干膜介绍及干膜工艺详解(40页)
干膜技术性能全方位介绍
印制电路制造者都希望选用性能良好的干膜干膜，以保证印制板质量，稳定生产，提高效益。近年来随着电子工业的迅速发展，印制板的精度密度不断提高，为满足印制板生产的需要，不断有推出新的干膜产品，性能和质量有了很大的改进和提高。使用干膜时，首先应进行外观检查。质量好的干膜必须无气泡、颗粒、杂质；抗蚀膜厚度均匀；颜色均匀一致；无胶层流动。如果干膜存在上述要求中的缺陷，就会增加图像转移后的修版量，严重者根本无法使用。膜卷必须卷绕紧密、整齐，层间对准误差应小于1mm，这是为了防止在贴膜时因卷绕误差而弄脏热压辊，也不会因卷绕不紧而出现连续贴膜的故障。聚酯薄膜应尽可能薄，聚酯膜太厚会造成曝光时光线严重散射，而使图像失真，降低干膜分辨率。聚酯薄膜必须透明度高，否则会增加曝光时间。聚乙烯保护膜厚度应均匀，如厚度不均匀将造成光致抗蚀层胶层流动，严重影响干膜的质量。一般在产品包装单或产品说明书上都标出光致抗蚀层的厚度，可根据不同的用途选用不同厚度的干膜。如印制蚀刻工艺可选光致抗蚀层厚度为25μm 的干膜，图形电镀工艺则需选光致抗蚀层厚度为38μm 的干膜。如用于掩孔，光致抗蚀层厚度应达到50μ m。当在加热加压条件下将干膜贴在覆铜箔板表面上时，贴膜机热压辊的温度105土10℃，传送速度0.9～1.8米/分，线压力0.54公斤/cm，干膜应能贴牢。感光性感光性包括感光速度、曝光时间宽容度和深度曝光深度曝光性等。感光速度是指光致抗蚀剂在紫外光照射下，光聚合单体产生聚合反应形成具有一定抗蚀能力的聚合物所需光能量的多少。在光源强度及灯距固定的情况下，感光速度表现为曝光时间的长短，曝光时间短即为感光速度快，从提高生产效率和保证印制板精度方面考虑，应选用感光速度快的干膜。
感光干膜简介演示
05
感光干膜的应用案例与效果展 示
印刷电路板制造中的应用案例
电路板制造工艺
01
感光干膜在印刷电路板制造中主要用于形成导电线路和绝缘层
。
应用流程
02
将感光干膜覆盖在电路板表面，通过曝光、显影和蚀刻等步骤
，形成所需的导电线路。
效果展示
03
使用感光干膜可以大大提高电路板制造的精度和效率，同时降
低生产成本。
耐溶剂性
感光干膜应具有较好的耐溶剂性 能，以适应印刷过程中使用的各 种溶剂。
耐热性
感光干膜应具有较好的耐热性能 ，以适应印刷过程中可能出现的 温度变化。
测试方法与标准
分辨率测试
通过测量感光干膜的线对数或lp/mm来评 估其分辨率。
化学性能测试
通过在不同环境条件下对感光干膜进行耐 化学性、耐溶剂性、耐热性等化学性能测 试来评估其适用性。
市场竞争格局
目前，全球感光干膜市场呈现寡头竞争格局，杜邦、东丽、福斯特惠勒等大型企 业占据主导地位。
趋势分析
随着电子工业的快速发展，感光干膜市场需求将持续增长。未来，随着技术的不 断进步和环保要求的提高，感光干膜将向高性能、低成本、环保方向发展。同时 ，随着市场竞争的加剧，企业间的合作与兼并重组将成为常态。
知名品牌
市场上知名的感光干膜品牌有杜邦的 Kapton、东丽的Tecfilm、福斯特惠 勒的Fomblin等。
市场分布与销售渠道
市场分布
感光干膜市场主要分布在亚洲、欧洲和北美等地区，其中亚洲市场占据最大份 额。
销售渠道
感光干膜的销售渠道主要包括直销、分销和电子商务等，其中直销是主要的销 售方式。
