真空镀膜技术的现状及发展
真空镀膜行业分析
真空镀膜行业分析真空镀膜行业是指利用真空镀膜技术对物体进行表面涂覆的一种行业。
该行业主要应用于光学、电子、汽车、建筑等领域，有着广泛的市场需求。
以下是对真空镀膜行业的分析：首先，真空镀膜行业具有较大的市场潜力。
随着科技的进步和工业的发展，真空镀膜技术有着越来越广泛的应用领域。
比如在光学领域，人们对镀膜材料的要求越来越高，需要更高的光学性能和更好的耐用性。
此外，在电子和汽车等行业，对材料的电磁屏蔽性能和耐腐蚀性能的要求也不断提高。
因此，真空镀膜行业有着良好的市场前景。
其次，真空镀膜技术具有一定的竞争优势。
真空镀膜技术可以有效地提高物体的表面硬度、耐磨性和耐腐蚀性，同时还可以增加物体的光学性能和装饰性能。
相比传统的涂覆方法，真空镀膜技术具有高效、环保和成本低等优点。
因此，真空镀膜技术在一些高端产品中已经得到了广泛应用。
再次，真空镀膜行业仍面临一些挑战。
首先，技术研发方面面临一定的难题。
真空镀膜技术的发展需要不断推动新材料的研发和推广应用，需要不断提高设备的性能和稳定性。
其次，行业竞争激烈，市场份额有限。
目前，真空镀膜行业的市场竞争很激烈，许多大型企业已经具备了一定的研发实力和生产能力，进入该行业的门槛也较高。
此外，真空镀膜行业的供应链也需要通过持续的技术创新和市场拓展来提升竞争力。
最后，真空镀膜行业在发展中面临一些机遇。
随着电子、汽车、光学等行业的快速发展，对材料的特殊性能需求不断增加，这为真空镀膜行业提供了更多的机会。
此外，随着消费者对产品质量和外观要求的提高，真空镀膜技术在产品表面处理中的应用也会更广泛。
同时，政府对环保产业的支持力度也在不断增加，这将给真空镀膜行业带来更多发展机遇。
综上所述，真空镀膜行业具有较大的市场潜力和竞争优势，但同时也面临着一些挑战。
随着科技的进步和市场需求的增加，真空镀膜行业有望迎来更好的发展机遇。
pvd真空渐变镀膜
PVD真空渐变镀膜1. 简介PVD（Physical Vapor Deposition）真空渐变镀膜是一种常用的表面处理技术，通过在真空环境中将固体材料蒸发或溅射到基材表面，形成一层薄膜。
这种技术广泛应用于各个领域，如光学、电子、医疗器械等。
本文将详细介绍PVD真空渐变镀膜的工艺、应用以及未来发展趋势。
2. 工艺流程PVD真空渐变镀膜的工艺流程包括以下几个主要步骤：2.1 清洗与预处理在进行镀膜之前，需要对基材进行清洗和预处理。
清洗可以去除表面的污染物和氧化层，提高镀膜的附着力。
预处理包括去除气体和水分，保证后续步骤在真空环境中进行。
2.2 蒸发或溅射源选择根据需要制备的薄膜材料，选择相应的蒸发或溅射源。
常见的源材料有金属、合金、氧化物等。
蒸发源通过加热使材料蒸发，溅射源则通过离子轰击使材料溅射到基材表面。
2.3 真空系统建立将基材和蒸发源或溅射源放置在真空室中，建立所需的真空环境。
通常使用机械泵和分子泵组成的真空系统，将压力降至10-6至10-8 mbar的范围。
2.4 蒸发或溅射过程开始加热或离子轰击蒸发源，使材料蒸发或溅射到基材表面。
通过控制温度、功率、气压等参数，可以调节镀层的厚度和性质。
2.5 混合气体控制在一些特殊的镀膜工艺中，需要添加混合气体来改变镀层的成分和性质。
混合气体可以通过质量流量控制器精确地加入到真空室中。
2.6 膜层监测与控制在镀膜过程中，需要对膜层进行实时监测和控制。
常用的方法包括光学薄膜监测仪、椭偏仪等。
