蚀刻技术及工艺分析..

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ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析

ETCH(PCB蚀刻培训教材)解析

膜不净;药水浓度高,会导致板面氧化。
褪膜段喷嘴要及时清洗,防止碎片堵塞喷嘴,
影响褪膜质量
二.碱性蚀刻 1.工艺流程 褪膜 蚀刻 新液洗 褪锡
(整孔)
注:整孔工序仅适用于沉金制板
2.工艺原理 -褪膜
定义:用褪菲林液将线路板面上盖住的菲林褪去,露 出未经线路加工的铜面. 经电镀工序后的干膜在碱性褪膜液下溶解或部分成 片状脱落,我司使用的是3% 0.5%氢氧化钠溶液.
水池效应
在蚀刻过程中,线路板水平通过蚀刻机时, 因重力作用在板上面新鲜药液被积水阻挠,无 法有效和铜面反应,称之水池效应。而下面 则无此现象。
蚀刻因子
蚀刻液在蚀刻过程中,不仅向下而且对左右各 方向都产生蚀刻作用,侧蚀是不可避免的。侧蚀宽 度与蚀刻深度之比称之为蚀刻因子。
A 铜线路 B D C
抗蚀层
原理:
CO3-2 + Resist COOH
HCO3- + Resist COO-
CO3-2 主要为Na2CO3 或K2CO3 Resist TOOH为干膜及油墨中反应官能基团 利用CO3-2与阻剂中羧基(COOH)进行酸碱中和反应, 形成COO-和H CO3- ,使阻剂形成阴离子团而剥离。
-蚀刻
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400(800) 500X2
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480(800)
Na2CO3 ý Å ³ Ý ¼ Á Cu2+± È Ö Ø HCl « Ñ Ë õ Ë ® H2O2 NaOH ý Å ³ Ý ¼ Á
3.2kg 640ml(640ml)
¸× ± ¢
冲板、褪膜、褪菲林换药和补药标准

化学蚀刻技术课件

化学蚀刻技术课件

无误。
穿戴防护用品
02
操作人员必须穿戴防护眼镜、实验服、化学防护手套等防护用
品,防止化学试剂溅到身上。
保持通风
03
在操作过程中,要保持实验室通风良好,避免有害气体在室内
积聚。
废液处理与环保要求
废液分类处理
根据废液的性质和成分,将其进行分类存放和处理,避免混合后 产生有毒有害气体或发生危险。
废液回收利用
蚀刻处理
选择合适的蚀刻液
根据基材的特性和工艺要 求选择合适的蚀刻液,确 保其具有较高的蚀刻速率 和选择性。
控制蚀刻条件
控制蚀刻液的浓度、温度、 PH值等条件,以确保蚀刻 过程的稳定性和精度。
蚀刻方式
采用浸泡、喷淋、刷涂等 方式进行蚀刻处理,确保 基材表面被均匀蚀刻。
去胶与清洗
去胶
去除抗蚀剂掩膜,将其彻底清洗干净,以便后续处理。
化学蚀刻技术课件
• 化学蚀刻技术概述 • 化学蚀刻技术的基本原理 • 化学蚀刻技术的工艺流程 • 化学蚀刻技术的材料选择 • 化学蚀刻技术的质量控制 • 化学蚀刻技术的安全与环保
01
化学蚀刻技术概述
定义与特点
定义
化学蚀刻技术是一种利 用化学反应将材料进行 选择性溶解或去除的工
艺过程。
高精度
能够实现高精度的图形 转移,满足微细加工的
总结词:性能测试
详细描述:在化学蚀刻过程中,抗蚀 剂的性能至关重要。通过性能测试, 如耐酸性、耐碱性、耐温度性等,可 以评估抗蚀剂的适用性和稳定性。
抗蚀剂的性能检测与控制
总结词:成分分析
VS
详细描述:对抗蚀剂进行成分分析, 了解其化学成分和浓度,有助于优化 配方和工艺参数。同时,成分分析还 可以及时发现潜在的问题和失效模式。

