工艺文件标准
工艺文件编写规范V1.0
工艺文件编写规范--V1.0--1、目的为使本公司工艺文件的编制、评审、批准、发放、使用、更改、再次批准、标识、回收和作废等相关过程得到规范与管理，特制定本规范。
2、适用范围适用于本公司生产所需要的工艺文件（工艺规范、操作规程、作业指导书与记录表单）。
3、职责3.1工艺工程师负责工艺文件的编写；3.2生产、研发、质量负责工艺文件的审核；3.3生产高级经理负责工艺文件的批准；3.4生产负责执行工艺文件；3.5质量部负责监督工艺文件的执行；3.6相关部门负责本部门文件的接收和管理；4、编写规范4.1 文件的分类：4.1.1 生产文件：工艺规范：PE制作， Word档；操作规程：PE制作，Word档；作业指导书：PE制作，Excel档；工艺流程图：PE制作，Excel档；标准工时：PE制作，Excel档；4.1.2各类表格：PE根据实际需要制作，Excel档或者Word档；4.2 文件版本的编码、升级与抽换4.2.1版本的编码：字母编码（A~Y，I、O、Z三个字母不用）+数字编码（0~9）4.2.2工艺文件的版本升级1.小幅度修改（一般为文件总页数在30页内,修改篇幅少于1/3，文件总页数在40页内，修改篇幅少于1/4，以此类推）,版本升级时候直接数字编码+1；2.大幅度修改(一般为文件总页数在30页内,修改篇幅多于1/3,文件总页数在40页内,修改篇幅多于1/4,以此类推),版本升级时候跳下一字母,数字编码为0.4.2.3工艺文件的抽换小幅度修改（一般为文件总页数在30页内，修改篇幅少于1/3，文件总页数在40页内，修改篇幅少于1/4，以此类推）,采取抽换形式，抽换版次以A0，A1……方式体现，以此类推。
被抽换的页面,需要在当页右上角的“版本”栏用黑色字体标明相应的版次。
4.3 工艺文件制作标准格式4.3.1页面由表头与正文组成,表头含公司名称、公司LOGO、页次。
4.3.2字体规定：1.公司抬头字体：“5号宋体加粗”；2.文件名称字体：“1号宋体加粗”；3.文件内容字体：“5号宋体加粗”；4.英文、数字字体：“5号宋体”；5.文件一级编号字体：“小4号宋体”；5.字体颜色除以下情况，都必须为黑色：(1)改版文件，其修改处字体需以红色字体标注之；(2)注意事项、图例、重量标准、电动起子扭距设置值需以红色字体标注之；(3)其它特殊说明可用蓝色字体标注。
型号产品工艺文件标准化审查的程序与要求
文摘：论述型号产品工艺文件标准化审查的范围、目标和一般程序，重点介绍型号产品工艺文件标准化的审查项目及内容要求，包括共性审查项目、工艺总方案、管理用工艺文件、主要工艺规程及更改单等，并阐明标准化审查应做好的几项管理工作。
关键词：工艺文件；标准化审查；航天型号；程序与要求。
苏桂萍张慧敏悦平（中国航天科技集团公司一院519厂，山西长治，046012）型号产品工艺文件标准化审查的程序与要求工艺文件是产品制造的指导性文件，提高型号产品工艺文件的质量可为保证产品的制造质量提供技术保障。
工艺文件的标准化审查（标审），从工艺文件的格式、完整性、页面质量、标识、签署及更改等多方面对工艺文件进行严格把关，是进一步规范工艺文件、提高工艺文件编制质量的重要环节。
笔者在多年的型号产品工艺文件标审中，积累了一些经验和方法，在此谈一些粗浅的认识。
1型号产品工艺文件的标审范围及目标标审的工艺文件通常应包括：工艺总方案；各类工艺规程；管理用工艺规程；专用工装、非标准设备的设计文件；其它工艺文件。
工艺文件经过标审，最终应实现的目标：①最大限度地提高工艺继承性，尽量采用典型工艺、通用工艺；②保证工艺文件的完整、协调；③保证工艺文件贯彻标准及有关法规文件的正确性。
2型号产品工艺文件实施标审程序实践证明，工艺文件只有按照一定的工作程序完成标审以前的各级签署，按工作计划要求，以产品组（整）件、部件为单位成册送检，才能使标审工作实现闭环管理，使标审工作成为工艺工作的组成部分。
工艺文件标审流程如图1所示。
3型号产品工艺文件标审项目及内容要求3.1共性审查项目及内容要求工艺文件标审时，共性审查项目主要有工艺文件的幅面与格式、工艺文件的完整性、页面质量和标识、文字内容、签署及更改等。
标审应符合QJ903B《航天产品工艺文件管理制度》的要求。
●幅面。
工艺文件的幅面尺寸一般应采用A4幅面，需放大时应符合GB/T14689《技术制图图纸幅面和格式》的要求。
工艺文件管理制度(标准版)
工艺文件管理制度（标准版）1.引言工艺文件是制造业中的重要组成部分，它是指导生产、保证产品质量、提高生产效率的基础。
工艺文件管理制度的建立和完善，有助于规范工艺文件的管理，提高工艺文件的准确性和可靠性，从而为企业的生产和发展提供有力支持。
