Tio2的光催化性能研究

TiO2的光催化性能研究

摘要：主要介绍二氧化钛的光催化原理，基本途径，以及光催化剂的结构特性和影响因素，还讲述了关于二氧化钛的光催化应用。

关键字：二氧化钛光催化光催化剂

二氧化钛，化学式为TiO

，俗称钛白粉，多用于光触媒、化妆品，能靠紫外

2

线消毒及杀菌，现正广泛开发，将来有机会成为新工业。二氧化钛可由金红石用酸分解提取，或由四氯化钛分解得到。二氧化钛性质稳定，大量用作油漆中的白色颜料，它具有良好的遮盖能力，和铅白相似，但不像铅白会变黑；它又具有锌白一样的持久性。二氧化钛还用作搪瓷的消光剂，可以产生一种很光亮的、硬而耐酸的搪瓷釉罩面。

1 TiO

的基本性质

2

1.1结晶特征及物理常数

物性：金红石型锐钛型

结晶系：四方晶系四方晶系

相对密度：3.9~4.2 3.8~4.1

折射率： 2.76 2.55

莫氏硬度： 6-7 5.5-6

电容率： 114 31

熔点： 1858 高温时转变为金红石型

晶格常数：A轴0.458,c轴0.795 A轴0.378,c轴0.949

线膨胀系数：25℃/℃

a轴：7.19X10-6 2.88？10-6

c轴： 9.94X10-6 6.44？10-6

热导率： 1.809？10-3

吸油度： 16～48 18～30

着色强度： 1650~1900 1200~1300

颗粒大小： 0.2~0.3 0.3

功函数：5.58eV

2TiO

2

的光催化作用

2.1光催化作用原理

二氧化钛是一种N型半导体材料，锐钛矿相TiO

2

的禁带宽度Eg =3.2eV，由

半导体的光吸收阈值λg与禁带宽度E g的关系式：

λg (nm)=1240/Eg(eV)

可知：当波长为387nm的入射光照射到TiO

2

上时，价带中的电子就会发生跃迁，形成电子-空穴对，光生电子具有较强的还原性，光生空穴具有较强的氧化性。在半导体悬浮水溶液中，半导体材料的费米能级会倾斜而在界面上形成一个空间电荷层即肖特基势垒，在这一势垒电场作用下，光生电子与空穴分离并迁移到粒子表面的不同位置，还原和氧化吸附在表面上的物质。除了上述变化途径外，光激发产生的电子、空穴也可能在半导体内部或表面复合，如果没有适当的电子、空穴俘获剂，储备的能量在几个毫秒内就会通过复合而消耗掉，而如果选用适当的俘获剂或表面空位来俘获电子或空穴，复合就会受到抑制，随后的氧化还原反应就会发生。在水溶液中，光生电子的俘获剂主要是吸附在半导体表面上的氧，

氧俘获电子形成O

2

-；OH-、水分子及有机物本身均可充当光生空穴俘获剂，空穴

则将吸附在TiO

2表面的OH-和H

2

O氧化成具有高度活性的•OH自由基，活泼的•OH

自由基可以将许多难以降解的有机物氧化为CO

2和H

2

O。其反应机理如下：

TiO

2

+ hv → h+ + e- h+ + e- →热量

H

2

O → H+ + OH-

h+ + OH- → HO•

h+ + H

2O + O

2

- → HO•+ H+ + O

2

-

h+ + H

2

O → HO•+ H+

e- + O

2→ O

2

-

O

2- + H+ → HO

2

•

2HO

2•→ O

2

+ H

2

O

2

H

2O

2

+ O

2

- → HO•+ OH- + O

2

H

2O

2

+ hv → 2HO•

从上述光催化作用原理分析可知道，光催化过程实际上同时包含氧化反应和还原反应两个过程，分别反映出光生空穴和光生电子的反应性能，同时二者又相互影响，相互制约。

半导体光催化剂大多是硫族化合物半导体都具有区别于金属或绝缘物质的特别的能带结构,即在价带(ValenceBand,VB)和导带(ConductionBand,CB)之间存在一个禁带(ForbiddenBand,BandGap)。由于半导体的光吸收阈值与带隙具有式K=1240/Eg(eV)的关系,因此常用的宽带隙半导体的吸收波长阈值大都在紫外区域。当光子能量高于半导体吸收阈值的光照射半导体时,半导体的价带电子发生带间跃迁,即从价带跃迁到导带,从而产生光生电子(e-)和空穴(h+)。此时吸附在纳米颗粒表面的溶解氧俘获电子形成超氧负离子,而空穴将吸附在催化剂表面的氢氧根离子和水氧化成氢氧自由基。而超氧负离子和氢氧自由基具有很强的氧

化性,能将绝大多数的有机物氧化至最终产物CO

2和H

2

O,甚至对一些无机物也能

彻底分解。

2.2光催化反应的基本途径

当能量大于TiO

2

禁带宽度的光照射半导体时，光激发电子跃迁到导带，形成

导带电子(矿)，同时在价带留下空穴(矿)。由于半导体能带的不连续性，电子和空穴的寿命较长，它们能够在电场作用下或通过扩散的方式运动，与吸附在半导体催化剂粒子表面上的物质发生氧化还原反应，或者被表面晶格缺陷俘获。空穴和电子在催化剂粒子内部或表面也可能直接复合。空穴能够同吸附在催化剂粒子

表面的OH或H

2

O发生作用生成HO·。HO·是一种活性很高的粒子，能够无选择地氧化多种有机物并使之矿化，通常认为是光催化反应体系中主要的氧化剂。光生

电子也能够与O

2发生作用生成HO

2

·和O

2

-·等活性氧类，这些活性氧自由基也能参

与氧化还原反应。该过程如图1(a)所示，可用如下反应式表示：

HO·能与电子给体作用，将之氧化，矿能够与电子受体作用将之还原，同时h+也能够直接与有机物作用将之氧化：

光催化反应的量子效率低(理论上不会超过20%)是其难以实用化的最为关键因素之一。光催化反应的量子效率取决于载流子的复合几率，载流子复合过程则主要取决于两个因素：载流子在催化剂表面的俘获过程和表面电荷迁移过程。增加载流子的俘获或提高表面电荷迁移速率能够抑制电荷载流子复合，增加光催化反应