金属干法蚀刻工艺研究报告

金属干法蚀刻工艺研究报告

金属干法蚀刻工艺研究报告金属干法蚀刻工艺研究报告摘要:金属干法蚀刻作为一种精密加工工艺,近年来在制造领域得到广泛应用。

本文通过实验研究,探究了金属干法蚀刻的工艺原理、工艺参数及其影响因素,并对金属干法蚀刻的优势和应用前景进行了讨论。

1. 引言金属干法蚀刻是一种不使用溶液的蚀刻工艺,通过控制高能粒子束以及粒子束的扫描轨迹,实现对金属材料表面进行高精度的刻蚀。

与传统的湿法蚀刻相比,金属干法蚀刻具有无废水排放、环保节能、刻蚀速度快、加工精度高等优势。

然而,金属干法蚀刻的工艺参数及其对加工结果的影响尚需进一步研究。

2. 实验与结果本实验选择了不同金属材料进行金属干法蚀刻实验,分别对刻蚀速度、刻蚀深度和刻蚀质量进行了测试和分析。

实验结果表明,金属干法蚀刻的刻蚀速度与激光功率、扫描速度以及材料的热导率密切相关,其中激光功率对刻蚀速度影响最为显著。

刻蚀深度和刻蚀质量与激光功率和扫描速度呈正相关,但与热导率呈负相关。

此外,不同金属材料的刻蚀效果也有所差异,高热导率的金属材料刻蚀速度较快,但刻蚀质量相对较差。

3. 工艺参数与影响因素3.1 激光功率激光功率是金属干法蚀刻的重要工艺参数,它决定了刻蚀速度和刻蚀深度。

较高的激光功率可以获得较快的刻蚀速度,但过高的激光功率会导致材料表面产生氧化、溶蚀等问题。

3.2 扫描速度扫描速度对金属干法蚀刻的刻蚀深度和刻蚀质量具有一定影响。

较高的扫描速度可以增加刻蚀厚度,但过高的扫描速度会导致表面粗糙度增加。

3.3 材料热导率材料的热导率对金属干法蚀刻的刻蚀速度和刻蚀深度有显著影响。

热导率越高,刻蚀速度越快,但刻蚀质量相对较差。

4. 优势与应用前景金属干法蚀刻相比传统的湿法蚀刻具有一系列优势,如无废水排放、精度高等。

这使得金属干法蚀刻在微电子制造、微机械加工等领域具有广阔应用前景。

同时,随着激光技术和粒子束技术的不断发展,金属干法蚀刻的加工效率还将进一步提升,应用领域也将不断拓展。

蚀刻项目实验报告

蚀刻项目实验报告

一、实验目的本次实验旨在研究氮化镓(GaN)材料在光电化学蚀刻(PEC)条件下的蚀刻特性,包括蚀刻速率、蚀刻深度、各向异性以及不同掺杂类型对蚀刻效果的影响。

通过对实验数据的分析,为后续氮化镓器件的制造提供参考。

二、实验原理光电化学蚀刻是一种利用光生电子-空穴对增强化学蚀刻速率的技术。

在PEC蚀刻过程中,光照射到半导体材料表面,激发出电子-空穴对,电子与蚀刻液中的氧化剂发生反应,产生腐蚀性物质,从而实现材料的蚀刻。

三、实验材料与设备1. 实验材料:n型氮化镓、非有意掺杂(NID)氮化镓、p型氮化镓样品,氢氧化钾(KOH)溶液,汞灯光源。

2. 实验设备:电化学电池,卡尔·苏斯·MJB-3型掩模对准器,铂丝,聚四氟乙烯底座,培养皿。

四、实验步骤1. 将氮化镓样品安装在电化学电池中,使用镀金镍垫圈将样品夹在聚四氟乙烯底座上,连接铂丝作为系统阴极。

2. 在培养皿中充满0.04毫摩尔氢氧化钾溶液,将电化学电池置于其中。

3. 使用卡尔·苏斯·MJB-3型掩模对准器进行汞灯曝光,未经过滤。

4. 记录曝光时间、蚀刻速率、蚀刻深度等数据。

5. 分析不同掺杂类型对蚀刻效果的影响。

五、实验结果与分析1. 蚀刻速率实验结果表明,在氢氧化钾溶液和汞灯光源的条件下,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的蚀刻速率分别为:1.2μm/h、1.0μm/h和0.8μm/h。

