的发展 一、铝电解电容器的关键技术 1、片式化技术 片式化技术是铝电解电容器领域发展中的关键技术之一,在该技术领域的研究与开发方面较为活跃。在各种不同的片式化电子元件中,开发技术难度最大的就是铝电解电容器的片式化技术,但是片式化的铝电解电容器具有容量大、电容量温度稳定、适合表面组装等优点,并且价格低廉,因此正在逐步取代传统的铝电解电容器,在电子领域内被大范围使用。近年来,随着人们对计算机和数码相机等电子产品的需求不断增加,片式铝电解电容器成为了近几年电容器领域内最值得开发的产品,其片式技术的发展空间较大。但是,当前我国的铝电解电容器片式化技术相对落后,片式化铝电解电容器的生产厂家较少,生产能力相对不足。 2、电解质固体化技术 当前,电解质固体化技术是铝电解电容器技术发展的重要方向。由于固体电解质具有稳定性高、高频低阻抗特性极好、寿命较长、温度特性好、工作温度范围广、耐反向电压力能力强等优点,因此,铝电解电容器技术中的电解质固体化技术被认为是实现大幅度提高铝电解电容器性能和铝电解电容器SMD化的关键技术之一。目前,在铝电解电容器中普遍使用的是液体电解质,其对阀金属表面生成的A1203氧化膜介质层具有自行修复的作用,这就容易导致液体电解质的铝电解电容器进入失效模式。一般来说,铝电解电容器常见的失效模式为短路失效,该模式的发生具有一定随机性,可能导致整个机组电性能的稳定性下降。总之,随着科学技术的不断发展,电解质固体化技术问题的研究也在不断深化。 3、高比容电极的制造技术 高比容电极的制造技术是提高铝电解电容器比率电容量、进一步缩小电容器体积的关键技术。近几年,国内外高比容电极制造的主要研究方向有高比容、高效能化成工艺的开发,高比容电蚀工艺的开发以及低容量衰减率工艺的开发等。目前来说,由于中低压铝电解电容器采用的阳极箔的实际扩面倍率和理论的扩面倍率相差较大,因此提高其工艺技术的空间较大,特别是在高比容电蚀工艺的开发领域、加强光箔的质量控制以及对电蚀前预处理的工艺进行改进等方面非常值得业内人士关注。另外,当前部分国家采用电化学腐蚀的方法让铝箔的扩面工程不断向纳米级靠近,但是在工业领域内,其扩面倍率的提升速度相对较慢,且工艺的研究需要进一步深入以取得突破。 二、铝电解电容器技术的发展趋势 1、缩小体积,扁平化 近十年来,低、中、高压化成铝箔的比容分别提高了50%以上,为缩小体积、降低成本创造了条件,而化成箔强度的提高为电容器扁平化、整机薄型化创造了条件。高比容、高强度是电容器主要原材料——化成铝箔今后发展的技术趋势。 2、低阻抗、耐大纹波电流、长寿命化 随着高电导率材料、离子液体等开发,电解质的电导率不断地提高;新型电解电容器纸的密度、阻抗不断降低;电容器耐高温密封新材料(如丁基橡胶IIR新型橡胶塞)的出现,电容器在低阻抗、耐大纹波、长寿命方面的性能大大改善。低、中、高压在高温(105℃)状态下,已经有了万小时级的产品出现,欧、美电容器制造业能保留并生存的原因主要就是大大改善了电容器在这方面的性能,不断满足了各个工业领域的高技术需求。 3、上限工作温度、寿命迅速提高 根据汽车电子发展的需求,上限工作温度125℃的电容器的寿命已从传统工艺1000~2000h迅速提升到3000~5000h;上限工作温度150℃,寿命1000-2000h的铝电解电容器也已产品化,随着汽车工业的发展,这一市场的潜力十分巨大。 4、固体电解质电解电容器的商品化进程加快 以有机半导体电解质TCNQ为代表的OS-CON和以高分子导电聚合物电解质为代表的SP-CON,PC-CON,POSCAP电容器均已商品化。OS-CON以SANYO公司和NCC公司为主要生产商。POSCAP以Panasonic,Nichicon公司为主要制造商,POSCAP电容器的性能要明显优于OS-CON电容器,是今后发展的主流方向,但目前的该电容器十分昂贵,而近三年来市场的平均售价降低了70%。日立AIC电容器尽管也已成功开发,但成本太高,制约了商品化。 5、V-chip的技术已日渐成熟 片式电容器的专利保护期即将结束,电容器耐压已提高到450V,尺寸也已扩展到20mm,品种已扩展到了低ESR、长寿命、高温125℃等不同要求,设备制造成本和电容器材料成本大幅下降,预期其产量会猛增,是制造商普遍看好的品种。 6、加大产品开发力度 铝电解电容器的未来发展过程中,我国的铝电解电容器制造厂商需要根据自身的发展情况,加大对于新产品的研究和开发力度,争取

【生产管理】铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)

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铝电解电容器生产工艺流程(附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试

