道康宁硅胶资料电子版

合集下载

道康宁产品介绍

Shampoo with Dimethicone+Amino emulsion
含3% CE1689的香波有最好的湿梳型和柔软度.
16
提高头发颜色保护能力
Effect of Silicone on Color Retention on Hair (Delivered from a Rinse-off Conditoner Formulation)
含3% CE 1689 的香波有最好的干梳性
14
干的感觉
Sum (vote numbers from panelist)
45 40 35 30 25 20 15
10
5 0 Easy Dry Combing Shampoo with CE-1689 Dry Smoothness Dry Softness Shampoo with competitive emulsion
推荐用量:0.5~8%
有机硅乳液新产品介绍
Dow Corning® CE-1689 Smoothing Emulsion
Dow Corning® CE-1689 Smoothing Emulsion
INCI Name:
Dimethicone (and) Amodimethicone (and) Laureth-23 (and) Polyquaternium -10 (and) Laureth-4
Materials that prevent water loss protect hair fibers from heat damage.
香波 – 修复受损发质
100% 80% 150.0 60% 40% 20% 50.0 0% -20% Virgin Hair After Bleach Shampoo with 3% CE1619 0.0 100.0

道康宁部分固态胶资料

典型性能–至规格制定者：这些数据仅供参考，不得直接用于规格制订。

在制订关于这些产品的规格之前，请联系您当地的XIAMETER®销售代表。

有限保证信息—请仔细阅读
此处包含的信息是基于诚信而提供的，并被认为是准确的。

然而，由于使用本公司产品的条件和方法非我们所能控制，本信息不能取代客户为确保道康宁产品安全、有效、并完全满足于特定的最终用途而进行的测试。

我们所提供的使用建议，不得被视为侵犯任何专利权的导因。

道康宁的唯一保证，是产品满足发货时有效的道康宁销售规格。

若道康宁违反该保证，您所能获得的补偿，仅限于退还购货价款或替换不符合保证的任何产品。

道康宁特别声明，不作针对特定目的适用性或适销性的任何其他明示或暗示的保证。

道康宁声明，不对任何间接或附带性的损害承担责任。

Dow Corning 和 XIAMETER 是道康宁公司的注册商标。

AGP11096
Form No. 95-750-40
联系我们
请访问以了解XIAMETER ®
品牌众多产品选项。

道康宁DC791硅酮耐候胶说明书

道康宁DC791硅酮耐候胶——上海连宝特性和优点•是伸张、连接、周边密封和其它移动接口的理想密封材料•中性固化—适用于镀膜玻璃，镀锌钢板，砖石和其它多孔性，非多孔性材料•可将原接口宽度伸长/压缩50%•优良的耐候性、阳光、雨水、冰雪、臭氧或极端温度都不会造成不良影响•对大多数建筑材料和元件无须上底漆就能有良好的粘结性•容易使用—采用一般打胶枪随时挤出应用•优良的抗垂流性能，使用时产生的飘丝现象不明显组成•单组分，中性固化，室温水汽固化的硅酮密封胶应用•DOWSIL™ 791 硅酮耐候密封胶是专为普通玻璃装配和幕墙、建筑物外墙设计的高性能耐候防水产品。

产品说明DOWSIL 791 硅酮耐候密封胶是一种单组份，不垂流，中性固化密封胶，在大部分外界环境温度下能轻易地挤出使用，并借助于空气中的水份，与之反应固化形成耐久、有弹性的硅酮密封胶。

