[VIP专享]美国SIRF公司简介
SiRF公司的技术发展路线及产品特点
SiRF公司的技术发展路线及产品特点作者：张岩来源：《科学家》2016年第10期摘要 SiRF公司是全球最大的GPS芯片供应商，其所生产的GPS芯片及相应软件产品处于全球领先地位。
本文重点分析了SiRF公司的技术发展路线与产品及相关的重要专利，以期从中更好地了解SiRF公司技术发展历程，并为国内GNSS接收机厂商的发展提供借鉴。
关键词产品特点；重要专利；star系列1目前市场上仍在广泛应用的SiRF主流产品1.1SiRFstarlllSiRF公司的GPS芯片可分为SiRFstarIII和SiRFInstant两大架构。
SiRFstarIII是SiRF的旗舰产品，有超过20万个相关器件，速度和灵敏度都非常好，属于高性能架构，面向非常广泛的应用。
SiRFInstantGSCi 5000是SiRF从MOTO收购而得，主要面向大批量中端手机用户，它的性能比SiRFstarIII稍差，但尺寸和成本非常小。
1.2SiRFstarlVSiRFstarIV是SiRF公司于2009年推出的一款产品。
它具有突破性的定位架构，结合独特的白助式SiRFaware及微电源GPS技术，使消费设备在没有消耗电池和网络辅助的情况下始终保持定位状态。
这对手持导航终端用户来说是一个非常强烈的需求。
CSR同时还推出了首款基于SiRFstarIV技术的产品一GSD4t接收器。
该接收器为用户提供一种高级解决方案，使移动电话和其它受空间和电源限制的设备更强健，以满足用户对实时监控的需求。
1.3 SiRFstarV和SiRFusionSiRFStarV是CSR于2011年推出的一款具备组合定位导航功能的产品。
它的技术特色主要体现在SiRF产品一贯具备的低功耗、高灵敏度、快速定位等方面。
在组合导航定位方面，它集成了微机械结构（MEMS）技术，如加速度仪、陀螺仪、指南针、气压计等，使得位置解决方案能够进行位置感知，并极大改善了定位精度。
它独有的InstanFix技术可以有效延伸星历的有效期间。
美国军工五巨头简介
美国军工五巨头简介1.洛克希德.马丁公司(LockheedMartinCorporation)公司概况:洛克希德.马丁作为全球最大防务商，是一家以宇航和高技术为主的跨国公司，其总部地址是在马里兰州接近华盛顿特区的市郊。
公司约有95%业务来自五角大楼，其他联邦部门，以及对外军事贸易。
2004年，洛克希德.马丁收入为355亿美元，定单总额近740亿美元。
135000名职员遍布全球56个国家，现任董事长兼首席执行官和总裁是RobertJ.Stevens。
公司历史:1912年，格林.马丁公司创立。
1916年，洛希德飞机制造公司创立。
1921年，洛希德飞机制造公司改名为洛克希德飞机公司。
1961年，格林.马丁公司与美国玛利埃塔公司合并。
1995年洛克希得公司与马丁.玛利埃塔公司合并。
1996年收购劳拉公司电子防务与系统集成业务。
2000年宇航电子分部出售给英国宇航系统公司。
军用产品:A-10攻击机升级:F-16战机:F-22隐形战机:F-35隐形战机:F-117隐形战机:P-3反潜机:S-3巡逻机:U-2侦察机:C-5运输机:C-130运输机:C-141运输机:“海军陆战队一号”总统直升机:“三叉戟-2”洲际导弹:“宇宙神”系列运载火箭:“智慧女神”运载火箭:“联合通用导弹”:“陆军战术导弹系统”:“爱国者-3”地对空导弹/“中程增程防空系统”: “战区高空区域防空系统”:“联合空对地防区外导弹”:“风力修正布弹器”:“轻标枪”反坦克导弹:“地狱火”反坦克导弹:“紧凑型动能导弹”:“宝石路”制导炸弹:“多管火箭炮系统”:“高机动火炮系统”:“未来战斗系统”无人车:“濒海战斗舰”:制导火箭弹药:制导炮弹:“宙斯盾”武器指挥系统,武器平台集成与升级:军用卫星与空间系统,军用雷达，航空电子设备，军用通信设备等。