铝电解电容制造进程: 第一步:铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的机关,这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积,电容中的铝箔的外观并不是平滑的,而是通过电化腐化法,使其外观形成崎岖不屈的形状,这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的,此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步:氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后,就要运用化学方法,将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检讨三氧化二铝的外观,看是否有雀斑也许龟裂,将不足格的清除在外。 第三步:铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔,切割成几多小块,使其适当电容制造的必要。 第四步:引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部,而是经过内引线与电容内部连结的。因此,在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻,而内引线则直接采纳铝线

铝电解电容器生产工艺流程(DOC 6页)

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铝电解电容器生产工艺流程(附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机

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接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步:电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是经过吸附了电解液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中,选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分歧,是呈微孔状的,纸的外观不及有杂质,不然将影响电解液的身分与性能。而这一步,便是将没有吸附电解液的电解纸,和铝箔贴在一块,然后卷进电容外壳,使铝箔和电解纸形成近似“101010”的隔断状态。 第六步:电解液的浸渍。 当电解纸卷绕完毕之后,就将电解液灌进去,使电解液浸渍到电解纸上。随着电解液配方的革新以及电解纸制造技能的提拔,目前铝电解液电容的ESR值也逐渐得以提拔,酿成往日的几多分之一。 第七步:装配。 这一步便是将电容表面的铝壳装配上,同时连结外引线,电容到这时已经根本成型了。 第八步:卷边。 若是是那种“包皮”电容,就必要通过这一步,将电容表面包覆的PVC膜套在电容铝壳表面。不外目前运用PVC膜的电容已经越来越少,主要因为在于这种原料并分歧适环保的趋向,而和性能展现没有太大相干。 第九步:组合装配。 第十步:充电、老化测试。

低ESR铝电解电容器及其应用

低ESR铝电解电容器及其应用 北京航空航天大学教授方佩敏 铝电解电容器是常用的元件,主要用于滤波、去耦及低频信号耦合等场合。一般的 铝电解电容器其电解质是二氧化锰或其它电解液组成的,它的等效串联电阻(ESR) 较高,温度特性较差,允许纹波电流较小。近年来开发出一种新型有机半导体铝固 体电解电容器,它采用高性能的电解质材料(有机半导体),其导电性高,ESR值低,并 且有良好的频率特性、温度特性及允许通过更多的纹波电流等特点。 本文介绍日本三洋(SANYO)公司研究开发的有机半导体铝固体电解电容器,商标为 OS-CON,以下简称此类电容器为OS-CON。 OS-CON的电解质 OS-CON的构造与一般的铝电解电容器基本相同,电容芯采用铝箔卷绕结构(如图1所 示),所不同的是采用有机半导体材料代替电解液,采用特殊的工艺:经加热、熔解 、冷却固化后形成的多结晶组成的高导体。它的成份是TCNQ复合盐半导体。它主 要的特点是:它是固体电解质,不会因电解液干涸而造成容量减少、tan 增加的问 题,另外,因为电解液是用离子传导,TCNQ复合盐是用电子传导,电子传导要比离子 传导快得多,所以导电性比电解液的电容约高100倍(即电阻值低)。高导电性有利 于温度的稳定。

OS-CON的电气特性

OS-CON虽然是电解电容器但却有与薄膜电容器相同的高频特性,这是由于 高导电性 电解质的ESR低,从而大幅度提高高频特性。其谐振点在100kHz~10MHz之 间,820μ F的OS-CON在100kHz时,其ESR约为10mΩ,在10MHz时其ESR约为20mΩ。 OS-CON的温度特性(随温度变化而引起ESR变化)极好,并且随温度变化而引起的电 容量变化也较小。OS-CON的ESR温度特性如图2所示,OS-CON的电容量的温度特性如 图3所示。由图可以明显看出:一般铝电解电容器在低温时ESR值更大,电容量变得 更小,不适于低温使用,而OS-CON较适合用于要求低温特性好的场合,如室外使用的 电子设备或车载电子设备等。 滤波电容的主要指标之一是允许纹波电流的大小,ESR大的电容引起发热大则允许 纹波电流小,三种不同电容器[铝低阻抗电解电容器、钽低阻抗电解电容器、OS-C ON(SA系列)]的比较如图4所示。可以看出OS-CON允许纹波电流最大,即同样的纹波 电流时,可以用容量更小的OS-CON来代替。 OS-CON有极好的消除纹波电压(或干扰)的能力。例如,三洋公司做的实验:在5V直 流电压上叠加一个正弦波交流1Vp-p(频率100kHz~20MHz)的纹波电压,用四种不同 的电容器来滤波消除纹波电压,另用一种22μH及47μF铝电解电容并联 0.022μF陶 瓷电容组成LC滤波器,其滤波后剩余的纹波电压如图5所示。

片式铝电解电容器结构讲解和生产流程

片式铝电解电容器结构和制作过程讲解 一、片式铝电解电容器的结构与特性 片式铝电解电容器是指适合于表面贴装技术(SMT)的铝电解电容器的总称。它是新一代微型化电子元器件,其引出端的焊接面在同一个平面上,适合表面贴装技术专用。 本项目所生产的片式铝电解电容器为非固体电解质片式铝电解电容器。这种片式铝电解电容器与其它片式电容器相比,价格低,标称电容量大,工作电压高,是其它片式电容器所无法替代的。其结构图如图1所示。 二、生产工艺流程 (一)工艺流程 三、主要工艺流程简介 1.切割工序 规定了绕箔(纸)环尺寸、分切宽度和允许偏差、切割毛刺、箔(纸)盘直径、纸和箔卷接