市场竞争格局与趋势分析
感光干膜简介演示
感光膜(干膜)制作PCB电路板
感光膜 (干膜) 制作 PCB 电路板感光膜也叫干膜,是用来做PCB电路板的,把它贴在PCB电路板上面,就变成了一片感光电路板(因为感光电路板比较贵),用它做PCB电路板有着简单方便,容易制作等优点,详细制板过程如下：先将感光膜撕开,感光膜有三层,中间一层是感光膜,两边是透明膜,我们要做的就是撕开其中的一面透明膜,任意一面哦,暂保留一层保护透明膜,中间一层是感光膜,撕开方法:在感光膜两面粘上透明胶,然后两面的透明对揭开,这样,其中一面的透明膜就会被透明胶粘上,并且撕开了.注意一下,虽然是感光膜,对它起做用的是阳光中的紫外线所以不可以在阳光下操作,在室内操作不用担心,室内的光线和室内的灯光包括日光灯,在一两个小时内对它都起不到伤害,所以可以慢慢操作!不要急,也不要特意去暗室!将感光膜撕开后,粘在PCB板上面,注意一下,PCB板只要上面没有灰尘就可以了,不需要特别清理!粘上后用电吹吹一下或用电熨斗压一下,主要是加热,让感光膜的粘性更强,对电路板粘在更牢.将电路图打印在硫酸纸上面,或者菲林纸上面,菲林纸更贵一些,效果也更好,注意一下,电路图要反白打印,也就是本来有线的地方要打空(白色),本来没有线的地方要打成黑色,具体打印方法,本店有教材,或者也可以直接来问我,采用日光灯,或者节能灯来晒板,只要保证灯光均匀就可以了,10W的灯管差不多5分钟就可以了,晒好后的板可以明显看到两种颜色深浅变化.曝光结束后,明显看到图上深浅变化,可以做为是否晒好板的依据.撕掉上面的保护透明膜,将感光好的板放在显影溶液当中,本店出售的显影剂一包渗水3升左右,倒入适量的显影剂,将板没过就可以了,显影时间很快,一到两分钟,或者更快,最好在边上用小刷子或者小棉签擦洗电路板,会更快.再显影后的板子洗清,吹干,再将原保护透明膜贴上,用80度电熨斗再压一下,再撕掉上面的保护透明膜.显影后的板就可以拿去腐蚀了,可以用台湾生产的专用环保腐蚀剂来腐蚀,速度快,干净,卫生,并且没有气味,容易保存等优点,价格相对三氯化铁来说更便宜,腐蚀完之后的板放在脱膜剂中去脱膜,脱膜完后的板如图下:腐蚀完后的图!就这样一张PCB板就做成了!如果需要做阻焊层的话，图上的那支笔是绿油笔，用来做阻焊层的，详细的制做过程请到绿油笔的商品里面去看！！谢谢关注！简单说明一下,用感光的方法做板需要用到哪些东西:感光膜硫酸纸或者菲林纸显影剂脱膜剂腐蚀剂 PCB电路板感光膜使用说明（制做资料和心得）一：感光膜成像的原理:用感光膜粘在PCB电路板上面,等于在板上预涂了一层感光物质,当这层感光物质在光线照射后便溶于显影液．而末照到光线的部份则不溶于显影液从而形成抗蚀图形．二：制作所须的材料和工具：1.感光膜,PCB电路板．显影剂脱膜剂环保腐蚀剂2.日光灯(或节能灯,太阳光)．3.玻璃（压紧菲林，透光用）4.电路板图稿(或光绘菲林,激光打印硫酸纸）三：感光电路板成像的精度：1.光绘菲林0.1mm（效果最佳）2.激光打印透明胶片0.1mm3.激光打印硫酸纸0.2mm(能满足绝大部分应用)四:制作步骤:1.打印图纸：把绘好的线路图用激光打印机镜像打印在半透明硫酸纸上,如打印到透明胶片上，效果会更佳。
干膜讲义
ห้องสมุดไป่ตู้
