HDI-制作流程
HDI板工艺流程介绍
HDI板工艺流程介绍HDI板（High Density Interconnect board）是一种采用先进工艺制造的高密度互连电路板，具有更高的线路密度和更小的尺寸，可实现更复杂的电路设计和更高性能的电子产品。
HDI板工艺流程是指制造HDI板所需的一系列工艺步骤，下面将详细介绍HDI板工艺流程。
一、图纸设计与合规性审核HDI板制造的第一步是进行电路板的设计和图纸的制作。
设计师根据电路需求绘制电路图，然后将电路图转换为电路板的布局图，确定线路位置、尺寸和层级等。
设计师还需要对设计的电路板进行合规性审核，确保电路板满足相关的标准和规范要求。
二、材料准备与剥离在HDI板制造过程中，需要准备一系列的基板材料、介质材料和覆铜膜等。
首先，需要将基板材料剥离到所需的厚度，以便后续的加工和处理。
三、内层制作内层制作是HDI板工艺流程中的关键步骤之一、首先，需要在基板上涂覆一层铜薄膜，然后使用光刻技术将需要连接的电路图案绘制在铜薄膜上。
接下来，使用化学腐蚀技术将不需要的铜薄膜腐蚀掉，留下所需的电路线路。
四、填铜与压制填铜是为了加强电路板的机械强度和导电性能。
在填铜工艺中，首先在内层制作后的电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过化学镀铜或电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
填铜后，将多张内层电路板堆叠在一起，并使用高温和高压进行压制，以形成电路板的整体结构。
五、表面处理与图案化在HDI板制造的过程中，还需要对电路板进行表面处理和图案化。
表面处理主要是为了改善电路板的防腐蚀性能和易焊性。
常见的表面处理方法包括镀金、镀锡、化学镍金等。
图案化则是将电路板上的电路连接图案和器件安装图案绘制在电路板的外层。
通过光刻技术和蚀刻技术，将所需的线路和器件图案形成。
六、板间铜化与形成多层结构板间铜化是将多层电路板连接起来的关键步骤。
在板间铜化过程中，需要在电路板表面涂覆薄膜覆铜剂，然后通过电镀技术将铜层填充到所需的厚度。
多层电路板经过板间铜化后，形成一个整体的多层结构。
HDI流程简介(教材).
2018/10/16 截面示意图
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4.HDI特有製程介紹
4.塞孔（埋孔/盲孔）研磨製程: 目的:对树脂塞孔的板子进行研磨，以研磨掉板面上多余的树脂， 确保铜面无树脂残留，从而避免影响线路制作。
原理:利用物理原理对板面多余的填充树脂进行去除。
2018/10/16
研磨前
研磨后
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5.HDI制作的相关参数及品质监控点
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特别品质监控目 标 搬运过程中，不可 棕化刮伤漏铜；
1. 塞孔后无漏光， 板面无油墨堆积； 2. 塞孔深度70%以 上；
信赖度：1-4次无 分层 靶孔品质：无孔 偏，孔变形，靶孔 毛刺； 板边不可有毛边； 板面品质：板面无 塞孔过满导致的鼓 起，缺胶；
5.HDI制作的相关参数及品质监控点
HDI制程簡介
2018/10/16
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报告人：制程 龚俊
內容
1.HDI 產品說明 2.HDI製作流程 3.HDI結構設計方式 4.HDI特有製程介紹 5. HDI制作的相关参数及品质监控点 6.层间对准度系统
1.HDI 產品說明-HDI=High Density Interconnection(高密度互連) HDI.和傳統電路板最大的不同處,在於HDI的立體化電路 設計,以盲孔(Blind Hole)與埋孔(Buried Hole)來取代部 分的導通孔. 孔小：孔徑在6 mil以下(本廠最低可以達到4mil) 線細：Line/Space 不大於 3 mil/ 3mil 密度高：接點密度大於 130點/in2
終檢
HDI的工藝流程圖(厂内)
开 料 内层 (L3~L4) 内检 压合（一） 埋孔钻孔（ L2-L5层）
埋孔塞孔
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制
