PCB板钻孔制程介绍
pcb流程简介全制程
表面处理
表面处理是PCB制造中的重要环节，主要目的是提高 PCB的可靠性和性能。
输标02入题
表面处理工艺包括镀金、镀银、喷锡等。镀金可以增 强导电性能和耐腐蚀性，镀银可以提高焊接性能，喷 锡则可以提高可焊性和耐热性。
01
03
在表面处理过程中，需要注意防止表面氧化、变色和 脱落等问题。
05
02
制作
将设计好的PCB图转换为实际电路板， 需要进行覆铜、钻孔、电镀等处理。
03
检测
对制作好的电路板进行检测，包括外 观检测、电气性能检测等，确保质量 合格。
04
组装
将电子元器件焊接到电路板上，完成 PCB的组装。
02
PCB设计
原理图设计
总结词
原理图设计是PCB流程的起始阶段，主要任务是创建电路原理图，将电路的功 能需求转化为图形表示。
确保使用的原材料质量合格， 无缺陷且符合设计要求。
生产过程监控
对PCB制造过程中的各个环节 进行严格监控，确保工艺参数
符合标准。
成品检验
对完成的PCB进行全面的质量 检查，包括外观、尺寸、电气
性能等。
环境条件控制
确保生产环境满足温湿度、清 洁度等要求，以降低品质风险
。
可靠性评估方法
寿命测试
模拟实际使用环境，对 PCB进行长时间运行测试 ，评估其寿命和稳定性。
详细描述
PCB布线是电路板设计的最后阶段，它需要考虑布线的长度、宽度、弯曲半径等 因素，以确保电路的电气性能和可靠性。同时，布线还需要考虑制造工艺的要求 ，以确保生产的可行性和效率。
03
PCB材料选择与处
pcb制程工艺
pcb制程工艺PCB制程工艺是一种以印刷线路板(PCB)为载体，将电子元件焊接在上面的技术。
其目的是为了实现电子设备的集成化和小型化。
下面，我们就来分步骤阐述一下PCB制程工艺。
一、设计与平台在进行PCB制程工艺前，首先需要进行电路设计。
设计电路时需要注意各个元器件之间的连线和布局。
再根据设计的电路，绘制出PCB 的版图。
这就需要使用PCB布局软件，可以选择自己喜欢的软件进行操作。
电路设计完成后，就可以将完整的版图传输到制造厂商的平台上。
也可以自己DIY PCB板。
二、印刷压铜在制造厂商的平台上，电路设计师提交的电路板版图会被制造厂商放在一张刻有铜板图案的基板上。
随后，这个基板将被送入铜盐溶液中浸泡，让铜离子与基板上的铜板结合。
接着，将该基板放在一个高度温度控制的炉子中进行加热，这样铜将会形成一个均匀的铜层。
三、电路绘制和化学加工为了让铜层成为一个有用的电路，需要将不需要的铜蚀掉，只保留需要的电路的部分。
这就需要进行电路绘制和化学加工两个步骤来实现。
1.电路绘制在这一步中，制造厂商会将板图上的未来电路的位置喷涂上一薄层特殊的光敏材料。
然后，他们会使用UV光将该板置于一张滚筒上，使光敏材料仅与UV光接触。
该制程被称为曝光。
曝光后，电路板被送入化学液中。
该液会溶解未曝光部分的化学物质，使能够将铜去除。
2.化学加工为了使电路变得稳定，电路板还需要进行化学加工。
这可以通过单层或多层板将不同位置喷涂上不同类型的抗蚀涂料来实现。
将电路板放入酸性液体中后，液体用于去除抗蚀剂未覆盖的铜，留下待刻制的电路元件。
四、钻孔在PCB制程中，必须钻出每个电子元件的孔，这样电子元件在PCB 上就可以引出针脚。
这一过程可以通过钻孔机的技术来实现。
五、安装元器件在钻孔之后，就可以将电子元件焊接在电路板的预先钻好的孔洞中。
在完成焊接过程之后，使用专用工具进行测试和检验，以确保电路板中没有任何问题。
六、打标志和测试在最后的制程工艺是打标志和测试。
PCB成型制程介绍
PCB成型制程介绍简介PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是一种将电子元器件连接并固定在导电路径上的基础组件。
PCB的制造过程经历多个步骤，其中之一就是成型制程。
本文将介绍PCB成型制程的基本流程和常见的方法。
PCB成型制程流程1. 准备工作在进行PCB成型制程之前，需要做一些准备工作。
首先需要准备好原材料，常见的PCB材料包括FR-4、铝基板等。
同时，还需准备相应的成型工具和设备，如成型机、热压机等。
2. 色板制作色板制作是PCB制程的第一步，它用于制作出PCB中的导线层。
色板通常由铜材料制成，通过化学腐蚀或机械加工的方式形成导线图案。
3. 铺铜层铺铜层是为了增加PCB的导电性能。
铜层可以通过压铜、电镀等方式添加在色板上，形成一个可导电的层。