c．由于尼龙刷的作用缓和，表面和孔之间的连接 不会受到破坏； d．由于相对软的尼龙刷的灵活性，可以弥补由 于刷子磨损而造成的板面不均匀的问题； e．由于板面均匀无沟槽，降低了曝光时光的散 射，从而改进了成像的分辨率。 其不足是浮石粉 对设备的机械部分易损伤。
2)化学清洗
讲师 周课长
一 、干膜成份的简介 二、干膜的流程
目录
一 干膜成份的简介
1.干膜的介绍：
干膜是一种高分子的化合物，它通过紫外 线的照射后能够产生一种聚合反应形成一种稳 定的物质附着于板面，从而达到阻挡电镀和蚀 刻的功能。
2.干膜的分类
依据厚度的不同干膜可以分为三类：
1.2mil、1.5mil、2.0mil 1.2mil干膜主要 用于内层板作业 1.5mil、干膜主要用于外 层板作业当然也 可以用于内层板作业但由 于较厚在蚀刻的 过程中容易造成侧蚀而且成本相对较高，所 以 一般不使用其作内层。
（2）光聚合单体
• 它是光致抗蚀剂胶膜的主要组份，在光引发剂的存在 下，经紫外光照射发生聚合反 应，生 成体型聚合物， 感光部分不溶于 显影液，而未曝光部分可通过显影除 去， 从而形成抗蚀图像。多 元醇烯酸酯类及甲基丙烯 酸酯类是广泛应用的聚合单体，例如季 戊四醇三丙烯酸酯是较好的 光聚合单体。
（3）光引发剂
(7)色料
为使干膜呈现鲜艳的颜色，便于修版和检查而添 加色料。如加入孔雀石绿、苏丹三等色料使干膜 呈现鲜艳的绿色、兰色等。
(8)溶剂 为溶解上述各组份必须使用溶剂。通常采用丙酮、 酒精作溶剂。 此外有些种类的干膜还加入光致变 色剂，使之在曝光后增色或减色，以鉴别是否曝 光，这 种干膜又叫变色于膜。
干膜培训讲义
控制方法
每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 每班定时测试微蚀速率、 分析微蚀药水或磨痕测试， 发现不足立刻进行调整。 调整烘干温度，清洗或更 换烘干前的吸水海绵辘
微蚀速率、磨痕测试不足
微蚀速率、磨痕测试过高
板面未烘干
二、贴膜
问题描述
板面垃圾、铜粉多
问题后果
形成膜下垃圾，造成开路
四、显影 1、原理或目的
将未曝光之干膜溶解，已曝光的部分则被保留下来，初 步形成内层线路图形。 显影的机制： 干膜中未曝光部分的活性基团与弱碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，显影时活性基团羧基-COOH 在 弱碱溶液如碳酸钠的CO32-作用下，生成亲水性集团 -COONa，从而把未曝光的部分溶解下来，曝光部分的 干膜 则不被溶解。 CO32-COOH+Na+ - COONa+H+
控制方法
定时切割贴膜前铜面清洁 胶纸（如每60块切一次）。
每次更换干膜时用酒精擦 拭热圧辘，并定时擦拭刀 槽、吸盘，定时擦拭及更 换切割刀片。 定时测量出板温度，不足 时调整预热温度或热辘温 度或贴膜速度。
膜屑多
形成膜下垃圾，造成开路
出板温度不足
影响干膜附着力，造成甩 膜开路
三、曝光
问题描述 问题后果 控制方法
2、流程
目的：未曝光之干膜溶解,显现图形。 显 影 显影液浓度：0.8〜1.2% Na2CO3•H2O 显影温度：28〜32℃ 显影点：显影缸长的45〜65% 显影时间：24〜30 seconds (30℃, 50% 水 洗 b.p.)
