盲孔之填孔技术流程
全面盲孔之填孔技术.ppt
课件
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解； 操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
课件
光剂分解物对填孔的影响
课件
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
☺传统整流 ☺操作方便
缺点：
厚板通孔之分布力不 足
板面图形分布力差
PPR填孔
优点：
☺厚板深孔之分布较佳 ☺板面图形之分布与外 形较好 ☺经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
缺点：
控制参数增多 须使用PPR专用之供
电设备
课件
结论
现行填孔镀铜无论是采用DC或PPR,均已获得可 靠又稳定的效果;各种添加剂系统亦可按照客户的 需求而适当调整,使得量产的伸缩空间很大;
A
B
课件
填孔的原理
以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平， 其主要机理是得自有机添加剂的参与；
电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀 铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少， 如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域 得以填平；
课件
填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合
物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
盲孔之填孔技术流程 PPT
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
困难度也随之增加;
填孔填孔最佳参数
D/C填孔参数
Normal镀铜参数
光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解； 通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
D/C与PPR区别
果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
大家学习辛苦了，还是要坚持
继续保持安静
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
盲孔之填孔技术分析解析
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
2006/06/10
Prepared By Level
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光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
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待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
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填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
盲孔制作方式简介
微蝕
去除銅面黑化層。
鑽通孔
孔底AOI 檢驗孔內膠渣是否除淨。 有通孔，需鑽通孔后電鍍； 無通孔，孔底AOI后直接電鍍。
電鍍
Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——曝光及顯影
Conformal/Large Window—開通窗
開銅窗——蝕刻
Conformal/Large Window—開通窗
鐳射成孔原理
脈衝能量 鐳射成孔是用斷續式（Q-switch）光束進行加工的，每一段光束以 Pulse（俗稱為一發/槍）能量打擊板材，每發所擁有的能量又有多種模 式（Mo多用於鑽孔。 多束光點不但需均勻化且不易 集中成為小光點，一般常用於 鐳射直接成像技術（LDI）或密 貼光罩（Contact Mask）等製程。
名詞解釋 镭射成孔原理 DLD流程簡介 Conformal/Largewindow流程簡介 三種方式的優缺點比對
名詞解釋
盲孔 成品板可以看到，為外層與相鄰層別之間導通工具，成品孔徑一 般為 4mil。 通常用鐳射方式製作。 產生意義 • 傳統的多層電路板線寬線間距大，孔徑大，佔用表面積大。 • PCB向高密互聯方向發展，面積更小，功能更高。 • 盲孔孔徑小，佔用板面面積小，僅佔用單面外層。 綜合上述，盲孔具有佔用面積小的優勢，在PCB高密互聯發展趨 勢下，應運而生。
Conformal/Large Window區別
Conformal 開窗小，鐳射大 以銅窗大小決定決定孔徑 Large Window 開窗大，鐳射小 以鐳射大小決定決定孔徑
Laser Beam
Laser Beam
鐳射三種方式優缺點