2.波音公司(TheBoeingCompany)公司概况:来自依利诺易州芝加哥的波音是全球第二大防务商，并于2005年重新超越空中客车公司而成为世界最大飞机制造商。
XRF的品牌有哪些
XRF品牌1.美国Xenemetrix（能量色散）美国Xenemetrix在过去30年内一直是能量色散X射线荧光光谱分析方面的领先创新者，而X-Calibur更是Xenemetrix多年经验和专业知识的顶峰设计，该仪器占地面积少、性能优越。
强大的50kV，50瓦特的X-Calibur能量色散X射线荧光光谱仪装在单机柜中并用于在工作台上运行。
Xenemetrix的强大nEXt软件平台提供有全定性、半定量以及定量分析能力。
这一软件平台是所有的Xenemetrix产品通用的。
2.荷兰帕纳科（panalytical)（能量色散&波长色散）荷兰帕纳科公司(PANalytical B.V.)前身是飞利浦公司分析仪器部。
于2002年9月18日根据英国思百吉集团（Spectris plc）和荷兰飞利浦电子集团之间的飞利浦分析仪器业务转让协议而成为思百吉集团旗下的专业分析仪器公司。
自上个世纪四十年代公司推出了世界上第一台X射线分析仪器，现已成为全球最大的X射线分析仪器生产厂家。
半个多世纪以来，公司一直领导着全球X射线分析仪器技术的发展，为其贡献了大量的创新和发明。
为分析工作者提供整体解决方案是我们的工作目标。
分享技术，共同推动X射线分析仪器技术的发展是我们一如既往的宗旨。
精工电子纳米科技有限公司，其前身为精工电子有限公司科学仪器事业部，主要生产Axios,Magix FAST,Venus 200,Cubix XRF, PW2830 XRF wafer Analyzer,Epsilon,minipal,semyos等。
3.日本精工（能量色散）分析·测量仪器设备等。
为适应公司业务需要，科学仪器事业部于2003年12月1日从精工电子有限公司独立，正式成立了精工电子纳米科技有限公司。
4.美国AmptekAmptek是一家成立于1977年的高科技公司，致力于设计并制造核检测仪表，在该领域处于世界领先水平。
美国赫菲尔手电筒
美国赫菲尔手电筒基本简介本文章来源：主题名品网。
美国赫菲尔（HellFighter）手电筒是今天市场上最先进的可挂式电筒。
赫菲尔拥有成熟可靠的品质，适合各种复杂环境中使用。
超一流的高科技工艺，可靠的零件和电池让HellFighters称为全球首屈一指的手电经销商！美国Hell Fire 煌“赫菲尔”电筒是加利福尼亚知名的装备公司出品。
它的用料精良，做工精细，产品都围绕着战术和实用而设计。
且全部都是原创设计，并获得了美国专利。
在美国有着良好的口碑。
现在影响力很大的美国SW A T国际精英赛的标准装备就是这个品牌。
发展历史赫菲尔电筒是由美国知名公司“dark operations fighting”[暗夜斗士]公司出品的手电筒。
公司是“Frank Miller”弗兰克,煌米勒先生在加利福尼亚创办的。
主要生产各类刀具和地狱战士峰系列电筒。
他们多次获得美国的各类刀具和杂志的设计奖项，参加北美地区的各种装备展览。
今年反响较大的2008年美国国际锦标赛也是他们公司主办的。
电筒问世后，经过一系列的使用测试和市场检验，美国的执法部门开始选配装，其中包括：部分SW AT成员，海豹部队部分小组（海豹特种部队的教练员“Paul Basal”保罗，巴塞尔就是它的忠实用户），以及各承包公司的保安员等（黑水公司的雇佣人员）。
