多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
AltiumDesignerPCB敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固
A l t i u m D e s i g n e r P C B敷铜技巧,焊盘设计焊盘加固LELE was finally revised on the morning of December 16, 20201、敷铜通常的 PCB 设计中，为了提高电路板的抗干扰能力，将电路板上没有的空白区间铺满铜膜。
一般将所铺的铜膜接地，以便于电路板能更好地抵抗外部信号的干扰。
1 ．敷铜的方法从主菜单执行命令Place/Polygon Pour …(P+G)，也可以用放置工具栏中的 Place Polygon Pour 按钮。
进入敷铜的状态后，系统将会弹出 Polygon Pour （敷铜属性）设置对话框，如【图9】所示。
【图9】敷铜属性设置对话框在敷铜属性设置对话框中，有如下几项设置：·Surround Pads With 复选项：用于设置敷铜环绕焊盘的方式。
有两种方式可供选择：Arcs （圆周环绕）方式和 Octagons （八角形环绕）方式。
两种环绕方式分别如【图10】和【图11】所示。
【图10】圆周环绕方式【图11】八角形环绕方式·Grid Size ：用于设置敷铜使用的网格的宽度。
·Track Width ：用于设置敷铜使用的导线的宽度。
·Hatching Style 复选项：用于设置敷铜时所用导线的走线方式。
可以选择 None （不敷铜）、 90 ° 敷铜、 45 ° 敷铜、水平敷铜和垂直敷铜几种。
几种敷铜导线走线方式分别如【图12】、【图13】、【图14】、【图15】、【图16】所示。
当导线宽度大于网格宽度时，效果如【图17】【图12】 None 敷铜【图13】 90 ° 敷铜【图14】 45 ° 敷铜【图15】水平敷铜【图16】垂直敷铜【图17】实心敷铜·Layer 下拉列表：用于设置敷铜所在的层。
·Min Prim Length 文本框：用于设置最小敷铜线的距离。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND,等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地"作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等,这样一来,就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区)问题,如果觉得很大,那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好,不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好.6、在板子上最好不要有尖的角出现(《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线.7、多层板中间层的布线空旷区域,不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属,例如金属散热器、金属加固条等,一定要实现“良好接地”.9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”,它能减少信号线的回流面积,减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距,那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后,把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤,略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
pcb埋铜块工艺
pcb埋铜块工艺
PCB埋铜块工艺是一种涉及在PCB（印刷电路板）中嵌入铜块的制造技术。
这种工艺有助于提高PCB的信号完整性和抗干扰能力，同时增强电路板的导电性能。
以下是PCB埋铜块工艺的基本步骤：
将堆叠的芯板放入真空高温压机中进行压合，以确保板材的紧密结合和稳定性。
将制成的半成品板放入铣槽装置中，根据设计需求在半成品板上开出铣铜块槽。
这个槽位用于后续嵌入铜块。
在半成品板的下端贴上高温胶带，以保护板材表面并防止树脂泄漏。
借助夹持块将待放入的铜块夹持，并将铜块下降放入到铣铜块槽中释放。
确保铜块正确放置在预定位置。
在真空状态下，将树脂注入到铣铜块槽中，使树脂充分填充并包裹铜块。
树脂的注入有助于固定铜块并增强电路板的整体结构。
将刷完树脂的半成品板放入烘烤设备中进行烘烤定型，使树脂固化并稳定铜块的位置。
烘烤完成后，将下端面的高温胶带撕下，露出电路板表面。
使用研磨设备对半成品板端面进行研磨成型加工，以达到所需的精度和平整度。
Pads铺铜设置方法和常见问题
PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。
一. 如何呼叫Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二. 使用Copper Properties(1) 可利用Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式( Plane Area 在复合层面方可使用)(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET三. 范例利用Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜(1) 将铺铜格点设定为0(2) 绘制Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options(3) 设定铺铜优先级与网铜格点(4) 利用铺铜控制器即可完成四. 结论PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。