应用方法表面清理清除所有留存在接口处和装配部位的油脂、尘埃、水分、结霜，表面脏污、残留密封胶，玻璃装配附件和保护涂层等杂质及污染物。

注胶按照要求安裝背襯材料，玻璃墊塊，墊杆隔離物和膠帶。

接縫兩側區域應採用遮蔽膠帶，以確保密封膠密封線條的整潔美觀。

對非多孔性材料表面，通常不需要上底漆就有良好的黏結性，但是對於某些多孔性材料表面，可能需要上底漆以確保良好的黏結性，道康寧建議在工程開工前都應做黏結性測試。

使用時，將DOWSIL 791 矽酮耐候密封膠連續不斷地擠入並填滿接縫內(密封膠可以使用氣動膠槍和其他注膠設備進行施工）。

在密封膠表面尚未結皮時（打膠後的15 分鐘內），以適當的工具及力量將密封膠壓平於背襯材料和接縫表面上。

整平完畢後，立即將遮蔽膠帶撕掉。

颜色DOWSIL 791 硅酮耐候密封胶提供现成的8 种标准颜色：黑色、灰色、深灰、金属灰、古铜、岩灰、瓷白和白色。

也可以根据客户要求的特殊颜色。

储存当储存在30°C 以下原始未开封的包装时，DOWSIL 791 保质期为12 个月。

道康宁DC991硅酮密封胶说明书

道康宁DC991硅酮耐候密封胶——上海连宝道康宁991高性能硅酮密封胶特性1、高性能硅酮密封胶 50HM等级；满足美国ASTM C920-2010弹性封缝料规格标准 S型，NS类，50级、国标GB23261-2009 石材用建筑密封胶标准1 SR 50HM等级；2、中模量弹性体密封胶，特为敏感的天然石材、玻璃及金属板等材料设计生产；3、不会污染天然石材，并能有效减少在金属和玻璃面板上出现脏污垂流现象；4、中模量，高承受变位能力—在适当设计的接缝上可承受±50%原来接缝尺寸的变位；5、无需底漆即可与大部分建筑材料，如天然石材、玻璃、金属、瓷砖、含氟碳涂料表面涂层的材质及阳极电镀铝材具有优良的粘结力；6、优越的抗紫外线性能和耐候性能；7、良好的表面固化时间，有利于施工休整；道康宁991高性能硅酮密封胶说明1.道康宁991高性能硅酮密封胶对防止天然石材等多孔性材料的污染及大限度地减少金属板和玻璃的脏污垂流现象有良好效果，可用于新建或修缮建筑工程。

2.道康宁991高性能硅酮密封胶可与大多数建筑材料形成耐久，富弹性的防水接口。

经测试符合，美国ASTM C920-2010和国标GB23261-2009的各项性能指标。

3.储存方式：在27℃以下的干燥通风阴凉处贮存，贮存期为12个月。

4．使用前的准备工作：按照要求安装衬垫材料或接口填补剂，垫杆隔离物和胶带。

同接口相联的区域应采用遮蔽带，以确保密封胶密封线的整洁。

5.为确保在多孔性或非多孔性表面的粘结性，在工程开工前都应做粘结性测试。

6.注胶时应均匀施力，使胶充满被黏缝内然后修整：7.注意事项：不能作为结构密封胶使用；施工时应保持通风，因为密封胶需吸收空气中的水份固化。

8.切勿让小孩接触，若眼睛直接接触到未固化的胶黏剂应及时用大量的清水清洗并向医生求助。

道康宁SE4450 道康宁高导热硅胶北京

道康宁SE4450道康宁高导热硅胶北京
北京瑞德佑业 I8OOII3O865 王雅蓉
道康宁DOW CORNING SE4450
产品描述：
产品规格︰ SE4450
道康宁高导热硅胶SE4450，绝缘、导热，此材料提供了对产生热的电子零件，如IC、电晶体、处理器等具有极佳的导热与传热效果，有膏油脂状，有兼具导热与接着两种功能之橡胶状的接着剂，也有用于灌注用双组份型的产品的导热材料规格化垫片状等应用方式提供选择，产品耐高低温-50C--+200C以上。

产品特点：1、良好的接著力2、高热传导性2、固化时间短2、耐高低温(-60 ~ -250oC)
比重: 2.7；硬度: (JIS A) 85；抗张强度 50Kgf / cm2；延伸性 30 %；绝缘强度: 25KV / mmVolume Resistivity2 x 1014 Ωcm；接着力(铝): 30Kgf / cm2
热传导系数:4.5x10-3 cal / cm.sec.oC
主要市场︰ CPU之热导管
参考单价︰价优
付款方式︰另议
最小订量︰ KG
交货日期︰现货供应
认可标准︰ SGS,UL,MSDS；RTV 液態矽橡膠。