通过反馈控制系统，可以实现对膜层厚度和光学性能的精确控制。
2.7 冷却与退火镀膜完成后，需要进行冷却和退火处理，以提高薄膜的致密性和结晶度。
冷却过程中要避免快速温度变化，以防止薄膜出现应力和裂纹。
3. 应用领域PVD真空渐变镀膜技术在各个领域都有广泛的应用，下面列举几个常见的应用领域：3.1 光学镀膜PVD真空渐变镀膜在光学领域中应用广泛。
通过控制材料的组分和厚度，可以实现对光的透射、反射和吸收特性的调控。
真空镀膜设备的研究进展及展望
真空溅射镀膜技术
溅射材料：通常采用金属、陶瓷、半导体等材料
溅射过程：高能粒子轰击固体表面，使固体表面的原子或分子获得足够的能量脱离表面，形成溅射现象
溅射镀膜的原理
原理：利用高能粒子轰击靶材，使其表面的原子或分子脱离靶材并沉积在基材上
溅射源：通常是金属或非金属材料，如铝、钛、铬等
脉冲溅射镀膜
原理：利用高压脉冲电源，使靶材表面产生脉冲电场，使靶材表面的原子或分子脱离靶材表面，沉积到基材上形成薄膜。
特点：沉积速率快，膜层致密，膜层厚度均匀，适用于大面积镀膜。
应用：广泛应用于太阳能电池、显示器、半导体等领域。
优点：可以提高膜层的附着力和耐腐蚀性，降低生产成本。
真空溅射镀膜技术的特点
半导体领域
半导体芯片制造：溅射镀膜技术用于制造半导体芯片，如集成电路、存储器等。
半导体封装：溅射镀膜技术用于半导体封装，如引线框架、导线架等。
半导体器件制造：溅射镀膜技术用于制造半导体器件，如晶体管、二极管等。
半导体材料研究：溅射镀膜技术用于研究半导体材料，如硅、锗、砷化镓等。
金属化领域
半导体制造：用于制造集成电路、传感器等电子设备
设备故障处理：遇到设备故障时，及时联系专业人员进行维修
设备维护周期：定期进行设备维护，确保设备正常运行
设备运行中的监控：注意观察设备运行状态，及时调整参数
设备停机后的清理：清理设备内部残留的镀膜材料和杂质
设备启动前的检查：确保电源、气源、水源等正常
设备启动顺序：按照说明书上的要求进行
真空溅射镀膜设备的常见问题及解决方案
原理：利用射频能量使靶材表面原子或分子获得足够的能量，从而被溅射出来
特点：沉积速率快，膜层致密，纯度高
真空镀膜技术
真空镀膜技术真空镀膜技术是一种先进的表面处理技术，它可以在各种材料表面上形成一层薄膜，从而改变其物理、化学和光学性质。
这种技术已经广泛应用于电子、光学、航空航天、汽车、医疗和建筑等领域，成为现代工业中不可或缺的一部分。
真空镀膜技术的原理是利用真空环境下的物理和化学反应，将金属、合金、陶瓷、聚合物等材料蒸发或溅射到基材表面上，形成一层薄膜。
这种薄膜可以具有不同的功能，如增强材料的硬度、耐磨性、耐腐蚀性、导电性、光学透明性等。
真空镀膜技术可以通过控制薄膜的厚度、成分和结构来实现不同的功能。
真空镀膜技术的应用非常广泛。
在电子领域，它可以用于制造集成电路、显示器、太阳能电池等。
在光学领域，它可以用于制造反射镜、透镜、滤光片等。
在航空航天领域，它可以用于制造发动机叶片、航空仪表等。
在汽车领域，它可以用于制造车灯、镜面等。
在医疗领域，它可以用于制造人工关节、牙科修复材料等。
在建筑领域，它可以用于制造玻璃幕墙、防紫外线涂料等。
真空镀膜技术的优点是显而易见的。
首先，它可以在不改变基材性质的情况下，改变其表面性质，从而实现不同的功能。
其次，它可以制造出高质量、高精度的薄膜，具有良好的光学、电学和机械性能。
