PCB绘制时注意事项-1
PCB设计原则与注意事项
PCB设计原则与注意事项一、PCB设计原则：1.尽量缩短信号线长度：信号线越短，抗干扰能力越强，同时可以降低信号传输的延迟，提高信号传输速率。
因此，在进行PCB布局时，应尽量缩短信号线的长度。
2.保持信号完整性：在高速信号传输时，需要考虑信号的传输带宽、阻抗匹配等问题，以减少信号损耗和反射。
应尽量避免信号线的突变和长距离平行走线，采用较大的走线宽度和间距，以降低串扰和母线阻抗不匹配等问题。
3.合理划分电源与地线：电源和地线是PCB设计中的关键因素。
一方面，为了降低电源线和信号线之间的干扰，应将它们相互分隔，避免交叉走线。
另一方面，为了保持电源和地线的低阻抗，应采用够粗的金属层和走线宽度，并合理布局电源与地线。
4.规避高频干扰：高频信号很容易产生干扰，可通过以下方法来规避：(1)合理布局和分配信号线与地线，尽量减少信号走线的面积。
(2)在PCB板上增加电源和信号屏蔽，尽量避开信号线和输入/输出端口。
(3)采用地面屏蔽和绕线封装，以减少漏磁和辐射。
5.考虑散热问题：在进行高功耗电路的设计时，应合理布局散热元件，以保证其有效散热。
尽量将散热元件如散热片与大地层紧密接触，并增加足够的散热通道，以提高散热效果。
此外，还应根据安装环境和工作条件，选择合适的散热材料和散热方式。
6.设计可靠性：设计时应考虑PCB板的可靠性，包括电路连接的牢固性、电子元件的固定可靠性和抗振性、PCB板的抗冲击性等。
为了保证可靠性，应合理布局和固定电子元件，并留足够的可靠连接头用于焊接，避免对电子元件造成损害。
二、PCB设计注意事项：1.保持走线的一致性：尽量保持走线的宽度、间距和走向一致，以提高走线的美观性和可维护性。
2.合理分配电源与地线：根据电路的要求，合理分配电源和地线，避免电源过于集中或不均匀，以减少电源线的压降和供电不稳定等问题。
3.考虑EMC问题：电磁兼容性(EMC)是一个重要的问题，应根据产品的要求，选用合适的屏蔽和过滤技术，以降低电磁干扰或受到的干扰。
画pcb要注意的点
画pcb要注意的点
在设计和绘制PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）时，有许多重要的注意事项需要考虑，以确保最终的电路板能够正常工
作并符合预期的性能要求。
以下是一些关于画PCB时需要注意的重点：
1. 确保电路板尺寸和布局合适：在设计PCB时，首先要确保电
路板的尺寸和布局能够容纳所有的元件和连接线路，同时要考虑到
电路板的外部尺寸和形状，以确保适配于最终的应用环境。
2. 确保元件布局合理：在布局元件时，要注意避免元件之间的
干扰和干扰，尽量使元件之间的距离足够远，以减少电磁干扰和串
扰的影响。
3. 确保连接线路设计合理：连接线路的设计要考虑到信号传输
的稳定性和可靠性，要避免过长的连接线路和过多的转弯，以减少
信号衰减和延迟。
4. 确保地线和电源线的设计：地线和电源线是PCB设计中非常
重要的部分，要确保地线和电源线的布局合理，避免出现地回路和
电源噪声的问题。
5. 确保PCB层间连接设计：在多层PCB设计中，要注意层间连
接的设计，确保信号传输的稳定性和可靠性，同时要避免层间连接
导致的信号干扰和串扰。
6. 确保元件焊接质量：在焊接元件时，要确保焊接质量良好，
避免出现焊接不良和短路的问题，以确保电路板的正常工作。
7. 确保PCB的阻抗匹配：在高频电路设计中，要注意PCB的阻抗匹配，确保信号传输的稳定性和可靠性。
总的来说，设计和绘制PCB时需要综合考虑电路布局、元件布局、连接线路设计、地线和电源线设计、层间连接设计、元件焊接质量和阻抗匹配等方面的因素，以确保最终的电路板能够正常工作并符合预期的性能要求。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board）作为电子产品的基础组成部分，其设计和制作过程中需要注意一些重要事项。
本文将从不同的角度，对PCB的注意事项进行详细阐述，以帮助读者更好地了解和应用PCB技术。
