mark点设计规范
MARK点作用及类别,MARK点设计规范
具体可以参见图五
图五
6、空旷度要求
·在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记的空旷面
积。空旷区圆半径r≥2R,R为MARK点半径,r达到3R时，机器识别效果更
好。常有发现MARK点空旷区为字符层所遮挡或为V-CUT所切割，造成
SMT机器无法识别。
具体可以参见图六
图六
7、材料
·Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、
位；
3、局部MARK，其作用定位单个元件的基准点标记,以提高贴装精度
(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有局部MARK)，必不可少；
附上示意图如图一
图一
图二，是完整的MARK点组成
图二
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：
1、形状：要求Mark点标记为实心圆；
或焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域
8、平整度
·Mark点标记的表面平整度应该在15微米[0.0006”]之内。
9、对比度
·当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的
性能。
·对于所有Mark点的内层背景必须相同。
家生产的同一板号的PCB）；
·建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm；
具体可以参图四：
图四
5、边缘距离
·Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm[0.200”](机器夹持PCB最
小间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度
要求。强调：所指为MARK点边缘距板边距离≥5.0mm[0.200”]，而非MARK
pcb,mark点设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb,mark点设计规范篇一：017mark点设计规范编号：js1-00000-017a/0mark点设计规范编制：杜娟20xx.11.02审核：批准：20xx-11-20实施mark点设计规范1.目的规范pcb板mark点的设计。
2.适用范围凡印制电路板（指单板）中贴片元件超过5个或有qFp、csp、bga等重要元件的，pcb板必须添加mark点。
3.maRk点作用及类别mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确地定位4.maRk点设计要求（参照：ipc-smt-782关于mark点设计的相关spec）4.1mark点的样式一个完整的maRk点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
maRk点要求标记为实心圆，直径为1mm，空旷区域为环形。
mark的样式有很多种，适合我们公司贴片设备的有两种。
4.1.1表面采取露铜镀金的Φ1mm圆，在mark的同心圆Φ4mm内禁止放置任何焊盘或元件，并去绿油。
如图1所示，该mark点适用于镀金板和线路焊盘密集无足够空间放置第二种mark点的镀铜板。
（图1）4.1.2内径Φ1mm，外径Φ4mm圆环表面采取露铜镀金，中心Φ1mm为穿孔处理。
如图2所示，该mark点适用于镀金板和镀铜板（建议在镀铜板条件许可的情况下，采用此种样式）标记点：Φ1mm实心圆环形空旷区域：Φ4mm实心圆，绿油开窗环形空旷区域：Φ4mm焊盘标记点：Φ1mm通孔4.2mark点的放置位置（图2）4.2.1mark点位于电路板或拼板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开，最好分布在最长对角线位置式。
两个mark 点距离最小距离要大于pcb板长边的2/3。
mark点的放置，如图3所示。
4.2.2pcb板上所有maRk点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个maRk，方才有效。
因此maRk点都必须成对出现，才能使用。
4.2.3为保证贴装精度的要求，smt要求：每1pcspcb板内必须至少有一对符合设计要求的可供smt机器识别的maRk点，即单板必须有一对maRk点(单板和拼板时，板内maRk位置如右图所示)。
MARK点相关设计规范
单层板Mark
多层板Mark
1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
MARK
心。
4、尺寸 5、边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
MARK点边缘距板边距离≥5mm
求。
强调：所指为MARK点边缘距板边距
间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要
Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）； 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点 标记直径统一为1.0mm；
光学定位符号Mark点设计规范
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
7、材料 8、平整度 9、对比度