这个系列的电筒全部在美国制造，它的设计经典，用料精良，做工精致，无论作为装备，还是户外爱好者使备用，都是不错的选择。
赫菲尔手电X-4材质：筒身T6-6061 航空铝---攻击头1045碳素钢照明：有效照明60分钟---持续照明90分钟电池：123锂电池*2粒灯泡：氙气灯泡品牌所属：美国生产地：美国长度：约13厘米宽度：筒身2.54厘米重量：约150克功率：6.5 瓦电压：6 伏特亮度：70流明赫菲尔手电X-8照明：有效照明60分钟---持续照明90分钟电池：123锂电池*2粒灯泡：氙气灯泡长度：约15厘米宽度：约2.54厘米重量：约185克功率：6.5 瓦电压：6 伏特亮度：150流明赫菲尔手电X-15Hell Fighter X15峰这个型号是公司的杰作，采用航空级铝材制作筒身，重量轻强度大。
部分国际著名工程咨询商简介
部分国际著名工程咨询商：1美国福陆（FLUOR）公司简介2英国艾铭（AMEC PLC）集团公司3加拿大SNC-兰万灵(SNC-LAVALIN)集团公司4荷兰辉固国际集团(FUGRO N.V.)5美国柏诚（Parsons Brinckerhoff）集团公司6英国奥雅纳（ARUP）工程顾问公司7芬兰贝利（P?yry）国际工程设计和咨询集团公司8挪威克瓦纳集团公司（Kvaerner）9日本日挥株式会社（JGC CORP）10法国德西尼布（Technip）集团11美国ABB鲁玛斯（ABB Lummus Global）集团12美国柏克德（BECHTEL）工程公司13美国美华集团（MWH Global, Inc.）14英国莫特? 麦克唐纳（Mott Macdonald）公司15英国科进（WSP）集团16美国凯洛格?布朗?路特（KBR）集团17美国绍尔（The Shaw Group）集团18加拿大斯坦泰克（Stantec Inc）公司19英国阿特金斯（WS ATKINS）集团20加拿大赫氏（HATCH）公司1美国福陆（FLUOR）公司简介根据2005年美国《工程新闻纪录》（ENR）的统计排名，美国福陆公司（Fluor）以其在2004年17.94亿美元的国际收益名列《ENR》海外工程咨询设计商榜首，而其国内外工程咨询设计总收益则达到22.596亿美元, 在ENR工程咨询设计商中名列第二位。
在近年来ENR杂志工程咨询设计商的评选中，福陆公司始终居于全球“150个顶级设计公司”及“400个顶级承包商”中的前三名之列。
同时, 福陆公司的安全记录使它成为世界上最安全的承包商之一。
美国福陆公司始创于1912年, 是世界最大的主要从事咨询、工程、建筑等其他多种服务的公有公司之一。
今天的福陆公司管理着五个超大型企业:即福陆丹尼尔公司（Fluor Daniel）、福陆全球服务公司(Fluor Global Services)、A. T.梅西煤业有限公司（Massey Coal Limited Company）、福陆国际工程承包公司、福陆信号服务公司（Fluor Signature Services）。
美国西南航空公司简介
美国西南航空公司简介美国西南航空（NYSE：LUV）是一家总部设在达拉斯的美国航空公司。
在载客量上，它是世界第3大航空公司，在美国它的通航城市最多。
与国内其他竞争对手相比它是以"打折航线"而闻名，从1973年开始它每年都赢利。
1971年6月18日，罗林·金和赫伯·凯莱赫创建了美国西南航空公司。
它的首航是从达拉斯的爱田机场到休斯顿和圣安东尼奥，这是一个简单配餐而且没有额外服务的短航程，为美国西南航空将来几年的迅速扩张和发展奠定了基础。
美国西南航空同不同于日本的西南航空公司（现称为日本越洋航空公司）以及英国的廉价航空Air Southwest。
