炉温测试规范
炉温曲线测量管理规程
XXX有限公司受控标识：f丄竖TJ 分发号：02D炉温曲线测量管理规程1.LI的：指导回流焊锡工艺以及胶水固化的回流炉之温度的设定。
2.适用范围适用于电子分厂SMT生产车间，采用熔点为200-220°C的无铅焊膏、以及使用环氧树脂类型胶水（红胶）进行固化的生产3.定义：无4.职责工程：工程师判断温度profile的正确性。
品质：质量部IPQC按照规定要求监督和检查温度profile的执行情况，并如实记录温度。
生产：生产部技术员按照规定要求设定和测量温度并负责制作测温板5.工作内容5. 1 炉温测量时间5. 1. 1 生产线转换机种，过炉前必须测量温度profileo5. 1. 2 回流炉维修保养后，开机生产前必须测量温度profileo5. 1. 3 回流炉停机4小时以上，开机生产前必须测量温度profileo5. 1.4 同一机种除了开始的时候测量温度profile,回流焊没有中途出现5. 1. 2、5.1. 3、修改炉温和软件、硬件故障等条件下每12H测一次温度profileo5. 1. □工艺工程师的要求测量温度profile条件下需测量profileo5. 2 测量所需工具5. 2. 1 高温锡线：成分大致Pb90Snl0,熔点温度约304度5.2.2 PCB：和生产产品类似的PCB。
5. 2.3 热电偶：K型，温度测量范围-200〜1250°C，精度±1.5°C。
5.2.4烙铁：烙铁温度可以达到450°C。
5.2.5手钻：直径约1mm的钻头5. 2. 6 测温仪：温度profile专用测量仪器。
5.3测温板的制作：5. 3. 1 本司规定在温度profile测量中测量3点温度，分别为PCB表面温度、BGA底部温度（如果无其它测量点，BGA测量两点）,如果产品中有CPU插座等温度敬感元件也必须测量一点。
如果PCB有其它特殊的地方也需要在该点测量温度。
炉温测试规范
炉温测试规范1 每周二、三早班或更换机种都要进行炉温测试，测试工具SM2002C温度曲线记录仪器，具体操作参考SM2002C温度曲线记录器使用说明书。
2 测试范围：要求测试现使用的所有烘炉，温度范围0℃~350℃。
3 领用：当使用炉温测试仪之前，要检查各配件齐全完好：⑴RS-232通讯插座一根（一般在电脑上）⑵充电控制器一个⑶锁扣三个（其中两个在保温套上）⑷保温套一个⑸记录器一个⑹热电偶三根（带插头）要检查热电偶接头处焊球完好。
⑺高温焊锡丝，确认要有。
4使用注意事项：⑴向PC机发送数据当测试完一个温度后，记录器开关OFF，在没有接上通讯线时，不允许把开关打开，否则会丢失数据。
⑵对记录器充电：对记录器充电时，快速充电指示灯亮表示进入快速充电状态，灯灭表示充电完成，可以结束充电。
严禁对记录器充电超过24小时，防止过度充电损坏记录器。
⑶不能让记录器停留在250℃以上的炉膛中超过10分钟，这会使记录器的温度过高，导致不可恢复的损坏。
⑷不能把记录器和充电器放在高温、寒冷或潮湿的地方。
⑸不能让热电偶插座和连接的热电偶接触高电压或带有静电的物体，那样会损坏记录器,在测试中，要用相对应的线路板，并要把热电偶线用高温焊锡丝焊在线路板上。
⑹记录器不能禁受冲撞或从高处跌落，要轻拿轻放，测试时一定要装上保温套，否则会对记录器产生永久性损坏。
⑺当测试完一次温度时，要等记录器降温至不烫手时才可以继续测试。
⑻当一个温度测试完成，打印温度曲线后，要与工艺文件要求比较，如果符合工艺文件要求，在打印纸上注明： A 设备名B 温度设定C 速度设定D 测试日期E 测试者F 状态确认G 夏普DBS要在曲线上画出150℃-200℃的时间，200℃以上的时间，标出最高温度。
本厂的要标出200℃以上的时间和最高温度。
H 在下方要注明各工艺文件的要求，如果不符和工艺文件要求，要继续调整，直至符和工艺文件要求,待部门主管签字后生效。
如果实测的温度设定超过工艺规定，立即当天完成工艺文件的修改。
SMT车间各工站规范
审核会签生效日期
2020/3/31编制单位技术质量部
编制批准文件名称炉温测试仪操作规范 1. 把测温板的热电偶按照序号一一对应连接至 Esamber 测温仪；2. 把测温仪放入隔热箱中，启动测温仪，盖好隔热箱盖;3. 测温板、测温仪连同隔热箱一起进炉测试；4. 测试完毕后，打开隔热箱，停止测温仪；5. 将测温仪从隔热箱中取出并冷却至环境温度；6. 使用 USB 数据线将温仪连接至计算机；7. 打开 Esamber Profiler 测温仪软件，在顶部工具栏内点
击 “下载数据”图标 进行下载。
8. 点击工艺分析，查看6个通道的测试数据是否满足工艺要
求全部显示绿色，如有超出规格的（红色），及时告知设备
负责人进行分析调整。