一、PCB设计注意事项1. 尺寸和布局：在设计PCB时，应根据电子产品的尺寸要求进行布局，合理安排各个元件的位置和大小，确保线路的通路畅通。
同时，应保持线路的短小精悍，以减少信号干扰和功耗。
2. 电源和地线：电源和地线是PCB设计中最重要的两个元件。
电源线应尽量短，避免与其他信号线交叉或平行布线，以减少电磁干扰。
地线应做到整体连续，最好是一个面全连通。
3. 线宽和间距：PCB线宽和间距的选择直接影响信号传输和电流承载能力。
一般情况下，线宽和间距应根据电流大小和所需电阻值选择合适的数值，以确保线路的稳定性和可靠性。
4. 焊盘和引脚：在PCB设计中，焊盘的大小和形状应根据元件的引脚尺寸和形状进行合理设计，以确保焊接质量和可靠性。
同时，焊盘之间的间距应足够，以免导致焊接短路或漏焊等问题。
5. 电磁兼容性：在PCB设计过程中，应考虑到电磁兼容性（EMC）的要求，避免电磁干扰对其他电子设备的影响。
可以采用屏蔽罩、地线切割、分区等措施来减少电磁辐射和敏感度。
二、PCB制作注意事项1. 材料选择：在PCB制作过程中，应选择符合要求的高质量材料，如FR-4玻璃纤维覆铜板、有机硅基材料等。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能。
2. 印刷工艺：PCB的印刷工艺是保证线路精度和质量的关键。
应选择适合的印刷工艺，如干膜光刻、电镀、蚀刻等，确保线路的精确度和可靠性。
3. 钻孔和插孔：在PCB制作中，钻孔和插孔的质量直接影响到元件的安装和连接。
应选择合适的钻孔和插孔工艺，确保孔径和孔位的准确度和精度。
4. 焊接质量：焊接是PCB制作中最重要的环节之一。
应选择合适的焊接工艺和设备，确保焊接质量和可靠性。
pcb的注意事项
pcb的注意事项PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）作为电子产品的重要组成部分，具有连接电子器件、传输信号和电能的功能。
在设计和制造PCB时，需要注意以下几个方面。
1. 设计规范：在进行PCB设计之前，需要明确所需的功能和性能要求，并遵守相关的设计规范和标准。
例如，根据所需的电流和信号传输速率选择合适的线宽和间距，保证电路板的稳定性和可靠性。
2. 线路布局：合理的线路布局可以减少信号干扰和电磁干扰，提高电路的性能。
在布局过程中，应尽量避免线路交叉和平行布置，合理规划电源和地线的走向，减少信号回路的长度。
3. 元器件布局：在安排元器件的位置时，应考虑到元器件之间的接线关系、散热要求和易维护性。
关键元器件应尽可能靠近主控芯片，减少信号路径的长度，提高信号传输效率。
4. 引脚分配：为了方便元器件的焊接和插拔，需要合理分配引脚位置，并确保引脚和焊盘的对应关系准确无误。
避免引脚之间的短路和误连接。
5. 焊盘设计：焊盘是元器件与电路板之间的连接点，需要保证焊盘的尺寸和形状与元器件引脚相匹配，确保焊接的质量和可靠性。
同时，要合理设计焊盘的间距和布局，以便于焊接工艺的进行。
6. 接地设计：良好的接地设计可以有效地降低电路的噪声和干扰，提高信号的稳定性和可靠性。
在PCB设计中，应合理规划接地线路，保证接地的连续性和低阻抗。
7. 电源设计：电源线路是PCB中最重要的部分之一，直接影响到电路的稳定性和可靠性。
在设计电源线路时，应考虑电流的大小、电压的稳定性和电源的过载保护等因素，避免电源噪声和干扰。
8. PCB材料选择：选择合适的PCB材料是保证电路性能和可靠性的重要因素。
常见的PCB材料有FR-4、铝基板和陶瓷基板等，根据具体的需求选择适合的材料。
9. PCB制造工艺：在PCB制造过程中，需要注意制造工艺的要求，例如线路的蚀刻、印刷和钻孔等步骤。
合理选择制造工艺，保证PCB的质量和可靠性。
PCB设计注意事项
PCB设计注意事项（一）作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫，但是原理设计再完美，如果电路板设计不合理性能将大打折扣，严重时甚至不能正常工作。
根据我的经验，我总结出以下一些ＰＣＢ设计中应该注意的地方，希望能对您有所启示。
