产品作业指导书(电子产品生产)
电子产品维修与服务作业指导书
电子产品维修与服务作业指导书第1章电子产品维修基础 (3)1.1 电子元件识别与检测 (3)1.1.1 元件分类 (3)1.1.2 元件识别 (4)1.1.3 元件检测 (4)1.2 常用维修工具与设备 (4)1.2.1 手动工具 (4)1.2.2 测试仪器 (4)1.2.3 焊接设备 (4)1.2.4 清洁工具 (4)1.3 维修流程及注意事项 (4)1.3.1 维修流程 (4)1.3.2 注意事项 (4)第2章故障诊断方法 (5)2.1 逻辑分析法 (5)2.2 观察法 (5)2.3 替换法 (5)2.4 电压测试法 (6)第3章维修实战技巧 (6)3.1 拆卸与装配 (6)3.1.1 拆卸前的准备工作 (6)3.1.2 拆卸顺序与方法 (6)3.1.3 装配顺序与方法 (6)3.2 焊接技术 (7)3.2.1 焊接工具的选择 (7)3.2.2 焊接材料的选择 (7)3.2.3 焊接方法与技巧 (7)3.3 维修用芯片选型与替换 (7)3.3.1 芯片选型 (7)3.3.2 芯片替换注意事项 (7)3.4 维修中的应急处理 (7)3.4.1 电源故障应急处理 (7)3.4.2 屏幕故障应急处理 (7)3.4.3 软件故障应急处理 (8)3.4.4 系统崩溃应急处理 (8)第4章液晶显示器维修 (8)4.1 液晶显示器结构与原理 (8)4.1.1 液晶面板 (8)4.1.2 驱动电路 (8)4.1.3 背光源 (8)4.1.4 控制电路 (8)4.2 液晶显示器常见故障分析 (8)4.2.1 显示不正常 (8)4.2.2 屏幕闪烁 (9)4.2.3 屏幕亮度过低 (9)4.3 液晶显示器维修方法与技巧 (9)4.3.1 驱动电路故障维修 (9)4.3.2 液晶面板故障维修 (9)4.3.3 背光源故障维修 (9)4.3.4 其他故障维修 (9)第5章笔记本电脑维修 (10)5.1 笔记本电脑结构与原理 (10)5.1.1 结构概述 (10)5.1.2 工作原理 (10)5.2 笔记本电脑常见故障分析 (10)5.2.1 开机故障 (10)5.2.2 系统故障 (10)5.2.3 显示故障 (10)5.2.4 电池故障 (10)5.3 笔记本电脑维修方法与技巧 (10)5.3.1 故障诊断 (10)5.3.2 拆卸与组装 (11)5.3.3 维修工具与设备 (11)5.3.4 维修方法 (11)5.3.5 维修技巧 (11)第6章智能手机维修 (11)6.1 智能手机结构与原理 (11)6.1.1 结构概述 (11)6.1.2 工作原理 (11)6.2 智能手机常见故障分析 (12)6.2.1 硬件故障 (12)6.2.2 软件故障 (12)6.3 智能手机维修方法与技巧 (12)6.3.1 维修前的准备 (12)6.3.2 维修流程 (12)6.3.3 维修技巧 (12)第7章家用电器维修 (12)7.1 家用电器常见故障分析 (12)7.1.1 电视机 (12)7.1.2 空调 (13)7.1.3 洗衣机 (13)7.1.4 冰箱 (13)7.2 家用电器维修方法与技巧 (13)7.2.1 诊断方法 (13)7.2.2 维修技巧 (13)7.2.3 维修工具与设备 (13)7.3 安全防护措施 (13)7.3.1 电气安全 (13)7.3.2 人身安全 (13)7.3.3 设备安全 (13)7.3.4 环境保护 (13)第8章办公设备维修 (14)8.1 打印机维修 (14)8.1.1 打印机常见故障诊断 (14)8.1.2 打印机维修流程 (14)8.1.3 打印机维修注意事项 (14)8.2 复印机维修 (14)8.2.1 复印机常见故障诊断 (14)8.2.2 复印机维修流程 (14)8.2.3 复印机维修注意事项 (15)8.3 传真机维修 (15)8.3.1 传真机常见故障诊断 (15)8.3.2 传真机维修流程 (15)8.3.3 