再次，它可以在大面积、复杂形状的基材上进行镀膜，具有很高的生产效率。
最后，它可以使用多种材料进行镀膜，具有很高的灵活性和适应性。
当然，真空镀膜技术也存在一些挑战和限制。
首先，它需要高昂的设备和技术投入，成本较高。
其次，它对基材表面的处理要求较高，需要进行清洗、抛光等处理，否则会影响薄膜的质量。
再次，它对环境的要求较高，需要在无尘、无湿、无氧的环境下进行。
最后，它的应用范围受到材料的限制，某些材料不适合进行真空镀膜。
总的来说，真空镀膜技术是一种非常重要的表面处理技术，具有广泛的应用前景。
随着科技的不断进步和应用领域的不断扩展，真空镀膜技术将会得到更加广泛的应用和发展。
真空镀膜技术
电子枪对光谱的影响主要是焦斑的形状、位臵、大小在成膜的影响。 特别是高精度的膜系，和大规模生产的成品率要求电子枪的焦斑要稳定。
薄膜厚度的测量
金膜新蒸发时，薄层较软，大约一周后，金膜硬度趋于稳定，膜层 牢固度也趋于稳定。
（4）铬 Cr Cr膜在可见区具有很好的中性，膜层非常牢固透明度、折射率、机械牢固度和化学稳 定性以及抗高能辐射。
（1）透明度
短波吸收或本征吸收I：主 要是由光子作用使电子由 价带跃迁到导带引起的；
真空度的单位：
真空度以压强为单位来度量，压强高表示真空度低。压强 低标识真空度高。
真空度的国际单位是帕斯卡简称帕（Pa）。 毫米汞柱（mmHg）：1mmHg＝133.3Pa 托（Torr）：1Torr＝1/760atm=133.3Pa 巴（Bar）：1Bar＝105Pa
平均自由程
气体分子之间相邻两次碰撞的距离，其统计平均值为平均自 由程。 l=1/(√2πς2n)=kT /(√2πς2P）
电阻蒸发系统采用单相调功器对电阻蒸发源的功率进行调 节控制，蒸发源在两组以上时，通过选择开关选择。
工作原理：
电子束蒸发是利用 在一定真空条件下，加 高压产生电子束，通过 特定磁场的作用，按照 一定的路线，轰击蒸发 物质，产生蒸发。
在电子束蒸发装置 中，被蒸发的物质放置 于水冷的干坩埚中，电 子束只轰击到其中很少 的一部分，而其余大部 分物质在坩埚的冷却作 用下一直处于低温状态， 因此，可以避免坩埚材 料蒸发引起的污染。
(2) 硫化物
典型的硫化物材料是硫化锌（ZnS）。
PVD（真空）镀膜
PVD（真空）镀膜PVD是英文Physical Vapor Deposition（物理气相沉积）的缩写，是指在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
PVD技术的发展PVD技术出现于二十世纪七十年代末，制备的薄膜具有高硬度、低摩擦系数、很好的耐磨性和化学稳定性等优点。
最初在高速钢刀具领域的成功应用引起了世界各国制造业的高度重视，人们在开发高性能、高可靠性涂层设备的同时，也在硬质合金、陶瓷类刀具中进行了更加深入的涂层应用研究。
与 CVD工艺相比，PVD工艺处理温度低，在600℃以下时对刀具材料的抗弯强度无影响；薄膜内部应力状态为压应力，更适于对硬质合金精密复杂刀具的涂层；PVD工艺对环境无不利影响，符合现代绿色制造的发展方向。
目前PVD涂层技术已普遍应用于硬质合金立铣刀、钻头、阶梯钻、油孔钻、铰刀、丝锥、可转位铣刀片、异形刀具、焊接刀具等的涂层处理。
睡前喝一物，绝经还能回潮，女人圈内传...广告PVD技术不仅提高了薄膜与刀具基体材料的结合强度，涂层成分也由第一代的TiN发展为TiC、TiCN、ZrN、CrN、MoS2、TiAlN、TiAlCN、TiN-AlN、CNx、DLC和ta－C等多元复合涂层。