头数及接头标记等, 详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 2.刺铆卷绕工序 规定了开片极限长度、打扁厚度要求、开花状况、开裂程度、接触电阻要求、芯子质量要求、芯子X光透视要求和芯子编带质量要求等,详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 3.浸渍装配工序 规定了封口形状和尺寸、封口后外观质量要求、产品X光透视要求、芯子对外壳短路要求和产品再流焊要求等,详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 4.老化分选工序 规定了老化的电压、温度、时间;规定了分选产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流等,详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 5.座板编带工序 规定了座板产品的电容量允许偏差、损耗角正切、漏电流的要求;规定了座板尺寸、导针打扁厚度和宽度、导针翘起、导针在座板槽内位置、产品编带要求、坑带和盖带的相对位置和盖带的剥离强度等,详见?片式铝电解电容器通用工艺?。 四、市场情况 1.主要客户 国内:厦华、夏新、长虹、TCL、康佳、冠捷、中兴通讯 国外:三星、夏普、松下 2.主要应用 主要应用在显卡、显示器、计算机主板、液晶彩电、PDP-TV\LCD-TV、CD音响、汽车DVD 和数码相机等,目前用的最多的是显卡。主要作用主要是滤波,电路图如图2。 图2 滤波电路简图

压铸常见缺陷原因和改善方法

压铸常见缺陷原因及其改善方法 1).冷紋: 原因:熔汤前端的温度太低,相叠时有痕迹. 改善方法: 1.检查壁厚是否太薄(設計或制造) ,较薄的区域应直接充填. 2.检查形狀是否不易充填;距离太远、封閉区域(如鳍片(fin) 、凸起) 、被阻挡区域、圆角太小等均不易充填.並注意是否有肋点或冷点. 3.缩短充填时间.缩短充填时间的方法:… 4.改变充填模式. 5.提高模温的方法:… 6.提高熔汤温度. 7.检查合金成分. 8.加大逃气道可能有用. 9.加真空裝置可能有用. 2).裂痕: 原因:1.收缩应力. 2.頂出或整缘时受力裂开. 改善方式: 1.加大圆角. 2.检查是否有热点. 3.增压时间改变(冷室机). 4.增加或缩短合模时间. 5.增加拔模角. 6.增加頂出銷. 7.检查模具是否有錯位、变形. 8.检查合金成分. 3).气孔: 原因:1.空气夾杂在熔汤中. 2.气体的来源:熔解时、在料管中、在模具中、离型剂. 改善方法: 1.适当的慢速. 2.检查流道转弯是否圆滑,截面积是否渐減. 3.检查逃气道面积是否够大,是否有被阻塞,位置是否位於最后充填的地方.

4.检查离型剂是否噴太多,模温是否太低. 5.使用真空. 4).空蚀: 原因:因压力突然減小,使熔汤中的气体忽然膨胀,冲击模具,造成模具損伤.改善方法: 流道截面积勿急遽变化. 5).缩孔: 原因:当金属由液态凝固为固态时所占的空间变小,若无金属补充便会形成缩孔.通常发生在较慢凝固处. 改善方法: 1.增加压力. 2.改变模具温度.局部冷却、噴离型剂、降低模温、.有时只是改变缩孔位置,而非消缩孔. 6).脫皮: 原因:1.充填模式不良,造成熔汤重叠. 2.模具变形,造成熔汤重叠. 3.夾杂氧化层. 改善方法: 1.提早切換为高速. 2.缩短充填时间. 3.改变充填模式,浇口位置,浇口速度. 4.检查模具強度是否足夠. 5.检查銷模裝置是否良好. 6.检查是否夾杂氧化层. 7).波紋: 原因:第一层熔汤在表面急遽冷却,第二层熔汤流過未能将第一层熔解,却又有足夠的融合,造成組织不同. 改善方法: 1.改善充填模式. 2.缩短充填时间.

电解电容器的作用

电解电容器的作用 分类:电解电容知识库 一、电容的分类和作用 电容(Electric capacity),由两个金属极,中间夹有绝缘材料(介质)构成。由于绝缘材料的不同,所构成的电容器的种类也有所不同。 按结构可分为:固定电容,可变电容,微调电容。 按介质材料可分为:气体介质电容,液体介质电容,无机固体介质电容,有机固体介质电容电解电容。 按极性分为:有极性电容和无极性电容。我们最常见到的就是电解电容。 电容在电路中具有隔断直流电,通过交流电的作用,因此常用于级间耦合、滤波、去耦、旁路及信号调谐。 二、电容的单位 电阻的基本单位是:F (法),此外还有μF(微法)、pF(皮法),另外还有一个用的比较少的单位,那就是:nF(纳法),由于电容 F 的容量非常大,所以我们看到的一般都是μF、nF、pF的单位,而不是F的单位。 他们之间的具体换算如下: 1F=1000000μF 1μF=1000nF=1000000pF 三、电容的耐压单位:V(伏特) 每一个电容都有它的耐压值,这是电容的重要参数之一。普通无极性电容的标称