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准： NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
附件:
一、MARK点作用及类别
pcb上的mark点标准
pcb上的mark点标准什么是PCB上的Mark点？在电子产品或电路板(PCB)制造过程中，为了帮助自动化设备和人工操作员定位和识别部件的正确位置，通常会在PCB上标记一些特殊的点，这些点被称为Mark点。
Mark点通常由设备制造商在设计电路板布局时添加，并且在生产过程中通过高精度标定设备来确认其准确位置。
标记点的形式可以是小孔、铜圆圈、矩形或其他几何形状。
它们通常位于PCB板的边缘或角落，并在整个生产过程中保持不变。
制造商根据特定标准选择Mark点的数量和位置，以确保生产过程的准确性和可重复性。
为什么需要在PCB上标记Mark点？在PCB生产的各个阶段，包括贴片、焊接和测试等过程中，自动化设备需要准确地定位和识别不同的元件。
由于电子元件变得越来越小且密集，使用肉眼来准确定位和识别已越发困难。
这时，Mark点的作用就变得非常重要了。
通过使用高精度设备来定位Mark点，自动化设备可以准确地计算和推断元件的位置和正确布置。
这样做不仅提高了制造效率，还减少了生产过程中的错误和缺陷。
另外，在零件拆卸和维修的过程中，Mark点也能帮助操作员定位和替换元件，节约了时间和成本。
如何设置PCB上的Mark点？设置PCB上的Mark点需要考虑一些因素，包括制造标准、工艺流程和设备能力等。
下面是一般的步骤：1. 设计阶段：制造商在设计PCB布局时，应首先考虑添加Mark点。
这些点应位于设计中的关键位置，以确保后续生产过程中的准确性。
2. 定位和数量：根据制造标准和设备能力，选择合适数量的Mark点，并确保它们位于整个PCB板的各个角落或边缘。
通常情况下，至少需要四个Mark点，以计算旋转和尺寸变化。
3. 标定设备：在生产过程中，使用高精度的标定设备定位和确认Mark 点的准确位置。
这些设备通常使用光学和机械测量技术，能够实时捕捉和记录Mark点的坐标。
4. 数据传输：将Mark点的坐标数据传输给自动化设备，以便其进行正确的元件定位。
MARK点相关设计规范新
3、位置
2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用；
MARK点的完整组成
MARK点
3
PCB板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
0.5m
1.0m
5 MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。 MARK点距印制板边缘距离
板边
离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中
心。
MARK
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记
6、空旷度要求 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R
r达到3R时，机器识别效果更好。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
6 MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
MARK点空旷度要求
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准：
NO
MARK点设计不良问题描述
参照标准
示图
1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK定位点设计规范及要求
MARK定位点设计规范及要求
一.引言
在定位点设计的过程中，MARK定位点作为中心核心业务点的一个重要组成部分，是用于标记、展示和获取特定位置信息的关键元素。
因此，MARK定位点的设计规范和要求十分重要。
本文将介绍MARK定位点设计的规范和要求，旨在提高用户体验，提升软件功能的稳定性和可靠性。
二.设计规范
1.视觉上的规范
2.交互上的规范
3.功能上的规范
三.设计要求
1.稳定性要求
2.响应速度要求
3.用户体验要求
四.结论
通过遵循MARK定位点的设计规范和要求，可以提高软件的功能性和易用性，提升用户体验，满足用户的定位需求。
在设计过程中，需要考虑视觉、交互和功能等方面的规范和要求，并以稳定性、响应速度和用户体验为重点，以保证MARK定位点的设计质量和实用性。
PCB基准点mark点设计规范
个人收集整理勿做商业用途PCB基准点mark点设计规范ＭＡＲＫ点是使用机器焊接时用于定位的点。
表贴元件的pcb更需要设置mark点，因为在大批量生产时，贴片机都是操作人员手动或者机器自动寻找Mark点进行校准。
不设置mark点也可以，就是贴片的时候稍微麻烦一些，需要使用几个焊盘作为mark点，这些点不能挂焊锡，所以效率相应的就降低啦。
mark点的制作1、先在顶层或底层（Top Layer or Bottom Layer）放置一个40mil（1mm）的焊盘2、然后再加一个大于焊盘半径2倍或3倍Top Solder层叠加在焊盘上，即可，中心对中心叠加。
1）Mark点通常由绘制电路板的人加。
如果自己不想加，可以让做电路板的工厂加工艺边，并在工艺边上加Mark点2）自己加的话，建议采用以下的参数，都很重要：a. Mark点中心用直径1mm的焊盘（无过孔）b. 在Mark点整体直径3mm的范围内不能有丝印、布线等穿过。
c. 在Top Mask层以Mark点为中心，画一个3mm圆，目的是挖掉绿油，否则机器视觉识别的时候绿油容易反光。