公司经营之道美国西南航空公司的经营之道主要体现在这样几个方面：一、提高员工工作时间西南航空公司除少量近程包机外，目前总共拥有客机377架，全部是波音77中短程客机，这为驾驶员随时接机飞行提供了方便。
该公司许多驾驶员和空中服务员工经常不停的倒飞机工作，飞行时间长。
美国政府规定飞行员每月飞行时间不得超过100小时，申请破产的联合航空公司的飞行员平均每月的飞行时间只有36个小时，美洲公司的飞行员每月也只飞行38个小时。
而西南航空公司的飞行员每月飞行时间高达62个小时，是联航和美洲公司飞行员工作时间的两倍。
二、千方百计降低成本西南航空公司是美国最“抠门”的公司之一。
飞机上只提供一些软饮料和花生米，不提供费事费人的用餐服务。
当然，西南公司也没有需要用餐的长途航班，更没有国际航班。
就连登机牌也是塑料做的，用完后收起来下次再用。
“抠门”的结果是西南公司的机票价格可以同长途汽车的价格相竞争。
三、公司航班更方便快捷西南公司的飞机不对号入座，不用上飞机找座位，也没有公务舱和经济舱之区别。
上去就找空位置坐下，这样很快就可登机完毕起飞。
既省了乘客的时间，也省了飞机滞留机场的费用。
下飞机等行李的时间也比其他公司短。
此外，西南公司的航班都是点对点飞行，从不中途停靠，因此总是比别的公司更迅速。
phillips-medisize简介
phillips-medisize简介
Philips-Medisize是一家全球领先的医疗解决方案提供商，专注于为医疗器械、医疗器具和药物交付领域的客户提供创新的设计、工程和制造服务。
该公司成立于1963年，总部位于美国威斯康星州的哈特福德市。
它在全球范围内设有多个制造工厂和工程中心，分布在美国、欧洲和亚洲等地。
Philips-Medisize与各种规模的客户合作，包括医疗器械公司、生物制药公司、医疗技术公司和制药公司。
该公司提供一系列服务，包括产品设计、研发、工程、生产和供应链管理。
它的专业领域涵盖注射器、输液装置、呼吸设备、无菌包装、制药设备和无线设备等。
另外，Philips-Medisize还致力于推动创新技术的发展，包括工程塑料成型、3D打印、
电子设备集成和无线通信等。
作为一家专注于医疗行业的公司，Philips-Medisize注重质量和合规性。
它遵循国际质量标准，并持有ISO 13485质量管理体
系认证。
此外，该公司还积极参与医疗行业的研究和专业组织，以保持对行业发展的了解，并为客户提供最新的解决方案。
总的来说，Philips-Medisize是一家拥有丰富经验和专业知识的全球医疗解决方案提供商，致力于为客户提供创新的产品设计和制造服务。
通过合作伙伴关系和持续的创新，该公司帮助客户开发出更安全、更可靠和更高效的医疗器械和药物交付解决方案。
WFSC Brief Introduction For Cummins V1 2012 01 29
WFSC | Weifu High-Technology Group Co., Ltd.
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27-Nov-12 | © All rights reserved, Shall not be reproduced without a written authorization
Background & Basic Info 背景与概况
▪低压油轨成本领先者
（从低压油轨入手） Lowest Costs Supplier of Low Pressure Fuel Rail
WFSC | Weifu High-Technology Group Co., Ltd.