HDI流程(laser 盲孔和通孔顺序)及通孔补偿控制一、背景：目前HDI板（盲孔开窗后再激光打孔）在ODF出现盲孔和通孔不能同时对上的问题。
针对问题，回顾分析现有两类HDI板（激光直接打铜、孔，盲孔开铜窗后再激光打孔）流程及生产制作，重新评估优化流程设计及生产控制。
❖根据目前公司制程，需要laser drill 形成盲孔的，优先采用“激光直接打铜、孔”工艺。
而因板设计导致无法采用以上直接打铜工艺的，才采用开窗后激光打孔。
❖如此，目前走“开窗后激光再打盲孔”的基本也就是“HDI+BVH”设计才使用。
三、新流程界定及通孔补偿运做程序：3.1. 流程综述：1) 针对激光直接打铜类HDI板，目前稳定的工艺及控制，全部按现在流程制作。
2) 针对开窗后再激光打孔类HDI板，主流程界定如下：•压板→钻孔（锣板边，及钻内层LDI盲孔开窗用的对位孔）→板面除胶→内层干膜（盲孔开窗）→内层蚀板→内层蚀检→激光钻孔→钻孔（钻通孔）→沉铜→正常流程•而针对“板面除胶”工艺环节按以下选择调整：选择条件流程设计副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”--板面除胶--副流程机械盲孔采用“VOP塞孔”，依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--板面除胶→减铜（减铜到xxx mil）副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”--沉铜（板面除胶，沉铜检查）--副流程机械盲孔采用“压板树脂填孔”依据副流程铜厚，在主流程有减铜需求--沉铜（板面除胶，沉铜检查）→减铜（减铜到xxx mil）--其它/3.2.通孔补偿运做控制要求：HDI板类型流程说明通孔补偿运做控制程序激光直接打铜成盲孔先laser drill，后钻通孔开窗后再激光打盲孔先laser drill，后钻通孔。
HDI制作流程培训教程
图形数据处理
将设计好的PCB图形数据进行处理， 包括层叠设置、线宽线距调整、阻焊 开窗等。
电路板制作及表面处理
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基材选择与准备
根据需求选择合适的基板 材料，如FR4、CEM-1等 ，并进行裁切、清洗等预 处理。
图形转移
通过丝网印刷、干膜贴合 等方式将处理后的图形转 移到基板上。
表面处理
对基板表面进行化学处理 ，如除油、微蚀等，以提 高后续工艺的附着力和可 靠性。
尺寸测量
使用卡尺、显微镜等测量工具，对HDI板的厚度、孔径、线宽等关键尺寸进行测 量，确保符合设计要求。
电气性能测试方法
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导通测试
使用专用测试设备，对HDI板的电路进行导通测 试，检查电路是否连通、有无短路或断路现象。
阻抗测试
采用阻抗测试仪对HDI板的阻抗进行测量，确保 阻抗值在设计范围内，以保证信号传输的稳定性 。
耐压测试
对HDI板进行耐压测试，以验证其承受过电压的 能力，确保在正常工作条件下不会出现击穿现象 。
可靠性评估及失效分析
温度循环测试
湿度测试
通过模拟温度变化环境，对HDI板进行温度 循环测试，以评估其在不同温度条件下的 可靠性。
将HDI板置于高湿环境中，观察其吸湿性能 及耐湿性，以评估其在潮湿环境下的可靠 性。
保符合生产要求。
设备调试与参数设置
设备检查
对生产设备进行全面检查，包括 机械部分、电气部分、控制系统
等，确保设备处于良好状态。
参数设置
根据产品要求和设备特性，合理设 置生产参数，如温度、压力、速度 等，以保证产品质量和生产效率。
设备调试
在生产前对设备进行试运行，检查 设备运行是否平稳、各部件配合是 否协调，确保生产顺利进行。
HDI板加工流程图
裁切前板子
裁板机
裁切后板子
內層鑽孔機
內鑽后板子
微影-前處理
壓膜前
微影-壓膜機
壓膜后
自動曝光機
曝光后
顯影后
蝕刻后
去膜后
AOI檢測機
CVR修補機
補線機
黑化前
黑化線
黑化后
P/P裁切機
組合
壓合
壓合后板子
基板裁切机
X-RAY鑽靶機
撈邊機
水平磨邊機
鑽孔機
作
電性測試
以高電壓進行 板子之電性確
認
最終檢查
成型
選化制作
防焊制作
將加工板的尺寸 切割成客戶要的
尺寸
板面局部進行化 金處理,作為接
觸或標示用
板面塗上綠漆 作為保護線路
及絕緣
OSP
包裝入庫
以目視,目鏡及驗 孔機等確認板面 孔徑及外觀品質.