耐压值有:63V、100V、160V、250V、400V、600V、1000V等,有极性电容的耐压值相对要比无极性电容的耐压要低,一般的标称耐压值有:4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、220V、400V等。 四、电容的种类 电容的种类有很多,可以从原理上分为:无极性可变电容、无极性固定电容、有极性电容等,从材料上可以分为:CBB电容(聚乙烯),涤纶电容、瓷片电容、云母电容、独石电容、电解电容、钽电容等。 五、特点 无感CBB电容 2层聚丙乙烯塑料和2层金属箔交替夹杂然后捆绑而成。无感,高频特性好,体积较小不适合做大容量,价格比较高,耐热性能较差。 电解电容两片铝带和两层绝缘膜相互层叠,转捆后浸泡在电解液(含酸性的合成溶液)中。容量大。高频特性不好。 电解电容其作用是: 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路。 滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。 储能:储存电能,用于必须要的时候释放。 1uF/100V,0.1uF/100V,0.01uF/100V,0.0033uF/100V。以上为无感CCB电容。作用如下: 隔直流:作用是阻止直流通过而让交流通过。 旁路(去耦):为交流电路中某些并联的元件提供低阻抗通路。 耦合:作为两个电路之间的连接,允许交流信号通过并传输到下一级电路。 滤波:将整流以后的锯齿波变为平滑的脉动波,接近于直流。

铝电解电容器的用途及其生产流程、注意点

铝电解电容器的用途及其生产流程、注意点 铝电解电容器是由铝圆筒做负极,里面装有液体电解质,插入一片弯曲的铝带做正极而制成的电容器称作铝电解电容器。 电容器是一种储能元件,在电路中用于调谐、滤波、耦合、旁路、能量转换和延时。电容器通常叫做电容。 一、电容器的种类及用途 1、按照结构分三大类:固定电容器、可变电容器和微调电容器。 2、按电解质分类:有机介质电容器、无机介质电容器、电解电容器和空气介质电容器等。 3、按用途分有:高频旁路、低频旁路、滤波、调谐、高频耦合、低频耦合、小型电容器。 4、按制造材料的不同可以分为:瓷介电容、涤纶电容、电解电容、等 5、高频旁路:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、涤纶电容器、玻璃釉电容器 6、低频旁路:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器。 7、滤波:铝电解电容器、纸介电容器、复合纸介电容器、液体钽电容器。 8、调谐:陶瓷电容器、云母电容器、玻璃膜电容器、聚苯乙烯电容器。

9、、低耦合:纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、涤纶电容器、固体钽电容器。 10、小型电容:金属化纸介电容器、陶瓷电容器、铝电解电容器、固体钽电容器、玻璃釉电容器、金属化涤纶电容器、云母电容器。 以下为解说铝电解电容器的生产流程及生产注意点 二、铝电解电容器的生产流程及生产注意点 进料检验、裁切、钉接、卷绕、烘干、含浸、组立、套管、老化、分选、加工、包装、出货。 1、材料检验 对电容器的原材料进行检验。检验项目主要控制其的外观、特性。 2、裁切 对于裁切必须要控制好裁切过程所造成的毛刺、箔灰。必须要把毛刺与箔灰清理干净,以免造成在老化环节中爆炸。 同时要控制好裁切的宽度、扭曲度、平面度。 3、钉接 芯子在铆钉铝箔时要控制好厚度、花瓣的大少与对称。同时对铝箔在卷绕的过程中所造成的毛刺、短路、刮伤、跑片、上下留边、脚距等进行严格管控,作业员要自律检查、品管严控好对产品的首检 4、含浸 卷绕好的芯子在含浸前必须对其进行烘烤,让里面的水分能