可以看出,n型氮化镓的蚀刻速率最高,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的蚀刻速率最低。

2. 蚀刻深度实验结果显示,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的蚀刻深度分别为:2.0μm、1.8μm和1.6μm。

n型氮化镓的蚀刻深度最大,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的蚀刻深度最小。

3. 各向异性实验结果表明,n型氮化镓、NID氮化镓和p型氮化镓的各向异性分别为:0.8、0.7和0.6。

n型氮化镓的各向异性最高,其次是NID氮化镓,p型氮化镓的各向异性最低。

用蚀刻法制作高精度金属零件的工艺分析

用蚀刻法制作高精度金属零件的工艺分析
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高精度金属零 件的工 艺分析
潘庭海 绍兴托普信 息职业技 术学院通信工程 系 5 2 0 10 0
料规格确定每块菲林上的零 件数 量 ,达到 材料利用率最大。 ( )下 料清 洗 2 根 据设 计确 定 下料 尺寸 和规 格 。 现
零件制作完成 ,检验 入库 。
学 腐蚀来 加工 金 属零件 的一 种方 法 。该 方法充分利 用当前先进的计算机辅助设计 CAM 制成 正反掩膜版 菲林 ,然后将菲林 图形通过 光化学 反应复制到金属材料的正 反两 面 ;在金 属材 料正 反面通 过曝 光形 成被 保护 起来 的金 属零件 图形 ,再通 过 化学 腐蚀 的方 法 ,把未 被保 护 的金属 材 料 腐蚀 掉就生 产出 了金 属零 件。
技 术 ,将 需 要加 工 的 图形 通过 c A D/ J 在大 量使 用进 口铁 镍合 金 、进 口铜 带等 金 属 ,国内原 材料 主要 从 日本 进 口。落
料不得 有 毛刺 、划 痕和 变 形 。钣料 四边
互为直角 ,角度误差 ≤ 2 ,边长误差 在 。
±0. mm 以内。下料后 进行去油清洗 , 3 烘干 后需要 达 到表面 无 污物 、 污斑 和无
c sl 万级 。根据 材料和油墨等 不同,对 l s0 a
应设置 同的曝光时 间和曝光级数 。曝光 机必须提 前半小时开机并对曝光级数进行 测试 ,达 到要 求方可进 行曝 光程 序。 针对材料 和油墨不同配置相应 的显影 溶 液 , 通 过 显 影 机 显 影 、 泵 洗 和 热 风 吹 干 。特 别 注 意 最 后 需 要 对 1)蚀 刻 法 工艺具 有 生 产 周期短 ,

PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术

PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术

PCB电路板蚀刻工艺及过程控制 - 电子技术印刷线路板从光板到显出线路图形的过程是一个比较复杂的物理和化学反应的过程,本文就对其最后的一步--蚀刻进行解析。

目前,印刷电路板(PCB)加工的典型工艺采用"图形电镀法"。

即先在板子外层需保留的铜箔部分上,也就是电路的图形部分上预镀一层铅锡抗蚀层,然后用化学方式将其余的铜箔腐蚀掉,称为蚀刻。

一.蚀刻的种类要注意的是,蚀刻时的板子上面有两层铜。

在外层蚀刻工艺中仅仅有一层铜是必须被全部蚀刻掉的,其余的将形成最终所需要的电路。

这种类型的图形电镀,其特点是镀铜层仅存在于铅锡抗蚀层的下面。

另外一种工艺方法是整个板子上都镀铜,感光膜以外的部分仅仅是锡或铅锡抗蚀层。

这种工艺称为“全板镀铜工艺“。

与图形电镀相比,全板镀铜的最大缺点是板面各处都要镀两次铜而且蚀刻时还必须都把它们腐蚀掉。

因此当导线线宽十分精细时将会产生一系列的问题。

同时,侧腐蚀会严重影响线条的均匀性。

在印制板外层电路的加工工艺中,还有另外一种方法,就是用感光膜代替金属镀层做抗蚀层。

这种方法非常近似于内层蚀刻工艺,可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。

目前,锡或铅锡是最常用的抗蚀层,用在氨性蚀刻剂的蚀刻工艺中.氨性蚀刻剂是普遍使用的化工药液,与锡或铅锡不发生任何化学反应。

氨性蚀刻剂主要是指氨水/氯化氨蚀刻液。

此外,在市场上还可以买到氨水/硫酸氨蚀刻药液。

以硫酸盐为基的蚀刻药液,使用后,其中的铜可以用电解的方法分离出来,因此能够重复使用。

由于它的腐蚀速率较低,一般在实际生产中不多见,但有望用在无氯蚀刻中。

有人试验用硫酸-双氧水做蚀刻剂来腐蚀外层图形。

由于包括经济和废液处理方面等许多原因,这种工艺尚未在商用的意义上被大量采用.更进一步说,硫酸-双氧水,不能用于铅锡抗蚀层的蚀刻,而这种工艺不是PCB外层制作中的主要方法,故决大多数人很少问津。