4. 成型成型是PCB制程中的关键步骤之一，它通过加热和施加压力将PCB 材料压制成所需的形状。
不同的成型工艺有不同的方法，下面将介绍常见的两种成型方法。
(1) 热压成型热压成型是一种常见的PCB成型方法。
它使用热压机将PCB材料加热到一定温度，然后施加一定的压力，使其在模具的作用下变形成所需的形状。
这种方法可以在较短的时间内实现高质量的成型效果。
(2) 塑料注塑成型塑料注塑成型是另一种常见的PCB成型方法。
它使用注塑机将熔化的塑料注入到模具中，然后在高压下使其冷却和固化成为所需的形状。
这种方法适用于需要复杂形状的PCB成型，但时间和成本相对较高。
5. 钻孔钻孔是为了在PCB上开孔以供电子元器件的焊接。
钻孔工艺有自动和手动两种，通常使用钻针将孔钻出。
电镀是一种常见的PCB制程方法，它通过将金属沉积在PCB上来提高其导电性和耐蚀性。
电镀通常使用电解沉积的方式进行，常见的金属包括铜、金、锡等。
7. 丝网印刷丝网印刷是一种用于印刷PCB上的标记、文字或图案的方法。
它通过在PCB上放置一个丝网模板和墨水，然后用刮刀将墨水刮平，形成所需的标记。
pcb生产工艺流程
pcb生产工艺流程
PCB生产工艺流程是指在制造PCB过程中的一系列工艺流程，包括设计、原料采购、制版、贴膜、制程、印刷、钻孔、磨边、抛光、点焊等环节。
以下是一个简单的PCB生产工艺流程：
1.设计：根据客户的要求和需求，设计电路图和PCB布局图。
2.原料采购：采购所需的各种原材料，如基板、铜箔、耐热胶带、印刷油墨等。
3.制版：根据设计图将图纸制成光刻胶版，然后通过光刻工艺
将电路图案转移到基板上。
4.贴膜：将所需的膜覆盖在基板上，以保护电路图案。
5.制程：通过化学腐蚀或机械研磨的方式，去除不需要的铜箔，形成所需的电路图案。
6.印刷：将印刷油墨覆盖在板面上，以保护电路图案。
7.钻孔：在所需位置钻孔，以便后续的焊接或组装。
8.磨边：将板面边缘进行磨边处理，使其平整。
9.抛光：将板面进行抛光处理，使其表面光滑。
10.点焊：将元器件焊接到板上的所需位置，形成完整的电路。
11.测试：对PCB进行电气性能测试，确保所有电路正常工作。
12.包装：将PCB清洗干净，并进行适当的包装，以便运输和
存储。
以上是一个基本的PCB生产工艺流程，具体的生产工艺可能
因不同的产品类型和要求而有所不同。
另外，在整个生产过程中，还需要严格控制生产环境和质量管理，以确保生产出高质量的PCB产品。
同时，还需要根据客户的要求和市场需要，
不断改进和优化生产工艺流程，以提高生产效率和产品质量。
pcb制程简介-备课讲稿
06
pcb制程案例分析
ห้องสมุดไป่ตู้
案例一：某公司pcb制程改造案例
1 2 3
背景介绍
某公司在进行pcb生产时遇到了诸多问题，如生 产效率低下、产品质量不稳定等，需要进行制程 改造。
改造内容
通过对原有制程进行分析，该公司引入了新的生 产设备和工艺，对原有的浸锡、清洗等环节进行 了优化。
废弃物处理问题
总结词
废弃物的处理是PCB制程中不可避免的问题，如何有效地处理这些废弃物是PCB企业需要解决的重要问题。
详细描述
在PCB制程中，会产生大量的废弃物，包括废水、废气、废渣等。这些废弃物不仅会对环境造成污染，还会对操 作人员的身体健康造成危害。因此，需要采取有效的措施来处理这些废弃物，如建立废弃物处理设施、加强废弃 物分类和回收等。
电路板结构
PCB由基板、导电层和绝缘层构成，其中导电层是用于连接电子元 件的金属层，而绝缘层则是用于隔离导电层的非金属层。
电路板类型
根据使用需求，PCB可分为单面板、双面板、多层板等不同类型。
pcb制程的必要性
实现电子设备的小型化和轻量化
01
PCB可以将电子元件连接起来，实现特定功能，从而降低了设
。
特点
适用于大批量生产，可控制电路图 形和连接点大小，但电镀溶液需要 定期处理。
步骤
将PCB放入电镀溶液中，通过电流 作用实现金属沉积。
喷射镀（spray plating）
定义
通过喷射方式将金属颗粒附着在PCB上形成电路 和元件连接点。
特点
适用于小批量生产，可快速制造复杂电路图形， 但金属附着不均匀。
随着技术的发展，出现了 半自动的PCB制程设备， 提高了生产效率。
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点我们先来介绍下PCB中常见的钻孔：通孔、盲孔、埋孔。