电容基础知识学习

1 ESR,是Equivalent Series Resistance三个单词的缩写,翻译过来就是“等效串联电阻”。 理论上,一个完美的电容,自身不会产生任何能量损失,但是实际上,因为制造电容的材料有电阻,电容的绝缘介质有损耗,各种原因导致电容变得不“完美”。这个损耗在外部,表现为就像一个电阻跟电容串联在一起,所以就起了个名字叫做“等效串联电阻”。 ESR的出现导致电容的行为背离了原始的定义。 比如,我们认为电容上面电压不能突变,当突然对电容施加一个电流,电容因为自身充电,电压会从0开始上升。但是有了ESR,电阻自身会产生一个压降,这就导致了电容器两端的电压会产生突变。无疑的,这会降低电容的滤波效果,所以很多高质量的电源啦一类的,都使用低ESR的电容器。 同样的,在振荡电路等场合,ESR也会引起电路在功能上发生变化,引起电路失效甚至损坏等严重后果。 所以在多数场合,低ESR的电容,往往比高ESR的有更好的表现。 不过事情也有例外,有些时候,这个ESR也被用来做一些有用的事情。 比如在稳压电路中,有一定ESR的电容,在负载发生瞬变的时候,会立即产生波动而引发反馈电路动作,这个快速的响应,以牺牲一定的瞬态性能为代价,获取了后续的快速调整能力,尤其是功率管的响应速度比较慢,并且电容器的体积/容量受到严格限制的时候。这种情况见于一些使用mos管做调整管的三端稳压或者相似的电路中。这时候,太低的ESR反而会降低整体性能。 ESR是等效“串联”电阻,意味着,将两个电容串联,会增大这个数值,而并联则会减少之。 实际上,需要更低ESR的场合更多,而低ESR的大容量电容价格相对昂贵,所以很多开关电源采取的并联的策略,用多个ESR相对高的铝电解并联,形成一个低ESR的大容量电容。牺牲一定的PCB空间,换来器件成本的减少,很多时候都是划算的。 和ESR类似的另外一个概念是ESL,也就是等效串联电感。早期的卷制电容经常有很高的ESL,而且容量越大的电容,ESL一般也越大。ESL经常会成为ESR的一部分,并且ESL也会引发一些电路故障,比如串联谐振等。但是相对容量来说,E SL的比例太小,出现问题的几率很小,再加上电容制作工艺的进步,现在已经逐渐忽略ESL,而把ESR作为除容量之外的主要参考因素了。 顺便,电容也存在一个和电感类似的品质系数Q,这个系数反比于ESR,并且和频率相关,也比较少使用。 由ESR引发的电路故障通常很难检测,而且ESR的影响也很容易在设计过程中被忽视。简单的做法是,在仿真的时候,如果无法选择电容的具体参数,可以尝试在电容上人为串联一个小电阻来模拟ESR的影响,通常的,钽电容的ESR通常都在1 00毫欧以下,而铝电解电容则高于这个数值,有些种类电容的ESR甚至会高达数欧姆。

铝电解电容器爆炸分析

1简介 动力电池系统的安全性问题不仅局限在电池本身,电源管理系统(Battery Management System, BMS)安全性也需要认真考虑。相对于电池来说,虽然BMS出现安全事故的可能性小,但是一旦出现问题将很有可能引发电池着火、爆炸,给整个系统将带来灾难性影响。跟其它电子电路一样,BMS主要由电感、电容、电阻等按照特定功能搭建而成。在这些基本电子元器件中,铝电解电容器相对于其它电力电子设备失效的可能性最大,给电子器件带来较大的安全隐患。研究分析铝电解电容器存在的可能失效爆炸机制,对于提高BMS、乃至整个动力电池系统的安全性具有重要的意义。 常用铝电解电容器的结构由电容器芯、保护装置和引线组成。其中功能部分为电容器芯,其组成结构包括:阳极金属铝箔、电解质阴极和阴极集流体铝箔。阳极铝箔经过电化学腐蚀形成一层0.01-1μm厚的Al2O3薄膜作为电容器的电介质,该膜具有类似PN结的单向导流特性,因此电解电容器具有极性,如反接,将导致内部发热使电容器失效。根据其物理状态,电解质阴极分为液体电解质、凝胶(或糊状)电解质和固体电解质。 铝电解电容器由经过腐蚀和形成氧化膜的阳极铝箔、经过腐蚀的阴极铝箔、中间隔着电解纸卷绕后,再浸渍工作电解液,然后密封在铝壳中而制成。 2 研究内容 欲分析个别电子器件爆炸事件的可能机制,需要对铝电解电容器进行多方面的测试和研究,包括:爆炸模拟实验、计算机模拟红外成像、气体成分与来源分析、电容器电解质组分分析等。 2.1 电容器电解质组分分析 对于液体铝电解电容器,液体电解质是有电解纸吸附电解液形成的,电解纸是一种纤维素,起到吸附电解液和隔离阴阳铝箔电极的作用;常见的电解液中溶剂采用乙二醇、丙三醇或?-丁内酯等,溶质为五硼酸盐、癸二酸铵等,还含有各种功能添加剂如柠檬酸、次亚磷酸、硝基苯酚等。将结合化学分析方法和光谱法如红外光谱、质谱法解析电解质中的主要成分,从而推导在电容器正常使用、爆炸前期和爆炸过程中可能存在的化学反应。由于添加剂含量十分少,可以忽略不计。主要考察溶剂、溶质,以及残余水的影响。常用的溶剂为乙二醇,溶质常用五硼酸盐。 表1 FTIR谱图比较 Table 1 Comparison of FTIR spectra

铝电解电容器生产工艺流程

铝电解电容器生产工艺流程 (附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试 铝电解电容制造进程:第一步:铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的机关,这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电

解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积,电容中的铝箔的外观并不是平滑的,而是通过电化腐化法,使其外观形成崎岖不屈的形状,这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的,此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。第二步:氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后,就要运用化学方法,将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检讨三氧化二铝的外观,看是否有雀斑也许龟裂,将不足格的清除在外。 第三步:铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔,切割成几多小块,使其适当电容制造的必要。 第四步:引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部,而是经过内引线与电容内部连结的因此,在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻,而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步:电解纸的卷绕。 电容中的电解液并非直接灌进电容,呈液态浸泡住铝箔,而是经过吸附了电解 液的电解纸与铝箔层层贴合。这当中,选用的电解纸与平凡纸张的配方有些分 歧,是呈微孔状的,纸的外观不及有杂质,不然将影响电解液的身分与性能。 而这一步,便是将没有吸附电解液的电解纸,和铝箔贴在一块,然后卷进电容外壳,使铝箔和电解纸形成近似“ 101010”的隔断状态。 第六步:电解液的浸渍。当电解纸卷绕完毕之后,就将电解液灌进去,使电解液浸渍