本文档旨在制定一套标准化的工艺文件管理制度，以规范企业的工艺文件管理。
2.工艺文件管理原则2.1科学性原则工艺文件应基于科学、合理的工艺流程和技术要求编制，确保生产过程的稳定性和产品质量的可靠性。
2.2系统性原则工艺文件管理应涵盖工艺文件的编制、审核、批准、发布、实施、修订等全过程，形成完整的工艺文件管理体系。
2.3动态管理原则工艺文件管理应适应生产发展和工艺改进的需要，及时对工艺文件进行修订和完善，确保工艺文件的现行有效。
2.4保密原则工艺文件涉及企业的核心技术，应严格控制工艺文件的传播和使用范围，防止技术外泄。
3.工艺文件管理职责3.1工艺文件编制部门负责制定、修订工艺文件，确保工艺文件的正确性、完整性和可行性。
3.2工艺文件审核部门负责对工艺文件进行审核，确保工艺文件符合相关法规、标准和企业内部规定。
3.3工艺文件批准部门负责对审核合格的工艺文件进行批准，具有对工艺文件的最终决策权。
3.4工艺文件发布部门负责将批准的工艺文件发布到相关部门和岗位，确保工艺文件的有效实施。
3.5工艺文件实施部门负责按照工艺文件要求组织生产，并对工艺文件的实施情况进行监督和检查。
3.6工艺文件修订部门负责根据生产实际和工艺改进情况，对工艺文件进行修订，提高工艺文件的适应性。
4.工艺文件管理流程4.1工艺文件编制编制依据工艺文件编制应依据产品图纸、技术标准、工艺规程等相关资料进行。
编制要求工艺文件应明确工艺流程、工艺参数、操作方法、质量控制等内容，确保生产过程的顺利进行。
编制审批工艺文件编制完成后，需提交至工艺文件审核部门进行审核，审核通过后，由工艺文件批准部门进行批准。
4.2工艺文件发布发布范围工艺文件发布范围应涵盖相关部门和岗位，确保相关人员了解和掌握工艺文件内容。
工艺文件标准
工艺文件标准目的建立可立克制造目前的差不多工艺标准，供研发参考。
使用范畴适用于电源所有产品.名目：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范畴及标准。
五．焊锡品质标准。
一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边〔一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm〕。
如下图：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。
〔左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。
定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准〔1〕.PCB板的尺寸限制。
〔含边材〕长:50～400mm 宽:50～400mm ,如以下图〔2.〕依照本厂的 AI 制程能力,AI 零件要求如下: ①.适用零件:使用标准编带T-52零件。
②. AI 零件的 PCB 脚距范畴 5～21.5mm .③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm 〔针对跳线：只能打0.6mm 线径的跳线〕④. AI 零件的本体长 Max 15mm5~21.5mm50~400mm50~400m m⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径〔MAX.〕+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,如此能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可幸免机器转向之效率缺失有极性零件方向要尽量一致。
⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距假设SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件〔a〕本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线〔￠d =0.6〕)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。
工艺文件编写规定
工艺文件编写规定1.主题内容与适用范围本标准规定了产品用工艺文件的类型格式、组成及填写方法。
本标准适用于本企业生产的产品及其组成部分在组织生产和生产准备过程中工艺文件的编制工作。