注：如果6个数据其中有超出工艺范围很大的情况，立即检查
热电偶是否有损坏或连接不良等情况。
文件编号版次
A0页次
第1页两个灯闪烁即为开始测试状态
图1图6图5
图4
图3图2。
微波炉安规温度测试的要求内容
微波炉安规温度测试的要求(内容讲解纯属个人见解，应以标准为准)一、 实验环境● IEC 为20±5º C● UL 为10-40º C● 我们实验室: 20±5º C二、 实验设备主要的实验仪器设备有：● HVT 温升测试系统● 温度扫描测试系统● 绕组温升测试系统● 电源（变频机）注意事项: 需要检查你所使用的仪器设备是不是经过校准的，并且是否在有效期以内的，另外这些设备的测试范围是否可以覆盖你所需测试的样品的要求。
三、实验样品● 测试前需检查样品是否正确及能否正常工作。
四、操作人员（即是负责测试的人员）● 要求测试人员必须是经过仪器设备、理论知识和实验操作的培训（即岗位培训），并经考核合格后可以独立进行检测的。
● 如果是没有经过岗位培训的操作人员需要在责任工程师的现场指导下进行测试。
五、主要测试标准●EN/IEC60335-1, EN/IEC60335-2-25, EN/IEC60335-2-6, EN/IEC60335-2-9 ●GB 4706.1, GB 4706.21, GB 4706.22 ●UL923 ●CSA-CN22.2六、温升值的计算公式绕组上的温升值可用以下公式来计算： Δt=()()121112k R R -R t t t --+ 或 Δt=R/r(k+t 1)-(k+t 2)其中：△t 是指绕组温升(单位为K)R 1(或r)是指测试开始时的电阻值R 2(或R)是指测试结束时的电阻值t 1是指测试开始时的环境温度(单位为ºC)t 2是指测试结束时的环境温度(单位为ºC)k 为系数，铜绕组为234.5，铝绕组为225。
（如何测量铜铝线绕组K 值？）七、安规温度测试的要求1．IEC正常温升测试●参照标准-IEC60335-1，clause 11-IEC60335-2-25，clause 11-IEC60335-2-6，clause 11-IEC60335-2-9，clause 11- 对于新产品的温度测试,应先把样品放置在右测试角上进行测试后，再把样品放置到左测试角上进行测试。
炉温测试板制作及曲线测试规范
炉温测试板制作及曲线测试规范1、目的:规范SMT炉温测试方法，为炉温设定、测试、分析提供标准，确保产品质量。
为炉温曲线的制作、确认和跟踪过程的一致性提供准确的作业指导；2、范围:本规范适用于公司PCBA部SMT车间所有炉温设定、测试、分析及监控。
3.定义:3.1升温阶段：也叫预热区，从室温到120度，用以将PCBA从环境温度提升到所要求的活性温度；升温斜率不能超过3°C度/s；升温太快会造成元件损伤、会出现锡球现象，升温太慢锡膏会感温过度从而没有足够的时间达到活性温度；通常时间控制在60S左右；3．2恒温阶段：也叫活性区或浸润区，用以将PCBA从活性温度提升到所要求的回流温度；一是允许不同质量的元件在温度上同质；二是允许助焊剂活化，锡膏中挥发性物质得到有利挥发，一般普遍的锡膏活性温度是120-150度，时间在60-120S之间，升温斜率一般控制在1度/S左右；PCBA上所有元件要达到熔锡的过程，不同金属成份的锡膏熔点不同，无铅锡膏（SN96/AG3.5/CU0.5）熔点一般在217-220度，有铅（SN63/PB37）一般在183度含银（SN62/PB36/AG2）为179度；3.3回流阶段：也叫峰值区或最后升温区，这个区将锡膏在活性温度提升到所推荐的峰值温度，加热从熔化到液体状态的过程；活性温度总是比熔点低，而峰值温度总在熔点之上，典型的峰值温度范围是（SN63/PB37）从205-230度；无铅（SN96/AG3.5/CU0.5）从235-250度；此段温度设定太高会使升温斜率超过2-5度/S，或达到比所推荐的峰值高，这种情况会使PCB脱层、卷曲、元件损坏等；峰值温度：PCBA在焊接过程中所达到的最高温度；3.4冷却阶段：理想的冷却曲线一般和回流曲线成镜像，越是达到镜像关系，焊点达到的固态结构越紧密，焊点的质量就越高，结合完整性就越好，一般降温斜率控制在4度/S；4、职责:4．1 工程部4.1.1工程师制定炉温测试分析标准，炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温。
回流炉温度测试规范
审核：
批准：
日期：
日期：
日期：
5.2.6.3自回流焊末端取出测温仪，按下OFF键，测完毕
5.2.7温度曲线分析
5.2.7.1将测试仪上的记录数据传输到电脑软件中，进行分析
5.2.7.2温度的设定标准
1）客户有要求时,以客户提供的曲线为准