7268硅胶

典型物性
规格制定者：以下数值不可用于制订规格。制订本产品规格之前，请联系当地的道康宁销售处或道康宁全球联络处。
参数
物理形态外观稀释剂活性成分粘度 25℃(77℉) 25℃(77℉)时比重闭杯闪点
单位
% Cp оC оF
数值
高粘液体半透明二甲苯/甲苯 58-62 40,000-100,000 0.98 7.5 45.5
使用 98%的过氧化苯甲酰粉末可以取得最恒宁的效果。通过首先配制浓度为 10%的过氧化物于甲苯溶液, 可以实现过氧化物和粘合剂的最佳混合。
注意：混合配制后和过氧化物溶剂分散液只能使用一至两天，这是因为过氧化物在溶剂中会很快失去其活性。在混合过程中粘合剂和过氧化物的允分分散是保证成品使用效果一致性的必要条件。
2 过氧化苯甲酰：Luperox®A98，即原来 Afofina Chemicals North America 公司生产的 Lucidol® 98，以及美国 Akzo Chemie 公司 Noury Chemical 部生产的 Cadox®BFF 50 粉末或 BP 55 软膏。
由于基材、涂敷设备、固化周期和所需特性等因素的不同，过氧化物的浓度（以粘合剂固体含量计）可以在 0.5%至 3.0%之间变化。增加道康宁 7268 压敏胶中的过氧化物浓度将降低其初期粘力和粘合强度、但却可以提高产品的内聚强度。
在 66℃(150℉)温度下固化 1 分钟以除去溶剂，然后在 177-204℃ (350-400℉)温度下固化 2 分钟，这种方法可用于含过氧化苯甲酰粘合剂的固化。
如果设备和基材允许使用更高的固化温度，那么固化时间可以缩短与低温固化相比，提高固化温度可以在更短时间内达到粘合剂的内聚强度。不管是高温固化或低温固化，