展开剩余68%真空手套箱金属件PVD装饰膜镀制工艺,主要为在装饰产品设计。
例如大型板材管材、家具装饰品上镀保护膜，真空手套箱设备手套箱后的产品能够展现出雍容华贵、光彩夺目等各种各样的美丽效果，并且膜层耐磨损不褪色。
1.装饰件材料(底材)(1)金属。
不锈钢、钢基合金、锌基合金等。
(2)玻璃、陶瓷。
(3)塑料。
ABS、PVC、PC、SHEET、尼龙、水晶等。
(4)柔性材料。
涤纶膜、PC、纸张、布、泡沫塑料、钢带等。
2.装饰膜种类(1)金属基材装饰膜层：TiN、ZrN、TiC、CrNx、TiCN、CrCN、Ti02、Al等。
真空镀膜(PVD 技术)
真空镀膜（PVD 技术）1. 真空涂层技术的发展真空涂层技术起步时间不长，国际上在上世纪六十年代才出现将CVD（化学气相沉积）技术应用于硬质合金刀具上。
由于该技术需在高温下进行（工艺温度高于1000ºC），涂层种类单一，局限性很大，起初并未得到推广。
到了上世纪七十年代末，开始出现PVD（物理气相沉积）技术，之后在短短的二、三十年间PVD 涂层技术得到迅猛发展，究其原因：（1）其在真空密封的腔体内成膜，几乎无任何环境污染问题，有利于环保；（2）其能得到光亮、华贵的表面，在颜色上，成熟的有七彩色、银色、透明色、金黄色、黑色、以及由金黄色到黑色之间的任何一种颜色，能够满足装饰性的各种需要；（3）可以轻松得到其他方法难以获得的高硬度、高耐磨性的陶瓷涂层、复合涂层，应用在工装、模具上面，可以使寿命成倍提高，较好地实现了低成本、高收益的效果；（4）此外，PVD 涂层技术具有低温、高能两个特点，几乎可以在任何基材上成膜，因此，应用范围十分广阔，其发展神速也就不足为奇。
真空涂层技术发展到了今天还出现了PCVD（物理化学气相沉积）、MT-CVD （中温化学气相沉积）等新技术，各种涂层设备、各种涂层工艺层出不穷。
目前较为成熟的PVD 方法主要有多弧镀与磁控溅射镀两种方式。
多弧镀设备结构简单，容易操作。
多弧镀的不足之处是，在用传统的DC 电源做低温涂层条件下，当涂层厚度达到0.3 um 时，沉积率与反射率接近，成膜变得非常困难。
而且，薄膜表面开始变朦。
多弧镀另一个不足之处是，由于金属是熔后蒸发，因此沉积颗粒较大，致密度低，耐磨性比磁控溅射法成膜差。
可见，多弧镀膜与磁控溅射法镀膜各有优劣，为了尽可能地发挥它们各自的优越性，实现互补，将多弧技术与磁控技术合而为一的涂层机应运而生。
在工艺上出现了多弧镀打底，然后利用磁控溅射法增厚涂层，最后再利用多弧镀达到最终稳定的表面涂层颜色的新方法。
2. 技术原理PVD (Physical Vapor Deposition) 即物理气相沉积，分为：真空蒸发镀膜、真空溅射镀膜和真空离子镀膜。
VM(真空镀膜)技术应用与介绍
工作中学习，学习后工作 做比说重要，习比学有效
21
Thank you！
22
VM膜层结构图 面漆厚度10um 金属漆厚度0.5~10um 底漆厚度10um
基材
粗糙度需在0.5um以下
9
七、VM与其它镀膜比较的优缺点
项次 工艺
VM
底漆+镀膜+面漆 喷涂UV漆
水电镀
1.镀铜+镀镍 2.镀铜+镀镍+镀铬 不需要
传统烤漆
底漆+中漆+面漆 喷涂UV漆
工
艺
镀层保护 镀层材料 镀层光泽 镀层颜色 镀层硬度 镀层厚度 镀层附着性
8-1 发 雾
