极板和膏工艺流程
极板和膏工艺流程
极板和膏工艺流程首先，极板的制作工艺流程主要分为几个步骤。
首先是选材，根据产品的需求选择合适的基板材料，如玻璃纤维层压板（FR-4）或者金属基板。
接下来是蜂窝裂片，将基板切割成所需的大小。
然后进行粗磨和光洁处理，通过机械或化学方法去除基板表面的粗糙物质。
接下来是打孔，使用激光或机械方式在基板上打孔。
然后进行铜薄膜镀覆，将基板表面镀上一层薄薄的铜膜，以提供导电性。
最后是腐蚀和外观处理，对镀覆铜膜进行腐蚀处理，使其与铜层之间产生所需的电路图形，并进行表面处理，以保护铜层。
而膏工艺流程主要是指电路板上焊接器件所使用的焊接膏的制作过程。
首先是选材，根据产品的需求选择合适的焊接膏材料，如铅锡合金膏或无铅膏。
然后是原料准备，将所需的原料按照一定的比例混合，并加入适量的助焊剂。
接下来是搅拌和混合，使用机械设备将原料进行搅拌和混合，以确保各种成分的均匀分布。
然后是过滤和贮存，将混合后的焊接膏通过过滤设备进行过滤，去除其中的杂质和颗粒物，然后贮存于合适的容器中，以保持其稳定性和使用寿命。
接下来是膏工艺的确立和调整。
首先是确定印刷设备和涂膜方法，根据产品的需求选择合适的印刷设备和涂膜方法，如刮刀印刷或喷涂。
然后是确定印刷参数，包括刮刀的角度、压力、速度等，以确保膏料能够均匀地覆盖在基板的焊盘和焊垫上。
接下来是膏料的过程调整，根据实际情况对印刷参数进行调整，以获得最佳的印刷效果。
最后是维护和保养，定期检查和维护印刷设备，更换耗损的刮刀，清洁印刷模具和设备，以确保膏工艺过程的稳定性和可靠性。
综上所述，极板和膏工艺流程是电子产品制造过程中不可或缺的一环，它们的工艺流程包括选材、加工、制备、调整和维护等多个步骤，需要严格按照工艺规程进行操作，以确保电路板和焊接膏的质量和可靠性。
在实际应用中，还需要结合产品的特点和要求，进行个性化的调整和优化，以满足不同产品的需求。
极板固化
一、固化目的：正极板：理论上完全转化成四碱式硫酸铅；四碱式硫酸铅晶体粒度约10-30µm（长度）；最终游离铅的含量<3%最终湿度<2%；活性物质与板栅间有良好的附着能力；活性物质有良好的结合力。
负极板：理论上完全转化成三碱式硫酸铅；最终游离铅的含量<4%；最终湿度<2%活性物质与板栅间有良好的附着能力；活性物质有良好的结合力。
二、固化影响因素1、铅粉的特性。
2、铅膏组成3、固化设备结构（空间大小、高度）4、固化设备湿度、温度上下的一致性5、固化温度6、固化湿度7、固化时间三、固化过程的四个阶段阶段1. 晶体形态形成。
大多数极板开始固化时的含水量为9-11%，是合膏工序得到的一氧化铅、游离铅和三碱式硫酸铅（PbSO4.3PbO,TRB）的混合物。
在这个阶段，含水量保持在它初始的水平上，因为相对湿度为100%，设定的温度要么可以形成三碱式硫酸铅（~50℃）要么可以生成四碱式硫酸铅（PbSO4.4PbO,TTB）（70-76℃）。
高的水含量和升高的温度对溶解和再沉淀过程有利，这会促进晶体生长和形成。
阶段2. 游离铅氧化在第1个阶段，极板中含水量高抑制了大气中的氧气对游离铅的氧化。
在第2个阶段，、初始的21%-27%游离铅减少。
这是高度放热的反应，必须控制温度，以保持理想的晶型转变（三碱式或四碱式）。
也必须控制相对湿度，保持铅膏含水量在6-9%范围内足够长的时间，促使游离铅的量降到低于3%。
这一阶段也有助于板栅和铅膏之间良好腐蚀层的初步形成（之后是在板栅和活性物质之间）。
板栅合金越耐腐蚀，就越需要化成中的这一阶段。
如果不能形成有用的腐蚀层将会因板栅和活性物质接触面形成钝化层导致深循环应用的早期失效。
所谓的PCLI（早期容量损失）阶段3.干燥第一阶段，去除空隙中的水一旦固化完成，相对湿度将被降到很低，开始真正的干燥。
第一阶段包括去除空隙中或微粒之间的水，平稳的去除水分而铅膏不出现裂纹，只能在适中的速度下进行，同样，还取决于诸如温度，相对湿度，空气运动和叠片结构等干燥参数。
铅酸蓄电池固化干燥
固化干燥固化干燥即硬化脱水。