不管用什么软件，ＰＣＢ设计有个大致的程序，按顺序来会省时省力，因此我将按制作流程来介绍一下。
（由于ｐｒｏｔｅｌ界面风格与ｗｉｎｄｏｗｓ视窗接近，操作习惯也相近，且有强大的仿真功能，使用的人比较多，将以此软件作说明。
）原理图设计是前期准备工作，经常见到初学者为了省事直接就去画ＰＣＢ板了，这样将得不偿失，对简单的板子，如果熟练流程，不妨可以跳过。
但是对于初学者一定要按流程来，这样一方面可以养成良好的习惯，另一方面对复杂的电路也只有这样才能避免出错。
在画原理图时，层次设计时要注意各个文件最后要连接为一个整体，这同样对以后的工作有重要意义。
由于，软件的差别有些软件会出现看似相连实际未连（电气性能上）的情况。
如果不用相关检测工具检测，万一出了问题，等板子做好了才发现就晚了。
因此一再强调按顺序来做的重要性，希望引起大家的注意。
原理图是根据设计的项目来的，只要电性连接正确没什么好说的。
下面我们重点讨论一下具体的制板程序中的问题。
ｌ、制作物理边框封闭的物理边框对以后的元件布局、走线来说是个基本平台，也对自动布局起着约束作用，否则，从原理图过来的元件会不知所措的。
但这里一定要注意精确，否则以后出现安装问题麻烦可就大了。
还有就是拐角地方最好用圆弧，一方面可以避免尖角划伤工人，同时又可以减轻应力作用。
以前我的一个产品老是在运输过程中有个别机器出现面壳ＰＣＢ板断裂的情况，改用圆弧后就好了。
２、元件和网络的引入把元件和网络引人画好的边框中应该很简单，但是这里往往会出问题，一定要细心地按提示的错误逐个解决，不然后面要费更大的力气。
这里的问题一般来说有以下一些：元件的封装形式找不到，元件网络问题，有未使用的元件或管脚，对照提示这些问题可以很快搞定的。
PCB板的注意事项
PCB板的注意事项PCB板注意事项是设计、制造和组装过程中需要注意的一系列要点。
PCB板作为电子产品的基础，其质量和性能对整个产品的稳定性和可靠性至关重要。
以下是一些PCB板的注意事项：1.设计阶段的注意事项：1.1PCB板的尺寸和厚度应根据产品的特定要求进行选择。
过小的尺寸可能导致布线和组装困难，而过厚的板可能会增加产品的重量和成本。
1.2确保PCB板的布线走向和布局满足产品的电磁兼容性（EMC）要求。
布线应避免过于密集和交叉，以减少电磁干扰和串扰。
1.3在布线时应注意信号与电源线和地线的分离，以减少信号噪声和互相干扰。
1.4在布局时应保持电源和信号组件的距离，并避免将它们靠近电源和地线。
1.5PCB板应具备良好的散热性能，特别是对于功耗较高的元器件。
应考虑添加散热片、散热孔和散热器等散热措施。
2.制造过程中的注意事项：2.1在制作PCB板的电路图时，应仔细检查设计是否存在错误，包括电路连接错误和元件值错误。
2.2PCB板的制造工艺应符合相关的标准和规范，以确保质量和一致性。
例如，焊盘的铺铜和镀锡应符合IPC-A-600H和IPC-J-STD-001E等标准。
2.3PCB板上的元器件安装应遵循正确的操作步骤和技术要求。
焊接过程中应控制好焊接温度和时间，避免对元器件造成损害。
2.4PCB板的表面光洁度应满足要求，以确保元器件的精确定位和焊接质量。
2.5在制造过程中应定时进行质量检查和测试，包括尺寸精度、焊接质量、电气性能和外观质量等方面。
3.组装过程中的注意事项：3.1在组装时要注意防止静电干扰。
操作人员应穿戴防静电衣物，使用防静电工具和设备，以保护敏感元器件的电性能。
3.2在元器件的拆卸和重新组装过程中要格外小心，以免导致元器件的损坏。
3.3在焊接过程中要控制好焊接温度和时间，以避免过度加热导致元器件损坏。
3.4组装完成后应进行必要的功能测试和性能验证，以确保产品的可靠性和性能符合设计要求。
3.5组装过程中应注意清洁和防尘。
pcb设计注意事项
pcb设计注意事项PCB设计是电子产品开发的关键步骤之一，它直接影响到产品的性能和稳定性。
以下是一些PCB设计过程中需要注意的事项：1. 尽量减少线路长度：线路越短，信号传输速度越快，抗干扰能力越强。
因此，在PCB设计中要尽量减少线路长度，布局合理，避免交叉和环路。
2. 保持信号完整性：思考如何保持信号在传输过程中的完整性是PCB设计的重要任务。
