CAM350拼版过程
利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法
利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法一、两个PCB文件层数必须是同样的。
二、下面以两个双面板为例，在CAM350里拼在一起。
PCB文件为PADS2007版本。
1、首先两个PCB在PADS2007生成GERBER文件，生成方法忽略。
2、打开CAM350软件, 如图1所示。
操作过程中请注意CAM350可能因为没破解，最后不能保存导出，只有重新做一次了。
图13、选择FileàImportàAutoImport，如图2所示：图2选择GERBER文件的文件夹；如上图所示，选择第一个PCB的GERBER文件夹LEDV2.0，右下角单位选Metric；点击Finish，如图3所示：图3选择Save保存Drill Map后，点击Close。
如图4出现LED2.0的GERBER文件。
一共8层，（文件少了两个Paste层，需要做钢网的在PCB软件里生成该层的GERBER，再导入。
）图44、再次选择FileàImportàAutoImort，导入另一个PCB的GERBER。
如图5所示：图5单位同样选择Metric，点击Finish。
出现Drill Map Report窗口直接点Close。
如图6所示：图6两个PCB的GERBER已经被导入，左边导航窗口出现有16层图形。
因为每个PCB的GERBER有8层（如有Paste层，则一共20层）。
5、选择菜单SettingàUnit，如下图。
选择Metric(mm)，Resolution选1/10。
如图7所示：图76、在工具栏点选Object Snap图标，取消中间的Grid Snap，如下图：图1110、移动这个PCB的GERBER文件到原点，以左下角为基准。
选择EditàMove，工具栏出现：点击SelectAll，GERBER全选后变白色，移动光标到GERBER的左下角，确定基准点，因为Object Snap被选中，所以基准点自动被定位在GERBER的左下角交点处：图12移动光标到0,0坐标处，单击鼠标后移动完成；或者双击状态栏右下角的坐标参数栏，出现下图：图13在X，Y填入0，按Enter后光标自动跳转后0,0坐标。
再看CAM350的基本操作
因为工作的关系，有时会用的这个软件，因为用的不多，所以它的一些操作时间长了就忘了，反复几次后，甚
觉其烦，故写此贴，与各位发烧友共同交流学习。
CAM350的操作和AutoCAD的操作个人觉得是不喜欢的，感觉特别的别扭，它不像AD,PADS等软件那样人性化。
下面进入主题，CAM350的基本操作。
一、复制、删除:
这两个操作都需要首先选择其命令，再进行操作。
在Edit菜单下选择Copy或者Delete后，鼠标变成下图形状
此时的鼠标可用于选择单个焊盘，然后按下“W”键，鼠标会变成下图形状，此时可拉框选择全部线路。
选择要复制或删除的目标后，如果是单个焊盘，则点击下后就会删除或复制；如果是拉框选择，则需按下
“ESC”键，退出选择状态，再点击所选线路的任意一处，即可实现复制或删除。
如下图所示：
单个焊盘选
择：
整体选
择：
二、拼版操作
在操作前，最好将显示格点进行适当的缩放，如下图所示，这里将其修改为25:25，单位是mils
然后设置图纸原点：Edit>Change>Origin>Space Origin和格点原点：Edit>Change>Origin>Grid Origin，最好将两者设置在板框的左下角处且相同位置，这样做的好处是接下来能够按照不同的拼版要求进行拼版，且做到整齐对称，设置完成后如下图所示：
完成后就可以按照拼版的要求通过复制进行拼版了。
下面给出无缝拼版的图：。
使用CAM350拼板allegro的gerber文件
本人使用allegro做pcb，之前涉及拼板的话，都只用画一个outline示意图，然后让制板厂自己处理。
但是本次想要在嘉立创进行投板，需要自己将PCB拼好。
在网上搜索了一大堆资料都不尽如人意。
经过自己慢慢摸索才将拼板搞定，现将操作流程记录一下。
防止以后搞错，如果是走量产发板，是不需要这些操作的。
走嘉立创还是最好这样操作。
1.在allegro里面先将拼板后的板框和邮票孔放好2.一、导出gerber文件，这里不再赘述（注意设置及PCB起始坐标在板子的左下角，这样对后期制作有很大的好处。
后面会提到。
