集成电路型号含义
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号的第一部分十分重要 型号的第一部分所包含的关于器件的信息最为重要，它包含 生产厂家及器件（电路）种类的信息，有了这一信息，我们 就可以大致了解器件的用途。在此基础上，要了解该器件特 性的细节，就可以从该生产厂家的产品资料库进行查询。为 此，下面给出部分国外半导体公司器件型号首标部分字母的 含义
国外部分半导体器件公司型号首标
模拟电子技术
模拟电子技术
模拟集成电路型号命名方法 国家标准：
集成电路的型号由五部分组成，各部分含义如下图
各个部分字母或符号所代表的意义如下表所示：
模拟集成电路型号命名方法
以国产音频放大电路 CD4001CP为例，第一部分“C”表 示这是一种国产集成电路；第二部分“D”表示该电路属音 响、电视电路；第三部分4001是音频功率放大电路的代号； 第四部分“C”表示该电路的适用温度范围是0～70ºC；第 五部分“P”表示其封装形式为塑料双列直插封装。
国外部分半导体器件公司型号首标
模拟集成电路型号命名方法
模拟集成电路型号首标： 器件首标包含生产厂家及器件（电路）种类的信息，有了这 一信息，我们就可以大致了解器件的用途。在此基础上，要 了解该器件特性的细节，就可以从该生产厂家的产品资料库 进行查询。为此，下面给出部分国外半导体公司器件型号首 标部分字母的含义：
模拟集成电路型号命名方法 美国仙童公司命名方法：字母、符号含义：
集成电路μA741TC，第一部分首标为“μA”，表示该电路 为线性电路，是仙童公司的产品；第二部分“741”为该器 件编号，查阅仙童公司手册，可知这是运算放大器电路；第 三部分“T”表明其封装为塑料双列直插式；第四部分“C” 表明其适用温度范围是0～70/80 ºC，属商用级。
常用各种集成电路简介
第一节三端稳压IC电子产品中常见到的三端稳压集成电路有正电压输出的78××系列和负电压输出的79××系列。
故名思义，三端IC是指这种稳压用的集成电路只有三条引脚输出，分别是输入端、接地端和输出端。
它的样子象是普通的三极管，TO-220的标准封装，也有9013样子的TO-92封装。
用78/79系列三端稳压IC来组成稳压电源所需的外围元件极少，电路内部还有过流、过热及调整管的保护电路，使用起来可靠、方便，而且价格便宜。
该系列集成稳压IC型号中的78或79后面的数字代表该三端集成稳压电路的输出电压，如7806表示输出电压为正6V，7909表示输出电压为负9V。
78/79系列三端稳压IC有很多电子厂家生产，80年代就有了，通常前缀为生产厂家的代号，如TA7805是东芝的产品，AN7909是松下的产品。
（点击这里，查看有关看前缀识别集成电路的知识）有时在数字78或79后面还有一个M或L，如78M12或79L24，用来区别输出电流和封装形式等，其中78L调系列的最大输出电流为100mA，78M系列最大输出电流为1A，78系列最大输出电流为1．5A。
它的封装也有多种，详见图。
塑料封装的稳压电路具有安装容易、价格低廉等优点，因此用得比较多。
79系列除了输出电压为负。
引出脚排列不同以外，命名方法、外形等均与78系列的相同。
因为三端固定集成稳压电路的使用方便，电子制作中经常采用，可以用来改装分立元件的稳压电源，也经常用作电子设备的工作电源。
电路图如图所示。
注意三端集成稳压电路的输入、输出和接地端绝不能接错，不然容易烧坏。
一般三端集成稳压电路的最小输入、输出电压差约为2V，否则不能输出稳定的电压，一般应使电压差保持在4-5V，即经变压器变压，二极管整流，电容器滤波后的电压应比稳压值高一些。
在实际应用中，应在三端集成稳压电路上安装足够大的散热器（当然小功率的条件下不用）。
当稳压管温度过高时，稳压性能将变差，甚至损坏。
集成电路识别方法
–158 –半导体集成电路型号命名法1．集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下：（摘自《电子工程手册系列丛书》A15，《中外集成电路简明速查手册》TTL，CMOS电路以及GB3430）。
器件的型号由五部分组成，各部分符号及意义见表1。
2．集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分，它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说，集成电路按制造工艺，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能，可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度，可分为小规模集成电路（SSI，集成度＜10个门电路〉、中规模集成电路（MSI，集成度为10～100个门电路）、大规模集成电路（LSI，集成度为100～1000个门电路）以及超大规模集成电路（VLSI，集成度＞1000个门电路）。
