道康宁灌封胶
道康宁SJ268硅酮结构胶说明书
道康宁SJ-268硅酮结构胶——上海连宝特性和优点•符合中国GB16776-2005 建筑用硅酮结构密封胶技术性能标准•对包括诸如镀膜玻璃，釉化玻璃，反射玻璃，阳极氧化和粉末喷涂铝型材及不锈钢型材在内的大多数基材都具有优良的粘结性能•固化过程无气味，亦无腐蚀•抗臭氧和极端温度组成•固化后具有优良的耐候性能，良好的抗紫外性能，耐高低温性（也可用于极端温度）•较高的极限拉伸强度使其完全适用于结构性粘结应用•优良的机械性能•施工简便应用•结构性装配用硅酮密封胶说明DOWSIL™ SJ 268 Sealant 是一种单组分中性固化硅酮结构密封胶，专门为弹性结构性粘结（玻璃，金属和其它建筑元件）应用而设计。
它也可以用作粘结建筑面板的加强筋构件和其它类似的粘结应用。
采用标准DOWSIL SJ 268 单组分结构性装配硅酮密封胶表现出高效的物理性能和粘结性能，经老化测试后，其基本特性也满足GB16776-2005 各项技术性能标准。
应用方法用于结构性装配时，DOWSIL SJ 268 Sealant 应当在工厂打胶。
在工厂打胶可以确保最佳的施工条件从而全面发挥性能。
工地打胶只限于修补工作或装配条件不允许的特殊情形。
装配条件理想的装配应当在工厂完成并符合下列的温度和湿度条件：温度条件: 5 度到40 度，湿度条件: 40%到60% RH。
表面清理彻底清洁所有介面和装配区域，清除所有的污染物如油脂，机油，灰尘，霜或水汽。
所有金属，玻璃，或其它基材表面应用不脱绒的棉布，使用溶剂用“两块抹布”的清洁方法来清洁。
使用底涂液当使用DOWSIL SJ 268 Sealant 时，请根据陶氏技术服务部的工程测试报告来决定是否使用底涂液。
关于底涂液更多资讯请联络陶氏公司各地办事处。
DC有机硅产品3140
道康宁314058元/支道康宁3140 敷形涂料是一种高粘度、自流平、现成可用、室温硬化的硅酮弹性体。
固化时产生的副产品是非腐蚀性的。
因此，道康宁3140 敷形涂料可用于易于腐蚀的电气/电子设备。
本产品供货时是一种高粘度的液体，固化后成为坚韧、耐磨的弹性体，主要用于改善引出端与焊料结合处的覆盖性能和薄层密封。
康宁DC-OE6550AB高折配粉胶牌号：美国道康宁产商：3500-4000元/KG类别：高温型有机硅树脂含量≥：0（％）用途：大功率LED配粉硅胶C AS：1000产品特性：颜色无色透明外观半流动性品牌道康宁粒度大功率LED荧光粉胶耐温250（℃）粘度LED配粉胶脱色率LED固粉胶（％）（％）水份0（％）主要用途大功率LED荧光粉胶产品优势：一、特性及說明：OE6550有机硅为A、B部分、双组份加成型产品，无溶剂，高纯度；固化物具有很好的电绝缘性、防水密封性、抗黃化抗老化及抗冷热交替性能；固化物与金属粘接附和性良好，经严格测试不硬化、不硅裂；高品质的耐高溫有机硅材料，折射率高。
产品说明： OE-6550 大功率LED封装配粉硅胶●品牌：Dow Corning●品名：OE-6550 A／B（封装胶）●产品描述（物料编号∕型号∕规格∕包装方式）： OE-6550 A，BOT，500G OE-6550 B，BOT，500G●制程应用参数：（仅供参考，建议客户在不同制程工艺下微调） 1.双组分，A：B配比1：1，冷暗环境下保存，无需放置冰箱，保质期12个月。
2.固化温度与时间：150℃下1H. 3.粘滞度：4 Pa.s. 4.折射率：1.543.（高折射率） 5.硬度：52（JIS A）。
6.透光率：98％。
（高透光率）技术指标：固化前外观 A组份………………………无色透明液体B组份………………………无色透明液体密度（g/cm3）A组份………………………0.96~0.99B组份………………………0.96~0.99粘度(25℃/ mpa.s)A组份…………………11000-11200B组份…………………1400-1600AB混合比例（重量比）……………………………1：1粘度(混合后)@25℃/mpa.s………………………4500-5000强度(邵氏A) (20)可操作时间（常温25℃）……………………140分钟固化方式................. 150℃）60分钟固化后外观……………………………透明粘弹性体体积电阻Ω.㎝……………………………＞1.0×1015介电常数(1.2MHz) ………………………………≤3击穿电压强度(Kv/mm) …………………………＞25扯断伸长率(﹪) ………………………………≥200耐温范围(℃)....................................-60~200折射率(ND25)..........................................1.51透光率(%) 450nm 1mm thick (98)道康宁CN-8760混合粘度：3200mPa.s产品特性：A:B＝1：1，流动性好，少气泡，灌封电源模块。