传真机维修注意事项 (15)第9章电子产品售后服务 (15)9.1 售后服务政策与流程 (15)9.1.1 售后服务政策制定 (15)9.1.2 售后服务流程 (16)9.2 客户沟通与投诉处理 (16)9.2.1 客户沟通 (16)9.2.2 投诉处理 (16)9.3 售后服务质量管理 (16)9.3.1 售后服务人员培训 (16)9.3.2 售后服务评价 (16)9.3.3 售后服务监督 (16)9.3.4 售后服务改进 (16)第10章电子产品维修行业发展趋势 (17)10.1 维修技术发展趋势 (17)10.2 维修服务模式创新 (17)10.3 绿色维修与环保意识 (17)10.4 行业规范与标准建设 (18)第1章电子产品维修基础1.1 电子元件识别与检测1.1.1 元件分类电子产品中的电子元件主要分为有源元件和无源元件两大类。
电子厂电子产品品保部可靠性试验作业指导书-经典
毅力電子貿易有限公司電威電子有限公司電科電子有限公司品質系統工作指導書(ISＯ9０01：2000）文件名稱:可靠性試驗工作指導書文件編號﹕NL－QＵＡ－WI—04發行日期:Aug.01。
２００2控制碼﹕NL-MAN-F051.0目的為確保公司所有產品的質量達到國際標準或客戶要求，特制定本文件闡述對有關產品進行可靠性試驗的工作指引,以確保各產品的可靠性試驗項目均能按規定執行, 並使公司產品達到具有高度可靠及安全性能的目的。
2.0适用范圍本文件适用于本公司品管部及對本公司所有開發及生產的產品進行可靠性試驗(包括原材料)。
3.0用語定義3.1可靠性試驗:指對本公司開發的產品在量產前(即試產後)、量產中，或產品的原材料物件進行的各種可靠性試驗，以確保產品能夠滿足客戶的要求,並符合安全性、耐久性、適用於目的地區使用性,在一般環境下操作或運輸過程中不容易被損壞等情況。
產品改良後或原材料試驗需經總管級以上批准。
可靠性試驗項目類別一般分為以下九大類：a.一般動作檢驗：產品在試驗前及試驗後，必須在常溫下進行外觀及性能等檢測,檢測的方法、標準按品管部要求［詳細請參閱《品管部工作指導書（QＣ)》NL-QUA-WI-02］。
b.環境試驗:對產品在高溫高濕、低溫環境流通或使用時的外觀及性能進行檢測,並與常溫檢驗標準作比較.c.運輸模擬試驗:對產品在運輸過程中所受振動及沖擊等破壞程度的測試.d.安全性能試驗：對高壓、絕緣和內部安全性能的測試.e.耐久性試驗:對產品零部件壽命、零部件強度進行測試.f.防腐蝕試驗：對產品外殼絲印、噴油顏色及螺絲、拉杆天線等金屬零部件防腐蝕能力進行測試。
g.老化性試驗：對產品進行加／減電壓、常電壓連績老化測試。
h.靜電試驗：用模擬靜電發生器對產品進行靜電放電破壞測試。
i.cｄ抗震能力測試：對產品cd防震能力進行測試。
3.2室溫：又稱常溫, 通常指在２0℃~2６℃範圍。
4.0權責4.1品管部經理a.負責統籌可靠性試驗室的一切運作, 確保本公司產品質量均能達到安全可靠的目的。
电子产品设计作业指导书
电子产品设计作业指导书一、作业简介本次电子产品设计作业旨在让学生们通过实践，掌握电子产品的设计思路和方法，培养他们的创新意识和动手能力。
学生们需要设计并实现一款具有特定功能的电子产品原型，并撰写相应的设计报告。
二、作业要求1. 选择一个电子产品的应用场景，并明确产品的功能和特点。
2. 进行市场调研和竞品分析，了解目标用户需求和市场现状。
3. 设计产品的硬件结构和电路连接，确定所需元器件和传感器。
4. 利用相应的设计软件绘制产品的外观和尺寸，并输出产品的三维模型。
5. 使用适当的编程语言对产品进行编程，实现功能设计。
6. 制作产品的物理模型或原型，确保其外观和功能的一致性。
7. 针对产品的设计过程和实现结果撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等部分。
三、作业流程1. 确定电子产品的应用场景和功能。
2. 进行市场调研和竞品分析，收集所需信息。