2. 引用标准GB 1.1-2011 标准化工作导则标准编写的基本规定GB 4457.3-84 机械制图字体3. 一般规定工艺文件的文字表达准确、简明、通俗易懂，逻辑严谨，避免产生不易理解或不同理解的可能性、工艺文件术语、符号和计量单位应符合有关标准。
字体符号GB4457.3-84。
4. 工艺文件类型4.1 专用工艺文件针对某一个产品或零、部整件所编写的通用工艺文件。
4.2 典型工艺文件为一组结构及工艺特征相似的零、部件所设计的通用工艺文件。
4.3 工艺细则为某一专业工种共同遵守的通用操作规程。
4.4 汇总表按产品汇总某一工艺细则、某一典型工艺及汇总简易装配件或编制工艺图册等。
4.5 材料消耗工艺定额明细表在一定的生产条件下，生产单位产品或零件所需消耗材料的数量标准。
4.6 工艺路线分配表产品或零部件在生产过程中，由毛坯准备到成品包装入库的全部工艺过程的先后顺序分配表。
5. 工艺文件的格式公司采用的工艺文件格式列于下表中，供工艺设计人员选用：6 工艺文件的组成6.1 专用工艺文件6.1.1 复杂机械加工零件工艺文件1、艺表1(1a)2、艺表 23、艺表20（20 a）4、艺表24（放在有关工序之后）6.1.2 一般机械加工及冲压零件工艺文件1、艺表1(1a)2、艺表 23、艺表21（21a）4、艺表24（放在有关工序之后）6.1.3 焊接工艺文件1、艺表1（1a）2、艺表 23、艺表22（22a）6.1.4 装配、绕线工艺文件1、艺表1（1a）2、艺表 23、艺表74、艺表235、艺表25（放在没有检验点工序之后与本工序一起编页）6、艺表246.2 典型工艺文件根据工艺特点，工艺文件组成格式参照6.16.3汇总表1、艺表 1（1a）2、艺表 66.4 工艺路线分配表1、艺表 1（1a）2、艺表 243、艺表 56.5各厂材料消耗工艺定额明细表艺表 36.6 产品材料消耗工艺定额综合明细表艺表 4注：艺表24使用情况根据工艺文件复杂程度可增减，或放在首页、末页或某工序之后。
工艺文件制作指南
工艺文件制作指南（工艺文件的编制）一、什么是工艺文件？二、工艺文件的编制格式和类型三、编制工艺规程的依据和原则。
一、什么是工艺文件？工艺文件是指将组织生产，实现工艺过程的程序，方法，手段。
是用标准文字，图片的形式来表示，用来指导产品制造过程的一切生产活动，使之纳入规范有序的轨道，是应该具备先进，科学，合理，齐全的工艺过程；工艺文件是企业能否安全，优质，高产，低耗的制造产品的关键。
凡是工艺部门编制的工艺计划，工艺标准，工艺方案，质量控制规程也属于工艺文件范畴。
工艺文件是带有强制性的纪律性文件，不允许用口头的形式来表示，必须采用规范的书面形式，而且任何人不得随意修改，违反工艺文件属违纪（厂纪）行为。
二、工艺规程的编制工艺文件的格式和分类：1．格式：以每个公司自已的要求制定，以图片、文字、符号等为依据定标准，准确、详细、科学的反映出工艺要求。
2．工艺规程的分类：2.1 按用途分类：第一类可分成；工艺规程的封面，工艺规程的目录第二类；各种汇总图表a. 工艺明细表b. 消耗定额表c. 配套明细表d. 工艺流程图e. 工艺过程表它们是作为材料供应，工装配置，成本核算，劳动力安排，组织生产的依据。
第三类；各种作业指导书a. 前期准备（元器件预成形），数据拷贝等。
b. 总装工艺规程；焊接、各零部件的装配。
c. 调试工艺规程d. 检验工艺规程它们是组装操作的作业指导，一切生产人员必须严格遵守执行。
第四类；工艺更改单；有临时和永久更改两种。
它们是实施工艺更改的依据。
2.2 按适用性分类第一类；专用工艺：是指适用于某一个产品的工艺规程，而对其它产品不适用。
第二类；通用工艺：是指适用于多个产品的工艺规程。
第三类；典型工艺：是指在通用工艺的基础上进一步提炼的产物，有较大的通用性，不受企业具体条件的约束，只要是相同的工种，均可适用。
三、编制工艺规程的依据和基本原则1. 编制的依据1.1 工艺规程编制的技术依据是：全套设计文件、样机和各种工艺标准。
工艺文件管理制度标准
工艺文件管理制度标准一、前言。
工艺文件是企业生产经营的重要依据，对于保证产品质量、提高生产效率具有重要作用。
因此，建立健全的工艺文件管理制度对企业具有重要意义。
本文旨在对工艺文件管理制度进行规范和标准化，以提高企业生产经营效率，保障产品质量。
二、管理范围。
工艺文件管理制度适用于企业内所有的工艺文件，包括但不限于生产工艺流程、工艺参数、工艺标准、工艺图纸、工艺文件变更等。
三、管理原则。
1. 规范性原则，工艺文件必须符合国家法律法规和行业标准，确保生产过程合法合规。
2. 可追溯性原则，工艺文件必须能够追溯到具体的生产批次和生产人员，以便于追溯问题原因。
3. 可靠性原则，工艺文件必须真实可靠，能够准确反映生产过程和产品质量要求。