道康宁737硅胶 北京
道康宁DOW CORNING 737硅胶/密封胶描述:多用途硅密封胶，广泛应用于工业装配与安装。
应用：UL94HB认证,通用型,接着性好。
北京瑞德佑业王雅蓉 TEI：OIO-6253897I特性：1、不流动膏状;2、可粘结大多数塑料、金属、油漆表面、玻璃和橡胶等材料;3、快速固化.3~6分钟表面固化,24小时内完全固化;4、不会与大多数金属或塑料发生化学反应或腐蚀作用;5、100％硅橡胶UL工作温度：-65℃到+177℃用途道康宁®737中性固化密封胶是专为OEM和多样集会的申请。
一般用途包括粘接，密封，形成，内置式垫圈和维护应用。
具体用途包括：•替代为大型和小型电器机械紧固件•密封冰箱和冰柜内衬（但是，不是FDA的批准食品接触应用）•坚持为装饰应用，贴花塑料基板塑料模具•防水电器元件•密封同轴连接器•保护仪器组件公司专业销售各类工业辅料,经营品牌:3M胶带,3M胶水,3M电工电子产品,3M劳动防护,汉高胶粘剂,乐泰胶水,道康宁硅胶,摩力克 molykote润滑剂,ITW,DEVCON修补剂,LPS清洗剂,LORD结构胶,CHEMLOK橡胶底涂胶,DYMAX UV 光固化胶,信越硅胶,迈图硅胶,爱玛森康明电子胶,爱劳达灌封胶,Ablestik 爱波斯迪科, Emerson&cuming 爱玛森康明, Acheson油墨, humiseal三防漆,CRC 清洗剂\润滑剂,日本三键胶水,施敏打硬胶水,昭日化学,MAXBOND黄胶,金佰利擦拭纸,NOMAX绝缘纸,柯图泰PET膜,GE PC膜等多种工业辅助材料. 应用包括塑料粘接，PP粘接，PE粘接，PC粘接，PVC粘接，PU粘接，尼龙粘接，有机玻璃粘接，PMMA粘接，POM粘接，PBT粘接，PET粘接，聚甲荃粘接，聚砜粘接，聚丙稀粘接，聚乙稀粘接，聚碳酸酯粘接，聚酰亚胺粘接，聚苯乙稀粘接，ABS粘接，四氟乙稀粘接，PU粘接，聚氨酯粘接，TPU粘接。
道康宁针对高亮度LED市场推出新型光学灌封胶
品生产过程中， 去除溴化阻燃剂 （ Ｆ 、 Ｂ Ｒ） 氯化阻燃剂 （ Ｆ 、 ｃ Ｒ）
及聚氯乙烯 （Ｖ Ｐ ｃ）这些化学物质 ，以及 由此 引起对电子产 业链的影响。主办单位希望通过这次研讨会 ，探讨 目前对使 用无溴化阻燃剂／ 氯化阻燃剂， 聚氯乙烯的材料提出的种种疑 虑 ，设法找出解决之道 ，及在业内不断寻求共识，以推 行引 入环保材料的共同方案。
第 ８卷， ｌ 期 第 １
Ｖ０ｌ ８ Ｎ ｏ ｌｌ
电
子
与
封
装
ＥＬＥＣＴＲ０ＮＩ ＣＳ ＆ ＰＡＣＫＡＧＩ ＮＧ
总 第６ ７期 ２Ｏ ０ ８年 ｌ １月
信 息 报 道
ＦＩ Ｓ 国际在 上海 宣布推 出 ０ Ｏ ＲＩ Ｎ＠
单 晶 圆清 洗 系 统
全球 领 先 的 半 导体 制 造 晶 圆工 艺 、 洗 和表 面 处 理 设 备 清
吸湿性 。 （ 本刊 通 讯 员）
英 特尔 与 ｉ ＭＩ ＮＥ 联合举 办
世 伟 洛 克推 出洁 净链 系 列产 品
环保材料研讨会
世伟洛克 （ｗａｅ ｋ 公司总部位于美国饿亥俄州素伦 Ｓ ｇｌ ） ｏ 国际 电子生产 商联盟 （ Ｅ ）与英特 尔干 ｌ 月 １ ｉ ＭＩ Ｎ １ １日
道 康 宁针对 高 亮度 Ｌ Ｄ市 场 Ｅ 推 出新 型 光 学 灌 封 胶
道康宁LED封装材料详细介绍
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适合SMD封装,可Molding成型 可作芯片保护
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
EG6301