通过使用差分信号，增加屏蔽层等方法来减少信号干扰。
此外，对于高频信号，还可以通过使用地孔和绝缘隔离来防止信号的串扰。
3. 尽量减少电磁干扰：选择好的电源供应、分割地面平面、合理布置电源线路等措施可以减少电磁干扰。
还可以通过增加屏蔽层和使用屏蔽罩来进一步降低电磁辐射。
4. 考虑散热问题：在设计PCB布局时，需要合理安排散热元件的位置，以确保电路的稳定性和长寿命。
将热敏元件放在最佳位置，考虑散热器的设计和安装。
5. 选择合适的PCB材料：在PCB设计时，应选择具有良好性能的材料。
根据电路的需要选择合适的介电常数及层压板适用层。
6. 确保电源稳定：电路稳定性很大程度上取决于电源的质量。
因此，在PCB设计中，应合理安排电源线路，减少电流和电压的波动。
7. 考虑EMC兼容性：考虑到PCB电路的电磁兼容性，防止电磁干扰对其他设备的影响。
这一点在设计中要引入合适的滤波器、屏蔽等元件，提高电路的EMC兼容性。
8. 合理选择元器件：在PCB设计中，需要根据电路的需要选择合适的元器件。
选择高质量的元器件，可以提高电路的性能和稳定性。
9. 可维护性设计：在PCB设计时，要考虑到后期维护和修复的需要。
尽量采用常见的元器件，合理安排元件的布局，便于诊断和更换。
10. 保护电路：在PCB设计中要考虑到电路的安全性。
在设计时使用合适的保护电路，例如过流保护、过压保护和过温保护等。
总之，PCB设计是一个综合性的工作，需要综合考虑电路的性能、稳定性、可维护性和安全性等因素。
通过专业的设计方法和良好的实践，可以提高PCB设计的质量和性能。
pcb设计中需要注意的问题
pcb设计中需要注意的问题在进行PCB设计时，需要注意以下几个问题：1.原理图的正确性：在进行PCB设计前，首先要确保原理图的正确性。
原理图是PCB 设计的基础，需要准确地描述电路的连接关系和元器件的规格。
检查原理图时要注意是否有连接错误、元器件值是否正确、是否有遗漏等问题。
2.元器件的选择和布局：在进行PCB设计前，需要仔细选择和布局元器件。
元器件的选择要符合电路设计的需求，能够满足所设计的功能。
元器件的布局要考虑到信号的传输和电源的供应，尽量减小信号线和电源线的长度和阻抗。
3.信号和电源的分离：在PCB设计中，信号和电源是两个相互独立的模块。
为了避免信号干扰和电源波动，需要将信号和电源线进行分离。
可以使用地平面和电源平面来隔离信号和电源。
4.地线的设计：地线是PCB设计中非常重要的一部分。
良好的地线设计可以提供良好的信号和电源共地基准，减少信号干扰和地回路噪声。
地线的宽度要足够宽，以保证低阻抗连接。
5.信号线的走线：在进行PCB设计时，需要合理地设计信号线的走线。
信号线要尽量减小长度，减小阻抗和串扰。
可以使用不同层次的信号层来进行信号的引线，避免信号线的交叉和重叠。
6.相邻引脚的选址：在进行PCB设计时，应将相邻引脚的选址考虑在内。
相邻引脚之间的距离过大会增加信号线的长度和串扰，而距离过小会导致引脚之间的短路。
要根据引脚的尺寸和布局要求来进行选址。
7.散热和电磁兼容：在PCB设计中，需要考虑到散热和电磁兼容性。
散热是为了保持电子元器件的正常工作温度，可以通过散热器和散热片来提高散热效果。
电磁兼容性是为了避免电磁辐射和电磁感应，可以采取屏蔽措施和规避敏感器件。
8.焊盘和焊接工艺：在进行PCB设计时，需要注意焊盘和焊接工艺。
焊盘是元器件引脚和PCB板之间的连接点，需要合理设计大小和形状，以提供良好的焊接效果。
焊接工艺要选择合适的焊接方法和工艺参数，保证焊接的质量。
9. PCB板的尺寸和材料选择：在进行PCB设计时，需要根据电路的尺寸和元器件数量来选择合适的PCB板。
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PCB绘制时注意事项
1.原理图常见错误:
(1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线
(2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件.