2）客户无要求时,则按如下要求设定
A:：预热区：(30~140℃)升温速率保持在2.5℃/S以下
5.2.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求
1）至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。若一块PCB上有几个QFP﹐优先选取较大的为测试点
B：恒温区：（140~180℃）时间一般在60SEC～12维持在45SEC～90SEC.且200℃以上的时间维持在20SEC～60SEC
D：顶峰温度为:210～240℃
E：冷却区：（最高温度～130℃）速率保持在:有铅制程3℃/S以下
5.3 正式生产
5.3.1 注意观察前10块PCBA过炉后的焊接状态，如没有问题将确定好的炉温曲线图进行打印-签字-审批-悬挂到产线
2）固定热电偶的材料必须是﹕380度以上的高温锡丝或使用IR-200红胶固定﹐为保证其焊接的牢固性及温度的准确性﹐没有经试验的材料不可以使用
5.2.6测试回流炉温度
5.2.6.1将热电偶按照顺序与测温器连接，然后放入绝缘外盒外
5.2.6.2将测温板放进回流炉轨道上，按下测温仪上的ON启动开关，开始测温
北京建平安电子有限公司
回流炉温度测试规范
波峰焊炉温曲线测试规
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。
测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。
(图4.3.1.2)。
3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。
4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。
5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。
6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。
(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。
(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。
文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。
（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。
（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。
4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。
热处理炉炉温均匀性检测操作规程
7.相关记录
炉温均匀性检测计划表 《RCLL-001》
炉温均性检测记录表 《RCLL-002》
编制
日期
审核
日期
批准
日期
标记
处数
更改文件号
签字
日期
炉温均匀性测量记录表
炉子名称
设备 编号 设备 型号
车间
检测日期
假定有效加热区尺寸 /mm
装载量及气氛
设定温度/℃
测量结果
时间
温度传感器真实温度/℃ 1# 2# 3# 4# 5# 6# 7# 8# 9# 10#
实施条件
最大值 最小值 最大偏差 结论 检测者 备注
审核者
批准者
6.3.5 准备 TUS 炉温均匀性检测表按照热电偶排布进行排列记录，进行准备。
编ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ 审核 批准
日期 日期 日期
标记 处数
更改文件号
签字
日期
热处理炉温均匀性测试作业规程
共2页
第2页
6.3.6 准备工作就绪,依据产品的热处理工艺设置仪表的工作参数,热处理炉开始工作,当控温仪仪表或 TUS 热电偶中任意一个测量 点温度达到测试温度公差下限前，数字记录仪开始记录数据,每 5 分钟记录一 次，所有热电偶测量的数据(测量间隔最大不超过 5 分钟)，应至少连续记录 6 组数据。数字记录仪的数据记 录格式如附件炉温均匀性检测记录表。
实施条件
编号：
最大值
最小值
最大偏差
结论
合格
检测者
备注
标准(偏差): ±10℃
审核者
批准者
炉温均匀性测量记录表
编号：
炉子名称
炉子 编号 设备 型号
车间
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1.目的:规范SMT炉温测试方法,为炉温设定、测试、分析提供标准,确保产品质量.