按外形，又可分为圆型（金属外壳晶体管封装型，适用于大功率），扁平型（稳定性好、体积小）和双列直插型（有利于采用大规模生产技术进行焊接，因此获得广泛的应用）。
目前，已经成熟的集成逻辑技术主要有三种：TTL逻辑（晶体管－晶体管逻辑）、CMOS 逻辑（互补金属－氧化物－半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。
TTL逻辑：TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快，系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品，CMOS逻辑：CMOS逻辑器件的特点是功耗低，工作电源电压范围较宽，速度快（可达7MHz）。
ECL逻辑：ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型，消除了三极管的存储时间，大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的，后来又生产了改进型的MECLⅡ，MECLⅢ型及MECL10000。
3．集成电路外引线的识别使用集成电路前，必须认真查对和识别集成电路的引脚，确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号，以免因错接而损坏器件。
半导体集成电路型号命名法
半导体集成电路型号命名法1．集成电路的型号命名法集成电路现行国际规定的命名法如下：（摘自《电子工程手册系列丛书》A15，《中外集成电路简明速查手册》TTL，CMOS电路以及GB3430）。
器件的型号由五部分组成，各部分符号及意义见表1。
2．集成电路的分类集成电路是现代电子电路的重要组成部分，它具有体积小、耗电少、工作特性好等一系列优点。
概括来说，集成电路按制造工艺，可分为半导体集成电路、薄膜集成电路和由二者组合而成的混合集成电路。
按功能，可分为模拟集成电路和数字集成电路。
按集成度，可分为小规模集成电路（SSI，集成度＜10个门电路〉、中规模集成电路（MSI，集成度为10～100个门电路）、大规模集成电路（LSI，集成度为100～1000个门电路）以及超大规模集成电路（VLSI，集成度＞1000个门电路）。
按外形，又可分为圆型（金属外壳晶体管封装型，适用于大功率），扁平型（稳定性好、体积小）和双列直插型（有利于采用大规模生产技术进行焊接，因此获得广泛的应用）。
目前，已经成熟的集成逻辑技术主要有三种：TTL逻辑（晶体管－晶体管逻辑）、CMOS 逻辑（互补金属－氧化物－半导体逻辑）和ECL逻辑（发射极耦合逻辑）。
TTL逻辑：TTL逻辑于1964年由美国德克萨斯仪器公司生产，其发展速度快，系列产品多。
有速度及功耗折中的标准型；有改进型、高速及低功耗的低功耗肖特基型。
所有TTL 电路的输出、输入电平均是兼容的。
该系列有两个常用的系列化产品，CMOS逻辑：CMOS逻辑器件的特点是功耗低，工作电源电压范围较宽，速度快（可达7MHz）。
ECL逻辑：ECL逻辑的最大特点是工作速度高。
因为在ECL电路中数字逻辑电路形式采用非饱和型，消除了三极管的存储时间，大大加快了工作速度。
MECL I系列产品是由美国摩托罗拉公司于1962年生产的，后来又生产了改进型的MECLⅡ，MECLⅢ型及MECL10000。
3．集成电路外引线的识别使用集成电路前，必须认真查对和识别集成电路的引脚，确认电源、地、输入、输出及控制等相应的引脚号，以免因错接而损坏器件。
常见集成电路芯片的命名方法
1．正确选择电源电压TTL集成电路的电源电压允许变化范围比较窄,一般在4.5V~5.5V之间.在使用时更不能将电源与地颠倒接错,否则将会因为过大电流而造成器件损坏.
2．对输入端的处理TTL集成电路的各个输入端不能直接与高于+5.5V和低于-0.5V的低内阻电源连接.对多余的输入端最好不要悬空.虽然悬空相当于高电平,并不影响“与门、与非门”的逻辑关系,但悬空容易接受干扰,有时会造成电路的误动作.因此,多余输入端要根据实际需要作适当处理.例如“与门、与非门”的多余输入端可直接接到电源Vcc上;也可将不同的输入端共用一个电阻连接到Vcc上;或将多余的输入端并联使用.对于“或门、或非门”的多余输入端应直接接地.对于触发器等中规模集成电路来说,不使用的输入端不能悬空,应根据逻辑功能接入适当电平.
后面的字母多半是封装信息，要看厂商提供的资料才能知道具体字母代表什么封装。
数字集成电路的分类、特点、使用方法
1．74 –系列这是早期的产品,现仍在使用,但正逐渐被淘汰.