板面進行護銅膜 之處理,以確保銅
面之品質
合格品依客戶 需求進行包裝
HOLE-CHECK檢查機
水平電鍍線
電鍍后板子
塞孔前板子
塞孔機
塞孔后板子
電鍍烤箱
MASK后板子
鐳射鑽孔機
PLASMA去膠渣
去黑膜
BLASER AOI
Laser去黑膜后板
防焊前處理
防焊噴塗
防焊曝光機
曝光后板子
顯影線
顯影后板子
防焊后烘烤箱
選化制作-前處理
選化制作-壓膜
選化制作-曝光
選化制作-顯影
選化制作-化金
化金去膜后成型前
成型
成型后
電性測試
最終檢驗
OSP
包裝前
包裝后
HDI板制作的基本流程
HDI板制作的基本流程HDI(High Density Interconnect)板制作流程是指制造高密度互连板的过程，HDI板是一种具有更高的线路密度和更小的孔径尺寸的印刷电路板。
下面是HDI板制作的基本流程：1.设计和布局：根据电路设计需求和功能要求，进行HDI板的设计和布局。
设计包括确定板层数、布线路径、板子的尺寸和形状，以及在板上放置电子元器件的位置。
2.材料准备：选择适合的基材材料，通常使用的材料有FR-4（常见的玻纤层压板）和聚酰亚胺（PI，聚合物塑料）。
同时准备其他所需的材料，如铜箔、胶粘剂、铜粉等。
3.制造内层：将预先切割好的基材堆叠起来，然后使用铜箔将其加固。
再通过化学浸涂将电路图案印刷在铜箔上。
之后通过蚀刻将不需要的铜箔去除，形成铜电路层。
4.制造HDI板芯片：将上一步制造的内层板与胶粘剂层和铜箔层一起压合。
通过热压等方法将这些层固定在一起。
之后，使用光刻工艺模式制造盲孔和通孔。
5.添加电镀和铜盖层：在HDI板的表面和内部的孔洞中添加一层薄薄的电镀层，以提高电导性和保护电路。
此外，还会添加一层铜盖层以保护电路和提供更好的焊接性能。
6.外部贴装工艺：对HDI板进行最终的表面贴装处理，将电子元器件焊接到板的表面上。
这包括印刷阻焊层、印刷标识层和印刷引脚图层。
7.检测和测试：对制造好的HDI板进行严格的检测和测试，以确保其质量和性能符合规范要求。
测试包括电子元器件的焊接质量、电路连通性、电阻和容性测量等。
8.制造和组装：最后一步是将制造好的HDI板与其他组件和连接器组装在一起，以形成完整的电子设备或系统。
总的来说，HDI板制作的基本流程包括设计和布局、材料准备、制造内层、制造HDI板芯片、添加电镀和铜盖层、外部贴装工艺、检测和测试以及制造和组装。
这个流程需要经过多个步骤和工艺环节，并需要严格的质量控制和测试，以确保最终制造出的HDI板的质量和性能满足要求。
2024年HDI制作流程培训教程(增加附录条款)
HDI制作流程培训教程(增加附录条款)HDI（HighDensityInterconnector）制作流程培训教程1.前言本教程旨在为初学者提供HDI（HighDensityInterconnector）制作的详细流程，帮助读者掌握HDI制作的基本知识和技能。
通过本教程的学习，读者将能够了解HDI的制作原理、流程和关键环节，为从事相关工作奠定基础。
2.HDI简介HDI（HighDensityInterconnector）是一种高密度互连技术，主要用于印刷电路板（PCB）的制作。
HDI技术可以提高PCB的布线密度，减小PCB尺寸，降低信号传输延迟，提高信号完整性，从而满足高性能电子产品对PCB的要求。
HDI技术在方式、笔记本电脑、服务器等电子产品中得到了广泛应用。
3.HDI制作流程3.1材料准备1.基材：通常采用FR-4环氧玻璃布基材，具有良好的绝缘性能和机械强度。
2.铜箔：用于制作PCB的导电层，分为压延铜箔和电解铜箔两种。
3.焊接掩模：用于保护铜箔在焊接过程中不受氧化，提高焊接质量。
4.抗剥油：用于防止铜箔在后续工序中被剥离。
5.线路油墨：用于绘制线路图案。
6.抗焊油墨：用于保护线路在焊接过程中不受氧化。
7.焊接材料：如焊锡膏、助焊剂等。
3.2基材处理1.剪裁：根据设计要求，将基材剪裁成所需尺寸。
2.清洗：去除基材表面的污渍、油渍等，以保证后续工序的顺利进行。
3.打磨：对基材表面进行打磨，提高基材与铜箔的结合力。
3.3铜箔贴附1.涂覆抗剥油：在基材表面涂覆一层抗剥油，防止铜箔在后续工序中被剥离。
2.贴附铜箔：将铜箔贴附在基材上，采用热压或真空吸附等方式。
3.4线路制作1.涂覆线路油墨：在铜箔表面涂覆一层线路油墨，用于绘制线路图案。
2.曝光：将涂覆有线路油墨的铜箔暴露在紫外光下，使线路图案固化。
3.显影：将未固化的线路油墨清洗掉，露出铜箔上的线路图案。
4.蚀刻：将铜箔上未涂覆线路油墨的部分腐蚀掉，形成线路。
hdi合成工艺
hdi合成工艺HDI合成工艺HDI (High Density Interconnect)是一种高密度互连技术，广泛应用于电子产品的制造中。