PADS铺铜设置一些常见问题问1。
使用POWER PCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width 设置,有何意义?2。
如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。
在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!!答 1:小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。
二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。
正常是在走线上右键ADD VIA。
三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式
PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式在PCB设计中，铺铜是非常重要的一步，它可以提供更好的电路性能、防止信号干扰和电磁泄露等。
下面将介绍三种常见的铺铜方法以及铺铜切换方式。
一、全铺铜：全铺铜是指在整个PCB布线区域上铺满铜层，无需考虑铜的分布方式。
这种方法适用于简单的电路板设计，可以提供良好的电路性能和抗干扰能力。
全铺铜的优点是简单、易于实现，缺点是铜的使用率低，造成电路板的成本较高。
二、局部铺铜：局部铺铜是根据电路的布线需求，在需要高铜密度的区域进行铺铜，可以提供更好的电流传输和散热性能。
这种方法适用于需要高功率电路或高频电路的设计。
局部铺铜的优点是铜的利用率高，可以降低电路板的成本，缺点是相对于全铺铜来说，布线和设计工作量较大。
三、分层铺铜：分层铺铜是通过在多层电路板上布置铜层，从而提供更多的铜导电层。
每一层可以用作地层、电源层或信号层等，可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。
这种方法适用于复杂的电路板设计，可以提供更高的性能和可靠性。
分层铺铜的优点是可以灵活配置铜层，提供更好的布线空间和性能，缺点是设计和制造工艺较为复杂。
铺铜切换方式有两种常见的方法：手动切换和自动切换。
手动切换是指在布线过程中手动选择需要铺铜的区域，通过手动绘制铜层图形进行铺铜切换。
这种方式适用于简单的电路板设计，优点是操作简单、灵活性高，缺点是工作效率低，可能会浪费一些时间。
自动切换是指使用专业的PCB设计软件，在电路布线完成后，软件会自动为需要铺铜的区域生成铜层。
这种方式适用于复杂的电路板设计，可以节省大量的工作时间和精力。
自动切换的优点是高效、快捷，缺点是需要一定的学习成本。
总结起来，不同的铺铜方法和切换方式适用于不同的PCB设计需求。
设计人员可以根据具体情况选择合适的方法和方式，以提供最佳的设计性能和可靠性。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！
PCB设计关于铺铜，讲究的不是一点点！原创：卧龙会上尉Shonway电路板设计在最后连接地的时候，大家一般都是通过铺铜来实现。
因为铺铜能加大接地面积，使接地牢靠，信号回流顺畅。
今天上尉Shonway给大家讲讲各种接地铺铜的技巧，铺铜不是画个长方形或多边形，让它自己铺满整个板就完事的。
铺铜的作用很大，它能增大接地面积，有利于降低阻抗，使电源与信号传输稳定，在高频高速信号附近铺铜且良好接地，能大大减小电磁辐射与电磁干扰，总的来说增强了PCB的电磁兼容性，提高了PCB板的抗干扰能力。
原创今日头条：卧龙会IT技术电源也要铺铜的，它是为了提高载流能力，用线连接没有大铜箔连接载流量大一点。
有些载流量很大，几安倍，基至几十安倍这种电源板，还需要露铜，搪锡来实现。
如下图1图1这些铜箔都是露出铜的，然后在焊接时，往上面加锡，这样就增加了厚度，载流量也大了。
现在讲讲这个铺铜要注意的问题：1，对于双面板一些朋友在布双面板时，最后的地，都是两面直接铺铜，让所有地直接跟大箔铜连起来，然后检查一下有没有地没有连接的，都通了，就完事，大功告成。
这样其实是有问题的，在你不注意的地方，可能连接地的地方是很细的。
图2如上图2所示，中间的一块大铜皮只靠左边箭头所示的地方与外面连接，其它地方都是封闭，没跟其它任何地相连。
箭头所示与外面相连的地方很细，这很可能会导至芯片接地不良，从而产生问题。
在这种地方，就要多打一些过孔，使大铜皮跟底层的地连接起来因为双面板双面都在布信号线，电源线，所以铺铜时铜箔会被信号线割成很多块。
这个时候就要注意你铺的铜每个块是不是连接的很牢靠，还有块与块之间连接有没有绕路连接。
正确的做法是铺完铜，每个地方都看一下，在一面被信号线割断的两块地，看看在另一面是不是能通过打过孔连接起来。
图3如上图3，蓝色这一层，中间有四根信号线，上，下两个大铜皮被这四根信号线打断，那我们可以如图所示打些过孔，这样通过顶层的铜皮连起来了（如黄色指示线所示）。
PCB板铺铜规则设置