3. 绘制产品的概念草图，确定产品的外观尺寸和连接方式。
4. 设计产品的电路结构，选择合适的元器件和传感器。
5. 使用设计软件绘制产品外观和尺寸，生成三维模型。
6. 编写产品的控制程序，实现功能设计。
7. 制作产品的物理模型或原型。
8. 撰写设计报告，包括市场调研、设计思路、技术选型和展示效果等内容。
四、作业评分标准1. 电子产品的应用场景和功能是否明确，是否符合市场需求。
2. 设计过程是否科学合理，是否考虑到产品的外观、电路和编程等方面。
3. 产品的硬件结构是否合理可行，所选元器件和传感器是否适用。
4. 产品的外观设计是否美观大方，与概念草图和三维模型一致。
5. 产品的功能是否完整，编程是否达到预期效果。
6. 实物模型或原型是否精心制作，外观和功能是否与设计一致。
7. 设计报告是否详尽全面，语言是否通顺流畅，结构是否合理。
8. 学生在设计过程中的创新程度和团队合作能力。
五、注意事项1. 确保作业的独立完成，不得抄袭他人作品。
2. 提前预留足够的时间进行市场调研和竞品分析。
电子行业产品开发作业指导书
电子行业产品开发作业指导书第1章产品开发概述 (4)1.1 产品开发流程 (4)1.1.1 市场调研 (4)1.1.2 概念设计 (4)1.1.3 详细设计 (4)1.1.4 样机制造与测试 (4)1.1.5 优化改进 (4)1.1.6 批量生产 (4)1.1.7 市场推广与售后服务 (4)1.2 电子行业产品发展趋势 (5)1.2.1 智能化 (5)1.2.2 互联网化 (5)1.2.3 节能环保 (5)1.2.4 轻薄化 (5)1.2.5 高功能 (5)1.3 产品开发策略 (5)1.3.1 技术创新 (5)1.3.2 市场导向 (5)1.3.3 合作共赢 (5)1.3.4 品牌建设 (5)1.3.5 人才培养 (5)第2章市场调研与分析 (5)2.1 市场调研方法 (5)2.1.1 文献调研 (6)2.1.2 问卷调查 (6)2.1.3 访谈调研 (6)2.1.4 网络数据分析 (6)2.1.5 实地考察 (6)2.2 竞品分析 (6)2.2.1 确定竞品范围 (6)2.2.2 收集竞品信息 (6)2.2.3 分析竞品优劣势 (6)2.2.4 竞品策略借鉴 (6)2.3 用户需求挖掘 (6)2.3.1 用户画像构建 (7)2.3.2 用户访谈与观察 (7)2.3.3 用户行为分析 (7)2.3.4 用户反馈收集 (7)第3章产品规划 (7)3.1 产品定位 (7)3.1.1 市场定位 (7)3.1.3 应用场景 (7)3.1.4 产品优势 (8)3.2 产品功能设计 (8)3.2.1 基本功能 (8)3.2.2 高级功能 (8)3.3 产品形态与类别 (8)3.3.1 形态 (8)3.3.2 类别 (8)第4章硬件开发 (9)4.1 电路设计基础 (9)4.1.1 电路设计原则 (9)4.1.2 电路设计流程 (9)4.1.3 电路设计注意事项 (9)4.2 元器件选型 (9)4.2.1 元器件选型原则 (9)4.2.2 元器件选型流程 (9)4.3 硬件调试与验证 (10)4.3.1 硬件调试方法 (10)4.3.2 硬件验证方法 (10)4.3.3 调试与验证注意事项 (10)第5章软件开发 (10)5.1 软件架构设计 (10)5.1.1 架构概述 (10)5.1.2 架构设计原则 (10)5.1.3 架构设计方法 (10)5.2 编程语言与工具 (11)5.2.1 编程语言选择 (11)5.2.2 开发工具与环境 (11)5.2.3 编码规范 (11)5.3 软件测试与优化 (11)5.3.1 测试策略 (11)5.3.2 测试工具与方法 (11)5.3.3 优化策略 (12)第6章用户体验设计 (12)6.1 设计原则与方法 (12)6.1.1 设计原则 (12)6.1.2 设计方法 (12)6.2 界面设计 (13)6.2.1 视觉设计 (13)6.2.2 