这三种孔的含义以及特点。
导通孔（VIA），这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的。
比如（如盲孔、埋孔），但是不能插装组件引腿或者其他增强材料的镀铜孔。
因为PCB是由许多的铜箔层堆迭累积而形成的，每一层铜箔之间都会铺上一层绝缘层，这样铜箔层彼此之间不能互通，其讯号的链接就靠导通孔（via），所以就有了中文导通孔的称号。
特点是：为了达到客户的需求，电路板的导通孔必须要塞孔，这样在改变传统的铝片塞孔工艺中，用白网完成电路板板面阻焊与塞孔，使其生产稳定，质量可靠，运用起来更完善。
导通孔主要是起到电路互相连接导通的作用，随着电子行业的迅速发展，也对印制电路板制作的工艺和表面贴装技术提出了更高的要求。
导通孔进行塞孔的工艺就应用而生了，同时应该要满足以下的要求：1.导通孔内有铜即可，阻焊可塞可不塞。
2.导通孔内必须有锡铅，有一定的厚度要求（4um）不得有阻焊油墨入孔，造成孔内有藏锡珠。
3.导通孔必须有阻焊油墨塞孔，不透光，不得有锡圈，锡珠以及平整等要求。
盲孔：就是将PCB中的最外层电路与邻近内层以电镀孔来连接，因为看不到对面，所以称为盲通。
同时为了增加PCB电路层间的空间利用，盲孔就应用上了。
也就是到印制板的一个表面的导通孔。
特点：盲孔位于电路板的顶层和底层表面，具有一定的深度，用于表层线路和下面的内层线路的链接，孔的深度通常不超过一定的比率（孔径）。
这种制作方式就需要特别注意钻孔的深度（Z轴）要恰到好处，不注意的话会造成孔内电镀困难所以几乎无厂采用，也可以把事先需要连通的电路层在个别电路层的时候就先钻好孔，最后再黏合起来，可是需要比较精密的定位及对位装置。
埋孔，就是PCB内部任意电路层间的链接但未导通至外层，也是未延伸到电路板表面的导通孔意思。
PCB板钻孔制程介绍
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误Biblioteka 补孔或报废钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
多阶pcb板的打孔方法
多阶pcb板的打孔方法
多层PCB板的打孔方法通常包括以下几种：
1. 机械打孔，这是最常见的方法。
通过CNC钻床或者冲床，将孔逐个打在PCB板上。
这种方法适用于一般的多层PCB板，但是对于孔径小于0.3mm的孔会比较困难。
2. 激光钻孔，激光钻孔是一种高精度的打孔方法，适用于孔径小而密集的PCB板。
激光钻孔的优点是可以实现非常小的孔径和高密度的布局，但是成本相对较高。
3. 钨钢模具冲孔，这种方法适用于大批量生产，通过模具冲压的方式一次性完成多层PCB板的打孔。
这种方法效率高，成本低，适合于一般要求不是特别高的PCB板。
4. 激光孔加工，激光孔加工是通过激光烧蚀的方式完成PCB板的打孔，适用于特殊材料或者特殊要求的PCB板。
这种方法的优点是可以实现非常小的孔径和复杂的孔型，但是成本较高。
总的来说，选择合适的打孔方法需要根据PCB板的具体要求来
决定，包括孔径大小、孔的密度、成本考量等因素。
同时，还需要考虑到生产效率、设备投资、工艺技术等方面的因素，综合考虑后选择最适合的打孔方法。
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一、PCB钻孔的作用
2、钻孔的作用
钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否，分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔（多层板） b、埋孔（多层板） c、通孔
过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
一般以M48 开头，排列在钻孔文件的前面，以%结 束。一般包含以下信息：
Txx:钻头编号 Cxxxx:钻头直径 Fxx:下钻速度 Sxx:转速 Hxxxx:孔限
五、钻锣带制作知识的介绍
3、D码（即程式指令）介绍
A# C# E#(F#) F#
圆弧半径 工具直径 工作平台移动速率 (锣带有效) Z轴进给速率
PCB板钻孔制程简介
2008年
目的：了解钻孔制程及品质要求
内容点： ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍
一、PCB钻孔的作用
1、PCB板制作流程
以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移 →电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 塞孔
原因分析
钻咀刀刃不够长或螺旋角不对
叠板太厚 吸尘堵塞或吸力不够 下钻深度过深 钻头过度磨损 静电吸附灰尘 垫板材料不对 加工参数过快 层压板固化不足
解决对策
更换钻咀 减少叠板数
清除堵塞，清理吸尘机增加吸力
更改合理的深度 更换钻咀 增加温度 更换垫付板 更改参数 更换更好的板材
加工参数
品质
四、钻咀及相关辅料阐述
1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工)
四、钻咀及相关辅料阐述
UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。
适用于一般板材加工，尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工 )
四、钻咀及相关辅料阐述
2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺， 但又不能太硬而磨损钻头。常用的有： a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板
品质缺陷 断钻(孔损)
原因分析
下钻速或回刀速过快
压脚问题 机床不稳定 钻咀有缺陷或超孔限 叠板过厚或叠板过松 盖板材料不对 加工深度过深 胶纸未贴好
解决对策
更改加工参数
检查或更换压脚 检查固定座 更换钻咀类型或检查钻咀 减少叠板数或叠紧 更换盖板 更改合理的深度 将胶纸贴好贴牢固
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
五、钻锣带制作知识的介绍
c.单位制
公制(METRIC) mm 英制(ENGLISH) inch or mil
d.单位换算
1 inch=1000 mil=2.54 cm=25.4 mm 1 mm=0.03937inch=39.37 mil
五、钻锣带制作知识的介绍
2、钻(锣)带文件头介绍（以常用的EXEL格式为例）
M03
Z轴转动
M05
Z轴停止转动
M06（X#Y#）可选择停止
M08
步长或重复结束
M09（X#Y#）停止以便检查
M15
Z轴下刀 (锣带用)
M16
Z轴收刀 (锣带用)
M17
Z轴收刀 (锣带用)
M24
循环块结束
M25
循环开始
M26
循环
M27
循环结束
M30（X#Y#） 回绕时程序结束
五、钻锣带制作知识的介绍
TRAILING ZERO 补前0省后0 例：12.3→0123
NONE ZERO 前后0补齐
例：12.3→012300
五、钻锣带制作知识的介绍
Exel系格式钻带
M48 T1C0.125 T2C0.028 T3C0.035 T4C0.0394 T5C0.04 T6C0.0433 % T1 X0Y114222 X0025Y114222 X06417Y114722 X12584Y114222
原因分析
定位销松动 钻孔零位改变 压脚过低 机器故障 钻咀用错 钻咀崩缺或磨损过度 钻带指示错误 钻咀有缺陷 钻带有重孔
解决对策
更改定位销或重新定位 更正零位 抬高压脚钻孔 维修机器 更换钻咀 更换钻咀 更改钻带 检查并更换钻咀 更改钻带
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 槽纹
未钻穿
多孔、少孔、飞孔
Z# G00X#Y# G01 G02 G03 G04X# G32X#Y# G33X#Y#
钻孔钻头的下降补偿 路线方式 直线方式 顺时针旋转方式 逆时针旋转方式 停留时间变量 (一般不用) 顺时针行进锣出圆形 逆时针行进锣出圆形
五、钻锣带制作知识的介绍
G40
关闭刀具补偿
G41
刀具左偏移补偿
G42
刀具右偏移补偿
M47（text）
公制测量方式
M72
英制测量方式
M02XYM80 以X轴为基准镜像图形
M02XYM90 以Y轴为基准镜像图形
M97
钻出字符（横向）
M98
钻出字符（竖向）
M99
用户定义保存的图形
P#X#（Y#） 重复保存的图形
R#M02X#Y# 重复块
R#X#（Y#） 重复孔