項目 DLD Conformal Large Window
内螺纹盲孔加工方法
内螺纹盲孔加工方法一、基本原理内螺纹盲孔加工是通过切削工具沿着孔的轴向进给，将螺纹加工到孔内的一种方法。
它与外螺纹加工相比，具有一定的难度和特殊性。
内螺纹盲孔加工的基本原理是根据螺纹的几何特性，通过切削工具的旋转和进给运动，将螺纹切削成相应的形状。
二、加工工艺内螺纹盲孔加工的工艺包括以下几个步骤：1. 确定加工材料和孔的尺寸要求：根据产品的设计要求和实际应用需求，确定加工材料和孔的尺寸要求。
这是确定加工工艺的基础。
2. 设计和选择合适的切削工具：根据加工材料和孔的尺寸要求，选择合适的切削工具。
切削工具的选择应考虑材料的硬度、切削力和切削速度等因素。
3. 确定切削工艺参数：根据加工材料和切削工具的特性，确定切削工艺参数，包括切削速度、进给速度和切削深度等。
4. 加工前准备工作：清洁工件表面，检查切削工具的状况，调整机床的刀具安装位置和工件夹持方式。
5. 进行内螺纹盲孔加工：根据确定的切削工艺参数，进行内螺纹盲孔加工。
根据孔的尺寸和深度要求，逐步进行切削，直至完成加工。
6. 检查和修整：完成内螺纹盲孔加工后，对加工的孔进行检查，确保螺纹的尺寸和质量满足要求。
如有需要，可进行修整工作。
三、常见的加工方法内螺纹盲孔加工有多种方法，常见的包括以下几种：1. 铣削法：通过铣床等机床上的铣刀进行切削，将螺纹加工到孔内。
这种方法适用于孔径较大的孔加工，可以一次完成螺纹的加工。
2. 钻孔加工法：先通过钻床等机床进行钻孔，然后使用螺纹攻丝刀进行攻丝加工。
这种方法适用于孔径较小的孔加工，可以提高加工效率。
3. 拉削法：通过拉削刀具进行切削，将螺纹加工到孔内。
这种方法适用于孔径较大的孔加工，可以一次完成螺纹的加工。
4. 螺纹铣削法：通过螺纹铣刀进行切削，将螺纹加工到孔内。
这种方法适用于孔径较大的孔加工，可以一次完成螺纹的加工。
总结：内螺纹盲孔加工是一种常见的加工工艺，用于加工螺纹内孔。
在内螺纹盲孔加工过程中，需要根据加工材料和孔的尺寸要求，选择合适的切削工具和切削工艺参数。
有关盲孔埋孔制作工艺
有关盲孔埋孔制作工艺有关盲孔,埋孔板制作工艺一, 概述 :盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作 ,目的在于节省线路空间 , 从而达到减少PCB体积的目的,如手机板 ,二 , 分类:一).激光钻孔,1.用激光钻孔的原因 :a .客户资料要求用激光钻孔;b 因盲孔孔径很小<=6MIL ,需用激光才能钻孔.c , 特殊盲埋孔 ,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就必须用激光钻孔.2. 激光钻孔的原理:激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性 ,故一般RCC材料 ,因为RCC中无玻璃纤维布 ,不会反光 .3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成 . 目前我们公司关于RCC料有三个供应商: 生益公司 , 三井公司 ,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um) 等铜箔厚度 12 18 (um)等RCC料有高TG及低TG料, 介电常数比正常的FR4小 ,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8 ,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门.4. 激光钻孔的工具制作要求:A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在盲孔位蚀出跟完成孔径等大的Cu Clearance .B). 激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。
C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。
5.生产流程特点:A). 当线路总层数为N , L2—Ln-1 层先按正常板流程制作完毕, B). 压完板，锣完外围后流程改为:--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔 --->沉铜----(正常工序)。
6.其他注意事项:A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记. B).关于MI上的排板结构, 为避免把此类含RCC料排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别) ,我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准:激光盲孔孔壁铜厚:0.4mil(min).焊锡圈要求 :允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROPD).板边>=0.8”二).机械钻盲/埋孔:1.