不良描述：表面发白起雾现象，失去镜面光泽的金属效果 产生原因： 1.底漆固化不彻底 2.镀膜层太薄，呈现基材底色 3.环境湿度过高 改善对策： 1.增加底漆固化时间 2.增厚金属膜层 3.除湿干燥处理
NG
OK
12
八、30065卡托----VM常见不良现象、原因及改善对策
8-2 颗 粒
高温高湿 光泽（对样品）
震动
UV底漆 Ti SUS Cr AI SiO SiO2 UV中漆 色浆 UV面漆
面漆固化 镀金属膜 喷底漆
终检 喷面漆 底漆固化
工
艺
制
程
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十一、总结
1.多看，多听: 接触新的事物时, 多看一看周围的人是如何处理,对新环境的未知, 多听一听前辈们的指导提点. 2.多问: 在不熟悉这个行业时，会发现自己很多东西都不懂，这个时候就 要多问一问前辈，每解决一个问题，对于我们自己，都是又成长 了一步 3.多学，多做,多思考： 活到老，学到老，多学才能让自己更加智慧，多做才能让我们适应 生存，多思考才能让自己解决每一道坎
2023年真空镀膜机行业市场分析现状
2023年真空镀膜机行业市场分析现状真空镀膜技术是一种重要的表面处理技术，可以使金属膜、合金膜、氧化物膜、金属陶瓷膜等不同类型的薄膜在基材表面形成致密、均匀、具有优异机械、光学、电学性能的功能性膜层，适用于广泛的工业领域，如光学、电子、航空航天、军工、建材、汽车等领域。
随着科技的发展和产品的升级，真空镀膜设备也开始向智能、高效、自动化方向转化，并加强对环保和节能的要求。
市场现状随着全球先进制造业的崛起，真空镀膜机在国内市场的需求量稳步增长，而且呈现出多元化的品种和规格。
国内主要的真空镀膜机制造商有大连电真空、北方微电子、葡萄王、上海汍实、齐峰科技、中南镀膜等。
其中，大连电真空是中国真空镀膜机市场的龙头企业，占据了市场份额的主导地位。
此外，海克斯康、德国GMF等国外知名企业在中国市场也占有一定的市场份额。
国内外市场对于真空镀膜机需求主要来自于以下几个领域：1. 光学及光电子行业：如镜片、滤光玻璃、眼镜片、太阳能电池等；2. 电子行业：如芯片、显示器、液晶屏、LED等；3. 化工行业：如涂料、油漆、化妆品等；4. 建筑行业：如金属门、窗等。
市场趋势1. 智能化、自动化建设趋势明显：在真空镀膜行业，许多传统的机器设备往往人工操作，劳动强度大，工作效率低。
随着生产技术的日益发展，越来越多的设备可以实现智能化、自动化、无人巡检等功能，提高了生产效率和生产质量，降低了设备使用成本。
2. 多元化的需求推动产业快速发展：真空镀膜行业的需求种类越来越多，针对不同产品需求，需要量身定制不同类型的真空镀膜机，因此大量的多样化、专业化设备应运而生。
3. 环保、节能成为基本要求：从环保的角度就需要进行大量的技术改造，采用新型材料和技术替代传统材料和技术，以实现生产过程中的减排、减废、节能等目标。
在此背景下，真空镀膜机也需要与时俱进，采用更加环保、节能的材料、技术和方式。
结论综上所述，真空镀膜机市场呈现出多元化和专业化的趋势，并推动了自动化和智能化建设。
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真空镀膜技术的现状及进展邸英浩曹晓明（天津河北工业大学材料学院，３００１３０）［摘要］介绍了在真空条件下真空蒸发镀、溅射镀膜和离子镀等镀膜技术的概念和这几种真李镀膜技术的特点、应用厦发展的前景。