二.蚀刻质量及先期存在的问题对蚀刻质量的基本要求就是能够将除抗蚀层下面以外的所有铜层完全去除干净,止此而已。

PCB线路板外层电路的蚀刻工艺(蚀刻因子)

PCB线路板外层电路的蚀刻工艺(蚀刻因子)

PCB線路‎板外層電路‎的蝕刻工藝‎一.概述目前,印刷電路板‎(PCB)加工的典型‎工藝採用"圖形電鍍法‎"。

即先在板子‎外層需保留‎的銅箔部分‎上,也就是電路‎的圖形部分‎上預鍍一層‎鉛錫抗蝕層‎,然後用化學‎方式將其餘‎的銅箔腐蝕‎掉,稱為蝕刻。

要注意的是‎,這時的板子‎上面有兩層‎銅.在外層蝕刻‎工藝中僅僅‎有一層銅是‎必須被全部‎蝕刻掉的,其餘的將形‎成最終所需‎要的電路。

這種類型的‎圖形電鍍,其特點是鍍‎銅層僅存在‎於鉛錫抗蝕‎層的下面。

另外一種工‎藝方法是整‎個板子上都‎鍍銅,感光膜以外‎的部分僅僅‎是錫或鉛錫‎抗蝕層。

這種工藝稱‎為“全板鍍銅工‎藝“。

與圖形電鍍‎相比,全板鍍銅的‎最大缺點是‎板面各處都‎要鍍兩次銅‎而且蝕刻時‎還必須都把‎它們腐蝕掉‎。

因此當導線‎線寬十分精‎細時將會產‎生一系列的‎問題。

同時,側腐蝕會嚴‎重影響線條‎的均勻性。

在印製板外‎層電路的加‎工工藝中,還有另外一‎種方法,就是用感光‎膜代替金屬‎鍍層做抗蝕‎層。

這種方法非‎常近似於內‎層蝕刻工藝‎,可以參閱內‎層製作工藝‎中的蝕刻。

目前,錫或鉛錫是‎最常用的抗‎蝕層,用在氨性蝕‎刻劑的蝕刻‎工藝中.氨性蝕刻劑‎是普遍使用‎的化工藥液‎,與錫或鉛錫‎不發生任何‎化學反應。

氨性蝕刻劑‎主要是指氨‎水/氯化氨蝕刻‎液。

此外,在市場上還‎可以買到氨‎水/硫酸氨蝕刻‎藥液。

以硫酸鹽為‎基的蝕刻藥‎液,使用後,其中的銅可‎以用電解的‎方法分離出‎來,因此能夠重‎複使用。

由於它的腐‎蝕速率較低‎,一般在實際‎生產中不多‎見,但有望用在‎無氯蝕刻中‎。

有人試驗用‎硫酸-雙氧水做蝕‎刻劑來腐蝕‎外層圖形。

由於包括經‎濟和廢液處‎理方面等許‎多原因,這種工藝尚‎未在商用的‎意義上被大‎量採用.更進一步說‎,硫酸-雙氧水,不能用於鉛‎錫抗蝕層的‎蝕刻,而這種工藝‎不是PCB‎外層製作中‎的主要方法‎,故決大多數‎人很少問津‎。