2．74H –系列这是74 –系列的改进型,属于高速TTL产品.其“与非门”的平均传输时间达10ns左右,但电路的静态功耗较大,目前该系列产品使用越来越少,逐渐被淘汰.
3．对输入端的处理在使用CMOS电路器件时,对输入端一般要求如下: (1)应保证输入信号幅值不超过CMOS电路的电源电压.即满足VSS≤VI≤Vcc,一般VSS＝0 V. (2)输入脉冲信号的上升和下降时间一般应小于数ms,否则电路工作不稳定或损坏器件. (3)所有不用的输入端不能悬空,应根据实际要求接入适当的电压(Vcc或0V).由于CMOS集成电路输入阻抗极高,一旦输入端悬空,极易受外界噪声影响,从而破坏了电路的正常逻辑关系,也可能感应静电,造成栅极被击穿.
集成电路符号认识_及查找_集成电路大全
集成电路符号认识及查找集成电路大全目前，集成电路的命名国际上还没有一个统一的标准，各制造公司都有自己的一套命名方法，给我们识别集成电路带来很大的困难，但各制造公司对集成电路的命名总还存在一些规律。
下面列出一些常见的集成电路生产公司的命名方法供大家参考。
（只写了前缀〕1.National Semiconductor Corp.（国家半导体公司〕AD：A/D技术'>转换器；DA：D/A 转换器；CD：CMOS数字电路；LF：线性场效应；LH：线性电路（混合〕；LM：线性电路〔单块〕；LP：线性低功耗电路。
2.RCA Corp. (美国无线电公司) CA、LM：线性电路；CD：CMOS数字电路；CDM；CMOS大规模电路。
3.Motorola Semiconductor Products,Inc. (摩托罗拉半导体公司) MC：密封集成电路；MMS：存储器电路；MLM：引线于国家半导体公司相同的线性电路。
4.NEC Electronics,Inc. (日本电气电子公司) uP: 微型产品。
A：组合元件；B：双极型数字电路；C：双极型模拟电路；D：单极型数字电路。
例：uPC、uPA等。
5.Sanyo Electric Co.,Ltd. (三洋电气有限公司) LA：双极型线性电路；LB：双极型数字电路；LC：CMOS电路；STK：厚膜电路。
6.Toshiba Corp. (东芝公司) TA：双极型线性电路；TC：CMOS电路；TD：双极型数字电路；TM：MOS 电路。
7.Hitachi,Ltd. (日立公司) HA：模拟电路；HD：数字电路；HM：RAM电路；HN：ROM电路；8.SGS Semiconductor Corp. (SGS半导体公司) TA、TB、TC、TD：线性电路；H：高电平逻辑电路；HB、HC：CMOS电路。
例：TD A 后\\\'A\\\'为温度代号。
IC集成电路型号大全及40系列芯片功能大全
IC集成电路型号大全及40系列芯片功能大全IC（集成电路）是一种在单一半导体晶圆上集成了数百至数百万个电子元件的微电子元器件。
IC可以实现丰富的功能，从简单的逻辑门到复杂的微处理器，从模拟电路到数字电路等等。
40系列芯片是一种常见的数字逻辑芯片系列，由于功能完善且易于使用而广泛应用。
1.74系列芯片：74系列芯片是最为常见的逻辑芯片，包括多种逻辑门和触发器等基本逻辑功能。
2.555定时器芯片：555芯片是一种通用的定时器，可以提供稳定的时钟信号和可编程的时间延时。
3.741运算放大器芯片：741芯片是一种常见的运算放大器，用于放大模拟信号。
4.4017计数器芯片：4017芯片是一种十进制分频计数器，可用于频率分频、频率测量和计数等应用。
5.4011门芯片：4011芯片是一种四输入门，常用于数字逻辑电路的组合逻辑设计。
6.4511数码管驱动芯片：4511芯片用于驱动共阳极的七段数码管，可在数字显示电路中用来显示数字。
7.4026计数器/分频器芯片：4026芯片是一种十进制计数器和分频器，常用于数字计数和频率分频应用。
8.4093门芯片：4093芯片是一种四反相器门芯片，可用于数字逻辑电路的时钟触发器设计。
9.4051模拟多路复用器芯片：4051芯片是一种模拟信号多路复用器，用于选择多个模拟信号通道中的其中一个。
10.4066开关芯片：4066芯片是一种模拟信号开关，可用于开关模拟信号通路。
11.4029计数器芯片：4029芯片是一种二进制计数器，可用于数字计数和频率测量等应用。
12.4049缓冲器芯片：4049芯片是一种六非门缓冲器，可用于信号放大和驱动等应用。