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EG6301是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色透 明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. EG6301属普通折射率,高透光率,拥有低模量,能够与PPA 有良好的接着能力；A/B以1:1进行混合的,且以150 ℃加 热1小时使其固化成为橡胶状的胶体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：3000 折射指数（at 25℃，589nm):1.41 硬度 (Shore A):70
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适合大功率填充
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Q1-4939
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Q1-4939是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜 色透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. Q1-4939属普通折射率,高透光率,拥有低模量,A/B 胶能够从10:1到1:1任意调配其配比；且以150 ℃ 加热1小时使其固化,具体的硬度随着主剂的减少而增 大. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5200（10：1） 折射指数（at 25℃，589nm):1.41
WE HELP YOU BOND THINGS TOGETHER
Side:3 Side:3
JCR6175
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JCR 6175 是以有机硅为基材的双组分,无溶剂型，颜色 透明，高纯度，加热固化的半导体保护涂层. JCR 6175具有很高的透射率，A与B以1：1的比例进行 混合，并且在150℃加热1个小时使之固化为柔软的弹性 体. 混合粘度 (at 25℃,mPa s)：5500 折射指数（at 25℃，589nm):1.539 硬度 (Shore A):35
道康宁SYLGARD160灌封胶道康宁SYLGARD170灌封胶
道康宁SYLGARD 160灌封胶道康宁SYLGARD 170灌封胶恩讯浦科技有限公司代理销售道康宁（Dow Corning）全系列产品美国道康宁SYLGARD 160A B双组分灌封胶产品介绍：美国道康宁要用法• 浇灌和密封类型• 双组分硅酮弹性体概述SYLGARD 160硅酮弹性体制供货时是一种双组分的套装材料，它由A、B两部分液体组分组成。
A组是灰色的，B组分是微黄色的，以便于识别和检查它们是否彻底混合。
当两组分以1：1重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为柔性弹性体，本产品适用于电气/电子产品的灌封和密封。
SYLGARD 160 硅酮弹性体可在室温下固化，也可在高温下加速固化。
适用期限和室温下固化时间与采用的材料数量无关。
固化时材料无时显的收缩和温升SYLGARD 160 硅酮弹性体完成UL“塑料材料的可燃性试验”，通过UL 94 V-0级认证。
：美国道康宁SYLGARD 170 A B恩讯浦科技有限公司代理销售道康宁（Dow Corning）全系列产品产品介绍：美国道康宁SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体供货时是一种双组分的套装材料，它由 A 、B 两部分液体组分组成。
A 组分是黑色的，B 组分是微黄色或米黄色的，以便于识别和检查它们是否完全混合。
当两组分以1 : 1 的重量比或体积比充分混合时，混合液体会固化为软性弹性体，本产品理想地适用于电气/电子产品的灌封和密封。
本产品可在室温下完全固化，也可在高温下加速固化以满足快速生产的要求。
SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体的特性和优点如表 1 所示。
用途由于SYLGARD 170 A 和B 硅酮弹性体具有许多特点，而且成本较低、使用方便，因而是各种电气/电子灌封或密封应用的理想选择。
A、B 两组分以1 : 1 的比例混合，这种混合系统较为精确，而对按重量或体积配比时较小的误差并不很敏感。
同时，这种系统能理想地适用于自动混合与配制设备和大量生产应用。
道康宁sc102散热膏技术规格书(TDS)
粘结混合电路或微处理器与散热器
自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动装置，双组份无气式混合设备；手工混 合及多脱泡 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶 自动或手工点胶
张力强度
介电强度
道康宁® 产品
1-4173 热传 导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 20 126 425 16.7 4.98 4.86
0.008
1-4174 热传
导粘合剂
1.9 900 6.2 63.3 22 – 425 16.7 – 4.63
–
3-6605 热传 导粘合剂
0.85 850 5.9 59.8 90 225 455 17.9 4.51 4.5
NA
NA NA
NA
NA NA NA NA
340 散热器复
合物
单组份 白色 不流动 NA NA 2.1
NA NA NA
NA
NA NA NA NA
热传导凝胶
SE4440-LP 热
传导凝胶
两组份 灰色 3,600
120°C 时 – 58 2.01 24 小时 – – 30分钟 – NA NA NA
SE4445CV 热
热传导粘合剂 类别 无腐蚀性，单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热 固化硅酮弹性体
外观 非流动的及流动的两种选择；固化成柔性弹性体
特性 室温或快速热固化；各种不同的热传导性；抵受湿气及其 它恶劣环境影响；良好的介电性能；自粘合；低应力
可考虑的应用范围 散热器或基板连接；灌封电源供应器
道康宁灌封材料技术文档TDS
类型 弹性体
双组分有机硅弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45到 200°C(-49 到392°F)；无需二次固 化；优良的绝缘性能；模量低，超级的应力释放 性能；易于再加工和修理。
潜在用途 在高湿、极端温度、热循环应力、机械冲击和振 动、霉菌、污垢等恶劣条下为电气/电子装置和 元器提供保护。
道康宁 ® SE 1740
无底漆有机硅灌封胶 道康宁 ® 3-8264无底漆有机硅 粘合剂
道康宁 ® 567无底漆有机硅灌 封胶
道康宁 ® 3-4207 介电柔韧凝 胶套装
潜在用途
普通灌封；电源供应器；连接 器；传感器；工业控制；变压 器；放大器；高压电阻器；太 阳能电池。
Sylgard® Q3-3600 A&B导 双组分，1:1混合，快速热固化，具有无底漆粘结 1:1混合比；长适用期；良好的流动性；无底
热灌封胶
能力和良好的阻燃性质。
漆；导热；UL V-1可燃性等级。
道康宁 ® S1混合，红棕色热固化灌封胶，精炼级 和良好的阻燃性质。
150°C (302°F)时需1小时
1以上这些数据是以样品量50-100克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品的不 同而有轻微的变化，也会由于您元器的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。 2对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。
检查。在某些具体设计或应用条下，道康宁 ®
3-4207介电绝缘柔韧凝胶可能会丧失粘合力；建 议进行全环境暴露试验。
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2 对于无底漆粘合产品，其固化时间由达到所需硬度的时间来决定。固化时若需要完全的粘结性能需要更长的时间。Fra bibliotek典型特物性