光刻和蚀刻基本工艺过程及缺陷来源分析

光刻和蚀刻基本工艺过程及缺陷来源分析
1 3前 烘
前烘 为在 一定 的温 度下 ,使 光致 抗 蚀剂 里面 的溶 剂缓 慢地 、 充分 的逸 出 ,使光 致抗 蚀 剂干 燥 ,增加 光 致抗 蚀 剂与 基底 的 粘 附性及 抗 腐蚀 能力 。 选 用烘 箱作 为前 烘设 备 ,前烘温 度 为9  ̄ 0 C,时间为 1 ~3分 钟 [] 5 O 1。
图 1
1光捌 和蚀 刻工 艺过 程 光刻 和蚀 刻基本 工 艺过程 如 图1 所示 。
的气 体排 放是 否完 全 。 3 3机 械损 ( )伤 [ ] 划 2
1 1零 件 准备 将精 加工 好的零 件清 洁 ,镀铬 。 1 2 涂光 致抗蚀 剂 .
涂 在 基底 表面 上 的光 刻胶 ,其 机械 强 度 比较弱 ,在 曝光 、显影冲 洗 、 显微镜 下观察 、蚀 刻及最 后 的清 洗 处理等 过程 中人员 的粗心大 意都会 在基底 表 面造 成划伤 缺 陷;另外 ,对 于接触 式曝 光方式 ,在对 位的过 程 中,掩模版 与 涂有光 刻胶 的基底 表面接触 摩擦 力大 小控制 不当 ,也会造成 划伤缺 陷 。 3 4标 称值 超差 及均 匀性 超差 . 经 过 混合酸 的腐蚀 后 形成 的沟 槽 组 ,混合 酸 的配 比、腐 蚀 时间 、腐蚀 温 度 都会 影 响样 板 的标 成值 ;腐蚀 时 入酸 和 出酸 的操 作会 直接 影 响样 板标 称 值 的均匀 性 。 4控 制 缺陷 的措 施 只 有在 我们 弄 清楚 了光 刻和 蚀 刻工 艺 中各种 缺 陷产 生的机 理 和原 因 , 才 能有 针 对 性地 采 取 各 种 措 施 , 在 实 际工 作 中避 免 和 消 除各 种 缺 陷 的 出 现 ,使 器件 的质 量 能够得 到进 一步 的提 高 。 对 第 一 点 光刻 工 艺 缺 陷 的控 制 , 首先在 光 刻 工 艺 中 应经 常 检 查掩 模 版 ,在 掩 模版 出现 缺 陷 时及 时修 补 ,在 修补 不 了时 及 时更 换 ;其 次应保 持 工作 间的清 洁 , 以减 少光 刻 工艺 过程 中由于 环 境 里的含 尘 空气 所 { 的 点 起
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★蚀刻液的浓度一般是以蚀刻时间和蚀刻质量来确
定蚀刻液的再生与更新。
蚀刻常用介质
NaOH:是一种常见的重要强碱。固体又被称为烧
碱、火碱气中易潮解,且与空气中CO2 二氧化碳起反应(因此要密封存放);除溶于水之 外,氢氧化钠还易溶于乙醇、甘油;但不溶于乙醚、 丙酮、液氨。其液体是一种无色,有涩味和滑腻感 的液体。
蚀刻常用介质
★ FeCl3:三氯化铁 ★ NaOH:氢氧化纳
蚀刻常用介质
FeCl3:三氯化铁因其工艺稳定,操作方便,价格
便宜,因此为广大蚀刻加工企事业单位所采用;主 要在印制电路、电子和金属精饰等工业中被广泛采 用,一般用来蚀刻铜 铜合金 不锈钢 铁 锌及铝等。 三氯化铁蚀刻液适用于网印抗蚀印料、液体感光胶、 干膜、镀金蚀层的印制板的蚀刻(不适用于镍、锡、 锡铅合金等抗蚀层)
影响侧蚀的因素很多,下面概述几点:
1)蚀刻方式:浸泡和鼓泡式蚀刻会造成较大的侧蚀,泼溅和喷淋式蚀刻侧蚀较小,尤 以喷淋蚀刻效果最好。 2)蚀刻液的种类:不同的蚀刻液化学组分不同,其蚀刻速率就不同,蚀刻系数也不同。 例如:酸性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数通常为3,碱性氯化铜蚀刻液的蚀刻系数可达到4。 近来的研究表明,以硝酸为基础的蚀刻系统可以做到几乎没有侧蚀,达到蚀刻的线条 侧壁接近垂直。这种蚀刻系统正有待于开发。 3)蚀刻速率:蚀刻速率慢会造成严重侧蚀。蚀刻质量的提高与蚀刻速率的加快有很大 关系。蚀刻速度越快,板子在蚀刻液中停留的时间越短,侧蚀量越小,蚀刻出的图形 清晰整齐。 4)蚀刻液的PH值:碱性蚀刻液的PH值较高时,侧蚀增大。峁见图10-3为了减少侧蚀, 一般PH值应控制在8.5以下。 5)蚀刻液的密度:碱性蚀刻液的密度太低会加重侧蚀,见图10-4,选用高铜浓度的蚀 刻液对减少侧蚀是有利的. 6)铜箔厚度:要达到最小侧蚀的细导线的蚀刻,最好采用(超)薄铜箔。而且线宽越细, 铜箔厚度应越薄。因为,铜箔越薄在蚀刻液中的时间越短,侧蚀量就越小。
来料前处理 烘 干