适用范围:钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔;2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113): A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+1次图形电镀; B). 正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL ,通孔需板电镀+图形电镀,因此, 盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL ,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀II).外层线路线宽大于6MIL , 但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL , 且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;3. 贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8 (L/D)时,外层板面贴干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀 , 2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D) 时,外层板面贴干膜盲孔曝光, 需制作电镀曝点菲林或LDI曝光 ,内层盲孔板面整板电镀.4. 盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM (16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM (16MIL)时,用菲林曝盲孔,5. 埋孔贴膜方式 :1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时 , 埋孔板面直接板电镀 ,6. 注意事项 :1) 纵横比中 L/D : L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径 .2) 盲孔/埋孔电镀菲林 : * 曝光点的直径D=D-6 (MIL) .*曝光点菲林加对位点 , 其坐标与外围参考孔一致 . 3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流 (AC) .三.盲孔板需注意的一些特别要求 :1.树脂塞盲孔: 当埋孔尺寸较大时并且孔数较多, 压板时, 填满埋孔需要很多树脂, 为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时, 可在压板前用树脂将埋孔预先塞住, 塞孔方式应可参照绿油塞孔.2. 外层有盲孔时 ,a. 因压板时外层会有胶流出 ,所以在压板后需要有一除胶工序;b. 因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅 0.05MIL 到0.1MI 故很容易在磨板时磨掉, 所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如 : 压板除胶钻孔沉铜板电镀干膜图形电镀 .3. 另外在做层数高的盲孔板时可能会到用PIN-LAM压板,但要注意只有 CORE 的厚度小于30MIL时, 我们的机器才能打PIN-LAM孔 , 例如 : PR4726010 ,我们用的就是普通压板 .4. 关于盲孔板板边 ,考虑有多次压板 ,及工艺孔较多 ,所以尽量把板边留到0.8”以上.5. 在写LOT卡时 ,关于副流程 ,即要写单个副流程的排板结构 ,还要在特别要求里写上主流程的排板结构 ,为的是方便下面工序.6. 在写LOT卡时 , 在有盲孔干膜是放在内层做或外层做,举例说明一下 :L 1L 2A如CORE的A厚度大于12MIL(不含铜厚) , 就放到外层做 , 如CORE的A厚度小于12MIL(不含铜厚) , 就放到内层做 ,。
盲埋孔制作工艺
a：与通孔相对而言，通孔是指各层均钻通 的孔，盲孔则是非钻通孔。 b：盲孔细分：盲孔(BLIND HOLE)，埋孔 BURIED HOLE（外层不可看见）； c：从制作流程上区分： 盲孔在压合前钻 孔，而通孔是在压合后钻孔。 流程 略
工艺及控制要点内容： 工程文件的制作：工程文件制作时，注意 设臵好层间对位孔，否则在对位时会出现 配对错误的情况。甚至不能分辩哪一层是 哪一层。建议采用：第二层有两个识别点， 第三层有三个识别点，依次类推…菲林上 的识别点与钻孔文件一致。
外层线路 台面、米拉、菲林的清洁及菲林的使用寿 命需严格控制，详细执行《细密线路操作 规范》
图形电镀 特别强调内层图形电镀：内层图形电镀： 1.内层最好放在一个飞巴两个整流器， 单面给电流，同方向上挂具，光铜面统一 给2.0ASD打电流，另一面按1.2ASD的电流 电镀60分钟，确保孔铜厚12-15微米。
2．拷贝菲林时药膜面不能拷反，一旦 拷贝反，则线路关联全部倒臵。其次是对 位时看清楚对位识别孔，不能“张冠李 戴”，始终掌握看对位标识点就可避免对 错层数的现象。
3.内层芯板薄，依照公司薄板的工艺流程。 控制板面不要有折痕。板面会给层压带来 局部填胶不满出现盲孔失效。