涂填后的极板其一方面水分过多，另一方面铅膏组织不稳定，因此要经过固化干燥工艺来使其硬化脱水，在完成铅膏的硬化脱水的过程的同时要实现铅膏中游离铅的氧化、铅膏与板栅的腐蚀结合、铅膏中碱式硫酸铅的再结晶以及多孔电极的形成等一系列的物化反应的目的。
一、极板在固化干燥过程中的物化反应涂膏后的极板经压实、淋酸及表面干燥后（固化的前期部分），要在一定的温度、湿度环境及固定时间条件中进行固化干燥，在这个过程中极板将发生以下物化反应：1、铅膏中游离铅进一步氧化成氧化铅：游离态的金属铅（Pb）只有被氧化成氧化铅（PbO2）后才能转变成活性物质。
否则过量的Pb会导致正极板在化成过程中，由于Pb—PbSO4—PbO2的转化过程中体积变化很大。
极板内部由于体积膨胀产生的应力会导致极板弯曲、活性物质脱落，同时由于活性物质体积的增加，会使活性物质孔隙率降低，导致正极板化成时产生的氧气不易传送到极板表面逸出，而是在极板内部积累产生压力，这种带有应力的氧气从极板内部克服孔隙中液体的阻力，向极板表面移动时具有冲刷作用，促进了活性物质的脱落。
在负极板中由于过量的游离铅高分散性地隐含在电化学反应生成的海绵状铅中，使活性物质不能形成质地均匀的物相，导致活性物质结构松散，强度差，容易脱落。
在固化过程中，极板必须具有一定的水分，且为了防止极板失水过快而要求具备较高湿度的环境条件。
一般情况下，在固化干燥后，极板游离铅的含量控制在：正极板游离铅含量小于2%、负极板游离铅含量小于4%。
正极板比负极板要求高是因为游离铅在正极板中起到的危害要大于负极板，且正极板是影响蓄电池初期容量与寿命的主要部件，因此要严格加以控制。
2、极板板栅表面生成腐蚀层：由铅锑合金或铅钙合金铸造成的板栅表面几乎都是金属的晶格，而极板铅膏是氧化物、碱式硫酸铅及铅的组合物。
为了很好地进行电化学反应，要求铅膏与板栅具有一定的结合力，且铅膏与板栅结合得是否牢固对极板的强度有极大的影响。
第六章 涂板、灌粉(或挤膏)过程及质量控制
第六章涂板、灌粉(或挤膏)过程及质量控制涂板是指铅膏与板栅形成涂膏式极板的过程，即将铅膏按照规定的数量均匀地涂填到板栅格子体内，使铅膏与板栅良好结合的过程。
灌粉(或挤膏)是指铅粉(或铅膏)与铅芯套管体形成管式极板的过程，即将铅粉(或铅膏)灌入(或挤入)铅芯套管体使铅粉(或铅膏)与铅芯良好结合的过程。
极板是蓄电池电化反应的主体部分，极板分为正极板和负极板二种形式，正极板是将正极铅膏涂填到正极板栅格子体内[或将铅粉(或铅膏)灌入(或挤入)铅芯套管体内]所形成；负极板是将负极铅膏涂填到负极板栅格子体内所形成。
第一节涂板工艺流程涂板分手工涂板和机械涂板两种方式。
其工艺流程如图6—1所示：图6—1涂板工艺流程图一、手工涂板手工涂板是通过人力来完成极板的涂填、压实及浸酸的整个过程。
手工涂填是用特制的不锈钢铲子或刮刀(油灰刀)在工作案(一般为PVC塑料板面)上进行。
先将符合质量要求的一定量的铅膏置于工作案上，并用粗棉布覆盖防止水分蒸发过快，然后将板栅置于工作案上，用铲子或刮刀取适量的铅膏均匀地涂填到板栅格子体内并刮平，涂膏时表面必须涂得均匀，不能有凸起或凹坑，用力要适宜，要使铅膏与板栅四框齐平，隐约能见到小筋条为宜。
涂好一面后，用手顺着工作案面将板栅抽出翻转进行另一面的涂填，涂填时要保证两面用力轻重一致，以防止极板出现两面膏量不均匀的现象。
涂填完后，用小铲刀从极板中部下方撬起，拿住极耳部位除去多余铅膏并进行板面检查，要求极板不得有粘附铅膏、凸起和凹陷、外伤及栅格露筋等缺陷。
然后将极板在台称或天平上称重，每大片湿极板重量相对误差应根据不同的类型极板而定，一般为不大于8～10g。
涂填完经过极板板面检查及膏量检查后进行极板的压实。
手工压实是指将涂填完的极板进行板面表面积处理及铅膏与板栅结合力、活性物质强度的调整。