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公司的价值观 Value
关注客户 关注创新 关注员工
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Typical Process 典型工艺过程
Bending 弯管 Shaping 成型 Machining 机加工 Welding 点焊 Brazing 钎焊 Inspection 功能检测 Assembly 装配
Critical Process 关键工艺技术
Rotary Swaging 旋转缩口
Thick-Thin Draw. 变壁厚深拉技术
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美国Sirf公司介绍2009-02-24 12:03SIRF公司已经于2009年年初被英国的CSR公司以1.32亿美元现金+股票的方式收购,曾经史上资产最丰厚的GPS公司划上了一个完美的句号,这里将介绍美国SIRF公司及SIRF公司产品情况,并分析了SIRF收购的掌微公司的产品线及未来发展方向,提供产业用户比较详细的GPS品牌介绍美国Sirf公司介绍美国SiRF科技成立于1995年，总部设于美国加州的圣荷西市，并在美国那史达克证券交易中心挂牌的公开发行公司，销售及研发中心分布全球。
SiRF公司提供GPS芯片集以及相应的软件产品，其产量占全球GPS芯片出货量的70%,是全球最大的GPS芯片供应商,目前光是在台湾地区超过100家公司采用SiRF公司的芯片开发相应的GPS产品,例如大陆市场流行的使用SiRF 芯片的GPS模块厂商:台湾GPS模块产销量前四名:鼎天,环天,常天,丽台(简称三天一台),还有来自韩国的三星,JCom以及来自大陆的正原和希姆通等公司.在智能手机方面,Motorola,美国HP惠普,多普达,神达,宇达电通等主要中高档GPS手机市场均采用SiRFIII的芯片.SiRFII及SiRFIII芯片SiRF公司的芯片由一块射频集成电路、一块数字信号处理电路和标准嵌入式GPS软件构成。
射频集成电路用于检测和处理GPS射频信号，数字信号处理电路用于处理中频信号，标准嵌入式GPS软件用于搜索和跟踪GPS卫星信号，并根据这些信号求解用户坐标和速度，其主打市场是无线手持设备、汽车、便携式计算设备以及一些GPS专业用户。
1996年SiRF研制出第一代GPS芯片结构，称为SiRFstarI architecture ；1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII；2004年SiRF公司推出了第三代芯片结构SiRFstarIII。
1999年SiRF公司研制出第二代芯片结构SiRFstarII，在此结构上推出了首款芯片产品SiRFstarIIe，2002年推出了SiRFstarIIe/LP和SiRFstarIIt 芯片产品。
SiRFstarIIe/LP是SiRFstarIIe低功耗版，SiRFstarIIe/LP的最大电流只有60mA，在TricklePower模式下电流只有20mA。
SiRFstarIIt为在某些有处理器的系统上集成GPS功能提供了嵌入式解决方案，SiRFstarIIt需要分享系统的处理器和内存才可以使用，由系统的处理器运行SiRFNav软件。
SiRFstarII有1920个并行相关器，提高了捕获灵敏度，缩短了首次定位时间(TTFF)，冷启灵敏度为-142dBm。
2004年2月，SiRF公司推出了第三代芯片架构SiRFstarIII。
2005年2月，SiRF推出基于SiRFstarIII的产品GSC3f和GSC3，其中前者包含一块闪存。
2006年11月，SiRF推出90nm的基于SiRFstarIII的产品GSC3LT和GSC3Lti，其中后者包含一块闪存。
SiRFstarIII技术用于满足无线和手持LBS 应用的需求，配合相应的软件，SiRFstarIII能接收来自2G、2.5G、3G网络的辅助数据，并能在室内进行定位。