一般制板文件包括如下层，其中GEN000为拼板文件，如果直接找制板厂的话提供这个文件和制板说明文件即可。
找嘉立创的话可以用这个文件做拼板定位。
3、将gerber文件导入到CAM350中，命令：File —> Import —> AutoImport4、导入后的结果如下图：5、按F将图形调整成线模式6、设置单位和精度，使用如下命令：Setting—>Unit。
unit设置为mm，resolution设置为1/100007、设置栅格间距，在如下中设置，我这边设置为0.01（因为allegro里面的mm的话也是保留2位小数）8、使用如下命令设置坐标原点（如果在allegro中设置好了坐标原点，正常这个时候是不用进行设置的）Edit—>Change—>Origin—>Space Origin9、将（0,0）坐标设置为如下位置：注意和线重合的时候会有颜色变化。
/10、拷贝前先将拼板层隐藏11、使用Edit—>copy命令拷贝光绘。
然后按w（框选） c（选中框选内的的东西）12、选中完成后会变成白色13、点击右键完成选择，然后将鼠标移动文件管理栏，将刚才隐藏的GEN000层显示出来如下注意，非常重要，不能使用鼠标的滚轮进行放大缩小，而是应该按住鼠标的中键，然后拖拽的方式进行放大缩小。
利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法
利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法一、两个PCB文件层数必须是同样的。
二、下面以两个双面板为例，在CAM350里拼在一起。
PCB文件为PADS2007版本。
1、首先两个PCB在PADS2007生成GERBER文件，生成方法忽略。
2、打开CAM350软件, 如图1所示。
操作过程中请注意CAM350可能因为没破解，最后不能保存导出，只有重新做一次了。
图13、选择FileàImportàAutoImport，如图2所示：图2选择GERBER文件的文件夹；如上图所示，选择第一个PCB的GERBER文件夹LEDV2.0，右下角单位选Metric；点击Finish，如图3所示：图3选择Save保存Drill Map后，点击Close。
如图4出现LED2.0的GERBER文件。
一共8层，（文件少了两个Paste层，需要做钢网的在PCB软件里生成该层的GERBER，再导入。
）图44、再次选择FileàImportàAutoImort，导入另一个PCB的GERBER。
如图5所示：图5单位同样选择Metric，点击Finish。
出现Drill Map Report窗口直接点Close。
如图6所示：图6两个PCB的GERBER已经被导入，左边导航窗口出现有16层图形。
因为每个PCB的GERBER有8层（如有Paste层，则一共20层）。
5、选择菜单SettingàUnit，如下图。
选择Metric(mm)，Resolution选1/10。
如图7所示：图76、在工具栏点选Object Snap图标，取消中间的Grid Snap，如下图：图1110、移动这个PCB的GERBER文件到原点，以左下角为基准。
选择EditàMove，工具栏出现：点击SelectAll，GERBER全选后变白色，移动光标到GERBER的左下角，确定基准点，因为Object Snap被选中，所以基准点自动被定位在GERBER的左下角交点处：图12移动光标到0,0坐标处，单击鼠标后移动完成；或者双击状态栏右下角的坐标参数栏，出现下图：图13在X，Y填入0，按Enter后光标自动跳转后0,0坐标。
Cam350中将多板拼成一板
Cam350中将多板拼成一板
1.请先分别将2个文件导出Gerber存档。
2.如下图，在Cam350中导入其中一个Gerber,并且另存为.cam文件。
3.导入另一单板Gerber后，Merge刚才存档的.cam文件。
4.出来下图方框，其中在Map To layer中将层与层一一对应后点OK。
5.出来图象如左下图，按右图的方式设定下就可以看见Merge进来的Gerber了。
6.选择如下Explode all,后点Merge进来的文件就可以编辑它了。
7.剩下的事就是Move了…
7.通过下图设定后就可以依照相对/绝对坐标来精确拼图了….
8.拼好板后将文件Export成新的Gerber文件….记得把DRL.GBR文件也勾上哦
拼板就此结束。
谢谢！希望借此能给大家省点money.