道康宁JCR6101硅胶规格书

Product InformationLED MaterialsDow Corning®JCR 6101 UPTYPICAL PROPERTIESSpecification Writers: Please contact your local Dow Corning sales office or your GlobalDow Corning Connection before writing specifications on this product.Property UnitValue Viscosity cPmPa-secPa-sec194001940019.4Specific Gravity (Uncured) - 1.04Durometer Shore A (JIS) - 35Dielectric Strength volts/milkV/mm62524Volume Resistivity ohm*cm 2.9 E+15Shelf Life @ -5ºC months 6STORAGE AND SHELF LIFEShelf life is indicated by the “Use Before” date found on the product label. For best results, Dow Corning one-part products require cold storage at or below -5°C (23°F). Special precautions must be taken to prevent moisture from contacting these materials. Containers should be kept tightly closed with head space minimized. Partially filled containers should be purged with dry air or other gases, such as nitrogen. Check the product label for specific storage conditions.DESCRIPTIONDow Corning® brand silicone LED (light emitting diode) encapsulants are designed to meet the challenging needs of the LED market, including high adhesion, high purity, moisture resistance, thermal stability and optical transmittance. Silicone materials can absorb stresses caused by thermal cycling inside the package, protecting the chip and thebonding wires. And with theelectronics industry quickly movingtoward lead-free processing, siliconeencapsulants, with theirdemonstrated, excellent stability atreflow temperatures, are a natural fitfor LED applications.PREPARING SURFACESSurfaces should be clean and dry.Recommended cleaning methodsinclude Dow Corning® brand OSFluids, naphtha, mineral spirits,methyl ethyl ketone (MEK) or othersuitable solvent. Rougher surfacestend to promote adhesion of siliconesto other surfaces.PROCESSING/CURINGThese products are also compatiblewith commercially availableequipment and industry standardprocesses. These materials can bedispensed or molded depending onthe product and application. DowCorning OS Fluids are recommendedto clean cured or uncured siliconeresidue from application equipment.ADHESIONDow Corning LED materials arespecially designed for adhesion tocommonly used LED substrates.Surface treatments such as chemicaletching or plasma treatment mayprovide a reactive surface andimprove adhesion to these types ofsubstrates. In general, increasing thecure temperature and/or cure timewill improve the ultimate adhesion.USEFUL TEMPERATURERANGESFor most uses, silicone encapsulantsand resins should be operational overa temperature range of -45 to 200°C(-49 to 392°F) for long periods oftime. However, at both the low- andhigh-temperature ends of thespectrum, behavior of the materialsand performance in particularapplications can become moreDow Corning and Sylgard are registered trademarks of Dow Corning Corporation. All other trademarks or brand names are the property of their respective owners. ©2008 Dow Corning Corporation. All rights reserved. Printed in USA Form No. 11-1300A-01complex and require additionalconsiderations. For low-temperature performance, thermal cycling toconditions such as -55°C (-67°F) may be possible, but performance should be verified for your parts or assemblies. Factors that may influence performance areconfiguration and stress sensitivity of components, cooling rates and hold times, and prior temperature history. At the high-temperature end, the durability of the cured silicone encapsulants and resins is time and temperature dependent. As expected, the higher the temperature, the shorter the time the material will remain useable.COMPATIBILITYCertain materials, chemicals, curing agents and plasticizers can inhibit the cure of addition cure adhesives. Most notable of these include: Organotin and other organometallic compounds, Silicone rubber containing organotin catalyst, Sulfur, polysulfides, polysulfones or other sulfurcontaining materials, unsaturated hydrocarbon plasitcizers, and some solder flux residues. If a substrate or material is questionable with respect to potentially causing inhibition of cure, it is recommended that a small scale compatibility test be run to ascertain suitability in a givenapplication. The presence of liquid or uncured product at the interface between the questionable substrate and the cured gel indicatesincompatibility and inhibition of cure.HEALTH ANDENVIRONMENTAL INFORMATIONTo support customers in theirproduct safety needs, Dow Corning has an extensive Product Stewardship organization and a team of ProductSafety and Regulatory Compliance (PS&RC) specialists available in each area. For further information, please see our website,, or consult your local Dow Corning representative.LIMITATIONSThese products are neither tested nor represented as suitable for medical or pharmaceutical uses.LIMITED WARRANTY INFORMATION PLEASE READ CAREFULLYThe information contained herein is offered in good faith and is believed to be accurate. However, because conditions and methods of use of our products are beyond our control, this information should not be used in substitution for customer’s tests to ensure that Dow Corning’s products are safe, effective, and fullysatisfactory for the intended end use. Suggestions of use shall not be taken as inducements to infringe any patent. Dow Corning’s sole warranty is that the product will meet the DowCorning sales specifications in effect at the time of shipment. Yourexclusive remedy for breach of such warranty is limited to refund ofpurchase price or replacement of any product shown to be other than as warranted. DOW CORNINGSPECIFICALLY DISCLAIMS ANY OTHER EXPRESS OR IMPLIED WARRANTY OF FITNESS FOR A PARTICULAR PURPOSE OR MERCHANTABILITY. DOW CORNING DISCLAIMS LIABILITY FOR ANY INCIDENTAL ORCONSEQUENTIAL DAMAGES.SAFE HANDLING INFORMATIONPRODUCT SAFETYINFORMATION REQUIRED FOR SAFE USE IS NOT INCLUDED IN THIS DOCUMENT. BEFORE HANDLING, READ PRODUCT AND MATERIAL SAFETY DATA SHEETS AND CONTAINER LABELS FOR SAFE USE, PHYSICAL AND HEALTHHAZARD INFORMATION. THE MATERIAL SAFETY DATA SHEET IS AVAILABLE ON THE DOW CORNING WEBSITE AT , OR FROM YOUR DOW CORNING REPRESENTATIVE, ORDISTRIBUTOR, OR BY CALLING YOUR GLOBAL DOW CORNING CONNECTION.For More InformationTo learn more about these and other products available from Dow Corning, please visit the Dow Corning Electronics website at / electronics.。

道康宁产品PC培训资料

培训内容
• 1、道康宁介绍 • 2、特殊化学品阐述 • 3、消泡剂 • 4、脱模剂 • 5、其他产品 • 6、世界有机硅品牌
道康宁特殊化学品
Dow Corning品牌
• Dow Corning是有机硅的发明者并始终保持领先地位。
• Dow Corning是一家持续创新的化工公司。 • Dow Corning产品销售特点：技术销售。 • 有机硅的广泛应用。 • 了解客户对有机硅的了解情况
罗地亚 8%
信越 13%
其它 10%
DC 36%
WACKER 15%
GE 18%
2 29 9
@A@ 谢谢！！
3 0
材料增强硅烷偶联剂玻纤浸润玻纤增强矿物增强铸造树脂电线电缆填料分散助剂有机硅包覆食品科学1520饮料果奶食品树脂改性3667tpu改性环氧树脂改性其他橡胶产品汽车美容品5211汽车轮胎皮革玻璃清洗养护光亮聚合物生产abs丙烯酸乳液聚氨酯环氧体系丁苯胶等水处理1410120a消泡剂配合杀菌剂等农药及油田dm43091165农药润湿剂消泡剂悬浮液消泡剂高温炼厂消泡剂特殊功能化学品道康宁有机硅产品系列思考
– Degussa Goldschmidt Tego: - Zijiang Trading as distributor (25MT/a) • MR1015(70% Si-organic), pricing RMB 150/kg ( $18.30/kg) • 793(100% Si-organic) RMB150/kg($18.3/kg) • 2840(100% Si-organic) RMB170/kg($21.25/kg)
速率和食品接触规范等。 • 是否直接使用？一般建议预稀释后添加消泡剂。 • 快速消泡or持续抑泡？ • 客户产品用途？丙烯酸胶粘剂产品要求有机硅消泡剂与丙烯酸