显影压力：1.5〜2.0 kg/cm2
目的：烘干铜面水迹，使其保持一个 新鲜的铜表面。 温度：60~80℃
PCB干膜培训教材完整讲课文档
❖ 3.贴膜之前每块板必须经过辘尘，减少尘埃
❖ 4.放板贴膜时,板与板之间距必须保持3-5mm以上以免叠板
❖ 5.把刚贴膜板趁热割膜,垂直插架冷却,不可热板叠板；
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生产控制（注意）事项
❖ 6.从插板架上收板后只能斜着靠在放板架上,不能平叠， 以免压伤干膜流胶；
❖ 把吹风.烘干段的风刀拆下清洗
生产控制（注意）事项
❖ 1. 生产前检查各工艺参数是否在控制范围之内 ❖ 2. 生产每2-4小时检查一次喷嘴是否堵塞 ❖ 3.接板人员接板的时候检查板面情况，如有显影不净或过度、
掩膜孔是否破裂。及时反馈出来并及时的作出调整参数
❖ 4.定时的进行机器保养（保养详见操作指示） ❖ 5.每2小时做1次氯化铜试验，确认是否有显影不净问题
次报废
第30页，共42页。
品质要求
❖ 1.对位时干膜的聚脂薄膜不被撕起 ❖ 2.对位时没有偏孔、对反等情况 ❖ 3.曝光图象清晰，无曝光不良情况
第31页，共42页。
曝光操作环境的条件（无尘房控制）
1. 温湿度要求：20±3°C，55±10%。
(干菲林储存的要求，曝光机精度的要求，底片储存减少变形的 要求等等。） 2. 洁净度要求： 达到万级。 （主要是图形转移过程中完全正确的将图形转移到板面上，而 不允许出现偏差。）
以上关键步骤为酸洗和磨板段。
第10页，共42页。
操作规范
❖ 1.放板和接板人员都必须带手套操作 ❖ 2.两手持板边，不要裸手接触到拼板单元内 ❖ 3.轻拿轻放，小心擦花板面，取板一块一块
插架 ❖ 4.放板时，先后板间距不能小于2cm，以免叠
板 5.放板人员检查板面是否有异常情况，如擦 花、压伤等
PCB干膜详细资料
新型材料和工艺的应用将推动 PCB干膜技术的不断创新和进步。
数字化、智能化制造技术的普及 将提高PCB干膜的生产效率和产
品质量。
未来市场预测
随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，PCB干膜市场需求将 进一步扩大。
环保法规的加强将促使PCB干膜企业加大环保投入，推动产业绿色发展。
市场竞争格局将进一步加剧，企业需要加强技术创新和品牌建设以提升竞 争力。
特性
干膜具有高分辨率、高精度、高感光 度等特点，能够实现精细线条和复杂 电路的制造，同时具有良好的耐热性、 耐化学腐蚀性和绝缘性。
干膜的种类与用途
种类
根据不同的用途和性能要求， PCB干膜可分为单面干膜、双面 干膜、多层干膜等类型。
用途
PCB干膜广泛应用于电子设备、 通讯设备、汽车电子、医疗器械 等领域，作为制造高精度、高性 能电路板的关键材料。
05 PCB干膜的市场趋势与未 来发展
市场现状与规模
全球PCB干膜市场规 模持续增长，预计未 来几年将保持稳定增 长态势。
亚洲地区已成为全球 最大的PCB干膜市场， 其中中国市场占据主 导地位。
随着电子产品需求的 不断增长，PCB干膜 市场将迎来更大的发 展空间。
技术发展趋势
高精度、高可靠性、高性能的 PCB干膜产品将成为未来发展的
计算机硬件
主板
计算机主板是整个系统的核心，PCB干膜作 为电路板材料，能够提供高导电性、绝缘性 和结构强度，确保主板稳定运行。
显卡和内存
PCB干膜在显卡和内存中起到电路板的作用 ，确保信号传输的稳定性和高速性。
家用电器
要点一
电视
电视机的电路板需要具备高绝缘性、耐热性和稳定性， PCB干膜能够满足这些要求，提供稳定的电路板材料。
干膜介绍及干膜工艺详解
干膜介绍及干膜工艺详解干膜是一种常用的覆盖材料，用于保护电子元件表面免受污染、腐蚀和机械损伤。
它由聚酰胺树脂制成，具有优异的耐温性、耐化学性和机械强度。
干膜广泛应用于电子工业、半导体制造业、汽车制造业等领域。
本文将详细介绍干膜的工艺及应用。