Frankie
2008.10.22。
CAM350使用-拼板
CAM350拼板各PCB层数要一样，主要操作就是层内移动（调整位置）和层间移动（合并），以两块双层PCB板1及板2为例：1\ pads下分别生成gerber文件，注意调整原点坐标，DDT层（Drill Drawing）通过调整Regenerate的symbol使两个PCB板有相同过孔的钻孔Symbol标志一样。
2\ 板1导入到CAM350（10层），板2亦导入CAM350，供20层.3\ CAM350中相同层合并：3.1 合并前设置单位；（setting--->unit--->mm+1/10）去网格捕获，启用snap捕获；（可捕获线条中心）调整参考点，即各层均移到0 0点【用坐标设置】；（edit--->move--->select all，w快捷键为鼠标框选开关）调整DDT层的显示位置，去掉一边尺寸标注，以免影响合并板边对齐；3.2 合并一般导入后第i+10层合并到第i层；（属性一致）显示预移动的层，屏蔽其它层；（确保正确）移动操作：edit-->move-->select all-->move to layer..（操作可撤销）删掉移动后剩下的空层，并检查核对；重新生成gerber文件和钻孔文件，W防止软件或版本不同无法打开cam文件；拼板操作：导入数据，导入1板数据，导入2板数据，在导入之前最好对板子的原点进行统一定义。
全选任意板（1板或者2板），移动（编辑-->移动-W快捷键可框选取），将板边对齐，2板之间留0.3mm距离（V刻距离）显示预移动的层，屏蔽其它层；（确保正确）移动操作：edit-->move-->select all-->move to layer..（操作可撤销）(选中图层，全选，移动图层合并)删掉移动后剩下的空层，并检查核对；edit-->图层-->移除输出数据：复制名称，选择输出的层，确认。
CAM350拼板实际操作过程
1.导入
选择目标文件夹后，选择Next
点击Finish
2.以相同步骤导入要拼的线路板。
因要拼的线路板原点与原线路板重合，需要先移动要拼的线路板。
3.移动
只打开16~30层（即要拼的线路板）
将尺寸这是为mm
点击OK ；将显示尺寸设置为1.00:1.00（mm ），也可以设置为0.500:0.500;
Edit——Move，然后点击W键
选择要移动的内容
然后点击鼠标右键确认所选内容；在左下方的坐标框中输入要移动到的坐标点，点击右键确认
移动完毕。
可以使用本方法将所有层移动到合适位置，同时使用Edit——Delete删除不需要的内容。
点击L——0,；显示所有层；可以打开所有层，看到移动的效果。
（1） 先打开第16层，Edit——Move，按W键选择内容；
（2） 选择菜单栏上的Move To Layer
然后选择要移动到的目标层；
所有的层按照上述方法处理。
移动完毕。
（3） 选择Edit——Layers——Remove
删除空白层即可。
拼板完成。
5.保存后，输出Gerber文件
点击Copyname
6. 输出Drill date
输出Mill Date
将输出的文件发给供应商即可制板。
教你用CAM350把两块班子拼在一起
教你用CAM350把两块班子拼在一起
两个一样的层的板子才能把gerber拼在一起。
一、第一种办法
1、使用cam350导入第一个板子的gerber文件，注意单位要统一
2、同样的办法继续导入第二个板子
3、两个板子导入如下图所示
由上图看出导入后有两个问题需要解决，两个板子的层是独立的（后期层需要合并），两个板子有交叉（后期需要移动板子的位置）
4、移动板子，使板子拼板OK
A、先设置单位，选择菜单Settings→Uint，单位设置如图所示
B、取消格点铺抓
C、把其中一个板子移到原点，
①、把需要的层打开
②、选择移动
选择所有
鼠标点击板框的左下角设置移动基准点
光标移到0，0坐标处，单击鼠标后移动完成；或者双击状态栏右下角的坐标栏，出现下图：。
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cam350拼板过程
准备好拼板的gerber文件，top,bottom,top silk screen,bottom silk screen,top solder mask,bot tom solder mask,钻孔层，机械层共8层。
暂定不接受top和bottom的paste mask.
首先，file->import->auto import->[选择gerber文件夹]->next->finish.