极板的压实是在双辊压实装置上进行的，最简易的双辊压实装置是由两个圆周长大于极板高度的实心辊及涂布(由耐酸、吸水性能好的纤维等织成的粗纹布或用粗棉混纺布制成)组成，两个圆辊并列中间距离可调，圆辊表面用涂布粘裹并用涂布连接两辊，涂布要求织纹清楚、均匀，目的是为了极板压实后极板表面有均匀的凹凸不平的粗糙面，增加极板的表面积，简易的双辊压实装置示意图如图6—2所示：极板压实时用手拿住极板极耳部位，按图所示将极板放在两辊之间，摇动手柄将极板送入，经过双辊挤压后再摇动手柄提出极板。
职工教材3-和膏涂板固化
职工教材—3 和膏，涂板，固化和膏铅膏配方、和膏工艺、固化条件等直接影响活性物质的相组成和极板性能，决定最终蓄电池容量和寿命。
因此，和膏、固化是在蓄电池制造中十分关键的一个工序。
1. 铅膏配方设计铅膏配方应根据蓄电池用途和蓄电池性能要求，有针对性地加入一些必要的添加剂，不能盲目地什么都加。
蓄电池正负极板采用什么配方很重要，它将直接影响蓄电池性能，但配方不是万能的，不是什么问题都能解决，在实际生产中一遇到问题就怀疑配方是一个误区。
铅膏配方应根据蓄电池用途和性能要求，蓄电池制造工艺以及铅粉的类型（球磨粉或巴顿铅粉）进行设计和制定。
⑴正极板的配方设计主要思路：①加酸量 ---- 正极铅膏中的加酸主要目的是用来控制铅膏中的PbSO4含量（一般为8%～15%），进而控制最终活性物质的PbO2结晶结构（α-PbO2或β-PbO2）；另外根据工艺和设备条件，控制铅膏性能，如制造砂型或粘性铅膏。
硫酸的密度主要决定于设备和加酸量的大小。
如蓄电池要求初期容量高，应采用较高的加酸量，增加β-PbO2含量；要求寿命较长，就应采用低加酸量。
铅膏的含酸量通常用每kg铅粉的纯硫酸的g数来表示。
②加水量 ---- 加水量主要用来控制铅膏的视密度，进而控制最终活性物质的孔率。
通常加水量大，膏密度低，铅膏较稀，最终活性物质的就孔率大；相反，加水量少，膏密度高，铅膏较硬，活性物质的孔率小，并可防止铅膏的软化。
加水量一般用每100kg铅粉中所加的水量来表示。
③其他添加剂 --- 在正极板的配方中，一般不加入其它添加剂，但有时为解决某些性能加入少量的添加剂；如有机纤维补强剂，有时为降低内阻，加入一些碳等导电物质，增加活性物质导电能力。
另外,有时（如电池化成的条件下）加入少量（约5%～20%）的红丹Pb3O4, 缩短化成时间。
除此以外，还有加SnSO4、CdSO4、Bi2O3、Sb2O3等物质，防止活性物质软化。
具体配方实例举例如下：正极铅膏（球磨粉）：铅粉（氧化度72±3%） -------- 100kg硫酸（1.400g/cm3；25℃）------ 7L纯水 ------------------------- 10L纤维（3d×2mm）--------------- 150g铅膏密度 --------------------- 4.10±0.05g/cm3⑵负极板的配方设计思路：负极板活性物质具有高度发达的比表面积，其表面能很高，热力学上极不稳定，自发地向减少比表能方向变化。
和膏
Technology of lead-acid battery production
铅酸蓄电池生产工
艺 Paste production
铅膏的制造
Leady oxide铅粉
Oxidation 氧化度
Paste铅膏
Phase 相组成 composition Density 密度
Curing chamber 固化室
Technology of paste production
Water 水 H2SO4 硫酸 Additives 添加剂 Leady oxide 铅粉
铅膏生产工艺
Mixer
The amount of water depends on the type of lead powder used, the organic additives, mixing methods, ect, and is determined basically by the required density and consistency of the paste. Water must have necessary purity. 水的量受所用的铅粉类型,有机添加剂,混合方式等 影响,还基本决定于铅膏所需的密度和稠度. 水必须具有足够的纯度.