HDI合成工艺是指在制造HDI板时所采用的工艺流程和方法。
本文将介绍HDI合成工艺的基本原理和步骤，并探讨其在电子产品制造中的应用和优势。
一、HDI合成工艺的基本原理和步骤HDI合成工艺的基本原理是通过在多层电路板的内部形成一种高密度的互连结构，以增加电路板的功能性和可靠性。
HDI板通常采用多层堆叠的结构，在不同层之间通过通过孔（Via）进行连接。
HDI 合成工艺主要包括以下步骤：1. 原材料准备：选择高质量的基板材料和电子元器件，如玻璃纤维复合材料、铜箔和电阻器等。
2. 设计布局：根据产品的功能需求和布局要求，进行电路设计和布线。
3. 激光加工：使用激光刻蚀技术将电路图案和孔洞图案刻蚀在基板上。
4. 钻孔和贴膜：通过机械钻孔和贴膜技术，在基板上形成孔洞，并在孔洞内部镀上一层导电膜。
5. 堆叠层压：将多个经过处理的基板层叠在一起，并使用压力和热量将其压合。
6. 内部连接：在堆叠的基板层之间形成互连通道，通过导电膜和孔洞进行电路连接。
7. 外层制造：在堆叠结构的外部形成表面电路图案，并进行金属化处理。
8. 最终加工：进行最终的修整和测试，确保HDI板的功能和可靠性。
二、HDI合成工艺在电子产品制造中的应用和优势HDI合成工艺在电子产品制造中具有广泛的应用和重要的优势。
1. 提高了电路板的功能性：HDI合成工艺可以大大增加电路板的功能性和集成度。
通过在多层电路板内部形成高密度的互连结构，可以实现更复杂的电路设计和布线，满足各种功能需求。
2. 提高了电路板的可靠性：HDI合成工艺可以提高电路板的可靠性和稳定性。
通过采用高质量的材料和精密的制造工艺，可以减少电路板的故障率和失效率，提高产品的寿命和性能。
3. 减小了电路板的尺寸和重量：HDI合成工艺可以显著减小电路板的尺寸和重量。
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Feb.28,2003
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東莞生益電子有限公司
前言
由于高科技的发展迅速，大部分的电子产品都开始向轻薄短 小的方向发展，而高密度互连板（HDI）适应市场的要求，走 到了PCB技术发展的前沿。HDI采用激光成孔技术，分为红外 激光、紫外激光（UV光）两类。CO2红外激光成孔技术凭借其 高效、稳定的特点广泛应用于4---6MIL盲孔的制作。
最小盲孔钻孔孔径
0.10mm
项目 镀通孔纵横比 激光盲孔纵横比 通孔孔位公差 盲孔孔位公差 外层最小线宽/间距
内层最小线宽/间距
最小外层底铜厚度 最大外层底铜厚度
最小内层底铜厚度 最大内层底铜厚度
能力
1/3oz 3oz
1/2oz 3oz
蚀刻公差 盲孔加工孔径
阻抗公差 mask对位能力
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制程能力 12：1 1:1 +/-3mil +/-20um 3mil/3mil
1.42 “2+n+2”HDI板一般结构：
材料
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下图是SYE 制作的一个16层HDI板的结构
材料
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三.能力
SYE HDI板制程能力
项目 层数 最大完成板尺寸 最大完成板厚 最小完成板厚 最小通孔钻孔孔径
制程能力 4-32层 21”*27” 4.0mm 0.40mm 0.25mm
我们采购回来的大料有以下几种尺寸：36.5 INCH × 48.5 INCH、 40.5 INCH × 48.5 INCH 、42.5 INCH × 48.5 INCH 等等。而我公司目前能制作 的最大尺寸为23 INCH × 41 INCH，而且考虑到利用率等原因，实际制板 尺寸根据不同的板子而不同。所以开料就是将我们采购回来的大料切割成 一个个PANEL大小的板子的过程。
HDI板所需要的其他的材料如：板料；半固化片和铜箔等则没有特别的要求。由于
镭射板的电流一般不会太大，所以线路的铜的厚度一般不太厚。内层一般为1盎司，
外层一般为半盎司的底铜镀到1盎司的完成铜厚 。板料的厚度一般较薄。并且由于
RCC中也仅含树脂，不含玻璃纤维，所以使用RCC的HDI板的硬度/强度一般比同
Hale Waihona Puke 流程3mil/3mil
≥ +/-20% 0.100um—0.200um
+/-7% 比内层pad大5mil
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四.流程：