13.4081门芯片：4081芯片是一种四与门，常用于数字逻辑电路的与门设计。
14.4013触发器芯片：4013芯片是一种D触发器，可用于数字逻辑电路的时钟触发器设计。
15.4050缓冲器/级联器芯片：4050芯片可用于缓冲模拟信号的传输和级联数字逻辑电路。
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则
部分国际公司TTL集成电路型号命名规则(1)(美国)德克萨斯公司(TEXAS)例：SN 74 LS 20 J①②③④⑤说明：①表示德克萨斯公司标准电路②表示工作温度范围54系列：(一55～+125) ℃，74系列：(0～+70)℃③表示系列LS：低功耗肖特基系列ALS：先进的低功耗肖特基系列AS：先进的肖特基系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式J：陶瓷双列直插N：塑料双列直插T：金属扁平W：陶瓷扁平(2)(美国)摩托罗拉公司(MOTOROLA)例：MC 74 194 P（注）①②③④说明：①表示摩托罗拉公司封装的集成电路②表示工作温度范围4，20，30，40，72，74，83：(0～+75)℃5，2l，3l，43，82，54，93：(－55～+125)℃③表示品种代号，表征了逻辑功能。
④表示封装形式F：陶瓷扁平L：陶瓷双列直插P：塑料双列直插(注：LS—TTL的型号同德克萨斯公司一致，如：SN74LSl94J)(3)(美国)国家半导体公司(NATIONAL SEMICONDUCTOR)例：DM 74 LS 161 N①②③④⑤说明：①表示国家半导体公司单片数字电路②表示工作温度74，80，8l，82，85，87，88：(0～+70)℃54，70，7l，72，75，77，78，93，96：(－55～+125) ℃83，96：(0～+75) ℃③表示系列<空白>：标准系列，H：高速系列，L：低功耗系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
⑤表示封装形式D：玻璃——金属双列直插F：玻璃——金属扁平J：低温陶瓷双列直插N：塑料双列直插W：低温陶瓷扁平(4)(日本)日立公司(HITACHI)例：HD 74 LS 191 P①②③④⑤说明：①表示日立公司数字集成电路②表示工作温度范围74：(－20～+75)℃③表示系列<空白>：标准系列，LS：低功耗肖特基系列，S：肖特基系列④表示品种代号，表征了逻辑功能。
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集成电路型号含义1．国产集成电路第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分国产IC类型系列与序号工作温度范围封装符号意义符号意义符号意义符号意义符号意义C 中国制造T TTL材料数字与国际同类品种一致C0~70W陶瓷扁平H HTL材料E-40~85B塑料扁平E ECL材料R-55~85F全密封扁平C CMOS材料M-55~125D陶瓷双列直插F放大器P塑料双列直插D音晌、电视器件H玻璃扁平W稳压器件J黑陶瓷双列直插J接口器件K金属菱形B非线性器件T金属圆形M存储器U 微处理器国产IC各厂家会采用不同的前缀作为本厂标志（详情请看IC前缀与厂家介绍），同类产品序号也不一样，有的IC型号、序号与引进的一样。
2．日本松下公司半导体集成电路型号的命名1). 双极型线性集成电路：第1部分第2部分第3 部分第4 部分2个字母2个数字2个数字1个字母例AN 12 34 Sa.第1部分：双极型集成电路有两个标志（包括AN及DN）是按照电路类型而划分的，双极型集成电路、线性集成电路（模拟电路）：AN 、数字集成电路：DN、MOS电路：MN、EP两个字母表示微型计算机或小批量生产b.第2部分：这部分数字与应用领域有关（有一些例外），对于专用集成电路，在数字后面加上1～2个字母作为特性的区分（常规的集成电路不用这些字母。
对于稳压电源，根据其输出电流值使用L、M及N中的一个字母或根本不用字母，例：AN78L04。
对于三极管阵列，根据其电流值或耐压值使用字母A、B、C等中的一个字母，例ANB00。