干膜工艺主要分为涂布、曝光、显影和固化四个步骤。
首先，将干膜涂布在待保护的基板表面，然后通过热压或UV曝光使干膜与基板紧密结合。
曝光是将覆盖了光掩膜的基板和干膜放置在紫外线曝光机中，通过控制曝光时间和光强来实现显影效果。
显影是将经过曝光的基板和干膜放入化学液中，使未曝光部分的干膜溶解，从而揭露出基板的表面。
最后，通过热固化或UV固化使干膜与基板牢固结合，形成保护层。
干膜具有许多优越的特性。
首先，干膜具有出色的耐化学性，能够抵抗酸、碱和溶剂的侵蚀，保护电子元件不受腐蚀。
其次，干膜具有良好的耐温性，能够在高温环境下保持稳定性，适用于高温焊接和其他高温工艺。
此外，干膜具有优秀的机械强度，能够抵御机械冲击和摩擦，确保元件表面的完整性。
最重要的是，干膜具有良好的电绝缘性能，能够有效隔离电子元件，保证电路的正常运行。
干膜广泛应用于各种电子元件的保护和焊接过程中。
在印制电路板（PCB）制造过程中，干膜可以作为覆盖材料，保护线路图案在酸碱腐蚀、高温焊接和表面处理中不受损坏。
在集成电路制造中，干膜可用作衬底保护层，保护器件免受机械和化学损伤。
此外，干膜还可以用于电子元件的封装和封装，提高元件的可靠性和稳定性。
总之，干膜作为一种常用的保护材料，具有优越的性能和广泛的应用领域。
通过涂布、曝光、显影和固化等工艺步骤，可以将干膜均匀附着在基板表面，形成坚固耐用的保护层。
干膜能够有效保护电子元件免受污染、腐蚀和机械损伤，提高元件的可靠性和稳定性。
在电子工业、半导体制造业和汽车制造业等领域发挥着重要作用。
干膜作为一种常用的保护材料，具有许多优越的特性，因此在各个领域得到广泛应用。
下面将进一步介绍干膜的应用以及其在电子工业、半导体制造业和汽车制造业中的具体应用。
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工序注意事项
? 曝曝光光能量均匀性≥ 90%；
每4H测定曝光能量； 抽真空时间不能太短，防止曝光不良； 曝光台面温度太高会造成底片变形； 板面、底片或曝光台面不能有脏点； 干膜、底片小心操作，防止划伤； 曝光机空气过滤芯定期清洁或更换。
?SES 工艺流程详显细影介：绍
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
曝光
干膜
显影
蚀板
电镀铜/锡或锡/铅
去膜
碱性蚀板 脱锡或锡/铅
2. 线路板图形制作工艺
?SES 流程基本工艺
贴膜 曝光
全板电镀铜
基铜 玻璃纤维底料 曝光原件
脱锡或锡/铅
显影
电镀铜＋锡 或铜＋锡/铅
碱性蚀板 去膜
?SES工艺流程详细介绍
前处理：
? 前处理的作用：去除铜表面的氧化 ,油污,清洁、 粗化铜面，以增大干膜在铜面上的附着力。
干膜介绍及干膜工艺详解
2013-01
主要内容安排：
1.干膜介绍及发展趋势 2.线路板图形制作工艺(以SES流程为例) 3.基本工艺要求 4.各工序注意事项 5.常见缺陷图片及成因 6.讨论
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜(Dry Film)的用途： 干膜是一种感光材料，是PCB生产中的重要 物料，用于线路板图形的转移制作。近几 年也开始广泛应用于选择性化金、电镀金 工艺。
曝光： 曝光的作用是曝光机的紫外线通过底片使干膜 上部分图形感光，从而使图形转移到铜面上。
底片 干膜 Cu
基材
?SES 工艺流程详细介绍
曝光反应机理
COOH
COOH
COOH
COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH
单体 聚合体主链
起始剂 紫外线
曝光
※
COOH
※
COOH
反应核心
?
摇摆
: 300 次/分钟
?
磨痕宽度 :10~15mm
?
微蚀量
：0.8~1.2um
? （一般采用SPS+ 硫酸或硫酸 +双氧水溶液，生产
? 板要求 较高时则采用超粗化表面 处理）
?