关键词真空蒸发镀离子镀磁控溅射发展趋势１前言镀膜技术也叫薄膜技术，是在真空条件下采用物理或化学方法，使物体表面获得所需的膜体。
镀膜技术足最初起源于２０世纪３０年代，直到７０年代后期才得到较大发展的一种技术。
目前已被广泛应用于耐酸、耐蚀、耐热、表面硬化、装饰、润滑、光电通讯、电子集成、能源等领域。
真空蒸发、溅射镀膜和离子镀等通常称为物理气相沉积法，是基本的薄膜制备技术。
它们都要求淀积薄膜的空间要有一定的真空度。
所以，真空技术是薄膜制作技术的基础，获得并保持所需的真空环境，是镀膜的必要条件。
…２真空蒸发镀膜技术。
真空蒸发镀膜法（简称真空蒸镀）是在真空室中，加热蒸发容器中待形成薄膜的原材料，使其原子或分子从表面气化逸出，形成蒸气流，人射到固体（称为衬底或基片）表面，凝结形成固态薄膜的方法。
蒸发源是蒸发装置的关键部件，根据蒸发源不同，真空蒸发镀膜法又可必分为下列几种。
２，１电子束蒸发源蒸镀法电子束蒸发镀是将蒸发材料放入水冷铜坩锅中，直接利用电子束加热，使蒸发材料气化蒸发后凝结在基板表面形成膜，是真空蒸发镀膜技术中的一种重要的加热方法和发展方向。
电子柬蒸发克服ｒ一般电阻加热蒸发的许多缺点＋特别适合制作熔点薄膜材料和高纯薄膜材料。
真空蒸镀技术根据电子束蒸发源的型式不同，又可分为环形枪、直枪（皮尔斯枪）、ｅ型枪和空心阴极电子枪等几种。
环形枪是由环型的阴极来发射电子束，经聚焦和偏转后打在坩锅内使金属材料蒸发。
它的结构较简单，但是功率和效率都不高，基本上只是一种实验室用的设备。
直枪是一种轴对称的直线加速枪，电子从灯丝阴极发射、聚成细束，经阳极加速后打在坩锅中使镀膜材料熔化和蒸发。
直枪的功率可变范围较大，有的可用于真空蒸发、有的可用于真空冶炼。
直枪的缺点是蒸镀的材料会污染枪体结构，给运行的稳定性带来困难，同时发射灯丝上逸出的钠离子等也会引起膜层的玷污。
最近由西德公司研究，在电子束的出口处没置偏转磁场，并在灯丝部位制成一套独立的抽气系统而做成直枪的改进型式，不但彻底改变了灯丝对膜的污染，而且还有利于提高枪的寿命。
ｅ型电子枪，即２７００偏转的电子枪克服了直枪的缺点，是目前用得较多的电子束蒸发源之一。
ｅ型电子枪的特点是可以产生很高的功率密度，能熔化高熔点的金属，产生的蒸发粒子能量高，使膜层和基体结合牢固，成膜的质量较好。
缺点是电子枪要求较高的真空度，并需要使用负高压，造成了其成本高昂，维护起来比较繁琐。
空心阴极电子枪是利用低电压、大电流的空心阴极放电产生的等离子电子束作为加热源。
利用空心阴极电子枪蒸镀时，产生的蒸发粒子能量高、离化率也高，因此，成膜质量好。
空心阴极电子枪对真空室的真空度要求比ｅ型电子枪低，而且是使用低电压工作，相对来说，设备较简单和安全，造价也低。
目前，在我国ｅ型电子抢和空心阴极电子枪都已成功地应用于蒸镀及离子镀的设备中。
电子束蒸发源的优点为：（１）电子束轰击热源的束流密度高，能获得远比电阻加热源更大的能量密度。
可在一个不太小的面积上达到１０４－１０９Ｗ／ｃｍ２的功率密度，因此可以使高熔点材料蒸发，并且能有较高的蒸发速度；（２）由于被蒸发材料是置于水冷坩锅内，因而可避免容器材料的蒸发，以及容器材料与蒸镀材料之间的反应，这对提高镀膜的纯度极为重要；（３）热量可直接加到蒸镀材料的表面，因而热效率高，热传导和热辐射的损失少。
２．２电阻蒸发源蒸镀法电阻加热蒸发法就是采用钨、钼等高熔点金属，做成适当形状的蒸发源，其上装入待蒸发材料，让电流通过，对蒸发材料进行直接加热蒸发，或者把待蒸发材料放人坩锅中进行间接加热蒸发。