第2部分的数字与其应用领域有关,例：第2部分数字应用领域10～19 运算放大器、比较电路20～25 摄像机26～29 电视唱片30～39 录像机40～49 运算放大器50～59 电视机60～64 录像机及音响65 运算放大器及它66～68 工业用及家用电器69 比较器及其它70～76 音响方面的用途78～80 稳压器81～83 工业用及家用电器90 三极管阵列c.第3部分：用二位数字，其范围一般为00～99，例如AN4321d.第4部分：一般不用这部分，但在集成电路功能几乎相同而封装不同时或者是改进型，这种情况下大致用大致字母S、P、N。
例AN××××S：字母S是指小型扁平封装；AN××××K：使用收缩双列直插式封装；AN××××P：使用普通塑料封装；AN××××N：字母N表示改进型e.其它：OM200：（助听器）是上述线性集成电路标志的例外。
2）数字集成电路：DN68××（4个数字）：霍尔元件集成电路（3端）DN84××（4个数字）：逻辑集成电路DN85××（4个数字）：预定标电路等DN86××（4个数字）：三极管阵列DN74LS××（×）：通用型小功率TTL电路系列（LSTTL）74表示通用型，该系列LSTTL最多可用三位数字3). MOS集成电路：第1部分第2部分第3部分2个字母4或5个数字 1～3个字母例MN 8037 Sa. 第1部分：MN两个字母表示松下公司的MOS集成电路,EP两个字母表示微型计算机或小批量生产对于高速标准逻辑电路，在这部分用标志74HC作为数字的前缀，此时，可用2～4个数字。
b.第2部分：这部分所用的数字表明应用领域，例：第2部分的数字应用领域1000～1999※1 微型计算机及外围大规模集成电路可变只读存贮器2000～2999※2 掩膜只读存贮器，电可编程只读存贮器3000～3399 漏斗式电荷耦合器件（BBD）3600～3699 电荷耦合器件（CCD）线性图像传感器3700～3799 电荷耦合器件（CCD）固态图像似感器3800～3899 电荷耦合器件（CCD）视频信号延迟元件4000～4999 CMOS4000系列存贮器（动态随机存取存贮器，静态随机存取存贮器）5000～5999 计算器6000～6999 视频、时钟、通讯7000～7999 特别用途8000～8999 通讯、控制器、电荷耦合器件9000～9999 ――5000～※3 门阵列70000～CMOS标准电池※1．关于微型计算机，根据其功能可使用5位数字，MN512K（图像传感器）只有3位数字。
2．关于通用存贮器，有时可用5位或6位数字（与其它公司共同的数字）。
例：MN41256……256K位动态随机存取存贮器MN234000……4兆位掩膜可编程只读存贮器3．关于门阵列（用5位数字表示50000－）其最后2位表示门电路数目。
例：MN51040……4000个门电路。
c．第3部分：这部分一般不用，除了功能相同而包装不同用来区分其封装型式（通常为P或S）或是基本功能相同只少许功能不同作为区分时（通常用A、B、C等）。
封装的分类：例1：MN××××P，字母“P”表示以前为陶瓷或金属封装，现已改为塑料封装。
例2：MN××××S，字母“S”表示小型扁平封装。
3.日本索尼公司集成电路通用命名法：第1部分第2部分第3部分第4 部分2个字母2位数字2～3位数字1个字母例CX 20 011 Aa. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b.第2部分：用1～2位数字表示产品分类，双极型集成电路用，0、1、8、10、20、22；MOS型集成电路用，5、7、23、79。
c.第3部分：表示单个产品编号。
d.第4 部分：特性有部分改进时加上A字。
2) 索尼公司集成电路新命名法。
第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分2个字母1个字母4位数字1个字母1个字母例CX A 1001 A Pa. 第1部分：索尼公司集成电路标志。
b. 第2部分：产品分类标志，A为双极型集成电路、B为双极型数字集成电路、D为MOS逻辑集成电路、K 为存贮器、P、Q为微型计算机、L为CCD电荷耦合器件信号处理电路。
c. 第3部分：表示单个产品编号。
d. 第4部分：特性有改进时标A。
e. 第5部分：封装标志，P为塑料封装双列直插式、D为陶瓷封装双列直插式、M为小型扁平封装、L为单列直插式封装、Q为四列扁平封装、S为收缩型双列直插式封装、K为无引线芯片载体。