酸洗浓度 ：3~5%硫酸溶液
基本工艺要求
? 前处理
? 水洗 : 多过3个缸(循环水)喷淋压力：13Kgf/cm2
吸干: 通常用2支海绵吸水辘
開始聚合反應。
染料 增塑劑
主基顏色染料。 轉變顏色染料
增加柔軟度
穩定劑
穩定作用
抑制劑
附著劑
增加干膜与銅面的附著力,避 免有滲度情況。
特性 含有 –COOH 酸根
含有 C = C 雙鍵在末端的單体
吸收 365nm 的紫外線
主基染料：綠色 轉變顏色染料：由無色轉為紫色
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜性能的评估 解晰度 附着力 盖孔能力 填凹陷能力 其他
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜的发展趋势
为了达到线路板的多层和高密度要求， 目前干膜一般解像度要达到线宽间距 （Ｌ/Ｓ）在50/50um。但在半导体包 装（BGA, CSP)上，线路板一般设计在 L/S在 25-40 um。必需要高解像度的 干膜（L/S = 10/10 um）。为了满足 客户要求、我们公司目前新型干膜的 解像度可达到L/S = 7.5/7.5 um。
※ COOH
COOH
COOH
COOH
※
COOH
COOH
※
COOH
※
COOH
COOH
聚合反应
图形原件
干膜层
a
b
Substrate
单体
COOH
COOH
COOH
COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH COOH
COOH
基本工艺要求
? 曝光
曝光能量： 40-80mj/cm 2 （以 21级Stoufer 格数尺 7～9级残膜为准）
? 前处理的种类：化学微蚀、物理磨板、喷砂处 理（火山灰、氧化铝）。
? 典型前处理工艺流程： 除油——水洗——磨板——水洗——微蚀——水 洗——酸洗——水洗——烘干
基本工艺要求
? 前处理
? 刷轮目数 : #500 ～#800
?
刷轮数量 : 上下两 对刷轮（共４支）
?
磨刷电流 : +１~2Ａ
?
转速
: 1800 转/ 分钟
贴膜速度
：1.5~2.5m/min
贴膜后静置时间 ：15min～24H
工序注意事项
? 贴贴膜膜压辘各处温度均匀；
定期测定贴膜压辘的温度； 贴膜上下压辘要平行； 贴膜压辘上无油污或膜碎等杂物； 清洁压辘上异物时不可用尖锐或硬的工具； 贴膜不可超出板边； 干膜不可超过有效期内。
?SES 工艺流程详细介绍
?SES 工艺流程详细介绍
贴膜：
? 贴膜的作用：是将干膜贴在粗化的铜面上。 ? 贴膜机将干膜通过热压辘与铜面附着，同时撕掉
PE膜。
基本工艺要求
? 贴膜
预热பைடு நூலகம்温度
：80～100 ℃
贴膜前板面温度 ：40～60℃
压辘设定温度 ：110～120℃
压膜时压辘温度 ：100～115 ℃
贴膜压力
：3.0~5.0kgf/cm 2
? 干膜的特性： 感光聚合、感光后耐酸不耐碱、不导电， 因此可用作抗蚀层或抗电镀层。
1. 干膜介绍及发展趋势
?干膜的结构
1. 干膜介绍及发展趋 势 ?干膜的主要成分:
成分 聚合体主連
單体
起始劑
功能
物料
干膜的主体。維持干膜的機 熱塑性聚合物
械強度。
產生驟合反應。 維持干膜的 丙烯酸單体 機械強度。
1. 干膜介绍及发展趋势
解晰度测试:45/45微米
SEM: 45/45微米
1. 干膜介绍及发展趋势
25um Dry Film，L/S=7.5/7.5um
? 干膜介绍及发展趋势
?ASAHI 干膜主要型号及特点
2. 线路板图形制作工艺
两种镀通孔线路板制作的比较
Tenting制程
研磨 贴膜
SES制程
显影的作用： 将未曝光部分的干膜去掉，留下感光的部分。
显影的原理： 未曝光部分的感光材料没有发生聚合反应，遇
弱碱Na2CO3（0.8-1.2%) 或K2CO3溶解。而聚合的 感光材料则留在板面上，保护下面的铜面不被蚀刻 药水溶解。
?SES 工艺流程详细介绍
显影反应机理
显影
单体
CO OH CO OH
CO OH C OO H
C OOH
C OO H C OO H
CO OH
聚合体主链 起始剂
烘干:热风吹风量为 4.0～9.0m3/min
? 热风的温度为70～90℃
? 其它控制项目 :水裂点：>15s
?
粗糙度1.5<Rz<3.0
工序注意事项
? 前磨痕处宽理度均匀一致；
各段喷嘴无堵塞； 水洗后表面无铜颗粒； 吸水海绵滚轮干净、湿润、无杂物； 烘干后表面及孔内无水渍； 水破时间 >20秒； 每次变更生产板厚度时要做磨痕测试。