压铸常见缺陷的改善方法

压铸常见缺陷的改善方法 发布时间:2006-12-31 10:41:10 浏览次数:43 1).冷紋: 原因:熔汤前端的温度太低,相叠时有痕迹. 改善方法: 1.检查壁厚是否太薄(設計或制造) ,较薄的区域应直接充填. 2.检查形狀是否不易充填;距离太远、封閉区域(如鳍片(fin) 、凸起) 、被阻挡区域、圆角太小等均不易充填.並注意是否有肋点或冷点.3.缩短充填时间.缩短充填时间的方法:… 4.改变充填模式. 5.提高模温的方法:… 6.提高熔汤温度. 7.检查合金成分. 8.加大逃气道可能有用. 9.加真空裝置可能有用. 2).裂痕: 原因: 1.收缩应力. 2.頂出或整缘时受力裂开. 改善方式: 1.加大圆角. 2.检查是否有热点. 3.增压时间改变(冷室机). 4.增加或缩短合模时间.

5.增加拔模角. 6.增加頂出銷. 7.检查模具是否有錯位、变形. 8.检查合金成分. 3).气孔: 原因: 1.空气夾杂在熔汤中. 2.气体的来源:熔解时、在料管中、在模具中、离型剂. 改善方法: 1.适当的慢速. 2.检查流道转弯是否圆滑,截面积是否渐減. 3.检查逃气道面积是否够大,是否有被阻塞,位置是否位於最后充填的地方. 4.检查离型剂是否噴太多,模温是否太低. 5.使用真空. 4).空蚀: 原因:因压力突然減小,使熔汤中的气体忽然膨胀,冲击模具,造成模具損伤. 改善方法: 流道截面积勿急遽变化. 5).缩孔: 原因:当金属由液态凝固为固态时所占的空间变小,若无金属补充便会形成缩孔.通常发生在较慢凝固处.改善方法: 1.增加压力.

2.改变模具温度.局部冷却、噴离型剂、降低模温、.有时只是改变缩孔位置,而非消缩孔. 6).脫皮: 原因: 1.充填模式不良,造成熔汤重叠. 2.模具变形,造成熔汤重叠. 3.夾杂氧化层. 改善方法: 1.提早切換为高速. 2.缩短充填时间. 3.改变充填模式,浇口位置,浇口速度. 4.检查模具強度是否足夠. 5.检查銷模裝置是否良好. 6.检查是否夾杂氧化层. 7).波紋: 原因: 第一层熔汤在表面急遽冷却,第二层熔汤流過未能将第一层熔解,却又有足夠的融合,造成組织不同.改善方法: 1.改善充填模式. 2.缩短充填时间. 8).流动不良产生的孔: 原因:熔汤流动太慢、或是太冷、或是充填模式不良,因此在凝固的金属接合处有孔. 改善方法:

铝电解电容器生产工艺流程

铝电解电容器生产工艺流程(附图片) (2009/12/18 15:19) 铝电解电容器主要原材料: 阳极箔、阴极箔、电解纸、电解液、导箔、胶带、盖板、铝壳、华司、套管、垫片等 生产工序 切割、卷绕、含浸、装配、老化、封口、印刷、套管、测量、包装、检验等 电解电容原材料分切 小型电解电容器自动卷绕机

大型电解电容器自动卷绕机 电解电容芯子含浸 电解电容高温老化 电解电容性能测试

铝电解电容制造进程: 第一步:铝箔的腐化。 倘若拆开一个铝电解液电容的外壳,你会看到内里是几多层铝箔和几多层电解纸,铝箔和电解纸贴附在一起,卷绕成筒状的机关,这样每两层铝箔中间便是一层吸附了电解液的电解纸了。 铝箔的制造要领。为了增大铝箔和电解质的战争面积,电容中的铝箔的外观并不是平滑的,而是通过电化腐化法,使其外观形成崎岖不屈的形状,这样不妨增大7~8倍的外观积。电化腐化的工艺是较量庞杂的,此中涉及到腐化液的种类、浓度、铝箔的外观状态、腐化的速率、电压的动态均衡等等。 第二步:氧化膜形成工艺。 铝箔通过电化腐化后,就要运用化学方法,将其外观氧化成三氧化二铝——也便是铝电解电容的介质。在氧化之后,要仔细检讨三氧化二铝的外观,看是否有雀斑也许龟裂,将不足格的清除在外。 第三步:铝箔的切割。 这个措施很简单明白。便是把一整块铝箔,切割成几多小块,使其适当电容制造的必要。 第四步:引线的铆接。 电容外部的引脚并不是直连接到电容内部,而是经过内引线与电容内部连结的。因此,在这一步当中我们就必要将阳极和阴极的内引线,与电容的外引线经过超声波键正当连结在一起。外引线通常采纳镀铜的铁线也许氧化铜线以削减电阻,而内引线则直接采纳铝线与铝箔直接相连。大众注意这些小小的措施无一过错细密加工要求很高。 第五步:电解纸的卷绕。