绝对不可以通过加铅粉来调正铅膏密度!
Control during the paste production铅膏生产中的控制
Water 水 H2SO4 硫酸 Additives 添加剂 Leady oxide 铅粉
Plates极板
Structure Porosity Weight Thickness 结构 孔隙度 重量 厚度
VRLA battery
极板和膏工艺流程
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极板车间----和膏工艺流程
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机器涂板铅膏制备
4.2.8 测量铅膏视密度：停下和膏机，用小灰铲铲取缸内铅膏，从不同部位分几次铲取铅膏装 入干净膏杯（设其容积为V cm3 ，重量为G0克）中，并轻力振动膏杯，使杯中铅膏充实、无空 隙，直至膏杯盛满铅膏为止，然后沿杯口上缘刮平铅膏 ，再擦净杯外余膏，称其总重（设为G 克），则铅膏视密度：
2020/5/29
极板车间----和膏工艺流程
和膏工艺流程 Leoch battery
教材编制：王永胜 编制时间：05-06-22
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极板车间----和膏工艺流程
纯水制取
硫酸配制
铅粉制造 脱模剂配制 铅钙合金的配制 铅锑合金的配制 脱模剂配制
铅粉制造
手工涂板铅膏制备
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和膏机
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3、 设备用具
快速和膏机（包括称量系统、加酸系统、和膏系统、冷却系统及配电控制系统等）、塑料 桶、刮铲、小灰铲、膏杯（ 100ml）、密度计（量程1.300~1.500g/cm3）、量筒、温度计（量程 0~100℃，分度值不大于1℃）及电子称（0~3Kg）等。
4、 操作方法及加工要求
4.1开机和膏前的准备工作
4.1.4 确认各开关是否置于关的位置，否则予以调整。 4.2 和膏操作
电池极板生产工序
电池极板生产工序一、引言电池极板是电池的核心组成部分，其生产工序至关重要。
本文将从原材料准备、浆料制备、涂布与成型、烘干与固化、裁切与堆叠、成品检验等方面介绍电池极板的生产工序。
二、原材料准备电池极板的制作需要使用各种原材料，如铜箔、铝箔、钴酸锂等。
在生产工序中，首先要对这些原材料进行准备工作。
包括检验原材料的质量、规格是否符合要求，同时对原材料进行必要的预处理，如清洗、去污等。
三、浆料制备浆料是电池极板的制作基础，其制备工序十分关键。
浆料的制备包括将活性物质与导电剂、粘结剂等混合，并通过搅拌、分散、均质等工艺步骤，将原料充分分散、均匀地混合在一起，形成稳定的浆料。
四、涂布与成型涂布与成型是电池极板生产工序中的关键环节。
在这一步骤中，需要将浆料均匀地涂布在导电基材上，并通过滚轧、压延等工艺步骤，使浆料在基材上形成均匀的薄膜。
这一过程要求操作精确、控制良好，以确保涂布薄膜的厚度、均匀性和光滑度。
五、烘干与固化涂布完成后，需要对电池极板进行烘干与固化处理。
烘干的目的是去除浆料中的溶剂，使薄膜中的固体物质得以固化。
这一步骤需要控制烘干温度、时间等参数，确保固化过程中不发生不良反应或损坏。
六、裁切与堆叠经过烘干与固化处理后，电池极板需要进行裁切与堆叠。
裁切是将电池极板按照一定规格进行切割，以满足不同电池型号的需求。
而堆叠则是将切割好的极板层层叠加，形成电池的整体结构。
裁切与堆叠工序的准确性和稳定性对电池的性能和品质有着重要影响。
七、成品检验电池极板需要进行成品检验，以确保其质量和性能符合要求。
成品检验的内容包括外观检查、尺寸测量、电化学性能测试等。
只有通过严格的成品检验，才能保证电池极板的质量，进而保证整个电池的性能和稳定性。
八、结论电池极板的生产工序是一个复杂而关键的过程，涉及到多个环节和工艺步骤。
每一个工序都需要精确控制和高质量操作，以确保电池极板的质量和性能。
通过对原材料准备、浆料制备、涂布与成型、烘干与固化、裁切与堆叠、成品检验等工序的介绍，相信读者对电池极板生产工序有了更深入的了解。
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膏
检
验
6.2
配方用稀硫酸密度的测量。
6.2.1 将待测稀硫酸吸入玻璃杯中，放入密度计，平视液凹平面与相对应密度计的刻度值 ，其读数即为实测密度。在测量的密度不是在25℃的密度时，应按“密度-温度对应表”查算。 6.3 铅膏和制过程应靠目视监控。 6.4 铅膏视密度的测量同和膏工艺规程。 7．原则 7.1 配方用稀硫酸密度为1.400±0.005g/cm3(25℃),若达不到要求，允许调整，调整至要求 后为合格。 7.2 铅膏的存放时间超过18h（自和好后开始计时），必须重混才能使用，超过32h报废。