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

33
62
550
11
-
20
GP-45
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.13
48
75
470
13
-
10
GP-50
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.15
53
77
440
14
-
18
其它物性 Other
Properties
特点与应用Features
＆
Applicatio ns
280
18(JISB)
2.7
12(180C/22hr)
B6680 INT RC-4(50P) 0.40 170/10 200/4 1.34
80
95
140
18(JISB)
3.7
32(180C/22hr)
DY32-7069U RC-4(50P) 0.50 170/10 200/4 1.26
70
71
160
9
3.4
-
k-730
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.11
30
80
700
13
3.8
-
k-740
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.14
40
84
680
12
3.9
27
k-750
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.16
50
82
480
60
77
290
19(JISA)
SH871U
RC-4(50P) 0.45 170/10 200/4 1.34
70
63
300
17(JISA)
SH881U
RC-4(50P) 0.40 170/10 200/4 1.33
82
88
147
16(JISA)
高寿命及特殊按键专用(High Performance Keypad Applications)
可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触
可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触可食品接触
各式按键,0 型圈,片材, 垫圈,电子零件,各式工业制品, 食品接触应用,一般模压
50
85
480
25(JISB)
3.4
20
HC60-8110 RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.18
60
76
420
24(JISB)
3.7
18
HC70-8110 RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.20
70
72
310
24(JISB)
3.7
20
GP-30
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.08
28
87
780
20(JISA)
SH841U
RC-4(50P) 0.65 170/10 200/4 1.14
40
90
580
24(JISA)
SH851U
RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.16
50
93
345
22(JISA)
SH861U
RC-4(50P) 0.50 170/10 200/4 1.23
SE4704U
RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
40
95
650
20
SE4705U
RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
50
95
450
20
SE4706U
RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.11
60
92
320
18
DY32-764U RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.10
50
90
330
20(JISB)
3.3
11(180C/22hr)
B6660 INT RC-4(50P) 0.50 170/10 200/4 1.23
60
80
280
20(JISB)
3.0
12(180C/22hr)
B6670 INT RC-4(0P) 0.45 170/10 200/4 1.34
70
60
产品编号 Product Name ASTM
硫化剂
Vulcanizing
Agent
添加量 Dosage ( Phr)
一次硫化Press
Cure ℃/min
二次硫化Press
Cure ℃/hr
比重 Specifi
c Gravity g/cm3 D792
硬度 Hardnes s Shore
A D2240
12
3.8
21
k-760
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.17
60
86
350
13
3.9
20
k-770
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.19
70
86
230
16
4.1
18
k-780
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.22
80
84
B6630 INT RC-4(50P) 0.75 170/10 200/4 1.11
30
80
750
18(JISB)
3.5
14(180C/22hr)
B6640 INT RC-4(50P) 0.65 170/10 200/4 1.14
40
90
600
20(JISB)
3.4
11(180C/22hr)
B6650 INT RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.16
高透明,一般模压成型,适合填充高量填充粉,生产各式工业制
GP-70
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.22
71
71
450
12
GP-201
RC-4(50P) 1.00 170/10 200/4 1.06
22
47
600
6
SH831U
RC-4(50P) 0.75 170/10 200/4 1.11
41
109
810
28
DY32-765U RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.13
200
16
4.2
20
HC30-8110 RC-4(50P) 0.70 170/10 200/4 1.11
30
80
800
20(JISB)
3.6
40
HC40-8110 RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.12
40
82
580
23(JISB)
3.4
28
HC50-8110 RC-4(50P) 0.60 170/10 200/4 1.16
抗拉强度
Tensile Kgf/c㎡
D412
断裂伸长率 Elongatio n at break % D412
撕裂强度 Tear
Kgf/cm ASTM DieB D624
线性收缩率
Shrinkage %
CTM 0157
压缩变形率 Compression
Set.% 177℃/22hr
D395
通用型（GeneralPurpose）