布局设计 (13)6.2.3 内容设计 (13)6.3 人机交互 (13)6.3.1 交互逻辑 (13)第7章结构设计 (14)7.1 结构设计基础 (14)7.1.1 设计原则 (14)7.1.2 设计流程 (14)7.1.3 设计规范 (14)7.2 材料选择与应用 (14)7.2.1 材料选择原则 (14)7.2.2 常用材料 (15)7.2.3 材料应用实例 (15)7.3 结构仿真与优化 (15)7.3.1 结构仿真分析 (15)7.3.2 结构优化设计 (15)7.3.3 仿真与优化软件 (15)第8章生产工艺与制造 (16)8.1 电子制造工艺 (16)8.1.1 工艺流程规划 (16)8.1.2 印刷电路板制造 (16)8.1.3 元器件焊接工艺 (16)8.1.4 组装与调试 (16)8.2 质量控制与管理 (16)8.2.1 质量管理体系 (16)8.2.2 质量检验与控制 (16)8.2.3 不良品处理 (16)8.2.4 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (17)8.3.1 供应商选择与评价 (17)8.3.2 物料采购管理 (17)8.3.3 库存管理 (17)8.3.4 物流配送 (17)8.3.5 合同管理 (17)第9章产品测试与认证 (17)9.1 测试方法与工具 (17)9.1.1 测试方法 (17)9.1.2 测试工具 (17)9.2 产品可靠性测试 (18)9.2.1 测试内容 (18)9.2.2 测试要求 (18)9.3 认证与标准 (18)9.3.1 认证 (18)9.3.2 标准 (18)第10章产品发布与市场推广 (19)10.1 产品发布策略 (19)10.1.1 发布时间选择 (19)10.1.3 发布形式与内容 (19)10.2 市场推广渠道 (19)10.2.1 线上推广 (19)10.2.2 线下推广 (19)10.2.3 媒体合作 (19)10.3 售后服务与用户反馈 (19)10.3.1 售后服务体系建设 (19)10.3.2 用户反馈收集与处理 (20)10.3.3 用户满意度调查 (20)第1章产品开发概述1.1 产品开发流程1.1.1 市场调研产品开发的前期工作是对市场进行深入的调研，包括市场需求分析、竞争对手分析、用户需求挖掘等，为产品开发提供明确的方向。
电子信息产品与设备制造作业指导书
电子信息产品与设备制造作业指导书第1章产品与设备基础知识 (4)1.1 电子产品概述 (4)1.2 设备制造基本工艺 (4)1.3 电子信息产品分类及特点 (4)第2章电子元器件选用与检验 (5)2.1 常用电子元器件介绍 (5)2.1.1 电阻器 (5)2.1.2 电容器 (5)2.1.3 电感器 (5)2.1.4 晶体管 (5)2.1.5 集成电路 (5)2.2 电子元器件的选用原则 (5)2.2.1 功能指标 (6)2.2.2 可靠性 (6)2.2.3 质量等级 (6)2.2.4 成本效益 (6)2.2.5 供应商信誉 (6)2.3 电子元器件的检验方法 (6)2.3.1 外观检查 (6)2.3.2 参数测试 (6)2.3.3 功能测试 (6)2.3.4 环境适应性测试 (6)2.3.5 老化测试 (6)第3章电路设计及PCB制作 (7)3.1 电路设计基本流程 (7)3.1.1 需求分析 (7)3.1.2 搭建原理图 (7)3.1.3 仿真分析 (7)3.1.4 设计评审 (7)3.1.5 设计迭代 (7)3.2 电子元器件布局与布线 (7)3.2.1 元器件布局 (7)3.2.2 布线 (7)3.3 PCB设计规范与审查 (8)3.3.1 设计规范 (8)3.3.2 审查要点 (8)第4章电子装配与焊接工艺 (8)4.1 电子装配工艺流程 (8)4.1.1 元器件准备 (8)4.1.2 元器件插装 (8)4.1.3 焊接前的检查 (9)4.1.4 焊接 (9)4.1.5 焊后检查 (9)4.1.6 功能测试 (9)4.1.7 装配 (9)4.2 焊接技术与操作要点 (9)4.2.1 焊接方法 (9)4.2.2 焊接材料 (9)4.2.3 焊接设备 (9)4.2.4 焊接操作要点 (9)4.3 质量控制与缺陷处理 (9)4.3.1 质量控制 (10)4.3.2 缺陷处理 (10)第5章整机装配与调试 (10)5.1 整机装配工艺 (10)5.1.1 装配前的准备工作 (10)5.1.2 装配顺序与方法 (10)5.1.3 装配过程中的质量控制 (10)5.1.4 装配后的检查 (10)5.2 调试工艺及方法 (10)5.2.1 调试前的准备工作 (10)5.2.2 调试流程与方法 (10)5.2.3 调试过程中的问题处理 (11)5.3 故障分析与排除 (11)5.3.1 故障诊断 (11)5.3.2 故障分析 (11)5.3.3 故障排除 (11)5.3.4 故障记录与分析 (11)第6章产品结构与外观设计 (11)6.1 结构设计基本原理 (11)6.1.1 结构设计概述 (11)6.1.2 结构设计基本要求 (11)6.1.3 结构设计流程 (12)6.2 外观设计原则与方法 (12)6.2.1 外观设计概述 (12)6.2.2 外观设计原则 (12)6.2.3 外观设计方法 (12)6.3 设计与制造工艺衔接 (13)6.3.1 设计与制造工艺衔接的重要性 (13)6.3.2 设计与制造工艺衔接的主要内容 (13)6.3.3 设计与制造工艺衔接的注意事项 (13)第7章产品可靠性测试与评价 (13)7.1 可靠性测试方法 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 测试方法 (13)7.2 产品环境适应性测试 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 测试内容 (14)7.3 产品寿命评估与改进 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 评估方法 (14)7.3.3 改进措施 (14)第8章产品质量控制与生产管理 (15)8.1 质量管理体系构建 (15)8.1.1 质量政策与目标 (15)8.1.2 质量组织结构 (15)8.1.3 质量手册与程序文件 (15)8.1.4 质量策划 (15)8.1.5 质量改进 (15)8.2 生产过程控制与优化 (15)8.2.1 生产流程规划 (15)8.2.2 工艺控制 (15)8.2.3 在线检测与监控 (15)8.2.4 生产数据分析 (15)8.2.5 持续改进 (16)8.3 供应链管理 (16)8.3.1 供应商选择与评价 (16)8.3.2 供应链协同 (16)8.3.3 物流管理 (16)8.3.4 质量追溯与召回 (16)8.3.5 供应链风险管理 (16)第9章产品安全与环保要求 (16)9.1 安全标准与认证 (16)9.1.1 安全标准概述 (16)9.1.2 安全认证 (16)9.2 环保法规与材料选用 (16)9.2.1 环保法规概述 (17)9.2.2 材料选用原则 (17)9.3 电子产品回收与处理 (17)9.3.1 回收体系建立 (17)9.3.2 回收处理方法 (17)9.3.3 环保处理要求 (17)第10章案例分析与未来发展 (17)10.1 成功案例分析 (17)10.2 行业趋势与发展方向 (18)10.3 创新技术与设备制造应用展望 (18)第1章产品与设备基础知识1.1 电子产品概述电子产品是指运用电子技术，将电子元器件、电路板、集成电路等组装成具有一定功能的设备。
产品作业指导书[电子产品生产]