简要分析常见压铸产品问题及原因

简要分析常见压铸产品问题及原因 流痕:在表面出现波浪或条纹,原因为流入模具内的熔汤熔融状态不充分。 缺料:由于模具充填不充分或入料口、溢料口设计不当而导致。 裂缝:由于外力产生微小的裂纹。原因为铸件凝固收缩,或脱模时模具有轻微的移动。 缩水:材料有像火山口一样的凹陷。原因为铸件在肉厚处的收缩。 起泡:铸件表面的砂孔,有像水泡或肿块凸起,为铸件开模或热处理时膨胀。积炭:熔汤熔着模具表面,使得铸件表面产生缺肉或粗糙的现象。 热裂纹:模具表面有热裂纹的伤痕时使得铸件表面产生同样形状的伤痕。 冲蚀:熔汤高温高速冲蚀模具,使得铸件产生与模具相同的伤痕。 脱皮:铸件表面部分剥离的现象,最易发生在表面光滑的铸件上。 针孔:针状细小的砂孔,或因卷入气体而产生小孔状的内部缺陷,此缺陷有时出现在表面上。 擦伤:由于磨损使表面不理想,有比较长的痕迹。 缩孔:因熔汤凝固收缩而产生的内部砂孔。 气孔:因卷入气体或空气导致铸件内部存在的砂孔。 玷污:其它材料或其它材料的加入使表面变色,如机器润滑油,离型剂等。 隔层:铸件层剥皮。 变形:塑料在模具中部分变形。 凹陷:由于不同的材料的结合度和收缩率不同,引起表面凹陷。 拉伤:铸件表面的磨损或磨擦使得表面不理想。 腐蚀:在材质表面有不连续的痕迹,由氧化引起。 凹痕:由于挤压或撞击而产生的凹坑。 毛刺:在孔或边有粗糙和锋利的棱角(相对于材料的厚度和凸起的高度)。 结合线:在两处或更多的材料融合点有线条(并且终止了结合或流动) 分模线:在模具的两块或镶块之间有一条明显的线,例如:如果模具安装不当,在模 具的主要部分能明显的看到明显的看到微小的凸起的线条 模具制作工艺流程: 审图—备料—加工—模架加工—模芯加工—电极加工—模具零件加工—检验—装配—飞模—试模—生产 A:模架加工:1打编号,2 A/B板加工,3面板加工,4顶针固定板加工,5底板加工 B:模芯加工:1飞边,2粗磨,3铣床加工,4钳工加工,5CNC粗加工,6热处理,7精磨,8CNC精加工,9电火花加工,10省模 C:模具零件加工:1滑块加工,2压紧块加工,3分流锥浇口套加工,4镶件加工 模架加工细节

电阻基础知识

电阻基础知识 电阻” 导电体对电流的阻碍作用称着电阻,用符号R 表示,单位为欧姆、千欧、兆欧,分别用Ω、kΩ、MΩ 表示。 一、电阻的型号命名方法 国产电阻器的型号由四部分组成(不适用敏感电阻) 第一部分:主称,用字母表示,表示产品的名字。如R 表示电阻,W 表示电位器。 第二部分:材料,用字母表示,表示电阻体用什么材料组成,T-碳膜、H-合成碳膜、S-有机实心、N-无机实心、J-金属膜、Y-氮化膜、C-沉积膜、I-玻璃釉膜、X-线绕。 第三部分:分类,一般用数字表示,个别类型用字母表示,表示产品属于什么类型。1-普通、2-普通、3-超高频、4-高阻、5-高温、6- 精密、7-精密、8-高压、9-特殊、G-高功率、T-可调。 第四部分:序号,用数字表示,表示同类产品中不同品种,以区分产品的外型尺寸和性能指标等。例如:R T 1 1 型普通碳膜电阻a1} 二、电阻器的分类 1、线绕电阻器:通用线绕电阻器、精密线绕电阻器、大功率线绕电阻器、高频线绕电阻器。 2、薄膜电阻器:碳膜电阻器、合成碳膜电阻器、金属膜电阻器、金属氧化膜电阻器、化学沉积膜电阻器、玻璃釉膜电阻器、金属氮化膜电阻器。 3、实心电阻器:无机合成实心碳质电阻器、有机合成实心碳质电阻器。 4、敏感电阻器:压敏电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器、力敏电阻器、气敏电阻器、湿敏电阻器。 三、主要特性参数 1、标称阻值:电阻器上面所标示的阻值。 2、允许误差:标称阻值与实际阻值的差值跟标称阻值之比的百分数称阻值偏差,它表示电阻器的精度。 允许误差与精度等级对应关系如下:±0.5%-0.05、±1%-0.1(或00)、±2%-0.2(或0)、±5%-Ⅰ级、±10%-Ⅱ级、±20%-Ⅲ级 3、额定功率:在正常的大气压力90-106.6KPa 及环境温度为-55℃~+70℃的条件下,电阻器长期工作所允许耗散的最大功率。