规格制订者：在制订产品规格之前，请先联系在当地的道康宁销售办事处或者道康宁全球办事处。
无底漆粘合性 剪切强度
导热率
混合比例 率 颜色 粘度，厘泊或沲mPa.s 硬度，邵 A 比重 室温下的工作时间 psi MPa kgf/cm2 Watt/meter-°K cal/cm.sec °C
双组分；1:1 混合；加热固化；
剂 道康宁®567无底涂有机硅灌封胶 加热固化；无底漆粘合；弹性体
极小的收缩性；固化过程无放 热；无溶剂或固化副产物；可
修复；良好的介电性能
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255无底涂弹性体
快速室温及深层固化；自粘合性；室温下与 双组分；10:1 混合；无腐蚀性；
双组份室温缩合固化型灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
提供双组份液态包装，由主剂固化剂 普通灌封；电源供应器；连接器；
按 10:1 的重量或体积比进行混合；可 传感器；工业控制；变压器；放
选择自动混合和点胶系统，也可手动 大器；高压电阻器；继电器
进行混合
室温下约4小时 粘合需24小时
1 以上这些数据是以样品量 50－100 克进行收集的，都非常具有代表性，因此可作为固化时间的初步估计。固化时间会随样品 的不同而有轻微的变化，也会由于您元器件的大小和加热速度而变长或变短。建议您在使用前预先测试加以验证。
组分 （如提供的） A 组分/B 组分 主剂/固化剂
当两种液体组份充分混合后，混合物将固化成为一种柔 性弹性体，用以对电气/电子应用进行保护。道康宁有机 硅灌封胶固化时不放热，并且固化速度均匀，与灌封的 厚度和环境的密闭程度无关。道康宁有机硅弹性体无需 二次固化，并且在完成固化后便能立即投入使用，其工 作温度可从-45 到 200°C(-49 到 392°F)。特殊材料已根据 美国保险商实验室（UL）和/或军用规格来进行分类。一 般的有机硅灌封胶在粘合时为了得到良好的粘合性能， 而无底涂有机硅灌封胶在粘合时只需进行表面清洗即 可。
产
品
信
息
有关道康宁®有机硅灌封胶的产品信息
有机硅产品与电子元器件
对敏感电路和电子元器件进行长期有效的保护无疑对当 今精密且高要求的电子应用起着越发重要的作用。有机 硅材料具有稳定的介电绝缘性，是防止环境污染的有效 屏障，同时在较大的温度和湿度范围内能消除冲击和震 动所产生的应力。 除了能够在各种工作环境下保持它们的物理和电学性能 以外，有机硅材料还能够抵抗臭氧和紫外线降解，具有 良好的化学稳定性，并具有各种使用形态可使其作为敷 形涂料、灌封胶和粘合剂。您可以按实际需要来挑选道 康宁公司的各种通用性和特殊产品。
黑色
1100
14 31 1.21 天
无
无
无
0.30
7.2× 10-4
285
12
Sylgard®182
>8
有机硅弹性体
10:1 无色
3900
50 1.03 小
无
无
无
0.18
4.3× 10-4
310
24
时
Sylgard®184
>2
有机硅弹性体
10:1 无色
3900
50 1.03 小
无
无
无
0.18
4.3× 10-4
Sylgard®184 有机硅弹性体
Sylgard®186 有机硅弹性体
道康宁®3-6121 灌封弹性体
可手动进行混合 普通灌封；电源供应器；连接器； 传感器；工业控制；变压器；放 大器；高压电阻器；继电器；太 阳能电池粘合剂/灌封胶；
提供双组份液态包装，由主剂固化剂 按 10:1 的重量或体积比进行混合；可 选择自动混合和点胶系统，也可手动 进行混合
545 21.4 3.11 3.05
520 20.5 2.85 2.79
无底涂有机硅灌封胶
道康宁®3-8264
适合于需要良好的无底漆粘合
无底涂有机硅粘合 性以及较低固化温度的灌封要
剂
求
提供双组份液态包装，由 A 组分/B 组分按 1:1 的重量或体积比进行混 合；可选择进行手动或自动的混合和
70°C (158°F) 时需150 分钟 115°C (239°F) 时需30 分钟
230
18
钟
Sylgard®170
15
有机硅弹性体
1:1
灰黑色
2900
40 1.37 分