SiRFstarIII有等效于超过200 000个相关器的硬件结构，从而进一步缩短了首次定位时间。
2005年推出的最新非独立式GPS接收机很多都采用了这一芯片,时至今日, SiRF公司也是在PND导航仪产业保持了强劲的领先地位。
PND厂商与芯片、代工厂之间关系PND大厂芯片解决方案厂商代工厂商TomTom SiRF, Global Locate英华达,广达Garmin SiRF GarminMio SiRF神达Magellan SiRF金宝,泰金宝Navman SiRF神达,伟创力Source :科技政策研究与资讯中心（STPI）整理，2007年1月文章Source：EEtasia, Geospatial, WebWire关键字：PND（Personal Navigation Device）、GPS晶片（GPS Chip）其中Tom-Tom、Garmin和神达在全球PND市场占有率达到70%以上。
2005年SiRF收购了摩托罗拉的GPS芯片业务，未来将合作在摩托罗拉的智能手机中集成GPS功能。
目前Intel公司已经签约成为SiRF的合约合作伙伴,将在未来的产品当中使用SiRF公司的技术及产品.SiRF科技所推出的产品包括了消费性电子产品所使用的定位芯片，并将该技术整合到汽车导航、卫星导航、手机、PDA、以及卫星导航的外围产品上；在商业上的用途，则包括了卫星追踪系统，以船队管理系统。
瑟孚产品可运用的范围相当广泛，包括了汽车导航、消费性电子产品、行动运算及无线通讯等电子产品。
SiRFStar III GSD3是该公司第一款将所有同时处理GPS和辅助GPS所必需的基带、模拟和RF电路集成在一个CMOS裸片上的产品。
而过去的器件采用将分立的CMOS基带和硅锗射频裸片放置在同一个封装中的方式。
经过集成，GSD3t采用了4 x 4 x 0.68mm TFNGA封装。
相比之下，SiRF现有的6 x 4mm 和6 x 6mm封装要大很多。
SiRFStar III GSD3资料下载GSD3t采用与SiRF公司现有芯片相同的90纳米制造工艺进行制造。
该公司将不会公开哪一家代工厂负责进行集成。
这一新型芯片在比SiRF公司已有的芯片更低的功耗下，提供更好的GPS 灵敏度。
尽管该公司还没有测量这一芯片的追踪极限，GSD3t可以在-160 dBm 下获取信号，并在低于这一水平下追踪信号。
而以前的芯片可以在大约-158 dBm下获取信号.在训练模式下该芯片功耗小于50mW，而当其采用全功耗管理技术时仅需要一半的功耗。
它可以在40 mW-s的速率下获取信号。
在待机模式下，其消耗1mA,该芯片采用的软件可以运行在GPS设备以及处理某些辅助GPS任务的手机主处理器上。
在典型手机的ARM处理器上，它需要大约5 Mips。
该设备已在西班牙巴塞罗纳举办的3GSM世界大会上进行演示。
两家芯片供应商可能在尚未宣布的手机参考设计中采用该器件。
该芯片将在6月之前提供样片，并在今年年底之前生产。
SiRF公司营销副总裁Kanwar Chadha说，主要的手机运营商目前正推出GPS服务。
这些运营商包括美国的Verizon、Sprint/Nextel和Cingular，以及欧洲的O2和亚洲的SK电信、KDDI和中国移动。
“除了沃达丰公司和意大利的运营商，所有大的运营商已计划或正在部署GPS服务，所以我认为今年采用GPS的手机将大量发货，”他说。
SiRF公司的GPS芯片可分为SiRFstarIII和SiRFInstant两大架构。
SiRFstarIII是SiRF的旗舰产品，有超过20万个相关器件，速度和灵敏度都非常好，属于高性能架构，面向非常广泛的应用。
SiRFInstan GSCi-5000是我们从MOTO收购而得，主要面向大批量、中端手机，它的性能比SiRFstarIII稍差，但尺寸和成本非常小，适用于中端手机。