利用电阻加热器加热蒸发的镀膜设备构造简单、造价便宜、使用可靠，可用于熔点不太高的材料的蒸发镀膜，尤其适用于对膜层质量要求不太高的大批量的生产中。
目前在镀铝制品的生产中仍然大量使用着电阻加热蒸发的工艺。
电阻加热方式的缺点是：加热所能达到的最高温度有限，加热器的寿命也较短。
近年来，为了提高加热器的寿命，国内外已采用寿命较长的氮化硼台成的导电陶瓷材料作为加热器。
２．３高频感应蒸发源蒸镀法高频感应蒸发源是将装有蒸发材料的石墨或陶瓷坩锅放在水冷的高频螺旋线圈中央，使蒸发材料在高频带内磁场的感应下产生强大的涡流损失和磁滞损失（对铁磁体），使蒸发材料升温，直至气化蒸发。
在钢带上连续真空镀铝的大型设备中，高频感应加热蒸镀工艺已经取得了令人满意的结果。
高频感应蒸发源的特点是：（１）蒸发速率大，可比电阻蒸发源大１０倍左右；（２）蒸发源的温度均匀稳定，不易产生飞溅现象；（３）蒸发材料是金属时，蒸发材料可产生热量。
所以，坩锅可选用和蒸发材料反应最小的材料；（４）蒸发源一次装料，无需进料机构，温度控制比较容易，操作比较简单。
它的缺点是：（１）必须采用抗热震性好、高温化学性能稳定的氮化硼坩锅；（２）蒸发装置必须屏蔽，并需要较复杂和昂贵的高频发生器。
２．４激光束蒸发源蒸镀法采用激光束蒸发源的蒸镀技术是一种理想的薄膜制备方法。
这是由于激光器是可以安装在真空室之外，这样不但简化了真空室内部的空问布置，减少了加热源的放气，而且还可完全避免了蒸发气对被镀材料的污染，达到了膜层纯洁的目的。
此外，激光加热可以达到极高的温度，利用激光束加热能够对某些合金或化合物进行快速蒸发。
这对于保证膜的成分，防止膜的分馏或分解也是极其有用的。
激光蒸发镀的缺点是制作大功率连续式激光器的成本较高，所以它的应用范围有一定的限制．导致其在工业中的广泛应用有一定的限制。
３磁控溅射镀膜技术［３１磁控溅射法又叫高速低温溅射法。
目前磁控溅射法已在电学膜、光学膜和塑料金属化等领域得到广泛应用。
磁控溅射法与蒸发法相比，具有镀膜层与基材的结合力强，镀膜层致密、均匀等优点。
磁控溅射还有其它优点，如设备简单，操作方便，控制也不太难。
在溅射镀膜过程中，只要保持工作气压和溅射功率恒定，基本上即可获得稳定的沉积速率。
如果能精确地控制溅射镀膜时间，沉积特定厚度的膜层是比较容易实现的。
３．１磁控溅射在表面改性技术中的应用应用磁控溅射技术，可以根据需要，在材料构件表面沉积一层薄膜，从而提高其表面的力学性能，抗腐蚀、耐磨损性能、抗高温氧化性能以及改善表面光学和电学性能，同时由该技术沉积的薄膜与基材的结合，比其它方法所沉积的薄膜牢固得多。
目前，在火车煤燃汽轮机导向叶片和航空发动机涡轮叶片表面，使用磁控溅射技术沉积一层ＣｏＣｒ－ＮｉＡＩＴａ台金可提高叶片抗高温氧化能力。
在刀具刃口、引擎的表面，应用反应磁控溅射技术溅射沉积一层ＴｉＣ或ＴｉＮ薄膜．从而很大地提高了它们抗热、抗蚀和耐磨性。
处于环境污染严重的气氛中的工件，在其表面溅射一层含铬的非晶态合金，可显示出极好的耐腐蚀性。
甚至人们可以应用磁控溅射技术，在不锈钢、钨表面镀上一层镍，或在铝、钼、钢表面镀上一层铜，从而解决材料间不可焊接的难题。
应用磁控溅射技术，在材料或构件表面沉积一层特殊性能的薄膜，从而起了改性的作用，其效果令人满意，其成功的例子举不胜举，未来的应用前景仍非常乐观。