原因分析
解决对策
钻咀磨损过度
更换钻咀
板材问题
更换板材
切割速度过快
降低转速或下钻速
钻头断或钻咀长度不够 更换钻咀重新补孔
台面不平
调整台面平整度
下钻深度设置错误
更改合理设置
操作失误
补孔或报废
钻带出错或格式用错 用正确格式的钻带生产
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
1、钻孔的品质要求 孔径：+0/-1mil 孔位：≤2mil
五、钻锣带制作知识的介绍
S&m系格式钻带
X-5.Y-7.5T01 XY-7.5 X293.Y-7.5 X-5.Y246.5 X293.Y246.5M30 X5.58Y-36T02M31 X3.53Y2.81 X133.85Y-2.08 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50
3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的脂 球黏附在孔壁。常用的有： a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板
五、钻锣带制作知识的介绍
1、钻孔档（Drill File）介绍 a.常见格式：
Exel系
S&m系
b.坐标格式
LEADING ZERO 省前0补后0 例：12.3→12300
X12834Y114222 X12834Y-002 X12584Y-002 X06417Y-0025 X005Y-002 X0025Y-002 X0Y-002 T2 X0311Y00788 X03425Y00788 X02913Y00788 X01575Y00406 X07008Y0317 M30
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 偏孔
原因分析
钻轴退刀过量 钻床精度不好 切屑载荷太大 切割速度太慢 钻孔同心度不好 叠板太厚 板间有杂物
解决对策
检查并清洗钻轴夹嘴 检查并维修钻床 降低横切量 增加转速 检查钻头与垫板 减少叠板数 清洁板面
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 偏孔
孔壁粗糙度：≤1mil 钉头：≤1.5
三、钻孔品质及其鱼骨图分析
2、钻孔品质鱼骨分析图
板料
辅助材料
清洁度
烤板
板厚均匀度 垫板
光滑度
层压重合度
盖板 钻咀
机器性能
主轴偏摆度
静态定位精度 台面平整度
压脚平整度
动态精度
对机器的熟练度
地基
吸尘
专业技能
温度 湿度
气压 叠板数
技术
环境及加工条件
回刀速 转速
深度 进刀速 刀具寿命
五、钻锣带制作知识的介绍
S#
主轴旋转速率RPMS
T#
工具选择
T#
工具选择/刀具索引
/
块删除
五、钻锣带制作知识的介绍
4、CAM350的钻锣带制作的应用
原因分析
解决对策
内层焊盘不硬
检查内层
板材厚板不均匀
更换更好的板材
压力脚不平或压力不足 更换压脚或调整气压
烤板时间或温度不够 重新烤板
钻床不稳定
检查钻床固定座
主轴偏摆过大
清洗夹嘴或维修主轴
钻咀类型不附或有缺口 更换钻咀
盖板不好
更换盖板
偏孔：
二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对 策
品质缺陷 移位
孔大、孔小 孔变形
G82（81） 双列直插封装式钻孔 (很少用到)
G83
八角型封装式钻孔 (很少用到)
G84
钻出圆孔
G85
钻出槽
G90
绝对坐标方式
G91
增量输入坐标方式
G92X#Y# 零位预设
G93X#Y# 零位设置
M00（X#Y#） 无回绕时程序结束
M01（X#Y#） 图形结束
五、钻锣带制作知识的介绍
M02X#Y# 重复图形偏移 M02XYM70 交换XY轴
X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X10.Y-7.5M30 X16.01Y3.3T04M31 X61.67Y3.28 X76.95Y3.28 XYM50 X.01Y62.M50 X.03Y124.07M50 X.04Y186.09M50 X149.18Y186.07M50 X149.21Y124.04M50 X149.19Y62.01M50 X149.2Y-.04M50M30 X20.Y-7.5M30