《铝电解电容器技术现状及发展趋势》

《铝电解电容器技术现状及发展趋势》 摘要】:铝电解电容器目前的发展方向是容量更大、体积更小、成本更低而且 高频低阻抗。近些年来我国的铝电解电容器技术发展主要表现在片石化技术、高 比熔点制造技术还有电解质固体化技术这三个方面,一下我们就来重点介绍一下 这三种技术的进展情况。 【关键词】:铝电解电容器;技术现状;发展趋势 引言 随着社会现代化技术的迅速发展,电子技术也在不断的进步,电子正极的组 装密度还有集成化程度也有了进一步的提升,因此同样的对于铝电解电容器也提 出了更高的要求。 1.铝电解电容器的生产流程 第一,进行刻蚀处理。一般情况下阳极和阴极都是高纯度薄铝箔,厚度 0.02mm-0.12mm。为了使容量进一步扩大,应该增加箔的有效表面积,针对电解 质所接触铝箔表面结合腐蚀的方法加以刻蚀,促使形成不同的微小条状。第二, 形成氧化膜。电容电解质会附着在阳极箔的表面,属于一层铝氧化物。形成的厚 度和电压具有直接的关联。第三,切片。一般情况下铝箔的一卷是0.4-0.5m宽的 条状,通过工艺梳理和刻蚀后,根据实际的使用需求切成适合的宽度大小。第四,芯子卷绕。完成铝箔的切片处理之后,在卷绕机上设置一层隔离纸,并铺设阳极箔,这样设置两层,将其绕卷成为柱状的芯子结构,在其外侧设置带状压敏条, 防止芯子出现松散的现象。隔离纸属于阴极箔与阳极箔间的衬垫层,对于两极箔 的接触能够有效避免,阻止了短路现象。第五,注入液态电解质。在芯子当中注 满电解液,隔离纸能够充分吸收,并在毛细刻蚀管道当中进行深入。第六,老化、分检。这个过程中的电压施加要比额定电压大,但同时要保证是低于电压数值的 直流电。老化过后实行分检步骤,分检出合格、漏电、高容产品。第七,编带包装、入库。编带处理要根据客户的需求,例如盒装规格、数量、是否需要剪脚等。 2.对铝电解电容器技术现状分析 2.1 片式化技术 随着整机厂家自动化技术的飞速发展和劳动力成本的不断提升,传统引线型 铝电解电容器不能适应快速表面贴装的要求,而片式化v-chip铝电解电容器能满 足高速自动化贴装,减少劳动力成本,因此,片式化技术成为了促进铝电解电容 器技术发展的重要因素之一。由于片式化技术有着较大的技术难度和较高的材料 成本,在我国的应用并不广泛。目前,片式化铝电解电容器技术应用最广、研究 最多的国家是日本,日本的大部分电子公司如:松下、NCC、rubycon等,都利用片式化技术作为自身产品的卖点,应用于高端领域。 2.2 电解质固态化技术 根据笔者的研究及统计,目前铝电解电容器电解质固态化技术发展的最好的 国家是日本,其三洋公司开发的TCNQ固态电解质及贵弥功株式会社与尼吉康株 式会社开发的高质量固态电解质,是目前在全球范围内使用的最主要的固态电解质。由于我国电子技术及基础原材料的研究与发达的日本相比具有一定的差距及 滞后性,电解质固态化技术在我国真正起步在最近几年。但相信,随着我国经济 的发展及优秀人才数量的增多,电解质固态化技术在我国定将会得到大力的研究 和提高。 2.3 高比容电极箔的制造技术

铝电解电容器串联和并联时的计算公式

RUBYCON CORPORATION 12 6. SERIES CAPACITOR CONNECTION C1/C2 = 0.95 – 1.05 I WV R = (k ?) --------- 5.4 WV : Rated voltage (V) I : Leakage current (mA) Fig. 5.3 C 1: Capacitance of Capacitor A C 2: Capacitance of Capacitor B V 1: Terminal voltage of Capacitor A V 2: Terminal voltage of Capacitor B E: Voltage of Power Supply When two capacitors are connected in series, voltage at terminals of each capacitor on charging is applied in reverse proportion to the capacitance of each capacitor as shown below. 2 12 1 C C C E +× =V ------- 5.1 2 11 2C C C E +× =V ------- 5.2 21V V E += ------- 5.3 This means that voltage applied to either capacitor may be over the rated capacitor to cause safety vent operation if capacitance values of them are much different. After the completion of charging, terminal voltage on each capacitor varies with the level of leakage current. Then over voltage may be applied to the terminals on either capacitor if another capacitor has high leakage current, which possibly causes safety vent operation. To prevent difference in terminal voltage values, it is useful to put Voltage Distribution Resistors as shown in Fig. 5.4 or to select two capacitors having capacitance difference within 5%. Follow the formula 5.4 to use Voltage Distribution Resistors. Fig. 5.3 https://www.360docs.net/doc/1e9164848.html, 风华直接授权代理/片式无源器件整合供应商 【南京南山】

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