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QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准QB/H.JS.05.03-2015技术标准质量环境职业健康安全两化融合产品作业指导书(电子产品生产)2015-01-01发布 2015-01-01实施兰州海红技术股份有限公司发布兰州海红技术股份有限公司产品作业指导书(电子产品生产)依据相关产品标准及公司生产设施编写2015年1月1日发布 2015年1月1日实施目录1 SMT贴装作业指导书 (3)2插件作业指导书 (5)3波峰焊接作业指导书 (7)4手工焊接作业指导书 (8)5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)SMT贴装作业指导书一、STM贴装工艺流程锡膏印刷设备贴装贴装检验再流焊检验修板二、STM贴装工艺要求一、工位操作内容1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责4. 贴片机操作遵循操作说明书5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则8. 换料后贴出的第一块PCB要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置二、注意事项：1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决3. 所有真空包装零件皆为潮湿敏感零件,注意零件保存;上料时并确认IC标签有无过期，上料时要注意方向，IC管料要检查方向，二极管，三极管注意跟前批是否一致，做好换料记录4. 定位板子时要注意调整宽度及定位针高度，避免损坏设备、PCB发现任何异常马。
电子产品组装作业指导书(通用版)
电子产品组装作业指导书(通用版)目标本指导书的目标是提供一份通用的电子产品组装作业指导，以帮助操作人员正确组装电子产品。
准备工作在开始组装作业之前，请确保你已经准备好以下材料和工具：- 电子产品组装所需的所有零件和配件- 螺丝刀和扳手- 电线和焊接工具（如果需要焊接）- 使用说明书和装配图纸（如果有）组装步骤步骤一：准备工作台在开始组装前，请确保你有一个整洁平整的工作台，并保持周围环境的清洁。
步骤二：阅读使用说明书阅读所提供的使用说明书，并确保你理解了每个步骤和相关安全注意事项。
步骤三：组装零件1. 将所需的零件和配件按照使用说明书上的装配图纸进行分类和排序。
2. 按照装配图纸的指示，逐步组装电子产品。
确保每个零件正确连接，并紧固螺丝。
3. 如果需要焊接，请按照使用说明书上的焊接图纸进行操作。
确保焊接点牢固可靠，不出现接触不良或短路情况。
步骤四：检查和调试1. 组装完成后，仔细检查每个连接和螺丝是否牢固，确保没有松动的部件。
2. 根据使用说明书的要求，进行电池安装、电源接通等调试工作。
3. 运行一次产品的自检程序（如果有），确保各个功能正常工作。
安全注意事项在组装电子产品的过程中，请务必遵守以下安全注意事项：- 保持工作区域整洁、干燥，并远离易燃和易爆物品。
- 确保所有电源都已关闭，并在开始组装前拔掉所有电线。
- 注意防止静电干扰，使用防静电手套或使用带地线的工作台。
- 若有必要进行焊接操作，请佩戴适当的防护眼镜和手套，并确保焊接区域通风良好。
- 注意正确使用工具，避免受伤。
总结本作业指导书提供了一份通用的电子产品组装指导，帮助操作人员正确组装电子产品。
在操作过程中请确保遵守安全注意事项，如果有问题请及时查看使用说明书或与相关专业人士联系。
祝你顺利完成组装作业！_注：文档内容仅供参考，请实际操作时以具体使用说明书为准。
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电子信息产品制造流程作业指导书