３．２等离子增强磁控溅射沉积技术（ＰＭＤ）该技术起源提高ＧｅｒｅｒａｌＭｏｔｏｒｓＰｏｗｅｒｔｒａｉｎ（ＧＭＰＴ）公司在齿轮制造业中使用的切削工具的耐磨性，试图为同现有其它涂层技术竞争提供新的方法。
这项技术首先由美国的Ｈｕｇｈｅｓ研究实验室研究开发了此项技术。
它实际是一种等离子辅助沉积方法。
在磁控溅射沉积的同时，高通量的离子轰击基体，具有低温（≤４５０。
ｃ）、高优积速率、大面积三维复杂形状直接沉积的特点，无需复杂的工件转架等特点。
ＰＭＤ技术已经在工业生产中获得了应用。
１９９０年开始用于端面铣刀上，在直径０．４６ｍ的沉积室中处理。
通过控制沉积温度和界面氧的含量，可以得到相对其它商业涂层方法２－３倍的寿命增加。
１９９４年在直径１．２２ｍ、长为２．４４ｉｎ沉积设备中处理齿轮加工刀具，如滚刀、磨削刀具等达到同样的效果。
ＰＭＤ技术的要点在于独立增强磁控溅射时的等离子体。
目前增强等离子的手段有多种，但要在规模化生产中使用，必须是简便有效的。
ＰＭＤ采用在同一真空室中热灯丝发射电子，并且与炉体之间产生强烈的弧光放电形式（还可以附加磁场）。
如此产生的等离子体能量密度高，而且结构简单，很适合工业化生产。
３．３反应磁控溅射技术制备化合物薄膜可以用各种化学气相沉积或物理气相沉积方法。
但目前从工业大规模生产的要求来看，物理气相沉积中的反应磁控溅射沉积技术具有明显的优势，因而被广‘泛应用，这是因为：①反应磁控溅射所用的靶材料（单元素靶或多元素靶）和反应气体（氧、氮、碳氢化合物等）通常很容易获得很高的纯度，因而有利于制备高纯度的化合物薄膜。
②反应磁控溅射中调节沉积工艺参数，可以制备化学配比或非化学配比的化合物薄膜，从而达到通过调节薄膜的组成来调控薄膜特性的目的。
②反应磁控溅射沉积过程中基板温度一般不会有很太的升高，而且成膜过程通常也并不要求对基板进行很高温度的加热，因此对基板材料的限制较少。
④反应磁控溅射适于制备大面积均匀薄膜，并能实现单机年产上百万平方米镀膜的工业化生产。
但是反应磁控溅射在２０世纪９０年代之前，通常使用直流溅射电源，因此带来了一些问题，主要是靶中毒引起的打火和溅射过程不稳定，沉积速率较低，膜的缺陷密度较高，这些都限制了它的应用发展。
４离子镀［６１离子镀膜技术是在真空条件下，应用气体放电实现镀膜的，即在真空室中使气体或蒸发物质电离，在气体离子或被蒸发物质离子的轰击下、同时将蒸发物或其反应产物蒸镀在基片上。
根据不同膜材的气化方式和离化方式可分为不同类型的离子镀膜方式。
膜材的气化方式有电阻加热、电子束加热、等离子电子束加热、高频感应加热、阴极弧光放电加热等。
气体分子或原子的离化和激活方式有：辉光放电型、电子束型、热电子型、等离子电子束型、多弧型及高真空电弧放电型，以及各种形式的离子源等。
不同的蒸发源与不同的电离或激发方式呵ｍ有多种不同的组台。
目前比较常用的组台方式有：（１）直流二极型（ＤＣＩＰ）。
利用电阻或电子束加热使膜材气化；被镀基体作为阴极，利用高电压直流辉光放电将充人的气体Ａ“也可充少量反应气体）离化。
这种方法的特点是：基板温升大、绕射性好、附着性好，膜结构及形貌差，若用电子束加热必须用差压板；可用于镀耐蚀润滑机械制品。
（２）多阴极型。
利用电阻或电子束加热使膜材气化；依靠热电子、阴极发射的电子及辉光放电使充入的真空惰性气体或反应气体离化。
这种方法的特点是：基板温升小，有时需要对基板加热；可用于镀精密机械制品、电子器件装饰品。
（３）活性反应蒸镀法（ＡＲＥ）。