一、pcb覆铜技巧：（一）1、如果PCB的地较多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根据PCB板面位置的不同，分别以最主要的“地”作为基准参考来覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言，同时在覆铜之前，首先加粗相应的电源连线：5.0V、3.3V等等，这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。
2、对不同地的单点连接，做法是通过0欧电阻或者磁珠或者电感连接；3、晶振附近的覆铜，电路中的晶振为一高频发射源，做法是在环绕晶振敷铜，然后将晶振的外壳另行接地。
4、孤岛（死区）问题，如果觉得很大，那就定义个地过孔添加进去也费不了多大的事。
5、在开始布线时，应对地线一视同仁，走线的时候就应该把地线走好，不能依靠于覆铜后通过添加过孔来消除为连接的地引脚，这样的效果很不好。
6、在板子上最好不要有尖的角出现（《=180度），因为从电磁学的角度来讲，这就构成的一个发射天线！对于其他总会有一影响的只不过是大还是小而已，我建议使用圆弧的边沿线。
7、多层板中间层的布线空旷区域，不要敷铜。
因为你很难做到让这个敷铜“良好接地”8、设备内部的金属，例如金属散热器、金属加固条等，一定要实现“良好接地”。
9、三端稳压器的散热金属块，一定要良好接地。
晶振附近的接地隔离带，一定要良好接地。
总之：PCB上的敷铜，如果接地问题处理好了，肯定是“利大于弊”，它能减少信号线的回流面积，减小信号对外的电磁干扰。
二、pcb覆铜设置：1、pcb覆铜安全间距设置：覆铜的安全间距(clearance)一般是布线的安全间距的二倍。
但是在没有覆铜之前，为布线而设置好了布线的安全间距，那么在随后的覆铜过程中，覆铜的安全间距也会默认是布线的安全距离。
这样与预期的结果不一样。
一种笨方法就是在布好线之后，把安全距离扩大到原来的二倍，然后覆铜，覆铜完毕之后再把安全距离改回布线的安全距离，这样DRC检查就不会报错了。
这种办法可以，但是如果要重新更改覆铜的话就要重复上面的步骤，略显麻烦，最好的办法是单独为覆铜的安全距离设置规则。
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多层电路板添加平衡铜块的方法和技巧
考虑到多层电路板的批量可制造性能和电气性能（SI、EMI、ESD和其它）要求之间的均衡,多层PCB设计应根据铜层分布情况,在多层PCB内外层添加相应的铜平衡块，消除各多层电路板制造厂家自行添加引起的PCB外观不一致和对电气性能要求潜在的可能影响。
本文适用于EDA设计部设计多层PCB中添加铜平衡块参考使用。
这里先让我们认识一下什么叫平衡铜块（Copper Balancing）:为改善多层电路板内层铜层密度分布不均匀而引起的压合中胶体流动和外层铜层密度分布不均匀造成的电镀厚度不一等相关制造工艺问题，而在PCB各层面上添加相应的孤立铜块。
该改善铜层密度均一分布的DFM措施一般由多层PCB制造厂家在制造面板层面上进行或原始OEM厂家在原始PCB中添加。
阻流块（Venting）：添加在多层PCB内层避免因空白区域胶体流动的非导电性材料和导电材料。
均流块（Copper Thieving）：也称电镀块，指添加在多层PCB外层图形区、PCB装配辅条和制造面板辅条区域的铜平衡块。
基材区（Base Material Area）：指PCB中完全为树脂和纤维构成的非导电性基体材料平面区域。
基材区为铜平衡块添加目标区。
由于没有明确的尺寸定义规定，本规定中基材区指面积尺寸在符合下列要求的情况下，都应视作基体区处理：
1.单个PCB平面层中尺寸超出3000mil X3000mil或1000mil X5000mil的
区域。
2.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有1″*2″或0.5″*5″的基材区；
3.对于Gnd层半数或以上层数图形内含有靠近铣槽位（或与铣槽相连），且面积超过1″*1″，凡满足①ML排板结构中含单张P片；②内层含铜≥2OZ；任意一个条件的基材区
平衡铜块添加方法
1.PCB面板上PCB区域（不包PCB装配用工艺边）外铜平衡块由各制造厂家根据自身工艺添加，一般不作规定。
2.对于无特殊要求的PCB装配工艺边Shape的添加可由PCB制造厂家进行添加，但对于由特殊测试或装配要求的工艺边，EDA设计部应当根据规则直接添加在PCB中。
3.考虑到设计的多样性，EDA设计部可采用下列规则范围的形状和尺寸：
1)设计者对外层可以添加铜电镀平衡块,要求采用40mil的方形或圆形,间距60mil,中心距离100mil。
保持同普通数字信号200mil以上距离,距离高压电源(12V+)或大电流区域(1A以上)600mil以上.具体边缘500mil以上。
2)内层添加阻流块。
采用40mil的方形或圆形，心距离100mil,上下可采用半距离间隔保持同普通数字信号100mil 以上距离,距离电源(12V+)或大电流区域(1A以上)400mil以，距离边缘400mil以上.
4)对于严格不许可厂家添加平衡块的区域应在制造图上单独标注出。
5）对于H方向不对称的PCB，为改善均衡性，对于大面积基材区域可以采用更大尺寸的Shape。
平衡铜块添加的步骤
可以手工添加也可采用自动添加Skill程序辅助进行。
对于采用Skill历程序进行，可按下列方式操作添加：
1)加载Skill程序。
命令为skill load“Auto_Balancing.il”
2)在Manufacture类别中添加Balance子类
3)根据基材区定义，添加相应的区域。
对每层分别操作。
Key in“auto balance“命令，
4)检查DRC。
5)检查最终CAM数据
了解了多层电路板平衡铜块的添加方法和规则，可以有效的避免出现板翘问题，影响贴片和组装，另外也对于PCB的可制造性有了进一步提升，对一降低PCB生产成本有一定的帮助，谨以此文献给那些多层PCB设计的个工作人员。