压合 棕化良好，充分考虑压合厚度、内层铜厚、 残铜率之间的关系，防止因为PP配臵不当 导致内层短路，并铆钉定位， 8曾以上盲 埋孔订单尽量选择销钉模板定位生产，防 止层偏及滑板，每次层压保证每一层的层 间对准度 除工程设计防呆外，还要控制图 形转移工序的对准度，压合时流胶要足够， 确保埋孔内胶填充平整。
内层 注意识别方向标识孔，区分层次进行内层 制作，切不可将层次制作错误，各层镜像 要特别留意，否则就将线路的关联关系全 部搞反，生产前全检菲林，并确保内层线 路重合完好，重合偏差小于0.05MM，菲林 需控制菲林的伸缩系数，排版12*12英寸以 上的，菲林须作适当的放大。
盲孔及树脂塞孔标准流程
要正
8 图形电镀 只电镀锡
9
内层蚀刻
线 宽:
线 距
10 退锡
11 蚀刻QC
P
P
E 编
李霞
E 审
写
核
200-12-24
QAE检查
Q A E 审 核
管制编号：PE-1-A0
管制编号：PE-1-A0
4 退膜
正片线路：L1，L2层印干膜，拍L1层菲林里
板边钻字L1-L2为正字，曝光显影后，L1层线
7
内层二次 图形转移
路除靶标位对应的位置全部覆盖干膜外，其 他位置全部是裸露的铜皮，做L2层线路时， 拍菲林时板边钻字L1-L2为反字，对位以板边
只做L2层线路; L1层使用靶位菲林
三个脚个的1.2mm的7个小孔对位，菲林对位
生 产客 户板 材成 品
L1线路 L2线路
L1-L2制作指示及批量管制卡
00842S041266AE
A 板 B
板 批
= =
发
ROGER RO4350 0.25mm H/HOZ
见分孔图
管 每 卡
料 批 量
A
L1层使用靶位菲林
A
镀孔菲林
dk1-2
SET SET
1单 元单 元源自次 序工序1 开料
2 钻孔
3 除胶渣
4 沉铜板电
特别指示及要求
烤 板
150 ℃
6 H
使用工具为“L1-L2盲孔钻带.1-2”
备注
数量 完成日期 QC签名 MRB/签名
5
内层一次 图形转移
双面印干膜，双面使用镀孔菲林，双面只露 出盲孔对应的焊盘，其它部分全部干膜覆 盖，镀孔工具菲林为：dk1-2
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热循环 -65℃/125℃ 0/832BVH
0/832TH
2006/06/10
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24
D/C与PPR区别
Through Hole Throwing Power
100%
Throwing Power %
90% 80% 70% 60% 50%
10ASF.DC 20ASF.DC 10ASF.PPR 20ASF.PPR
玻纤突出在化铜时同 样会产生不良，导致 填孔整体填满度上受 影响。
2006/06/10 Prepared By Level 23
填孔可靠度测试
实心填满之镀铜其导通可靠度自然绝佳，以下为 互连用途的通孔及盲孔在三种不同信赖度测试结 果：
漂锡 288℃/5次 0/152BVH
0/20TH
热油 260℃/100次 0/152BVH
薄
厚
从上图来看,当板厚增加、电流密度增大时，可以 明显看出PPR的分布力要优于DC;反之则DC又会 比PPR来的更好。
2006/06/10 Prepared By Level 25
D/C与PPR区别
DC填孔
优点：
传统整流 操作方便
PPR填孔
优点：
厚板深孔之分布较佳 板面图形之分布与外 形较好 经由波形调整的协助 而有较好的填孔能力
20
化学铜对填孔的影响
化学铜厚度太薄又未能彻底覆盖盲孔时,其填孔 效果也不如化学铜层品质良好之盲孔;
一般来说,化学铜层厚度应该超过12u’’,盲孔比 较容易填平;
2006/06/10
Prepared By Level
21
化学铜对填孔的影响
化学铜面氧化也会对填孔不利，为了清楚明了 此种影响起见，刻意将完成化铜的盲孔板，先 放在120℃的烤箱里烘烤5H,之后进行填孔镀铜 到0.2mil时，取出试镀板检查盲孔底部镀铜层 向上填起的效果，结果全无填镀的出现；
2006/06/10
Prepared By Level
17
光剂分解物对填孔的影响
有活性光泽剂副产物(BPU),刻意以不同浓度的 方式加入全新的镀铜液中,发现当副产物浓度越 高时,填孔能力越差;
2006/06/10
Prepared By Level
18
待镀板的影响
盲孔是否能够完整又可靠的填平,除了盲孔孔径 与孔深影响以外,还有以下会影响:
Normal镀铜参数
参数
五水硫酸铜 硫酸 氯离子 Brightner Leveller 电流密度 温度
目标值
65g/L 200g/L 50PPM 0.5ml/L 20ml/L 20ASF 24℃
范围
60~90g/L 190~210g/L 40~60PPM 0.3~0.8ml/L 15~25ml/L 10~25ASF 22~26 ℃
2006/06/10 Prepared By Level 8
制程化学参数
镀铜液中无机物成份： 硫酸铜 硫酸 氯化物(HCL)
硫酸铜浓度提升时,填孔的 效果比较好.但是对于通孔 的分布力确刚好相反,也就 是当硫酸铜浓度增加时,通 孔铜厚的分布反而下降.
2006/06/10 Prepared By Level
不同硫酸铜浓度填孔差异
9
制程化学参数
以下为不同硫酸铜浓度在不同电流密度下通孔贯 孔能力.