(原文件名:导入.jpg)
引用图片
(原文件名:导入2.jpg)
引用图片
(原文件名:导入结果图.jpg)
引用图片
接下来：file->save as[保存为.cam文件]
(原文件名:saveas.jpg)
引用图片
同上，把所有要拼的板子都转为.cam格式。
接下来打开一个.cam文件。
再导入接下来的.cam文件。
file->merge->[打开要合并的.cam文件]
(原文件名:选择merge文件.jpg)
引用图片
之后，回到cam editor，导出gerber文件和机械层来【用来分割板子】。
file->export->gerber data
新的gerber会附在光标上，选择合适的点放置。
放置完成后显示为一个图框。
接下来要打散它。
edit->change->explode->all->[选择图框]->OK.
(原文件名:选择刚导入线框.jpg)
引用图片
将其打散。
(原文件名:显示出来.jpg)
引用图片
按照上面的方法导入全部的要拼板文件【.cam格式】，排列好相对位置和之间的距离【因为要用2mm铣刀分割，间距最少为2mm】。
最后完成之后，把相同层合并到一层上面。
[除了要移动的层全部关闭] edit->move->【在工具栏选择move to layer,选择要移动到的层】->ok.[自己拼板就到这一步就ok了]
之后进入panel editor设定所拼大板尺寸，及其它细节。
选择tools->panel editor,进入panel editor
(原文件名:panel editor.jpg)
引用图片
点击工具栏setup进入拼板尺寸设定框
(原文件名:setup按钮.jpg)
引用图片
(原文件名:set up.jpg)
引用图片
设定总体大小【因为我们要拼成50X50的大板，填入500x500mm】
(原文件名:设定总体大小.jpg)
引用图片
分割50x50的大板时要求边上有四个定位孔，这四个定位孔按照 我们的要求为3.175mm直径，距边上3 m m。
这四个孔我们要通过symbol editor来编辑。
选择tools->symbol editor进入symbol editor界面，为新的symbol增加层tables->layers->add结果如下图：
(原文件名:after add.jpg)
引用图片
接下来放置钻孔，add->drill->[点击工具栏的drill spec]->弹出如下对话框【drill specification】->在tool size栏填入钻孔大小125mil->ok->在原点放置钻孔
(原文件名:drill spec.jpg)
引用图片
(原文件名:填入dill大小.jpg)
引用图片
然后在mask层放置flash,首先把除solder mask的层全部关闭，接下来新建aperture尺寸比drill大30mill即可，
tables->aperture->[选择一个未定义的aperture]->shape:round/diameter:150mil->enter->OK.
(原文件名:add aperture.jpg)
引用图片
add->flash->[将当前层置为mask top]->在原点放置flash.同样在mask bot放置flash.
最后来放置symbol的border。
add->border->[在图形周围依次点击各点]->右击退出。
(原文件名:add border.jpg)
引用图片
到此symbol制作完毕。
接下来保存起来。
file->save symbol->填入名称，类型选择为pinning hole->ok.
(原文件名:PINNING HOLE.jpg)
引用图片
再保存到库里file->save lib.
~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~~完成symbol创建。
回到panel editor中，tools->panel editor.
再次点击setup，为板子增加定位孔。
在pinning hole 选项卡下点击add->在弹出来的窗口中选择刚才新建的pinning hole->OK
(原文件名:add pinning hole.jpg)
引用图片
接下来确定pinning hole的位置，它们都离边有3mm，选择单位为mm，坐标为absolute，x：3，y：3.
(原文件名:position.jpg)
引用图片
按照上面的做法，依次放置另外的3个孔并确定其位置。
(原文件名:放置完pinning.jpg)
引用图片
接下来单击工具栏的creat，弹出提示框->ok->为symbol 设定层
(原文件名:提示框.jpg)
引用图片
(原文件名:layer stckup.jpg)
引用图片
依次指定各层：
(原文件名:new layer.jpg)
引用图片
完成之后
(原文件名:add layer done.jpg)
引用图片
ok之后弹出窗口：
(原文件名:after add layer.jpg)
引用图片
根据需要 ，我们不用copy，只要一份，在number of x/y copies填入1，如图：
(原文件名:modified.jpg)
引用图片
点creat完成创建。
(原文件名:after.jpg)
引用图片
之后导出gerber文件生产和我们用来分割电路板的机械层gerber，返回cam editor->file->export->gerber data->选择要导出的gerber。