膜 烘 烤 曝 光
显 影 全检补漆 蚀 刻

膜 全检包装
蚀刻工艺改进
蚀刻设备的改进, 主要体现: 1.在传送方式、喷淋方式, 目的是提高生产效率、 蚀刻速度和蚀刻均匀性。 2. 喷淋杆或喷嘴的移动为了使溶液能全面地喷淋 到板子表面每个部位, 并促使板面溶液加快流动, 是移 动喷淋杆或喷嘴。 目前的水平传送喷淋式蚀刻设备 的喷嘴与喷淋杆摆动的结构有多样不同。使得喷淋溶 液不固定于一个位置, 就让喷嘴摆动。摆动方式有的 是转动喷管摇摆喷嘴角度, 有的是平移喷管移动喷嘴 位置, 也有水平旋转喷管而使喷嘴旋转喷液。喷嘴摆 动方式不同, 目的是为提高蚀刻均匀性。
滚膜、烘干: A:滚膜机滚轮的压力; B:滚轮速度; C:滚膜膜厚; D:烘干程度; E:油墨的纯净度;
木巷电讯配件有限公司 品保部
蚀刻工艺及异常分析
★蚀刻定义 ★蚀刻原理 ★蚀刻用途 ★蚀刻分类 ★蚀刻常用介质 ★蚀刻工艺流程 ★蚀刻制程注意事项
蚀刻定义
蚀刻:
蚀刻是将材料利用化学反应或物理撞击 作用而去除的技术(也即利用合适的化学溶液 腐蚀去除材质上未被光阻覆盖(感光膜)的 部分,达到一定的雕刻深度)。
蚀刻类型
蚀刻分类:
蚀刻技术可以分为湿式蚀刻(wet etching)和 干式蚀刻(dry etching)两类。
蚀刻类型
干性蚀刻:
所谓干性蚀刻乃是利用化学品(通常是盐酸) 与所欲蚀刻之薄膜起化学反应,产生气体或可溶 性生成物,达到图案定义之目的。在干蚀刻技术 中,一班多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻。而所 谓干蚀刻,则是利用干蚀刻机台产生电浆,将所 欲蚀刻之薄膜反映产生气体由PUMP抽走,达到 图案定义之目的。
蚀刻过程中应注意的问题 1. 减少侧蚀和突沿,提高蚀刻系数
侧蚀产生突沿。通常印制板在蚀刻液中的时间越 长,侧蚀越严重。侧蚀严重影响印制导线的精度, 严重侧蚀将使制作精细导线成为不可能。当侧蚀 和突沿降低时,蚀刻系数就升高,高的蚀刻系数 表示有保持细导线的能力,使蚀刻后的导线接近 原图尺寸。电镀蚀刻抗蚀剂无论是锡-铅合金, 锡,锡-镍合金或镍,突沿过度都会造成导线短 路。因为突沿容易断裂下来,在导线的两点之间 形成电的桥接。
涂膜
水处理净化剂 液体三氯化铁产品。 一、物理性质 外 观:红棕色液体、分子式:FeCl3 分子量:162.21 比 重:1.30~1.50g/cm3 二、产品用途: 三氯化铁在环保污水处理中用作净化絮凝剂;在饮用水处理中用作净水剂;电子行业中用作线 路板蚀刻剂;轻工行业用作不锈钢制品的腐蚀;有机合成中用作二氯乙烷的催化剂;印染工业中用作靛蓝染料 的氧化剂和印染媒染剂;染料工业用作中间体原料;在医药制药中用作催化的原料;在建筑混凝土中渗入其溶 液后能增加建筑物强度、抗腐蚀性和防止渗水;三氯化铁是生产甜菊糖的主要原料,在生产不溶性硫磺中作催 化剂,也被大量用于电视机阴罩的生产。 三、产品特点: 液体三氯化铁是固体三氯化铁的良好替代品,是城市污水及工业废水处理的高效廉价絮凝剂, 具有显著的沉淀重金属及硫化物、脱色、脱臭、除油、杀菌、除磷、降低出水COD及BOD等功效。 与其它废 水处理絮凝剂相比具有如下特点: 1、与固体三氯化铁相比相同的浓度价格低40%以上,可完全替代固体三氯化铁; 2、本身为水溶液省去了固体絮凝剂配制溶液的繁琐操作及溶解不完全的问题; 3、可取代液体或固体硫酸铝、聚合氯化铝、聚合硫酸铁等絮凝剂,处理成本与 其相比可降低30%以上; 4、絮凝性能优良,沉降速度高于铝盐系列絮凝剂如硫酸铝、聚合氯化铝等,且 形成的矾花密实、沉降快、能 减少跑矾花现象,使滤池反冲洗次数减少。 5、处理后产生的污泥量少,可大大节省污泥处理费用; 6、适应水体pH值范围广,在pH值4~12的宽范围内均可使用,最佳使用pH 值范围6.0~8.5。 7、相对铝盐对人体神经系统的影响,三氯化铁是高效、无毒无二次污染类絮凝剂.且对低温浑浊水处理效果 要优于其它絮凝剂. 8、可以专门用来作污泥脱水剂,效果非常好. 四、质量技术标准: 产品质量符合中华人民共和国国家标准GB 4482—93 项目指标 优等品 一等品 合格品 氯 化铁(FeCl3),含量 ≥ 40%氯化亚铁(FeCl2)含量 ≤ 0.25%.比重 1.30-1.50.不溶物含量 ≤ 0.3%.