(3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global.
(4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误:
(1)网络载入时报告NODE没有找到:
a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装;
b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装;
c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内.
(3)DRC报告网络被分成几个部分:
表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会;
多几次导出文件,做成新的DDB文件,
减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合.
自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线.
并试着重新再布线,以改进总体效果.
对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使
布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的
过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛. 1 电源、地线的处理
既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可
达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2、数字电路与模拟电路的共地处理
现在有许多PCB不再是单一功能电路(数字或模拟电路),而是由数字电路和模拟电路混合构成的.因此在布线时就需要考虑它们之间互相干扰问题,特别是地线上的噪音干扰. 数字电
路的频率高,模拟电路的敏感度强,对信号线来说,高频的信号线尽可能远离敏感的模拟电路器件,对地线来说,整人PCB对外界只有一个结点,所以必须在PCB内部进行处理数、模共地的问题,而在板内部数字地和模拟地实际上是分开的它们之间互不相连,只是在PCB与外界连接的接口处(如插头等).数字地与模拟地有一点短接,请注意,只有一个连接点.也有在PCB上不共地的,这由系统设计来决定.
3、信号线布在电(地)层上在多层印制板布线时,由于在信号线层没有布完的线剩下已经不多,再多加层数就会造成浪费也会给生产增加一定的工作量,成本也相应增加了,为解决这个矛盾,可以考虑在电(地)层上进行布线.首先应考虑用电源层,其次才是地层.因为最好是保
留地层的完整性.
4、大面积导体中连接腿的处理
在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就
电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器.②容易造成虚焊点.所以兼顾电气性能与工艺需要,做成十字花焊盘,称之为热隔离(heat shield)俗称热焊盘(Thermal),这样,可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少.多层板的接电(地)层腿的处理相同.
5、布线中网络系统的作用
在许多CAD系统中,布线是依据网络系统决定的.网格过密,通路虽然有所增加,但步进太小,图场的数据量过大,这必然对设备的存贮空间有更高的要求,同时也对象计算机类电子产品
的运算速度有极大的影响.而有些通路是无效的,如被元件腿的焊盘占用的或被安装孔、定们孔所占用的等.网格过疏,通路太少对布通率的影响极大.所以要有一个疏密合理的网格系统来支持布线的进行.标准元器件两腿之间的距离为0.1英寸(2.54mm),所以网格系统的基
础一般就定为0.1英寸(2.54 mm)或小于0.1英寸的整倍数,如:0.05英寸、0.025英寸、0.02英寸等.
6、设计规则检查(DRC)
布线设计完成后,需认真检查布线设计是否符合设计者所制定的规则,同时也需确认所制定
的规则是否符合印制板生产工艺的需求,一般检查有如下几个方面:线与线,线与元件焊盘,线与贯通孔,元件焊盘与贯通孔,贯通孔与贯通孔之间的距离是否合理,是否满足生产要求.电源线和地线的宽度是否合适,电源与地线之间是否紧耦合(低的波阻抗)?在PCB中是否还有
能让地线加宽的地方.对于关键的信号线是否采取了最佳措施,如长度最短,加保护线,输入线及输出线被明显地分开.模拟电路和数字电路部分,是否有各自独立的地线.后加在PCB中的图形(如图标、注标)是否会造成信号短路.对一些不理想的线形进行修改.在PCB上是否加有工艺线?阻焊是否符合生产工艺的要求,阻焊尺寸是否合适,字符标志是否压在器件焊盘上,以免影响电装质量. 多层板中的电源地层的外框边缘是否缩小,如电源地层的铜箔露出板外容易造成短路.概述本文档的目的在于说明使用PADS的印制板设计软件PowerPCB进行印制板设计的流程和一些注意事项,为一个工作组的设计人员提供设计规范,方便设计人员
之间进行交流和相互检查.。