4. 保密性原则，对于涉及企业核心技术和商业机密的工艺文件，必须进行严格保密，防止泄露。
四、管理流程。
1. 工艺文件编制，由专业技术人员编制工艺文件，确保工艺文件的准确性和可操作性。
2. 工艺文件审批，工艺文件编制完成后，需要经过相关部门的审批，确保工艺文件符合企业实际生产需要和法律法规要求。
3. 工艺文件发布，经过审批的工艺文件由专人进行发布，确保所有相关人员能够及时获取最新的工艺文件。
4. 工艺文件变更，对于生产中出现的问题或者技术更新，需要及时对工艺文件进行变更，确保生产过程的准确性和可靠性。
5. 工艺文件归档，对于历史版本的工艺文件，需要进行归档保存，以备日后追溯和查阅。
五、管理责任。
1. 生产部门负责人，负责工艺文件的编制和审批工作，确保工艺文件的准确性和可操作性。
2. 质量部门负责人，负责对工艺文件的监督和检查工作，确保工艺文件符合产品质量要求。
3. 设备部门负责人，负责对工艺文件中涉及设备参数和操作规程的部分进行审核和监督。
六、管理措施。
1. 定期培训，定期对相关人员进行工艺文件管理的培训，提高他们对工艺文件管理制度的认识和理解。
2. 督促执行，建立工艺文件管理的督促执行制度，确保工艺文件得到全面执行。
工艺文件标准化的应用探讨
工艺文件标准化的应用探讨■ 谭雪锋（中航飞机西飞国际航空部件厂）摘 要：工艺文件标准化是企业提升工艺技术管理和水平的重要方法，是企业推进精益生产、集约化生产的重要途径。
本文简要介绍工艺文件应用标准化管理的方法，分析了实施工艺文件标准化管理的优点，提出了推进过程中的几点经验。
关键词：工艺文件，标准化，工艺标准化，标准化管理DOI编码：10.3969/j.issn.1002-5944.2021.04.009Discussion on the Application of Process Document StandardizationTAN Xue-feng（Airspace Parts Factory, AVIC Ⅺ’An Aircraft International Corporation）Abstract: Process document standardization is an important method for enterprises to improve process technology and its management, and to promote lean, intensive production. This paper briefly introduces the application of standardized management of process documents, analyzes the advantages of the method, and shares experience in promoting the method.Keywords: process documents, standardization, process standardization, standardized management标准实践1 概 述工艺文件是企业用于工艺协调与管理、产品生产准备与组织、现场操作指导与控制的技术类文件，是生产制造过程中重要的技术依据。
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可立克工艺文件标准目的建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。
使用范围适用于电源所有产品.目录：一．卧式自动插件工艺要求二．立式自动插件工艺要求三．SMT工艺要求四．加工设备范围及标准。
五．焊锡品质标准。
一.AI作业标准1. 工艺辅助边要求为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm）。
如图所示：2、AI 与RI 定位孔要求定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。
（左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。
定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm.3.AI LAYOUT 作业标准（1）.PCB板的尺寸限制。
（含边材）长:50～400mm 宽:50～400mm ,如下图50~400mmmm4~5（2.）根据本厂的AI 制程能力,AI 零件要求如下:①.适用零件:使用标准编带T-52零件。