无
无
无
0.40
9.6× 10-4
270
24
钟
Sylgard®170
<5
快速固化型有机硅 1:1 弹性体
灰黑色
2850
42 1.37 分 钟
无
无
无
0.40
9.6× 10-4
—
18
道康宁®96-082A&B 1:1 灌封胶
无
剂
道康宁®567
无底涂有机硅灌封
94 V-0
105/ 105
胶
双组分室温缩合固化灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
无
无
MIL-PR F-
23586F (B2级)
无
无
MIL-I81550C MIL-I81550C
无
无
无
MIL-PR F-
23586F (B2级)
无
无 类型 1 等级 2 QPL
无
无 种类 2 QPL 种类 1 QPL
道康宁®3-8264
无底涂有机硅灌封 1:1
黑色
2900
45
1.32 5 小 385 时
2.6 27.0 0.35
8.4× 10-4
290
9
胶
道康宁®567 无底涂有机硅灌封 1:1
黑色
1500
45
1.24
>3 天
140
1.0
9.8 0.30
7.2× 10-4
300
24
胶
双组份室温缩合固化灌封胶
道康宁®255 无底涂弹性体
有产机品硅灌封胶
Sylgard®160
有机硅弹性体 Sylgard®165
有机硅弹性体 Sylgard®170
有机硅弹性体
94 V-0
105/ 105
94 V-0
105/ 105
94 V-0
170/ 170
Sylgard®170
快速固化型有机硅
94 V-0
170/ 170
弹性体
道康宁®96-082A&B 灌封胶
线性热膨胀系数 µm/m-°C或ppm 室温下的有效期 自生产日起，月
产有品机硅灌封胶
Sylgard®160
30
有机硅弹性体
1:1
灰色
4000
60 1.57 分
无
无
无
0.58
1.4× 10-3
240
18
钟
Sylgard®165
<2
有机硅弹性体
1:1
灰色
5000
52 1.57 分
无
无
无
0.58
1.4× 10-3
<5
10:1 灰黑色
5500
25 1.3 分
44
0.3
20
0.26
6.25× 10-6
311
钟
UL 等级
军用规格
介电强度
阻燃等级 UL温度系数， 电气/机械，°C 规格 种类，等级，组别 伏/密尔 volts/mil 千伏/毫米 kV/mm 100Hz下介电常数 100kHz下介电常数 体积电阻率 欧姆-厘米 ohm-cm 100Hz 下损耗因子 100kHz 下损耗因子
25°C (77°F) 时需24小时 70°C (158°F) 时需20 分钟 85°C (185°F) 时需15 分钟 100°C (212°F) 时需10分钟 25°C (77°F) 时需 10 分钟
150°C (302°F) 时需30分钟
合；可选择自动混合和点胶系统，也
Sylgard®182 有机硅弹性体
25°C (77°F) 时需 5 分钟
Sylgard®170 有机硅弹性体
Sylgard®170 快速固化有机硅弹 性体 道康宁®96-082A&B 灌封胶
需要以超低粘度树脂进行彻底 填充的应用
择自动混合和点胶系统 提供双组份液态包装，由 A 组分/B 组分按 1:1 的重量或体积比进行混 合；可选择自动混合和点胶系统，也 可手动进行混合 提供双组份液态包装，由 A 组分/B 组分按 1:1 的重量或体积比进行混 合；选择自动混合和点胶系统 提供双组份液态包装，由 A 组分/B 组分按 1:1 的重量或体积比进行混
双组分有机硅弹性体
类型 弹性体
外观 双组分有机硅弹性体
特性 流动性液体；固化后形成柔性弹性体；固化速度 均匀，与灌封的厚度和环境的密闭程度无关；使 用温度在-45 到 200°C(-49 到 392°F)；无需二次固 化
产品描述
道康宁®有机硅灌封胶以双组份液体的包装提供：
混合比例 （按重量或体积）
1:1 10:1
94 V-0
170/ 170
Sylgard®182 有机硅弹性体
94 V-0
130/ 130
Sylgard®184 有机硅弹性体
94 V-0
130/ 130
Sylgard®186 有机硅弹性体
94HB
140/ 140
道康宁®3-6121 灌封弹性体