电子信息产品制造流程作业指导书第1章原材料准备 (4)1.1 原材料的选择与采购 (4)1.1.1 选择原则 (4)1.1.2 采购流程 (4)1.2 原材料的检验与储存 (5)1.2.1 检验标准 (5)1.2.2 检验流程 (5)1.2.3 储存要求 (5)1.3 原材料的管理与配送 (5)1.3.1 管理制度 (5)1.3.2 配送流程 (5)1.3.3 库存控制 (6)第2章设计与研发 (6)2.1 产品设计规范 (6)2.1.1 设计原则 (6)2.1.2 设计要求 (6)2.2 硬件设计流程 (6)2.2.1 需求分析 (6)2.2.2 电路设计 (6)2.2.3 元器件选型 (6)2.2.4 硬件调试 (6)2.3 软件开发与调试 (6)2.3.1 软件架构设计 (6)2.3.2 编码与实现 (7)2.3.3 软件调试 (7)2.3.4 驱动程序开发 (7)2.4 产品样品试制 (7)2.4.1 样品试制计划 (7)2.4.2 样品制作 (7)2.4.3 样品测试 (7)2.4.4 问题反馈与改进 (7)第3章工艺流程规划 (7)3.1 工艺流程设计原则 (7)3.2 关键工序确定 (8)3.3 工艺参数优化 (8)3.4 生产设备选型 (8)第4章 SMT贴片工艺 (8)4.1 SMT生产线布局 (8)4.1.1 设备选型与布局 (9)4.1.2 生产线流程设计 (9)4.1.3 生产环境要求 (9)4.2.1 元器件选用 (9)4.2.2 元器件包装及存储 (9)4.2.3 元器件贴装 (9)4.3 SMT贴片程序编写 (9)4.3.1 程序设计 (9)4.3.2 程序调试 (10)4.4 SMT焊接质量检测 (10)4.4.1 检测方法 (10)4.4.2 检测标准 (10)4.4.3 检测结果处理 (10)第5章焊接工艺 (10)5.1 焊接方法选择 (10)5.1.1 手工焊接：适用于小型电子元器件的焊接，具有操作灵活、成本较低的优点。
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QB/H 兰州海红技术股份有限公司标准
QB/H.JS.05.03-2015
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产品作业指导书
(电子产品生产)
2015-01-01发布2015-01-01实施
兰州海红技术股份有限公司发布
兰州海红技术股份有
限公司
产品作业指导书
(电子产品生产)
依据相关产品标准及公司生产设施编写
2015年1月1日发布 2015年1月1日实施
目录
1 SMT贴装作业指导书 (3)
2插件作业指导书 (5)
3波峰焊接作业指导书 (7)
4手工焊接作业指导书 (8)
5 交流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (10)
6 直流配电监测系统及监测模块检测、老化作业指导书 (12)
SMT 贴装作业指导书
一、STM 贴装工艺流程
二、STM 贴装工艺要求
一、工位操作内容
1. 先开气，再开机，检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保无误后开机-设备归零-选择生产程序
2. 程序名称为：在菜单中选择所要生产的程序
3. 每次使用时确认机台程序名称与版本一次，核对上料位臵一次，基板编号与材料规格以元件清单为准，并做好记录，对所做工作负责
4. 贴片机操作遵循操作说明书
5. 换料时以元件清单为准，上料后要由另一人核对后方可开机生产，上料后做好记录
6. 每30分钟查看一次用料情况，对快用完的料提前准备
7. 贴片时按印刷之先后顺序，采用先印先贴的原则
8. 换料后贴出的第一块PCB 要检查所换料元件，是否有反向，有则改程序贴装角度
9. 时刻观察贴片位臵，连续发现同一位臵有偏移的，重新调整取料位臵和贴装位置 二、注意事项：
1. 使用时第一步就是核对站台位，检查上料情况
2. 每1小进确认一次抛料率，对某一站位经常性抛料后要查找原因，及时调整，并做好记录，找工艺解决
锡膏印刷
设备贴装 贴装检验
再流焊
检验
修板。