下面我们将以一个1+4+1的6层板为例来简单说明一下HDI的 制作流程：
流程
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1.开料（CUT)
开料是把我们采购回来的敷铜板切割成能在生产线上制作的板 子的过程。
树脂(B stage)
铜箔 树脂 ( C stage) 树脂 ( B stage)
*不含玻璃介质层，易于镭射以及等离子微孔成形．
*薄介电层．
*极高的抗剥离强度．
*高韧性，容易操作．
*表面光滑，适合微窄线路蚀刻．
材料
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涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper): 一般来说，HDI 板 的激光钻孔都是在涂胶膜铜箔 上面成孔。孔径的形状与一般机械钻孔的孔的形状不完全一样。激光钻孔的孔的形 状为一个倒置的梯形。而一般的机械钻孔，孔的形状为柱形。考虑到激光钻孔的 能量与效率，镭射孔的孔径大小不能太大。一般为0.076-0.10毫米。
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper)
涂胶膜铜箔(Resin Coated Copper) 是指将特别的树脂膜层涂在电镀铜箔上。 这层膜可以完全覆盖内层线路而成绝缘层. 主要有两种: B stage (Mitsui)和 B+C stage(Polyclad)
B stage 特点:
铜箔
B+C stage
厚度的其他PCB要差。
材料
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1.4 不同HDI绝缘层材料的效果
这些是不同类型的一阶盲孔切片图（A）
RCC
材料
FR4（1080）
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这些是不同类型的一阶盲孔切片图 （ B ）
2×1080
材料
2×106
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概述
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二.材料:
1、HDI绝缘层材料
1.1 常用 HDI绝缘材料一览表
材料类别 RCC材料
普通FR4
规格
60T12、 65T12 、80T12、 60T18、 80T18 1080、106
材料
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1.3 特殊材料的介绍：
HDI绝缘层所使用的特殊材料 RCC ：
SYE在2000年开始着手HDI制品的开发与研究，并于2001 年购入Hitachi via machine的CO2激光钻机，开始HDI产品的 生产，经过一段时间的摸索，HDI制品的生产已经稳定，工艺 也逐渐成熟。经过3年多的生产，现总结出一些有关HDI制作 的整个工艺流程和CO2激光盲孔制造的经验，在这里和大家探 讨研究。
前言
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一.概述：
HDI板，是指High Density Interconnect,即高密度互连板。是PCB行业在 20世纪末发展起来的一门较新的技术。传统的PCB板的钻孔由于受到钻刀影 响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经非常高，且很难再次改进。而HDI 板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。（所以有 时又被称为镭射板。）HDI板的钻孔孔径一般为3-6mil(0.076-0.152mm)， 线路宽度一般为3-4mil(0.076-0.10mm)，焊盘的尺寸可以大幅度的减小所 以单位面积内可以得到更多的线路分布，高密度互连由此而来。HDI技术的 出现，适应并推进了PCB行业的发展。使得在HDI板内可以排列上更加密集 的BGA、QFP等。
首先我们来了解几个概念：
1. UNIT：UNIT是指客户设计的单元图形。
2. SET ：SET是指客户为了提高效率、方便生产等原因，将多个UNIT拼 在一起成为的一个整体图形。它包括单元图形、工艺边等等。
3. PANEL：PANEL是指PCB厂家生产时，为了提高效率、方便生产等原 因，将多个SET拼在一起并加上工具板边，组成的一块板子。