快速和膏机（包括称量系统、加酸系统、和膏系统、冷却系统及配电控制系统等）、塑料 桶、刮铲、小灰铲、膏杯（ 100ml）、密度计（量程1.300~1.500g/cm3）、量筒、温度计（量程 0~100℃，分度值不大于1℃）及电子称（0~3Kg）等。
4、 操作方法及加工要求 4.1开机和膏前的准备工作
2013-8-12 Leoc h battery 极板车间----和膏工艺流程
1） 所有回收铅膏均要求回收在负极铅膏当中；回收铅膏必须预先以纯水浸泡，变硬结块的 铅膏不得做回收处理。
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2） 回收铅膏的添加比例：10Kg/缸负膏。 3） 回收铅膏的加入时间：加酸完后的降温搅拌阶段进行（加酸完后的第8分钟 开始加入）。 4） 对于有回收铅膏加入的铅膏，保证总和膏时间比正常铅膏多搅拌3分钟左右。 4.3.6 和膏机内残余铅膏的清理 1） 每天和膏任务结束后，清理干净和膏机缸壁、搅拌叉及主轴上余膏。 2） 随时清理供膏斗，不允许残留的已硬化结块铅膏混入正常铅膏中。
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机 器 涂 板 铅 膏 制 备
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4.2.8 测量铅膏视密度：停下和膏机，用小灰铲铲取缸内铅膏，从不同部位分几次铲取铅膏装 入干净膏杯（设其容积为V cm3 ，重量为G0克）中，并轻力振动膏杯，使杯中铅膏充实、无空 隙，直至膏杯盛满铅膏为止，然后沿杯口上缘刮平铅膏 ，再擦净杯外余膏，称其总重（设为G 克），则铅膏视密度： ρ = G - G0 V
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和膏机
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和膏机
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酸计量容器
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水计量容器
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刮
刀
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手 工 涂 板 固 化 干 燥 机 器 涂 板 极 板 化 成
铅 粉 制 造
机器涂板铅膏制备
极 板 干 燥
纯 水 制 取
硫 酸 配 制
分 板 刷 板
极
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板
制
造
流
程
图
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极板成品出货
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正铅膏
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一、和膏的程序是什么？其主要控制点是什么？ 程序：上铅粉→加附料→干搅拌→加纯水搅拌→加酸搅拌→测视比重→出膏 要点：快加水慢加酸，先加水后加酸
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六 和膏中要注意问题？
1、和膏开机前要检查有无添加辅料。 2、加酸前要检查是否加水。 3、放铅粉时，要回头看看正在搅拌的是哪台机。 4、剩余铅膏不可加入正和膏机内。 5、铅膏类型要与所涂板栅型号相符。 6、放铅膏时，如散落在外面的铅膏要及时回收到贮膏斗内。 7、加水时间与加酸时间必须严格按工艺时间执行。 8、冬季与夏季加水量必须按技术部文件范围执行。 9、如果铅粉氧化度偏低可适当延长加水搅拌时间。 10、如果视比重偏低可延长搅拌时间，如偏高加是适量调整水予以调整。 11、对于质量隐患及异常问题必须汇报 七. 铅膏的存放不超过的长时间？18H 八.如特殊原因一台和膏机必须制正、负铅膏自动么办？先正可直接和负， 先负则必须将和膏机用纯水清洗干净
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阀
门