蚀刻类型
湿性蚀刻:
最早的蚀刻技术是利用特定的溶液与薄膜间所 进行的化学反应来去除薄膜未被光阻覆盖的部分, 而达到蚀刻的目的,这种蚀刻方式也就是所谓的湿 式蚀刻。因为湿式蚀刻是利用化学反应来进行薄膜 的去除,而化学反应本身不具方向性,因此湿式蚀 刻过程为等向性,一般而言此方式 不足以定义3微 米以下的线宽 ,但对于3微米以上的线宽定义湿式 蚀刻仍然为一可选择采用的技术。
蚀刻的原理
蚀刻的原理: 通常所指蚀刻也称光化学蚀刻(photochemical etching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区 域的保护摸去处,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶 解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。
蚀刻的用途
蚀刻的作用:
最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,
也广泛地被使用于减轻重量 (Weight Reduction) 仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工 件等之加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦 可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件 精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀 刻更是不可或缺的技术。
蚀刻特点
特点:
★ 改变了机械加工金属零件方式; ★ 可对大到传统行业设备使用的大面积微孔滤网, 小到眼睛几乎很难以分辨的细微零件进行加工; ★ 生产过程无外力冲击、不变形、平整度好;生 产周期短、应变快、不需模具的设计、制造;产 品无毛刺、无凸起、两面一样光、一样平; ★ 按图红加工平面凹凸型的金属材料制品,如:文 字、数字及复杂图型、图案。制造各种精密的,任 意形状的通孔零件。
2. 提高板子与板子之间蚀刻速率的一致性 在连续的板子蚀刻中,蚀刻速率越一致,越能获 得均匀蚀刻的板子。要达到这一要求,必须保证 蚀刻液在蚀刻的全过程始终保持在最佳的蚀刻状 态。这就要求选择容易再生和补偿,蚀刻速率容 易控制的蚀刻液。选用能提供恒定的操作条件和 对各种溶液参数能自动控制的工艺和设备。通过 控制溶PH值,溶液的浓度,温度,溶液流量的均 匀性(喷淋系统或喷嘴以及喷嘴的摆动)等来实现。
3. 高整个板子表面蚀刻速率的均匀性
板子上下两面以及板面上各个部位的蚀刻均匀性 是由板子表面受到蚀刻剂流量的均匀性决定的。 蚀刻过程中,上下板面的蚀刻速率往往不一致。 一般来说,下板面的蚀刻速率高于上板面。因为 上板面有溶液的堆积,减弱了蚀刻反应的进行。 可以通过调整上下喷嘴的喷啉压力来解决上下板 面蚀刻不均的现象。蚀刻印制板的一个普遍问题 是在相同时间里使全部板面都蚀刻干净是很难做 到的,板子边缘比板子中心部位蚀刻的快。采用 喷淋系统并使喷嘴摆动是一个有效的措施。更进 一步的改善可以通过使板中心和板边缘处的喷淋
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