3) 索尼公司混合集成电路通用命名法：第1部分第2部分第3部分2个字母4位数字1个字母例BX ×××× ×第1 部分为索尼公司混合集成电路标志，第2部分表示单个产品的编号，第3部分为改进标志。
4) 索尼公司混合集成电路新命名法：第1部分第2部分第3部分3个字母4位数字2个字母第1部分为索尼公司混合集成电路标志，（在1987年1月以前混合集成电路前缀用SBX或BX）。
例BX－1452，在上述日期以后研制的则都用SBX即SBX1435、SBX1475。
4．日本三菱公司半导体集成电路型号的命名1. 第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分1个字母1位数字1位数字2位数字1个字母1个字母例M 5 1 94 A P第1部分：表示日本三菱电气公司集成电路产品。
第2部分：数字“5”表示工业用／消费类产品，其工作环境温度范围为（－20～75℃标准），数字“9”表示高可靠（军用）型。
第3部分：其数字分别表示为0：CMOS电路. 1～2：线性电路3：TTL电路10～19：线性电路32～33：TTL电路(与TISN74系列相同) . 41～47：TTL电路及其它48～49：I2L集成注入逻辑电路. 84：CMOS电路85：P沟道硅栅MOS电路. 86：P沟道铝栅MOS电路87：N沟道硅栅MOS电路88：P沟道铝栅EDMOS电路89：CMOS电路S0～S2：肖特基TTL电路（与TISN74S系列相同）第4部分：此部分由位数组成，表示系列中电路类型。
第5部分：由单个字母组成，表示外型不同及下列某些器件特性：a. 对于线性电路是字母表中的一个字母，按字母顺序选用但不包括字母I及O，这些字母用作标志器件，有些规格是不相同的。
b.器件的技术规格完全相同，仅有引脚弯曲方向不同，指定用字母“R”表示。
c.当不需要此组标志时，下一组立即向左移到4组后面。
第6部分：表示封装型式，其字母意义如下：K：低熔点玻璃封口陶瓷封装；L：注塑单列直插式封装；P：注塑双列直插式封装；S：金属陶瓷封装；SP：注塑缩型双列直插式封装；FP：注塑扁平型封装（2）第1部分第2部分第3部分第4部分第5部分第6部分1个字母1位数字1～2个字母4位数字1个字母1～2位数字例M 5 K 4116 S －2第1部分：表示日本三菱公司集成电路。
第2部分：温度范围：“5”表示标准工业／商业用其工作温度范围为0～70／75℃或－20～85℃，“9”表示高可靠。
第3部分：原产品的系列标志（仿制品）用1或2位字母C：莫托罗拉公司MC系列；G：通用仪器公司系列；L：英特尔公司系列；T：德克萨斯公司系列；W：西方数字公司系列；K：MK系列第4部分：原产品型号名称的电路功能识别码。
第5部分：封装型式，用1～2位字母表示。
K：玻璃封口陶瓷封装；P：注塑封装；S：金属封口陶瓷封装；SP：注塑缩形封装；FP：注塑扁平封装；B:树脂双列直插式；L:塑料单列直插式; T:TO-5封装；Y: TO-3封装(3) 封装标志，封装型式可用下列简单的数字字母编码来规定：第1部分第2 部分第3部分第4 部分例24 P 4 B第1部分：表示引脚数。
第2部分：表示封装结构，字母“K”表示玻璃封口陶瓷封装，字母“P”表示注塑封装，字母“S”表示金属封口陶瓷封装。
第3部分：表示封装外型，数字“2”表示无散热片扁平型，数字“4”表示无散热片双列直插式（改进型），数字“5”表示无散热片单列直插式封装，数字“10”表示无散热片双列直插式（石英封装）。
第4部分：表示其它封装型式，字母“Z”表示单列Z形分布直插式，字母“B”表示收缩型双列直插式封装。
5.日本富士通公司组件序号性能封装形式第一部分第二部分第三部分第四部分例：MB 3741 L C组件：MB-微型，MBM－改进型电路性能：Y ,E ,H ,L(低功耗）封装形式：C-陶瓷，P-塑料，Z－陶瓷浸责6.日本日立公司种类用途序号改进型标志封装形式例：HA 12 401 AP第一部分第二部分第三部分第四部分第五部分电路种类：HA-模拟电路；HD-数字电路；HM-存储器电路；HN-ROM电路用途：11、12－高频；13、14－低频；17－工业改进标志：A、B、C...封装形式：P-塑料封装；M-金属封装；C-陶瓷封装；R-引脚反接7.日本三洋公司种类功能序号例：LA4100第一部分第二部分第三部分电路种类：LA-双极线性电路；LB-双极数字电路；LD-CMOS电路；LM-PNMOS电路、LE-SMNCMOS电路；STK-厚膜电路。