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下粉仓
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拉力传感器
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机 器 涂 板 铅 膏 制 备
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绝对禁止负极铅膏混入正极铅膏或负极配料误用于正极配料中；正负和膏机 及其相应的工位器具必须严格区分使用，不允许混用，特殊情况下正负和膏机需调整使
4.3.7
用时，分如下两种情况处理：
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4.1.1 检查和膏机运转是否正常，铅粉、酸、水计量装置是否准确可靠，循环冷却水 系统是否畅通。 4.1.2 检查和膏缸内有无变硬结块的残余铅膏或其它杂质，需要使用的工位器具是否 备齐。 4.1.3 根据所和铅膏类型准备好相应的铅膏配料（技术部下发有效文件“铅膏类型与 极板对照表”）。 4.1.4 确认各开关是否置于关的位置，否则予以调整。 4.2 和膏操作 4.2.1 根据铅膏配方，设定好铅粉量、配方水量及酸量，分别将称量进粉开关、称量 进水开关及称量进酸开关置于开位，达到设定值后，将开关置于关位。 4.2.2 将称量出粉开关置于开位，将铅粉加入和膏机内，加粉后期开启振动旋钮，使 剩余的铅粉全部振落于和膏机内。要求粉称量准确
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和
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膏
检
验
1. 适用范围：适用于本公司铅膏的检查。 2. 检验方式：抽查。 3. 检验地点：和膏工序。 4. 抽检频次：每合膏一次检查一次，添加剂的称量是全检。 5. 检验标准： 5.1 添加剂的称量符合工艺规定要求。
对禁止将水直接加入到铅 膏中对 稀。
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机 器 涂 板 铅 膏 制 备
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3）视密度偏低，则延长搅拌时间3~5min或停机静置适当时间后再重新搅拌。 绝对禁止向稀
铅膏内加入铅粉以求增 加铅膏硬度。
4.2.12 铅膏出缸后，关好出膏门，所有开关复位，准备和制下一缸铅膏。 4.3 和 膏 注 意 事 项 4.3.1 整个和膏过程中，和膏人员必须认真操作，严格执行工艺规定，密切注意加水、加酸 速度及铅膏温度的控制，及时. 如实填写好每缸铅膏的和膏工艺记录，发现异常，立即处理或 上报。 4.3.2 要求配方硫酸密度每4小时应抽查一次，确保硫酸密度符合工艺要求。 4.3.3 和好的铅膏坚持“先和先用”原则，铅膏提前和制不得超过4小时，当日所和铅膏必须 当日用完，因特殊情况用不完时 ，将剩余铅膏以专门容器装好，并以纯水浸泡，作为回收铅膏 下日回收使用。
5.2
5.3 5.4
配方用稀硫酸每天检查一次。
和膏过程中的操作符合工艺规定要求。 铅膏视密度符合工艺规定要求。
6. 检验方式： 6.1 添加剂的称量是目视检查操作者的称量数，添加剂种类。
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二. 和膏酸密度是多少？ 机涂板1.40±0.0005g/cm3 （25℃）， 手工涂板1.25±0.0005g/cm3（25℃） 三. 和膏最高温度及出膏温度？ 和膏最高温度：65℃，出膏温度：55℃ 四. 铅膏的视密度是多少？ 机涂板正4.25±0.1g/cm3 负4.40±0.1g/cm3 手涂板正4.15±0.1g/cm3 负4.25±0.1g/cm3 五. 为什么要强调加酸时间？ 铅膏质量均匀且温度可控制。
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机器涂板铅膏制备
1、主题内容与适用范围 本指导书规定了机器涂板铅膏制备所使用的原辅材料、工艺设备、操作规程及工艺要求， 适用于机器涂板铅膏制备工序。
2、 原辅材料
铅粉（氧化度70~80%）、正极铅膏配料（包括回收的正极添加剂PbO2）、负极铅膏配料、 纯水、稀硫酸溶液（d=1.4000.005g/cm3，25oC）等。 3、 设备用具
2013-8-12 Leoc h battery
பைடு நூலகம்
极板车间----和膏工艺流程
机 器 涂 板 铅 膏 制 备
Leoc h b a ttery