②. AI 零件的PCB 脚距范围5～21.5mm .5~21.5mm③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线）④. AI 零件的本体长Max 15mm⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。
⑧. AI 零件弯脚长度及角度.卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图：⑧. 零件间距若SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.⑩. AI 零件物料及规格.8mm8mm30±15° 15mm5mm零件种类规格最小脚距最大脚距电阻电感小电阻6mm 15mm 1/8W 7.5mm 15mm 1/4W 10mm 15mm 1/2,1WS 12.5 17.5mm二极管0.6mm≤Фd≤0.8mm 10mm 17.5mmФd≤0.6mm 7.5mm 15mm跳线Фd=0.6mm 5mm 21.5mmTYPE 旁边零件距离限制P 至少保持 2.8mmP=0.2mm+两零件本体半径之和(前提:P 至少保持 2.5mm)P=2.5mm+相邻之零件（a）本体半径P 至少保持 2.5mmP 至少保持1.8mmP 至少保持2.5mmP 至少保持2.5mm (跳线（￠d =0.6）)二. RI LAYOUT 作业标准(1). PCB 最大尺寸限制RI PCB 长度之设计极限为:长:50~400mm,宽:50~400mm 。
(2). RI 零件要求50~400mm50~400m m根据本厂的RI 制程能力,RI 零件要求如下:①. 适用零件:a. 使用脚距为 2.5mm 与5mm 两种编带料,且编带孔距为12.7MMb. 电解电容, 独石电容②. RI 零件的PCB 脚距要求为 2.5mm 与5mm.③. RI 零件的本体高度最高为22mm.④. RI 零件的本体直径最大为12mmMax 22mm⑤. RI 零件的脚径为Max0.65mm。
⑥. RI 零件的PCB 孔径= RI 零件脚径（MAX.上限）+0.5mm,(3). RI LAYOUT 作业标准①.RI元件可以打任何角度的元件,但考虑机器的效率,尽量成0度或90度布置.立式元件角度可以为任何角度，但建议为45度角，每片板设计不要超过2颗, RI 连板之板向尽可能同向.②.RI元件弯脚长度及角度.立式插件后，其零件脚向外弯脚角度为30°± 15°。
如图30°±15°立式RI 三只脚之零件，其零件脚之弯向如图示：30°±(4).零件间距.①.PCB Top side：在保证焊接面相邻两脚孔距（孔中心—孔中心）至少 2.5mm 的情况下，两零件本体之间需有大于1.0mm的间距②. PCB bottom side：零件孔中心与SMD Pad 距离至少保持 3.5mm。
最小3.5mm 最小3.5mm③.半圆形晶体（TO-92），为避免机器夹头撞击零件，与其相近之卧式零件本体需小于 2 ㎜。
该卧式零件本体外围至晶体之脚径中心需大于 2 ㎜④. 为避免零件挤撞，电解电容下方不可布置零件⑤. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm.三.SMD 的工艺标准。
①. PCB 最大尺寸限制SMD PCB 长度之设计极限（含边材）：点胶工艺：长：50~330mm ，宽：50~250mm 。
印刷工艺：长：50~330mm ，宽：50~200mm厚度：0.8～4mm 弯曲度：≤1mm （备注：单位mm ）②. SMT 零件的摆放方向。
A 相同的零件，排列方向尽量一致可避免机器转向之效率损失. ④.SMD 零件吃锡注意事项(回流焊)：A. 零件两端焊垫大小、形状要相同，以避免 REFLOW 时产生墓碑效应.8mm8mm50~330 50~250点胶工艺50~33050~200刷胶工艺B.相邻两零件不可使用同一个焊垫，以避免零件产生偏移现象。
两零件使用同一个焊垫，会产生零件偏移现象F.限制区域.PCB 两边V 沟算起，电容：垂直方向5mm 内，水平方向3mm 内.电阻：垂直方向3mm 内，水平方向2mm 内.不得LAYOUT SMD 零件，若达不到要求，请在8mm 宽工艺边上挖 1.0mm 宽度的方槽，但5mm 宽工艺边上不可挖槽，以免PCB 变形。
这样做的目的是减少零件压力，防止零件崩裂。
8mm⑤. Mark 尺寸.a=Φ1.0mm, c=2mm. 啊，a，c精度要求±10%MARK点必须是光亮圆型的点，不能是椭圆.有缺口.突出等不成圆型阴暗无光泽的点，MARK 点表面平整无破损。