这个不做也行，大部分机器能够识别。
d. Mark点的外周距板子边沿>=5mm，否则部分机器识别不到mark点。
是电路板设计中PCB应用于自动贴片机上的位置识别点。
mark点的选用直接影响到自动贴片机的贴片效率。
一般mark点的选用与自动贴片机的机型有关。
三星SMT机选用适合的mark点为1*1mm露铜圆形，为增加对比度可以选用镀锡等方法。
在周围再围绕∮3*2.5圆环，以增强与隔绝外围线路。
====================================================================================●PCB板MARK点：也叫基准点，为表面贴装工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了SMT设备能精确的定位PCB板元件，因此，MARK点对SMT生产至关重要。
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1
PCB板上所有MARK点标记直径只有0.85MM，且 形状不规则,SMT机器难以识别，
MARK点大小和形状
MARK点 2
MARK点没有空旷区域,只有标记点，造成SMT机板内无MARK点，板边MARK位置不对称，造 成SMT无法作业。
MARK点位置
0.5m 1.0m
单块板上定位所有电路特征的位置 拼板上辅助定位所有电路特征的位置 定位单个元件的基准点标记,以提高贴 装精度(QFP、CSP、BGA等重要元件必须有
局部MARK)
地位
必不可少 辅助定位
附图
局部MARK 单板MARK 拼板MARK也 叫组合MARK
备注
标记点或 特征点 MARK点 空旷区 完整MARK点组成
MARK点空旷度要求
必不可少
二、MARK点设计规范
所有SMT来板必须有Mark点，且Mark点的相关SPEC如下：（参照：IPC-SMT-782 关于Mark点设计的相关SPEC） CHECK项目
1、形状 2、组成 要求Mark点标记为实心圆； 一个完整的MARK点包括：标记点（或特征点）和空旷区域。
1）Mark点位于电路板或组合板上的对角线相对位置且尽可能地距离分开 。最好分布在最长对角线位置； 2）为保证贴装精度的要求，SMT要求：Jan-01-06 起在SMT试跑的所有机种 （包括衍生机种），每1pcsPCB板内必须至少有一对符合设计要求的可供 SMT机器识别的MARK点，即必须有单板MARK(单板和拼板时，板内MARK位置 如右图所示)。拼板MARK或组合MARK只起辅助定位的作用； 3）拼板时，每一单板的MARK点相对位置必须一样。不能因为任何原因而 挪动拼板中任一单板上MARK点的位置，而导致各单板MARK点位置不对称； 4）PCB板上所有MARK点只有满足：在同一对角线上且成对出现的两个MARK ，方才有效。因此MARK点都必须成对出现，才能使用。 1）Mark点标记最小的直径为1.0mm[0.040"]，最大直径是3.0mm [0.120"] 。Mark点标记在同一块印制板上尺寸变化不能超过25 微米[0.001"]；
4
板内无MARK，拼板尺寸有误差，贴装后元件坐 标整体偏移，造成SMT作业困难。
MARK点位置
5
MARK点距板边距离≤5mm,SMT机器无法识别。
MARK点距印制板边缘距离
6
MARK点为V-cut所切,SMT机器无法识别。
MARK点形状
7
MARK点空旷区域为字符层或电路特征所遮 挡,SMT机器无法识别。
常有发现MARK点空旷区为字符层所 遮挡或为V-CUT所切割，造成SMT机 器无法识别。
7、材料 8、平整度 9、对比度
三、MARK点设计不良实例
为了使相关部门能更好地理解上述MARK点设计的相关规范,现列举若干个MARK点设计不良实例并附录不良图 片及参照标准： NO MARK点设计不良问题描述 参照标准 示图
附件:
一、MARK点作用及类别
Mark点设计规范
制表：***
Dec.-25-05
Mark点也叫基准点，为装配工艺中的所有步骤提供共同的可测量点，保证了装配使用的每个设备能精确 地定位电路图案。因此，Mark点对SMT生产至关重要。 MARK点分类 1、单板MARK 2、拼板MARK 3、局部MARK 作用
2）特别强调：同一板号PCB上所有Mark点的大小必须一致（包括不同厂家 生产的同一板号的PCB）；
6、空旷度要求
在Mark点标记周围，必须有一块没有其它电路特征或标记 的空旷面积。空旷区圆半径 r≥2R, R为MARK点半径, r≥2R r达到3R时，机器识别效果更好。 Mark点标记可以是裸铜、清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或 焊锡涂层。如果使用阻焊(soldermask)，不应该覆盖Mark点或其空旷区域 Mark点标记的表面平整度应该在15 微米[0.0006"]之内。 a) 当Mark点标记与印制板的基质材料之间出现高对比度时可达到最佳的性 能。 b) 对于所有Mark点的内层背景必须相同。
板 边
设计要求
备注及附图
如：MARK点作用及类别——备注
3、位置
单板MARK
拼板MARK
单板和拼板时，单板MARK位置图示
4、尺寸
5、边缘距离
多层板Mark 单层板Mark 3）建议RD-layout将所有图档的Mark点标记直径统一为1.0mm； Mark点（边缘）距离印制板边缘必须≥5.0mm [0.200"](机器夹持PCB最小 间距要求)，且必须在PCB板内而非在板边，并满足最小的Mark点空旷度要 求。 强调：所指为MARK点边缘距板边距 MARK点边缘距板边距离≥5mm 离≥5.0mm[0.200"]，而非MARK点中 板边 心。 MARK