2.范围:PCB’A部SMT所有炉温设定、测试、分析及监控.
3.职责:
3.1工程师制定炉温测试分析标准,炉温测试员按此标准测试、分析监控炉温.
3.2生产线人员和炉温测试员及时反馈不良状况给工程师,以便适时改善炉温设定.
3.3.IPQC定期监控炉温设置状况,保证制程稳定.
4.定义: 无
5.程序
5.1测试环境:15℃~30℃
5.2测试时间:每班一次。
（换线或其它异常情况例外）
5.3测试板:生产中使用已贴装组件的PCB板
5.4测试板放置方向及测试状态﹕
5.4.1客户对放板方向有要求,以客户要求为准.
5.4.2客户对放板方向无要求:定位孔靠向回焊炉操作一侧水平垂直放入履带中间.
5.4.3 若回焊炉中央有SUPPORT PIN ,测温时空载测试。
若回焊炉中央无SUPPORT PIN 时
﹐测温时以满载测试。
5.5.测试点的选取
5.5.1客户有指定选取测试点的板必须使用客户指定的测试点进行炉温测试.
5.5.2客户没有指定选取测试点的板,选取测试点必须遵循以下要求:
5.5.2.1至少选取三个点作为测试点,有BGA时BGA测试点不少于两点,测试BGA锡球
和BGA表面温度各一点.有QFP时在IC脚焊盘上选取一点测试IC脚底部温度,
最后一点测试PCB表面温度或CHIP零件温度。
若一块PCB上有几个QFP﹐优
先选取较大的为测试点。
5.5.2.1.1 PCB’A 为100个点以下﹐则测温板只需选择三个点。
此三点选取必须符
合5.5.2.1规定﹐且组件少的基板选点隔离越远越好。
对于SMT贴片零件多的
D:顶峰温度为:210～240℃.
E:有BGA、QFP、IC时,BGA内部温度210-220℃,表面温度为210～230℃.
F:降温区(顶峰温度~130℃)降温速率保持在:有铅制程3℃/S以下﹑无铅制程2℃/S -4℃/S之间设置
G:冷却(cooling)区温度设置﹐HELLER(除A/B线炉子外)和劲拓设定为100-
125℃之间﹐超越无显示实际温度﹐为自动控制系统。
备注﹕以上标准时间及温度﹐除组件少(1-20点)或FR-1材质外﹐其余必须遵
照执行。
5.8.异常处理
当温度过高、过低和温区间的时间不符合分析标准﹐必须马上停止过板。
待工程师重新设定炉温后﹐炉温测试员重新测试﹐OK后方可继续过板﹐对之前过的板进行质量追踪。
5.9.注意事项
5.9.1炉温测试员在进行测试作业时,必须佩戴静电手套和无线静电环作业,需要拿板子时,
必须拿板边,不可拿板面.
5.9.2如有不明之处,请咨询工程师.
5.9.3回焊炉温度参数设定误差值为±10℃,温度设定值及实际值匀可在与回焊炉联机之计
算机上读出。
回焊炉链速由炉温工程师根据不同产品设定。
其中HELLER及劲拓的
回焊炉匀可于计算机上读出设定值及实际值﹐超越回焊炉内部已设定实际链速为
设定链速±3mm/min.
5.9.4每次新机种试产测出合格的Profile曲线之后﹐再连续测5次﹐检测回焊炉的
稳定性。
5.9.5如果客户提供Profile曲线﹐则根据Profile曲线调试炉温。
如果客户没有提供
Profile曲线﹐则根据锡膏成份的要求调试炉温。
调整OK后的炉温及链条速度﹐填
写在「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01*）及「炉温测试报表」 (QWD-07-
009-02*)中。
5.9.6当材质﹑制程有变更需要参数版本升级时﹐必须填写「温度修改履历表」(QWD-07-
009-03*)
6.附件﹕
6.1「回焊炉参数设定参考表」（QWD-07-009-01D）
6.2「炉温测试报表」 (QWD-07-009-02B)
6.3 「温度修改履历表」(QWD-07-009-03A)。