SiRFstarIII包括三大产品线，基于Flash的GSC3e/LP系列比较通用，可以用于便携导航设备(PND)、消费电子和智能手机等；基于ROM的GSC3LT和GSD3系列则面向手机进行了优化。
GSD3是面向手机的最新产品，与SiRFstarIII其它产品是把RF和BB两个裸片封装在一起不同的是，它是采用单个裸片的单芯片方案，体积最小、功耗最低和灵敏度最高。
它采用90纳米RF CMOS工艺，4×4×0.68mm TFBGA封装，面积只有约10mm2，灵敏度达-160dBm。
由于部分导航软件运行在系统主CPU上，GSD3的系统成本最低，比现有方案低10~20%。
SiRF于2006年2月发布了单芯片解决方案SiRFLinkI，集成了GPS和蓝牙功能，采用小尺寸、低成本、低功耗设计。
SiRF计划在下月巴塞罗纳举行的3GSM全球大会上展示这套解决方案，并于2006年下半年开始量产。
SiRF创始人兼市场副总裁Kanwar Chadha表示，SiRFLink1基于增强的蓝牙基带内核，使面向GPS和蓝牙复制片内片外资源的要求最小化，从而削减了系统级成本。
GPS芯片组供应商开始提供融合其SiRFStar GPS技术及增值无线连接性的产品，取代用于GPS和蓝牙的分立IC。
该单芯片解决方案拥有完整GPS导航方案和兼容蓝牙1.2的通信接口。
该方案利用了瑞典Kisel Microlectronics公司的RF IC设计能力及班加罗尔Impulsesoft的蓝牙专长。
这两家公司分别于去年和近日被SiRF收购。
该芯片采用功率管理技术，基带功能采用90nm CMOS，射频功能采用0.18nm SiGe技术。
165引脚多芯片模组封装，6×8×12mm。
上一季度，SiRF公司接近20%的收入来自手机芯片、软件和知识产权(IP)，这超过了前一季度的15%。
Chadha说，该数字可以在未来12至18个月上升到SiRF公司收入的大约三分之一。
SiRF III评估器使用说明手册2007年6月,SiRF又宣布以2.83亿美元收购多媒体导航一体化芯片供应商掌微科技(Centrality Communications)，将正式推广SiRF公司的软件GPS 方案,籍以此来占领低端的GPS导航市场.掌微主推多媒体和GPS一体化的SoC与SiRF、Atmel、Global Locate等厂商的GPS芯片方案不同的是，掌微科技开发的一种软件GPS方案，即将GPS基带和后端主芯片(多媒体应用处理器)集成，只需加上GPS RF前端，就可以形成GPS接收方案。
掌微科技的多媒体导航芯片基于其私有的双核处理器架构，片上集成了GPS、DSP、图形和多媒体加速器,可以显著降低PND或PMP GPS的成本,并减少相应的体积及功耗,成为低端市场的主力军。
软件GPS前景将因SiRF公司进入而改变整个市场革局之前所影响到的种种软件GPS的因素可能将会由于SiRF的介入掌微从而改变整个软件GPS产业的布局,将原来预估的性能不占优势的软件GPS提前进入真正的实用化市场,对于低端PND市场将会带来一定力量的冲击,但以目前的情况来看无论是整机性能中的关键部分,如冷启动时间,捕获灵敏度,稳定性及飘移度还是无法与传统的GPS模块来形成抗衡,在性能上有相当大的差距,尤其在客户使用小天线的情况下可能会出现长时间无法定位的情况,或是灵敏度特别低,稳定性极差,大部分客户的现状是在大量投入在最后惨遭失败的案例,尤其是对于国外的出口市场在性能上是无法满足客户需要的,目前存在的唯一优势是价格低廉,如果不抛开这点也没有用软件GPS的必要性,想要获得接近传统的GPS模块的水平,至少还需要3-5年以上的努力,仅管如此,这也是一次软件GPS技术革新,但我们不建议对GPS性能有要求的厂商采用此种方案,切记:它有可能会让你的出口产品遭遇极端危险的困境,请勿必做好相应的风险防范准备但我们仍将拭目以待SiRF跟掌微在GPS产业的创性革命发展的最后成绩.2009年初最新资讯:英国蓝牙设备厂商CSR（CambridgeSiliconRadio）宣布以1.32亿美元现金，以及为SiRF股东增发27%股票的方式，收购著名GPS厂商SiRF。