A. MARK点最好为PCB对角各一个，且同一组对角MARK点不能与另一组对角MARK点对称，避免进入贴片机方向错误也可以自动工作。
B. 同时MARK点离板边（包括工艺边），距离要大于或等于5MM。
四.加工设备工艺及标准。
1.晶体成型X晶体成型中间脚前踢脚距X为2.5mm，3.5mm，4.5mm三种规格，其他规格无法成型，为了统一加工，提高设备的利用率，减少调整设备的时间，将中间脚前踢脚距为3.5mm为标准。
X晶体1,3脚前踢，目前设备只能前踢3.5mm。
其他规格无法加工。
2.立式二极管，电阻（线径小于或等于0.8mm）加工：脚距加工范围5~10mm，不同的脚距需要调整机械，将脚距定义为5mm，提高设备利用率。
立式二极管（直径大于1.0mm）加工规格：加工脚距7.5mm。
3. 跳线加工：加工范围5~15mm。
5~15mm4.立式电阻2W以上采用零件脚涂脚漆的方式，研发选料选用厂商加工来料成型，入下图所示。
5.卧式编带加工选择T52编带，孔距X要求12.7mm，其他规格的无法AI及加工。
X:编带孔中心之间的距离。
五．焊锡品质要求一.PCB材质:1. 单面板优先选择:CEM-1,次选FR1;2. 双面板优先选择:FR4,铜铂2层,次选铜铂4层;二, PCB厚度:1. P=1.6mm 最佳(FR-1材料);2. P=1.2mm 最佳(FR-4材料););3. P=1.6mm 最佳(CEM-1材料1.基板寬度考慮變形及組合狀況：A:如果板厚有用到1.0mm, 變形寬度及組合狀況.①.單板過錫爐如寬度超出70mm易變形②.組合排板,寬度超出90mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:B:板厚1.2mm, 變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐如寬度超出90mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出110mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:C:板厚1.6mm, 變形寬度及組合狀況①.單板過錫爐時,如寬度超出110mm易變形.Dip方向:②.組合排板,寬度超出130mm易變形。
Dip方向:③.组合排板,长度不易超出250mm.Dip方向:注:多连板拼板PCB与过炉方向垂直,如与过炉方向平行会变形溢锡,多连板与过炉方向平行的需改为单板过炉或有过炉载具,如超出尺寸造成PCB变形，应考量制作过炉载具。
2.边条宽度：①.不管采用何种方式排板,基板內元件不可超出到板邊，板邊左右寬度以8-10mm,前后宽度以3-5mm為基準,如下圖:②.Dip元件本体距V-CUT至少有2.0mm以上；3. 邊條的連接方式為考量:①.折板作業的容易.②.SMD零件受折板應力的不良影響.③.基板寬度較大或基板較重時於錫爐受高溫易變形溢錫報廢等不良.4.綜合考慮邊條設計方式如下:①.V-CUT方式。
②.撈槽方式。
③.V-CUT加撈槽方式。
④.郵票點方式。
⑤.V-CUT加小圓孔等設計，以滿足生產之制程要求。
四.元件在PCB板上的擺置方向.1.零件擺置於錫爐上的考量:由于錫波為波浪形,在焊接過程中產生的陰影效應,退錫走向,焊點均力等的考量.零件擺設選擇合適的方向,以利廠內設備達至最好的焊錫效果,以下為在特定過錫爐方向時,BOTTOM面的最佳零件擺置方向:以下是增加个别元件SMD摆放方向示意图:①.SOT89.SOT23.SOT43.SOIC等多Pin脚SMD贴片元件最佳Layout方向如下图所示:②.SMD PAD在铜铂上,防止PAD散热过快空焊冷焊,其PAD与铜铂相连处以下图铜铂与PAD 连接尺寸设计:③.贴片电阻.电容.二极体.保险丝.LED等贴片元件Layout方向如下图所示:④.大高贴片元件应在小矮本体元件的后方,以防止阴影效应造成空焊,如下图:⑤.SOIC的贴片最佳Layout方向如下图:2.在PCB板邊上標示過錫爐箭頭方向,且與制程方向一致﹐方便制程投板作業及以利焊锡品质最佳化并注明HI字樣如下图:3. SMD貼片PAD大小及方向和间距設計：①.由於SMD貼片元件本體小,它的吃錫性比差,容易形成陰影效應,在Wave soldering制程上極易產生空焊不良,另外由於其PAD小,脫錫性差,容易產生短路.PAD少錫.空焊及包焊不良.故0402元件不可Layout在Bottom Side,如要Layout必須走錫膏制程；0603可用但PAD 需加大防止空焊不良。