100% 90% 80%
T/P
70% 60% 50% 75g/L 130g/L
硫酸铜浓度
1.0ASD 2.0ASD
200g/L
2Hale Waihona Puke 06/06/10Prepared By Level
10
制程物理参数
镀铜物理参数分别为： 电流密度 搅拌 镀铜厚度 温度 供电方式(DC或者PPR)
填孔前的板子存放时间与环境也对填孔能力有 很大的影响，研究者刻意将待填孔板存放在未 做温湿度管控的环境下3周，发现此种老化板 比完全相同的全新板，在填孔能力方面的确相 差很多。
2006/06/10 Prepared By Level 22
基材对填孔的影响
无玻纤补强者其填孔 能力优于有玻纤者， 且当玻纤已经突出孔 壁者，更会对填镀造 成负面影响。
PPR填孔参数
参数 目标值 范围
120~140g/L 180~200g/L 40~60PPM 0.5~1.5ml/L 4.0~6.0ml/L 10~30ASF 五水硫酸铜 130g/L 190g/L 硫酸 50PPM 氯离子 添加剂VFA 1.0ml/L 添加剂VFB 5.0ml/L 20ASF 电流密度 正反电流比 1A/0.5A 正反时间比 1/0.5ms 温度 20℃
缺点：
厚板通孔之分布力不 足 板面图形分布力差
缺点：
控制参数增多 须使用PPR专用之供 电设备
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2006/06/10
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结论
现行填孔镀铜无论是采用DC或PPR,均已获得可 靠又稳定的效果;各种添加剂系统亦可按照客户的 需求而适当调整,使得量产的伸缩空间很大; 预期未来此种填孔技术还将会大受欢迎,原因:
2006/06/10 Prepared By Level 3
叠孔的制作流程对比
公司叠孔制作流程：
Laser 镀盲孔 树脂塞孔 砂带研磨 镀盲孔面铜 填孔电镀
填孔制作流程
Laser
压合
2006/06/10 Prepared By Level
压合
4
叠孔不同流程图片对比
公司叠孔制作流程： 填孔制作流程
2006/06/10
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11
物理参数之说明
电流密度： 一般而言,电流 密度越高其填孔 率越差,且盲孔 之深度越深者, 此种效果越明显; 填充率不佳者不 但盲孔填不平, 而且还可能会形 成包夹在内的堵 死空洞;
2006/06/10 Prepared By Level 12
组装密度增加; 盲孔填满后可靠度增加,其中垫内盲孔之得以填平,对 于组装之贡献功不可没.
2006/06/10
Prepared By Level
27
The End !
2006/06/10
Prepared By Level
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2006/06/10
Prepared By Level
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填孔的原理
运载剂： 主要是聚氧烷基式大分子量式化合 物，协同氯离子一起吸附在阴极表 面高电流区，降低镀铜速率. 光泽剂： 主要是含硫的小分子量化合物,吸附 在阴极表面低电流区，可排挤掉已 附着的运载剂,而加速镀层的沉积. 整平剂： 主要是含氮的杂环类或非杂环类芳 香族化学品,可在突出点高电流区赶 走已着落的光泽剂粒子,从而压抑该 区之快速镀铜,使得全板面铜厚更为 均匀.
18~23 ℃
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2006/06/10
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填孔最佳参数
D/C填孔参数
参数 五水硫酸铜 硫酸 氯离子 添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度 温度 目标值 200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃ 范围 190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF 22~25 ℃
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填孔电镀之优点
协助推动垫内盲孔或堆叠盲孔的设计理念 可以防止镀铜中盲孔孔口的不良闭合，而 导致镀铜液夹存在内；且填平后更可以减 少焊点焊料中吹气所形成的空洞； 镀铜填孔与电性互连可以一次完成；
盲孔电镀填孔后的可靠度与导电品质均比 其它导电性填膏更好；
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填孔最佳参数
D/C填孔参数
参数 五水硫酸铜 硫酸 氯离子 添加剂VFA 添加剂VFB 电流密度 温度 目标值 200g/L 100g/L 50PPM 2.0ml/L 20ml/L 15ASF 23℃ 范围 190~210g/L 90~110g/L 40~60PPM 1.5~2.5ml/L 15~30ml/L 10~20ASF 22~25 ℃
物理参数之说明
槽液之搅拌：
良好的搅拌是填 孔的重要因素;
空气搅拌与槽液 喷流搅拌对比, 喷流搅拌对盲孔 填充率及均匀性 均好于空气搅拌.
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物理参数之说明
镀铜厚度：
镀铜厚度越厚时,填孔率也越好; 当填孔口径增大时,则需要更多的铜量去填充, 困难度也随之增加;
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光剂分解物对填孔的影响
在生产过程中，光泽剂分解后会在槽液中不断 的累积，使得填孔能力不断的下降；
停机过程中产生的化学分解；
操作过程中产生的电化学的分解；
通常有机副产物多半呈钝态，不影响镀铜的效 果；但是某些光泽剂的副产物(BPU)却会在电 化反应中展现活性，影响填充电镀效果。
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填孔电镀之目标
填孔率： 当盲孔孔径在3.2~4.8mil,孔深在2~3.2mil且 在平均镀铜厚度达到1mil时，其填孔率目标 希望超过80%以上。
A
B
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填孔的原理
以直流方式加速盲孔内镀铜而使之填平， 其主要机理是得自有机添加剂的参与； 电镀过程中，刻意让孔内的光泽剂(加速镀 铜者)浓度增加，让板面之光泽剂浓度减少， 如此将使得孔内铜厚超过面铜，凹陷区域 得以填平；